JPS63250114A - 樹脂製キヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体デバイス製造プロセスにおいて用いられ
る樹脂製キャリアに関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体デバイスの製造プロセスにおける処理条件
あるいは履歴データは、半導体ウェーハを収納するキャ
リアと一対にホールコードカードまたは磁気カード等を
つけ、本カードを用いてコンピュータと通信し情報の引
き出し或いはデータの記憶等の管理を行っている。また
は、キャリアと一対に票をつけ、この票にあらかじめ処
理条件を記入しておき処理時に作業者が読み取るもので
あり、さらに処理後の履歴データは票の空白部に記憶す
る方法で管理を行っている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述した半導体デバイス製造プロセスにおける管理にお
いては、キャリアに収納した半導体ウェーハをキャリア
ごと薬液等で処理する時に、キャルアとカードあるいは
票が離れてしまい、処理後キャリアとカードあるいは票
が本来の組合せと異なってしまい誤作業、誤記憶、誤記
録などの問題を引き起す欠点がある。

本発明の目的は、半導体ウェーハの製造に際して発生す
る履歴データ等の管理を誤りなく且つ容易に実現しうる
樹脂製キャリアを提供することにある。　゛ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の樹脂製キャリア□は、発光素子および受光素子
で構成されるテーダ入出力部と、入出力データを処理す
るマイクロプロセッサと処理したデータを記憶するメモ
リとこれらを駆動するための太陽電池とを有する記憶モ
ジュールを半透明樹脂で形成したキャリア本体の端面内
に封入し、光によるデータの入出力が可能なように構成
される。

要するに、前述した記憶モジュールに光を用いてデータ
の入出力を行う事により、物とデータの同期化および正
確なデータの管理を可能にするものである。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例を説明するための樹脂製キャ
リア内に封入する記憶モジュール部の基本構成を示すブ
ロック回路図である。

第１図に示すように、外部受光部にデータを送信する発
光回路１と、外部発光部よりデータを受信する受光回路
２と、データの送受信を制御する入出力伝送手順制御回
路を備えたマイクロプロセッサ３と、前記データの送受
信の結果により工程情報を記憶するメモリ４と、これら
を駆動する太陽電池５で構成している。尚、メモリ４を
構成するメモリ素子のタイプによりバッテリ６を太陽電
池に変えて用いる。

第２図は第１図における記憶モジュールをキャリア本体
を作成する際に封入して作られた樹脂製キャリアの外観
図である。

第２図に示すように、記憶モジュール７は半透明の樹脂
製キャリア８の端面に封入され、外部からでも光による
データの読み出しあるいは書き込みができるようにしで
ある。

次に、第３図は本発明において太陽電池を使用しうる場
合のデータ送受信状態を示す本透明樹脂製キャリアの平
面図である。

第３図に示すように、本キャリアを用いてデータの入出
力を行う場合、記憶モジュール７はキャリア本体の端面
樹脂内に封入しであるためキャリア８に収納したウェー
ハをキャリア８と一緒に薬液中等で処理する際もデータ
はキャリア８から離れることはない。

次に、本発明による実際のデータ管理の一例について詳
細に説明する。

まづ、設備１２のキャリア装填部に取り付けである外部
データ送受信コントローラ９には、受光ファイバー１０
および発光ファイバー１１が樹脂製キャリア内記憶モジ
ュール７の発光回路１および受光回路２に対応して取り
付けである０次に、この樹脂製キャリア８を設備１２上
の設備キャリア装填部にセットすると、コントローラ９
からの指令により樹脂製キャリア８内の記憶モジュール
７から必要なデータ、すなわち処理を行うために必要な
処理条件の読み出し等の通信を行なう、しかる後、半導
体ウェーハは樹脂製キャリア８に収納されたまま処理が
行われ、設備キャリア取り出し部に移動する。この時に
も前記装填部と同様にコントローラ９の指令により必要
なデータ、この場合は処理結果の記憶モジュール７への
書き込み等の通信を行う。

また、このように樹脂製キャリア８内に封入した記憶モ
ジュール７と光によるデータ送受を行う事により物であ
る半導体ウェーハとデータとは同期してプロセスを進め
る事が可能になり正確な管理が行える。

第４図は本発明において太陽電池を使用しえない場合の
データ送受信状態を示す樹脂製キャリアの平面図である
。

第４図に示すように、設備１２のキャリア装填部が暗く
太陽電池が働かない環境におけるデータ送受を行う時の
ものであり、太陽電池にパワーを与えるランプ１３がコ
ントローラ９に取りつけである。この際はランプ１３の
光が受光回路２に悪影響を与えないよう受光回路２には
特定波長のみを感じる受光素子を用いている。このよう
にデータ送受用の光とランプの光は波長を変えている。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は記憶モジュールを樹脂製
キャリア本体内に封入した状態でデータの入出力を可能
にしたことにより、半導体ウェーハをキャリアに収納し
たまま薬液等で処理を行なう場合にもデータを記憶して
いるキャリアと半導体ウェーとは離れることがなく、し
たがって半導体ウェーハ製造に伴って発生するデータを
誤りなく管理することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための樹脂製キャ
リア内に封入する記憶モジュールのブロック回路図、第
２図は本発明の一実施例を説明するための樹脂製キャリ
ア本体に記憶モジュールが封入された状態を示す外観図
、第３図は本発明において太陽電池を使用しうる場合の
データ送受信状態を示す樹脂製キャリアの平面図、第４
図は本発明において太陽電池を使用しえない場合のデー
タ送受信状態を示す樹脂製キャリアの平面図である。 １・・・発光回路、２・・・受光回路、３・・・入出力
伝送手順制御用マイクロプロセッサ、４・・・工程情報
記憶回路、５・・・太陽電池、６・・・バッテリー、７
・・・記憶モジュール、８・・・樹脂製キャリア本体、
９・・・コントローラ、１０・・・受光ファイバー、１
１・・・発光ファイバー、１２・・・設備、１３・・・
ランプ。 代理人　弁理士　内　原　　晋、゛ ／゛ゝ 帛１　凹 第２　凹 第３　凹 り 翳４　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 発光素子および受光素子で構成されるテーダ入出力部と
   入出力データを処理するマイクロプロセッサと処理した
   データを記憶するメモリーとこれらを駆動するための太
   陽電池とを有する記憶モジュールを半透明樹脂で形成し
   たキャリア本体の端面内に封入し、光によるデータの入
   出力を可能としたとを特徴とする樹脂製キャリア。