CN217464940U - 电卡模组及电卡制冷设备 - Google Patents

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CN217464940U
CN217464940U CN202220924166.2U CN202220924166U CN217464940U CN 217464940 U CN217464940 U CN 217464940U CN 202220924166 U CN202220924166 U CN 202220924166U CN 217464940 U CN217464940 U CN 217464940U
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李扬
王定远
葛睿彤
裴玉哲
赵鹏达
郭忠昌
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Qingdao Haier Smart Technology R&D Co Ltd
Haier Smart Home Co Ltd
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Qingdao Haier Smart Technology R&D Co Ltd
Haier Smart Home Co Ltd
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Abstract

本申请涉及电子设备制冷技术领域,公开一种电卡模组包括:电卡组件,包括多个按矩阵排列的电卡元件,及覆盖且贴合于电卡元件相对两侧面的薄膜电极;导热片组件,包括相对设置的第一导热片和第二导热片;其中,电卡组件设于第一导热片和第二导热片之间,以使电卡组件与导热片组件导热连接。通过多个电卡元件及覆盖且贴合于电卡元件侧面的薄膜电极形成的电卡组件,提高了电卡模组的制冷量且能够使得电卡组件的侧面平整,从而在电卡组件与导热片组件导热连接时,能够保证二者之间的接触面积,进而提高电卡组件与导热片组件之间的传热效率;电卡模组的整体结构能够被封装使用,从而实现电卡模组的产业化制备及应用。本申请还公开一种电卡制冷设备。

Description

电卡模组及电卡制冷设备
技术领域
本申请涉及电子设备制冷技术领域,例如涉及一种电卡模组及电卡制冷设备。
背景技术
基于电卡效应的新型制冷技术,不必使用常用制冷器所需的压缩机与制冷剂。当施加或撤去在电卡材料上的电场时,材料将产生吸热或放热的现象,即电卡效应。目前,电卡制冷装置采用的电卡模块还是单个块体材料形态,通过在块体电卡材料两侧涂抹导电液体,并粘接导线接入电路,以此对块体电卡材料施加电场。然而,这种电卡模块,不仅制冷量低,而且传热效率低,仅存在实验室测试实验阶段,无法实现产业化制备。
实用新型内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供一种电卡模组及电卡制冷设备,以提高制冷量及传热效率,实现产业化制备及应用。
在一些实施例中,所述电卡模组包括:
电卡组件,包括多个按矩阵排列的电卡元件,及覆盖且贴合于所述电卡元件相对两侧面的薄膜电极;
导热片组件,包括相对设置的第一导热片和第二导热片;
其中,所述电卡组件设于所述第一导热片和所述第二导热片之间,以使所述电卡组件与所述导热片组件导热连接。
在一些实施例中,所述薄膜电极包括多个相互连接的电极单元,所述电极单元与所述电卡元件对应设置。
在一些实施例中,所述电极单元的侧面面积小于或等于所述电卡元件的侧面面积。
在一些实施例中,所述薄膜电极为一片状结构,所述薄膜电极构造有多个镂空部,所述镂空部对应于相邻的电卡元件围限出的空间位置,以示出所述薄膜电极覆盖所述电卡元件后,所述电卡元件的具体位置。
在一些实施例中,所述电卡元件为块状结构或片状结构,多个所述电卡元件在一平面内间隔设置,且相邻的所述电卡元件之间间隔预设距离,以产生电卡效应。
在一些实施例中,所述电卡元件相对的两侧面涂抹有导电涂料,以使所述电卡元件与所述薄膜电极贴合且导电连接。
在一些实施例中,所述电卡组件沿周向设有绝缘密封层;
其中,所述电卡组件的引脚贯穿所述绝缘密封层,以伸出与外接导线连接。
在一些实施例中,所述电卡组件的侧面设有导热介质,以与所述导热片组件导热连接。
在一些实施例中,所述第一导热片和所述第二导热片之间限定出一容纳空间,所述电卡组件的边缘均位于所述容纳空间内,以使所述电卡组件的侧面与所述导热片组件导热接触,以提高所述电卡组件与所述导热片组件的导热效率。
在一些实施例中,一种电卡制冷设备,包括前述实施例中提供的电卡模组。
本公开实施例提供的电卡模组及电卡制冷设备,可以实现以下技术效果:
通过多个电卡元件及覆盖且贴合于电卡元件侧面的薄膜电极形成的电卡组件,提高了电卡模组的制冷量且能够使得电卡组件的侧面平整,从而在电卡组件与导热片组件导热连接时,能够保证二者之间的接触面积,进而提高电卡组件与导热片组件之间的传热效率;电卡模组的整体结构能够被封装使用,从而实现电卡模组的产业化制备及应用。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1是本公开实施例提供的所述电卡模组的爆炸示意图;
图2是本公开实施例提供的所述电卡制冷设备的框架示意图;
图3是本公开实施例提供的所述电卡制冷设备的结构示意图;
图4是本公开实施例提供的所述电卡制冷设备的另一框架示意图;
图5是本公开实施例提供的所述电卡制冷设备的另一结构示意图;
图6是本公开实施例提供的所述电卡制冷设备在通/断电情况下的热/冷量的变化示意图。
附图标记:
10:电卡组件;101:电卡元件;102:薄膜电极;103:电极元件;104:镂空部;105:引脚;20:导热片组件;201:第一导热片;202:第二导热片;30:第一换热组件;301:第一水冷头;302:第一换热器;303:第一水泵;304:第一管路;305:基座;306:吹胀板;307:翅片组;40:第二换热组件;401:第二水冷头;402:第二换热器;403:第二水泵;404:第二管路;100:电卡模组。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
本公开实施例中,术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。
另外,术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如,“连接”可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。
除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。
本公开实施例中,字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如,A/B表示:A或B。
术语“和/或”是一种描述对象的关联关系,表示可以存在三种关系。例如,A和/或B,表示:A或B,或,A和B这三种关系。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
结合图1所示,本公开实施例提供一种电卡模组100,包括电卡组件10和导热片组件,电卡模组包括多个按矩阵排列的电卡元件101,及覆盖且贴合于电卡元件101相对两侧面的薄膜电极102;导热片组件包括相对设置的第一导热片201和第二导热片202;其中,电卡组件10设于第一导热片201和第二导热片202之间,以使电卡组件10与导热片组件导热连接。
采用本公开实施例提供的电卡模组,通过多个电卡元件101及覆盖且贴合于电卡元件101侧面的薄膜电极102形成的电卡组件10,提高了电卡模组的制冷量且能够使得电卡组件10的侧面平整,从而在电卡组件10与导热片组件导热连接时,能够保证二者之间的接触面积,进而提高电卡组件10与导热片组件之间的传热效率;电卡模组的整体结构能够被封装使用,从而实现电卡模组的产业化制备及应用。
电卡模组包括多个电卡元件101,其中,电卡元件101的数量可根据实际需要进行选择,从而使得电卡模组实现制冷量可控的目的。
多个电卡元件101按矩阵排列,且相邻电卡元件101间隔设置。
对电卡组件10施加电场,多个电卡元件101按矩阵排列,且位于同一平面。多个电卡元件101产生电卡效应吸热或放热,相比较现有块体电卡材料而言,提高了制冷量,使得电卡组件10能够发挥其电卡效应的作用,提高其实际应用能力。
薄膜电极102覆盖且贴合于多个按矩阵排列的电卡元件101的两侧,薄膜电极102通过导线外接电源,不仅能够实现固定电卡元件101的作用,而且还能够对电卡元件101施加电场,产生电卡效应。另外,薄膜电极102覆盖于电卡元件101的侧面后,能够填充修正电卡元件101不平整的表面,使得电卡组件10的外表面保持平整,从而解决因电卡元件101表面不平整导致的与导热片传热效率低的问题。
电卡组件10与导热片组件导热连接,尤其是,通过将电卡组件10设于第一导热片201和第二导热片202之间。这样,在电卡组件10放热的情况下,电卡组件10释放的热量传递至第一导热片201,并通过第一导热片201将热量传递至散热装置进行散热。在电卡组件10吸热的情况下,电卡组件10吸热制冷,并将冷量通过第二导热片202传递至制冷装置,以实现制冷的目的。
可选地,电卡元件101可为圆形结构、方形结构。其中,电卡元件101的具体尺寸按需制定。电卡元件101可为铁电材料粉末按比例配置、球磨、烘干、研磨、压片及烧结制成。但是,电卡元件101的材料并不局限于通过铁电材料制成。
为了便于描述和区分,定义电卡元件101两侧的薄膜电极102分别为第一薄膜电极102和第二薄膜电极102。其中,第一薄膜电极102与第一导热片201导热连接,第二薄膜电极102与第二导热片202导热连接。第一薄膜电极102和第二薄膜电极102分别设置用于外接电源的引脚105。
在实际应用中,为了提高导热效率及保证安全性,第一导热片201和第二导热片202选用高导热的绝缘材质。例如氮化铝、碳化硅、氮化镓、氮化硼、氧化铝等。其中,在电卡组件10设于第一导热片201和第二导热片202之间进行封装时,第一导热片201和第二导热片202之间沿电卡组件10的周向填充有绝缘密封胶,这样不仅能够起到绝缘的作用,而且还能够起到保温的作用。
本公开实施例提供一种薄膜电极102的形状结构及与电卡元件101的装配结构,薄膜电极102包括多个相互连接的电极单元103,电极单元103与电卡元件101对应设置。
在薄膜电极102的引脚105外接电源且通电的情况下,多个相互连接的电极单元103通电,然后与电卡元件101电连接,以使电卡元件101发生电卡效应,以放热或吸热制冷。
多个相互连接的电极单元103,且电极单元103与电卡元件101一一对应,在电卡元件101相邻的空间无电极单元103或仅存有两个电极单元103相连接的部分。这样,不仅能够节约材料,而且还能够避免两个薄膜电极102相接触。
可选地,电极单元103的形状可与电卡元件101的形状相适配。
可选地,电极单元103的侧面面积小于或等于电卡元件101的侧面面积。
通过电极单元103的侧面面积小于或等于电卡元件101的侧面面积,不仅有助于节约薄膜电极102,而且还能够避免电极单元103相比电卡元件101多出的部分,与相对的电极单元103相接触,影响对电卡元件101施加的电场。
需要说明的是,此处“侧面面积”指电极单元103与电卡元件101相接触面的面积。
在实际应用中,优选电卡元件101为圆片状结构,那么电极单元103也可为圆片状结构。
本公开实施例提供另一种薄膜电极102的形状结构及与电卡元件101的装配结构,薄膜电极102为一片状结构,薄膜电极102构造有多个镂空部104,镂空部104对应于相邻的电卡元件101围限出的空间位置,以示出薄膜电极102覆盖电卡元件101后,电卡元件101的具体位置。
薄膜电极102为片状结构,其中,薄膜电极102的尺寸与多个电卡元件101按矩阵排列后的尺寸相适配。薄膜电极102覆盖在多个按矩阵排列的电卡元件101上,即,每一电卡元件101均与薄膜电极102相接触。按矩阵排列的相邻的电卡元件101之间围限出一定的空间,通过薄膜电极102构造多个镂空部104,镂空部104对应相邻电卡元件101围限出的空间位置。这样,在电卡元件101和薄膜电极102装配后,可通过镂空部104判断出电卡元件101的具体位置,以便电卡组件10在装配时避开电卡元件101,以防损伤电卡元件101。
可选地,镂空部104的尺寸与相邻电卡元件101围限出的空间形状相适配。其中,对应电卡元件101的薄膜电极102部分与对应相邻的电卡元件101的薄膜电极102部分具有连接部,不仅保持薄膜电极102的整体性,而且还保证薄膜电极102通电后对电卡元件101施加电场,从而产生电卡效应,以放热或吸热。薄膜电极102的镂空部104可以理解为由对应电卡元件101的薄膜电极102部分和连接部围限而成。
可选地,电卡元件101为块状结构或片状结构,多个电卡元件101在一平面内间隔设置,且相邻的电卡元件101之间间隔预设距离,以产生电卡效应。
电卡元件101为块状结构或片状结构,这样,不仅有助于加工,而且还能便于装配,使得装配完成的电卡组件10及电卡模组外观平整,从而以便应用到电卡制冷设备中。
在对电卡元件101施加电场后,电卡元件101产生电卡效应,通过多个电卡元件101在一平面内间隔设置,相邻的电卡元件101之间间隔预设距离,能够使得电卡组件10产生电卡效应,在放热或吸热的情况下,能够保证与导热片组件的传热面积,实现快速传热和制冷的目的。
在实际应用中,相邻的电卡元件101之间间隔的预设距离可根据电卡元件101及电卡模组的的具体尺寸共同设定。
可选地,电卡元件101相对的两侧面涂抹有导电涂料,以使电卡元件101与薄膜电极102贴合且导电连接。
电卡元件101相对的两侧面涂抹有导电涂料,不仅可以使得电卡元件101与薄膜电极102贴合且导电连接,而且还可以填补电卡元件101表面的不平整处,以使电卡元件101与薄膜电极102构造形成的电卡组件10的外侧面保持平整。在电卡组件10与导热片组件导热连接的情况下,保证电卡组件10的侧面与导热片的侧面的有效接触面积,提高传热效率。
可选地,导电涂料可选择导电银浆。导电银浆不仅可以保证电卡元件101与薄膜电极102之间导电性,而且还可以保证二者之间的导热性。另外,导电银浆可填充于电卡元件101表面不平整区域,以使电卡元件101表面平整。薄膜电极102可通过导电银浆粘接贴合于电卡元件101,以实现二者的贴合装配。
可选地,电卡组件10沿周向设有绝缘密封层;其中,电卡组件10的引脚105贯穿绝缘密封层,以伸出与外接导线连接。
电卡组件10设于第一导热片201和第二导热片202之间,第一导热片201和第二导热片202均为绝缘材料,通过在电卡组件10的边缘沿周向设有一圈绝缘密封层。这样,就能够使得电卡组件10与导热片组件构成的电卡模组绝缘,从而保证电卡模组在使用过程中的安全性。
电卡组件10的引脚105贯穿绝缘密封层,以伸出与外接导线连接。其中,引脚105与外接导线连接处可用绝缘胶带粘接,从而保证电卡模组在使用过程中的安全性。
可选地,电卡组件10的侧面设有导热介质,以与导热片组件导热连接。
电卡组件10的侧面设有导热介质,通过导热介质可将电卡元件101的电卡效应产生的热量或冷量快速传递给导热片组件。另外,电卡组件10不仅通过导热介质将热量或冷量传递至导热片组件,而且还起到固定连接电卡组件10和导热片组件的目的。电卡组件10通过导热介质与导热片组件相粘接。
电卡组件10的侧面,即薄膜电极102的表面。薄膜电极102的表面可能存在不平整的区域,通过导热介质填补薄膜电极102表面不平整区域,以保证电卡组件10与导热片之间的有效接触面积,从而保证二者之间的传热效率。
可选地,第一导热片201和第二导热片202之间限定出一容纳空间,电卡组件10的边缘均位于容纳空间内,以使电卡组件10的侧面与导热片组件导热接触,以提高电卡组件10与导热片组件的导热效率。
电卡组件10的边缘均位于容纳空间内,可以理解为电卡组件10全部位于容纳空间内,且电卡组件10的侧面与导热片组件导热接触,保证了二者之间的接触面积,以保证电卡组件10与导热片组件之间的导热效率。
另外,电卡组件10全部位于第一导热片201和第二导热片202之间限定出的容纳空间内,在电卡组件10与导热片组件装配后,有助于二者进行封装。封装后的电卡模组有助于运输、使用。
在实际应用中,多个电卡模组可堆叠使用,从而提高制冷量,满足制冷设备的应用需求。
结合图1至图6所示,本公开实施例提供一种电卡制冷设备,包括上述实施例中提供的电卡模组。电卡模组包括电卡组件10和导热片组件,电卡模组包括多个按矩阵排列的电卡元件101,及覆盖且贴合于电卡元件101相对两侧面的薄膜电极102;导热片组件包括相对设置的第一导热片201和第二导热片202;其中,电卡组件10设于第一导热片201和第二导热片202之间,以使电卡组件10与导热片组件导热连接。
采用本公开实施例提供的电卡制冷设备,通过多个电卡元件101及覆盖且贴合于电卡元件101侧面的薄膜电极102形成的电卡组件10,提高了电卡模组的制冷量且能够使得电卡组件10的侧面平整,从而在电卡组件10与导热片组件导热连接时,能够保证二者之间的接触面积,进而提高电卡组件10与导热片组件之间的传热效率;电卡模组的整体结构能够被封装使用,从而实现电卡模组的产业化制备及应用。另外,电卡模组可叠加使用,以提高制冷量,满足电卡制冷设备的应用需求。
结合图1至图3、图6所示,可选地,电卡制冷设备包括电卡模组、第一换热组件30和第二换热组件40,电卡模组用于与外部电源通断产生电卡效应;第一换热组件30,设于电卡模组的一侧,且与电卡模组导热连接,以与电卡模组热交换,传递电卡模组的热量,对电卡模组散热;第二换热组件40,设于电卡模组的另一侧,且与电卡模组导热连接,以传递电卡模组的冷量;其中,第一换热组件30和第二换热组件40交替工作,且分别与电卡模组通电或断电相对应,以使电卡模组的电卡效应中产生的热量和冷量分离。
电卡模组产生的热量传递至第一换热组件30进行散热降温,电卡模组产生的冷量传递至第二换热组件40,并通过第二换热组件40传递至相关联设备进行制冷;其中,电卡模组通电时产生热量,第一换热组件30工作;电卡模组断电时产生冷量,第二换热组件40工作,通过第一换热组件30和第二换热组件40交替工作,实现电卡模组产生的热量和冷量的有效分离,并对第二换热组件40传递的冷量进行利用,实现产业化量产应用的目的。
电卡模组与外部电源连接,外部电源与电卡模组周期性的通电、断电,电卡模组从而实现周期性的放热、吸热,第一换热组件30和第二换热组件40交替工作。在外部电源与电卡模组实现通电的情况下,电卡模组放热,热量传递至第一换热组件30,并经第一换热组件30进行散热降温。在外部电源与电卡模组在通电状态下断电时,电卡模组吸热,第二换热组件40与电卡模组连接,电卡模组吸热时产生的冷量传递至第二换热组件40,并经第二换热组件40将冷量传递至外部相应的装置或设备,以实现制冷的目的。其中,在第一换热组件30工作的情况下,第二换热组件40不工作。在第二换热组件40工作的情况下,第一换热组件30不工作。这样,能够使得电卡模组在电卡效应中产生的热量和冷量实现有效分离。
可选地,第一换热组件30包括:第一水冷头301,用于与电卡模组导热连接;第一换热器302,用于散热;第一水泵303组件,包括第一水泵303和连通第一水冷头301和第一换热器302的第一管路304,第一水泵303设于第一管路304且控制第一管路304的通断。
第一管路304串联第一水冷头301、第一水泵303和第一换热器302。第一管路304内流动有可传热的液体。其中,第一管路304通过第一水泵303控制液体的流动。可传热的液体可为水、冷媒或其他可受热相变的传热介质。
在电卡模组通电放热的情况下,第一换热组件30工作,第一水冷头301与电卡模组导热连接,第一水泵303组件中的第一水泵303工作,以使第一管路304内的液体循环流动。第一管路304内的液体在流经第一水冷头301时,与电卡模组热交换,接收电卡模组的热量,然后继续流动,将热量传递至第一换热器302,通过第一换热器302进行散热降温。
可选地,第二换热组件40包括:第二水冷头401,用于与电卡模组导热连接;第二换热器402,用于制冷;第二水泵403组件,包括第二水泵403和连通第二水冷头401和第二换热器402的第二管路404,第二水泵403设于第二管路404且控制第二管路404的通断。
在电卡模组断电吸热的情况下,第二换热组件40工作,第二水冷头401与电卡模组导热连接,第二水泵403组件中的第二水泵403工作,以使第二管路404内的液体循环流动。第二管路404内的液体在流经第二水冷头401时,与电卡模组热交换,电卡模组产生的冷量传递至第二水冷头401,然后继续流动,将冷量传递至第二换热器402,以此传递冷量,实现制冷的目的。
本公开实施例采用间歇式流体传热的方式高效的传递电卡模组在电卡效应中产生的热量和冷量,实现热量和冷量的有效分离。
结合图1、图4至图6所示,可选地,电卡制冷设备包括:电卡模组、第一换热组件30和第二换热组件40,电卡模组与外部电源通断产生电卡效应;第一换热组件30设于电卡模组的一侧,且与电卡模组导热连接,以与电卡模组热交换,传递电卡模组的热量,对电卡模组散热;第二换热组件40设于电卡模组的另一侧,且与电卡模组导热连接,以传递电卡模组的冷量;其中,电卡模组断电触发第二换热组件40工作,以使电卡模组在电卡效应中产生的冷量传递至第二换热组件40制冷。
电卡模组产生的热量传递至第一换热组件30进行散热降温,电卡模组产生的冷量传递至第二换热组件40,并通过第二换热组件40传递至相关联设备进行制冷;其中,电卡模组断电时产生冷量,电卡模组断电触发第二换热组件40工作,以使第二换热组件40将电卡模组产生的冷量向外传递,实现电卡模组的冷量的分离利用,进而实现产业化量产应用的目的。
电卡模组与外部电源连接,外部电源与电卡模组周期性的通电、断电,电卡模组从而实现周期性的放热、吸热。第一换热组件30与电卡模组固定且导热连接,不论电卡模组通电还是断电,第一换热组件30持续性工作。在电卡模组通电放热的情况下,第一换热组件30接收电卡模组产生的热量,并进行散热降温。在电卡模组断电吸热的情况下,第二换热组件40工作,电卡模组吸热时产生的冷量传递至第二换热组件40,并经第二换热组件40将冷量传递至外部相应的装置或设备,不仅实现制冷的目的,而且实现电卡模组在电卡效应中产生的热量和冷量实现有效分离。其中,在第二换热组件40工作的情况下,因电卡模组吸热产生冷量,则第一换热组件30不仅无需对电卡模组进行散热降温,而且还可通过电卡模组降低第一换热组件30的温度,第一换热组件30在电卡模组通电散热的情况下,因第一换热组件30温度低,以延长第一换热组件30温度升高的时间,从而提高对电卡模组的散热效果。
结合图5所示,本公开实施例还提供了另一种第一换热组件30。第一换热组件30包括基座305、吹胀板306和翅片组307,基座305与电卡模组导热连接,以接收电卡模组产生的热量;吹胀板306与基座305导热连接,吹胀板306内构造有用于传热介质流动的流路;翅片组307包括多个翅片,且与吹胀板306导热连接;其中,基座305和翅片组307分别设于吹胀板306的两侧,以使基座305的热量传递至吹胀板306,吹胀板306内的传热介质受热相变,将热量传递至翅片组307散热降温。
基座305与电卡模组导热连接,电卡模组产生的热量传递至基座305,经基座305传递至吹胀板306,通过吹胀板306内的传热介质的相变,将热量快速传递至翅片组307进行散热降温,以使电卡模组产生的热量快速向外传递,提高对电卡模组的散热效率。
吹胀板306内灌注有可受热相变的传热介质,且吹胀板306内构造有用于传热介质流动的流路。传热介质沿流路流动,以便传热介质在吹胀板306均匀分布,以提高吹胀板306的均温性。其中,在实际应用过程中,吹胀板306竖向设置或倾斜设置,基座305位于吹胀板306中相对低的一端,且翅片组307位于吹胀板306中相对高的一端。这样,能够保证基座305的热量传递至吹胀板306内液态的传热介质,使得液态的传热介质受热相变,并通过翅片组307对吹胀板306内的气态的传热介质传递的热量进行散热降温,提高了第一换热组件30的散热效率。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电卡模组,其特征在于,包括:
电卡组件,包括多个按矩阵排列的电卡元件,及覆盖且贴合于所述电卡元件相对两侧面的薄膜电极;
导热片组件,包括相对设置的第一导热片和第二导热片;
其中,所述电卡组件设于所述第一导热片和所述第二导热片之间,以使所述电卡组件与所述导热片组件导热连接。
2.根据权利要求1所述的电卡模组,其特征在于,
所述薄膜电极包括多个相互连接的电极单元,所述电极单元与所述电卡元件对应设置。
3.根据权利要求2所述的电卡模组,其特征在于,
所述电极单元的侧面面积小于或等于所述电卡元件的侧面面积。
4.根据权利要求1所述的电卡模组,其特征在于,
所述薄膜电极为一片状结构,所述薄膜电极构造有多个镂空部,所述镂空部对应于相邻的电卡元件围限出的空间位置,以示出所述薄膜电极覆盖所述电卡元件后,所述电卡元件的具体位置。
5.根据权利要求1所述的电卡模组,其特征在于,
所述电卡元件为块状结构或片状结构,多个所述电卡元件在一平面内间隔设置,且相邻的所述电卡元件之间间隔预设距离,以产生电卡效应。
6.根据权利要求1所述的电卡模组,其特征在于,
所述电卡元件相对的两侧面涂抹有导电涂料,以使所述电卡元件与所述薄膜电极贴合且导电连接。
7.根据权利要求1所述的电卡模组,其特征在于,
所述电卡组件沿周向设有绝缘密封层;
其中,所述电卡组件的引脚贯穿所述绝缘密封层,以伸出与外接导线连接。
8.根据权利要求1所述的电卡模组,其特征在于,
所述电卡组件的侧面设有导热介质,以与所述导热片组件导热连接。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电卡模组,其特征在于,
所述第一导热片和所述第二导热片之间限定出一容纳空间,所述电卡组件的边缘均位于所述容纳空间内,以使所述电卡组件的侧面与所述导热片组件导热接触,以提高所述电卡组件与所述导热片组件的导热效率。
10.一种电卡制冷设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的电卡模组。
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