KR19980032641A - 광 픽업 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

광 픽업 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR19980032641A
KR19980032641A KR1019970051521A KR19970051521A KR19980032641A KR 19980032641 A KR19980032641 A KR 19980032641A KR 1019970051521 A KR1019970051521 A KR 1019970051521A KR 19970051521 A KR19970051521 A KR 19970051521A KR 19980032641 A KR19980032641 A KR 19980032641A
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다지리아쯔시
모리가즈시
이노우에야스아끼
고또다께노리
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다까노야스아끼
상요덴기가부시끼가이샤
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Abstract

절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내에서 리드 프레임(12) 상의 한 쪽의 단면(15)측에 반도체 레이저 소자(21)가 부착되고, 중앙부에 3 분할용 회절 격자(23)가 배치되고, 다른 쪽의 단면(16)측에 투과형 홀로그램 소자(24)가 배치된다. 유연성 기판(30)은 리드(13a, 13b) 및 리드 프레임(12)의 하면에 고정된 후 그 표면에 신호 검출용 포토 다이오드(33)가 부착되고, 리드 프레임(12)의 상면에 대해 수직이 되도록 상측 방향으로 절곡된다. 그리고, 나사(37, 38)에 의해 원형의 나사 관통 구멍(34a) 및 타원형의 나사 관통 구멍(35b)을 통해서 절연성 몰드체(11)의 단면(15)에 부착된다.

Description

광 픽업 장치 및 그 제조 방법
본 발명은 광 픽업 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
광 디스크 장치 등에 이용되는 광 픽업 장치는 레이저 광을 이용하여 광 디스크 등의 광학 기록 매체로의 정보 기록 및 정보 판독을 하거나 혹은 서보 신호 검출을 행한다. 최근, 광 픽업 장치의 소형화, 경량화 및 저가격화의 요구에 따라 회절 소자의 일종인 투과형 홀로그램 소자를 이용한 광 픽업 장치의 연구 및 개발이 행해지고 있다.
도 45는 일본 특허 공개 공보 평3-76035호 공보에 개시된 투과형 홀로그램 소자를 갖는 광 픽업 장치의 개략도이다. 이 광 픽업 장치는 3빔법을 이용하여 트랙킹 서보를 행한다.
도 45에서 스템(201)의 측면에 반도체 레이저 칩(202)이 부착되고 스템(201)의 상면에 신호 검출용 광검출기(206)가 부착되고 있다. 반도체 레이저 칩(202)의 상측에는 제1 홀로그램 판(203) 및 제2 홀로그램 판(204)이 배치되고 있다.
반도체 레이저 칩(202)은 레이저 광을 상측 방향으로 출사한다. 반도체 레이저 칩(202)으로부터 출사된 레이저 광은 제1 홀로그램 판(203)에 의해 3개의 회절광으로 분할되어 제2 홀로그램 판(204)을 투과한다. 제2 홀로그램 판(204)을 투과한 3개의 회절광은 렌즈(205)에 의해 디스크(200) 상에 집광되어 3개의 스폿이 형성된다. 디스크(200)에 의해 반사된 레이저 광(귀환광)은 제2 홀로그램 판(204)에 의해 회절되고 신호 검출용 광검출기(206)에 의해 수광된다.
도 45의 광 픽업 장치에서는 반도체 레이저 칩(202) 및 신호 검출용 광 검출기(206)가 스템(201)에 상호 직각으로 배치되어 있으므로 반도체 레이저 칩(202) 및 신호 검출용 광검출기(206)의 부착 및 와이어 본딩시에 스템(201)을 90도 회전시킬 필요가 있다. 그 때문에, 제조 공정이 복잡해진다.
또한, 입체적인 형상을 갖는 스템(201)을 이용하고 있기 때문에, 광 픽업 장치의 박형화가 곤란하다. 또한, 디스크(200)로부터의 귀환광의 집광 스폿이 신호 검출용 광 검출기(206)에 입사하도록 반도체 레이저 칩(202) 및 신호 검출용 광 검출기(206)를 배치할 필요가 있기 때문에, 반도체 레이저 칩(202) 및 신호 검출용 광 검출기(206)의 부착에 높은 정밀도가 요구된다. 그러나, 반도체 레이저 칩(202) 및 신호 검출용 광 검출기(206)가 입체적으로 배치되어 있기 때문에, 높은 부착 정밀도를 실현하는 것은 곤란하다.
도 46은 일본 특허 공개 공보 평 1-313987호 공보에 개시된 광 픽업 장치의 단면도이다.
도 46에서 레이저 칩(42), 모니터용 수광 소자(43) 및 신호 판독용 수광 소자(44)가 캡(45)에 내장되고, 그 캡(45) 상에 홀로그램 소자(46)가 부착되어 있다. 레이저 칩(42)으로부터 출사된 레이저 광은 홀로그램 소자(46)를 투과하여 콜리메이트 렌즈(47) 및 대물 렌즈(48)에 의해 디스크(49)에 집광되고, 디스크(49)로부터의 귀환광이 홀로그램 소자(46)에 의해 회절되어 신호 판독용 수광 소자(44)에 의해 수광된다.
이 광 픽업 장치에서는 홀로그램 소자(46)의 고정 전에 귀환광의 집광 스폿이 신호 판독용 수광 소자(44)에 입사하도록 홀로그램 소자(46)를 캡(45) 위에서 이동시킴으로써 홀로그램 소자(46)의 위치를 조정할 수 있다.
그러나, 홀로그램 소자(46)의 높이 방향의 위치를 조정하는 것이 곤란하기 때문에, 귀환광을 신호 판독용 수광 소자(44)의 수광면에 알맞게 집광시키는 것이 용이하지는 않다. 또한, 입체 형상을 갖는 캡(45)을 이용하고 있기 때문에, 광 픽업 장치의 박형화가 곤란하다.
그래서, 일본 특허 공개 공보 평8-96393호 공보에 홀로그램 소자를 3차원적으로 조정 가능한 광 픽업 장치가 제안되고 있다. 도 47은 일본 특허 공개 공보 평8-96393호 공보에 개시된 종래의 광 픽업 장치의 단면도이다.
도 47에서 배치 부재(51)는 리드 프레임(52) 및 복수의 리드(도시하지 않음)가 절연성 몰드체(54)에 의해서 일체화되어 이루어진다. 절연성 몰드체(54)에는 리드 프레임(52) 및 리드의 표면이 노출하도록 오목부(55)가 설치되고 그 오목부(55) 내의 리드 프레임(52) 상에 도전성 서브 마운트(히트 싱크 : 56)가 부착되어 있다. 이 서브 마운트(56)의 상면의 일부에 모니터용 포토 다이오드(57)가 형성되어 있다.
또한, 서브 마운트(56) 상에는 반도체 레이저 소자(58)가 부착되어 있다. 이 반도체 레이저 소자(58)는 전단면 및 후단면으로부터 각각 레이저 광을 출사하고, 후단면으로부터 출사된 레이저 광은 모니터 광으로서 포토 다이오드(57)로 수광된다.
반도체 레이저 소자(58)의 전방에는 반사형 3 분할용 회절 격자(59)가 배치되어 있다. 3 분할용 회절 격자(59)의 회절 격자면(59a)은 반도체 레이저 소자(58)의 전단면으로부터 출사된 레이저 광을 0차, +1차 및 -1차의 회절광으로 분할함과 동시에 이들을 직각 상측 방향으로 반사한다. 3 분할용 회절 격자(59)의 후방에서의 리드 프레임(52) 상에 신호 검출용 수광 소자(60)가 부착되어 있다.
절연 몰드체(54)의 오목부(55) 상에는 원주형 공동부를 갖는 제1 부재(63), 내부에 공동을 갖는 원통형의 제2 부재(64) 및 내부에 공동을 갖는 원통형의 제3 부재(65)가 조합되어 있다. 제2 부재(64)는 제1 부재(63)에 대해 원주 방향 및 수직 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 삽입된다. 또한, 제3 부재(65)는 제2 부재(64)에 대해 수평 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 결합된다. 제3 부재(65)의 상단부에는 투과형 홀로그램 소자(62)가 고정되어 있다. 제1 부재(63)는 배치 부재(51) 상에 접착제(70a)에 의해 고정되고, 제2 부재(64) 및 제3 부재(65)는 조정 후에 접착제(70b)에 의해 제1 부재(63)에 고정된다.
반도체 레이저 소자(58)의 전단면으로부터 출사된 레이저 광은 3 분할용 회절 격자(59)로 0차, +1차 및 -1차 회절광으로 분할됨과 동시에 투과형 홀로그램 소자(62)측으로 반사된다. 이들의 회절광은 투과형 홀로그램 소자(62)를 투과한 후, 미러(도시하지 않음)로 거의 직각으로 반사되고, 또한 집광 렌즈에 의해 광학 기록 매체에 집광된다. 이것에 따라, 광학 기록 매체에 주스폿 및 2개의 부스폿이 형성된다.
광학 기록 매체로부터의 귀환광은 집광 렌즈 및 미러를 이 순서로 찾아가서, 투과형 홀로그램 소자(62)로 입사한다. 귀환광은 투과형 홀로그램 소자(62)에 의해 1차(또는 -1차)로 회절되면서 투과하여 신호 검출용 수광 소자(60)로 수광된다.
도 47의 광 픽업 장치에서는 제2 부재(64) 및 제3 부재(65)의 고정 전에 제2 부재(64)가 수직 방향으로 미끄럼 이동 가능하고 또한 회동 가능하며, 제3 부재(65)가 수평 방향으로 미끄럼 이동 가능하기 때문에, 투과형 홀로그램 소자(62)를 3차원적으로 용이하게 이동시킬 수 있다.
그러나, 도 47에 도시한 종래의 광 픽업 장치에서는 리드 프레임(52)의 표면에 대해 수직으로 레이저 광이 출사되고, 또한 전기 배선의 추출에 필요한 10개 정도의 리드가 리드 프레임(52)의 폭방향으로 배열되어 있기 때문에, 레이저 광의 출사 방향에 수직인 방향으로 광 픽업 장치를 박형화하는 것이 곤란하다.
또한, 투과형 홀로그램 소자(62)를 3차원적으로 이동시키기 위해서 복수의 부재가 이용되므로 조정계의 구조가 복잡해진다. 또한, 투과형 홀로그램 소자(62)가 복수의 부재에 의해 배치 부재(51)의 상측에서 떨어져 배치되므로 구조 상 불안정해진다.
본 발명의 목적은 레이저 광의 출사 방향과 수직인 방향에서의 박형화가 가능한 광 픽업 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 안정하고 용이하게 조정할 수 있고, 또한 레이저 광의 출사 방향과 수직인 방향에서의 박형화가 가능하고 제조가 용이한 광 픽업 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 광 픽업 장치는 주면 및 양단면을 갖는 지지 부재, 반도체 레이저 소자, 홀로그램 소자 및 수광 소자를 구비한다. 반도체 레이저 소자는 지지 부재의 주면 상에 배치되고, 주면과 거의 평행한 방향으로 한 쪽의 단면측으로부터 다른 쪽의 단면측을 향하여 레이저 광을 출사한다. 홀로그램 소자는 지지 부재의 다른 쪽의 단면측에 배치되고, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 투과함과 동시에 레이저 광에 기초하는 귀환광을 회절한다. 수광 소자는 홀로그램 소자에 의해 회절된 귀환광을 수광한다. 유연성 기판에는 수광 소자가 부착된다. 또한, 유연성 기판은 수광 소자가 지지 부재의 한 쪽의 단면의 외측 방향에 위치하도록 지지 부재의 하면을 따라 부착되고, 수광 소자가 홀로그램 소자에 의해 회절된 귀환광을 수광하도록 지지 부재의 주면과 거의 수직으로 절곡된다.
본 발명에 따른 광 픽업 장치에서는 지지 부재의 주면 상의 반도체 레이저 소자로부터 레이저 광이 그 주면과 거의 평행한 방향으로 출사되고, 지지 부재 상의 홀로그램 소자를 투과한다. 그 레이저 광에 기초하는 귀환광은 홀로그램 소자에 의해 회절되고 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라 부착된 수광 소자에 의해 수광된다.
반도체 레이저 소자 및 홀로그램 소자가 지지 부재의 주면을 따라서 배치되고 수광 소자가 지지 부재의 단면을 따라서 유연성 기판에 배치되어 있으므로 지지 부재의 주면에 대해 수직인 방향으로 광 픽업 장치의 투광 및 수광 유닛의 박형화가 가능해진다. 여기서, 투광 및 수광 유닛은 광 픽업 장치에서의 반도체 레이저 소자, 홀로그램 소자 및 수광 소자를 유닛화한 부분이고, 미러 및 대물 렌즈를 제외하는 부분이다.
또한, 유연성 기판의 절곡 전에 지지 부재의 주면 및 유연성 기판이 거의 동일면 상에 있으므로 지지 부재의 주면 상으로의 반도체 레이저 소자의 부착 및 유연성 기판 상으로의 수광 소자의 부착이 용이해지고, 또한 반도체 레이저 소자 및 수광 소자의 와이어 본딩이 용이해진다. 또한, 유연성 기판 상의 배선 패턴을 통해 반도체 레이저 소자 및 수광 소자를 소정의 회로에 접속할 수 있으므로 배선의 수가 적어진다. 따라서, 광 픽업 장치의 제조가 용이해지고 제조 비용도 저감되며 소형화도 도모된다.
특히, 홀로그램 소자가 조립 시에 복수의 방향 중 적어도 1개의 방향으로 이동 가능하게 지지 부재에 배치되고, 유연성 기판은 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 홀로그램 소자와 다른 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치된다.
이 경우, 조립 시에 홀로그램 소자 및 수광 소자를 각각 소정의 방향으로 이동시킴으로써, 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다. 따라서, 홀로그램 소자 및 수광 소자의 부착 시에 높은 부착 정밀도가 요구되지 않는다. 또한, 반도체 레이저 소자 및 홀로그램 소자가 지지 부재의 주면을 따라서 배치되고, 또한 수광 소자가 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치되어 있으므로 조정계의 구조가 단순하고, 또한 구조 상의 안정성도 좋다.
특히, 복수의 방향은 반도체 레이저 소자에 의해 출사되는 레이저 광과 거의 평행한 제1 방향, 지지 부재의 주면 상에서 제1 방향과 거의 수직한 제2 방향, 지지 부재의 주면에 거의 수직한 제3 방향 및 제1 방향과 거의 평행한 축을 중심으로 회동하는 제4 방향을 포함하는 것이 바람직하다.
특히, 지지 부재는 편평한 형상의 몰드체와 반도체 레이저 소자에 전기적으로 접속되고 몰드체의 양측면으로부터 돌출하는 배선 부재를 포함하더라도 좋다.
이 경우, 지지 부재의 몰드체가 편평한 형상으로 형성됨으로써 지지 부재의 주면에 대해 수직인 방향으로 광 픽업 장치의 투광 및 수광 유닛의 박형화가 가능해진다. 또한, 배선 부재가 지지 부재의 양측면측으로 갈라져 배치됨으로써 배선 부재가 한 방향으로 돌출하는 구조에 비해서 지지 부재의 폭을 작게 할 수 있다.
특히, 몰드체는 배선 부재의 표면이 노출되도록 형성된 오목부를 갖고, 반도체 레이저 소자는 오목부 내에 노출되어 있는 배선 부재 상에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 몰드체는 다른 쪽의 단면측으로 형성된 오목부를 더 갖고, 홀로그램 소자는 몰드체의 다른 쪽의 단면측으로 형성된 오목부에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 반도체 레이저 소자와 홀로그램 소자와의 사이의 주면 상에 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하는 것이 바람직하다.
이에 따라, 편평한 형상의 몰드체의 오목부에 반도체 레이저 소자, 회절 소자 및 홀로그램 소자가 배치된 박형의 광 픽업 장치의 투광 및 수광 유닛을 얻을 수 있다.
특히, 홀로그램 소자가 조립 시에 제1 방향 및 제2 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 주면 상에 배치되고 유연성 기판은 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 제3 방향으로 이동 가능하거나 제4 방향으로 회동 가능하게 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치되더라도 좋다.
이 경우, 조립 시에 홀로그램 소자를 지지 부재의 주면 상에서 레이저 광의 출사 방향과 거의 평행한 제1 방향 및 레이저 광의 출사 방향과 거의 수직한 제2 방향으로 이동시키고 수광 소자를 주면에 거의 수직한 제3 방향으로 이동시키고, 또는 제1 방향과 거의 평행한 축을 중심으로 해서 제4 방향으로 회동시킴으로써 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다. 따라서, 홀로그램 소자 및 수광 소자에 높은 부착 정밀도가 요구되지 않는다.
또한, 반도체 레이저 소자 및 홀로그램 소자가 지지 부재의 주면 상에 배치되고, 또한 수광 소자가 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치되어 있기 때문에, 조정계의 구조가 단순하고 또한 구조 상의 안정성도 좋다.
특히, 유연성 기판은 적어도 한 쪽이 제3 방향으로 연재하는 한 쌍의 구멍을 갖고, 유연성 기판의 한 쌍의 구멍에 삽입되고 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사를 더 구비하더라도 좋다.
이에 따라, 유연성 기판이 부착 시에 제3 방향으로 이동 가능해지고 또는 제4 방향으로 회동 가능해진다.
또한, 반도체 레이저 소자와 홀로그램 소자와의 사이의 주면 상에 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하더라도 좋다.
특히, 홀로그램 소자가 조립 시에 제2 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 주면 상에 배치되고 유연성 기판은 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 제1 방향으로 이동 가능하고 또한 제4 방향으로 회동 가능하게 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치되더라도 좋다.
이 경우에도 조립 시에 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
특히, 유연성 기판은 제3 방향으로 연재하는 한 쌍의 구멍을 갖고 유연성 기판의 한 쌍의 구멍에 삽입되고, 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사와, 한 쌍의 나사의 한 쪽 측에서 유연성 기판과 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면과의 사이에 삽입되는 용수철을 더 구비하더라도 좋다.
이에 따라, 제3 방향으로 연장되는 구멍을 따라서 유연성 기판을 이동시키고, 또한 한 쌍의 나사 중 한 쪽의 조임량을 조정함으로써 유연성 기판을 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 지지 부재는 조립 시에 홀로그램 소자에 접촉하고 홀로그램 소자를 제2 방향으로 안내하는 벽면을 갖더라도 좋다.
이 경우, 조립 시에 홀로그램 소자를 지지 부재의 벽면을 따라서 제2 방향으로 이동시켜서 홀로그램 소자의 위치를 용이하게 조정할 수 있다.
또한, 반도체 레이저 소자와 홀로그램 소자와의 사이의 주면 상에 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하더라도 좋다.
특히, 홀로그램 소자가 조립 시에 제2 방향 및 제3 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 주면 상에 배치되고, 유연성 기판은 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 제1 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치되더라도 좋다.
이 경우에도 조립 시에 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
유연성 기판은 한 쌍의 구멍을 갖고 유연성 기판의 한 쌍의 구멍에 삽입되고, 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사와, 한 쌍의 나사 중 한 쪽 측에서 유연성 기판과 지지 부재의 한 쪽의 단면과의 사이에 삽입된 용수철을 더 구비하더라도 좋다.
이에 따라, 한 쌍의 나사 중 한 쪽의 조임량을 조정함으로써 유연성 기판을 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.
특히, 지지 부재는 조립 시에 홀로그램 소자에 접촉하고, 홀로그램 소자를 제2 방향 및 제3 방향으로 안내하는 벽면을 갖더라도 좋다.
이 경우, 조립 시에 지지 부재의 벽면을 따라서 홀로그램 소자를 제2 방향 및 제3 방향으로 이동시켜서 홀로그램 소자의 위치를 용이하게 조정할 수 있다.
또한, 반도체 레이저 소자와 홀로그램 소자와의 사이의 주면 상에 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하더라도 좋다.
특히, 홀로그램 소자가 조립 시에 제3 방향으로 이동 가능하게 지지 부재에 배치되고 유연성 기판은 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 제1 방향 및 제2 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치되더라도 좋다.
이 경우에도 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
유연성 기판은 제2 방향으로 연재하는 한 쌍의 구멍을 갖고 유연성 기판의 한 쌍의 구멍에 삽입되고 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사와 한 쌍의 나사 중 한 쪽 측에서 유연성 기판과 지지 부재의 한 쪽의 단면과의 사이에 삽입되는 용수철을 더 구비하더라도 좋다.
이에 따라, 제2 방향으로 연장되는 구멍을 따라서 유연성 기판을 제2 방향으로 이동시키고, 한 쌍의 나사 중 한 쪽의 조임량을 조정함으로써 유연성 기판을 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.
특히, 지지 부재는 조립 시에 홀로그램 소자에 접촉하고, 홀로그램 소자를 제3 방향으로 안내하는 벽면을 갖더라도 좋다.
이 경우, 조립 시에 지지 부재의 벽면을 따라서 홀로그램 소자를 제3 방향으로 이동시켜서 홀로그램 소자의 위치를 용이하게 조정할 수 있다.
또한, 반도체 레이저 소자와 홀로그램 소자와의 사이의 주면 상에 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하더라도 좋다.
특히, 홀로그램 소자가 조립 시에 제1 방향 및 제3 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 주면 상에 배치되고 유연성 기판은 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 제2 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치되더라도 좋다.
이 경우에도 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
유연성 기판은 제2 방향으로 연재하는 한 쌍의 구멍을 갖고 유연성 기판의 한 쌍의 구멍에 삽입되고, 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사를 더 구비하더라도 좋다.
이에 따라, 제2 방향으로 연장되는 구멍을 따라서 유연성 기판을 제2 방향으로 이동시킬 수 있다.
특히, 지지 부재는 조립 시에 홀로그램 소자에 접촉하여 홀로그램 소자를 제1 방향 및 제3 방향으로 안내하는 벽면을 갖더라도 좋다.
이 경우, 조립 시에 지지 부재의 벽면을 따라서 홀로그램 소자를 제1 방향 및 제3 방향으로 이동시켜서 홀로그램 소자의 위치를 용이하게 조정할 수 있다.
또한, 반도체 레이저 소자와 홀로그램 소자와의 사이의 주면 상에 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하더라도 좋다.
특히, 홀로그램 소자가 조립 시에 제1 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 주면 상에 배치되고 유연성 기판은 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 제2 방향 및 제3 방향으로 이동 가능하게 지지 부재의 한 쪽의 단면을 따라서 배치되더라도 좋다.
이 경우에도 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
유연성 기판은 유연성 기판의 제2 방향 및 제3 방향으로의 이동을 허용하는 크기를 갖는 한 쌍의 구멍을 갖고 유연성 기판의 한 쌍의 구멍에 삽입되고 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사를 더 구비하더라도 좋다.
이에 따라, 유연성 기판을 제2 방향 및 제3 방향으로 이동할 수 있다.
특히, 지지 부재는 조립 시에 홀로그램 소자에 접촉하고 홀로그램 소자를 제1 방향으로 안내하는 벽면을 갖더라도 좋다.
이 경우, 조립 시에 지지 부재의 벽면을 따라서 홀로그램 소자를 제1 방향으로 이동시킴으로써 홀로그램 소자의 위치를 용이하게 조정할 수 있다.
또한, 반도체 레이저 소자와 홀로그램 소자와의 사이의 주면 상에 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하더라도 좋다.
특히, 홀로그램 소자가 레이저 광에 기초하는 귀환광을 지지 부재의 주면과 거의 평행한 면 상에서 회절하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 반도체 레이저 소자로부터의 출사광, 홀로그램 소자의 투과광, 그 귀환광 및 홀로그램 소자에 의한 회절광이 지지 부재의 주면과 거의 평행한 면 위를 통과하므로 광 픽업 장치의 투광 및 수광 유닛을 지지 부재의 주면에 대해 수직인 방향으로 더 박형화할 수 있다.
특히, 유연성 기판은 가요성을 갖는 절연성 기판과 절연성 기판의 표면에 형성된 배선층을 포함한다.
이에 따라, 유연성 기판이 평탄한 상태로 수광 소자를 부착하고, 그 후 유연성 기판을 절곡하여 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착할 수 있다. 이에 따라, 수광 소자의 부착 작업이 용이해진다. 또한, 절연성 기판이 폴리이미드 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 광 픽업 장치의 제조 방법은 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면측으로부터 돌출하도록 지지 부재의 하면을 따라 부착하는 공정과, 지지 부재의 주면 상에 지지 부재의 한 쪽의 단면측으로부터 다른 쪽의 단면측을 향해서 주면과 거의 평행한 방향으로 레이저 광을 출사하도록 반도체 레이저 소자를 부착하는 공정과, 지지 부재의 한 쪽의 단면측으로부터 돌출한 유연성 기판 상에 수광 소자를 부착하는 공정과, 지지 부재의 한 쪽의 단면측으로부터 돌출한 유연성 기판을 지지 부재의 주면과 거의 수직으로 절곡하는 공정과, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 투과하고 또한 레이저 광에 기초하는 귀환광을 회절하도록 홀로그램 소자를 부착하는 공정과, 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하는 공정을 포함한다.
본 발명에 따른 광 픽업 장치의 제조 방법에 의하면, 반도체 레이저 소자 및 홀로그램 소자가 지지 부재의 주면을 따라 부착되고, 또한 수광 소자가 지지 부재의 단면측에서 주면에 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판 상에 부착되므로 지지 부재의 주면에 대해 수직인 방향으로 광 픽업 장치의 투광 및 수광 유닛을 박형화할 수 있다.
또한, 유연성 기판의 절곡 전에 지지 부재의 주면 및 유연성 기판이 거의 동일 평면 상에 있으므로 지지 부재의 주면 상으로의 반도체 레이저 소자의 부착 및 유연성 기판 상으로의 수광 소자의 부착이 용이해지고, 또한 반도체 레이저 소자 및 수광 소자의 와이어 본딩이 용이해진다. 또한, 유연성 기판 상의 배선 패턴을 통해서 반도체 레이저 소자 및 수광 소자를 소정의 회로에 접속할 수 있기 때문에, 배선의 수가 적어진다. 따라서, 광 픽업 장치의 제조가 용이해지고 제조 비용도 저감되고 소형화도 도모된다.
특히, 홀로그램 소자의 부착 공정은 지지 부재의 주면 상에서 복수의 방향 중 적어도 1개의 방향으로 홀로그램 소자를 이동시키는 공정과 및 홀로그램 소자를 지지 부재의 주면 상에 고정하는 공정을 포함하고, 유연성 기판의 부착 공정은 홀로그램 소자와 다른 방향으로 유연성 기판의 수광 소자가 부착된 절곡 부분을 이동시켜서 수광 소자의 위치를 조정하는 공정 및 수광 소자의 위치 조정 후 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 고정하는 공정을 포함하더라도 좋다.
이 경우, 유연성 기판을 지지 부재의 주면과 거의 수직으로 절곡한 상태로 홀로그램 소자를 소정의 방향으로 이동시키고 수광 소자를 홀로그램 소자와 다른 방향으로 이동시킴으로써 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다. 따라서, 홀로그램 소자 및 수광 소자에 높은 부착 정밀도가 요구되지 않는다.
특히, 복수의 방향은 반도체 레이저 소자에 의해 출사되는 레이저 광과 거의 평행한 제1 방향, 지지 부재의 주면 상에서 거의 수직한 제2 방향, 지지 부재의 주면에 거의 수직한 제3 방향 및 제1 방향과 거의 평행한 축을 중심으로 회동하는 제4 방향을 포함하는 것이 바람직하다.
특히, 홀로그램 소자의 부착 공정은 홀로그램 소자를 지지 부재의 주면 상에서 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동시키는 공정 및 홀로그램 소자를 지지 부재의 주면 상에 고정하는 공정을 포함하고, 유연성 기판의 부착 공정은 상기 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 제3 방향으로 이동 또는 제4 방향으로 회동시켜서 수광 소자의 위치를 조정하는 공정 및 수광 소자의 위치 조정 후 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 고정하는 공정을 포함하더라도 좋다.
이 경우, 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
특히, 홀로그램 소자의 부착 공정은 홀로그램 소자를 지지 부재의 주면 상에서 제2 방향으로 이동시키는 공정 및 홀로그램 소자를 지지 부재의 주면 상에 고정하는 공정을 포함하고, 유연성 기판의 부착 공정은 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 제1 방향으로 이동하고 또는 제4 방향으로 회동시켜서 수광 소자의 위치를 조정하는 공정 및 수광 소자의 위치 조정 후 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 고정하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
이에 따라, 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
특히, 홀로그램 소자의 부착 공정은 홀로그램 소자를 지지 부재 상에서 제2 방향 또는 제3 방향으로 이동시키는 공정 및 홀로그램 소자를 지지 부재에 고정하는 공정을 포함하고, 유연성 기판의 부착 공정은 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하고, 제1 방향으로 이동시켜서 수광 소자의 위치를 조정하는 공정 및 수광 소자의 위치 조정 후 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 고정하는 공정을 포함하더라도 좋다.
이에 따라, 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
특히, 홀로그램 소자의 부착 공정은 홀로그램 소자를 지지 부재 상에서 제3 방향으로 이동시키는 공정 및 홀로그램 소자를 지지 부재 상에 고정하는 공정을 포함하고, 유연성 기판의 부착 공정은 지지 부재의 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하고, 유연성 기판을 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동시켜서 수광 소자의 위치를 조정하는 공정 및 수광 소자의 위치 조정 후 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 고정하는 공정을 포함하더라도 좋다.
이에 따라, 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
특히, 홀로그램 소자의 부착 공정은, 홀로그램 소자를 지지 부재 상에서 제1 방향 또는 제3 방향으로 이동시키는 공정 및 홀로그램 소자를 지지 부재에 고정하는 공정을 포함하고, 유연성 기판의 부착 공정은 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하고, 제2 방향으로 이동시켜서 수광 소자의 위치를 조정하는 공정 및 수광 소자의 위치 조정 후 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 고정하는 공정을 포함하더라도 좋다.
이에 따라, 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
특히, 홀로그램 소자의 부착 공정은 홀로그램 소자를 지지 부재의 주면 상에서 제1 방향으로 이동시키는 공정 및 지지 부재의 주면 상에 홀로그램 소자를 고정하는 공정을 포함하고, 유연성 기판의 부착 공정은 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 부착하고, 제2 방향 또는 제3 방향으로 이동시켜서 수광 소자의 위치를 조정하는 공정 및 주면과 거의 수직으로 절곡된 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면에 고정하는 공정을 포함하더라도 좋다.
이에 따라, 홀로그램 소자와 수광 소자의 상대 위치를 3차원적으로 용이하게 조정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도.
도 2는 도 1의 광 픽업 장치의 분해 평면도.
도 3은 도 1의 광 픽업 장치의 분해 단면도.
도 4는 도 1의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도.
도 5는 도 4의 유연성 기판의 배선예를 도시하는 회로도.
도 6은 도 1의 광 픽업 장치의 제1 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 7은 도 1의 광 픽업 장치의 제2 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 8은 도 1의 광 픽업 장치의 제3 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도.
도 11은 도 10의 광 픽업 장치의 분해 평면도.
도 12는 도 10의 광 픽업 장치의 분해 단면도.
도 13은 도 10의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도.
도 14는 도 10의 광 픽업 장치의 제1 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 15는 도 10의 광 픽업 장치의 제2 공정을 도시하는 사시도.
도 16은 도 10의 광 픽업 장치의 제3 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 17은 본 발명의 제4 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도.
도 18은 도 17의 광 픽업 장치의 분해 평면도.
도 19는 도 17의 광 픽업 장치의 분해 단면도.
도 20은 도 17의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도.
도 21은 도 17의 광 픽업 장치의 제1 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 22는 도 17의 광 픽업 장치의 제2 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 23은 도 17의 광 픽업 장치의 제3 제조 공정을 도시하는 사시도
도 24는 본 발명의 제5 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도.
도 25는 도 24의 광 픽업 장치의 분해 평면도.
도 26은 도 24의 광 픽업 장치의 분해 단면도.
도 27은 도 24의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도.
도 28은 도 24의 광 픽업 장치의 제1 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 29는 도 24의 광 픽업 장치의 제2 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 30은 도 24의 광 픽업 장치의 제3 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 31은 본 발명의 제6 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도.
도 32는 도 31의 광 픽업 장치의 분해 평면도.
도 33은 도 31의 광 픽업 장치의 분해 단면도.
도 34는 도 31의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도.
도 35는 도 31의 광 픽업 장치의 제1 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 36은 도 31의 광 픽업 장치의 제2 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 37은 도 31의 광 픽업 장치의 제3 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 38은 본 발명의 제7 실시예에 있어서의 광 픽업 장치의 분해 사시도.
도 39는 도 38의 광 픽업 장치의 분해 평면도.
도 40은 도 38의 광 픽업 장치의 분해 단면도.
도 41은 도 38의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도.
도 42는 도 38의 광 픽업 장치의 제1 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 43은 도 38의 광 픽업 장치의 제2 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 44는 도 38의 광 픽업 장치의 제3 제조 공정을 도시하는 사시도.
도 45는 종래의 광 픽업 장치의 일례를 도시하는 개략도.
도 46은 종래의 광 픽업 장치의 다른 예를 도시하는 단면도.
도 47은 종래의 광 픽업 장치의 또 다른예를 도시하는 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 지지 부재
11 : 절연성 몰드체
12 : 리드 프레임
13a, 13b : 리드
14 : 오목부
17 ; 미광 차폐판
20 : 서브 마운트
21 : 반도체 레이저 소자
22 : 모니터용 포토 다이오드
23 : 3 분할용 회절 격자
24 : 투과형 홀로그램 소자
25 : 홀로그램면
30 : 유연성 기판
31 : 배선부
32 : 고정부
33 : 포토 다이오드
34a : 원형의 나사 관통 구멍
35b : 타원형의 나사 관통 구멍
36 : 가압판
37, 38 : 나사
도 1은 본 발명의 제1 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도, 도 2는 도 1의 광 픽업 장치의 분해 평면도, 도 3은 도 1의 광 픽업 장치의 분해 단면도이다. 이들의 도 1 내지 도 3에는 광 픽업 장치의 투광 및 수광 유닛을 도시한다.
도 1 내지 도 3에서 지지 부재(10)는 리드 프레임(12) 및 한 쌍의 리드(13a, 13b)가 수지로 이루어지는 절연성 몰드체(11)에 의해서 일체화되어 이루어진다. 리드 프레임(12)은 도전성 금속에 의해 형성되고 방열핀으로서도 기능한다. 한 쌍의 리드(13a, 13b)도 도전성 금속에 의해 형성된다.
절연성 몰드체(11)의 상면에는 리드 프레임(12) 및 리드(13a, 13b)의 표면이 노출하도록 한 쪽의 단면(15)으로부터 다른 쪽의 단면(16)에 걸쳐서 개구되는 오목부(14)가 설치되어 있다.
절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내에서 노출한 리드 프레임(12) 상의 한 쪽의 단면(15)측에는 도전성 서브 마운트(히트 싱크 : 20)가 부착되고, 그 리드 프레임(12)과 전기적으로 접속되어 있다. 이 서브 마운트(20)의 상면의 일부에는 모니터용 포토 다이오드(22)가 형성되어 있다. 또한, 이 서브 마운트(20)의 상면에서 모니터용 포토 다이오드(22)의 전방에는 반도체 레이저 소자(레이저 칩 : 21)가 부착되어 있다. 이 반도체 레이저 소자(21)는 전단면 및 후단면으로부터 각각 레이저 광을 출사하고, 후단면으로부터 출사된 레이저 광은 모니터광으로서 모니터용 포토 다이오드(22)로 수광된다.
절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내에서 리드 프레임(12)의 중앙부에는 3 분할용 회절 격자(23)가 배치되어 있다. 이 3 분할용 회절 격자(23)의 회절 격자면은 반도체 레이저 소자(21)의 전단면으로부터 출사된 레이저 광을 0차, +1차 및 -1차 회절광으로 분할한다.
또한, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내에서 리드 프레임(12) 상의 다른 쪽의 단면(16)측에는 투과형 홀로그램 소자(24)가 배치되어 있다. 투과형 홀로그램 소자(24)의 홀로그램면(25)은 3 분할용 회절 격자(23)로부터의 0차, +1차 및 -1차 회절광을 투과함과 동시에, 광 디스크 등의 광학 기록 매체(도시하지 않음)로부터의 귀환광을 회절한다. 또한, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내에서 리드 프레임(12) 상에는 반도체 레이저 소자(21)로부터의 출사광과 3 분할용 회절 격자(23)로부터의 귀환광을 상호 차폐하기 위해서 미광(迷光) 차폐판(17)이 배치되어 있다.
한편, 유연성 기판(30)은 후술하는 바와 같이 폴리이미드 수지판의 표면에 도전성 배선 패턴이 형성되어 이루어지고, 배선부(31) 및 고정부(32)를 갖는다. 유연성 기판(30)의 배선부(31)의 표면(배선 패턴 형성면)에는 신호 검출용 포토 다이오드(33)가 부착된다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)의 포토 다이오드(33)의 양측에는 원형의 나사 관통 구멍(34a) 및 타원형의 나사 관통 구멍(35b)이 형성되어 있다. 유연성 기판(30)의 이면에는 가압판(36)이 부착되어 있고 나사 관통 구멍(34a, 35b)은 가압판(36)을 관통하고 있다.
유연성 기판(30)의 고정부(32)의 표면은 한 쌍의 리드(13a, 13b) 및 리드 프레임(12)의 하면에 납땜 등에 의해 고정된다. 유연성 기판(30)의 배선부(31)는 리드 프레임(12)의 상면에 대해 수직이 되도록 상측 방향으로 절곡된다. 이 상태에서 나사(37, 38)가 배선부(31)의 나사 관통 구멍(34a, 35b)을 통해서 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 형성된 나사 구멍(39, 40)에 삽입됨으로써 배선부(31)가 단면(15)에 부착된다.
여기서, 리드 프레임(12)의 상면 및 절연성 몰드체(11)의 양단면(15, 16)에 평행한 방향을 X축 방향이라고 부른다. 또한, 리드 프레임(12)의 상면에 수직인 방향을 Y축 방향이라고 부른다. 또한, 리드 프레임(12)의 상면에 평행하고, 또한 절연성 몰드체(11)의 양단면(15, 16)에 수직인 방향을 Z축 방향이라고 부른다.
또한, 본 실시예에서는 리드 프레임(12)의 상면이 지지 부재의 주면에 상당하고 절연성 몰드체(11)의 단면(15, 16)이 지지 부재의 단면에 상당한다. 또한, X축 방향이 제2 방향에 상당하고 Y축 방향이 제3 방향에 상당하고 Z축 방향이 제1 방향에 상당한다. 이하의 실시예에서도 동일하다.
본 실시예의 광 픽업 장치에서는 반도체 레이저 소자(21)의 전단면으로부터 출사된 레이저 광이 3 분할용 회절 격자(23)에서 0차, +1차 및 -1차의 회절광으로 분할되고, 이들의 회절광이 투과형 홀로그램 소자(24)를 투과한 후 미러 등의 반사 부재(도시하지 않음)에 의해 리드 프레임(12)의 상면에 대해 직각인 방향으로 반사되고, 집광 렌즈(도시하지 않음)에 의해 광 디스크 등의 광학 기록 매체(도시하지 않음)에 집광된다. 이것에 따라, 광학 기록 매체에 주스폿 및 2개의 부스폿이 형성된다.
광학 기록 매체로부터의 귀환광은 집광 렌즈 및 반사 부재를 통해서 투과형 홀로그램 소자(24)로 입사하고 투과형 홀로그램 소자(24)에 의해 회절되고 3 분할용 회절 격자(23)를 통해서 신호 검출용 포토 다이오드(33)에 의해 수광된다.
도 4는 도 1의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도이다. 또한, 도 5는 도 4의 유연성 기판의 배선예를 도시하는 회로도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 유연성 기판(30)은 폴리이미드 수지판(50) 상에 도전성인 복수의 배선층(L1 내지 L10)이 형성되어 이루어진다. 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 배선층(L1 내지 L6)은 본딩와이어를 통해 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 애노드에 접속되고, 배선층(L7)은 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 캐소드에 접속된다. 또한, 배선층(L8)은 리드(13b) 및 본딩와이어를 통해 모니터용 포토 다이오드(22)의 애노드에 접속되고, 배선층(L9)은 리드(13a) 및 본딩와이어를 통해 반도체 레이저 소자(21)의 애노드에 접속되고, 배선층(L10)은 리드 프레임(12)을 통해 반도체 레이저 소자(21) 및 모니터용 포토 다이오드(22)의 캐소드에 공통으로 접속된다.
또한, 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 양측에는 원형의 나사 관통 구멍(34a)와 타원형 나사 관통 구멍(35b)이 형성되어 있다. 타원형 나사 관통 구멍(35b)은 점선으로 도시한 바와 같이 원형의 나사 관통 구멍(34a)을 중심으로 하는 원호 형태로 형성되더라도 좋다.
다음에, 본 실시예의 광 픽업 장치의 제조 방법을 설명한다. 도 6, 도 7 및 도 8은 도 1의 광 픽업 장치의 제조 공정을 도시하는 사시도이다.
우선, 도 6에 도시한 바와 같이, 유연성 기판(30)의 고정부(32)의 표면을 리드 프레임(12) 및 리드(13a, 13b)의 하면에 납땜 등에 의해 고정한다. 이 상태에서, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 리드 프레임(12) 상에 반도체 레이저 소자(21)가 부착된 서브 마운트(20) 및 3 분할용 회절 격자(23)를 고정한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)의 표면에 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 부착한다. 그 후, 반도체 레이저 소자(21), 모니터용 포토 다이오드(22) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 와이어 본딩을 행한다.
다음에, 도 7에 도시한 바와 같이, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내에서 리드 프레임(12) 상의 단면(16)측에 투과형 홀로그램 소자(24)를 설치한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 고정부(32)에 대해 거의 수직으로 절곡하고, 배선부(31)를 나사(37, 38)에 의해 유연성 기판(30)의 나사 관통 구멍(34a, 35b)을 통해서 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 부착한다.
도 8에 도시한 바와 같이, 이 상태에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 리드 프레임(12) 상에서 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 유연성 기판(30)의 나사 관통 구멍(35b)이 Y축 방향으로 연장되는 타원형이 되므로 유연성 기판(30)에 부착된 신호 검출용 포토 다이오드(33)는 나사 관통 구멍(34a)을 중심으로 해서 θ 방향으로 회동 가능하게 되어 있다.
따라서, 투과형 홀로그램 소자(24)를 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동시키고, 또한 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 θ 방향으로 이동시킴으로써 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)와의 상대 위치를 3차원적으로 조정하는 것이 가능해진다.
투과형 홀로그램 소자(24) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 위치 조정 후 접착제 등을 이용하여 투과형 홀로그램 소자(24)를 리드 프레임(12)에 고정함과 동시에 나사(37, 38)를 조여서 유연성 기판(30)을 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 고정한다.
본 실시예의 광 픽업 장치에서는 반도체 레이저 소자(21), 3 분할용 회절 격자(23), 투과형 홀로그램 소자(24) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)가 평면적으로 배치되고 더구나 광학 기록 매체로부터의 귀환광이 투과형 홀로그램 소자(24)에 의해 리드 프레임(12)과 평행한 면 내에서 회절되므로 레이저 광의 출사 방향과 수직인 Y축 방향으로 투광 및 수광 유닛의 박형화가 가능해진다.
또한, 유연성 기판(30)의 절곡 전에 리드 프레임(12)의 상면 및 유연성 기판(30)의 표면이 거의 동일 평면 상에 있으므로 리드 프레임(12)으로의 반도체 레이저 소자(21) 및 3 분할용 회절 격자(23)의 부착 및 유연성 기판(30)으로의 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 부착이 용이해지고 또한 반도체 레이저 소자(21), 모니터용 포토 다이오드(22) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 와이어 본딩이 용이해진다.
또한, 유연성 기판(30) 상의 배선 패턴을 통해서 반도체 레이저 소자(21), 모니터용 포토 다이오드(22) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 소정의 회로에 접속할 수 있으므로 리드의 수, 배선의 수 및 납땜의 수가 적어진다.
또한, 리드 프레임(12) 상에 반도체 레이저 소자(21), 3 분할용 회절 격자(23) 및 투과형 홀로그램 소자(24)가 배치되고, 절연성 몰드체(11)의 단면(15) 상의 유연성 기판(30)에 신호 검출용 포토 다이오드(33)가 부착되어 있기 때문에, 조정계의 구조가 단순하고, 또한 구조 상의 안정성도 좋다.
따라서, 광 픽업 장치의 제조가 용이해지고 제조 비용도 저감되고 소형화도 도모된다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도이다. 도 9의 광 픽업 장치가 도 1의 광 픽업 장치와 다른 점은 유연성 기판(30)에 원형의 나사 관통 구멍(34a) 대신에 타원형의 나사 관통 구멍(34b)이 설치되는 점이다. 즉, 도 9의 광 픽업 장치에서는 유연성 기판(30)의 배선부(31)에 Y축 방향으로 연장되는 2개의 타원형의 나사 관통 구멍(34b, 35b)이 설치된다.
이에 따라, 유연성 기판(30)의 배선부(31)에 부착되는 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 유연성 기판(30)과 동시에 Y축 방향으로 이동 가능해진다. 따라서, 조립 시에, 투과형 홀로그램 소자(24)를 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동시키고, 또한 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 상대 위치를 3차원적으로 조정할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도, 도 11은 도 10의 광 픽업 장치의 분해 평면도, 도 12는 도 10의 광 픽업 장치의 분해 단면도이다. 또한, 도 13은 도 10의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도이다.
도 10의 광 픽업 장치는 도 1의 광 픽업 장치에 대해 투과형 홀로그램 소자(24)의 위치 조정 구조 및 유연성 기판(30)의 위치 조정 구조가 다르다.
즉, 도 10 내지 도 13에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 조립 시에 리드 프레임(12) 상에서 절연성 몰드체(11)의 내측면(11a)을 따라서 X축 방향으로 이동 가능하게 배치된다.
또한, 유연성 기판(30)은 원형의 나사 관통 구멍(34a)과, 타원형의 나사 관통 구멍(35b)이 형성되어 있다. 그리고, 유연성 기판(30)의 원형의 나사 관통 구멍(34a) 및 타원형의 나사 관통 구멍(35b)을 통해서 각각 나사(37, 38)가 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 형성된 나사 구멍(39, 40)에 삽입된다. 한 쪽의 나사(38)측에서는 유연성 기판(30)의 배선부(31)와 절연성 몰드체(11)의 단면(15)과의 사이에 코일 스프링(41)이 삽입되어 있다. 또한, 절연성 몰드체(11)의 단면(15)에는 코일 스프링(41)을 수용하는 오목부(15a)가 형성되어 있다. 이에 따라, 유연성 기판(30)의 배선부(31)에 부착되는 신호 검출용 포토 다이오드(33)는 나사(38)의 조임량에 따라서 Z축 방향으로 이동 가능해진다.
또한, 유연성 기판(30)은 나사 관통 구멍(34a)을 중심으로 타원형의 나사 관통 구멍(35b)의 길이 방향으로 회동 가능해진다. 이에 따라, 포토 다이오드(33)는 나사 관통 구멍(34a)을 중심으로 θ 방향으로 회동 가능해진다.
다음에, 본 실시예의 광 픽업 장치의 제조 방법을 설명한다. 도 14, 도 15 및 도 16은 도 10의 광 픽업 장치의 제조 공정을 도시하는 사시도이다.
우선, 도 14에 도시하는 공정에서는 도 6에 도시하는 공정과 마찬가지로 유연성 기판(30)의 고정부(32)의 표면을 리드 프레임(12) 및 리드(13a, 13b)에 납땜 등에 의해 고정한다. 이 상태에서 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 리드 프레임(12) 상에 서브 마운트(20) 및 3 분할용 회절 격자(23)를 고정한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)의 표면에 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 부착한다. 그 후, 반도체 레이저 소자(21), 모니터용 포토 다이오드(22) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 와이어 본딩을 행한다.
다음에, 도 15에 도시한 바와 같이, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내에서 리드 프레임(12) 상의 단면(16)측에 투과형 홀로그램 소자(24)를 설치한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 고정부(32)에 대해 거의 수직으로 절곡하고, 유연성 기판(30)의 나사 관통 구멍(34a, 35b)를 통해서 나사(37, 38)를 절연성 몰드체(11)의 단면(15)의 나사 구멍(39, 40)에 삽입하고 배선부(31)를 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 부착한다.
또한, 도 16에 도시한 바와 같이, 이 상태에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 리드 프레임(12) 상에서 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 유연성 기판(30)은 원형의 나사 관통 구멍(34a)을 중심으로 타원형의 나사 관통 구멍(35b)을 따라서 θ 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 또한, 나사(38)의 조임량을 조정하고, 코일 스프링(41)을 통해 대향하는 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 대해 이동시킴으로써 유연성 기판(30)에 부착된 신호 검출용 포토 다이오드(33)가 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
따라서, 투과형 홀로그램 소자(24)를 X축 방향으로 이동시키고 또한 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 θ 방향 및 Z축 방향으로 이동시킴으로써 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)와의 상대 위치를 3차원적으로 조정하는 것이 가능해진다.
투과형 홀로그램 소자(24) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 위치 조정 후 접착제 등을 이용하여 투과형 홀로그램 소자(24)를 리드 프레임(12)에 고정함과 동시에 나사(37, 38)를 가압판(36)에 고정함으로써 유연성 기판(30)과 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)과의 상대 위치를 고정한다.
이상의 공정에 의해, 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 상대 위치가 3차원적으로 조정된 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
도 17은 본 발명의 제4 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도, 도 18은 도 17의 광 픽업 장치의 분해 평면도, 도 19는 도 17의 광 픽업 장치의 분해 단면도이다. 또한, 도 20은 도 17의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도이다.
도 17의 광 픽업 장치는 도 1의 광 픽업 장치에 대해 투과형 홀로그램 소자(24)의 위치 조정 구조 및 유연성 기판(30)의 위치 조정 구조가 다르다.
즉, 도 17 내지 도 20에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 조립 시에 절연성 몰드체(11)의 내측면(11a, 11b)에 의해서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된다.
또한, 유연성 기판(30)에는 한 쌍의 원형의 나사 관통 구멍(34a, 35a)이 형성되어 있다. 그리고, 이 원형의 나사 관통 구멍(34a, 35a)를 통해서 나사(37, 38)가 각각 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 형성된 나사 구멍(39, 40)에 삽입된다. 한 쪽의 나사(38)측에서는 유연성 기판(30)의 배선부(31)와 절연성 몰드체(11)의 단면(15)과의 사이에 코일 스프링(41)이 삽입되어 있다. 또한, 절연성 몰드체(11)의 단면(15)에는 코일 스프링(41)을 수용하는 오목부(15a)가 형성되어 있다. 나사(38)의 나사 구멍(40)으로의 조임량이 조정되고, 유연성 기판(30)이 Z축 방향으로 이동 가능해진다. 이에 따라, 유연성 기판(30)의 배선부(31)에 부착되는 신호 검출용 포토 다이오드(33)가 Z축 방향으로 이동 가능해진다.
다음에, 본 실시예의 광 픽업 장치의 제조 방법을 설명한다. 도 21, 도 22 및 도 23은, 도 17의 광 픽업 장치의 제조 공정을 도시하는 사시도이다.
우선, 도 21에 도시하는 공정에서는 유연성 기판(30)의 고정부(32)의 표면을 리드 프레임(12) 및 리드(13a, 13b)에 납땜 등에 의해 고정한다. 이 상태에서 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 리드 프레임(12) 상에 반도체 레이저 소자(21)가 설치되는 서브 마운트(20) 및 3 분할용 회절 격자(23)를 고정한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)의 표면에 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 부착한다. 그 후, 반도체 레이저 소자(21), 모니터용 포토 다이오드(22) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 와이어 본딩을 행한다.
다음에, 도 22에 도시한 바와 같이, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 단면(16)측에 투과형 홀로그램 소자(24)를 설치한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 고정부(32)에 대해 거의 수직으로 절곡하고, 유연성 기판(30)의 나사 관통 구멍(34a, 35a)를 통해서 나사(37, 38)를 절연성 몰드체(11)의 단면(15)의 나사 구멍(39, 40)에 삽입하고 배선부(31)를 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 부착한다.
또한, 도 23에 도시한 바와 같이, 이 상태에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 절연성 몰드체(11)의 내측면(11a, 11b)에 안내되어 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 유연성 기판(30)은 나사(38 : 도 17참조)의 조임량을 조정하고, 코일 스프링(41)을 통해 대향하는 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 대해 이동시킴으로써 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
따라서, 투과형 홀로그램 소자(24)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키고 또한 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 Z축 방향으로 이동시킴으로써 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)와의 상대 위치를 3차원적으로 조정하는 것이 가능해진다.
투과형 홀로그램 소자(24) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 위치 조정 후 접착제 등을 이용하여 투과형 홀로그램 소자(24)를 절연성 몰드체(11)에 고정함과 동시에 나사(37, 38)를 가압판(36)에 고정함으로써 유연성 기판(30)과 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)과의 상대 위치를 고정한다.
이상의 공정에 의해, 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 상대 위치가 3차원적으로 조정된 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
도 24는 본 발명의 제5 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도, 도 25는 도 24의 광 픽업 장치의 분해 평면도, 도 26은 도 24의 광 픽업 장치의 분해 단면도이다. 또한, 도 27은 도 24의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도이다.
도 24의 광 픽업 장치는 도 1의 광 픽업 장치에 대해 투과형 홀로그램 소자(24)의 위치 조정 구조 및 유연성 기판(30)의 위치 조정 구조가 다르다.
즉, 도 24 내지 도 27에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 조립 시에 절연성 몰드체(11)의 내측면(11a)을 따라서 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된다.
또한, 유연성 기판(30)에는 X축 방향으로 연장되는 타원형의 나사 관통 구멍(34b, 35b)이 형성되어 있다. 그리고, 이 유연성 기판(30)의 타원형의 나사 관통 구멍(34b, 35b)을 통해서 나사(37, 38)가 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 형성된 나사 구멍(39, 40)에 각각 삽입된다.
한 쪽의 나사(38)는 유연성 기판(30)의 배선부(31)와 절연성 몰드체(11)의 단면(15)과의 사이에 코일 스프링(41)을 개재하여 나사 구멍(40)에 삽입된다. 또한, 절연성 몰드체(11)의 단면(15)에는 코일 스프링(41)을 수용하는 오목부(15a)가 형성되어 있다. 이에 따라, 유연성 기판(30)은 나사(38)의 조임량에 따라서 Z축 방향으로 이동 가능해진다.
또한, 유연성 기판(30)은 나사 관통 구멍(34b, 35b)에 의해 X축 방향으로 이동 가능해진다.
이에 따라, 유연성 기판(30)의 배선부(31)에 부착되는 신호 검출용 포토 다이오드(33)는 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능해진다.
다음에, 본 실시예의 광 픽업 장치의 제조 방법을 설명한다. 도 28, 도 29 및 도 30은 도 24의 광 픽업 장치의 제조 공정을 도시하는 사시도이다.
우선, 도 28에 도시하는 공정에서는, 유연성 기판(30)의 고정부(32)의 표면을 리드 프레임(12) 및 리드(13a, 13b)에 납땜 등에 의해 고정한다. 이 상태에서 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 리드 프레임(12) 상에 서브 마운트(20) 및 3 분할용 회절 격자(23)를 고정한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)의 표면에 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 부착한다. 그 후, 반도체 레이저 소자(21), 모니터용 포토 다이오드(22) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 와이어 본딩을 행한다.
다음에, 도 29에 도시한 바와 같이, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 단면(16)측에 투과형 홀로그램 소자(24)를 배치한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 고정부(32)에 대해 거의 수직으로 절곡하고 유연성 기판(30)의 나사 관통 구멍(34b, 35b)를 통해서 나사(37, 38)를 절연성 몰드체(11)의 단면(15)의 나사 구멍(39, 40)에 삽입하고 배선부(31)를 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 부착한다.
또한, 도 30에 도시한 바와 같이, 이 상태에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 절연성 몰드체(11)의 내측면(11a)을 따라서 Y축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 유연성 기판(30)은 X축 방향으로 연장되는 타원형의 나사 관통 구멍(34b, 35b)을 따라서 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 또한 나사(38)의 조임량을 조정하고, 코일 스프링(41)을 통해 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 대해 이동시킴으로써 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
따라서, 투과형 홀로그램 소자(24)를 Y축 방향으로 이동시키고 또한 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킴으로써 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)와의 상대 위치를 3차원적으로 조정하는 것이 가능해진다.
투과형 홀로그램 소자(24) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 위치 조정 후 접착제 등을 이용하여 투과형 홀로그램 소자(24)를 절연성 몰드체(11)의 소정 위치에 고정함과 동시에 나사(37, 38)를 가압판(36)에 고정함으로써 유연성 기판(30)과 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)과의 상대 위치를 고정한다.
이상의 공정에 의해, 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 상대 위치가 3차원적으로 조정된 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
도 31은 본 발명의 제6 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도, 도 32는 도 31의 광 픽업 장치의 분해 평면도, 도 33은 도 31의 광 픽업 장치의 분해 단면도이다. 또한, 도 34는 도 31의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도이다.
도 31의 광 픽업 장치는 도 1의 광 픽업 장치에 대해 투과형 홀로그램 소자(24)의 위치 조정 구조 및 유연성 기판(30)의 위치 조정 구조가 다르다.
즉, 도 31 내지 도 34에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 조립 시에 절연성 몰드체(11)의 내측면(11b)을 따라서 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치된다.
또한, 유연성 기판(30)에는 X축 방향으로 연재하는 한 쌍의 타원형의 나사 관통 구멍(34b, 35b)이 형성되어 있다. 그리고, 이 타원형의 나사 관통 구멍(34b, 35b)을 통해서 나사(37, 38)가 각각 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 형성된 나사 구멍(39, 40)에 삽입된다. 타원형의 나사 관통 구멍(34b, 35b)의 길이 방향을 따라서 유연성 기판(30)을 이동시킴으로써 유연성 기판(30)의 배선부(31)에 부착되는 신호 검출용 포토 다이오드(33)가 X축 방향으로 이동 가능해진다.
다음에, 본 실시예의 광 픽업 장치의 제조 방법을 설명한다. 도 35, 도 36 및 도 37은, 도 31의 광 픽업 장치의 제조 공정을 도시하는 사시도이다.
우선, 도 35에 도시하는 공정에서는 유연성 기판(30)의 고정부(32)의 표면을 리드 프레임(12) 및 리드(13a, 13b)에 납땜 등에 의해 고정한다. 이 상태에서 절연성 몰드(11)의 오목부(14) 내의 리드 프레임(12) 상에, 반도체 레이저 소자(21)가 설치되는 서브 마운트(20) 및 3 분할용 회절 격자(23)를 고정한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)의 표면에 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 부착한다. 그 후, 반도체 레이저 소자(21), 모니터용 포토 다이오드(22) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 와이어 본딩을 행한다.
다음에, 도 36에 도시한 바와 같이, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 단면(16)측에 투과형 홀로그램 소자(24)를 배치한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 고정부(32)에 대해 거의 수직으로 절곡하고 유연성 기판(30)의 나사 관통 구멍(34b, 35b)을 통해서 나사(37, 38)를 절연성 몰드체(11)의 단면(15)의 나사 구멍(39, 40)에 삽입하고, 배선부(31)를 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 부착한다.
또한, 도 37에 도시한 바와 같이, 이 상태에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 절연성 몰드체(11)의 내측면(11b)에 안내되어 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 유연성 기판(30)은 타원형의 나사 관통 구멍(34b, 35b)을 따라서 이동함으로써 유연성 기판(30)이 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
따라서, 투과형 홀로그램 소자(24)를 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시키고 또한 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 X축 방향으로 이동시킴으로써 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)와의 상대 위치를 3차원적으로 조정하는 것이 가능해진다.
투과형 홀로그램 소자(24) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 위치 조정 후 접착제 등을 이용하여 투과형 홀로그램 소자(24)를 절연성 몰드체(11)에 고정함과 동시에 나사(37, 38)를 체결함으로써 유연성 기판(30)과 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)과의 상대 위치를 고정한다.
이상의 공정에 의해, 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 상대 위치가 3차원적으로 조정된 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
도 38은 본 실시예의 제7 실시예에서의 광 픽업 장치의 분해 사시도, 도 39는 도 38의 광 픽업 장치의 분해 평면도, 도 40은 도 38의 광 픽업 장치의 분해 단면도이다. 또한, 도 41은 도 38의 광 픽업 장치에 이용되는 유연성 기판의 평면도이다.
도 38의 광 픽업 장치는 도 1의 광 픽업 장치에 대해 투과형 홀로그램 소자(24)의 위치 조정 구조 및 유연성 기판(30)의 위치 조정 구조가 다르다.
즉, 도 38 내지 도 41에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 조립 시에 절연성 몰드체(11)의 내측면(11b) 및 저면(11c)을 따라서 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치된다.
또한, 유연성 기판(30)에는 대원형의 나사 관통 구멍(34c, 35c)이 형성되어 있다. 나사 관통 구멍(34c, 35c)의 직경은 나사(37, 38)의 직경 보다도 크고, 또한 유연성 기판(30)이 X축 및 Y축을 포함하는 평면 내에서 이동 가능한 크기로 설정되어 있다. 그리고, 이 유연성 기판(30)의 대원형의 나사 관통 구멍(34c, 35c)을 통해서 나사(37, 38)가 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 형성된 나사 구멍(39, 40)에 각각 삽입된다.
이에 따라, 유연성 기판(30)의 배선부(31)에 부착되는 신호 검출용 포토 다이오드(33)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능해진다.
다음에, 본 실시예의 광 픽업 장치의 제조 방법을 설명한다. 도 42, 도 43 및 도 44는 도 38의 광 픽업 장치의 제조 공정을 도시하는 사시도이다.
우선, 도 42에 도시하는 공정에서는 도 6에 도시하는 공정과 마찬가지로 유연성 기판(30)의 고정부(32)의 표면을 리드 프레임(12) 및 리드(13a, 13b)에 납땜 등에 의해 고정한다. 이 상태에서 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 리드 프레임(12) 상에 서브 마운트(20) 및 3 분할용 회절 격자(23)를 고정한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)의 표면에 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 부착한다. 그 후, 반도체 레이저 소자(21), 모니터용 포토 다이오드(22) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 와이어 본딩을 행한다.
다음에, 도 43에 도시한 바와 같이, 절연성 몰드체(11)의 오목부(14) 내의 단면(16)측에 투과형 홀로그램 소자(24)를 배치한다. 또한, 유연성 기판(30)의 배선부(31)를 고정부(32)에 대해 거의 수직으로 절곡하여, 유연성 기판(30)의 나사 관통 구멍(34c, 35c)을 통해서 나사(37, 38)를 절연성 몰드체(11)의 단면(15)의 나사 구멍(39, 40)에 삽입하고 배선부(31)를 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)에 부착한다.
또한, 도 44에 도시한 바와 같이, 이 상태에서 투과형 홀로그램 소자(24)는 절연성 몰드체(11)의 내측면(11b) 및 저면(11c)을 따라서 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 유연성 기판(30)은 대원형의 나사 관통 구멍(34c, 35c)에 의해서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
따라서, 투과형 홀로그램 소자(24)를 Z축 방향으로 이동시키고 또한 신호 검출용 포토 다이오드(33)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)와의 상대 위치를 3차원적으로 조정하는 것이 가능해진다.
투과형 홀로그램 소자(24) 및 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 위치 조정 후 접착제 등을 이용해서 투과형 홀로그램 소자(24)를 절연성 몰드체(11)의 소정 위치에 고정함과 동시에 나사(37, 38)를 체결함으로써 유연성 기판(30)과 절연성 몰드체(11)의 한 쪽의 단면(15)과의 상대 위치를 고정한다.
이상의 공정에 의해, 투과형 홀로그램 소자(24)와 신호 검출용 포토 다이오드(33)의 상대 위치가 3차원적으로 조정된 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
또, 상기 제1, 제2, 제6 및 제7 실시예에서는 유연성 기판(30)의 고정에 나사를 이용하고 있지만, 유연성 기판(30)을 접착제 등으로 고정하더라도 좋다.
또한, 상기 실시예에서는 본 발명을 3빔법을 이용하여 트랙킹 서보를 행하는 광 픽업 장치에 적용한 경우를 설명했지만, 본 발명은 다른 방식의 광 픽업 장치에도 적용할 수 있다.

Claims (42)

  1. 주면 및 양단면을 갖는 지지 부재,
    상기 지지 부재의 상기 주면 상에 배치되고 상기 주면과 거의 평행한 방향으로 한 쪽의 단면측으로부터 상기 다른 쪽의 단면측을 향해서 레이저 광을 출사하는 반도체 레이저 소자,
    상기 지지 부재의 상기 다른 쪽의 단면측에 배치되고 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 투과함과 동시에 상기 레이저 광에 기초하는 귀환광을 회절하는 홀로그램 소자,
    상기 홀로그램 소자에 의해 회절된 귀환광을 수광하는 수광 소자, 및
    상기 수광 소자가 부착되는 유연성 기판
    을 구비하고,
    상기 유연성 기판은 상기 수광 소자가 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면의 외측에 위치하도록 상기 지지 부재의 하면을 따라 부착되고, 상기 수광 소자가 상기 홀로그램 소자에 의해 회절된 귀환광을 수광하도록 상기 지지 부재의 상기 주면과 거의 수직으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 조립 시에 복수의 방향 중 적어도 1개의 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재에 배치되고,
    상기 유연성 기판은 상기 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 상기 홀로그램 소자와 다른 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 방향은 상기 반도체 레이저 소자에 의해 출사되는 레이저 광과 거의 평행한 제1 방향, 상기 지지 부재의 상기 주면 상에서 상기 제1 방향과 거의 수직한 제2 방향, 상기 지지 부재의 상기 주면에 거의 수직한 제3 방향 및 상기 제1 방향과 거의 평행한 축을 중심으로 회동하는 제4 방향을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 지지 부재는
    편평한 형상의 몰드체, 및
    상기 반도체 레이저 소자에 전기적으로 접속되고 상기 몰드체의 양측면으로부터 돌출하는 배선 부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 몰드체는 상기 배선 부재의 표면이 노출되도록 형성된 오목부를 갖고,
    상기 반도체 레이저 소자는 상기 오목부 내에 노출되어 있는 상기 배선 부재 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 몰드체는 상기 다른 쪽의 단면측에 형성된 오목부를 더 포함하고,
    상기 홀로그램 소자는 상기 몰드체의 상기 다른 쪽의 단면측으로 형성된 상기 오목부에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 홀로그램 소자와의 사이의 상기 주면 상에 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  8. 제3항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 조립 시에 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 주면 상에 배치되고,
    상기 유연성 기판은 상기 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 상기 제3 방향으로 이동 가능 또는 상기 제4 방향으로 회동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 유연성 기판은 적어도 한 쪽이 상기 제3 방향으로 연재하는 한 쌍의 구멍을 갖고,
    상기 유연성 기판의 상기 한 쌍의 구멍에 삽입되고 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 홀로그램 소자와의 사이의 상기 주면 상에 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  11. 제3항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 조립 시에 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재에 배치되고,
    상기 유연성 기판은 상기 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 상기 제1 방향으로 이동 가능하고 또한 상기 제4 방향으로 회동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면을 따라 부착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  12. 제11항에 잇어서, 상기 유연성 기판은 상기 제3 방향으로 연재하는 한 쌍의 구멍을 갖고,
    상기 유연성 기판의 상기 한 쌍의 구멍에 삽입되고, 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사, 및
    상기 한 쌍의 나사의 한 쪽 측에 상기 유연성 기판과 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면과의 사이에 삽입되는 용수철을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 지지 부재는 조립 시에 상기 홀로그램 소자에 접촉하고 상기 홀로그램 소자를 상기 제2 방향으로 안내하는 벽면을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 홀로그램 소자와의 사이의 상기 주면 상에 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  15. 제3항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 조립 시에 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재에 배치되고,
    상기 유연성 기판은 상기 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 유연성 기판은 한 쌍의 구멍을 갖고,
    상기 유연성 기판의 상기 한 쌍의 구멍에 삽입되고 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사, 및
    상기 한 쌍의 나사의 한편 측에 있어서 상기 유연성 기판과 상기 지지 부재의 한 쪽의 단면과의 사이에 삽입된 용수철을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 지지 부재는 조립 시에 상기 홀로그램 소자에 접촉하고 상기 홀로그램 소자를 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향으로 안내하는 벽면을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 홀로그램 소자와의 사이의 상기 주면 상에 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비 하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  19. 제3항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 조립 시에 상기 제3 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재 상에 배치되고,
    상기 유연성 기판은 상기 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 유연성 기판은 상기 제2 방향으로 연재하는 한 쌍의 구멍을 갖고,
    상기 유연성 기판의 상기 한 쌍의 구멍에 삽입되고 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사, 및
    상기 한 쌍의 나사의 한 쪽 측에, 상기 유연성 기판과 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면과의 사이에 삽입되는 용수철을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 지지 부재는 조립 시에 상기 홀로그램 소자에 접촉하고 상기 홀로그램 소자를 제3 방향으로 안내하는 벽면을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 홀로그램 소자와의 사이의 상기 주면 상에 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  23. 제3항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 조립 시에 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재 상에 배치되고,
    상기 유연성 기판은 상기 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 유연성 기판은 상기 제2 방향으로 연재하는 한 쌍의 구멍을 갖고,
    상기 유연성 기판의 상기 한 쌍의 구멍에 삽입되고 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  25. 제24항에 있어서, 상기 지지 부재는 조립 시에 상기 홀로그램 소자에 접촉하고 상기 홀로그램 소자를 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향으로 안내하는 벽면을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 홀로그램 소자와의 사이의 상기 주면 상에 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  27. 제3항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 조립 시에 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 주면 상에 배치되고,
    상기 유연성 기판은 상기 수광 소자가 부착된 절곡 부분이 조립 시에 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 유연성 기판은 상기 유연성 기판의 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향으로의 이동을 허용하는 크기를 갖는 한 쌍의 구멍을 갖고,
    상기 유연성 기판의 상기 한 쌍의 구멍에 삽입되고 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하는 한 쌍의 나사를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 지지 부재는 조립 시에 상기 홀로그램 소자에 접촉하고 상기 홀로그램 소자를 제1 방향으로 안내하는 벽면을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  30. 제29항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 홀로그램 소자와의 사이의 상기 주면 상에 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수개의 광속으로 분할하는 회절 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  31. 제1항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 상기 레이저 광에 기초하는 상기 귀환광을 상기 지지 부재의 상기 주면과 거의 평행한 면상에서 회절하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  32. 제1항에 있어서, 상기 유연성 기판은 가요성을 갖는 절연성 기판과,
    상기 절연성 기판의 표면에 형성된 배선층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  33. 제32항에 있어서, 상기 절연성 기판이 폴리이미드 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  34. 유연성 기판을 지지 부재의 한 쪽의 단면측으로부터 돌출하도록 상기 지지 부재의 하면을 따라 부착하는 공정,
    상기 지지 부재의 주면 상에 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면측으로부터 다른 쪽의 단면측을 향해서 상기 주면과 거의 평행한 방향으로 레이저 광을 출사하도록 반도체 레이저 소자를 부착하는 공정,
    상기 지지 부재의 한 쪽의 단면측으로부터 돌출한 상기 유연성 기판 상에 수광 소자를 부착하는 공정,
    상기 지지 부재의 한 쪽의 단면측으로부터 돌출한 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 주면과 거의 수직으로 절곡하는 공정,
    상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 투과하고 또한 상기 레이저 광에 기초하는 귀환광을 회절하도록 홀로그램 소자를 부착하는 공정, 및
    상기 주면과 거의 수직으로 절곡된 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 쪽의 단면에 부착하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
  35. 제34항에 있어서, 상기 홀로그램 소자의 부착 공정은
    상기 지지 부재 상에서 복수의 방향 중 적어도 1개의 방향으로 상기 홀로그램 소자를 이동시키는 공정, 및
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재에 고정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 유연성 기판의 부착 공정은
    상기 지지 부재의 상기 주면과 거의 수직으로 절곡된 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하고, 상기 홀로그램 소자와 다른 방향으로 상기 유연성 기판의 상기 수광 소자가 부착된 절곡 부분을 이동시켜서 상기 수광 소자의 위치를 조정하는 공정, 및
    상기 수광 소자의 위치 조정 후 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 고정하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
  36. 제35항에 있어서, 상기 복수의 방향은 상기 반도체 레이저 소자에 의해 출사되는 레이저 광과 거의 평행한 제1 방향, 상기 지지 부재의 상기 주면 상에서 상기 제1 방향과 거의 수직한 제2 방향, 상기 지지 부재의 상기 주면에 거의 수직한 제3 방향 및 상기 제1 방향과 거의 평행한 축을 중심으로 회동하는 제4 방향을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
  37. 제36항에 있어서, 상기 홀로그램 소자의 부착 공정은
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재의 상기 주면 상에서 상기 제1 방향또는 상기 제2 방향으로 이동시키는 공정, 및
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재의 상기 주면 상에 고정하는 공정을 포함하고,
    상기 유연성 기판의 부착 공정은
    상기 지지 부재의 상기 주면과 거의 수직으로 절곡된 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하고, 상기 제3 방향으로 이동 또는 상기 제4 방향으로 회동시켜서 상기 수광 소자의 위치를 조정하는 공정,및
    상기 수광 소자의 위치 조정 후 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 고정하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
  38. 제36항에 있어서, 상기 홀로그램 소자의 부착 공정은
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재의 상기 주면 상에서 상기 제2 방향으로 이동시키는 공정, 및
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재의 상기 주면 상에 고정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 유연성 기판의 부착 공정은
    상기 지지 부재의 주면과 거의 수직으로 절곡된 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하고, 상기 제1 방향으로 이동 또는 상기 제4 방향으로 회동시켜서 상기 수광 소자의 위치를 조정하는 공정, 및
    상기 수광 소자의 위치 조정 후, 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 고정하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
  39. 제36항에 있어서, 상기 홀로그램 소자의 부착 공정은
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재 상에서 상기 제2 방향 또는 상기 제3 방향으로 이동시키는 공정, 및
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재에 고정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 유연성 기판의 부착 공정은
    상기 지지 부재의 상기 주면과 거의 수직으로 절곡된 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하고, 상기 유연성 기판을 상기 제1 방향으로 이동시켜서 상기 수광 소자의 위치를 조정하는 공정, 및
    상기 수광 소자의 위치 조정 후 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 고정하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
  40. 제36항에 있어서, 상기 홀로그램 소자의 부착 공정은
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재 상에서 상기 제3 방향으로 이동시키는 공정, 및
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재 상에 고정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 유연성 기판의 부착 공정은
    상기 지지 부재의 주면과 거의 수직으로 절곡된 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하고, 상기 유연성 기판을 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동시켜서 상기 수광 소자의 위치를 조정하는 공정, 및
    상기 수광 소자의 위치 조정 후 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 고정하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
  41. 제36항에 있어서, 상기 홀로그램 소자의 부착 공정은
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재 상에서 상기 제1 방향 또는 상기 제3 방향으로 이동시키는 공정, 및
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재 상에 고정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 유연성 기판의 부착 공정은
    상기 지지 부재의 상기 주면과 거의 수직으로 절곡된 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하고, 상기 유연성 기판을 상기 제2 방향으로 이동시켜서 상기 수광 소자의 위치를 조정하는 공정, 및
    상기 수광 소자의 위치 조정 후 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 고정하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
  42. 제36항에 있어서, 상기 홀로그램 소자의 부착 공정은
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재의 상기 주면 상에서 상기 제1 방향으로 이동시키는 공정, 및
    상기 홀로그램 소자를 상기 지지 부재의 상기 주면 상에 고정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 유연성 기판의 부착 공정은
    상기 지지 부재의 상기 주면과 거의 수직으로 절곡된 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 부착하고, 상기 유연성 기판을 상기 제2 방향 또는 상기 제3 방향으로 이동시켜서 상기 수광 소자의 위치를 조정하는 공정, 및
    상기 수광 소자의 위치 조정 후, 상기 유연성 기판을 상기 지지 부재의 상기 한 쪽의 단면에 고정하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치 제조 방법.
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