KR20010012723A - 강을 아연도금하기 위한 방법 및 합금 - Google Patents

Abstract

본 발명은 강을 용융 아연도금하기 위한, 보다 구체적으로는 부분 아연도금 하기 위한 Sn-함유 및/또는 Bi-함유 아연 합금에 관한 것으로, 1 내지 5 중량%의 Sn + Bi, 0 에서 포화 Pb, 0.025 내지 0.200 중량%의 Ni, Cr, 또는 Mn 중 하나 이상, 0 내지 0.030 중량%의 Al, Ca 및 Mg 중 하나 이상, 나머지 아연 및 불가피한 불순물을 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

강을 아연도금하기 위한 방법 및 합금{ALLOY AND PROCESS FOR GALVANIZING STEEL}

본 발명은 강을 용융 아연도금하기 위한, 보다 구체적으로는 부분 아연도금 하기 위한 Sn-함유 및/또는 Bi-함유 아연 합금에 관한 것이다.

아연 배스(bath)에 Sn 만의 첨가 및 Sn과 Ni를 첨가한 효과는 EP 96200465.1에 개시되어 있다. 이들 첨가는 Si-함유 및/또는 P-함유 강등의 반응성 강의 경우 Zn/Fe 반응을 지연시킨다. 따라서 과도하게 두꺼운 아연층은 방지된다. 그러나, 배스내의 상대적으로 높은 Sn 농도가 필요하며 이는 공정을 경제적으로 불리하게 만든다. 또한, Sn 농도가 매우 높은 Sn 석출물을 함유하는 불균일한 아연도금층이 형성될 위험이 있다.

Sn을 함유하지 않은 아연도금 배스 내의 Zn/Fe 반응에 미치는 V, Cr, Ni 및 Mn의 영향은, J.J. Sebisty등의 Proceedings of the 8th International Conference on Hot-Dip Galvanizing, London, 1967에 기재되어 있다. 그러나, 이들 합금은 P-함유 강 또는 높은 Si 함량의 강의 아연도금에는 효과적이지 못하다.

본 발명의 목적은 Sn이 매우 고가의 금속이기 때문에 배스내의 Sn 농도를 제한하면서, P-함유 강 또는 높은 Si 함유 강에 대하여 아연도금이 올바르게 되도록 하는 것이다. 이를 위해, 1 내지 5 중량%의 Sn+Bi, 0 에서 포화 Pb, 0.025 내지 0.200 중량%의 Ni, Cr 또는 Mn 중 적어도 하나, 0 내지 0.030 중량%의 Al, Ca 및 Mg 중 적어도 하나, 나머지 아연 및 불가피적 불순물을 함유하는 아연 합금을 사용한다.

따라서, 시장상황에 따라, Sn을 부분적으로 또는 완전히 Bi로 대체할 수 있다. Pb도 또한 Sn 또는 Bi를 부분적으로 대체할 수 있다. Pb는 Sn과 Bi 보다 값이 싸지만, 보다 덜 효과적이며 또한 생태학적 관점에서 매력적이지 못하다.

Sn 및/또는 Bi를 아연 배스에 첨가한 결과, 아연도금할 강의 웨팅(wetting)이 개선되며 용융점은 낮아진다. 이는, 낮은 온도에서의 아연도금, 낮은 에너지 소비 및 아연 배스의 낮은 부식등의 여러 이점을 갖는다. 극-박(extra-thin) 아연층의 코팅 가능성 뿐만아니라 침지 시간을 짧게 하는 것도 가능하다.

이들 합금을 여러가지 정상 종류의 강에 대하여 시험하였고 또한 다른 농도의 P 및 Si를 함유하는 반응성의 강에 대하여도 시험하였다. 이하의 표 1에 시험한 강 종류의 조성을 나타낸다.

강 종류	X	M	E	R	Y
Si 중량%	0.010	0.092	0.177	0.018	0.075
P 중량%	0.015	0.014	0.020	0.069	0.017

이하의 표 2에는 다른 배스 조성에서 5분간 침지했을때 아연도금 층의 두께를 나타낸다.

배스의 조성(중량%)	온 도	층 두께
Sn	Bi	Pb	Ni	Mn	Cr	℃	㎛
2.5			0.050			435	＜ 80
2.5			0.060			450	＜ 80
2.5			0.029	0.027		450	＜ 80
2.5				0.055		450	＜ 80
2.5				0.100		450	＜ 80
2.5					0.030	450	＜ 100
2.5					0.055	450	＜ 100
1.9	0.5		0.050			450	＜ 80
1.5	1.0		0.055			450	＜ 80
0.9	1.5		0.053			450	＜ 80
2.5		0.3				450	250 이하
		0.3				450	400 이하

Claims (5)

1. Sn 및/또는 Bi를 함유하는 용융 아연도금용 아연 합금에 있어서,

   1 내지 5 중량%의 Sn + Bi, 0 에서 포화 Pb, 0.025 내지 0.200 중량%의 Ni, Cr, 또는 Mn 중 하나 이상, 0 내지 0.030 중량%의 Al, Ca 및 Mg 중 하나 이상, 나머지 아연 및 불가피한 불순물을 함유하는 것을 특징으로 하는 용융 아연도금용 아연합금.
2. 제 1 항에 있어서,

   0.025 내지 0.100 중량%의 Cr을 함유하는 것을 특징으로 하는 용융 아연도금용 아연합금.
3. 제 1 항에 있어서,

   0.025 내지 0.200 중량%의 Mn을 함유하는 것을 특징으로 하는 용융 아연도금용 아연합금.
4. 제 1 항에 있어서,

   0.025 내지 0.060 중량%의 Ni을 함유하는 것을 특징으로 하는 용융 아연도금용 아연합금.
5. Si 및/또는 P를 함유하는 강 제품을 부분 아연도금하는 방법에 있어서,

   제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 기재된 조성의 아연 배스를 사용하는 것을 특징으로 하는 아연도금 방법.