KR19980042525A - 반도체 제조 공정중에 정보를 저장하는 시스템, 방법 및 장치 - Google Patents

반도체 제조 공정중에 정보를 저장하는 시스템, 방법 및 장치 Download PDF

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KR19980042525A
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프리드만다니엘제이.
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마틴하이든
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정에서 단계마다 진행하는 작업물을 수송하는데 사용되는 캐리어내에 있는 또는 이에 부착된 정보 저장 디바이스를 삽입시키는 것에 관한 것이다. 상기 캐리어는 몇 개의 반도체 다이에 대한 위치, 몇 개의 다이, 리드프레임, 웨이퍼 카세트 또는 개별의 다이 소켓을 전달하는 튜브를 지니는 트레이일 수 있다. 상기 정보 저장 디바이스는 캐리어와 일체형으로 또는 개별적으로 형성될 수 있고 캐리어에 부착 또는 고정될 수 있다.

Description

반도체 제조 공정중에 정보를 저장하는 시스템, 방법 및 장치
본 발명은 제조 공정을 통해 반도체 디바이스를 수송하는데 사용되는 캐리어내에 또는 IC 패키지 자체내에 공정 정보와 기타 유닛 특정 데이터 뿐만 아니라 로트(lot)번호, 웨이퍼 번호 및 각 디바이스 식별과 같은 정보를 저장하는 시스템, 방법 및 장치를 기술하고 있다.
시험 및 검사 결과 데이터의 피드백은 반도체 제조 라인에서 공정 분석 및 수율 증가에 상당히 중요하다. 가장 효율적으로는, 특정 반도체 디바이스에 관련한 데이터는 특정 웨이퍼상의 로트와 위치내에서 이러한 디바이스 로트, 웨이퍼에 향상 따라야만 한다. 그렇지만, 일단 웨이퍼가 시험되고 양호한 다이가 제거되는 경우, 나머지 공정 전체를 통해, 다이 각각의 자취를 유지할 수 있는 능력은 과거에는 수작업을 필요로하는 극히 어려운 일이다.
반도체 제조 공정중에 데이터를 디바이스와 연관시키는 선행 해결책들은 다음의 두가지 방법을 수반해 왔다:
1) 페이퍼 트래블러(paper traveler)는 디바이스 캐리어에 부착되는데, 이는 공정을 통해 손으로 이동되며 페이퍼 트래블러는 각 단계에서 수작업으로 갱신된다; 그리고
2)각각의 디바이스 리드프레임 및 패키지는 칩이 설치되자마자 고유한 시리얼 넘버가 표시되는데, 이 시리얼 넘버는 각각의 처리 단계에서 판독될 수 있고 결과는 손으로 또는 자동적으로 기록된 후에 디바이스는 선적하기전에 재표시된다. 이와같은 표시는 바코드와 유사한 2차원적 배열일 수 있다.
제1 방법은 정보를 손으로 기록하는 것에 의존하기 때문에 본래 신뢰성이 없고, 오차가 나거나 또는 부적당하게 사용되기 쉽다. 페이퍼 트래블러는 제조 공정에서 캐리어로부터 쉽게 떨어지거나 분실된다. 제2 방법은 제조 공정에서 부가적인 단계들을 필요로 하며 베어 다이로 시판되는 디바이스에 해결점을 제공하지 않는다.
전자 메모리 디바이스의 사용이 많은 용도에서 널리 공지되어 있다. 특히, 사업성 또는 기타 정보가 담긴 카드에 삽입된 반도체 집적회로(IC)의 형태로 이러한 디바이스를 사용하는 것이 최근 몇 년간 증가해 왔다. 신용카드 등에 사용되는 것과 같은 자기 스트라이프(stripe)카드와 동일한 크기 및 모양을 갖춘 이와같은 카드들은 카드의 본체내에 삽입된 집적회로 및 데이터를 교환하도록 IC가 판독기 와 통신하는 몇가지 수단을 지닌다. 가장 간단한 형태로, 공지된 바와같은 IC 카드 또는 스마트(smart)카드 는 요구하는 대로 판독기에 정보를 제공하는 간단한 메모리 장치를 포함한다. 보다 복잡한 장치들은 또한 데이터가 메모리에 기록되도록하며 카드 자체에서 기본적인 데이터 처리까지도 이행할 수 있다. 카드 판독기 및/또는 판독/기록 디바이스는 카드(접점형)의 표면상의 전기 접점을 통해 또는 r.f. 유도 링크를 통해 IC와 접촉하며, IC에 전력을 제공하고 IC와 판독/기록 디바이스(무접점형)사이에 통과되는 데이터를 전송 및 수신할 수 있는 카드내에는 유도 루프가 형성된다. 이러한 동작을 이행하는데 요구되는 기술은 널리 공지되어 있으며 이 기술의 개요는 1996년 8월 Vol.275, No.2,pp40-45 Scientific American에서 발간된 Carol H. Fancher 저서 Smart Cards 의 논문에서 볼 수 있다.
본 발명은, 스마트 카드 기술을 반도체 제조 공정내로 집적하는 것이 상기의 문제점들을 극복할 수 있을 뿐만 아니라, 제조 공정을 보다 양호하게 관리할 수 있도록 충분한 양으로 그리고 적당한 시기에 정보를 제공할 수 있는 것을 실현하는 것이다.
본 발명의 목적은 이와같은 집적이 실현될 수 있는 시스템을 제공하는 것이다.
도1은 반도체 제조 공정의 프런트엔드(front-end)를 요약하는 흐름도,
도2는 반도체 제조 공정의 백엔드(back-end)를 요약하는 흐름도,
도3은 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이(tray),
도4는 본 발명의 한 실시예에 따른 대형 디바이스을 운반하는 튜브,
도5는 본 발명의 한 실시예에 따른 소형 디바이스를 운반하는 튜브,
도6은 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이의 부분도,
도7은 본 발명의 한 실시예에 따른 리드프레임,
도8은 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 카세트,
도9는 본 발명의 한 실시예에 따른 베어(bare)다이용 소켓,
도10은 본 발명에 따른 시스템의 동작에 대한 흐름도, 및
도11은 도10의 시스템에서 사용되는 처리 설비의 선도이다.
본 발명은 반도체 제조 공정에서 단계마다 진행중의 작업물을 수송하는 캐리어내의 또는 이에 부착된 정보 저장 디바이스를 삽입하는 것에 관한 것이다. 이 캐리어는 몇 개의 반도체 다이스/디바이스에 대한 위치, 및 몇 개의 디바이스, 리드프레임, 웨이퍼 카세트 또는 각 다이 소켓을 전달하는 튜브를 지니는 트레이(tray)일 수 있다. 정보 저장 디바이스는 캐리어와 일체적으로 또는 개별적으로형성될 수 있고 캐리어에 부착 또는 고정될 수 있다. 본 발명의 한 변형 실시예는 IC 패키지내에 삽입 또는 이에 부착된 정보 저장 디바이스를 포함한다.
정보 저장 디바이스는 데이터 메모리를 포함하며 제조 설비내에 또는 제조 라인을 따라 배치된 장치에 의해 기록 및 판독될 수 있는 반도체 구성요소의 임의 형태일 수 있다. 이 정보 저장 수단은 데이터 메모리와 판독/기록 장치간에 통신을 허용하는 수단을 또한 포함한다.
데이터 메모리 디바이스에 저장될 수 있는 데이터는 포함될 수도 있지만, 다음에 국한되지 않는다: 캐리어내의 디바이스 각각에 대한 로트(lot)식별과 웨이퍼 식별, 캐리어내의 디바이스 각각에 대한 웨이퍼상의 초기 위치, 각 디바이스를 제조하는데 사용되는 특정한 공정 설비의 식별, 데이터와 시간 스탬프, 각 공정 단계에 대한 오퍼레이터 식별, 각 디바이스에 대한 공정 단계 시험 또는 검사 결과, 완성된 공정 단계, 캐리어의 잔류 수명 및 캐리어내의 각 웨이퍼, 다이 또는 디바이스에 관한 기타 데이터. 하나의 디바이스를 각각 유지할 수 있는 몇 개의 별개의 위치가 캐리어내에 존재하는 경우, 데이터는 각 위치 결과적으로는 각 디바이스에 특정되도록 저장된다.
본 발명에 따른 시스템은, 정보 저장 디바이스와 접촉하고 데이터 메모리에 데이터를 제공하는 제조 또는 시험 설비의 각 부분에서 판독/기록 단자를 포함한다. 또한 판독기는 메모리내의 데이터를 판독하고 이를 자신의 데이터와 함께 중앙 데이터 프로세서에 전송하여 제조 공정을 제어 및 평가할 수 있다. 캐리어 각각에 데이터 메모리를 제공하면, 각 디바이스에 적용되는 제조 공정에 관한 정보를 계속 보유하면서 캐리어는 처리 설비의 물리적으로 이격된 부분들 사이에서 이동될 수 있다. 이는, 서로 다른 국가에 존재할 수도 있는 서로 다른 구조에서 공정이 이행되는 경우 특히 유용하다.
본 발명에 따른 시스템은 제조 공정을 통해 반도체 디바이스를 수송하는데 사용되는 캐리어내에 식별 및 공정 데이터를 자동적으로 저장하는 방법 및 장치를 제공한다. 특정 로트, 웨이퍼 및 다이 위치에 대한 디바이스 검사 및 시험 결과 각각의 자동 추적을 가능하게함으로써, 이는, 공정 수율을 증가시키면서 대량 제조 표준까지 새로운 디바이스 또는 공정을 실행하는데 필요한 시간을 감소시키는 방법을 반도체 제조업체에 제공한다. 부가적인 이점들은 엄격한 공정 제어를 유지할 수 있는 향상된 능력을 통해 그리고 결함을 초래해왔던 공정 단계에 대한 필드 고장 복귀를 추적할 수 있는 능력을 통해 도출될 것이다.
반도체 디바이스는 수백개까지의 개별 단계들을 포함하는 광화학적 공정을 사용하여 제조된다. 이러한 디바이스들은 직경이 300mm 까지 될 수 있는 웨이퍼상에 제조된다. 웨이퍼 각각은 다이로 불리는 수백, 또는 수천개의 유닛을 포함할 수 있다. 프런트엔드로 칭하는 광화학적 공정 단계동안, 로트(lot)로 불리는 웨이퍼의 그룹들은 다발로 제조된다. 로트내의 웨이퍼 각각은 동시에 처리되고 로트내의 다른 모든 웨이퍼와 동일한 조건하에서 각각의 로트는 로트 번호(Lot Number), 또는 로트 ID 로 불리는 고유한 시리얼 넘버가 할당된다. 각 로트내에, 각각의 웨이퍼는 고유한 시리얼 넘버를 또한 포함하며, 각 웨이퍼내에 각각의 다이는 웨이퍼상의 위치를 나타내는 시리얼 넘버 또는 x-y 좌표를 지닌다. 반도체 디바이스의 프런트엔드 처리의 단계들을 요약하는 흐름도가 도1에 도시되어 있다. 이 공정동안, 유효성을 결정하고 공정을 감독하기 위해 단계간에 테스트가 이행될 수 있다.
광화학적 단계들이 완성된 후, 각 웨이퍼는 다이가 양호한지 불량한지를 결정하기 위해 시험된다. 각각의 다이는 시험되고 양호한 다이들은 플라스틱이나 세라믹 패키지 또는 임시적인 캐리어내에 각기 설치된다. 적당히 패키지내에 설치된 양호한 다이는 품질을 결정하고 신뢰성을 보장하기위해 부가적인 테스트를 받을 수 있으며 그리고 나서 최종 사용자에게로 수송된다. 다이가 비포장(패키징되지 않음)상태로 수송되는 경우에, 이들은 임시적인 캐리어내로 삽입되는데, 이는 나머지 공정동안 패키지의 역할을 하고 나서 수송전에 이 캐리어로부터 제거된다.
양호한 다이에 부가될 수 있는 일련의 테스트 및 공정들은 품질과 성능을 보장하도록 계획되며, 최종적으로 이것이 고객에게 수송되기 전에 유닛을 마킹하여 완성한다. 이는 전형적으로 반도체 공정의 백엔드(back end) 로 불린다. 개별 유닛의 품질을 시험하고 유효성 판단을 함에 부가하여, 백엔드 단계들은 프런트엔드 공정 단계의 성능을 측정, 제어 및 향상시키는데 사용되는, 다이가 제조되는 프런트엔드에 정보를 제공한다. 도2는 다음 단계(매 제조시 이 모두가 반드시 존재할 필요는 없음)들을 포함하는 백엔드 제조 공정을 요약하는 흐름도를 도시한다.
(1) 프런트엔드 산출 - 비시험된 웨이퍼;
(2) 웨이퍼 품질 테스트 - 양호 및 불량한 다이의 식별;
(3) 다이스 - 접착성 받침에 부착된 개별 다이내에 웨이퍼를 소잉(saw) 및 스크라이브하기;
(4) 검사(2차 광학) - 소잉 또는 스크라이브 손상과 프로브 및 잉크 마크에 대한 검사;
(5) 다이 부착 - 받침으로부터 양호한 다이를 분리시키고 패키징하도록 부착시키며, 플립칩용 패드 본드를 포함하기;
(6) 와이어 본드 - 핀, 와이어 또는 TAB 만을 패키징하도록 다이 패드를 부착시키기;
(7) 검사(3차 광학) - 와이어 본드의 품질(높이, 간격)을 검사하기;
(8) 몰드 또는 실 - 프라스틱 패키지를 캡슐봉입하거나 세라믹 패키지상에 덮개를 부착시키기;
(9) 미세조정, 성형, 틴 - 단락 바를 미세조정하고 소기의 모양으로 리드(lead)를 형성하기;
(10) 예비 번인 테스트 - 불량한 다이를 선별하고 조립체 결함을 검사하는 선택적인 예비 선별 테스트;
(11) BIB 로드 - 디바이스를 번인 보드내로 로드하기;
(12) 번인 - 전력공급되고 검사되면서,번인하는 동안의 테스트;
(13) BIB 언로드 - 디바이스를 트레이내로 로드하기;
(14) 최종 테스트 - 최종 성능 테스트;
(15) 마크 - 로고, 부품 번호, 시리얼 넘버 등을 패키지상에 마크하기;
(16) 마무리 및 포장 - 적당한 경우에 히트 싱크와 팬을 부착하고 수송하기 위해 포장하기.
웨이퍼가 시험되는 경우, 다이의 총수에서 양호한 다이가 차지하는 비율은 수율 로 불린다. 최대 수율은 이것이 제조업체의 이윤에 직접 관련하기 때문에 매우 중대하다. 공정의 각 단계에서 수율을 낮추는 결함을 초래하는 것이 가능하다. 따라서, 제조업체들은 중대한 생산 공정 단계이후 검사 및 시험에 의해 공정의 이행을 추적한다. 프런트엔드 검사 및 테스트 결과를 로트, 개별 웨이퍼 및 웨이퍼상의 특정 다이에 연관시키는 것이 바람직하다. 이는 결함있거나 일정치 않은 처리 설비의 성능 또는 방법을 나타내는 공정 변화 패턴을 제조업체가 식별할 수 있도록한다. 그렇지만, 다이가 웨이퍼로부터 분리된후, 백엔드에서, 로트, 웨이퍼 및 다이 위치에 대한 상관관계를 유지하는 것이 극히 어려운데, 그 이유는 로트, 웨이퍼 및 다이의 웨이퍼상의 위치를 식별하는 마크가 개별 다이, 또는 패키지나 캐리어상에 존재하지 않기 때문이다. 디바이스의 마킹이 나중 시험 단계의 결과를 반영하기 때문에, 디바이스는 제조 공정이 끝날 때 까지 마킹되지 않으며, 결과적으로 개별 유닛의 자취를 유지하는 신뢰성있는 방법 및 패키징된 디바이스상의 물리적 식별은 없다. 전 공정을 통한 자취없이, 새로운 공정을 라인상에서 보다 빨리 이행하고 및/또는 최대 수율을 위해 공정을 미세 조정하는데 사용될 수 있는 많은 데이터는 상실된다.
본 발명은, 제조 공정동안 각 단계에 걸쳐 제품을 수송하는데 사용되는 캐리어상에 직접 개별 디바이스의 특정 정보를 기록하는 수단을 반도체 제조업체에 제공한다. 이러한 캐리어는 웨이퍼 카세트, 디바이스 트레이, 튜브, 릴, 개벽 다이 캐리어, 또는 임의의 기타 다른 유형의 재료 캐리어일 수 있다. 데이터 저장 디바이스는 플래시 메모리, eeprom, 또는 임의의 기타 다른 유형의 비폭발성 데이터 저장 디바이스와 같은 반도체 디바이스일 수 있다. 디바이스로부터 기록 및 판독하는데 보다 더 간편하고 안전하게 하기위해, 이는 삽입된 사용자 메모리를 지니는 간단한 제어기일 수 있다.
각 공정 단계에서 사용되는 제조 설비는 캐리어의 저장 디바이스에 기록하고 이 저장 디바이스내에 포함된 데이터를 판독하는 장치를 포함한다. 공정 단계가 개시되는 경우, 캐리어의 저장 디바이스내의 데이터는 디바이스가 공정중에 정확한 위치에 있고 작업 공정 데이터를 갱신함을 입증하도록 제조 설비에 의해 판독된다. 삽입 또는 부착된 데이터 저장 디바이스에 저장될 수 있는 데이터는 포함될 수 있지만, 다음에 국한되지 않는다: 캐리어내의 디바이스 각각에 대한 로트(lot)식별, 웨이퍼 식별, 캐리어내의 디바이스 각각에 대한 웨이퍼상의 초기 위치, 각 디바이스를 제조하는데 사용되는 특정 공정의 식별, 데이터와 시간 스탬프, 각 공정 단계에 대한 오퍼레이터 식별, 각 디바이스에 대한 공정 단계 시험 또는 검사 결과, 완성된 공정 단계, 캐리어의 잔류 수명 및 각 웨이퍼, 다이, 디바이스 및 캐리어 자체에 관한 기타 데이터.
각 단계가 끝날 무렵, 처리 설비는 저장 디비이스에 포함된 데이터를 갱신하여 디바이스 단위를 기초로 상기 단계의 결과를 반영한다. 이러한 방식으로, 모든 공정 단계 및 결과 데이터는 제조되는 반도체 디바이스와 함께 진행하며 모든 결과를 특정한 제품 로트, 웨이퍼 및 웨이퍼상의 위치와 상관시키는 능력을 제조업체에 제공한다.
도3은 백엔드 반도체 제조 공정에서 사용되는 트레이의 형태로 본 발명의 한 실시예를 보여준다. 상기 트레이는 패키징된 다이(14)(두개만이 도시됨)를 각각 수용하는 많은 컴파트먼트(12)를 지니는 몰딩된 플라스틱 본체(10)를 포함한다. 이 트레이는 처리 또는 시험 단계 사이에 다이(14)를 수송하는데 사용되며, 다이는 검파트먼트로부터 인출되고 처리 또는 시험된다. 그리고 나서 다이는 또 다른 유사한 캐리어의 컴파트먼트내에 배치된다. 전자 메모리 디바이스(16)는 트레이의 측벽(18)내에 캡슐봉입되며 전기 접점(20)은 디바이스(16)와 판독기(도시되지 않음) 간에 전력 및 데이터 교환을 허용하도록 측벽(18)의 표면에 존재한다. 디바이스(16)와 접점(20)은 스마트 카드형 디바이스에서 사용되는 것과 실질적으로 동일하다. 디바이스는 데이터를 보유하는 메모리, 및 판독기와 데이터를 교환하고 접점을 통해 디바이스에 전력을 제공하는 제어기를 포함한다. 메모리에 저장된 데이터는 컴파트먼트의 위치와 관련된다. 따라서, 다이가 트레이의 한 컴파트먼트내에 배치되는 경우, 이 다이와 관련한 데이터는 상기 컴파트먼트 위치에 대한 메모리내로 판독된다. 다이가 컴파트먼트로부터 제거되는 경우, 이 컴파트먼트와 관련한 메모리내의 데이터는 처리 또는 시험 설비 또는 이와같은 설비를 제어하는데 사용되는 컴퓨터내로 판독되어 상기 다이에 적당한 데이터를 제공한다.
도4는 본 발명의 또 따른 실시예에 따른 패키징된 대형 다이용 튜브를 보여준다. 이 경우, 패키징된 다이들은 개별 컴파트먼트에서 보다 몰딩된 단일의 튜브(30)에서 상부에 번갈아 배치된다. 전자 메모리 디바이스(32)는 도3의 트레이에 도시된 바와같이 동일한 방식으로 튜브(30)의 벽의 접점(34)과 함께 형성된다.
도5는 도4의 것 보다 더 작은 디바이스를 전달하는 튜브를 보여준다. 이 경우, 튜브는 한 측면을 따라 뻗어있는 슬롯(42)를 지니는 가늘고 길며 평편한 플라스틱 튜브(40)를 포함한다. 다이(도시되지 않음)는 나란한 관계로 이 튜브내에 배치된다.
도6은 도3에 도시된 것과 유사한 트레이(50)의 부분도를 보여준다. 이 트레이에서, 메모리 디바이스(52)는 트레이와 일체형으로 형성되지 않지만 접점(56)과 함께 스트립(54)내에 형성된다. 스트립(54)은 트레이의 벽에 형성된 요부(58)내에 배치되고 이 내에서 접착제, 플라스틱 용접, 스냅 끼워맞춤 또는 반도체 제조 공정동안 요부(58)내에 스트립(54)을 유지시키는 기타 임의의 적당한 수단에 의해 고정될 수 있다. 변형적으로 스트립(54)은 트레이 벽(도시된 않음)의 표면상에 장착될 수 있다.
도7은 나란한 관계로 리드프레임(60)내에 연결된 일련의 다이들을 보여준다. 접점(62)을 지니는 메모리 디바이스는 리드프레임의 한 단부에 부착된 태브(tab;64)내에 제공된다. 이 태브는 도6과 관련하여 위에서 설명된 스트립(54)과 실질적으로 유사하다.
본 발명이 백엔드 제조 공정에서 사용되는 캐리어에 대하여 도3-7과 관련하여 위에서 설명되었지만, 본 발명은 또한 프런트엔드에서도 적용될 수 있다. 도8은 제조시 여러 처리 단계 사이에 웨이퍼(72)를 전달하는데 사용되는 웨이퍼 카세트(70)를 보여준다. 메모리 디바이스(74)는 트레이와 관련하여 위에서 설명된 바와같이 동일한 방식으로 카세트의 측면에 부착 또는 이 내에 형성된다.
제조 공정 사이에 또는 최종 사용자에게 패키징되지 않은 다이를 개별적으로 수송하는 것이 때로는 바람직하다. 이 경우, 다이 각각은 자체의 소켓내에 배치된다. 본 발명에 의한 소켓은 도9에 도시되어 있으며 다이(도시되지 않음)에 대한 위치선정 요부(82)가 있는 베이스 및 캐치(86)가 있는 힌지된 덮개(84)를 지니는 두 부품의 플라스틱 용기(80)를 포함한다. 메모리 디바이스(88)는 베이스내에 삽입된다. 디바이스(88)(무접점 디바이스)내의 유도 루프를 사용하여 r.f. 링크에 의해 연결되는 바와같이 어떠한 접점도 여기서는 존재하지 않는다. 이러한 유형의 연결은 상기의 접점 디바이스 대신에 설명된 실시예에 사용될 수 있다. 마찬가지로, 소켓은 원한다면 접점이 제공될 수 있다.
본 발명에 의한 시스템의 작동은 도10 및 도11에 도시되어 있으며 다음 단계들을 포함한다:
(i) IC 디바이스를 포함하는 캐리어(도3-9에 도시된 트레이 튜브 등)는 시스템내로 로딩된다;
(ii) 각 캐리어상에 있는 정보 저장 디바이스내의 데이터는 판독기(90)에 의해 판독된다;
(iii) 캐리어가 시스템으로부터 제거되지 않는 경우, 데이터는 디바이스가 발생하는 로트가 제조 공정에서 정확한 단계에 있는지를 확인하도록 체크된다;
(iv) 정확한 스테이지에 있는 경우, 디바이스(부품)는 로봇(92)에 의해 캐리어로부터 제거되고 캐리어 데이터는 처리 설비(94)로 전달된다;
(v) 처리 단계는 처리 설비(94)에서 실행된다;
(vi) 처리 공정이 끝난후, 부품들은 로봇(92)에 의해 캐리어내로 다시 로딩되고 공정 데이터는 기록기(96)에 의해 정보 저장 디바이스내에 기록된다;
(vii) 캐리어는 다음의 공정 단계로 이송된다.
처리 단계간에 처리 또는 이송되는 동안 또는 후에 임의의 스테이지에서, 캐리어 데이터는 중앙 처리 장치내로 판독되며, 제조 공정을 통해 부품들의 진행을 감독하도록 그리고 디바이스의 다음 로트가 처리되기 전에 교정될 수 있는 가능한 문제들을 공정에서 식별하도록 분석될 수 있다.
본 발명은, 스마트 카드 기술을 반도체 제조 공정내로 집적하는 것이 상기의 문제점들을 극복할 수 있을 뿐만 아니라, 충분한 양의 정보를 제공하고 적당한 시기에 제조 공정을 보다 양호하게 관리할 수 있도록 하는 것을 실현하며 이와같은 집적이 실현될 수 있는 시스템을 제공한다.

Claims (20)

  1. a) 적어도 하나의 디바이스를 수용하는 구조; 및
    b) 상기 구조에 고정된 전자 정보 저장 디바이스로서, (i) 상기 디바이스와 연관된 데이터를 저장하는 메모리 및 (ii) 데이터가 상기 메모리로부터 전기적으로 판독 및 이에 기록되도록 하는 수단을 포함하는 전자 정보 저장 디바이스
    를 포함하는 반도체 디바이스를 운반하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구조는 복수개의 디바이스를 수용하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 구조는 개별 디바이스를 각각 수용하는 복수개의 개별 위치를 포함하는 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 구조는 트레이,튜브, 리드프레임, 웨이퍼 카세트 및 다이 소켓으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 데이터의 판독 및 기록 수단은 판독/기록 디바이스에 접근가능한 구조의 표면에 적어도 하나의 전기 접속 단자를 포함하는 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 데이터의 판독 및 기록 수단은 상기 구조의 표면하부에 배치된 유도 루프(inductive loop)를 포함하는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전자 정보 저장 디바이스는 상기 구조와 함께 일체형으로 형성되는 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 전자 정보 저장 디바이스는 상기 구조로부터 이격 형성되고 이 상에 고정 배치되는 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 메모리내에 저장된 데이터는 디바이스를 식별하는 데이터 및 제조하는 동안 디바이스가 받는 처리 단계를 나타내는 데이터를 포함하는 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 데이터는 로트 식별, 웨이퍼 식별, 웨이퍼상의 다이의 초기 위치, 디바이스를 제조하는데 사용되는 특정 설비의 식별, 데이터 스탬프, 시간 스탬프, 제조 공정 단계에 대한 오퍼레이터 식별, 디바이스에 대한 제조 공정 단계 테스트 및 검사 결과, 완성된 제조 공정 단계, 및 캐리어의 잔류 수명으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 장치.
  11. 복수개의 개별 부분의 제조 설비에 관련한 제조 공정을 통해 반도체 디바이스의 진행을 감독하는 시스템에 있어서,
    a) (i) 적어도 하나의 디바이스를 수용하는 구조; 및 (ii) 디바이스와 연관된 데이터를 저장하는 메모리를 지니는 전자 정보 저장 디바이스; 데이터가 상기 메모리로부터 전자적으로 판독되고 이에 기록되도록하는 수단을 포함하는 디바이스의 전달 장치; 및
    b) 제조 설비의 각 부분의 작동에 관련한 데이터를 상기 정보 저장 디바이스에 기록하고 디바이스에 관련한 데이터를 상기 정보 저장 디바이스로부터 판독하는, 제조 설비의 각 부분에 배치된 전자 판독/기록 디바이스
    를 포함하는 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 정보 저장 디바이스는 상기 장치내의 디바이스에 적용되는 제조 공정에 관련한 데이터를 수신하는 중앙 처리 장치에 의해 질문받는 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 중앙 처리 장치는 상기 제조 설비로부터 물리적으로 이격된 시스템.
  14. 복수개의 개별 단계에 관련한 제조 공정을 통해 반도체 디바이스의 진행을 감독하는 방법에 있어서,
    a) 내부에 제공된 전자 정보 저장 디바이스를 지니는 반도체 디바이스를 캐리어내에 배치하는 단계;
    b) 각각의 개별 단계간에 캐리어에서 디바이스를 이동시키는 단계;
    c) 각각의 개별 단계에서 상기 디바이스에 관련된 정보를 상기 단계에서 정보 저장 디바이스내에 기록하는 단계
    를 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 캐리어내에 복수개의 디바이스를 배치하는 단계 및 상기 디바이스 각각에 관련된 정보를 상기 정보 저장 디바이스에 기록하는 단계를 부가적으로 포함하는 방법.
  16. 제14항에 있어서, 각각의 단계에서 배치된 판독/기록 디바이스를 사용하여 각각의 단계에서 정보를 기록하는 단계를 부가적으로 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 판독/기록 디바이스는 캐리어의 표면에 배치된 전기 접점을 통해 상기 정보 저장 디바이스와 연결되는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 판독/기록 디바이스는 캐리어의 표면 하부에 배치된 유도 루프를 통해 상기 정보 저장 디바이스와 연결되는 방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 반도체 디바이스를 캐리어내에 배치하기에 앞서 상기 정보 저장 디바이스를 캐리어내에 배치하는 단계를 부가적으로 포함하는 방법.
  20. a) 디바이스 패키지;
    b) 상기 패키지의 외부에 기능적으로 연결된 패키지내의 집적회로; 및
    c) 상기 패키지내에 배치된 개별적인 전자 정보 저장 디바이스로서, (i) 상기 디바이스와 연관된 데이터를 저장하는 메모리 및 (ii) 데이터가 상기 메모리로부터 전자적으로 판독 및 이에 기록되도록 하는 수단을 포함하는 개별적인 전자 정보 디바이스
    를 포함하는 집적회로 디바이스.
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