JP2001031914A - 異方性導電フィルム - Google Patents
異方性導電フィルムInfo
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- JP2001031914A JP2001031914A JP11207953A JP20795399A JP2001031914A JP 2001031914 A JP2001031914 A JP 2001031914A JP 11207953 A JP11207953 A JP 11207953A JP 20795399 A JP20795399 A JP 20795399A JP 2001031914 A JP2001031914 A JP 2001031914A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive film
- weight
- parts
- monomer
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- Pending
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 相対峙する回路間に介装し、回路間を１
５０℃以下の温度で加熱、加圧することによりこれら回
路間を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルム
であって、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を含有
するモノマーに導電性粒子を分散させると共に、１０時
間半減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物を
配合した熱硬化性接着剤からなることを特徴とする異方
性導電フィルム。 【効果】 本発明の異方性導電フィルムは、低温、短時
間で圧着しても、安定で優れた接着特性及び導通特性を
与えるものである。
５０℃以下の温度で加熱、加圧することによりこれら回
路間を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルム
であって、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を含有
するモノマーに導電性粒子を分散させると共に、１０時
間半減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物を
配合した熱硬化性接着剤からなることを特徴とする異方
性導電フィルム。 【効果】 本発明の異方性導電フィルムは、低温、短時
間で圧着しても、安定で優れた接着特性及び導通特性を
与えるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックフィ
ルムを基材とする液晶フィルムの電極端子と、これに接
続されるべきフレキシブルプリント基板等の電子部品の
端子との間に介装され、これら両端子を接続する場合な
ど、１５０℃以下の低温で圧着、使用するために用いら
れる異方性導電フィルムに関する。
ルムを基材とする液晶フィルムの電極端子と、これに接
続されるべきフレキシブルプリント基板等の電子部品の
端子との間に介装され、これら両端子を接続する場合な
ど、１５０℃以下の低温で圧着、使用するために用いら
れる異方性導電フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】異方性
導電フィルムは、接着剤に導電性粒子が分散され、厚さ
方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与され
るものであり、相対峙する回路間に介装し、回路間を加
圧、加熱することにより回路間を導電性粒子を介して接
続すると共に、これら回路間を接着固定する目的に使用
され、厚み方向にのみ導電性を与えるものである。
導電フィルムは、接着剤に導電性粒子が分散され、厚さ
方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与され
るものであり、相対峙する回路間に介装し、回路間を加
圧、加熱することにより回路間を導電性粒子を介して接
続すると共に、これら回路間を接着固定する目的に使用
され、厚み方向にのみ導電性を与えるものである。
【０００３】このような異方性導電フィルムは、フレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルの
ガラス基板上に形成されたＩＴＯ端子とを接続する場合
をはじめとして、種々の端子間に異方性導電膜を形成
し、それにより該端子間を接着すると共に電気的に接合
する場合に使用されている。
シブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルの
ガラス基板上に形成されたＩＴＯ端子とを接続する場合
をはじめとして、種々の端子間に異方性導電膜を形成
し、それにより該端子間を接着すると共に電気的に接合
する場合に使用されている。
【０００４】異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ているが、従来のエポキシ系又はフェノール系樹脂を用
いた異方性導電フィルムは、粘着力が低く、作業性が悪
く、耐湿耐熱性に問題があった。
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ているが、従来のエポキシ系又はフェノール系樹脂を用
いた異方性導電フィルムは、粘着力が低く、作業性が悪
く、耐湿耐熱性に問題があった。
【０００５】このような点から、本出願人は、先にアク
リロキシ基又はメタクリロキシ基を含有するモノマーを
主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方性導電
フィルムを提案した（特開平１０−３３８８４３号公
報）。この異方性導電フィルムは、粘着力が高く、かつ
作業性がよく、しかも耐湿耐熱性の高いものである。
リロキシ基又はメタクリロキシ基を含有するモノマーを
主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方性導電
フィルムを提案した（特開平１０−３３８８４３号公
報）。この異方性導電フィルムは、粘着力が高く、かつ
作業性がよく、しかも耐湿耐熱性の高いものである。
【０００６】しかしながら、最近において、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルム
を基材とする液晶フィルムが多用されるようになってお
り、このような液晶フィルムの接続に異方性導電フィル
ムを使用することが多くなっている。
ンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルム
を基材とする液晶フィルムが多用されるようになってお
り、このような液晶フィルムの接続に異方性導電フィル
ムを使用することが多くなっている。
【０００７】かかる液晶フィルムの接続に異方性導電フ
ィルムを用いる場合、圧着時の最高到達温度が液晶フィ
ルムのプラスチックフィルム基材の耐熱温度を超すこと
がないように圧着する必要があるが、一般的にフィルム
基材の耐熱温度は、異方性導電フィルムを圧着するのに
用いられる圧着の最高到達温度である１５０℃乃至２０
０℃よりも低いため、この温度で圧着すると、基材破壊
を招いてしまう問題があった。
ィルムを用いる場合、圧着時の最高到達温度が液晶フィ
ルムのプラスチックフィルム基材の耐熱温度を超すこと
がないように圧着する必要があるが、一般的にフィルム
基材の耐熱温度は、異方性導電フィルムを圧着するのに
用いられる圧着の最高到達温度である１５０℃乃至２０
０℃よりも低いため、この温度で圧着すると、基材破壊
を招いてしまう問題があった。
【０００８】一方、異方性導電フィルムの圧着を上記フ
ィルム基材の耐熱性を超えない温度にて行う場合、異方
性導電フィルムの接着反応及び硬化反応を起こすための
熱量、或いは異方性導電フィルムが流動するための熱量
が十分に付与されず、そのために接着特性や導通特性を
悪化させるなどの不具合を招いてしまう。
ィルム基材の耐熱性を超えない温度にて行う場合、異方
性導電フィルムの接着反応及び硬化反応を起こすための
熱量、或いは異方性導電フィルムが流動するための熱量
が十分に付与されず、そのために接着特性や導通特性を
悪化させるなどの不具合を招いてしまう。
【０００９】従って、このような耐熱性の低いポリマー
フィルムに異方性導電フィルムを用いる場合、低温、短
時間でも十分な接着特性、導通特性を与えることが求め
られている。また、プリント基板やＩＣチップの接着に
異方性導電フィルムを用いる場合も、プリント基板やＩ
Ｃチップの高集積化（細密化）により、熱による基板や
ＩＣチップの膨張・収縮の影響が大きく、この場合も低
温、短時間接着が求められている。
フィルムに異方性導電フィルムを用いる場合、低温、短
時間でも十分な接着特性、導通特性を与えることが求め
られている。また、プリント基板やＩＣチップの接着に
異方性導電フィルムを用いる場合も、プリント基板やＩ
Ｃチップの高集積化（細密化）により、熱による基板や
ＩＣチップの膨張・収縮の影響が大きく、この場合も低
温、短時間接着が求められている。
【００１０】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムな
どの耐熱性の低い被接着物の接続に用いられて、被接着
物の耐熱性を超えない温度にて圧着しても、十分良好で
安定した接着特性及び導通特性を与えることができる異
方性導電フィルムを提供することを目的とする。
で、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムな
どの耐熱性の低い被接着物の接続に用いられて、被接着
物の耐熱性を超えない温度にて圧着しても、十分良好で
安定した接着特性及び導通特性を与えることができる異
方性導電フィルムを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、ＰＥＴ等のプラスチックフィルムを基材とする液晶
フィルムなどの耐熱性の低い被接着物の接着に用いられ
る異方性導電フィルムとして、アクリロキシ基又はメタ
クリロキシ基を含有するモノマーを主成分とし、これに
導電性粒子を分散してなる接着剤の硬化剤に１０時間半
減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物、特に
ステアリルパーオキサイドを用いることにより、上記液
晶フィルムのプラスチックフィルム基材などの被接着物
の耐熱温度を超えることのない温度、具体的には１５０
℃以下、特に１２０℃前後で圧着しても、接着反応及び
硬化反応を十分に行うことが可能で、安定した接着特性
及び導通特性を確保できることを見出した。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、ＰＥＴ等のプラスチックフィルムを基材とする液晶
フィルムなどの耐熱性の低い被接着物の接着に用いられ
る異方性導電フィルムとして、アクリロキシ基又はメタ
クリロキシ基を含有するモノマーを主成分とし、これに
導電性粒子を分散してなる接着剤の硬化剤に１０時間半
減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物、特に
ステアリルパーオキサイドを用いることにより、上記液
晶フィルムのプラスチックフィルム基材などの被接着物
の耐熱温度を超えることのない温度、具体的には１５０
℃以下、特に１２０℃前後で圧着しても、接着反応及び
硬化反応を十分に行うことが可能で、安定した接着特性
及び導通特性を確保できることを見出した。
【００１２】更にこの場合、上記モノマーを適宜選定す
るなどして、得られる異方性導電フィルムの流動性を高
くし、具体的には７０℃における流動性を１０5Ｐａ・
ｓ以下とすることにより、上述したように被接着物の耐
熱温度を超えることなく圧着しても、異方性導電フィル
ムが圧着時に低い圧着温度でも十分流動し、この点から
接着特性及び導通特性をより確実に確保し得ることを知
見し、本発明をなすに至ったものである。
るなどして、得られる異方性導電フィルムの流動性を高
くし、具体的には７０℃における流動性を１０5Ｐａ・
ｓ以下とすることにより、上述したように被接着物の耐
熱温度を超えることなく圧着しても、異方性導電フィル
ムが圧着時に低い圧着温度でも十分流動し、この点から
接着特性及び導通特性をより確実に確保し得ることを知
見し、本発明をなすに至ったものである。
【００１３】従って、本発明は、下記異方性導電フィル
ムを提供する。 請求項１：相対峙する回路間に介装し、回路間を１５０
℃以下の温度で加熱、加圧することによりこれら回路間
を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルムであ
って、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を含有する
モノマーに導電性粒子を分散させると共に、１０時間半
減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物を配合
した熱硬化性接着剤からなることを特徴とする異方性導
電フィルム。 請求項２：前記有機過酸化物が、ステアロイルパーオキ
サイドである請求項１記載の異方性導電フィルム。 請求項３：前記有機過酸化物の配合量が、前記モノマー
１００重量部に対して０．１〜１０重量部である請求項
１又は２記載の異方性導電フィルム。 請求項４：前記モノマー１００重量部に対し、このモノ
マーと異なるアクリロキシ基含有化合物、メタクリロキ
シ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物からなる群か
ら選ばれる少なくとも１種のモノマーを０．５〜８０重
量部添加してなることを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれか１項記載の異方性導電フィルム。 請求項５：前記モノマー１００重量部に対し、シランカ
ップリング剤を０．０１〜５重量部添加してなることを
特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の異方性
導電フィルム。 請求項６：前記モノマー１００重量部に対し、炭化水素
樹脂を１〜２００重量部添加してなることを特徴とする
請求項１乃至５のいずれか１項記載の異方性導電フィル
ム。 請求項７：前記導電性粒子が前記モノマーに対して０．
１〜１５容量％含有されていることを特徴とする請求項
１乃至７のいずれか１項記載の異方性導電フィルム。 請求項８：前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００μｍ
であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項
記載の異方性導電フィルム。 請求項９：前記導電性粒子の弾性率が１．０×１０7〜
１．０×１０10Ｐａである請求項１乃至８のいずれか１
項記載の異方性導電フィルム。 請求項１０：異方性導電フィルムの流動性が、７０℃に
おいて１０5Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至９のいず
れか１項記載の異方性導電フィルム。
ムを提供する。 請求項１：相対峙する回路間に介装し、回路間を１５０
℃以下の温度で加熱、加圧することによりこれら回路間
を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルムであ
って、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を含有する
モノマーに導電性粒子を分散させると共に、１０時間半
減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物を配合
した熱硬化性接着剤からなることを特徴とする異方性導
電フィルム。 請求項２：前記有機過酸化物が、ステアロイルパーオキ
サイドである請求項１記載の異方性導電フィルム。 請求項３：前記有機過酸化物の配合量が、前記モノマー
１００重量部に対して０．１〜１０重量部である請求項
１又は２記載の異方性導電フィルム。 請求項４：前記モノマー１００重量部に対し、このモノ
マーと異なるアクリロキシ基含有化合物、メタクリロキ
シ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物からなる群か
ら選ばれる少なくとも１種のモノマーを０．５〜８０重
量部添加してなることを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれか１項記載の異方性導電フィルム。 請求項５：前記モノマー１００重量部に対し、シランカ
ップリング剤を０．０１〜５重量部添加してなることを
特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の異方性
導電フィルム。 請求項６：前記モノマー１００重量部に対し、炭化水素
樹脂を１〜２００重量部添加してなることを特徴とする
請求項１乃至５のいずれか１項記載の異方性導電フィル
ム。 請求項７：前記導電性粒子が前記モノマーに対して０．
１〜１５容量％含有されていることを特徴とする請求項
１乃至７のいずれか１項記載の異方性導電フィルム。 請求項８：前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００μｍ
であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項
記載の異方性導電フィルム。 請求項９：前記導電性粒子の弾性率が１．０×１０7〜
１．０×１０10Ｐａである請求項１乃至８のいずれか１
項記載の異方性導電フィルム。 請求項１０：異方性導電フィルムの流動性が、７０℃に
おいて１０5Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至９のいず
れか１項記載の異方性導電フィルム。
【００１４】本発明の異方性導電フィルムは、下記の特
長を有する。 （１）異方性導電フィルムと接着される被接着物の耐熱
性が低くても、異方性導電フィルムを低温で圧着できる
ので、被接着物の破壊を招くことなく、安定した優れた
接着特性及び導通特性を与える。 （２）耐湿耐熱性に優れ、高湿高温下で長時間保持した
後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮
し、耐久性に優れている。 （３）リペア性が良好である。 （４）透明性が良好である。 （５）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 （６）透明な前記モノマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （７）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に
１００℃以下で硬化接着が可能であり、またＵＶ硬化性
とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能
である。 （８）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
長を有する。 （１）異方性導電フィルムと接着される被接着物の耐熱
性が低くても、異方性導電フィルムを低温で圧着できる
ので、被接着物の破壊を招くことなく、安定した優れた
接着特性及び導通特性を与える。 （２）耐湿耐熱性に優れ、高湿高温下で長時間保持した
後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮
し、耐久性に優れている。 （３）リペア性が良好である。 （４）透明性が良好である。 （５）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 （６）透明な前記モノマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （７）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に
１００℃以下で硬化接着が可能であり、またＵＶ硬化性
とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能
である。 （８）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
【００１５】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を含有するモ
ノマーを主成分としたものを使用する。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を含有するモ
ノマーを主成分としたものを使用する。
【００１６】なお、本発明において、主成分とは、導電
性粒子及び後述する炭化水素樹脂を除いた全成分中５０
重量％以上含有しているということを意味する。
性粒子及び後述する炭化水素樹脂を除いた全成分中５０
重量％以上含有しているということを意味する。
【００１７】ここで、アクリロキシ基、メタクリロキシ
基を含有するモノマーは、アクリル酸エステル又はメタ
クリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモノマー
であり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２
０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換基を
有する置換脂肪族アルコールなどとのエステルが好まし
い。
基を含有するモノマーは、アクリル酸エステル又はメタ
クリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモノマー
であり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２
０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換基を
有する置換脂肪族アルコールなどとのエステルが好まし
い。
【００１８】アクリル系モノマーとして具体的には、メ
チルアクリレート、エチルアクリレート、イソアミルア
クリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリ
レート、ブトキシエチルアクリレート、エトキシジエチ
レングリコールアクリレート、メトキシトリエチレング
リコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコー
ルアクリレート、メトキシジプロピレングリコールアク
リレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシ
ポリエチレングリコールアクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、１
−ヒドロキシエチルアクリレート、イソオクチルアクリ
レート、イソミリスチルアクリレート、イソステアリル
アクリレート、２−エチルヘキシルジグリコールアクリ
レート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、ポリテト
ラメチレングリコールジアクリレート、ＥＯ変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、パーフロロオクチ
ルエチルアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、ネオペンチルグリコー
ルアクリル酸安息香酸エステル、トリエチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジ
オールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカン
ジアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ
−３−フェノキシプロピルアクリレートなどが挙げられ
る。
チルアクリレート、エチルアクリレート、イソアミルア
クリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリ
レート、ブトキシエチルアクリレート、エトキシジエチ
レングリコールアクリレート、メトキシトリエチレング
リコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコー
ルアクリレート、メトキシジプロピレングリコールアク
リレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシ
ポリエチレングリコールアクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、１
−ヒドロキシエチルアクリレート、イソオクチルアクリ
レート、イソミリスチルアクリレート、イソステアリル
アクリレート、２−エチルヘキシルジグリコールアクリ
レート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、ポリテト
ラメチレングリコールジアクリレート、ＥＯ変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、パーフロロオクチ
ルエチルアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、ネオペンチルグリコー
ルアクリル酸安息香酸エステル、トリエチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジ
オールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカン
ジアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ
−３−フェノキシプロピルアクリレートなどが挙げられ
る。
【００１９】また、メタクリル系モノマーとしては、メ
チルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチ
ルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレー
ト、ｎ−ラウリルメタクリレート、Ｃ12・Ｃ13混合アル
キルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、Ｃ 12
〜Ｃ15混合アルキルメタクリレート、ｎ−ステアリルメ
タクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレ
ート、シクロヘキシルメタクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、フ
ェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリ
レート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、ジエチルアミノエチルメタクリレート、グリセリン
ジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，４−
ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメ
タクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソステアリ
ルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメ
タクリレート、ｎ−ブトキシエチルメタクリレート、３
−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ト
リエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレン
グリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコール
ジメタクリレート、トリフロロエチルメタクリレート、
２，２，３，３−テトラフロロプロピルメタクリレー
ト、２，２，３，４，４，４−ヘキサフロロブチルメタ
クリレート、パーフロロオクチルエチルメタクリレー
ト、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，１
０−デカンジオールジメタクリレート、ジブロモネオペ
ンチルグリコールジメタクリレート、グリシジルメタク
リレートなどが挙げられる。
チルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチ
ルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレー
ト、ｎ−ラウリルメタクリレート、Ｃ12・Ｃ13混合アル
キルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、Ｃ 12
〜Ｃ15混合アルキルメタクリレート、ｎ−ステアリルメ
タクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレ
ート、シクロヘキシルメタクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、フ
ェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリ
レート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、ジエチルアミノエチルメタクリレート、グリセリン
ジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，４−
ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメ
タクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソステアリ
ルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメ
タクリレート、ｎ−ブトキシエチルメタクリレート、３
−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ト
リエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレン
グリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコール
ジメタクリレート、トリフロロエチルメタクリレート、
２，２，３，３−テトラフロロプロピルメタクリレー
ト、２，２，３，４，４，４−ヘキサフロロブチルメタ
クリレート、パーフロロオクチルエチルメタクリレー
ト、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，１
０−デカンジオールジメタクリレート、ジブロモネオペ
ンチルグリコールジメタクリレート、グリシジルメタク
リレートなどが挙げられる。
【００２０】この場合、接着剤の主成分とするアクリル
系モノマー、メタクリル系モノマーとしては、特にアク
リル酸又はメタクリル酸と１価アルコール、特に脂肪族
系１価アルコールとのエステルが好ましい。なお、脂肪
族系１価アルコールとは、アルコール性水酸基がフェニ
ル基等の芳香族環に結合していないものを意味する。
系モノマー、メタクリル系モノマーとしては、特にアク
リル酸又はメタクリル酸と１価アルコール、特に脂肪族
系１価アルコールとのエステルが好ましい。なお、脂肪
族系１価アルコールとは、アルコール性水酸基がフェニ
ル基等の芳香族環に結合していないものを意味する。
【００２１】一方、アクリル酸又はメタクリル酸と多価
アルコールとのエステルは、後述する反応性化合物とし
て用いることが好ましい。
アルコールとのエステルは、後述する反応性化合物とし
て用いることが好ましい。
【００２２】また、本発明において、上記アクリロキシ
基又はメタクリロキシ基を含有するモノマーは、多くが
液体であるため、フィルム化の目的でエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体
等を上記モノマー１００重量部に対し０．５〜８０重量
部、特に０．５〜６０重量部配合することが好ましい。
基又はメタクリロキシ基を含有するモノマーは、多くが
液体であるため、フィルム化の目的でエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体
等を上記モノマー１００重量部に対し０．５〜８０重量
部、特に０．５〜６０重量部配合することが好ましい。
【００２３】本発明に用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
【００２４】この場合、導電性粒子は、弾性率が１．０
×１０7〜１．０×１０10Ｐａであるものが好ましい。
即ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルム
などの被接着物の接続で異方性導電フィルムを使用する
場合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、
被接着物にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子
の弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、
安定した導通性能を得ることができないおそれがあるた
め、上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨さ
れる。これにより、被接着物の破壊を防止し、圧着後の
粒子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑
制し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能にな
って、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることが
できる。なお、弾性率が１．０×１０7Ｐａより小さい
と、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合が
あり、１．０×１０10Ｐａより大きいと、スプリングバ
ックの発生が生じるおそれがある。
×１０7〜１．０×１０10Ｐａであるものが好ましい。
即ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルム
などの被接着物の接続で異方性導電フィルムを使用する
場合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、
被接着物にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子
の弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、
安定した導通性能を得ることができないおそれがあるた
め、上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨さ
れる。これにより、被接着物の破壊を防止し、圧着後の
粒子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑
制し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能にな
って、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることが
できる。なお、弾性率が１．０×１０7Ｐａより小さい
と、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合が
あり、１．０×１０10Ｐａより大きいと、スプリングバ
ックの発生が生じるおそれがある。
【００２５】従って、導電性粒子としては、上記のよう
な弾性率を有するプラスチック粒子の表面を金属で被覆
したものが好適に用いられる。
な弾性率を有するプラスチック粒子の表面を金属で被覆
したものが好適に用いられる。
【００２６】本発明において、導電性粒子の配合量は、
前記モノマーに対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。
前記モノマーに対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。
【００２７】本発明においては、異方性導電フィルムの
硬化のために、有機過酸化物を配合するが、この有機過
酸化物としては、１０時間半減期温度が８０℃以下、よ
り好ましくは７０℃以下のものを使用する。なお、１０
時間半減期温度の下限は特に制限されないが、通常５０
℃である。このような有機過酸化物としては、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイドなどが
挙げられるが、特にステアロイルパーオキサイドが好ま
しい。
硬化のために、有機過酸化物を配合するが、この有機過
酸化物としては、１０時間半減期温度が８０℃以下、よ
り好ましくは７０℃以下のものを使用する。なお、１０
時間半減期温度の下限は特に制限されないが、通常５０
℃である。このような有機過酸化物としては、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイドなどが
挙げられるが、特にステアロイルパーオキサイドが好ま
しい。
【００２８】なお、上記有機過酸化物の配合量は、前記
モノマー１００重量部に対し０．１〜１０重量部である
ことが好ましい。
モノマー１００重量部に対し０．１〜１０重量部である
ことが好ましい。
【００２９】本発明の異方性導電フィルムの物性（機械
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、上記モノマーと異なるアクリロキシ基、メタクリ
ロキシ基又はエポキシ基を有する化合物（モノマー）を
添加することが好ましい。
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、上記モノマーと異なるアクリロキシ基、メタクリ
ロキシ基又はエポキシ基を有する化合物（モノマー）を
添加することが好ましい。
【００３０】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステルとしては上述
したように、エチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコ
ール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール
等の多官能アルコールとのエステルが好ましく用いられ
る。アミドとしては、ダイアセトンアクリルアミドが代
表的である。多官能架橋助剤としては、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアク
リル酸又はメタクリル酸エステル等が挙げられる。ま
た、エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルト
リス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ネオ
ペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリシジ
ルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）5グ
リシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジル
エーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸
ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブ
チルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキ
シ基を含有するポリマーをアロイ化することによっても
同様の効果を得ることができる。これらの化合物は１種
又は２種以上の混合物として、前記モノマー１００重量
部に対し、通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５
〜７０重量部添加して用いられる。８０重量部を超える
と接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させることが
ある。
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステルとしては上述
したように、エチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコ
ール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール
等の多官能アルコールとのエステルが好ましく用いられ
る。アミドとしては、ダイアセトンアクリルアミドが代
表的である。多官能架橋助剤としては、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアク
リル酸又はメタクリル酸エステル等が挙げられる。ま
た、エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルト
リス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ネオ
ペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリシジ
ルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）5グ
リシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジル
エーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸
ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブ
チルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキ
シ基を含有するポリマーをアロイ化することによっても
同様の効果を得ることができる。これらの化合物は１種
又は２種以上の混合物として、前記モノマー１００重量
部に対し、通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５
〜７０重量部添加して用いられる。８０重量部を超える
と接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させることが
ある。
【００３１】本発明の異方性導電フィルムには、接着促
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記モノマー１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記モノマー１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。
【００３２】なおまた、本発明の異方性導電フィルムに
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
【００３３】前記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、前記モノマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。
るが、前記モノマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。
【００３４】以上の添加剤のほか、本発明には、老化防
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
【００３５】本発明の異方性導電フィルムを得るために
は、上記有機過酸化物、更に必要に応じて架橋助剤、シ
ランカップリング剤、アクリロキシ基、メタクリロキシ
基、エポキシ基含有化合物を主成分である前記モノマー
に添加し、更に導電性粒子を配合する。
は、上記有機過酸化物、更に必要に応じて架橋助剤、シ
ランカップリング剤、アクリロキシ基、メタクリロキシ
基、エポキシ基含有化合物を主成分である前記モノマー
に添加し、更に導電性粒子を配合する。
【００３６】本発明の異方性導電フィルムは、前記モノ
マーを前述の添加剤、導電性粒子と均一に混合し、押出
機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ
押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に
成膜することができる。なお、成膜に際しては、ブロッ
キング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的
で、エンボス加工が施されていてもよい。このようにし
て得られたフィルムを被着体と貼り合わせるには、常
法、例えば、熱プレスによる貼り合わせ法や、押出機、
カレンダーによる直接ラミネート法、フィルムラミネー
ターによる加熱圧着法等の手法を用いることができる。
マーを前述の添加剤、導電性粒子と均一に混合し、押出
機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ
押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に
成膜することができる。なお、成膜に際しては、ブロッ
キング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的
で、エンボス加工が施されていてもよい。このようにし
て得られたフィルムを被着体と貼り合わせるには、常
法、例えば、熱プレスによる貼り合わせ法や、押出機、
カレンダーによる直接ラミネート法、フィルムラミネー
ターによる加熱圧着法等の手法を用いることができる。
【００３７】また、各構成成分を部材（セパレーター）
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体を
仮圧着した後、熱硬化させることができる。
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体を
仮圧着した後、熱硬化させることができる。
【００３８】本発明の異方性導電フィルムにより接着さ
れる被接着物は特に制限されるものではないが、本発明
においては、特に耐熱性の低い被接着物の接着に有効で
あり、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルム
の電極端子と、これと接続されるべき電子部品、例えば
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＴＡＢなどの端
子との間に介装され、これら両端子を接続するのに用い
られる。この場合、液晶フィルムのプラスチックフィル
ム基材としては、ＰＥＴ、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリエーテルサルフォン等の透明ポリマーフィル
ムが用いられ、特にＰＥＴフィルムが安価な点で有用で
ある。また、高集積化（細密化）されて熱による膨張・
収縮の影響の大きいプリント基板、ＩＣチップなどにも
有効に用いられる。
れる被接着物は特に制限されるものではないが、本発明
においては、特に耐熱性の低い被接着物の接着に有効で
あり、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルム
の電極端子と、これと接続されるべき電子部品、例えば
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＴＡＢなどの端
子との間に介装され、これら両端子を接続するのに用い
られる。この場合、液晶フィルムのプラスチックフィル
ム基材としては、ＰＥＴ、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリエーテルサルフォン等の透明ポリマーフィル
ムが用いられ、特にＰＥＴフィルムが安価な点で有用で
ある。また、高集積化（細密化）されて熱による膨張・
収縮の影響の大きいプリント基板、ＩＣチップなどにも
有効に用いられる。
【００３９】本発明においては、このように耐熱性の低
い被接着物に用いられるため、熱硬化温度は１５０℃以
下であり、好ましくは１００〜１３０℃である。また、
硬化時間は５〜３０秒がよい。
い被接着物に用いられるため、熱硬化温度は１５０℃以
下であり、好ましくは１００〜１３０℃である。また、
硬化時間は５〜３０秒がよい。
【００４０】この場合、上記接着時の加圧で、加圧方向
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
【００４１】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０6Ω以上、特に１０9Ω以上で
あることが好ましい。
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０6Ω以上、特に１０9Ω以上で
あることが好ましい。
【００４２】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。
【００４３】［実施例、比較例］メチルメタクリレート
（ＭＭＡ）、又はメチルメタクリレートとステアリルメ
タクリレート（ＳＬＭＡ）との５０：５０（重量比）混
合のトルエン２５重量％溶液を調製し、このモノマー１
００重量部に対して下記成分 γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン ０．５重量部 ネオペンチルグリコールジメタクリレート［新中村化学製］ １０重量部 エポキシエステル３００２Ａ［共栄社化学製］ ４重量部 ステアロイルパーオキサイド（１０時間半減期温度６２．４℃） ４重量部 を添加し、十分に混合した後、プラスチック導電粒子
（弾性率１．５０×１０9Ｐａ）［積水化学製］を前記
モノマーに対し４容量％混合し、これをバーコーターに
よりセパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上に
塗布し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
（ＭＭＡ）、又はメチルメタクリレートとステアリルメ
タクリレート（ＳＬＭＡ）との５０：５０（重量比）混
合のトルエン２５重量％溶液を調製し、このモノマー１
００重量部に対して下記成分 γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン ０．５重量部 ネオペンチルグリコールジメタクリレート［新中村化学製］ １０重量部 エポキシエステル３００２Ａ［共栄社化学製］ ４重量部 ステアロイルパーオキサイド（１０時間半減期温度６２．４℃） ４重量部 を添加し、十分に混合した後、プラスチック導電粒子
（弾性率１．５０×１０9Ｐａ）［積水化学製］を前記
モノマーに対し４容量％混合し、これをバーコーターに
よりセパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上に
塗布し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００４４】前記のサンプルをフレキシブルプリント基
板とＰＥＴをフィルム基材とする液晶フィルムとの接着
用として、セパレーターを剥離してモニターで位置決め
をし、１２０℃で２０秒間、３ＭＰａにおいて加熱圧着
し、フレキシブルプリント基板と液晶フィルムとの導通
抵抗を測定した。得られた異方性導電フィルムは、いず
れも導通特性が良好で、圧着後の粒子状況も良好であっ
た。
板とＰＥＴをフィルム基材とする液晶フィルムとの接着
用として、セパレーターを剥離してモニターで位置決め
をし、１２０℃で２０秒間、３ＭＰａにおいて加熱圧着
し、フレキシブルプリント基板と液晶フィルムとの導通
抵抗を測定した。得られた異方性導電フィルムは、いず
れも導通特性が良好で、圧着後の粒子状況も良好であっ
た。
【００４５】
【発明の効果】本発明の異方性導電フィルムは、低温、
短時間で圧着しても、安定で優れた接着特性及び導通特
性を与えるものである。
短時間で圧着しても、安定で優れた接着特性及び導通特
性を与えるものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 ５Ｇ３０７ Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ Ｆターム(参考） 4F071 AA33A AA41A AA43B AA46B AA50B AA64B AA69A AA72A AA74A AB06A AC08A AC10A AC16A AD02A AF20Y AF58A AG02 AG22 AG28 AH12 BC02 CA01 CB02 CC06 CD03 CD08 4J004 AA01 AA02 AA06 AA11 AA13 AA17 AB05 BA02 FA05 4J040 BA192 BA202 DK012 DN032 DN072 EB032 EB082 EC032 EC052 EC302 EL012 FA102 FA141 FA142 FA151 FA161 FA171 FA281 FA282 GA11 HA066 HB41 HD31 HD32 HD35 HD36 HD37 JA09 JB02 JB10 KA03 KA16 KA26 KA32 LA08 LA09 NA20 PA30 PA33 5E319 AC03 BB16 5G301 DA03 DA06 DA10 DA29 DA42 DD03 DD08 5G307 AA02 HA02 HB03 HC01
Claims (10)
- 【請求項１】 相対峙する回路間に介装し、回路間を１
５０℃以下の温度で加熱、加圧することによりこれら回
路間を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルム
であって、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を含有
するモノマーに導電性粒子を分散させると共に、１０時
間半減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物を
配合した熱硬化性接着剤からなることを特徴とする異方
性導電フィルム。 - 【請求項２】 前記有機過酸化物が、ステアロイルパー
オキサイドである請求項１記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項３】 前記有機過酸化物の配合量が、前記モノ
マー１００重量部に対して０．１〜１０重量部である請
求項１又は２記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項４】 前記モノマー１００重量部に対し、この
モノマーと異なるアクリロキシ基含有化合物、メタクリ
ロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物からなる
群から選ばれる少なくとも１種のモノマーを０．５〜８
０重量部添加してなることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれか１項記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項５】 前記モノマー１００重量部に対し、シラ
ンカップリング剤を０．０１〜５重量部添加してなるこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の異
方性導電フィルム。 - 【請求項６】 前記モノマー１００重量部に対し、炭化
水素樹脂を１〜２００重量部添加してなることを特徴と
する請求項１乃至５のいずれか１項記載の異方性導電フ
ィルム。 - 【請求項７】 前記導電性粒子が前記モノマーに対して
０．１〜１５容量％含有されていることを特徴とする請
求項１乃至６のいずれか１項記載の異方性導電フィル
ム。 - 【請求項８】 前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００
μｍであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか
１項記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項９】 前記導電性粒子の弾性率が１．０×１０
7〜１．０×１０10Ｐａである請求項１乃至８のいずれ
か１項記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項１０】 異方性導電フィルムの流動性が、７０
℃において１０5Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至９の
いずれか１項記載の異方性導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11207953A JP2001031914A (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 異方性導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11207953A JP2001031914A (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 異方性導電フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001031914A true JP2001031914A (ja) | 2001-02-06 |
Family
ID=16548282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11207953A Pending JP2001031914A (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 異方性導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001031914A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6827880B2 (en) | 2000-12-15 | 2004-12-07 | Sony Chemicals Corp. | Anisotropic conductive adhesive |
| JP2006016580A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| JP2011016948A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
-
1999
- 1999-07-22 JP JP11207953A patent/JP2001031914A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6827880B2 (en) | 2000-12-15 | 2004-12-07 | Sony Chemicals Corp. | Anisotropic conductive adhesive |
| JP2006016580A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| JP4604577B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2011-01-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| JP2011016948A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
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