KR20020091145A - 난연제 및 난연성 수지 조성물 및 성형물 및 전자부품 - Google Patents
난연제 및 난연성 수지 조성물 및 성형물 및 전자부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020091145A KR20020091145A KR1020027012379A KR20027012379A KR20020091145A KR 20020091145 A KR20020091145 A KR 20020091145A KR 1020027012379 A KR1020027012379 A KR 1020027012379A KR 20027012379 A KR20027012379 A KR 20027012379A KR 20020091145 A KR20020091145 A KR 20020091145A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- substituted phenyl
- flame
- phenyl group
- resin composition
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/14—Macromolecular materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
- C08F290/061—Polyesters; Polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F30/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F30/02—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G79/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule
- C08G79/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule a linkage containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G79/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule
- C08G79/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule a linkage containing phosphorus
- C08G79/025—Polyphosphazenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
- C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L85/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L85/02—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/05—Polymer mixtures characterised by other features containing polymer components which can react with one another
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Fireproofing Substances (AREA)
Abstract
Description
Claims (14)
- 분자중에 비닐기, 알릴기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기에서 선택되는 중합성 관능기를 적어도 한 개 갖는 포스파젠화합물 중, 적어도 1종을 구성 단위로 구성하는 중합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연제.
- 분자중에 적어도 한 개의 아크릴로일옥시기 치환 페닐기, 아크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기, 메타크릴로일옥시기 치환 페닐기 또는 메타크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기를 갖는 반복수 3∼15의 포스파젠화합물에서 선택되는 적어도 1종을 구성 단위로 구성하는 중합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연제.
- 수지에 중합성 관능기를 갖는 포스파젠화합물을 구성 단위로 구성하는 중합체 중에서 선택되는 적어도 1종을 배합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 수지 조성물.
- 제 3항에 있어서,상기 구성 단위가 분자중에 적어도 한 개의 아크릴로일옥시기 치환 페닐기, 아크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기, 메타크릴로일옥시기 치환 페닐기 또는 메타크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기를 갖는 반복수 3∼10000의 포스파젠화합물에서 선택되는 적어도 1종인 난연성 수지 조성물.
- 제 4항에 있어서,상기 구성 단위가 수지에, 일반식(1){식 중, R1및 R2는 동일 또는 다르며, 수소원자, 탄소수 1∼18의 알킬기, 탄소수 5∼8의 시클로알킬기, 탄소수 6∼14의 아릴기, 탄소수 6∼14의 히드록시아릴기, 탄소수 7∼18의 알킬아릴기, 탄소수 2∼18의 알케닐기, 탄소수 8∼18의 알케닐아릴기, 시아노기 또는 일반식(2)[식 중, R3은 수소원자 또는 메틸기를 나타낸다. m은 0∼6의 수를 나타낸다.]로 나타나는 아크릴로일옥시기 치환 페닐기, 아크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기, 메타크릴로일옥시기 치환 페닐기 또는 메타크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기를 나타낸다. 단, n개의 R1및 n개의 R2중 적어도 하나는 일반식(2)에서 나타난 치환 페닐기를 나타내는 것이다. n은 3∼10000의 수를 나타내고, 양 말단은 환(環)구조를 형성함으로써 서로 결합하든지, 또는 선상(線狀)구조를 취하여 각각 다른 말단을 갖는다. 여기서, 선상구조의 말단기로, 인(燐) 원자측은 기-N=P(OR1)3, 기-N=P(OR2)3, 기-N=P(=O)OR1또는 기-N=P(=O)OR2를 나타내고, 질소 원자측은 기-P(OR1)4, 기-P(OR2)4, 기-P(=O)(OR1)2또는 기-P(=O)(OR2)2를 나타낸다. R1및 R2는 상기와 같다.}로 나타나는 치환 페닐기를 갖는 환상(環狀) 및/또는 쇄상(鎖狀)의 포스파젠화합물에서 선택되는 적어도 1종인 난연성 수지 조성물.
- 수지에 비닐기, 알릴기, 아크릴로일옥시기, 메타크로일옥시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기에서 선택되는 중합성 관능기를 갖는 포스파젠화합물을 구성 단위로 구성하는 중합체 중에서 선택되는 적어도 1종을 배합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 수지 조성물.
- 제 6항에 있어서,상기 구성 단위가 분자중에 비닐기 치환 페닐기, 알릴기 치환 페닐기, 아크릴로일옥시기 치환 페닐기, 아크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기, 메타크릴로일옥시기 치환 페닐기, 메타크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기, 아크릴로일기 치환 페닐기, 아크릴로일알킬기 치환 페닐기, 메타크릴로일기 치환 페닐기, 메타크릴로일알킬기 치환 페닐기 중 적어도 한 개를 갖는 포스파젠화합물에서 선택되는 적어도 1종인난연성 수지 조성물.
- 제 6항 또는 제 7항에 있어서,상기 구성 단위가 수지에, 일반식(1){식 중, R1및 R2는 동일 또는 다르며, 수소 원자, 탄소수 1∼18의 알킬기, 탄소수 5∼8의 시클로알킬기, 탄소수 6∼14의 아릴기, 탄소수 6∼14의 히드록시아릴기, 탄소수 7∼18의 알킬아릴기, 탄소수 2∼18의 알케닐기, 탄소수 8∼18의 알케닐아릴기, 시아노기 또는 일반식(2)[식 중 R3는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. m은 0∼6의 수를 나타낸다.]로 나타나는 기, 또는 일반식(3)[식 중 R3는 상기와 같다. p는 0∼6의 수를 나타낸다.]로 나타나는 기, 또는 일반식(4)[q, s는 0∼6의 수, r은 0 또는 1의 수를 나타낸다.]로 나타나는 말단에 비닐기를 갖는 치환기로 치환된 페닐기를 나타낸다. 단, n개의 R1및 R2중, 적어도 하나는 일반식(2), 일반식(3) 또는 일반식(4)에서 나타난 치환 페닐기를 나타내는 것이다. n은 3∼10000의 수를 나타내고, 양 말단은 환(環)구조를 형성함으로써 서로 결합하던지, 또는 선상(線狀)구조를 취하여 각각 다른 말단을 갖는다. 여기서 선상 구조의 말단기로서 인(燐)원자측은 기-N=P(OR1)3, 기-N=P(OR2)3, 기-N=P(=O)OR1또는 기-N=P(=O)OR2를 나타내고, 질소 원자측은 기-P(OR1)4, 기-P(OR2)4, 기-P(=O)(OR1)2또는 기-P(=O)(OR2)2를 나타낸다. R1및 R2는 상기와 같다.}로 나타나는 중합성 관능기를 갖는 환상(環狀) 및/또는 쇄상(鎖狀)의 포스파젠화합물에서 선택되는 적어도 1종인 난연성 수지 조성물.
- 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 구성 단위가 반복수 3∼15의 환상 및/또는 쇄상의 포스파젠화합물에서선택되는 적어도 1종인 난연성 수지 조성물.
- 제 3항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 구성 단위가 분자중에 적어도 한 개의 아크릴로일옥시기 치환 페닐기, 아크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기, 메타크릴로일옥시기 치환 페닐기 또는 메타크릴로일옥시알킬기 치환 페닐기를 갖는 반복수 3∼15의 환상 및/또는 쇄상의 포스파젠화합물에서 선택되는 적어도 1종인 난연성 수지 조성물.
- 제 3항 내지 제 10항에 있어서,상기 중합체가 열중합성 또는 광중합성의 모노머 및/또는 올리고머를 구성 단위로 포함하는 난연성 수지 조성물.
- 제 3항 내지 제 10항에 있어서,상기 중합체가 비닐기를 갖는 화합물이 구성 단위로 구성되는 공중합체인 난연성 수지 조성물.
- 제 3항 내지 제 12항에 기재된 난연성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형물.
- 제 3항 내지 제 12항에 기재된 난연성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는전자부품.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2000-00078684 | 2000-03-21 | ||
JP2000078684 | 2000-03-21 | ||
JPJP-P-2000-00358220 | 2000-11-24 | ||
JP2000358220A JP3637277B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-11-24 | 難燃剤、及び難燃性樹脂組成物、及び成形物、及び電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020091145A true KR20020091145A (ko) | 2002-12-05 |
KR100750972B1 KR100750972B1 (ko) | 2007-08-22 |
Family
ID=26587976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020027012379A KR100750972B1 (ko) | 2000-03-21 | 2001-03-19 | 난연제 및 난연성 수지 조성물 및 성형물 및 전자부품 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030166812A1 (ko) |
EP (1) | EP1279720A4 (ko) |
JP (1) | JP3637277B2 (ko) |
KR (1) | KR100750972B1 (ko) |
TW (1) | TWI289596B (ko) |
WO (1) | WO2001070904A1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100797941B1 (ko) * | 2006-12-31 | 2008-01-24 | 제일모직주식회사 | 재작업이 가능한 반도체 소자 언더필용 액상 에폭시 수지조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
KR100904348B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2009-06-23 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 광 경화성 열 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 인쇄배선판 |
KR20200045665A (ko) * | 2018-10-23 | 2020-05-06 | 현대오트론 주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6703707B1 (en) * | 1999-11-24 | 2004-03-09 | Denso Corporation | Semiconductor device having radiation structure |
JP4880841B2 (ja) * | 2001-09-19 | 2012-02-22 | 太陽ホールディングス株式会社 | 粗化面形成用樹脂組成物を用いた多層プリント配線板 |
CH696011A5 (de) * | 2002-05-15 | 2006-11-15 | Studer Ag Draht & Kabelwerk | Strangförmiges Produkt mit Anschluss- und/oder Befestigungsmitteln. |
WO2004083295A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Fuji Electric Holdings Co. Ltd. | 反応性難燃剤及びそれを用いた難燃性樹脂加工品 |
FR2854900B1 (fr) * | 2003-05-16 | 2007-07-27 | Nexans | Composition pour couche adherente, conducteur electrique revetu d'une telle couche adherente et procede de fabrication d'un tel conducteur electrique |
US7004375B2 (en) * | 2003-05-23 | 2006-02-28 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Pre-applied fluxing underfill composition having pressure sensitive adhesive properties |
US8063245B2 (en) | 2003-06-05 | 2011-11-22 | Kaneka Corporation | Phosphazene compound, photosensitive resin composition and use thereof |
DE10328665A1 (de) * | 2003-06-26 | 2005-01-13 | Bayer Materialscience Ag | Polycarbonatformmassen mit verbesserter Schmelzefließfähigkeit und Chemikalienbeständigkeit |
KR101170929B1 (ko) * | 2004-02-20 | 2012-08-03 | 도레이 카부시키가이샤 | 내염 폴리머 함유 용액 및 탄소 성형품 |
JP4596835B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2010-12-15 | パナソニック株式会社 | スピーカ用銅箔糸線、及びこのスピーカ用銅箔糸線を用いたスピーカ |
CN1993424B (zh) * | 2004-08-11 | 2010-05-05 | 东丽株式会社 | 光反射体用聚酯树脂组合物 |
TW200629959A (en) * | 2004-09-22 | 2006-08-16 | Citizen Electronics | Electro-dynamic exciter |
US20060069207A1 (en) * | 2004-09-29 | 2006-03-30 | General Electric Company | Resinous composition with improved resistance to plate-out formation, and method |
US20060105483A1 (en) * | 2004-11-18 | 2006-05-18 | Leatherdale Catherine A | Encapsulated light emitting diodes and methods of making |
JP2006328352A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 |
ES2400516T3 (es) * | 2005-08-09 | 2013-04-10 | Toray Industries, Inc. | Fibra resistente a la llama, fibra de carbono y procedimientos para la producción de los dos tipos de fibras |
KR100704919B1 (ko) * | 2005-10-14 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 코어층이 없는 기판 및 그 제조 방법 |
JP5177730B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2013-04-10 | 株式会社伏見製薬所 | ヒドロキシル基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
JP5177732B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2013-04-10 | 株式会社伏見製薬所 | 反応性基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
NL1031398C2 (nl) * | 2006-03-17 | 2007-01-09 | Marc Racquet | Antimicrobieel plaatprodukt en bereidingsproces. |
JP5013401B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-08-29 | 株式会社伏見製薬所 | 反応性基含有環状ホスファゼン化合物からなる難燃剤およびその製造方法 |
US7561047B2 (en) * | 2006-11-22 | 2009-07-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact tag and method for producing the same |
KR101450928B1 (ko) * | 2006-12-01 | 2014-10-14 | 교세라 케미카르 가부시키가이샤 | 감광성 열경화형 수지 조성물 및 플렉시블 프린트 배선판 |
KR100926504B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2009-11-17 | 제일모직주식회사 | 하드코트층을 구비한 플라스틱 시트 및 하드코팅 조성물 |
EP2262854B1 (de) * | 2008-04-01 | 2012-02-08 | Styrolution GmbH | Flammgeschützte thermoplastische formmassen |
JP5376388B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-12-25 | 株式会社伏見製薬所 | 反応性基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
JP5376387B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-12-25 | 株式会社伏見製薬所 | シアナト基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
JP5609716B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2014-10-22 | デクセリアルズ株式会社 | 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置 |
JP5812467B2 (ja) * | 2011-04-29 | 2015-11-11 | 株式会社伏見製薬所 | 不飽和カルボニル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
US9623423B2 (en) | 2012-01-26 | 2017-04-18 | Kohler Co. | Spray head |
CN102719206A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-10-10 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种无卤环保阻燃丙烯酸酯压敏胶的制备方法 |
JP6065515B2 (ja) * | 2012-10-18 | 2017-01-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂成形体 |
US9259747B2 (en) | 2013-01-04 | 2016-02-16 | Kohler Co. | Multi-function sprayhead |
TWI466891B (zh) * | 2013-04-30 | 2015-01-01 | Elite Material Co Ltd | A vinylated phosphazene compound, a resin composition comprising the same, and a circuit board to which the resin composition is used |
TWI491671B (zh) * | 2013-05-21 | 2015-07-11 | Elite Material Co Ltd | Low dielectric halogen-free resin compositions and circuit boards for which they are used |
JPWO2015019945A1 (ja) | 2013-08-05 | 2017-03-02 | 株式会社カネカ | ホスファゼン含有ゴムグラフト共重合体及びその熱可塑性樹脂組成物 |
JP2014058691A (ja) * | 2013-12-27 | 2014-04-03 | Fushimi Pharm Co Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
JP2015042730A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-03-05 | 株式会社Adeka | 難燃性熱可塑性ポリウレタンエラストマー組成物 |
JP2016030807A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 東洋スチレン株式会社 | スチレン系難燃樹脂組成物およびそれからなる成形体 |
US9757740B2 (en) | 2014-11-19 | 2017-09-12 | Kohler Co. | Multi-function sprayhead |
CA2987234A1 (en) | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Allyl-phenoxy-cyclophosphazene compound, and production method therefor |
US10987680B2 (en) | 2015-12-16 | 2021-04-27 | Kohler Co. | Spray head with hyperboloid spray pattern |
US9707572B2 (en) | 2015-12-18 | 2017-07-18 | Kohler Co. | Multi-function splashless sprayhead |
US10707531B1 (en) | 2016-09-27 | 2020-07-07 | New Dominion Enterprises Inc. | All-inorganic solvents for electrolytes |
WO2018123713A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日本ゼオン株式会社 | 架橋性ゴム組成物、及びゴム架橋物 |
CN110165214B (zh) * | 2018-02-06 | 2022-07-15 | 苏州贺康新材料科技有限公司 | 锂电池电解液阻燃材料 |
US11548017B2 (en) | 2019-07-10 | 2023-01-10 | Kohler Co. | Showerhead |
CN116368122A (zh) * | 2020-10-21 | 2023-06-30 | 株式会社艾迪科 | 组合物、固化物、固化物的制造方法及添加剂 |
CN112552346B (zh) * | 2020-12-25 | 2024-02-06 | 厦门产业技术研究院 | 一种六氯环三磷腈衍生物及其制备方法和应用、聚双环戊二烯复合材料及其制备方法 |
AU2022259878A1 (en) * | 2021-04-22 | 2023-10-26 | Battelle Energy Alliance, Llc | Cyclopolyphosphazenes, related methods of preparation and methods of use |
CN114507380B (zh) * | 2022-01-24 | 2022-11-18 | 华南理工大学 | 一种MXene纳米片修饰的磷氮单组分膨胀型阻燃剂及其制备方法与应用 |
CN114653563B (zh) * | 2022-02-11 | 2023-04-14 | 北新国际木业有限公司 | Osb板的表面阻燃处理方法以及阻燃osb板 |
CN115074012B (zh) * | 2022-07-25 | 2023-05-16 | 潍坊佳诚数码材料有限公司 | 一种防火涂层材料 |
CN115537969B (zh) * | 2022-08-19 | 2024-03-29 | 邵阳深镁科技时尚有限公司 | 一种阻燃假发及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5752102A (en) * | 1980-09-13 | 1982-03-27 | Otsuka Kagaku Yakuhin | Temperature sensor |
US5075453A (en) * | 1987-02-18 | 1991-12-24 | Nippon Soda Co., Ltd. | Process for producing aryloxy-substituted phosphazene derivatives |
JPS646285A (en) * | 1987-02-18 | 1989-01-10 | Nippon Soda Co | Production of aryloxy-substituted phosphazene derivative |
EP0307861A3 (en) * | 1987-09-14 | 1990-03-21 | Idemitsu Petrochemical Company Limited | Coated resin molded-article |
US4874828A (en) * | 1987-10-01 | 1989-10-17 | Hercules Incorporated | Heat resistant thermosetting phosphazene-imide copolymers |
JPH01132635A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Nippon Soda Co Ltd | オルガノホスファゼンポリマーの製造法 |
JPH02284926A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 硬化性ホスファゼン組成物および被覆部材 |
JPH0413683A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-17 | Maruzen Petrochem Co Ltd | p―ビニルフェノキシ基含有シクロホスファゼン誘導体、その製法、その重合体およびその硬化性組成物 |
EP0464749B1 (en) * | 1990-07-02 | 1995-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image holding member |
JPH04134090A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-07 | Nippon Soda Co Ltd | ホスファゼン誘導体及びその重合体 |
JPH05306342A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-11-19 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 硬化性ホスファゼン化合物とその製造法およびその硬化体 |
DE19616968A1 (de) * | 1996-04-27 | 1997-11-06 | Daimler Benz Ag | Polymerisierbares Phosphazenderivat, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung |
JP3886206B2 (ja) * | 1997-04-28 | 2007-02-28 | 日華化学株式会社 | 合成繊維の耐久防炎加工方法 |
KR100486443B1 (ko) * | 1997-10-15 | 2005-04-29 | 오오쓰까가가꾸가부시끼가이샤 | 가교 페녹시포스파젠 화합물, 난연제, 난연성 수지 조성물 및 난연성 수지 성형체 |
EP0918073B1 (en) * | 1997-11-19 | 2006-01-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Flame retardant resin compositions |
JP3775919B2 (ja) * | 1998-03-13 | 2006-05-17 | 大塚化学ホールディングス株式会社 | 難燃性樹脂、その組成物及びその製造法 |
TW445276B (en) * | 1998-08-13 | 2001-07-11 | Otsuka Chemical Co Ltd | Crosslinked phenoxyphosphazene compounds, process for the preparation thereof, flame retardants, flame-retardant resin compositions, and moldings of flame-retardant resins |
-
2000
- 2000-11-24 JP JP2000358220A patent/JP3637277B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-03-19 KR KR1020027012379A patent/KR100750972B1/ko active IP Right Grant
- 2001-03-19 WO PCT/JP2001/002153 patent/WO2001070904A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2001-03-19 US US10/221,806 patent/US20030166812A1/en not_active Abandoned
- 2001-03-19 EP EP01912476A patent/EP1279720A4/en not_active Withdrawn
- 2001-03-21 TW TW090106639A patent/TWI289596B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100904348B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2009-06-23 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 광 경화성 열 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 인쇄배선판 |
KR100797941B1 (ko) * | 2006-12-31 | 2008-01-24 | 제일모직주식회사 | 재작업이 가능한 반도체 소자 언더필용 액상 에폭시 수지조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
KR20200045665A (ko) * | 2018-10-23 | 2020-05-06 | 현대오트론 주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001070904A1 (fr) | 2001-09-27 |
JP2001335703A (ja) | 2001-12-04 |
TWI289596B (en) | 2007-11-11 |
KR100750972B1 (ko) | 2007-08-22 |
JP3637277B2 (ja) | 2005-04-13 |
EP1279720A1 (en) | 2003-01-29 |
US20030166812A1 (en) | 2003-09-04 |
EP1279720A4 (en) | 2004-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100750972B1 (ko) | 난연제 및 난연성 수지 조성물 및 성형물 및 전자부품 | |
US11040991B2 (en) | Allyl-phenoxy-cyclophosphazene compound, and production method therefor | |
CN110678505B (zh) | 预浸渍体的制造方法、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 | |
WO2001070844A1 (en) | Flame-retardant epoxy resin composition, molded object thereof, and electronic part | |
CN112080102A (zh) | 树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板 | |
JP6662098B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板 | |
TWI743501B (zh) | 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板 | |
JP5013401B2 (ja) | 反応性基含有環状ホスファゼン化合物からなる難燃剤およびその製造方法 | |
JP3723899B2 (ja) | エポキシ樹脂、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
JP7453917B2 (ja) | 環状ホスファゼン化合物、樹脂用難燃剤、それを含む樹脂組成物、及びその成形体 | |
JP3726189B2 (ja) | ホスファゼン変性フェノール樹脂、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
WO2019198766A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその成型体 | |
TW201910343A (zh) | 含磷難燃劑及其組成物、環氧樹脂組成物、熱塑性樹脂組成物、用途 | |
TWI545129B (zh) | Vinyl phosphorus compounds, compositions thereof, their use | |
JP2024011810A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物を有する基板 | |
WO2023167019A1 (ja) | リン含有(メタ)アクリロイル化合物、その製造方法、これを含む難燃性術組成物および電子回路基板用積層板 | |
JP2004323864A (ja) | ホスファゼン変性フェノール樹脂の製造方法 | |
JP2023041681A (ja) | プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
WO2020132858A1 (zh) | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 | |
JP2022099861A (ja) | ビスマレイミド系樹脂組成物及びその成形体 | |
TW201514217A (zh) | 乙烯基聯萘化合物、其組成物及其用途 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120727 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130723 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140722 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150716 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160726 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170719 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180730 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190729 Year of fee payment: 13 |