KR20020048289A - 이방성 도전 접착제 - Google Patents

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KR20020048289A
KR20020048289A KR1020010078574A KR20010078574A KR20020048289A KR 20020048289 A KR20020048289 A KR 20020048289A KR 1020010078574 A KR1020010078574 A KR 1020010078574A KR 20010078574 A KR20010078574 A KR 20010078574A KR 20020048289 A KR20020048289 A KR 20020048289A
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이시마쯔도모유끼
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구리다 히데유키
소니 케미카루 가부시키가이샤
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Abstract

라디칼 중합성 화합물과 유기과산화물을 배합한 이방성 도전 접착제에 대해서 아민 변성 말레이미드 수지를 사용하지 않고도 양호한 초기 특성 및 환경 시험후 특성을 실현할 수 있도록 한다.
이방성 도전 접착제는 성분 (a) 유교 (有橋) 탄화수소 잔기를 갖는 라디칼 중합성 화합물, 성분 (b) 유기과산화물, 성분 (c) 열가소성 수지 및 성분 (d) 이방성 도전 접속용 도전입자로 구성된다. 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물은 그 유교탄화수소 잔기가 트리시클로데칸 잔기인 것이 바람직하고, 또한 2 이상의 불포화 결합을 갖는 것이 바람직하다.

Description

이방성 도전 접착제{ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE}
본 발명은 높은 도통 신뢰성과 양호한 접착 강도를 나타내면서도 150℃ 미만의 저온 접속이 가능한 이방성 도전 접착제에 관한 것이다.
도전입자를 접착성 바인더에 분산시킨 이방성 도전제가 종래부터 사용되어 왔다. 이러한 용도의 접착성 바인더로서는 비교적 저온 (150℃ 정도까지) 에서 단시간 (약 10 내지 20초) 의 가열 압착으로 접속 가능한 열용융성 수지, 또는 비교적 고온 (약 150 내지 200℃) 에서 장시간 (20 내지 30초) 의 가열 압착이어야 접속이 가능해지는 열경화성 수지가 주로 사용되고 있으나, 접속부의 내열성, 내습성, 내약품성을 고려하면 열용융성 수지보다 이러한 점들에서 우수한 열경화성 수지가 널리 사용되고 있는 것이 현 상황이다.
그런데, 최근 전자기기의 소형화 및 경박화에 따라, 이방성 도전 접착제에 의해 피접속물의 미세한 회로끼리 접속할 필요성이 생기고, 그래서 미세한 회로의 인접 단자 사이에 높은 절연성을 실현함과 동시에 가열 접착시의 열이 피접속물에 미치는 손상을 최대한 작게 하는 것이 한층 더 요구되고 있다. 그러나, 이방성 도전 접착제의 접착 바인더로서 상술한 바와 같은 비교적 고온에서 장시간의 가열을 필요로 하는 열경화성 수지를 사용한 경우, 경화시의 가열 온도가 너무 높아지기 때문에 가열 접착시의 열에 의해 피접속물에 미치는 손상을 작게 하는 데에 한계가 생겼다.
그래서, 접착 바인더로서 열경화성 수지를 함유하면서도 저온 접속이 가능한 이방성 도전 접착제를 제조하기 위해서, 저온 속경화성과 보존 안정성을 양립할 수 있는 열경화성 성분과 중합개시제의 조합으로서 비닐에스테르 수지 등의 라디칼 중합성 수지 (열경화성 성분) 와 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 등의 유기과산화물 (중합개시제) 을 선택하고, 막형성 성분으로서 AB 계 수지 등의 열가소성 엘라스토머를 선택하며, 또한 서로 상용되기 어려운 라디칼 중합성 수지와 열가소성 엘라스토머 사이의 상용화를 돕는 성분으로서 경화성 아민 변성 말레이미드 수지를 선택하는 것이 제안되어 있다 (일본 공개특허공보 평10-147762호).
그러나, 일본 공개특허공보 평10-147762호에 개시된 바와 같은 이방성 도전 접착제를 최근 대형화된 LCD (15인치 이상) 의 접속에 적용한 경우, 가열 압착시에 열적 손상을 발생시키지 않도록 가열 압착하기 때문에, 압착 부분의 중심부와 단부에서 압착 온도에 차이 (온도 편차) 가 잘 생기게 되어 경화율에 편차 (80% 내지 100%) 가 발생한다는 문제가 있었다. 이것은 이방성 도전 접착제에 의한 압착 부분 (가로변 및 세로변) 의 폭이 길어짐에도 불구하고, 접속시에는 종전대로 일괄 가열 압착 조작이 실행되고 있기 때문이다. 경화율에 편차가 생긴 경우, 초기 도통 특성이나 초기 접착 강도에 대해서 원하는 특성을 얻기 위해서는 80% 이상의경화율을 확보할 수 있으면 충분하지만, 80% 정도의 경화율에서는 환경 시험 (85℃/85RH%/500hrs) 에서 도통 저항의 상승, 접착 강도의 저하, 압착부의 플로팅 (박리) 이 발생한다는 문제가 있었다. 이들 문제는 일본 공개특허공보 평10-147762호에 개시된 바와 같은 응집력이 비교적 높은 이방성 도전 접착제의 경우에는 더 큰 문제가 되며 경우에 따라 접속이 오픈된다.
또, 비닐에스테르 수지 등의 라디칼 중합성 수지는 경화시에 열수축되는 정도가 크기 때문에, 접속 후의 이방성 도전막에 발생하는 내부 응력이 강하여 충분한 접착 강도를 잘 얻을 수 없다는 문제가 있다. 또한, 미세 단자 사이의 접속시에는 인접 단자 사이 거리가 단축되기 때문에 도전입자끼리의 쇼트가 발생하는 경우도 우려된다.
또한, 라디칼 중합성 수지와 열가소성 엘라스토머를 상용화시키기 위해서 경화성 아민 변성 말레이미드 수지를 첨가할 필요가 있기 때문에 제조 비용의 증대를 초래한다.
본 발명은 이상과 같은 종래 기술의 과제를 해결하고자 하는 것으로, 라디칼 중합성 화합물과 유기과산화물을 배합한 이방성 도전 접착제에 대해서 아민 변성 말레이미드 수지를 사용하지 않고도 양호한 초기 특성 및 환경 시험후 특성을 실현할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 라디칼 중합성 화합물로서 분자 구조 내에 가교 구조를 갖는 것을 사용함으로써 상술한 목적을 달성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성시키는데에 이르렀다.
즉, 본 발명은 아래와 같은 성분 (a) 내지 (d)
(a) 유교탄화수소 잔기를 갖는 라디칼 중합성 화합물
(b) 유기과산화물
(c) 열가소성 수지
(d) 이방성 도전 접속용 도전입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접착제를 제공한다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 이방성 도전 접착제는 (a) 유교탄화수소 잔기를 갖는 라디칼 중합성 화합물, (b) 유기과산화물, (c) 열가소성 수지 및 (d) 이방성 도전 접속용 도전입자를 함유한다.
본 발명에서 사용되는 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물은 분자 내에 골격이 구부러진 유교탄화수소 잔기를 갖고 있어, 비닐에스테르 수지나 불포화 폴리에스테르 수지 등과 같은 다른 일반적인 라디칼 중합성 화합물에 비하여 열경화시의 수축율이 매우 작고 (10% 이하), 그래서 경화 후의 이방성 도전막에서 발생하는 내부 응력은 매우 작아져서 충분한 접착 강도를 이방성 도전 접착제에 부여할 수 있다. 한편, 비닐에스테르 수지 등에 대하여 손색없는 강한 응집력을 얻을 수 있어, 이방성 도전 접착제에 의한 접속 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 경화물의 유리전이온도도 150℃ 이상으로 높기 때문에 우수한 내열성, 내수성 및 내약품성을 나타낸다.
이러한 유교탄화수소 잔기로서는 비시클로옥탄 잔기, 비시클로노난 잔기, 비시클로운데칸 잔기 등과 같은 비시클로알칸 잔기, 트리시클로헵탄 잔기, 트리시클로데칸 잔기, 트리시클로도데칸 잔기 등과 같은 트리시클로알칸 잔기 등을 예시할 수 있다. 그 중에서도 입수가 비교적 쉬운 트리시클로데칸 잔기가 바람직하다.
또, 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물이 열경화성을 나타내기 위해서는, 그 분자 내에 2 이상의 중합성 관능기를 가질 필요가 있고, 특히 2 이상의 탄소-탄소 불포화 결합 잔기를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 탄소-탄소 불포화 결합 잔기로서는 아크로일기 또는 메타크로일기를 일부에 함유한 (메타)아크로일 잔기를 바람직하게 들 수 있다. 구체적으로는 (메타)아크로일기, (메타)아크로일옥시기, (메타)아크로일메틸기를 들 수 있다.
성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물의 특히 바람직한 구체예로서는 화학식1
의 디(메타)아크로일옥시메틸트리시클로데칸을 들 수 있다.
또, 성분 (a) 의 유교탄화수소 잔기를 갖는 라디칼 중합성 화합물에 추가로 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 비닐에스테르 수지 등의 일반적인 라디칼 중합성 화합물을 병용할 수도 있다. 그 중에서도 단독으로는 양호한 접착 강도를 나타내지만, 응집력이 약하기 때문에 양호한 도통 신뢰성을 확보하기 어려운 신뢰성이 높은 우레탄아크릴레이트 수지와 병용하는 것이 바람직하다. 그럼으로써, 우레탄아크릴레이트 수지의 접착 특성을 손상시키지 않고 도통 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.
중합 개시제인 성분 (b) 의 유기과산화물로서는 종래 공지된 라디칼 중합 개시제용 유기과산화물을 사용할 수 있다. 그 중에서도 30℃ 내지 90℃ 의 10시간 반감기 온도를 갖는 것이 바람직하다. 여기에서, 반감기란 일정 온도에서 유기과산화물의 분해 속도를 나타내는 지표로, 활성산소량이 1/2 이 될 때까지 필요한 시간을 의미한다. 따라서, 10시간 반감기 온도란 반감기가 10시간이 되는 온도를 의미하고, 라디칼 중합반응조건에 가장 적합한 반감기 특성을 갖는 유기과산화물을 선택하는 유효한 지표가 된다.
또, 10시간 반감기 온도가 30℃ 를 밑도는 유기과산화물의 사용은 그 분해속도가 빠르기 때문에 중합반응을 안전하게 진행시킨다는 면에서 바람직하지 않고, 한편 90℃ 를 초과하는 유기과산화물의 사용은 중합반응 속도가 너무 늦어져 바람직하지 않다.
30℃ 내지 90℃ 의 10시간 반감기 온도를 갖는 유기과산화물의 구체예로서는 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사네이트(65.3℃), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사네이트 (72.1℃), t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사네이트 (69.9℃), 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 (90.0℃), 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 (86.7℃), 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (57.5℃) 등을 들 수 있다. 또한, ORGANIC PEROXIDES (니혼 유시사 카탈로그 제 6 판) 의제 6 페이지에 기재되어 있는 유기과산화물이 예시된다. 이들 과산화물은 단독 또는 경화성을 컨트롤하기 위해서 2 종류 이상의 유기과산화물을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 보존성을 개량하기 위해서 공지된 중합금지제를 미리 첨가해 두어도 된다.
성분 (b) 의 유기과산화물의 배합량은 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물 100 중량부에 대하여 너무 적으면 중합반응 속도가 늦어져 경우에 따라 충분한 경화를 달성할 수 없어 도통 불량이 생기고, 한편 너무 많으면 중합반응 속도가 너무 빨라서 바인더를 넣기 전에 경화되어 도통 불량을 일으키기 때문에 바람직하게는 1 내지 15 중량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 5 중량부이다.
성분 (c) 의 열가소성 수지는 막형성 성분으로, 종래의 이방성 도전 접착제에서 사용되고 있는 것을 사용할 수 있으나 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물과 상용되기 쉬운 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 열가소성 수지로서는 예컨대 우레탄 수지, 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 양호한 접착력을 얻을 수 있는 점에서 우레탄 수지, 페녹시 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다.
성분 (c) 의 열가소성 수지의 배합량은 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물 100 중량부에 대하여 너무 적으면 이방성 도전 접착제의 막성을 유지할 수 없게 되어 내부 응력의 완화 능력이 저하됨과 동시에 접착 강도가 저하되고, 한편 너무 많으면 막성이 너무 강해져 점착성이 저하되어 이방성 도전 접착제를 사용하기에 불편해짐과 동시에 내열성이 저하되어 도통 불량을 잘 일으키기 때문에 바람직하게는50 내지 150 중량부, 더 바람직하게는 80 내지 130 중량부이다.
성분 (d) 의 이방성 도전 접속용 도전입자로서는 종래 공지된 도전입자를 사용할 수 있다. 예컨대, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속산화물, 카본, 그라파이트, 유리나 세라믹, 플라스틱 등과 같은 입자 표면에 금속을 코팅한 것 또는 이들 입자 표면에 다시 절연 박막을 코팅한 것 등을 사용할 수 있다. 이들 도전입자의 입경이나 재질에 대해서는 접속하고자 하는 회로의 피치나 패턴, 회로단자의 두께나 재질 등에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
또, 성분 (d) 의 이방성 도전 접속용 도전입자의 배합량은 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물과 성분 (c) 의 열가소성 수지의 합계 100 중량부에 대하여 너무 적으면 이방성 도전 접속시에 접속해야 할 대향하는 단자 사이에 존재하는 도전입자수가 감소되어 도통 불량이 잘 발생하게 되고, 너무 많으면 동일 평면 상에서 인접하는 단자 사이에서 쇼트가 발생하기 때문에, 바람직하게는 1 내지 30 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 15 중량부이다.
본 발명의 이방성 도전 접착제는 이상과 같은 성분 (a) 내지 (d) 에 추가로 필요에 따라 공지된 커플링제 등의 첨가제를 첨가할 수 있다.
본 발명의 이방성 도전 접착제는 이상과 같은 성분 (a) 내지 (d) 를 MEK 나 톨루엔 등과 같은 용매와 함께 통상적인 방법에 따라 균일하게 혼합함으로써 제조할 수 있다. 필요에 따라 박리 시트에 도공하고 건조시켜 막에 가공한 형태로 사용하는 것이 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예로 구체적으로 설명한다.
실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 2
표 1 의 성분을 MEK 70 중량부와 함께 스리 원 모터를 사용하여 균일하게 혼합함으로써 이방성 도전 접착제를 조정한다. 얻은 접착제를, 박리 처리가 끝난 폴리에스테르 시트에 바코터를 사용하여 도공하고 50℃ 오븐 내에서 5분간 건조시킴으로써 이방성 도전 접착제 필름을 제작한다.
성분 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 1 2
라디칼 중합성 화합물 DCP*1 40 - 20 20 20 40 60 - -
A-DCP*2 - 40 - - - - - - -
M-210*3 - - 20 - - - - 40 -
M-1310*4 - - - 20 - - - - 40
유기과산화물 퍼로일L*5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
열가소성수지 PKHH*6 20 20 20 20 35 25 15 20 20
N3100*7 20 20 20 20 35 25 15 20 20
이방성 도전 접속용 도전입자 미크로펄AU-205*8 15 15 15 15 5 5 5 15 15
*1 : 디메타크릴로일옥시트리시클로데칸, 신나까무라 가가꾸사 제조*2 : 디아크로일옥시트리시클로데칸, 신나까무라 가가꾸사 제조*3 : 비스페놀A형 EO 변성 디아크릴레이트, 도오아 고오세사 제조*4 : 우레탄아크릴레이트, 도오아 고오세사 제조*5 : 디아실퍼옥사이드, 니혼 유시사 제조*6 : 비스페놀A형 페녹시 수지, 도모에 고오교사 제조*7 : 우레탄 수지, 니혼 폴리우레탄 고오교사 제조*8 : 수지 코어/Ni 도금/Au 도금 입자, 평균입경 5㎛, 세끼스이 파인케미컬사 제조
또, 사용된 각 라디칼 중합성 화합물의 수축율은 표 2 에 나타낸 값이다. 여기에서, 수축율은 라디칼 중합성 화합물 30 중량부에 대하여 퍼로일L 1 중량부를 균일하게 혼합한 것을 질소분위기 하에서 150℃ 에서 60분간 가열 경화시키고, 경화 전후의 각각의 비중을 측정하여 경화 전후의 비중 변화를 경화 전의 비중으로 뺀 것으로 정의된다.
라디칼 중합성 화합물 수축율 (%)
DCP 7.8
A-DCP 8.1
M-210 18.3
M-1310 12.5
(평가)
얻은 이방성 도전 접착제 필름을 2㎜ 폭으로 슬릿하고, 200㎛ 피치 TAB 와 200㎛ 피치 인쇄회로판을 140℃-294N/㎠ 로 압착하고, 압착 직후와 환경 시험후 (85℃/85RH%/500hrs) 의 도통 저항값 및 접착 강도값 (박리 접착 강도 (JIS K6854)) 을 측정한다. 얻은 결과를 표 3 및 표 4 에 나타낸다. 또한, 도통 저항값이 1Ω을 초과한 경우를 불량으로 판단하고, 접착 강도값에 대해서는 6N/㎝ 미만인 경우를 불량으로 판단한다.
또, 도통 저항값은 이른바 4 단자법에 따라 측정한다. 구체적으로는 이하에 설명한 바와 같이 측정한다.
먼저, 두개의 외부 접속단자 (a 및 b) 와 이들에 도통되어 있는 TAB 접속용 단자 (A) 와, 다른 두개의 외부 접속단자 (c 및 d) 에 도통되어 있는 다른 TAB 접속용 단자 (B) 를 갖는 인쇄배선기판을 준비하고, 또한 두개의 외부 접속단자 (w 및 x) 와 이들에 도통되어 있는 인쇄기판 접속용 단자 (X) 와 다른 두개의 외부 접속단자 (y 및 z) 에 도통되어 있는 다른 인쇄기판 접속용 단자 (Y) 를 갖는 TAB 도 준비한다. 그리고, 이방성 도전 접착제로 인쇄배선기판과 TAB 를 접속 (A-X 와B-Y) 하고, 접속 후 a 또는 b 와 w 또는 x 사이 혹은 c 및 d 와 y 및 z 사이의 도통 저항을 측정한다.
실시예
1 2 3 4 5 6 7
도통 저항 (Ω)초기 MaxMinAve환경 시험후 MaxMinAve 0.0360.0280.0310.0410.0300.036 0.0360.0280.0310.0410.0300.036 0.0360.0280.0310.0410.0300.036 0.0360.0280.0310.0430.0300.038 0.0360.0280.0310.0410.0310.036 0.0360.0280.0310.0400.0300.036 0.0360.0280.0310.0410.0300.036
접착 강도 (N/㎝)초기 MaxMinAve환경 시험후 MaxMinAve 10.87.59.99.57.28.1 10.27.39.39.06.67.8 9.57.19.08.36.87.6 12.88.811.011.08.89.9 9.33.55.89.37.27.5 12.58.810.59.57.88.0 10.87.59.99.57.28.1
비교예
1 2
도통 저항 (Ω)초기 MaxMinAve환경 시험후 MaxMinAve 0.0380.0280.0320.0510.0310.046 0.0450.0310.0351.5330.0810.985
접착 강도 (N/㎝)초기 MaxMinAve환경 시험후 MaxMinAve 7.33.55.86.33.24.5 12.58.810.59.57.88.0
표 3 및 표 4 에서 라디칼 중합성 화합물로서 유교탄화수소 잔기 (트리시클로데칸) 를 가지며 수축율이 7.8% 이고 유리전이온도가 150℃ 이상인 DCP 또는 유교탄화수소 잔기 (트리시클로데칸) 를 가지며 수축율이 8.1% 이고 유리전이온도가 150℃ 이상인 A-DCP 를 사용한 실시예 1 내지 7 의 이방성 도전 접착제 필름은 압착 온도가 150℃ 미만이어도 초기 및 환경 시험후의 도통 저항이 1Ω을 초과하지 않으면서 접착 강도도 6N/㎝ 를 밑돌지 않음을 알 수 있다. 또한, 실시예 5 내지 7 의 결과에서 유교탄화수소 잔기를 갖는 라디칼 중합성 화합물의 배합량이 적어지면 접착 강도가 저하되는 경향이 있음을 알 수 있다.
반면에, 라디칼 중합성 화합물로서 유교탄화수소 잔기를 갖지 않으며 수축율이 18.3% 이고 유리전이온도가 75℃ 인 비스페놀A형 EO 변성 디아크릴레이트만 사용한 비교예 1 의 이방성 도전 접착제 필름의 경우 접착 강도에 문제가 있었다. 또, 비스페놀A형 EO 변성 디아크릴레이트의 절반을 유교탄화수소 잔기를 갖는 것으로 치환하면 접착 강도가 개선됨을 알 수 있다 (실시예 3 참조).
또한, 라디칼 중합성 화합물로서 유교탄화수소 잔기를 갖지 않으며 수축율이 12.5% 이고 유리전이온도가 -25℃ 인 우레탄아크릴레이트만 사용한 비교예 2 의 이방성 도전 접착제 필름의 경우 환경 시험후의 도통 저항값이 현저히 상승됨을 알 수 있다. 또, 우레탄아크릴레이트의 절반을 유교탄화수소 잔기를 갖는 것으로 치환하면 환경 시험후의 도통 저항값이 개선됨을 알 수 있다 (실시예 4 참조).
라디칼 중합성 화합물과 유기과산화물을 배합한 본 발명의 이방성 도전 접착제는 아민 변성 말레이미드 수지를 사용하지 않고도 양호한 초기 특성 및 환경 시험후 특성을 실현할 수 있다.

Claims (8)

  1. 아래와 같은 성분 (a) 내지 (d)
    (a) 유교(有橋)탄화수소 잔기를 갖는 라디칼 중합성 화합물
    (b) 유기과산화물
    (c) 열가소성 수지
    (d) 이방성 도전 접속용 도전입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접착제.
  2. 제 1 항에 있어서, 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물의 유교탄화수소 잔기가 비시클로알칸 잔기 또는 트리시클로알칸 잔기인 이방성 도전 접착제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 성분 (a) 의 라디칼 중합성 화합물이 2 이상의 탄소-탄소 불포화 결합 잔기를 갖는 이방성 도전 접착제.
  4. 제 3 항에 있어서, 탄소-탄소 불포화 결합 잔기가 (메타)아크로일기인 이방성 도전 접착제.
  5. 제 1 항에 있어서, 성분 (a) 의 유교탄화수소 잔기를 갖는 라디칼 중합성 화합물이 디(메타)아크로일옥시메틸트리시클로데칸인 이방성 도전 접착제.
  6. 제 1 항에 있어서, 성분 (b) 의 유기과산화물이 30℃ 내지 90℃ 의 10시간 반감기 온도를 갖는 이방성 도전 접착제.
  7. 제 1 항에 있어서, 성분 (c) 의 열가소성 수지가 우레탄 수지 및/또는 페녹시 수지인 이방성 도전 접착제.
  8. 제 1 항에 있어서, 성분 (a) 의 100 중량부에 대하여 성분 (b) 를 1 내지 15 중량부, 성분 (a) 의 100 중량부에 대하여 성분 (c) 를 50 내지 150 중량부, 성분 (a) 와 성분 (c) 의 합계 100 중량부에 대하여 성분 (d) 를 1 내지 30 중량부 함유한 이방성 도전 접착제.
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