KR20010084284A - 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치 - Google Patents
반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010084284A KR20010084284A KR1020000009181A KR20000009181A KR20010084284A KR 20010084284 A KR20010084284 A KR 20010084284A KR 1020000009181 A KR1020000009181 A KR 1020000009181A KR 20000009181 A KR20000009181 A KR 20000009181A KR 20010084284 A KR20010084284 A KR 20010084284A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chuck
- memory module
- base
- ball screw
- transfer
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 18
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003197 gene knockdown Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/414—Structure of the control system, e.g. common controller or multiprocessor systems, interface to servo, programmable interface controller
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/409—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using manual data input [MDI] or by using control panel, e.g. controlling functions with the panel; characterised by control panel details or by setting parameters
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
- G05B2219/36137—Configuration of display device, operator panel
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45134—Marking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
반도체 메모리 모듈의 검사 장치에 있어서 공정용 트레이를 사용함이 없이 플라스틱재의 출하용 트레이를 이용하여 직접 메모리 모듈을 이송하면서 출하용 트레이로부터 메모리 모듈을 편리하고 신속 정확하게 픽킹함으로써, 작업공정의 단순화를 도모할 수 있고 작업능률을 향상시킬 수 있는 메모리 모듈 픽킹장치가 개시되어 있다. 본 발명에 따르면, 제조가 완료된 메모리 모듈을 검사하기 위한 핸들러에서 수행되는 메모리 모듈의 이송 작업에 있어서, 프리척이 메모리 모듈을 픽킹하기 전에 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치의 하부에 구비된 에어 노즐과 에어 분사구를 통해서 에어를 출하용 트레이에 담겨져 있는 메모리 모듈 쪽으로 분사하여 메모리 모듈을 원하는 방향으로 쓰러뜨린후 프리척으로 흡착하여 이송시킨다. 이때, 척 업다운 트랜스퍼의 외면 하단에 배치된 한쌍의 척 베이스가 프리척에 의해서 픽킹된 메모리 모듈 쪽으로 움직여서 메모리 모듈의 측면을 안내한다.
Description
본 발명은 생산이 완료된 반도체 메모리 모듈의 정·부를 검사하기 위한 검사장치의 테스트부에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메모리 모듈의 검사 장치에 있어서 공정용 트레이를 사용함이 없이 플라스틱재의 출하용 트레이를 이용하여 직접 메모리 모듈을 이송하면서 출하용 트레이로부터 메모리 모듈을 편리하고 신속 정확하게 픽킹함으로써, 작업공정의 단순화를 도모할 수 있고 작업능률을 향상시킬 수 있는 메모리 모듈 픽킹장치에 관한 것이다.
최근의 전자 산업 분야에서는, 집적회로, 반도체 칩과 같은 전자장치들의 생산량 및 기능은 급속도로 증가시키는 반면에, 그 크기 및 단위 제조비용을 감소시키려는 노력이 다양하게 이루어지고 있다. 이러한 방법의 하나로, 제조가 완료된 전자장치들의 특성과 성능을 검사하기 위한 검사 공정에 있어서 다수의 전자장치들을 동시에 시험함으로써 전자장치들의 시험 속도를 증가시키는 것을 들 수 있다.
이를 위해서, 다수의 전자장치들에 대한 테스트 속도를 증가시킨 새로운 형태의 자동 검사장치가 개발된바 있다. 종래의 자동 검사장치에서는 검사가 완료된메모리 모듈을 보유하여 상품화되는 출하용 트레이 이외에, 검사전후의 메모리 모듈 이송을 위해서 메모리 모듈을 접근 가능하도록 노출시켜 보유하는 공정용 트레이를 필수적으로 이용하여 왔다.
이에 반하여 출하용 트레이 내에서는 메모리 모듈이 원하는 방향으로 서있지 않은 경우에 픽업기구의 프리척을 메모리 모듈에 원활하게 접근시킬 수가 없어서 고가의 메모리 모듈이 손상되는 문제점이 있었다. 게다가, 트레이의 간격차에 따라 픽업기구의 간격을 조정하기 위한 조정장치를 별도로 구비하여야 하기 때문에, 전체장치의 구성이 복잡하고 제작비용이 많이 드는 등의 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 한가지 방안으로서 본 출원인에 의하여 1999년 10월 26일자로 출원된 대한민국 특허출원 제 99-46550 호를 들 수 있는데, 여기에서는 메모리 모듈의 이송 작업에 있어서 프리척이 메모리 모듈을 픽킹하기 전에 메모리 모듈 픽킹장치의 하부에 구비된 에어 노즐과 에어 분사구를 통해서 에어를 출하용 트레이에 담겨져 있는 메모리 모듈쪽으로 분사하여 출하용 트레이에 담겨져 있는 메모리 모듈을 직접 픽킹 이송할 수 있게 하였다.
본 발명은 기출원된 상기 발명을 더욱 개선하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 메모리 모듈의 특성과 성능을 검사하기 위한 검사 장치에 있어서, 공정용 트레이를 사용함이 없이 플라스틱재의 출하용 트레이를 이용하여 직접 메모리 모듈을 이송하면서 출하용 트레이로부터 메모리 모듈을 편리하고 신속 정확하게 픽킹함으로써, 작업공정의 단순화를 도모할 수 있고 작업능률을 향상시킬 수있는 메모리 모듈 픽킹장치를 제공하려는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치의 개략적인 정면도이고,
도 2는 도 1에 도시된 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치의 개략적인 측면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 메모리 모듈 픽킹장치 20 : AC 서보모터
24 : 지지 프레임 26 : 업 리미트 센서
28 : 센서 플래그 30 : 척 업다운 트랜스퍼
33 : 메모리 모듈 업 체크센서 34 : 셔터판
40 : Y방향 트랜스퍼 50 : 볼 스크루
52 : 볼 스크루 너트 54 : 볼 스크루 지지대
56 : 지지 브라켓
60 : 프리척 베이스 업다운 실린더
62a,62b : 실린더 조인트 블록 64 : 프리척 업다운 실린더
66 : 프리척 68 : 척 베이스 구동 실린더
70 : 척 베이스 72 : 사이드 가이드
74 : 척 고정핀 80 : 노즐
82 : 에어 분사구 D : 메모리 모듈
T : 트레이
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은,
일면 양측에는 제 1 가이드부가 일정 높이만큼 돌출하여 형성되어 길이방향을 따라서 연장되고, 중앙 부위에는 절개부가 형성된 판형상의 수직한 지지 프레임;
모터 브라켓에 의해서 상기 지지 프레임의 상측에 고정되고, 회전 운동 에너지를 생성하기 위한 서보 모터;
상기 제 1 가이드부가 형성된 상기 지지 프레임의 전면에 수직방향으로 왕복활주 가능하도록 장착된 판형상의 척 업다운 트랜스퍼;
상기 척 업다운 트랜스퍼에 대향하는 상기 지지 프레임의 후면과의 사이에 수평으로 연장된 스페이서 블록에 의해서 상기 지지 프레임의 상기 후면에 대하여 일정한 간격을 두고 장착된 판형상의 Y방향 트랜스퍼;
상기 지지 프레임과 상기 Y방향 트랜스퍼의 사이에 배치되어 상기 회전 운동에너지를 직선 왕복 운동에너지로 변환하여 상기 척 업다운 트랜스퍼를 승강시키기 위한 에너지 변환수단;
상기 척 업다운 트랜스퍼의 외면 상측에 수직방향으로 차례로 배치된 프리척 베이스 업다운 실린더, 한쌍의 실린더 조인트 블록, 프리척 업다운 실린더, 프리척 베이스 및 프리척을 구비하며, 메모리 모듈을 트레이로부터 픽킹하기 위한 메모리 모듈 픽킹 어셈블리;
상기 메모리 모듈 픽킹 어셈블리에 의해서 상기 메모리 모듈이 픽킹되기 전에 상기 메모리 모듈을 일정방향으로 기울이기 위한 편향수단; 그리고
상기 메모리 모듈 픽킹 어셈블리에 의해서 상기 메모리 모듈이 픽킹될 때 상기 메모리 모듈의 측면을 안내하기 위한 메모리 모듈 안내수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치를 제공한다.
상기 모터 브라켓의 하부면 일측에는 업 리미트 센서가 배치되고, 상기 척 업다운 트랜스퍼의 외면 상측 모서리 부위에는 센서 플래그가 장착된다.
상기 척 업다운 트랜스퍼의 양측 상부에는 메모리 모듈 업 체크 센서가 설치되며, 상기 체크 센서의 바로 아랫쪽에는 상기 척 업다운 트랜스퍼를 따라서 상기 프리척 근처까지 수직하게 연장된 셔터판이 설치되고, 상기 셔터판은 상기 셔터판 주위에 설치된 셔터 가이드에 의해서 지지된다.
상기 프리척 업다운 실린더는 실린더 조인트 블록에 의해서 상기 프리척 베이스 업다운 실린더의 출력축에 연결되며, 상기 프리척 업다운 실린더와 상기 프리척 베이스의 상부 사이에는 실린더 로드가 수직하게 연장된다.
상기 프리척 베이스는 상기 척 업다운 트랜스퍼의 상기 외면 중앙부위에 돌출하여 수직방향으로 연장된 제 2 가이드부를 따라서 수직방향으로 왕복 활주 가능하도록 장착된다.
상기 프리척 베이스의 하부에는 상기 프리척이 일체로 장착되며, 상기 프리척의 배면 상에는 진공 흡착 채널이 수직방향으로 형성되고, 상기 프리척의 하단 양측에는 진공 흡착구가 관통하여 형성되며, 상기 진공 흡착 채널은 상기 프리척의상기 배면에서 상기 진공 흡착구까지 연장되고 진공 패드에 의해서 폐쇄된 상태로 유지된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 제조가 완료된 메모리 모듈을 검사하기 위한 핸들러에서 수행되는 메모리 모듈의 이송 작업에 있어서, 메모리 모듈을 출하용 트레이를 통해서 이송시키며, 메모리 모듈을 픽킹하기 전에 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치의 하부에 구비된 편향수단을 이용하여 출하용 트레이에 담겨져 있는 메모리 모듈을 일정방향으로 쓰러뜨린후 프리척을 이용해서 메모리 모듈을 흡착하여 픽킹한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치의 개략적인 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치의 개략적인 측면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치(10)는 시험될 메모리 반도체 소자(D)를 트레이(T)로부터 픽킹(picking)하는데 필요한 소정의 압력을 생성하고 볼 스크루(50)의 승하강을 정밀하게 제어하기 위한 AC 서보 모터(20)를 포함한다.
AC 서보 모터(20)는 모터 브라켓(22)에 의해서 판형상의 수직한 지지 프레임(24)의 상측에 고정된다. 모터 브라켓(22)의 하부면 일측에는 업 리미트 센서(26)가 배치된다. 업 리미트 센서(26)는 모터 브라켓(22)의 하부면 일측으로부터 외부로 돌출 연장된 센서 브라켓(27) 상에 장착된다.
지지 프레임(24)의 일면 양측에는 제 1 가이드부(21)가 일정 높이만큼 돌출하여 형성된다. 제 1 가이드부(21)는 지지 프레임(24)의 일면상에서 지지 프레임(24)의 길이방향을 따라 연장된다. 지지 프레임(24)의 중앙 부위에는 절개부(23)가 형성된다.
제 1 가이드부(21)가 형성된 지지 프레임(24)의 전면에는 판형상의 척 업다운 트랜스퍼(30)가 제 1 가이드부(21)를 따라서 수직방향으로 왕복활주 가능하도록 장착된다. 지지 프레임(24)의 전면을 향하는 척 업다운 트랜스퍼(30)의 내면에는 제 1 가이드부(21)와 접하면서 제 1 가이드부(21)를 따라서 상하로 활주하는 슬라이드(31)가 배치된다.
척 업다운 트랜스퍼(30)에 대향하는 지지 프레임(24)의 후면에는 판형상의 Y방향 트랜스퍼(40)가 장착된다. Y방향 트랜스퍼(40)는 지지 프레임(24)과의 사이에 수평으로 부착된 스페이서 블록(42)에 의해서 지지 프레임(24)의 후면에 대하여 일정한 간격을 두고 장착된다.
지지 프레임(24)과 Y방향 트랜스퍼(40)의 사이에는 수직한 로드형상의 볼 스크루(50) 및 볼 스크루(50)의 상하운동을 안내하기 위한 볼 스크루 너트(52)가 배치된다. 볼 스크루 너트(52)를 수직방향으로 관통하여 지나도록 배치된 볼 스크루(52)의 상단은 척 업다운 트랜스퍼(30)에 부착된 볼 스크루 지지대(54) 내로 연장된다. 볼 스크루 지지대(54) 내에서, 볼 스크루(50)의 상단은 커플링(51)에 의하여 AC 서보 모터(20)의 출력축(25)에 연결된다. AC 서보 모터(20)는 미리 입력된 제어값을 기초로하여 볼 스크루(50)의 작동을 제어한다.
볼 스크루(50)에 의해 상하운동을 하는 볼 스크루 너트(52)는, 볼 스크루 너트(52)로부터 연장되어 지지 프레임(24)의 절개부(23)를 지나서 척 업다운 트랜스퍼(30)에 부착된 지지 브라켓(56)에 의해서 척 업다운 트랜스퍼(30)에 장착된다.
볼 스크루(50)는 AC 서보 모터(20)로부터 출력축(25)과 볼 스크루 지지대 (54)를 거쳐서 제공되는 회전 운동 에너지를 전달 받는다. 볼 스크루(50)는 전달된 회전 운동 에너지에 의해서 회전하면서 볼 스크루 너트(52)를 움직인다. 볼 스크루 너트(52)는 볼 스크루(50)가 회전과 동시에 상승 또는 하강하는 경우에, AC 서보 모터(20)로부터 인가되는 회전 운동에너지를 전달받아서 이를 직선 운동에너지로 변환시켜서 척 업다운 트랜스퍼(30)를 상하로 움직이게 한다.
한편, 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 상측 중앙부위에는 에어 실린더인 프리척 베이스 업다운 실린더(60)가 부착된다. 프리척 베이스 업다운 실린더(60) 하측에는 한쌍의 실린더 조인트 블록(62a,62b), 에어 실린더인 프리척 업다운 실린더(64), 프리척 베이스(65) 및 프리척(66)이 수직방향으로 차례로 배치된다. 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 상측 모서리 부위에는 센서 플래그(28)가 장착된다. 센서 플래그(28)는 척 업다운 트랜스퍼(30)가 상승운동을 할 때 상기 업 리미트 센서(26)에 의해서 감지된다.
제 1의 실린더 조인트 블록(62a)은 프리척 베이스 업다운 실린더(60)의 출력축(61) 하단에 결합되고, 제 2의 실린더 조인트 블록(62b)은 제 1의 실린더 조인트블록(62a)의 외면 일측에 결합된다. 제 2의 실린더 조인트 블록(62b)과 프리척 베이스(65) 사이에는 실린더 로드(67)가 수직하게 연장된다.
프리척 베이스(65)의 내면 상측으로 연장된 실린더 로드(67)의 하단부는 프리척 베이스(65)의 내면 상측에서 프리척 베이스(65)에 일체로 결합되도록 배치된 상기 프리척 업다운 실린더(64)의 일측에 연결된다. 프리척 업다운 실린더(64)는 제 2의 실린더 조인트 블록(62b)과 프리척 베이스(65) 사이에서 연장된 실린더 로드(67)를 따라서 상하방향으로 운동하게 된다.
프리척 베이스(65)는 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 중앙부위에 돌출하여 수직방향으로 연장된 제 2 가이드부(32)를 따라서 수직방향으로 왕복활주 가능하도록 장착된다. 프리척 베이스(65)는 프리척 업다운 실린더(64)가 실린더 로드(67)를 따라서 운동함에 의하여 수직방향으로 활주운동한다.
프리척 베이스(65)의 하부에는 프리척(66)이 일체로 장착된다. 프리척(66)은 트레이(T)로부터 메모리 모듈(D)을 픽킹하기 위해서, 프리척 업다운 실린더(64)가 프리척 베이스(65)를 수직방향으로 운동시킬 때 프리척 베이스(65)와 함께 연동한다. 프리척(66)의 배면 상에는 진공 흡착 채널(도시되지 않음)이 수직방향으로 형성되고, 프리척(66)의 하단 양측에는 진공 흡착구(66a)가 관통하여 형성된다. 진공 흡착 채널은 프리척(66)의 배면에서 진공 흡착구(66a)까지 연장되고, 진공 패드(69)에 의해서 폐쇄된 상태로 유지된다. 프리척(66)의 진공 흡착 채널과 진공 흡착구(66a)는 트레이(T)로부터 메모리 모듈(D)을 픽킹할 때 메모리 모듈 픽킹장치(10)의 상측에 설치된 진공장치(도시되지 않음)로부터 제공되는 진공의 이송통로가 된다.
한편, 척 업다운 트랜스퍼(30)의 양측 상부에는 메모리 모듈 업 체크 센서(33)가 설치되고, 체크 센서(33)의 바로 아랫쪽에는 척 업다운 트랜스퍼(30)를 따라서 프리척(66) 근처까지 수직하게 연장된 셔터판(34)이 설치된다. 셔터판(34)은 그 주위에 설치된 셔터 가이드(36)에 의해서 지지된다.
이때, 셔터판(34)의 상단은 체크 센서(33)의 하부에 조성된 공간(S) 내로 삽입하여 배치되고, 셔터판(34)은 프리척(66)이 메모리 모듈(D)을 흡착하지 않는 경우에 중력에 의해서 아래로 처지는 상태를 유지하게 된다. 만일, 프리척(66)에 의해서 메모리 모듈(D)이 흡착되면, 셔터판(34)의 하단부가 메모리 모듈(D)의 최상부면에 접촉하면서 셔터판(34)이 메모리 모듈(D)에 의해서 상방향으로 밀리게 되고, 이에 의해 셔터판(34)의 상단부는 체크 센서(33) 내의 공간(S)에서 상방향으로 이동하게 된다. 그러면, 체크 센서(33)는 셔터판(34) 상단부의 이동 거리를 근거로하여 메모리 모듈(D)의 흡착여부 및 메모리 모듈(D)의 크기를 감지한다.
한편, 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 하단에는 한쌍의 척 베이스(70)가 부착된다. 척 베이스(70)는 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 하단에 수평방향으로 돌출하여 연장된 제 3 가이드부(도시되지 않음)를 따라서 수평방향으로 왕복활주 가능하도록 장착된다. 서로 대향하는 척 베이스(70)의 선단부에는 우레탄 블록(71)이 부착된다. 우레탄 블록(71)은 척 베이스(70)의 수평 간격을 일정하게 유지시키기 위한 것이다. 척 베이스(70)의 배면에는 척 베이스(70)를 지지하기 위한 척 스톱퍼(73)가 부착된다.
척 베이스(70)의 하부 양측에는 사이드 가이드(72)가 일체로 결합된다. 사이드 가이드(72)는 척 베이스(70) 하부와 사이드 가이드(72)를 관통하여 지나는 체결 볼트(75)에 의해서 척 베이스(70)에 탈착이 가능하도록 결합된다. 사이드 가이드(72)의 자유단에는 척 고정핀(74)이 각각 장착된다. 척 고정핀(74)은 프리척(66)이 메모리 모듈(D)을 픽킹할 때, 메모리 모듈(D)의 배면 상에 기형성된 홈 내로 삽입되어 메모리 모듈(D)을 지지하는 기능을 수행한다.
척 베이스(70)의 상측 위치에서 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 상에는 에어 실린더인 척 베이스 구동 실린더(68)가 각각 장착된다. 척 베이스 구동 실린더(68)는 척 베이스(70)를 척 업다운 트랜스퍼(30)에 대하여 수평방향으로 왕복운동시킨다.
척 베이스(70)의 하측 위치에는 외부의 공기 공급원(도시되지 않음)으로부터 연장된 노즐(80)이 배치된다. 노즐(80)은 지지 프레임(24)의 하단 아래를 지나서 프리척(66) 근처까지 수평으로 연장된다. 노즐(80)의 자유단부에는 외부의 공기 공급원으로부터 공급되는 에어를 프리척(66)이 집게될 메모리 모듈(D)에 분사하기 위한 다수의 에어 분사구(82)가 설치된다.
전술한 바와 같이 구성된 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치(10)의 작동 과정을 첨부도면 도 1 및 2를 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 생산이 완료된 반도체 소자의 특성 및 성능 검사를 수행하는 핸들러(도시되지 않음)에서, 플라스틱재의 출하용 트레이(T)에 담겨져 있는 반도체 소자,즉 메모리 모듈(D)을 픽킹(picking)하기 위하여 메모리 모듈 픽킹장치(10)가 출하용 트레이(T)의 위치에 오면, AC 서보 모터(20)는 미리 입력된 제어값을 기초로하여 볼 스크루(50)를 구동시키기 위한 회전 운동에너지를 생성한다.
이렇게 생성된 회전 운동에너지는 모터 출력축(25)과 볼 스크루 지지대(54) 내의 커플링을 통해서 볼 스크루(50)로 전달된다. 이에 의해, 볼 스크루(50)는 회전운동하면서 볼 스크루 너트(52)를 움직이고, 계속해서 볼 스크루 너트(52)는 AC 서보 모터(20)로부터 볼 스크루(50)를 통해서 전달되는 회전 운동 에너지는 직선 운동 에너지로 변환하여 지지 브라켓(56)을 통해서 척 업다운 트랜스퍼(30)를 하방향으로 민다.
그러면, 척 업다운 트랜스퍼(30)의 슬라이드(31)가 제 1 가이드부(21)를 따라서 하강함으로써, 척 업다운 트랜스퍼(30)가 출하용 트레이(T) 쪽으로 원하는 높이까지 하강하게 된다.
이때, 외부의 공기 공급원으로부터 노즐(80)을 통하여 공급되는 에어가 다수의 에어 분사구(82)로부터 출하용 트레이(T)에 담겨져 있는 메모리 모듈(D) 쪽으로 분사된다. 그 결과, 메모리 모듈(D)이 일정방향으로 쓰러지게 된다.
메모리 모듈(D)이 일정방향으로 쓰러지면, 프리척 베이스 업다운 실린더(60)가 외부의 제어장치(도시되지 않음)로부터 인가되는 작동신호에 따라 작동을 개시하여 프리척 업다운 실린더(64)를 구동시킨다.
즉, 프리척 베이스 업다운 실린더(60)로부터 출력축(61)과 실린더 조인트 블록(62a,62b)을 통해서 전달되는 동력에 의해서 프리척 업다운 실린더(64)가 실린더로드(67)를 따라서 하강하고, 이에 의해 프리척 베이스(65) 또한 하강하게 된다.
프리척 베이스(65)가 메모리 모듈(D)까지 하강하면, 메모리 모듈 픽킹장치(10)의 상측에 설치된 진공장치(도시되지 않음)로부터 프리척(66)으로 진공이 제공된다. 그러면, 프리척(66)은 프리척(66)의 진공흡착 채널(도시되지 않음)과 진공 흡착구(66a)를 통해서 제공되는 진공에 의해서, 출하용 트레이(T) 내에 일정방향으로 쓰러진 메모리 모듈(D)을 흡착한다.
프리척(66)이 메모리 모듈(D)을 흡착할 때 셔터판(34)의 하단부가 메모리 모듈(D)의 최상부면에 접촉하면서 셔터판(34)이 상방향으로 밀리게 되고, 이에 의해 셔터판(34)의 상단부는 체크 센서(33) 내의 공간(S)에서 상방향으로 이동하게 된다. 이때, 체크 센서(33)는 셔터판(34) 상단부의 이동 거리를 근거로하여 메모리 모듈(D)의 흡착여부 및 메모리 모듈(D)의 크기를 감지한다.
계속해서, 프리척(66)이 메모리 모듈(D)을 흡착한 상태에서 프리척 업다운 실린더(64)와 볼 스크루 너트(52)의 연속적인 작동에 의하여 상방향으로 메모리 모듈(D)을 픽킹한다. 이때, 볼 스크루 너트(52)의 작동에 의해서 척 업다운 트랜스퍼(30)가 상방향으로 이송되면, 모터 브라켓(22)의 하부면 일측에 배치된 업 리미트 센서(26)가 척 업다운 트랜스퍼(30)의 센서 플래그(28)의 움직임을 감지하여 감지신호를 제어장치로 보내게 되고, 이에 의해 메모리 모듈(D)의 상방향 이송운동이 적절하게 제어된다.
이와 동시에, 프리척 베이스(65) 하부 양측의 척 베이스 구동 실린더(68)는 외부의 제어장치로부터 인가되는 작동신호에 따라 작동을 개시하여 척 베이스(70)를 수평운동시킨다. 이에 의해, 척 베이스(70)가 프리척(66)에 의해서 픽킹된 메모리 모듈(D) 쪽으로 움직여서 메모리 모듈(D)의 측면을 안내하여 잡음으로써, 메모리 모듈(D)을 이송하는 동안에 떨어지지 않게 한다.
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 제조가 완료된 반도체 소자를 검사하기 위한 핸들러에서 수행되는 반도체 소자의 이송 작업에 있어서, 메모리 모듈 출하용 트레이(T)를 통해서 이송시키며, 메모리 모듈을 픽킹하기 전에 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치의 하부에 구비된 에어 노즐(80)과 에어 분사구(82)를 통해서 에어를 출하용 트레이(T)에 담겨져 있는 메모리 모듈쪽으로 분사한후 프리척(66)을 이용해서 메모리 모듈을 흡착하여 픽킹한다.
따라서, 메모리 모듈과 공정용 트레이를 이용하는 기존의 메모리 모듈 이송 작업에 비해서 작업공정의 단순화를 도모할 수 있고, 작업능률을 향상시킬 수 있으며, 메모리 모듈의 이송과정에 있어서 안정감과 신뢰성을 얻을 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (12)
- 일면 양측에는 제 1 가이드부(21)가 일정 높이만큼 돌출하여 형성되어 길이방향을 따라서 연장되고, 중앙 부위에는 절개부(23)가 형성된 판형상의 수직한 지지 프레임(24);모터 브라켓(22)에 의해서 상기 지지 프레임(24)의 상측에 고정되고, 회전 운동 에너지를 생성하기 위한 서보 모터(20);상기 제 1 가이드부(21)가 형성된 상기 지지 프레임(24)의 전면에 수직방향으로 왕복활주 가능하도록 장착된 판형상의 척 업다운 트랜스퍼(30);상기 척 업다운 트랜스퍼(30)에 대향하는 상기 지지 프레임(24)의 후면과의 사이에 수평으로 연장된 스페이서 블록(42)에 의해서 상기 지지 프레임(24)의 상기 후면에 대하여 일정한 간격을 두고 장착된 판형상의 Y방향 트랜스퍼(40);상기 지지 프레임(24)과 상기 Y방향 트랜스퍼(40)의 사이에 배치되어 상기 회전 운동에너지를 직선 왕복 운동에너지로 변환하여 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)를 승강시키기 위한 에너지 변환수단;상기 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 상측에 수직방향으로 차례로 배치된 프리척 베이스 업다운 실린더(60), 제 1 및 제 2 실린더 조인트 블록(62a,62b), 프리척 업다운 실린더(64), 프리척 베이스(65) 및 프리척(66)을 구비하며, 메모리 모듈(D)을 트레이(T)로부터 픽킹하기 위한 메모리 모듈 픽킹 어셈블리;상기 메모리 모듈 픽킹 어셈블리에 의해서 상기 메모리 모듈(D)이 픽킹되기전에 상기 메모리 모듈(D)을 일정방향으로 기울이기 위한 편향수단; 그리고상기 메모리 모듈 픽킹 어셈블리에 의해서 상기 메모리 모듈(D)이 픽킹될 때 상기 메모리 모듈(D)의 측면을 안내하기 위한 메모리 모듈 안내수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 모터 브라켓(22)의 하부면 일측에는 업 리미트 센서(26)가 배치되고, 상기 업 리미트 센서(26)는 상기 모터 브라켓(22)의 하부면 일측으로부터 외부로 돌출 연장된 센서 브라켓(27) 상에 장착되며, 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 상측 모서리 부위에는 센서 플래그(28)가 장착되고, 상기 업 리미트 센서(26)는 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)가 상승운동을 할 때 상기 센서 플래그(28)를 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)의 내면에는 상기 제 1 가이드부(21)와 접하면서 상기 제 1 가이드부(21)를 따라서 상하로 활주하는 슬라이드(31)가 배치되고, 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)의 양측 상부에는 메모리 모듈 업(up) 체크 센서(33)가 설치되며, 상기 체크 센서(33)의 바로 아랫쪽에는 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)를 따라서 상기 프리척(66) 근처까지 수직하게 연장된 셔터판(34)이 설치되고, 상기 셔터판(34)은 상기 셔터판(34) 주위에 설치된 셔터 가이드(36)에 의해서 지지되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리모듈 픽킹장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 셔터판(34)의 상단은 상기 체크 센서(33)의 하부에 조성된 공간(S) 내로 삽입하여 배치되고, 상기 셔터판(34)은 상기 프리척(66)이 상기 메모리 모듈(D)을 흡착하지 않는 경우에 중력에 의해서 아래로 처지는 상태를 유지하며, 상기 프리척(66)에 의해서 상기 메모리 모듈(D)이 흡착되는 경우에는 상기 셔터판(34)의 하단부가 상기 메모리 모듈(D)의 최상부면에 접촉하면서 상기 셔터판(34)이 상기 메모리 모듈(D)에 의해서 상방향으로 밀리게 되고, 이에 의해 상기 셔터판(34)의 상단부가 상기 공간(S)에서 상방향으로 이동하며, 이때 상기 체크 센서(33)는 상기 셔터판(34) 상단부의 이동 거리를 근거로하여 상기 메모리 모듈(D)의 흡착여부 및 상기 메모리 모듈(D)의 크기를 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 에너지 변환수단은, 수직한 로드형상의 볼 스크루(50) 및 상기 볼 스크루(50)의 상하운동을 안내하기 위한 볼 스크루 너트(52)를 포함하며, 상기 볼 스크루(50)는 상기 볼 스크루 너트(52)를 수직방향으로 관통하여 지나도록 배치되고, 상기 볼 스크루(52)의 상단은 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)에 부착된 볼 스크루 지지대(54) 내로 연장되어 커플링(51)에 의하여 상기 서보 모터(20)의 출력축(25)에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 볼 스크루 너트(52)는, 상기 볼 스크루 너트(52)로부터 연장되어 상기 절개부(23)를 지나서 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)에 부착된 지지 브라켓(56)에 의해서 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)에 장착되고, 상기 볼 스크루(50)는 상기 서보 모터(20)로부터 상기 출력축(25)과 상기 볼 스크루 지지대(54)를 거쳐서 제공되는 상기 회전 운동 에너지를 전달 받으며, 이렇게 전달된 상기 회전 운동 에너지에 의해서 회전하면서 상기 볼 스크루 너트(52)를 움직이고, 이때 상기 볼 스크루 너트(52)는 상기 볼 스크루(50)가 회전과 동시에 상승 또는 하강하는 경우에, 상기 회전 운동 에너지를 전달받아서 이를 상기 직선 운동에너지로 변환시켜서 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)를 승강시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 실린더 조인트 블록(62a)은 상기 프리척 베이스 업다운 실린더(60)의 출력축(61) 하단에 결합되고, 상기 제 2 실린더 조인트 블록(62b)은 상기 제 1 실린더 조인트 블록(62a)의 외면 일측에 결합되며, 상기 제 2 실린더 조인트 블록(62b)과 상기 프리척 베이스(65) 사이에는 실린더 로드(67)가 수직하게 연장되고, 상기 프리척 베이스(65)의 내면 상측으로 연장된 상기 실린더 로드(67)의 하단부는 상기 프리척 베이스(65)의 내면 상측에서 상기 프리척 베이스(65)에 일체로 결합되도록 배치된 상기 프리척 업다운 실린더(64)의 일측에 연결되고, 상기 프리척 업다운 실린더(64)는 상기 실린더 조인트 블록(62b)과 상기프리척 베이스(65) 사이에서 연장된 상기 실린더 로드(67)를 따라서 상하방향으로 운동하며, 상기 프리척 베이스(65)는 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)의 상기 외면 중앙부위에 돌출하여 수직방향으로 연장된 제 2 가이드부(32)를 따라서 수직방향으로 왕복 활주 가능하도록 장착되며, 상기 프리척 베이스(65)의 하부에는 상기 프리척(66)이 일체로 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 프리척(66)의 배면 상에는 진공 흡착 채널이 수직방향으로 형성되고, 상기 프리척(66)의 하단 양측에는 진공 흡착구(66a)가 관통하여 형성되며, 상기 진공 흡착 채널은 상기 프리척(66)의 상기 배면에서 상기 진공 흡착구(66a)까지 연장되고 진공 패드(69)에 의해서 폐쇄된 상태로 유지되며, 상기 프리척 업다운 실린더(64)는 상기 프리척 베이스 업다운 실린더(60)로부터동력을 전달받아서 상기 실린더 로드(67)가 상하방향으로 신축함에 따라서 수직방향으로 활주운동하고, 이에 의해 상기 프리척 베이스(65) 및 상기 프리척(66)이 수직방향으로 연동하며, 상기 프리척(66)은 상기 메모리 모듈 픽킹장치의 상측에 설치된 진공장치로부터 상기 진공 흡착 채널과 상기 진공 흡착구(66a)를 통해서 진공이 조성되는 경우에 상기 메모리 모듈(D)을 상기 트레이(T)로부터 흡착 픽킹하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 편향수단은, 외부의 공기 공급원으로부터 상기 지지프레임(24)의 하단 아래를 지나서 상기 프리척(66)의 하단 근처까지 수평으로 연장된 노즐(80) 및 상기 노즐(80)의 자유단부에 설치되고 상기 외부의 공기 공급원으로부터 공급되는 에어를 상기 메모리 모듈(D)에 분사하기 위한 다수의 에어 분사구(82)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 메모리 모듈 안내수단은, 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)의 외면 하단에 부착된 한쌍의 척 베이스(70), 및 상기 척 베이스(70)의 상측 위치에서 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)의 상기 외면 상에 각각 장착되고 상기 척 베이스(70)를 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)에 대하여 수평방향으로 왕복운동시키기 위한 척 베이스 구동 실린더(68)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
- 제 10 항에 있어서, 상기 척 베이스(70)는 상기 척 업다운 트랜스퍼(30)의 상기 외면 하단에 수평방향으로 돌출하여 연장된 제 3 가이드부를 따라서 수평방향으로 왕복활주 가능하도록 장착되고, 서로 대향하는 상기 척 베이스(70)의 선단부에는 상기 척 베이스(70)의 수평 간격을 일정하게 유지시키기 위한 우레탄 블록(71)이 부착되며, 상기 척 베이스(70)의 배면에는 상기 척 베이스(70)를 지지하기 위한 척 스톱퍼(73)가 부착되고, 상기 척 베이스(70)의 하부 양측에는 사이드 가이드(72)가 일체로 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리모듈 픽킹장치.
- 제 11 항에 있어서, 상기 사이드 가이드(72)는 상기 척 베이스(70) 하부와 상기 사이드 가이드(72)를 관통하여 지나는 체결 볼트(75)에 의해서 상기 척 베이스(70)에 탈착이 가능하도록 결합되고, 상기 사이드 가이드(72)의 자유단에는 척 고정핀(74)이 각각 장착되며, 상기 척 고정핀(74)은 상기 프리척(66)이 상기 메모리 모듈(D)을 픽킹할 때, 상기 메모리 모듈(D)의 배면 상에 기형성된 홈 내로 삽입되어 상기 메모리 모듈(D)을 지지하는 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000009181A KR100318770B1 (ko) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000009181A KR100318770B1 (ko) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010084284A true KR20010084284A (ko) | 2001-09-06 |
| KR100318770B1 KR100318770B1 (ko) | 2001-12-28 |
Family
ID=19649765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000009181A KR100318770B1 (ko) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100318770B1 (ko) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100693197B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 비전검사장치 |
| KR20170053475A (ko) * | 2015-11-06 | 2017-05-16 | (주)테크윙 | 전자부품 이동장치 |
| CN107825407A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-03-23 | 吉林大学 | 一种三维柔性垫片多点吸盘自动吸取安装机 |
| CN108887815A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-11-27 | 山东梦金园珠宝首饰有限公司 | 一种金珠刮彩条设备 |
| CN109048672A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-21 | 无锡职业技术学院 | 一种吹油机装置及其控制方法 |
| KR20210034476A (ko) * | 2019-09-20 | 2021-03-30 | 주식회사 이레텍 | 메모리카드 이송핸들러 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928353A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Nec Corp | Ｉｃ外観検査装置 |
| US5509193A (en) * | 1994-05-06 | 1996-04-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for loading and unloading burn-in boards |
| KR0146216B1 (ko) * | 1995-04-24 | 1998-11-02 | 정문술 | 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치 |
| KR100271898B1 (ko) * | 1998-06-19 | 2000-12-01 | 장흥순 | 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치 |
| KR100267212B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2000-11-01 | 정문술 | 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩, 언로딩장치 |
-
2000
- 2000-02-24 KR KR1020000009181A patent/KR100318770B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100693197B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 비전검사장치 |
| KR20170053475A (ko) * | 2015-11-06 | 2017-05-16 | (주)테크윙 | 전자부품 이동장치 |
| KR20220063137A (ko) * | 2015-11-06 | 2022-05-17 | (주)테크윙 | 전자부품 이동장치 |
| CN107825407A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-03-23 | 吉林大学 | 一种三维柔性垫片多点吸盘自动吸取安装机 |
| CN107825407B (zh) * | 2017-12-13 | 2023-09-22 | 吉林大学 | 一种三维柔性垫片多点吸盘自动吸取安装机 |
| CN108887815A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-11-27 | 山东梦金园珠宝首饰有限公司 | 一种金珠刮彩条设备 |
| CN108887815B (zh) * | 2018-08-29 | 2024-03-01 | 山东梦金园珠宝首饰有限公司 | 一种金珠刮彩条设备 |
| CN109048672A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-21 | 无锡职业技术学院 | 一种吹油机装置及其控制方法 |
| CN109048672B (zh) * | 2018-08-30 | 2024-04-19 | 无锡职业技术学院 | 一种吹油机装置及其控制方法 |
| KR20210034476A (ko) * | 2019-09-20 | 2021-03-30 | 주식회사 이레텍 | 메모리카드 이송핸들러 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100318770B1 (ko) | 2001-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100724169B1 (ko) | 탑재대 구동 장치 및 프로브 방법 | |
| CN104483106A (zh) | 一种倒装led芯片在线检测装置 | |
| JP2003294810A (ja) | 半導体素子テストハンドラの素子移送装置の作業高さの認識装置及びこれを用いた作業高さの認識方法 | |
| JPWO2016024364A1 (ja) | 実装装置および測定方法 | |
| KR101266662B1 (ko) | 반도체 칩 검사시스템 | |
| KR100865766B1 (ko) | 반도체 다이 이젝팅 장치 | |
| KR100318770B1 (ko) | 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치 | |
| CN115452058A (zh) | 微型元件自动检测机构 | |
| WO2002025720A1 (en) | Chip mounting device and calibration method therein | |
| JPH07263517A (ja) | Ｉｃソケットの位置決め装置 | |
| CN113394066A (zh) | 纵向运动平台及具有其的电子束检测设备 | |
| JPS62169341A (ja) | プロ−ブカ−ド自動交換プロ−バ | |
| TWM627057U (zh) | 水滴角量測機 | |
| CN107466197B (zh) | 部件安装装置以及部件安装方法 | |
| KR100439523B1 (ko) | 수평식 핸들러의 픽커 간격조절장치 | |
| KR100314873B1 (ko) | 반도체 소자 검사장치용 아이씨 모듈 픽킹장치 | |
| CN116551349A (zh) | 探针组装装置 | |
| KR101456138B1 (ko) | 레이저 칩 본딩기의 칩 공급장치 | |
| CN115274483B (zh) | 一种晶圆电性能检测设备 | |
| CN216727988U (zh) | 工件点胶设备 | |
| US11703524B2 (en) | Probing system for discrete wafer | |
| JPH09129677A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH06132698A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| CN220438196U (zh) | 晶圆检测装置 | |
| JP4954652B2 (ja) | 精密部品の組み付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081215 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |