JP2001031931A

JP2001031931A - 異方性導電フィルム

Info

Publication number: JP2001031931A
Application number: JP11207954A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Matsuse; 貴裕松瀬; Makoto Sakurai; 良桜井; Teruo Miura; 映生三浦; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1999-07-22
Filing date: 1999-07-22
Publication date: 2001-02-06

Abstract

(57)【要約】【解決手段】相対峙する回路間に介装し、回路間を１
５０℃以下の温度で加熱、加圧することによりこれら回
路間を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルム
であって、アリル基を含有する化合物に導電性粒子を分
散させると共に、１０時間半減期温度が８０℃以下の低
温分解型有機過酸化物を配合した熱硬化性接着剤からな
ることを特徴とする異方性導電フィルム。【効果】本発明の異方性導電フィルムは、低温、短時
間で圧着しても、安定で優れた接着特性及び導通特性を
与えるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックフィ
ルムを基材とする液晶フィルムの電極端子と、これに接
続されるべきフレキシブルプリント基板等の電子部品の
端子との間に介装され、これら両端子を接続する場合な
ど、１５０℃以下の低温で圧着、使用するために用いら
れる異方性導電フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】異方性
導電フィルムは、接着剤に導電性粒子が分散され、厚さ
方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与され
るものであり、相対峙する回路間に介装し、回路間を加
圧、加熱することにより回路間を導電性粒子を介して接
続すると共に、これら回路間を接着固定する目的に使用
され、厚み方向にのみ導電性を与えるものである。

【０００３】このような異方性導電フィルムは、フレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルの
ガラス基板上に形成されたＩＴＯ端子とを接続する場合
をはじめとして、種々の端子間に異方性導電膜を形成
し、それにより該端子間を接着すると共に電気的に接合
する場合に使用されている。

【０００４】異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ているが、従来のエポキシ系又はフェノール系樹脂を用
いた異方性導電フィルムは、粘着力が低く、作業性が悪
く、耐湿耐熱性に問題があった。

【０００５】このような点から、本出願人は、先にアリ
ル基含有化合物を主成分とする熱又は光硬化性接着剤か
らなる異方性導電フィルムを提案した（特開平１０−３
３８８４２号公報）。この異方性導電フィルムは、粘着
力が高く、かつ作業性がよく、しかも耐湿耐熱性の高い
ものである。

【０００６】しかしながら、最近において、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルム
を基材とする液晶フィルムが多用されるようになってお
り、このような液晶フィルムの接続に異方性導電フィル
ムを使用することが多くなっている。

【０００７】かかる液晶フィルムの接続に異方性導電フ
ィルムを用いる場合、圧着時の最高到達温度が液晶フィ
ルムのプラスチックフィルム基材の耐熱温度を超すこと
がないように圧着する必要があるが、一般的にフィルム
基材の耐熱温度は、異方性導電フィルムを圧着するのに
用いられる圧着の最高到達温度である１５０℃乃至２０
０℃よりも低いため、この温度で圧着すると、基材破壊
を招いてしまう問題があった。

【０００８】一方、異方性導電フィルムの圧着を上記フ
ィルム基材の耐熱性を超えない温度にて行う場合、異方
性導電フィルムの接着反応及び硬化反応を起こすための
熱量、或いは異方性導電フィルムが流動するための熱量
が十分に付与されず、そのために接着特性や導通特性を
悪化させるなどの不具合を招いてしまう。

【０００９】従って、このような耐熱性の低いポリマー
フィルムに異方性導電フィルムを用いる場合、低温、短
時間でも十分な接着特性、導通特性を与えることが求め
られている。また、プリント基板やＩＣチップの接着に
異方性導電フィルムを用いる場合も、プリント基板やＩ
Ｃチップの高集積化（細密化）により、熱による基板や
ＩＣチップの膨張・収縮の影響が大きく、この場合も低
温、短時間接着が求められている。

【００１０】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムな
どの耐熱性の低い被接着物の接続に用いられて、被接着
物の耐熱性を超えない温度にて圧着しても、十分良好で
安定した接着特性及び導通特性を与えることができる異
方性導電フィルムを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、ＰＥＴ等のプラスチックフィルムを基材とする液晶
フィルムなどの耐熱性の低い被接着物の接着に用いられ
る異方性導電フィルムとして、アリル基含有化合物を主
成分とし、これに導電性粒子を分散してなる接着剤の硬
化剤に１０時間半減期温度が８０℃以下の低温分解型有
機過酸化物、特にステアリルパーオキサイドを用いるこ
とにより、上記液晶フィルムのプラスチックフィルム基
材などの被接着物の耐熱温度を超えることのない温度、
具体的には１５０℃以下、特に１２０℃前後で圧着して
も、接着反応及び硬化反応を十分に行うことが可能で、
安定した接着特性及び導通特性を確保できることを見出
した。

【００１２】更にこの場合、上記アリル基含有化合物を
適宜選定するなどして、得られる異方性導電フィルムの
流動性を高くし、具体的には７０℃における流動性を１
０⁵Ｐａ・ｓ以下とすることにより、上述したように被
接着物の耐熱温度を超えることなく圧着しても、異方性
導電フィルムが圧着時に低い圧着温度でも十分流動し、
この点から接着特性及び導通特性をより確実に確保し得
ることを知見し、本発明をなすに至ったものである。

【００１３】従って、本発明は、下記異方性導電フィル
ムを提供する。請求項１：相対峙する回路間に介装し、回路間を１５０
℃以下の温度で加熱、加圧することによりこれら回路間
を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルムであ
って、アリル基を含有する化合物に導電性粒子を分散さ
せると共に、１０時間半減期温度が８０℃以下の低温分
解型有機過酸化物を配合した熱硬化性接着剤からなるこ
とを特徴とする異方性導電フィルム。請求項２：アリル基含有化合物が、アリル基を含むモノ
マーの１種又は２種以上を重合して得られるポリマーで
ある請求項１記載の異方性導電フィルム。請求項３：前記有機過酸化物が、ステアロイルパーオキ
サイドである請求項１又は２記載の異方性導電フィル
ム。請求項４：前記有機過酸化物の配合量が、アリル基含有
化合物１００重量部に対して０．１〜１０重量部である
請求項１，２又は３記載の異方性導電フィルム。請求項５：アリル基含有化合物１００重量部に対し、ア
クリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物
及びエポキシ基含有化合物からなる群から選ばれる少な
くとも１種のモノマーを０．５〜８０重量部添加してな
ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載
の異方性導電フィルム。請求項６：アリル基含有化合物１００重量部に対し、シ
ランカップリング剤を０．０１〜５重量部添加してなる
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の
異方性導電フィルム。請求項７：アリル基含有化合物１００重量部に対し、炭
化水素樹脂を１〜２００重量部添加してなることを特徴
とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の異方性導電
フィルム。請求項８：前記導電性粒子が前記アリル基含有化合物に
対して０．１〜１５容量％含有されていることを特徴と
する請求項１乃至７のいずれか１項記載の異方性導電フ
ィルム。請求項９：前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００μｍ
であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項
記載の異方性導電フィルム。請求項１０：前記導電性粒子の弾性率が１．０×１０⁷
〜１．０×１０¹⁰Ｐａである請求項１乃至９のいずれか
１項記載の異方性導電フィルム。請求項１１：異方性導電フィルムの流動性が、７０℃に
おいて１０⁵Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至１０のい
ずれか１項記載の異方性導電フィルム。

【００１４】本発明の異方性導電フィルムは、下記の特
長を有する。（１）異方性導電フィルムと接着される被接着物の耐熱
性が低くても、異方性導電フィルムを低温で圧着できる
ので、被接着物の破壊を招くことなく、安定した優れた
接着特性及び導通特性を与える。（２）耐湿耐熱性に優れ、高湿高温下で長時間保持した
後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮
し、耐久性に優れている。（３）リペア性が良好である。（４）透明性が良好である。（５）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。（６）透明な前記アリル基含有化合物を原料としたフィ
ルムを使用することにより、電極位置決めの際の光透過
性がよく、作業性が良好である。（７）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に
１００℃以下で硬化接着が可能であり、またＵＶ硬化性
とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能
である。（８）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。

【００１５】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、アリル基を含有する化合物を主成分とするものを使
用する。

【００１６】なお、本発明において、主成分とは、導電
性粒子及び後述する炭化水素樹脂を除いた全成分中５０
重量％以上含有しているということを意味する。

【００１７】ここで、アリル基を含有する化合物として
は、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌリ
ート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレ
イン酸ジアリル等のモノマー、これらモノマーの１種を
単独で又は２種以上を用いて重合することによって得ら
れたポリマーを挙げることができる。

【００１８】本発明に用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。

【００１９】この場合、導電性粒子は、弾性率が１．０
×１０⁷〜１．０×１０¹⁰Ｐａであるものが好ましい。
即ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルム
などの被接着物の接続で異方性導電フィルムを使用する
場合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、
被接着物にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子
の弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、
安定した導通性能を得ることができないおそれがあるた
め、上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨さ
れる。これにより、被接着物の破壊を防止し、圧着後の
粒子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑
制し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能にな
って、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることが
できる。なお、弾性率が１．０×１０⁷Ｐａより小さい
と、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合が
あり、１．０×１０¹⁰Ｐａより大きいと、スプリングバ
ックの発生が生じるおそれがある。

【００２０】従って、導電性粒子としては、上記のよう
な弾性率を有するプラスチック粒子の表面を金属で被覆
したものが好適に用いられる。

【００２１】本発明において、導電性粒子の配合量は、
前記アリル基含有化合物に対し０．１〜１５容量％であ
ることが好ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μ
ｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径
を規定することにより、隣接した回路間で導電性粒子が
凝縮し、短絡しなくなる。

【００２２】本発明においては、異方性導電フィルムの
硬化のために、有機過酸化物を配合するが、この有機過
酸化物としては、１０時間半減期温度が８０℃以下、よ
り好ましくは７０℃以下のものを使用する。なお、１０
時間半減期温度の下限は特に制限されないが、通常５０
℃である。このような有機過酸化物としては、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイドなどが
挙げられるが、特にステアロイルパーオキサイドが好ま
しい。

【００２３】なお、上記有機過酸化物の配合量は、前記
アリル基含有化合物１００重量部に対し０．１〜１０重
量部であることが好ましい。

【００２４】本発明の異方性導電フィルムの物性（機械
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキシ
基を有する化合物（モノマー）を添加することが好まし
い。

【００２５】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物
としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジ
ルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘ
キシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、フェノール（ＥＯ）₅グリシジルエーテル、ｐ−ｔ
−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グ
リシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等
が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーを
アロイ化することによっても同様の効果を得ることがで
きる。これらの化合物は１種又は２種以上の混合物とし
て、前記アリル基含有化合物１００重量部に対し、通常
０．５〜８０重量部、好ましくは０．５〜７０重量部添
加して用いられる。８０重量部を超えると接着剤の調製
時の作業性や成膜性を低下させることがある。

【００２６】本発明の異方性導電フィルムには、接着促
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記アリル基含有化
合物１００重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で十
分である。

【００２７】なおまた、本発明の異方性導電フィルムに
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。

【００２８】前記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、前記アリル基含有化合物１００重量部に対して１
〜２００重量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０
重量部である。

【００２９】以上の添加剤のほか、本発明には、老化防
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。

【００３０】本発明の異方性導電フィルムを得るために
は、上記有機過酸化物、更に必要に応じて架橋助剤、シ
ランカップリング剤、アクリロキシ基、メタクリロキシ
基、エポキシ基含有化合物を主成分である前記アリル基
含有化合物に添加し、更に導電性粒子を配合する。

【００３１】本発明の異方性導電フィルムは、前記アリ
ル基含有化合物を前述の添加剤、導電性粒子と均一に混
合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダーロー
ル、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所
定の形状に成膜することができる。なお、成膜に際して
は、ブロッキング防止、被着体との圧着を容易にするた
め等の目的で、エンボス加工が施されていてもよい。こ
のようにして得られたフィルムを被着体と貼り合わせる
には、常法、例えば、熱プレスによる貼り合わせ法や、
押出機、カレンダーによる直接ラミネート法、フィルム
ラミネーターによる加熱圧着法等の手法を用いることが
できる。

【００３２】また、各構成成分を部材（セパレーター）
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体を
仮圧着した後、熱硬化させることができる。

【００３３】本発明の異方性導電フィルムにより接着さ
れる被接着物は特に制限されるものではないが、本発明
においては、特に耐熱性の低い被接着物の接着に有効で
あり、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルム
の電極端子と、これと接続されるべき電子部品、例えば
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＴＡＢなどの端
子との間に介装され、これら両端子を接続するのに用い
られる。この場合、液晶フィルムのプラスチックフィル
ム基材としては、ＰＥＴ、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリエーテルサルフォン等の透明ポリマーフィル
ムが用いられ、特にＰＥＴフィルムが安価な点で有用で
ある。また、高集積化（細密化）されて熱による膨張・
収縮の影響の大きいプリント基板、ＩＣチップなどにも
有効に用いられる。

【００３４】本発明においては、このように耐熱性の低
い被接着物に用いられるため、熱硬化温度は１５０℃以
下であり、好ましくは１００〜１３０℃である。また、
硬化時間は５〜３０秒がよい。

【００３５】この場合、上記接着時の加圧で、加圧方向
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ²、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ²の加圧力とすることが好ましい。

【００３６】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０⁶Ω以上、特に１０⁹Ω以上で
あることが好ましい。

【００３７】

【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。

【００３８】［実施例、比較例］ジアリルフタレートの
オリゴマー（ダイソー製ダップＡ）のトルエン２５重量
％溶液を調製し、このオリゴマー１００重量部に対して
下記成分 γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．５重量部ネオペンチルグリコールジメタクリレート［新中村化学製］１０重量部エポキシエステル３００２Ａ［共栄社化学製］４重量部ステアロイルパーオキサイド（１０時間半減期温度６２．４℃）４重量部を添加し、十分に混合した後、プラスチック導電粒子
（弾性率１．５０×１０⁹Ｐａ）［積水化学製］を前記
アリル基含有化合物に対し４容量％混合し、これをバー
コーターによりセパレーターであるポリテレフタル酸エ
チレン上に塗布し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルム
を得た。

【００３９】前記のサンプルをフレキシブルプリント基
板とＰＥＴをフィルム基材とする液晶フィルムとの接着
用として、セパレーターを剥離してモニターで位置決め
をし、１２０℃で２０秒間、３ＭＰａにおいて加熱圧着
し、フレキシブルプリント基板と液晶フィルムとの導通
抵抗を測定した。得られた異方性導電フィルムは、いず
れも導通特性が良好で、圧着後の粒子状況も良好であっ
た。

【００４０】

【発明の効果】本発明の異方性導電フィルムは、低温、
短時間で圧着しても、安定で優れた接着特性及び導通特
性を与えるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA06 AA13 AA17 AA19 AB05 BA02 FA05 4J040 BA192 BA202 DE041 DK012 DN032 DN072 EB072 EB082 EC032 EC092 EC132 EL012 FA062 FA071 FA102 FA132 FA142 FA152 FA172 FA202 FA282 GA01 GA06 GA07 GA08 GA11 GA17 HA066 HB41 HB44 HD31 HD32 HD35 HD36 HD37 JA09 JB02 JB10 KA01 KA03 KA26 KA32 LA03 LA06 LA07 LA08 LA09 LA10 LA11 MA01 MA10 NA19 NA20 5G301 DA29 DA42 DD03 DD08 5G307 HA02 HB03 HC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】相対峙する回路間に介装し、回路間を１
５０℃以下の温度で加熱、加圧することによりこれら回
路間を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルム
であって、アリル基を含有する化合物に導電性粒子を分
散させると共に、１０時間半減期温度が８０℃以下の低
温分解型有機過酸化物を配合した熱硬化性接着剤からな
ることを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項２】アリル基含有化合物が、アリル基を含む
モノマーの１種又は２種以上を重合して得られるポリマ
ーである請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】前記有機過酸化物が、ステアロイルパー
オキサイドである請求項１又は２記載の異方性導電フィ
ルム。
【請求項４】前記有機過酸化物の配合量が、アリル基
含有化合物１００重量部に対して０．１〜１０重量部で
ある請求項１，２又は３記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】アリル基含有化合物１００重量部に対
し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有
化合物及びエポキシ基含有化合物からなる群から選ばれ
る少なくとも１種のモノマーを０．５〜８０重量部添加
してなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１
項記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】アリル基含有化合物１００重量部に対
し、シランカップリング剤を０．０１〜５重量部添加し
てなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項
記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】アリル基含有化合物１００重量部に対
し、炭化水素樹脂を１〜２００重量部添加してなること
を特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の異方
性導電フィルム。
【請求項８】前記導電性粒子が前記アリル基含有化合
物に対して０．１〜１５容量％含有されていることを特
徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の異方性導
電フィルム。
【請求項９】前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００
μｍであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか
１項記載の異方性導電フィルム。
【請求項１０】前記導電性粒子の弾性率が１．０×１
０⁷〜１．０×１０¹ ⁰Ｐａである請求項１乃至９のいず
れか１項記載の異方性導電フィルム。
【請求項１１】異方性導電フィルムの流動性が、７０
℃において１０⁵Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至１０
のいずれか１項記載の異方性導電フィルム。