KR20010076181A - 난연성 수지 조성물, 및 상기 조성물을 이용한 프리프레그및 적층판 - Google Patents

난연성 수지 조성물, 및 상기 조성물을 이용한 프리프레그및 적층판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 할로겐 함유 난연제를 사용하지 않고도 우수한 난연성을 가지는 수지 조성물, 및 상기 수지 조성물을 사용한 프리프레그 및 적층판을 제공한다. 더욱 구체적으로 본 발명은 필수 성분으로서 (A) 에폭시 수지, (B) 경화제, 및 (C) 적어도 일부로서 포스핀 옥시드 화합물이 함유된 인 화합물을 함유하는 난연성 수지 조성물, 상기 난연성 수지 조성물을 섬유 기재에 함침시켜 제조한 프리프레그, 및 프리프레그 1장 또는 2장 이상을 가열가압하여 제조한 적층판에 관한 것이다.

Description

난연성 수지 조성물, 및 상기 조성물을 이용한 프리프레그 및 적층판{FLAME-RETARDANT RESIN COMPOSITION, AND PREPREGS AND LAMINATES USING SUCH COMPOSITION}
본 발명은 할로겐 함유의 난연제를 사용하지 않고도 우수한 난연성을 가지는 수지 조성물, 및 상기 조성물을 이용한 프리프레그와 적층판에 관한 것이다.
에폭시 수지로 대표되는 열경화성 수지는 그의 우수한 특성으로 인해 전기 및 전자 기기 부품에 광범위하게 사용되고 있고, 사용시 화재에 대한 안전성을 확보하기 위해 난연성이 부여되어 있는 경우가 많다. 통상적으로 이러한 수지는 브롬화 에폭시 수지 등의 할로겐 함유 화합물을 사용하여 난연화되었다. 이러한 할로겐 함유 화합물은 고도의 난연성을 가지지만, 방향족 브롬 화합물은 열분해시에 부식성의 브롬 및 브롬화수소를 분리할 뿐만 아니라, 산소 존재하에서 분해한 경우에 독성이 높은 폴리브로모디벤조푸란 및 폴리디브로모벤족신을 형성할 가능성이 있다는 문제점을 지닌다. 또한 브롬을 함유하는 노후 폐자재의 처분은 극히 곤란하다. 이와 같은 이유로, 통상의 브롬 함유 난연제를 대신하는 난연제로서 인 및 질소 화합물과 무기 충전제의 사용이 연구되고 있다.
전술한 바와 같이, 인 화합물, 질소 화합물 및 무기 충전제를 사용하여 수지의 난연화를 실현할 수 있다. 이것은 질소 및 인 화합물은 수지의 탄화를 촉진하여 연소를 방지하고, 무기 충전제는 수지에 첨가되어 연소하기 쉬운 수지의 양을 감소시켜서 수지를 연소하기 어렵게 만든다는 개념을 기초로 한다. 금속 수산화물 등의 무기 충전제는 연소시에 물을 방출하여 온도를 저하시킴으로써 연소를 방지한다. 할로겐 화합물을 사용하는 대신 인 화합물 및 질소 화합물과 무기 충전제를 혼입하여 수지를 난연화하는 것은 JP-A-10-195178 및 JP-A-10-166501 등에 기재되어 있듯이 주지의 사실이고, 또한 이러한 수지 조성물을 사용한 프리프레그 및 적층판도 실용화되어 있다.
회로판 제조 공정에 있어서는 다양한 약액 처리 공정이 수행된다. 예를 들어 데스미어링(desmearing) 공정에서는, 수산화나트륨 등의 염기성 화합물이 필요하고, 흑화 처리에서는 산화 화합물의 사용이 필수적이다. 일반적으로 난연제로서 사용되는 인산 에스테르 등의 인 화합물은 전술한 처리 화합물과 반응하여 문제를 발생시키는 결점이 있다.
인산 에스테르를 제외한 에폭시 수지 및 에폭시 수지 경화제와 반응성인 인 화합물로서, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥시드 (Sanko Chemical Co., Ltd.에서 HCA의 상표명으로 시판됨)이 공지되어 있다. (예로서 JP-A-11-124489 및 JP-A-2000-7898 참조). HCA는 잘 가수분해되지 않고 내약품성이 뛰어나지만, 에폭시 수지와의 반응성이 커서, HCA가 인 화합물로서 단독으로 사용될 경우, 그 함량이 증가하고 반응이 에폭시 수지와의 예비경화 와니스의 상태에서 진행하여, 적층판 등의 최종 제품이 땜납 내열성 등의 원하는 특성을 가질 수 없게 될 것이다.
본 발명은 상기 문제들을 해결하기 위한 연구 중에 달성되었고, 인 함유의 난연제로서 가수분해 경향이 낮은 포스핀 옥시드 화합물을 사용하여 내약품성과 난연성이 우수한 수지 조성물을 제공한다. 본 발명에서는 수지 조성물을 사용하는 프리프레그, 및 상기 프리프레그를 함유하는 난연성 적층물도 구현된다.
구체적으로, 본 발명은 (A) 에폭시 수지, (B) 경화제, 및 (C) 적어도 일부로서 포스핀 옥시드 화합물이 함유된 인 화합물을 필수 성분으로 함유하는 난연성 수지 조성물을 제공한다. 본 발명은 또한 난연성 수지 조성물을 염기에 함침시켜 수득한 프리프레그, 및 프리프레그 1장 또는 2장 이상을 가열가압하여 제조한 난연성 적층판 또는 구리판 부착(copper-clad) 난연성 적층판도 제공한다.
전술한 바와 같이, 트리페닐 포스페이트 및 크레실 디페닐 포스페이트 등의 인산 난연제로서 사용되는 첨가된 유형의 인산 에스테르는 쉽게 가수분해되며 약품 용액에 쉽게 용리된다. 따라서 난연제로서 상기 화합물을 함유하는 수지 조성물은 적층판으로 사용시에 문제를 가지게 된다.
포스핀 옥시드 화합물은 P-C 결합을 가지기 때문에 가수분해되기 어렵다. 따라서 이러한 화합물은 P-O 결합을 가지는 인산 에스테르와는 달리, 뛰어난 내약품성을 가진다. 또한 이들은 높은 인 함량으로 인해 소량의 첨가만으로도 충분한난연성을 나타낸다.
일반적으로 인 화합물은 흡습성이 있어서, 다량으로 첨가하면 수지 경화물의 내습성과 다른 물성에 악영향을 미친다. 반면 포스핀 옥시드 화합물은 가수 분해되기 어렵고 흡습성이 작다. 본 발명에 사용하는 수지들은 벤젠 고리 함량이 높고, 내열성과 난연성이 크기 때문에, 경화제로서 노볼락 에폭시 수지 및 노볼락 수지를 사용하면 인 화합물을 종래에 요구되는 것보다 적게 첨가하여도 조성물에 충분한 난연성을 발현할 수 있다는 것도 주목할만하다.
이와 같이, 본 발명에 따른 난연성 수지 조성물은, 내열성이 큰 에폭시 수지 및 경화제를 사용하고, 또한 난연제로서 포스핀 옥시드 화합물을 사용하여, 할로겐 화합물을 사용하지 않고도 충분한 난연성과 내약품성을 발현시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 사용가능한 에폭시 수지(A)의 예에는, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 페놀성 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 및 비스페놀 A 노볼락 에폭시 수지가 포함되지만, 이들 에폭시 수지에 한정되는 것은 아니다. 또한 두 종류 이상의 에폭시 수지를 동시에 사용할 수도 있다.
내열성을 고려하면, 벤젠 고리 함량이 높고 내열성이 큰 노볼락 에폭시 수지, 특히 페놀성 노볼락 에폭시 수지 및 크레졸 노볼락 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 하기 화학식 1로 표시되는 페놀성 아랄킬 에폭시 수지, 하기 화학식 2로 표시되는 나프탈렌 아랄킬 에폭시 수지 및 하기 화학식 3으로 표시되는 비페닐 변성된 에폭시 수지도 방향족 고리의 함량이 높고 극성기의 비율이 작으므로 내열성이 크며 조성물의 흡수율을 감소시킬 수 있다.
[식 중, n 은 자연수이다],
[식 중, n 은 자연수이다], 및
[식 중, n 은 자연수이다].
본 발명에서, 이러한 종류의 에폭시 수지는 전체 에폭시 수지의 50 중량% 이상의 양으로 사용하는 것이 내열성과 난연성의 바람직한 향상을 위해 바람직하다.
본 발명에서 성분 (B)로 사용되는 경화제로서, 노볼락 수지, 아민 화합물,산 무수물 등이 사용될 수 있다. 노볼락 수지는 첨가될 인 화합물의 양을 감소시키고 내열성이 크므로 바람직하다. 페놀성 노볼락 수지 및 페놀성 아랄킬 수지가 일반적으로 사용된다. 하기 화학식 4로 표시되는 트리아진 변성된 노볼락 수지를 사용하면, 질소 성분인 트리아진 고리의 존재에 의해 난연성이 더욱 향상되어 바람직하다.
[식 중, R 은 NH2, 알킬기 또는 페닐기이고; m 및 n 은 각각 자연수이다].
조성물 중에 인 화합물이 함유되어 있다는 점에서, 질소 함량은 에폭시 수지, 경화제 및 인 화합물의 합계 100 중량부당 2.5 내지 4 중량%로 바람직하게 선택된다. 질소 함량이 2.5 중량% 미만이면, 원하는 난연성이 수득되지 않을 수 있고, 4.0 중량% 를 초과하면 생성된 조성물의 흡습성이 너무 크게 된다.
하기 화학식 5로 표시되는 페놀성 아랄킬 수지, 하기 화학식 6으로 표시되는 나프탈렌 아랄킬 수지, 하기 화학식 7로 표시되는 비페닐 변성된 노볼락 수지 및 하기 화학식 8로 표시되는 톨루엔-, 크실렌- 또는 메시틸렌 변성된 노볼락 수지는 방향족 고리의 함량이 높고 극성기의 비율이 작으므로, 내열성이 크고 조성물의 흡수율을 감소시킬 수 있기 때문에 본 발명에 사용하기에 바람직하다:
[식 중, n 은 자연수이다],
[식 중, n 은 자연수이다],
[식 중, n 은 자연수이다], 및
[식 중, m 및 n 은 각각 자연수이고, ℓ은 1, 2 또는 3 이다].
노볼락 수지가 경화제(B)로서 사용될 경우, 화학식 4의 트리아진 변성된 노볼락 수지(a)와, 화학식 5의 페놀성 아랄킬 수지, 화학식 6의 나프탈렌 아랄킬 수지, 화학식 7의 비페닐 변성된 노볼락 수지 및 화학식 8의 톨루엔-, 크실렌- 또는 메시틸렌 변성된 노볼락 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상(b)을 병용하면, 노볼락 수지의 상기 배합물의 내열성이 크고 난연성도 우수하므로 바람직하다. 상기의 특성의 관점에서 바람직한 (a)/(b) 비율은 60/40 내지 20/80 이다.
노볼락 수지가 경화제로서 사용될 경우, 에폭시 수지에 대한 노볼락 수지의 비율은 당량비(페놀성 히드록시기/에폭시기)로 0.8 내지 1.2 가 바람직하다. 이 비율이 상기 범위 외이면, 유리의 에폭시기 또는 페놀성 히드록시기가 조성물에 남아, 내열성과 흡수성에 악영향을 미친다.
본 발명에서 난연제의 역할을 하는 인 화합물로서 포스핀 옥시드 화합물(C)을 사용한다. 포스핀 옥시드 화합물은 내가수분해성이 우수하고 내약품성이 우수하다. 상기 포스핀 옥시드 화합물의 전형적인 예에는 트리페닐포스핀 옥시드 및 트리크레실포스핀 옥시드 등이 있다. 또한 상기 포스핀 옥시드 화합물과 동일하게 내가수분해성이 우수하고 내약품성이 우수한 인 화합물인 9,10-디히드로-9-옥사-10포스파페난트렌-10-옥시드(HCA)를 병용하는 것도 본 발명의 바람직한 구현예의 하나이다.
본 발명에서 포스핀 옥시드 화합물 (C) 등의 인 화합물에 의해 제공되는 인 함량은 에폭시 수지, 경화제 및 인 화합물의 합계 100 중량부당 0.5 내지 3.0 중량%가 바람직하다. 인 함량이 0.5 중량% 미만이면, 원하는 난연성이 수득되지 않을 수 있고, 3.0 중량% 를 초과하면, 생성된 조성물의 흡습성이 너무 커지는 경향이 있다.
본 발명의 난연성 수지 조성물은, 필수 성분으로서 에폭시 수지, 경화제 및 전술한 난연 작용을 하는 인 화합물을 함유하지만, 본 발명의 목적에 반하지 않는 범위에 있어서, 그 외의 에폭시 수지 및 경화제, 또는 다른 종류의 수지 및 경화제, 경화촉진제, 커플링제 또는 그 외의 필요 성분을 첨가할 수 있다. 그러나 본 발명에서, 수지 및 적층판의 고유한 성질, 특히 내약품성을 저하시키기 않도록 인산 에스테르를 첨가하지 않는 것이 바람직하다. 본 발명에 따르면, 우수한 난연성은 인산 에스테르가 조성물에 포함되지 않아도 실현될 수 있다.
본 발명의 난연성 수지 조성물은 다양한 형태로 이용할 수 있다. 조성물을 섬유 기재에 함침하는 경우에는, 통상 조성물을 용매에 용해시켜 제조한 와니스의 형태로 사용한다. 조성물에 대해 양호한 용해성을 나타내는 것이 통상적으로 사용되지만, 악영향을 미치지 않는 범위에서 빈용매(poor solvent)를 사용하여도 상관없다.
본 발명의 난연성 수지 조성물을 용매에 용해시켜 수득되는 와니스는 유기 직포, 유리 부직포, 또는 유리 섬유 이외의 재료로 만들어진 직포 또는 부직포 등의 기재에 도포 또는 함침시키고, 80 내지 200 ℃에서 건조하여 프리프레그를 수득할 수 있다. 이러한 프리프레그는 가열가압하여 적층판 또는 구리판 부착 적층판으로 제조될 수 있다. 본 발명에 따른 난연성 수지 조성물은 할로겐 화합물을 함유하지 않아도 고도의 난연성을 가지는 열경화성 수지 조성물이고, 특히 인쇄 회로판용의 적층판이나 프리프레그의 기재로서 적합하다.
이하 본 발명의 실시예를 기초로 구체적으로 설명한다.
실시예 1
페놀성 노볼락 에폭시 수지(Epiclon N-770, Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제) 100 중량부, 페놀성 아랄킬 수지(Milex XLC-LL, Mitsui Chemical Co., Ltd.제) 49 중량부, 트리아진 변성된 페놀성 노볼락 수지(LA-7054, Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제) 31 중량부 및 트리페닐포스핀 옥시드 40 중량부를 메틸 셀로솔브에 용해시켜 비휘발분 농도가 60 중량%가 되도록 와니스를 제조하였다. 와니스는 에폭시 수지, 경화제 및 인 화합물의 합계 100 중량%에 대해 인 함량이 2.0 중량%이고 질소 함량이 1.7 중량%이었다.
유리 직포(두께 0.18 mm, Nitto Boseki KK 제조) 100 중량부에 와니스를 고형분 80 중량부의 양으로 함침시키고, 150 ℃의 건조 오븐에서 5 분간 건조시켜 수지 함량 44.4 중량%의 프리프레그를 제조하였다.
상기 프리프레그를 6 장 포개고, 상하에 두께 35 ㎛의 전해성 구리박을 포개고, 압력 40 kgf/cm2, 온도 190 ℃에서 120 분간 가열가압 성형을 행하여, 두께 1.2 mm의 양면 구리판 부착 적층판을 수득하였다.
실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 4
표 1(실시예) 및 표 2(비교예)에 표시한 배합 처방의 수지 조성물을 메틸 셀로솔브에 용해시켜 비휘발분 농도 60 중량%의 와니스를 제조하였다. 이후 실시예 1 과 동일한 방법으로 양면 구리판 부착 적층판을 제조하였다.
수득한 구리판 부착 적층판의 난연성, 땜납 내열성, 구리박 박리 강도 및 내약품성을 측정하였다. 평가 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다. 상기 특성들의 측정은 하기에 나타난 바와 같이 한다.
1. 난연성
난연성은 UL-94 표준에 따라 수직 연소법으로 평가하였다.
2. 땜납 내열성
땜납 내열성은 JIS C-6481에 따라 측정하였다. 2 시간 동안 끓여서 흡습 처리를 행한 각 시험편을 260 ℃의 땜납조에 120 초간 침지시키고 외관의 이상을 검사하였다.
2. 구리박 박리 강도
JIS-6481에 따라 측정하였다.
4. 내약품성
80 ℃의 수산화나트륨 20 중량% 수용액에 10 분간 침지시킨 후의 중량 손실 백분율(a)과 70 ℃의 과황산칼륨 20 중량% 수용액에 96 시간 침지한 후의 중량 손실 백분율(b)을 측정하였다.
항목 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6
배합량(중량부) 페놀성 노볼락 에폭시 수지1)크레졸 노볼락 에폭시 수지2)나프탈렌 아랄킬 에폭시 수지3)비페닐 변성된 에폭시 수지4)페놀성 아랄킬 수지5)트리아진 변성된 페놀성 노볼락 수지6)페놀성 노볼락 수지7)크실렌 변성된 노볼락 수지8)HCA9)트리페닐포스핀 옥시드 100493140 100521538 100392335 1003830 100711715 10038261120
인성분(중량%)질소성분(중량%) 2.01.7 2.10.9 2.01.4 2.00.0 2.00.0 1.91.6
특성 난연성(UL94)땜납 내열성구리박 박리 강도(kN/m)내약품성(중량 손실 백분율)(a) 수산화나트륨(b) 과황산칼륨 V-0이상무1.50.150.05 V-0이상무1.40.140.05 V-0이상무1.50.130.05 V-0이상무1.30.130.04 V-0이상무1.40.130.03 V-0이상무1.40.150.04
항목 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
배합량(중량부) 페놀성 노볼락 에폭시 수지1)크레졸 노볼락 에폭시 수지2)페놀성 아랄킬 수지5)트리아진 변성된 페놀성 노볼락 수지6)트리페닐 포스페이트HCA9) 1003235 1003237 100402940 10038262011
인성분(중량%)질소성분(중량%) 0.02.5 0.02.6 1.81.7 2.01.6
특성 난연성(UL94)땜납 내열성구리박 박리 강도(kN/m)내약품성(중량 손실 백분율)(a) 수산화나트륨(b) 과황산칼륨 HB이상무1.50.150.02 HB이상무1.40.140.05 V-0이상무1.40.980.35 V-0이상무1.30.850.25
표 1 및 2의 주:
1) Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제 Epiclon N-770, 에폭시 당량: 190
2) Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제 Epiclon N-690, 에폭시 당량: 210
3) Shin Nittetsu Chemical Co., Ltd.제 ESN-155, 에폭시 당량: 275
4) Nippon Kayaku KK제 NC-3000P, 에폭시 당량: 275
5) Mitsui Chemical Co., Ltd.제 Milex XLC-LL, 히드록시 당량: 175
6) Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제 LA-7054, 히드록시 당량: 125; 질소 함량: 12 중량%
7) Sumitomo Durez Co.,Ltd.제 PR-51470, 히드록시 당량: 105
8) Sumitomo Durez Co., Ltd.제 R-54537, 히드록시 당량: 190
9) 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥시드
표 1 및 2로부터 알 수 있듯이, 실시예에서 수득한 모든 구리판 부착 적층판은 우수한 난연성, 땜납 내열성 및 내약품성을 가진다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 난연성 수지 조성물은 할로겐 원자를 함유하지 않고도 우수한 난연성을 가질 수 있고, 내열성 등의 다른 특성도 우수하다. 그러므로, 본 발명은 이후 요구가 증대할 것으로 기대되는 할로겐이 없는 재료로서 유용한 신규의 열경화성 수지 조성물을 제공한다. 상기 수지 조성물로부터 제조한 프리프레그와 적층판, 및 상기 적층판을 함유하는 인쇄 회로판도 난연성과 땜납 내열성 등의 다른 특성이 우수하다.

Claims (13)

  1. (A) 에폭시 수지, (B) 경화제, 및 (C) 적어도 일부로서 포스핀 옥시드 화합물이 함유된 인 화합물을 필수 성분으로 함유하는 난연성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 에폭시 수지(A)의 일부 또는 전부가 노볼락 에폭시 수지인 난연성 수지 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 에폭시 수지(A)의 일부 또는 전부가 페놀성 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 또는 페놀성 노볼락 에폭시 수지와 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 혼합물인 난연성 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 에폭시 수지(A)의 일부 또는 전부가 하기 화학식 1로 표시되는 페놀성 아랄킬 에폭시 수지, 하기 화학식 2로 표시되는 나프탈렌 아랄킬 에폭시 수지 및 하기 화학식 3으로 표시되는 비페닐 변성된 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상인 난연성 수지 조성물:
    [화학식 1]
    [식 중, n 은 자연수이다],
    [화학식 2]
    [식 중, n 은 자연수이다], 및
    [화학식 3]
    [식 중, n 은 자연수이다].
  5. 제 1 항에 있어서, 경화제 (B)의 일부 또는 전부가 노볼락 수지인 난연성 수지 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 경화제 (B)의 일부 또는 전부가 하기 화학식 4로 표시되는 트리아진 변성된 노볼락 수지인 난연성 수지 조성물:
    [화학식 4]
    [식 중, R 은 NH2, 알킬기 또는 페닐기이고; m 및 n 은 각각 자연수이다].
  7. 제 1 항에 있어서, 경화제 (B)의 일부 또는 전부가 하기 화학식 5로 표시되는 페놀성 아랄킬 수지, 하기 화학식 6으로 표시되는 나프탈렌 아랄킬 수지, 하기 화학식 7로 표시되는 비페닐 변성된 노볼락 수지 및 하기 화학식 8로 표시되는 톨루엔-, 크실렌- 또는 메시틸렌 변성된 노볼락 수지인 난연성 수지 조성물:
    [화학식 5]
    [식 중, n 은 자연수이다],
    [화학식 6]
    [식 중, n 은 자연수이다],
    [화학식 7]
    [식 중, n 은 자연수이다], 및
    [화학식 8]
    [식 중, m 및 n 은 각각 자연수이고, ℓ은 1, 2 또는 3 이다].
  8. 제 1 항에 있어서, 화학식 5의 페놀성 아랄킬 수지, 화학식 6의 나프탈렌 아랄킬 수지, 화학식 7의 비페닐 변성된 노볼락 수지 및 화학식 8의 톨루엔-, 크실렌- 또는 메시틸렌 변성된 노볼락 수지로부터 선택된 하나 이상의 수지와 화학식 4의 트리아진 변성된 노볼락 수지가 경화제로서 병용되는 난연성 수지 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 포스핀 옥시드 화합물이 트리페닐포스핀 옥시드인 난연성 수지 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥시드가 인 화합물 (C)의 일부로서 함유되는 난연성 수지 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 난연성 수지 조성물을 섬유 기재에 함침시켜 수득한 프리프레그.
  12. 제 11 항에 기재된 프리프레그 1장 또는 2장 이상이 가열가압된 것을 특징으로 하는 적층판.
  13. 제 11 항에 기재된 프리프레그 1장 또는 2장 이상이 가열가압된 것을 특징으로 하는 구리판 부착(copper-clad) 적층판.
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