KR102534060B1 - 가요성 광섬유 리본 - Google Patents

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브라이언 쥐. 리취
에린 진 바우만
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프리즈미안 에스피에이
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Abstract

가요성 광섬유 리본은 광섬유 리본 또는 그 구성 광섬유를 손상시키지 않으면서 평면형 및 비평면형 형상 모두에 가역적으로 적응(예를 들어, 절첩 또는 롤링을 통해 팩킹)될 수 있다. 이는 복수의 광섬유를 적어도 200%의 파단 신장 및 20℃에서 1 내지 20MPa의 낮은 영 모듈러스를 갖는 경화된 리본-매트릭스(14)로 결합시킴으로써 달성된다.

Description

가요성 광섬유 리본
본 발명은 광섬유 리본에 관한 것이다.
광섬유는 종래의 통신 라인에 비해 이점을 제공한다. 통상적 유선 기반 네트워크와 비교할 때, 광섬유 통신 네트워크는 상당히 더 빠른 속도로 상당히 더 많은 정보를 전송할 수 있다. 따라서, 광섬유는 통신 네트워크에 점점 더 많이 채용되고 있다. 전체가 본원에 참고로 통합된 미국 특허 제5,682,454호는 예시적인 광섬유 케이블을 개시한다.
광섬유는 함께 결합되어 평면형 광섬유 리본을 형성할 수 있으며, 광섬유 리본 자체는 서브유닛으로 분할될 수 있다(예를 들어, 6개 섬유 서브유닛으로 쪼갤 수 있는 12개 섬유 리본). 다수의 광섬유 리본은 응집되어 최상위 및/또는 최하위 광섬유 리본이 스택의 중심을 향한 것들보다 소수의 광섬유를 갖는 사다리꼴 리본 스택 또는 직사각형 리본 스택 같은 다양한 크기 및 형상을 가질 수 있는 리본 스택을 형성할 수 있다. 리본 스택 구성은 둥근 버퍼 튜브 및/또는 둥근 광섬유 케이블 내에서 광학 요소(예를 들어, 리본화된 광섬유)의 밀도를 증가시키는 데 도움이 된다. 그렇더라도 둥근 튜브 내에 직사각형 또는 사다리꼴 리본 스택과 같은 평면형 광섬유 리본을 배치하는 것은 공간적으로 비효율적이다.
광섬유 리본의 대량 융합 접합은 평면형 리본 기하형상을 필요로 하지만, 대량 융합 리본 접합 작업에 대해 비평면형 광섬유 리본을 적합하지 않게 한다.
따라서, 일 양태에서, 본 발명은 광섬유 리본 또는 그 구성 광섬유를 손상시키지 않으면서 평면형 및 비평면형 형상 모두에 적응될 수 있는(예를 들어, 절첩 또는 롤링을 통해 팩킹된) 가요성 광섬유 리본을 포함한다.
광섬유 리본은 광섬유 케이블 내에서의 효율적인 팩킹을 용이하게 하기 위해 컴팩트한 구성으로 가역적으로 절첩되거나 롤링될 수 있는 실질적으로 평면형 광섬유 리본으로서 제조될 수 있다. 평면형 구성에서, 광섬유 리본은 대량 융합 접합에 적합하다.
예시적인 실시예에서, 가요성 광섬유 리본은 주로 리본-매트릭스 재료의 일 측면 위주 적용(predominantly one-sided application)을 통해 나란한 배열로 결합된 복수의 광섬유를 포함한다. 실질적으로 경화된 리본-매트릭스 재료는 광섬유 리본의 가역적 절첩 및 롤링을 촉진시키는 파단신장 및 모듈러스 특성을 갖는다.
본 발명의 다른 예시적인 목적 및/또는 이점뿐만 아니라 앞서 설명한 예시적인 개요 및 이를 달성하는 방식이 다음의 상세한 설명 및 그 첨부 도면에서 더 설명된다.
도 1은 예시적인 양 측면 에지 결합된 광섬유 리본의 단면 사시도를 도시한다.
도 2 및 도 3은 일 측면 위주 에지 결합을 갖는 예시적인 일 측면 에지 결합된 광섬유 리본의 단면 사시도를 도시한다.
도 4는 다른 예시적인 양 측면, 에지 결합된 광섬유 리본의 단면 사시도를 도시한다.
도 5는 다양한 리본-매트릭스 재료에 대한 온도의 함수로서 영 모듈러스를 도시한다.
도 6은 마이크로모듈 내에 효율적으로 팩킹된 예시적인 일 측면 에지 결합된 리본을 도시한다.
도 7 및 8은 각각 평면형 구성 및 절첩 구성에서 일 측면 위주 에지 결합을 갖는 예시적인 일 측면, 에지 결합된 광섬유 리본의 단면 사시도를 도시한다.
도 9는 예시적인 광섬유 리본의 치수 파라미터를 도시한다.
일 양태에서, 본 발명은 컴팩트한 형상으로 절첩되거나 롤링될 수 있고 그후 리본 구조를 파괴하거나 구성 광섬유를 손상시키지 않고 평행한 광섬유의 평면형 배열로 절첩 해제되거나 롤링 해제될 수 있는 가요성 광섬유 리본을 포함한다. 실질적으로 평면형 기하형상에서, 가요성 광섬유 리본은 질량-융합 접합을 용이하게 한다. 실질적으로 비평면인 기하형상에서, 가요성 광섬유 리본은 마이크로모듈 또는 버퍼 튜브와 같은 광섬유 케이블링 구조 내에서 증가된 공간 효율을 용이하게 한다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 예시적인 가요성 광섬유 리본(10)은 각각 광섬유(11)가 서로 실질적으로 평행하도록 나란히 배열된 복수의 광섬유(11)를 포함한다. 구성요소 유리 섬유(12) 및 하나 이상의 주변 코팅 층(13)을 포함하는 각각의 광섬유(11)는 인접한 광섬유(11)와 근접 이격되거나 연속할 수 있지만, 통상적으로 광섬유 리본(10)의 길이를 따라 서로 교차하지 않아야 한다. 광섬유(11)는 실질적으로 경화된 리본-매트릭스 재료(14)에 의해 샌드위치화되거나, 캡슐화되거나, 에지 결합되거나, 결합되거나, 다른 방식으로 응집될 수 있다. 결과적인 광섬유 리본은 비교적 좁은 높이, 비교적 넓은 폭 및 실질적으로 연속적인 길이(예를 들어, 1,000 미터 초과, 예컨대, 5,000 미터 이상)를 형성하는 실질적으로 평면형(즉, 평판형) 기하형상을 갖는다.
본 명세서에서 사용될 때, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같은 광섬유 리본(10)은 상부 측면(즉, 상단), 하부 측면(즉, 하단), 좌측 에지 및 우측 에지를 본질적으로 형성한다. 각각의 상부 및 하부 측면은 광섬유 리본의 주 표면을 형성한다. 본 기술 분야의 숙련자는 광섬유 리본을 그 주 횡방향 축에 걸쳐 180도 뒤집는 것은 상단 및 하단을 반전시킬 것이고, 따라서 이 용어는 기준 프레임에 따라 상호 교환적으로 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 유사하게, 본 기술 분야의 숙련자라면, 광섬유 리본을 180도 요(yaw) 회전시키는 것은 우측 에지 및 좌측 에지를 반전시킬 것이고, 따라서 이 용어는 기준 프레임에 따라 상호 교환적으로 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 여기에서 사용되는 "제1 측면" 및 "제2 대향 측면"이라는 용어는 기준 프레임에 따라 광섬유 리본의 각각의 상부 및 하부 측면을 지칭하며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
본 명세서에 사용될 때, "경화된"이라는 용어는 그 최대 도달 가능 모듈러스(예를 들어, 영 모듈러스)의 적어도 90%를 달성한 리본-매트릭스 재료를 지칭한다. 가요성 광섬유 리본의 예시적인 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 적어도 95% 경화된다(즉, 리본-매트릭스 재료는 그 최대 도달 가능 영 모듈러스의 적어도 95%를 달성한다).
예시적인 가요성 광섬유 리본은 다이를 사용하여 리본-매트릭스 재료를 광섬유의 나란한 어레이의 하나 또는 양쪽 주 표면에 선택적으로 적용하도록 제조될 수 있다. 그 후, 리본-매트릭스 재료는 통상적으로 경화를 개시하기 위한 UV-경화 램프(들)를 통해 광섬유상에서 경화되어 광섬유 리본을 형성한다. 리본-매트릭스 재료의 경화는 역시 인라인 열 오븐을 사용하여 향상될 수 있다.
도 1에 도시된 일 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본(10)은 경화된 리본-매트릭스 재료(14)(즉, 양 측면, 에지 결합된 광섬유 리본)로 이중-에지 결합된 광섬유(11)를 포함한다. 리본-매트릭스 재료(14)는 (i) 평행한 광섬유(11)의 제1 측면(즉, 도 1에 도시된 바와 같은 상부 측면)에 적용되어 인접한 광섬유(11)에 의해 형성된 만곡된 삼각형 영역을 완전히 충전하고, (ii) 평행한 광섬유(11)의 제2 대향 측면(즉, 도 1에 도시된 바와 같은 하부 측면)에 적용되어, 인접한 광섬유(11)에 의해 형성된 만곡된 삼각형 영역을 완전히 충전한다.
다른 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본은 경화된 리본-매트릭스 재료(즉, 적어도 90% 경화됨)로 일 측면 에지 결합된 광섬유를 포함한다. 이와 관련하여, "일 측면 에지 결합"은 리본-매트릭스 재료가 평행한 광섬유 배열의 일 측면에 표면적으로 적용되는(예를 들어, 평행한 광섬유에 대한 리본-매트릭스 재료의 일 측면 위주 적용을 통해) 광섬유 리본 기하형상을 지칭한다. 본 기술 분야의 숙련자는 평행한 광섬유의 나란한 배열의 일 측면에 리본-매트릭스 재료를 적용할 때 약간의 누설이 발생할 수 있음을 알 것이다.
통상적으로, 경화된 리본-매트릭스 재료 에지는 경화된 리본-매트릭스 재료의 적어도 70%(예를 들어, 75% 이상)가 광섬유 리본의 일 측면(즉, 광섬유 리본의 상부 측면 또는 하부 측면) 상에 존재하도록 나란한 배열로 복수의 광섬유를 결합한다. 광섬유 리본의 일부 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료 에지는 경화된 리본-매트릭스 재료의 적어도 80%(예를 들어, 90% 이상)가 광섬유 리본의 일 측면(즉, 광섬유 리본의 상부 측면 또는 하부 측면) 상에 위치되도록 나란한 배열로 복수의 광섬유를 결합한다.
도 2 및 도 3에 각각 도시된 바와 같이, 리본-매트릭스 재료(14)는 평행한 광섬유(11)의 단지 일 측면에만 적용되어 인접한 광섬유(11)에 의해 형성된 만곡된 삼각형 영역을 부분적으로 충전하거나(도 2) 완전히 충전할 수 있다(도 3). 이러한 방식으로, 경화된 리본-매트릭스 재료(14)의 일 측면 에지는 나란한 배열로 평행한 광섬유(11)를 결합시킨다. 본 기술 분야의 숙련자라면 리본-매트릭스 재료(14)를 광섬유 리본(10)의 단지 일 측면(즉, 광섬유 리본(10)의 상단 또는 하단)만을 위주로 선택적으로 적용하더라도, 일부 리본-매트릭스 재료(14)가 인접한 광섬유(11) 사이로 이주하거나 최외측 광섬유(11) 주변으로 번져 일부 경화된 리본-매트릭스 재료(14)가 광섬유 리본(10)의 양 측면 상에 존재한다는 것(예를 들어, 기준 프레임에 따라 상부 측면 상에 85% 및 하부 측면 상에 15% 또는 그 반대)을 알 수 있을 것이다.
도 4에 도시된 다른 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본(10)은 경화된 리본-매트릭스 재료(14)로 이중-에지 결합된 광섬유(11)를 포함한다. 리본-매트릭스 재료(14)는 (i) 평행한 광섬유(11)의 제1 측면(즉, 도 4에 도시된 바와 같은 상부 측면)에 적용되어 인접한 광섬유(11)에 의해 형성된 만곡된 삼각형 영역을 완전히 충전하고, (ii) 평행한 광섬유(11)의 제2 대향 측면(즉, 도 4에 도시된 바와 같은 하부 측면)에 적용되어, 인접한 광섬유(11)에 의해 형성된 만곡된 삼각형 영역을 부분적으로 충전한다. 선택적으로, 리본-매트릭스 재료는 평행한 광섬유의 제1 및 제2 측면에 적용되어 광섬유 리본의 상부 측면 및 하부 측면 모두에서 만곡된 삼각형 영역을 부분적으로 충전할 수 있다.
실질적으로 경화된 리본-매트릭스 재료는 광섬유 리본의 가역적 절첩 및 롤링을 촉진시키는 파단신장 및/또는 모듈러스 특성을 갖는다. 본 명세서에서 사용될 때, 리본-매트릭스 재료의 특성은 표준 온도 및 압력(STP), 즉 실온(즉, 20℃) 및 대기압(즉, 760 torr)에서 보고된다.
예시적인 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 적어도 200%, 예를 들어 20℃에서 적어도 300%(예를 들어, 350% 이상)의 파단신장(즉, 파단 변형률)을 갖는다. 통상적으로, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 적어도 400%, 예를 들어 20℃에서 적어도 500%(예를 들어, 600% 이상)의 파단신장을 갖는다. 광섬유 리본의 일부 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 약 800% 내지 1,500%(예를 들어, 약 1,000 내지 1,200%)와 같은 20℃에서 적어도 700%의 파단신장을 갖는다. 파단신장이 너무 낮으면 광섬유 리본이 절첩되거나 롤링될 때 리본-매트릭스 재료가 균열 및 분리된다(예를 들어, 리본-매트릭스 재료가 절첩되거나 롤링되기 전에 경화되지 않은 경우). 리본-매트릭스 재료에 대한 파단신장(즉, 파단 변형률)은 ISO 527-3:1995(인장 특성 결정) 또는 ASTM D882-12(얇은 플라스틱 시트의 인장 특성에 대한 표준 시험 방법)를 통해 결정할 수 있으며, 이들 각각은 그 전문이 본원에 참고로 통합되어 있다.
경화된 리본-매트릭스 재료는 통상적으로 넓은 온도 범위에서 낮은 영 모듈러스를 갖는다. 예시적인 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 1 내지 15 MPa(경계값 포함)와 같이 20℃에서 약 0.5 내지 20 MPa(예를 들어, 1 내지 20 MPa)의 영 모듈러스를 갖는다. 일반적으로 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 2 내지 5 MPa와 같이 20℃에서 1.5 내지 10 MPa의 영 모듈러스를 갖는다. 광섬유 리본의 일부 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 3 MPa 미만의 영 모듈러스를 갖는다. 리본-매트릭스 재료의 모듈러스(예를 들어, 영 모듈러스)는 ISO 527-3:1995(인장 특성 결정) 또는 ASTM D882-12(얇은 플라스틱 시트의 인장 특성에 대한 표준 시험 방법)를 통해 결정할 수 있다.
더욱이, 경화된 리본-매트릭스 재료는 통상적으로 저온에서도 낮은 영 모듈러스를 유지한다. 예시적인 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃에서 100MPa 이하, 예를 들어 -40℃에서 75MPa 이하(예를 들어, -40℃에서 60MPa 이하)의 영 모듈러스를 갖는다. 일반적으로 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃에서 50 MPa 이하, 예를 들어, -40℃에서 25 MPa 이하인 영 모듈러스를 갖는다. 광섬유 리본의 일부 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃에서 15MPa 미만(예를 들어, -40℃에서 1 내지 10)의 영 모듈러스를 갖는다. 특히, 광섬유 리본의 예시적인 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃와 20℃의 온도 범위에 걸쳐 1 내지 20MPa의 영 모듈러스를 유지한다. 저온 영 모듈러스는 TA 2980 동적 기계 분석기를 사용하는 것 같이 DMTA(dynamic mechanical thermal analysis)라고도 지칭되는 동적 기계 분석(DMA)을 통해 결정될 수 있다.
대조적으로, 고 모듈러스 리본-매트릭스 재료를 갖는 종래의 광섬유 리본을 절첩하거나 롤링하는 것은, 특히 저온(0℃ 내지 -50℃)에서 구성 광섬유에 높은 국소화된 응력을 부여하는 경향이 있다. 이러한 극단적인 리본 변형은 예컨대 광섬유의 유리와 주변의 1차 코팅 사이 또는 광섬유의 외부 코팅(예를 들어, 2차 코팅 또는 3차 잉크 층)과 주변 리본-매트릭스 재료의 사이에서 증가된 광섬유 감쇠뿐만 아니라 인터페이스 박리를 야기할 수 있다. 한편, 리본-매트릭스 재료의 모듈러스가 너무 낮으면, 광섬유 리본의 절첩 및 롤링이 비가역적이 되는 경향이 있다(예를 들어, 광섬유 리본은 컴팩트한 구성에서 대량 융합 접합 작업을 용이하게 하기 위해 필요한 평면형 구성으로 복귀시키는 것에 저항한다).
광섬유 리본의 다른 예시적인 실시예에서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 40 내지 75의 쇼어 A 경도, 예컨대 50 내지 70의 쇼어 A 경도를 갖는다. 리본-매트릭스 재료에 대한 경도(예를 들어, 쇼어 A 경도)는 ISO 868:2003(경도계에 의한 압흔 경도의 결정(쇼어 경도))을 통해 결정될 수 있으며, 이는 본 명세서에 그 전문이 참조로 통합된다.
리본-매트릭스 재료에 적절한 조성물은 UV 경화성 실리콘 및 RTV 실리콘(즉, 실온 가황 실리콘)과 같은 저 모듈러스 엘라스토머 및 실리콘을 포함한다. UV 경화 실리콘은 빠른 경화 및 수축 감소를 포함하여 RTV 실리콘에 비해 몇 가지 이점이 있다. 또한 UV 경화 실리콘과 달리 RTV 실리콘은 습기 및 고온에 장시간 노출되어야 하며 경화 중 원치 않는 부산물(예를 들어, 아세트산)을 생성할 수 있다. 적절한 UV 경화 실리콘은 LOCTITE®SI 5240TM UV 경화 실리콘 및 Addisil UV 경화 실리콘(예를 들어, UV 50 EX, UV 60 EX 및 UV 70 EX)을 포함한다. 본 기술 분야의 숙련자라면 알 수 있는 바와 같이, UV 경화는 UV 램프 구성을 수정하고, 더 많은 광개시제를 도입하고, 상이한 광개시제를 도입하고, 약간의 화학적 수정(예를 들어, 혼성 실리콘/아크릴레이트 시스템)을 수행하고 및/또는 보조 열 경화를 채용함으로서 향상될 수 있다. 실리콘 아크릴레이트의 경우, 예시적인 광개시제는 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온(HMPP)이다(예를 들어, Ciba Additives의 DAROCUR® 1173). 비슷한 광분해 메커니즘을 가진 다른 광개시제는 TEGO® PC 750 또는 TEGO® A16이다.
도 5는 적절한 UV 경화 실리콘(즉, LOCTITE® SI 5240TM UV 경화 실리콘) 및 종래의 UV 경화 아크릴레이트(즉, 각각 DSM 9D9-464 및 DSM 9D9-518)를 포함하여 다양한 리본-매트릭스 재료의 온도 함수로 영 모듈러스를 도시한다. 모듈러스는 동적 재료 분석(DMA)을 통해 측정되었다.
가요성 광섬유 리본은 평면형 광섬유 리본으로서 제조될 수 있다. 그 실질적으로 평면형 기하형상에서, 광섬유 리본은 대량 융합 접합에 적합하다. 강제 절첩되거나 롤링하면 손상되는 종래의 광섬유 리본과는 달리, 본 발명의 가요성 광섬유 리본은 손상을 입지 않고 컴팩트한 구성으로 가역적으로 절첩되거나 가역적으로 롤링될 수 있다. 그 실질적으로 비평면이고 컴팩트한 기하형상에서, 광섬유 리본은 찢을 수 있는 마이크로모듈 또는 버퍼 튜브와 같은 광섬유 케이블링 내에서 보다 효율적으로 팩킹(예를 들어, 절첩 또는 롤링)될 수 있다. 예시적인 케이블링 실시예에서, 1개, 2개, 3개 또는 4개의 가요성 광섬유 리본(예를 들어, 12개 광섬유 리본)이 Prysmian의 FlexTube® 마이크로모듈 같은 마이크로모듈 내에 위치될 수 있다.
도 6은 내부 직경이 대략 1.2㎜인 찢을 수 있는 FlexTube® 마이크로모듈(20) 내에 효율적으로 팩킹된 가요성 일 측면 에지 결합된 12개 광섬유 리본(10)을 도시한다. 본 기술 분야의 숙련자는 마이크로모듈로부터 언팩킹될 때 가요성 광섬유 리본이 그 평면형 기하형상으로 되돌아가서 대량 융합 접합을 용이하게 한다는 것을 알 것이다.
그 평면형 기하형상에서 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성한다(예를 들어, 주 횡방향 축). 광섬유 리본은 -그 구성 광섬유를 포함하는 광섬유 리본의 구조에 대한 손상 없이- 그 최대 리본 단면 폭(Wmax)으로부터 상당히 감소된 리본 단면 폭(Wf)까지(즉, Wmax >> Wf) 반복된 횡방향 절첩 또는 롤링을 견디도록 충분히 가요성이고 내구성이 있다. 이와 관련하여, 광섬유 리본에 대한 손상은 광섬유와 경화된 리본-매트릭스 재료의 인터페이스에서 박리뿐만 아니라 경화된 리본-매트릭스 재료에 대한 균열 또는 쪼개짐을 포함할 것이다.
언급된 바와 같이, 리본-매트릭스 재료는 평행한 광섬유의 단지 일 측면에만 적용되어 인접한 광섬유에 의해 형성된 만곡된 삼각형 영역을 부분적으로 충전하여 예시적인 일 측면 에지 결합된 광섬유 리본을 얻을 수 있다. 도 7은 평면형 리본 구성에서의 이런 예시적인 일 측면 에지 결합된 광섬유 리본을 도시한다. 도 8은 광섬유 리본의 길이를 중심으로 횡방향으로 절첩한 이후의 컴팩트한 리본 구성의 동일한 예시적인 일 측면 에지 결합된 광섬유 리본을 도시한다.
일 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 최대 리본 단면 폭(Wmax)의 75% 이하(예를 들어, 60% 이하)인 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조에 대한 손상 없이 가역적으로 횡방향으로 절첩 가능(또는 가역적으로 횡방향으로 롤링 가능)하다. 또한, 광섬유 리본은 적어도 3 사이클(예를 들어, 5 사이클 이상), 통상적으로 적어도 10 사이클(예를 들어, 20 사이클 이상) 동안 이러한 가역적 팩킹을 견딜 수 있다.
다른 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 최대 리본 단면 폭(Wmax)의 50% 이하(예를 들어, 40% 이하)인 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조에 대한 손상 없이 가역적으로 횡방향으로 절첩 가능(또는 가역적으로 횡방향으로 롤링 가능)하다. 또한, 광섬유 리본은 적어도 3 사이클(예를 들어, 5 사이클 이상), 통상적으로 적어도 10 사이클(예를 들어, 20 사이클 이상) 동안 이러한 가역적 팩킹을 견딜 수 있다.
또 다른 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 최대 리본 단면 폭(Wmax)의 35% 이하(예를 들어, 25% 이하)인 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조에 대한 손상 없이 가역적으로 횡방향으로 절첩 가능(또는 가역적으로 횡방향으로 롤링 가능)하다. 또한, 광섬유 리본은 적어도 3 사이클(예를 들어, 5 사이클 이상), 통상적으로 적어도 10 사이클(예를 들어, 20 사이클 이상) 동안 이러한 가역적 팩킹을 견딜 수 있다.
본 기술 분야의 숙련자는 도 8에 도시된 바와 같은 더 많은 수의 광섬유 리본(예를 들어, 12개 광섬유 리본, 24개 광섬유 리본 또는 36개 광섬유 리본)을 컴팩트화하는 것은 통상적으로 더 적은 수의 광섬유 리본(예를 들어, 4개 광섬유 리본 또는 6개 광섬유 리본)을 컴팩트화하는 것보다 더 효율적이라는 것을 알 것이다.
대안적으로, 광섬유 리본 내의 대향한 최외측 광섬유들에 의해 정의된 횡방향 주 축(예를 들어, 12개 섬유 리본에서 제1 광섬유와 제12 광섬유 사이의 거리)을 시작 측정치로서 사용하여 유사한 가요성 및 내구성이 계산될 수 있다.
본 발명의 가요성 광섬유 리본은 Telcordia Technologies GR-20-CORE(이슈 4, 2013년 7월), 즉, 섹션 7.14("리본 치수")와 같은 "광섬유 외부 광섬유 통신 케이블 표준"(제5판 - 2011)에 대한 공보 번호 ANSI/ICEA S-87-640-2011을 자체적으로 참조하고 있는 섹션 5("광섬유 리본에 대한 요구 사항")에 기재된 일반 요구 사항을 준수하도록 제조될 수 있다. 그 각각의 전문이 참조로 본 명세서에 통합되어 있는 GR-20-CORE(이슈 4, 2013년 7월) 및 공보 번호 ANSI/ICEA S-87-640-2011(제5 판, 2011)은 광섬유 리본에 대하여 다음의 최대 치수를 제공한다:
Figure 112019010489983-pct00001
따라서, 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본은 GR-20-CORE(이슈 4, 2013년 7월) 및 공보 번호 ANSI/ICEA S-87-640-2011(제5판, 2011) 모두에서 개시된 바와 같이 표 1(상기)에 제공된 리본 치수 요구 사항에 일치된다. 도 9는 표 1에 제시된 치수 파라미터를 도시한다.
대안적으로, 광섬유 리본 내의 광섬유 평탄도는 광섬유 폭(즉, 광섬유 직경)의 함수로서 표현될 수 있다. 예를 들어, 광섬유 평탄도는 광섬유 리본 내의 대향한 최외측 광섬유들에 의해 정의된 횡방향 기준선(예를 들어, 2개의 최외측 광섬유 또는 2개의 최외측 광섬유의 대응하는 유리 클래딩 에지의 각각의 중심을 연결하는 기준선)에 대해 광섬유 리본 내의 극단 상부 및 하부 광섬유 사이의 수직 거리로 정의될 수 있다. 도 9 참조. 적절한 횡방향 기준선을 확립하고 광섬유 리본에서 최상위 및 최하위 광섬유를 식별한 이후, 광섬유 평탄도는 정의된 횡방향 기준선으로부터 (i) 최상위 및 최하위 광섬유의 유리 코어의 각각의 중심까지 또는 (ii) 최상위 및 최하위 광섬유의 대응하는 유리 클래딩 에지까지의 수직 거리의 합으로서 결정될 수 있다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 유리 클래딩 에지를 사용한 광섬유 평탄도의 결정시, 동일한 대응 위치(예를 들어 6시)가 광섬유 리본 내에서 대향한 최외측 광섬유에 대해(즉, 기준선 확립시) 그리고, 최상위 및 최하위 광섬유의 각각의 유리 클래딩 에지에 대해(즉, 기준선까지의 수직 거리 결정시) 선택되어야 한다.
광섬유 리본의 예시적인 실시예에서, 극단적 상부 및 하부 광섬유 사이의 수직 거리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭(즉, 광섬유 직경)의 40% 미만이다. 광섬유 리본의 다른 예시적인 실시예에서, 극단적 상부 및 하부 광섬유 사이의 수직 거리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 30% 미만(예를 들어, 20% 미만, 예컨대 10% 이하)이다. 이 정규화된 광섬유 평탄도는 광섬유 리본 내의 대향한 최외측 광섬유들에 의해 정의된 횡방향 기준선으로부터, 즉 광섬유 유리 코어의 각각의 중심으로부터 또는 광섬유의 각각의 대응 유리 클래딩 에지로부터(예를 들어, 각각의 6시 위치) 측정되어야 한다. 이 개념은 Telcordia Technologies GR-20-CORE(이슈 4, 2013년 7월)의 섹션 5("광섬유 리본 요구 사항")에 설명된다.
유사하게, 광섬유 리본 내의 광섬유 간격은 광섬유 리본 내의 (예를 들어, 광섬유의 각각의 최외측 코팅 층으로부터의) 인접한 광섬유 사이의 평균 분리에 의한 것 같이, 광섬유 폭(즉, 광섬유 직경)의 함수로서 표현될 수 있다. 광섬유 리본의 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본 내의 인접한 광섬유 사이의 평균 분리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭(즉, 광섬유 직경)의 15% 미만(예를 들어, 10% 미만)이다. 광섬유 리본의 예시적인 실시예에서, 광섬유 리본 내의 인접한 광섬유 사이의 평균 분리는 예컨대 인접한 광섬유가 광섬유 리본 내에서 서로 실질적으로 연속하는 위치에서, 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 5% 미만이다.
대조적으로, 일부 종래의 광섬유 리본은 그 전문이 참조로 본 명세서에 통합되어 있는 미국 특허 제9,086,555호에 개시된 바와 은 고 모듈러스 리본-매트릭스 재료(예를 들어, 300 MPa)와의 간헐적 결합을 통해 가요성을 달성한다. "스파이더 웹 리본"과 같은 이런 간헐적으로 결합된 광섬유 리본 내의 광섬유는 클램핑되거나 다른 방식으로 고정되지 않으면 자유롭게 이동할 수 있다. 광섬유가 클램핑되든 그렇지 않든, 간헐적으로 결합된 광섬유 리본은 복잡한 결합 패턴을 채용하며, 통상적으로 GR-20-CORE(이슈 4, 2013년 7월) 및 공보 번호 ANSI/ICEA S-87-640-2011(제5판, 2011) 모두에 개시된 간격 및 평탄도 요구 사항을 충족하지 못한다. 이는 종래의 간헐적으로 결합된 광섬유 리본(예를 들어, "스파이더 웹 리본")이 대량 융합 접합을 위한 열악한 후보가 되게 한다.
다른 제약(예를 들어, 케이블 또는 중간 스팬 감쇠)을 조건으로 버퍼 튜브 또는 케이블의 광섬유 리본의 밀도를 증가시키는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 광섬유 자체는 증가된 팩킹 밀도를 위해 설계될 수 있다. 예를 들어, 광섬유는 마이크로벤딩 및 매크로벤딩 특성을 개선하기 위해 개선된 굴절률 프로파일, 코어 또는 클래딩 치수, 또는 1차 코팅 두께 및/또는 모듈러스와 같은 수정된 특성을 소유할 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명의 광섬유 리본에 채용되는 광섬유는 종래의 표준 단일 모드 섬유(SSMF)일 수 있다. ITU-T G.652.D 권고에 부합하는 적절한 단일 모드 광섬유(예를 들어, 향상된 단일 모드 광섬유(ESMF))는 예를 들어 Prysmian Group(미국 노스 캐롤라이나주 클레어몬트)로부터 상업적으로 입수할 수 있다. ITU-T G.652(2009년 11월) 권고 및 그 속성(즉, A, B, C 및 D) 각각은 그 전문이 본원에 참조로 통합된다.
다른 실시예에서, 굴곡-둔감 단일 모드 광섬유가 본 발명에 따른 광섬유 리본에 채용될 수 있다. 굴곡-둔감 광섬유는 (예를 들어, 마이크로벤딩 또는 매크로벤딩에 의해 야기되는) 감쇠에 덜 민감하다. 본 발명의 광섬유 리본에 사용하기 위한 예시적인 단일 모드 유리 섬유는 ITU-T G.652.D 권고에 부합되는 BendBright®라는 상표명으로 Prysmian Group(미국 노스 캐롤라이나주 클레어몬트)으로부터 상업적으로 입수할 수 있다. 즉, ITU-T G.657.A 권고(예를 들어, ITU-T G.657.A1(2009년 11월) 및 ITU-T G.657.A2(2009년 11월) 서브카테고리) 및/또는 ITU-T G.657.B 권고(예를 들어, ITU-T G.657.B2(2009년 11월) 및 ITU-T G.657.B3(2009년 11월) 서브카테고리)를 충족하는 굴곡-둔감 유리 섬유를 채용하는 것은 본 발명의 범위 내에 있다. 이와 관련하여 ITU-T G.657.A1(2009년 11월) 서브카테고리는 전자의 ITU-T G.657.A(2006년 12월) 카테고리를 완전히 포함하고, ITU-T G.657.B(2009년 11월) 서브카테고리는 전자의 ITU-T G.657.B2(2006년 12월) 카테고리를 완전히 포함한다. ITU-T 권고 G.657.A/B는 본원에 그 전문이 참조로 통합된다.
이와 관련하여, 본 발명에 사용하기 위한 예시적인 굴곡-둔감 단일 모드 유리 섬유는 상표명 BendBrightXS® 및 BendBright-EliteTM 하에 Prysmian Group(미국 노스 캐롤라이나주 클레어몬트)으로부터 상업적으로 입수할 수 있다. BendBrightXS® 광섬유 및 BendBright-EliteTM 광섬유는 ITU-T G.652.D 및 ITU-T G.657.A/B 권고 모두에 부합될 뿐만 아니라 매크로벤딩 및 마이크로벤딩 둘다에 관한 현저한 개선을 입증한다. 이러한 굴곡-둔감 단일 모드 광섬유와 비교할 때, 종래의 단일 모드 광섬유는 통상적으로 ITU-T G.657.A 권고 또는 ITU-T G.657.B 권고를 준수하지 않고, 통상적으로 ITU-T G.652 권고(예를 들어, ITU-T G.652.D 권고)를 준수한다.
공통 양도된 미국 특허 제8,265,442호, 미국 특허 제8,145,027호, 미국 특허 제8,385,705호 및 국제 특허 출원 공개 번호 WO 2009/062131 A1에 기재된 바와 같이, 굴곡-둔감 유리 섬유(예를 들어, 상표명 BendBrightXS® 하에 입수할 수 있는 Prysmian Group의 단일 모드 유리 섬유)와 비교적 낮은 모듈러스를 갖는 1차 코팅의 페어링은 극도로 낮은 손실(예를 들어, 종래의 코팅 시스템을 채용하는 단일 모드 광섬유에 비교하여 적어도 10x의 마이크벤딩 민감도의 감소)을 갖는 광섬유를 달성한다. 본 발명에 따른 광섬유 리본은 단일 모드 광섬유 또는 다중모드 광섬유 모두를 갖는 미국 특허 제8,265,442호, 미국 특허 제8,145,027호, 미국 특허 제8,385,705호 및 국제 특허 출원 공개 번호 WO 2009/062131 A1에 개시된 광섬유 코팅을 채용할 수 있으며, 이들은 그 전문이 본원에 참조로 통합되어 있다.
다른 실시예에서, 본 발명의 광섬유 리본에 채용된 광섬유는 50㎛ 코어(예를 들어, OM2 다중모드 광섬유)를 가지며 ITU-T G.651.1 권고를 준수하는 종래의 다중모드 광섬유이다. ITU-T G.651.1(2007년 7월) 권고는 그 전문이 본 명세서에 참조로서 통합된다. 채용될 수 있는 예시적인 다중모드 광섬유는 Prysmian Group(미국 노스 캐롤라이나주 클레어몬트)으로부터 상업적으로 입수할 수 있는 MaxCapTM 다중모드 광섬유(OM2+, OM3 또는 OM4)를 포함한다.
대안적으로, 본 발명의 광섬유 리본은 Prysmian Group(미국 노스 캐롤라이나주 클레어몬트)으로부터 상업적으로 입수할 수 있는 MaxCapTM-BB-OMx 다중모드 광섬유와 같은 굴곡-둔감 다중모드 광섬유를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 굴곡-둔감 다중모드 광섬유는 통상적으로 (i) 굴곡 반경이 15 밀리미터인 스풀 둘레에 2 회 권선의 경우 850 나노미터의 파장에서 0.1 dB 이하 및 (ii) 굴곡 반경이 15 밀리미터인 스풀 둘레에 2 회 권선의 경우 1300 나노미터의 파장에서 0.3 dB 이하의 매크로벤딩 손실을 갖는다.
대조적으로, ITU-T G.651.1 권고에 따른 종래의 다중모드 광섬유는 (i) 굴곡 반경이 15 밀리미터인 스풀 둘레에 2 회 권선의 경우 850 나노미터의 파장에서 1 dB 이하 및 (ii) 굴곡 반경이 15 밀리미터인 스풀 둘레에 2 회 권선의 경우 1300 나노미터의 파장에서 1 dB 이하의 매크로벤딩 손실을 갖는다. 더욱이, 굴곡 반경이 15 밀리미터인 스풀 둘레의 2 회 권선을 사용하여 측정될 때, 종래의 다중모드 광섬유는 (i) 통상적으로 850 나노미터의 파장에서 0.1 dB보다 큰, 더욱 통상적으로는 0.2 dB보다 큰(예를 들어, 0.3 dB 이상) 그리고 (ii) 1300 나노미터의 파장에서 0.3 dB보다 큰, 더욱 통상적으로는 0.4 dB보다 큰(예를 들어, 0.5 dB 이상) 매크로벤딩 손실을 갖는다.
다중모드 광섬유는 비교적 큰 코어 직경이 용이한 커넥터화를 용이하게 하기 때문에 유리할 수 있다. 따라서, 약 70㎛과 100㎛ 사이(예를 들어, 약 80㎛)와 같이, 확대된 코어 직경(예를 들어, 62.5㎛ 이상)을 갖는 다중모드 광섬유를 채용하는 것이 본 발명의 범위 내에 있다. 확대된 코어 직경을 갖는 예시적인 다중모드 광섬유는 공동 양도된 굴곡-내성 다중모드 광섬유에 대한 미국 특허 제9,341,771호(몰린 등)에 개시되어 있으며, 이는 그 전문이 본원에 참고로 통합된다. 특히, 미국 특허 제9,341,771호는 개선된 굴곡 저항을 갖는 트렌치-보조 다중모드 광섬유를 개시한다.
광섬유는 통상적으로 약 235㎛과 265㎛ 사이의 외부 직경을 가지지만, 보다 작은 직경을 갖는 광섬유가 본 발명의 광섬유 리본에 채용될 수 있다.
예로서, 구성요소 유리 섬유는 약 125㎛의 외부 직경을 가질 수 있다. 광섬유의 주변 코팅 층에 대하여, 1차 코팅은 약 175㎛ 내지 195㎛의 외부 직경(즉, 약 25㎛ 내지 35㎛의 1차 코팅 두께)을 가질 수 있고, 2차 코팅은 약 235㎛과 265㎛의 외부 직경(즉, 약 20㎛과 45㎛ 사이의 2차 코팅 두께)를 가질 수 있다. 선택적으로, 광섬유는 통상적으로 2 내지 10㎛인 최외측 잉크 층을 포함할 수 있다.
하나의 대안적인 실시예에서, 광섬유는 감소된 직경(예를 들어, 약 150㎛ 내지 230㎛의 최외측 직경)을 가질 수 있다. 이러한 대안적인 광섬유 구성에서, 1차 코팅 및/또는 2차 코팅의 두께는 감소되는 반면, 구성요소 유리 섬유의 직경은 약 125㎛으로 유지된다. (본 기술 분야의 숙련자는 달리 특정되지 않는 한, 직경 측정치는 외부 직경을 언급함을 알 것이다).
예시로서, 이러한 예시적인 실시예에서, 1차 코팅 층은 약 135㎛ 내지 약 175㎛(예를 들어, 약 160㎛), 통상적으로 165㎛ 미만(예를 들어, 약 135㎛ 및 150㎛), 그리고, 일반적으로 140㎛ 초과(예를 들어, 약 145㎛ 내지 155㎛, 예컨대 약 150㎛)의 외부 직경을 가질 수 있다.
또한, 이러한 예시적인 실시예에서, 2차 코팅 층은 약 150㎛ 내지 약 230㎛(예를 들어, 약 165㎛ 초과, 예컨대 190 내지 210㎛ 정도), 통상적으로 약 180㎛ 내지 200㎛의 외부 직경을 가질 수 있다. 달리 말하면, 광섬유의 전체 직경은 약 230㎛ 미만(예를 들어, 약 195㎛ 내지 205㎛, 특히 약 200㎛)으로 감소된다. 추가적인 예시로서, 광섬유는 +/-5㎛의 공차의 약 197㎛의 2차 코팅(즉, 192㎛ 내지 202㎛ 사이의 2차 코팅 외부 직경)을 채용할 수 있다. 통상적으로, 2차 코팅은 적어도 약 10㎛의 두께를 유지할 것이다(예를 들어, 15㎛ 내지 25㎛의 감소된 두께의 2차 코팅을 갖는 광섬유).
다른 대안적인 실시예에서, 구성요소 유리 섬유의 외부 직경은 125㎛ 미만(예를 들어, 약 60㎛ 내지 120㎛), 아마도 약 70㎛ 내지 115㎛(예를 들어, 약 80 내지 110㎛)으로 감소될 수 있다. 이는, 예를 들어 하나 이상의 클래딩 층의 두께를 감소시킴으로써 달성될 수 있다. 이전 대안적인 실시예에 비교하여, (i) 광섬유의 전체 직경이 감소될 수 있거나(즉, 1차 및 2차 코팅의 두께는 이전의 대안적인 실시예에 따라 유지됨) 또는 (ii) 1차 및/또는 2차 코팅의 각각의 두께는 이전의 대안적인 실시예(예를 들어, 광섬유의 전체 직경이 유지될 수 있도록)에 비해 증가될 수 있다.
예시로서, 전자와 관련하여, 약 90 내지 100㎛의 직경을 갖는 구성요소 유리 섬유는 약 110㎛ 내지 150㎛(예를 들어, 약 125㎛)의 외부 직경을 갖는 1차 코팅 층 및 약 130㎛ 내지 190㎛(예를 들어, 약 155㎛)의 외부 직경을 갖는 2차 코팅 층과 조합될 수 있다. 후자에 관하여, 약 90 내지 100㎛의 직경을 갖는 구성요소 유리 섬유는 약 120㎛ 내지 140㎛(예를 들어, 약 130㎛)의 외부 직경을 갖는 1차 코팅 층 및 약 160㎛ 내지 230㎛(예를 들어, 약 195 내지 200㎛)의 외부 직경을 갖는 2차 코팅 층과 조합될 수 있다.
구성요소 유리 섬유의 직경을 감소시키면 결과적인 광섬유가 마이크로벤딩 감쇠에 보다 취약해질 수 있다. 즉, 광섬유 직경을 추가로 감소시키는 이점은 일부 광섬유 용례에서 유용할 수 있다.
언급된 바와 같이, 본 발명의 광섬유는 하나 이상의 코팅 층(예를 들어, 1차 코팅 및 2차 코팅)을 포함할 수 있다. 코팅 층 중 적어도 하나- 통상적으로 2차 코팅 -는 개별 섬유를 식별하는 데 도움이 되도록 착색 및/또는 다른 표지를 소유할 수 있다. 대안적으로, 3차 잉크 층이 1차 및 2차 코팅을 둘러쌀 수 있다.
명세서 및/또는 도면에서, 본 발명의 통상적인 실시예가 개시되었다. 본 발명은 이러한 예시적인 실시예에 한정되지 않는다. "및/또는"이라는 용어의 사용은 하나 이상의 관련된 목록 항목의 임의의 그리고 모든 조합을 포함한다. 도면은 개략적인 표현이며 그래서 반드시 실제 크기로 그려지지는 않는다. 달리 명시하지 않는 한, 특정 용어는 제한적인 목적이 아닌 일반적이고 설명적인 의미로 사용되었다.

Claims (38)

  1. 광섬유 리본이며,
    복수의 광섬유; 및
    경화된 리본-매트릭스 재료를 포함하고, 경화된 리본-매트릭스 재료는 경화된 리본-매트릭스 재료의 적어도 70%가 광섬유 리본의 일 측면 상에 위치되도록 복수의 광섬유를 나란한 배열로 에지 결합하고, 경화된 리본-매트릭스 재료는 (i) 20℃에서 적어도 200%의 파단신장, (ii) 20℃에서 1 내지 20 MPa의 영 모듈러스 및 (iii) -40℃에서 100 MPa 이하의 영 모듈러스를 갖고,
    경화된 리본-매트릭스 재료는 인접한 광섬유에 의해 형성된 만곡된 삼각형 영역을 적어도 부분적으로 충전하도록 광섬유 리본의 단지 일 측면만을 위주로 리본-매트릭스 재료를 적용하는 것을 통해 복수의 광섬유를 나란한 배열로 결합하고,
    광섬유 리본 내의 인접한 광섬유 사이의 평균 분리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 15% 미만인, 광섬유 리본.
  2. 제1항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 적어도 300%의 파단신장을 갖는, 광섬유 리본.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃에서 75MPa 이하의 영 모듈러스를 갖는, 광섬유 리본.
  4. 광섬유 리본이며,
    복수의 광섬유; 및
    복수의 광섬유를 나란한 배열로 결합하는 경화된 리본-매트릭스 재료를 포함하고, 경화된 리본-매트릭스 재료는 (i) 20℃에서 적어도 350%의 파단신장, (ii) 20℃에서 1 내지 15 MPa의 영 모듈러스 및 (iii) -40℃에서 60 MPa 이하의 영 모듈러스를 갖고,
    광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 최대 리본 단면 폭(Wmax)의 75% 이하인 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조에 대한 손상 없이 가역적으로 횡방향으로 절첩 가능하고,
    경화된 리본-매트릭스 재료는 인접한 광섬유에 의해 형성된 만곡된 삼각형 영역을 적어도 부분적으로 충전하도록 광섬유 리본의 단지 일 측면만을 위주로 리본-매트릭스 재료를 적용하는 것을 통해 복수의 광섬유를 나란한 배열로 결합하고,
    광섬유 리본 내의 인접한 광섬유 사이의 평균 분리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 15% 미만인, 광섬유 리본.
  5. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 경화된 리본-매트릭스 재료의 적어도 75%가 광섬유 리본의 일 측면에 위치되도록 복수의 광섬유를 나란한 배열로 에지 결합하는, 광섬유 리본.
  6. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 경화된 리본-매트릭스 재료의 적어도 80%가 광섬유 리본의 일 측면에 위치하도록 복수의 광섬유를 나란한 배열로 에지 결합하는, 광섬유 리본.
  7. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 경화된 리본-매트릭스 재료의 적어도 90%가 광섬유 리본의 일 측면에 위치되도록 복수의 광섬유를 나란한 배열로 에지 결합하는, 광섬유 리본.
  8. 삭제
  9. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 최대 리본 단면 폭(Wmax)의 60% 이하인 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조에 대한 손상 없이 가역적으로 횡방향으로 절첩 가능한, 광섬유 리본.
  10. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 최대 리본 단면 폭(Wmax)의 50% 이하인 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조에 대한 손상 없이 가역적으로 횡방향으로 절첩 가능한, 광섬유 리본.
  11. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 최대 리본 단면 폭(Wmax)의 35% 이하인 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조에 대한 손상 없이 가역적으로 횡방향으로 절첩 가능한, 광섬유 리본.
  12. 제9항에 있어서, 적어도 5회의 절첩 사이클 동안, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조를 손상시키지 않으면서 가역적으로 횡방향으로 절첩될 수 있는, 광섬유 리본.
  13. 제9항에 있어서, 적어도 10회의 절첩 사이클 동안, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조를 손상시키지 않으면서 가역적으로 횡방향으로 절첩될 수 있는, 광섬유 리본.
  14. 제9항에 있어서, 적어도 20회의 절첩 사이클 동안, 광섬유 리본은 최대 리본 단면 폭(Wmax)을 형성하는 평면형 리본 구성으로부터 감소된 리본 단면 폭(Wf)을 형성하는 비평면 리본 구성으로 광섬유 리본의 구조를 손상시키지 않으면서 가역적으로 횡방향으로 절첩될 수 있는, 광섬유 리본.
  15. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 평면형 리본 구성에서, 광섬유 리본은 공보 번호 ANSI/ICEA S-87-640-2011(제5판, 2011)의 리본 치수 요구 사항에 부합되는, 광섬유 리본.
  16. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광섬유 리본 내의 대향한 최외측의 광섬유들에 의해 정의되는 횡방향 기준선으로부터 측정될 때, 극단 상부 및 하부 광섬유 사이의 수직 거리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 40% 미만인, 광섬유 리본.
  17. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광섬유 리본 내의 대향한 최외측의 광섬유들에 의해 정의되는 횡방향 기준선으로부터 측정될 때, 극단 상부 및 하부 광섬유 사이의 수직 거리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 30% 미만인, 광섬유 리본.
  18. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광섬유 리본 내의 대향한 최외측의 광섬유들에 의해 정의되는 횡방향 기준선으로부터 측정될 때, 극단 상부 및 하부 광섬유 사이의 수직 거리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 20% 미만인, 광섬유 리본.
  19. 삭제
  20. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광섬유 리본 내의 인접한 광섬유 사이의 평균 분리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 10% 미만인, 광섬유 리본.
  21. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광섬유 리본 내의 인접한 광섬유 사이의 평균 분리는 광섬유 리본 내의 광섬유의 평균 폭의 5% 미만인, 광섬유 리본.
  22. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 인접한 광섬유는 광섬유 리본 내에서 서로에 실질적으로 연속하는, 광섬유 리본.
  23. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 실리콘을 포함하는, 광섬유 리본.
  24. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 광섬유를 결합하는 경화된 리본-매트릭스는 적어도 95% 경화되는, 광섬유 리본.
  25. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 적어도 400%의 파단신장을 갖는, 광섬유 리본.
  26. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 적어도 500%의 파단신장을 갖는, 광섬유 리본.
  27. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 적어도 600%의 파단신장을 갖는, 광섬유 리본.
  28. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 적어도 700%의 파단신장을 갖는, 광섬유 리본.
  29. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 800 내지 1,500%의 파단신장을 갖는, 광섬유 리본.
  30. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 1.5 내지 10 MPa의 영 모듈러스를 갖는, 광섬유 리본.
  31. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 2 내지 5 MPa의 영 모듈러스를 갖는, 광섬유 리본.
  32. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 20℃에서 3 MPa 미만의 영 모듈러스를 갖는, 광섬유 리본.
  33. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃에서 50 MPa 이하의 영 모듈러스를 갖는, 광섬유 리본.
  34. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃에서 25 MPa 이하의 영 모듈러스를 갖는, 광섬유 리본.
  35. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃에서 15 MPa 이하의 영 모듈러스를 갖는, 광섬유 리본.
  36. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 -40℃에서 10 MPa 이하의 영 모듈러스를 갖는, 광섬유 리본.
  37. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 40 내지 75의 쇼어 A 경도를 갖는, 광섬유 리본.
  38. 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 리본-매트릭스 재료는 50 내지 70의 쇼어 A 경도를 갖는, 광섬유 리본.
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