KR102447745B1 - 도금 모듈을 조정하는 방법 - Google Patents

Abstract

기판을 유지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 대향하여 배치되는 애노드와, 상기 기판 홀더와 상기 애노드 사이에 배치되는 저항체로서의 플레이트를 구비하는 도금 모듈을 조정하는 방법이며, 기판의 외주부의 도금막 두께가 다른 부분의 막 두께보다도 작아지도록, 상기 플레이트의 외주부의 기공률을 조정한 상태로 초기 설정된 도금 모듈을 준비하는 것, 상기 도금 모듈로 도금한 기판의 막 두께 분포에 따라서, 기판의 외주부의 막 두께를 증가시키도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정함으로써, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 평탄해지도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정하는 것을 포함하는, 방법.

Description

도금 모듈을 조정하는 방법

본 발명은, 도금 모듈을 조정하는 방법에 관한 것이다.

도금 장치의 일례로서 컵식의 전해 도금 장치가 알려져 있다. 컵식의 전해 도금 장치는, 피도금면을 하방을 향해 기판 홀더에 유지된 기판(예를 들어 반도체 웨이퍼)을 도금액에 침지시켜, 기판과 애노드 사이에 전압을 인가함으로써, 기판의 표면에 도전막(도금막)을 석출시킨다. 이러한 도금 장치에서는, 웨이퍼와, 도금조 내의 각 부품(애노드, 전기장 제어 부품)의 중심축 및 평행도를 맞추어, 도금 모듈이 조립된다. 일본 특허 공개 제2020-176303호 공보(특허문헌 1)에는, 광학 센서를 구비하는 지그를 도금조에 배치하여, 도금조 내의 각 부품의 위치 조정을 행하는 방법이 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2020-176303호 공보

도금조의 구조상, 특허문헌 1에 기재된 방법과 같이 광학 센서를 구비하는 지그에 의한 조정에 적합하지 않은 경우가 있다. 또한, 웨이퍼와 도금 모듈의 각 부품의 중심축 및 평행도를 완전히 오차 제로로 맞추는 것은 곤란한 경우가 있다. 그 경우, 웨이퍼와, 도금 모듈의 각 부품의 축의 어긋남, 평행도의 어긋남, 및/또는 각 부품의 치수 공차가, 웨이퍼 면 내의 막 두께 분포에 영향을 주는 경우가 있다. 이 때, 주로 웨이퍼의 외주부의 막 두께가 변화되고, 면 내 균일성이 악화된다. 이와 같이, 도금 모듈의 개체차에서 기인하여, 도금막 두께 분포의 면 내 균일성이 도금 모듈마다 상이할 가능성이 있다.

현재 요구되고 있는 도금막 두께 분포의 균일성을 감안하면, 도금 모듈의 각 부품의 현재의 가공 정밀도에서는, 도금막 두께 분포의 균일성에 대한 영향이 크고, 종래의 도금 모듈의 조정 방법으로는, 원하는 균일성을 달성하는 것이 곤란하게 되었다.

본 발명의 목적 중 하나는, 도금 모듈의 개체차에서 기인하는 도금막 두께의 균일성의 저하를 억제 내지 방지하는 것이 가능한 도금 모듈의 조정 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 기판을 유지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 대향하여 배치되는 애노드와, 상기 기판 홀더와 상기 애노드 사이에 배치되는 저항체로서의 플레이트를 구비하는 도금 모듈을 조정하는 방법이며, 기판의 외주부의 도금막 두께가 다른 부분의 막 두께보다도 작아지도록, 상기 플레이트의 외주부의 기공률을 조정한 상태로 초기 설정된 도금 모듈을 준비하는 것, 상기 도금 모듈로 도금한 기판의 막 두께 분포에 따라서, 기판의 외주부의 막 두께를 증가시키도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정함으로써, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 평탄해지도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정하는 것을 포함하는, 방법이 제공된다.

도 1은 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 4는 도금 모듈의 각 부품의 중심축 및 평행도의 예를 나타내는 개략도이다.
도 5는 축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차의 영향으로 가장 막 두께 분포가 변화되는 케이스에 대하여 시뮬레이션한 예이다.
도 6은 헤드의 높이 조정에 의한 도금막 두께 분포의 조정을 나타내는 시뮬레이션예다.
도 7은 플레이트(저항체)의 일부 확대 평면도이다.
도 8은 본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 조정 방법을 설명하는 시뮬레이션예다.
도 9는 본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 조정 방법의 흐름도이다.
도 10a는 헤드의 높이 조정 방법의 예를 나타내는 개략도이다.
도 10b는 헤드의 높이 조정 방법의 예를 나타내는 개략도이다.
도 10c는 헤드의 높이 조정 방법의 예를 나타내는 개략도이다.
도 11은 기판 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 12는 각 패들의 운동 속도에 있어서의, 기판 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타내는 그래프이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일하거나 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 부여하여 중복된 설명을 생략한다.

도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다. 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 도금 장치(1000)는, 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700), 및 제어 모듈(800)을 구비한다.

로드 포트(100)는, 도금 장치(1000)에 도시하지 않은 FOUP 등의 카세트에 수납된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)로부터 카세트에 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드 포트(100), 얼라이너(120) 및 반송 장치(700)의 사이에서 기판을 주고 받게 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700) 사이에서 기판을 주고 받을 때에는, 도시하지 않은 가배치대를 통해 기판의 수수를 행할 수 있다.

얼라이너(120)는, 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 처리 전의 기판 피도금면을 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환한다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 시에 패턴 내부의 처리액을 도금액으로 치환함으로써 패턴 내부에 도금액을 공급하기 쉽게 하는 프리웨트 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다.

프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거하여 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대 또한 수평 방향으로 4대 나란히 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있고, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.

세정 모듈(500)은, 도금 처리 후의 기판에 남는 도금액 등을 제거하기 위해 기판에 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어가 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되고, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치의 각 부를 제어하기 위한 프로그램, 파라미터 등을 보존하는 불휘발성의 기억 매체를 구비하거나, 또는 그러한 기억 매체와 통신 가능하도록 구성되어 있다.

도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수납된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 꺼내고, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는, 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞춘다. 반송 로봇(110)은, 얼라이너(120)로 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)로 전달한다.

반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 프리웨트 모듈(200)에 반송한다. 프리웨트 모듈(200)은 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)에 반송한다. 프리소크 모듈(300)은 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)에 반송한다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다.

반송 장치(700)는, 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)에 반송한다. 세정 모듈(500)은 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)에 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 건조 처리가 실시된 기판을 반송 로봇(110)에 전달한다. 반송 로봇(110)은, 반송 장치(700)로부터 수취한 기판을 로드 포트(100)의 카세트에 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수납한 카세트가 반출된다.

또한, 본 실시 형태의 도금 장치(1000)에는, 막 두께 측정 장치(900)가 마련되어 있다. 반송 로봇(110)은, 건조 처리가 실시된 기판을 로드 포트(100)의 카세트에 반송하기 전에, 막 두께 측정 장치(900)에 반송하고, 막 두께 측정 장치(900)에 있어서 기판의 도금막 두께(도금막 두께 분포)를 측정할 수 있다. 또한, 도금 장치에 막 두께 측정 장치(900)를 마련하는 것 대신에, 도금 장치(1000) 밖의 떨어진 장소에 막 두께 측정 장치를 마련하여, 카세트에 수납 후의 기판을 막 두께 측정 장치(900)에 반송하고, 도금 장치(1000) 밖의 막 두께 측정 장치로 기판의 도금막 두께 분포를 측정하도록 해도 된다.

도 3은, 본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 일례를 나타내는 개략도이다. 동 도에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 도금 모듈(400)은, 소위 페이스 다운식 또는 컵식의 도금 모듈이다. 도금액은, 예를 들어 황산구리 용액이며, 도금막은 구리의 막으로 할 수 있다. 단, 도금막은 도금 가능한 임의의 금속일 수도 있고, 도금액은 도금막의 종류에 따라서 선택할 수 있다.

도금 모듈(400)은, 도금조(401)와, 기판 유지구로서의 기판 홀더(헤드라고도 칭함)(403)와, 도금액 저류조(404)를 구비한다. 헤드(403)는, 웨이퍼 등의 기판(402)을, 그 피도금면을 하향으로 하여 유지하도록 구성된다. 도금 모듈(400)은, 헤드(403)를 둘레 방향으로 회전시키는 모터(411)를 갖는다. 모터(411)는, 도시하지 않은 전원으로부터 전력의 공급을 받는다. 모터(411)는 제어 모듈(800)에 의해 제어되고, 헤드(403) 및 헤드(403)에 유지된 기판(402)의 회전을 제어한다. 바꿔 말하면, 제어 모듈(800)은, 모터(411)의 회전을 제어함으로써, 기판(402)의 단위 시간당 회전수(주파수, 회전 속도라고도 칭함)를 제어한다. 기판(402)을 회전시킴으로써, 기판면 근방에 도금액의 액 흐름을 형성하고, 충분한 양의 이온을 기판에 균일하게 공급한다. 도금조(401)에는, 기판(402)과 대향하도록 애노드(410)가 배치된다. 애노드(410)에는, 애노드(410)의 노출 영역을 조정하는 애노드 마스크(414)(도 4)가 마련되어도 된다. 애노드(410) 및/또는 애노드 마스크(414)는, 전기장 제어 부품의 일례이다.

도금 모듈(400)은, 또한 도금액 수조(408)를 갖는다. 도금액 저류조(404) 내의 도금액은, 펌프(405)에 의해, 필터(406) 및 도금액 공급관(407)을 통하여 도금조(401)의 저부로부터 도금조(401) 내에 공급된다. 도금조(401)로부터 넘친 도금액은 도금액 수조(408)에 수취되고, 도금액 저류조(404)에 되돌아간다.

도금 모듈(400)은, 또한 기판(402)과 애노드(410)에 접속된 전원(409)을 갖는다. 모터(411)가 헤드(403)를 회전시키면서, 전원(409)이 기판(402)과 애노드(410) 사이에 소정의 전압(직류 전압, 펄스 전압)을 인가함으로써, 애노드(410)와 기판(402) 사이에 도금 전류가 흘러, 기판(402)의 피도금면에 도금막이 형성된다.

또한, 기판(402)과 애노드(410) 사이에는, 복수의 구멍이 마련된 전기장 조정용의 플레이트(저항체)(10)가 배치된다. 플레이트(10)는 전기장 제어 부품의 일례이다. 도 7은, 플레이트(저항체)의 일부 확대 평면도이다. 동 도에 나타내는 바와 같이, 플레이트(10)는 원형(진원) 또는 긴 구멍의 복수의 구멍(12)을 갖는다. 구멍(12)은 플레이트(10)의 표면과 이면 사이를 관통하고, 도금액 및 도금액 중의 이온을 통과시키는 경로를 구성한다. 본 실시 형태에 관한 플레이트(10)에서는, 복수의 구멍(12)은, 플레이트(10)의 중심을 기준으로 하여 동심이며 또한 직경이 다른 복수(예를 들어, 3 이상)의 가상적인 기준원 상에 배치된다. 플레이트(10) 상의 구멍 형성 에어리어(에어리어 반경)는, 각 기준원에 대응하여 가상적인 복수의 환상의 에어리어(분할 에어리어)로 분할되어 있고, 각 기준원은, 각 분할 에어리어의 폭의 중앙점을 연결하여 형성되는 원에 대응한다. 이 예에서는, 임의의 기준원의 직경과, 이것에 인접하는 기준원의 직경의 차가 일정하다. 또한, 복수의 구멍(12)이, 기준원 상에 둘레 방향을 따라서 등간격으로 배치된다. 또한, 도 7의 플레이트(10)의 구성은 일례이며, 다른 구성을 채용할 수 있다. 도 7에서는, 최외주의 분할 에어리어의 구멍(12)이 긴 구멍이지만, 중심부 및/또는 최외주 근방의 분할 에어리어의 구멍(12)이 긴 구멍이어도 되고, 다른 형상의 구멍이어도 된다. 또한, 이 예에서는, 구멍 형성 에어리어의 외형은 원형이지만, 원형 이외의 임의의 형상으로 되도록 해도 된다.

또한, 플레이트(10) 상의 구멍 형성 에어리어에 있어서의 단위 면적당 구멍(12)에 의한 개구 면적을 개구율 또는 기공률이라고 칭한다. 개구율 또는 기공률은, 플레이트(10)의 저항값(이온의 흐름 또는 도금 전류에 대한 저항값)에 반비례하는 관계에 있고, 국소적인 개구율 또는 기공률은, 국소적인 저항값과 반비례한다. 각 분할 에어리어에 있어서, 구멍(12)의 직경 또는 형상을 변경함으로써, 각 분할 에어리어에 있어서의 전체 구멍 면적을 변경하여, 국소적인 개구율 또는 기공률을 조정할 수 있다.

다시 도 3을 참조하면, 기판(402)과 플레이트(10) 사이에는, 패들(412)이 배치된다. 패들(412)은 구동 기구(413)에 의해 구동되고, 기판(402)과 평행하게(대략 수평 방향으로) 왕복 운동함으로써 도금액을 교반하고, 기판(402)의 표면에 더욱 강한 액 흐름을 형성한다. 구동 기구(413)는, 도시하지 않은 전원으로부터 전력의 공급을 받는 모터(413a)와, 모터(413a)의 회전을 직선 운동으로 변환하는 볼 나사 등의 회전 직동 변환 기구(413b)와, 회전 직동 변환 기구(413b) 및 패들(412)에 연결되고, 회전 직동 변환 기구(413b)의 동력을 패들(412)에 전달하는 샤프트(413c)를 갖는다. 제어 모듈(800)은, 모터(413a)의 회전을 제어함으로써, 패들(412)의 왕복 운동의 속도(운동 속도라고도 칭함)를 제어한다.

도 4는, 도금 모듈의 각 부품의 중심축 및 평행도의 예를 나타내는 개략도이다. 동 도에서는, 애노드 마스크(414)도 표시하고 있다. 도금 모듈(400)에서는, 기판(402)과 애노드(410) 및 플레이트(10)의 중심축, 평행도를 맞추는 조정이 실제 실시되지만, 도금조(401) 및 각 부품의 치수의 변동 등에서 기인하여, 오차를 완전히 제로로 하는 것은 곤란하여, 도금막 두께 분포에 영향을 주는 경우가 있다. 즉, 기판(402)과, 도금조(401) 내의 각 부품(애노드(410), 플레이트(10))의 축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차가, 기판면 내의 막 두께 분포에 영향을 줄 가능성이 있다. 이 경우, 도금조(401) 내의 부품, 특히 전기장 제어를 위한 부품인 플레이트(10), 애노드(410)의 치수 공차가 도금막 두께 분포에 끼치는 영향이 크다. 또한, 주로 기판(402)의 외주부의 도금막 두께가 변화되고, 면 내 균일성이 악화된다.

도 5는, 축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차의 영향으로 가장 막 두께 분포가 변화되는 케이스에 대하여 시뮬레이션한 예이다. 이 시뮬레이션에서는, 기판(402)과, 도금조(401)의 각 부품(헤드(403), 애노드(410), 플레이트(10))의 축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 오차를 변화시켜, 기판의 막 두께 분포의 시뮬레이션(계산)을 실시하였다. 막 두께 분포의 시뮬레이션은, 시판 또는 전용의 도금 해석 소프트웨어/프로그램을 사용하여 실시할 수 있다. 시뮬레이션의 해석 조건(모델)로서는, 도금 모듈의 모듈 구조(각 부품의 재질, 형상, 치수 및 배치를 포함함), 인가 전압, 도금액의 종류를 포함하는 파라미터를 설정한다. 해석 소프트웨어는, 예를 들어 COMSOL Multiphysics(등록 상표)를 사용할 수 있다. Case1은, 각종 어긋남 그리고 치수 공차의 적층에서 기인하여, 기판(401)의 외주부의 막 두께가 최대가 되는 워스트 케이스(모듈 구조)에 있어서의 막 두께 분포이다. Case2는, 반대로 각종 어긋남 그리고 치수 공차의 적층에서 기인하여, 기판(401)의 외주부의 막 두께가 최소가 되는 워스트 케이스(모듈 구조)에 있어서의 막 두께 분포이다. 표준 Std.은, 각종 어긋남 그리고 치수 공차가 제로 또는 최소인 최적의 상태를 나타내는 케이스(모듈 구조)에 있어서의 막 두께 분포이다. 이 시뮬레이션 결과에서는, 기판 외주부의 막 두께가 커지는 영향이, 외주부의 막 두께가 작아지는 영향보다도 강하게 나타났다. 이러한 모듈의 개체차에 의해, 얻어지는 도금막 두께의 면 내 균일성이 모듈마다 다른 것이 예상된다.

도 6은, 헤드의 높이 조정에 의한 도금막 두께 분포의 조정을 나타내는 시뮬레이션예이다. 본 실시 형태에서는, 플레이트(10)를 기준으로 한 헤드(403)의 높이 h(도 4 참조)를 조정함으로써, 도금막 두께 분포를 개선한다. 즉, 헤드-플레이트간 거리 h를 변경함으로써, 기판 외주부의 도금막 두께를 제어하는 조정 방법을 채용한다. 이 조정에 의해, 변화되는 영역(기판 외주부)은, 각 부품의 축의 어긋남이나 치수 공차에 의해 도금막 두께가 변화되는 영역과 대략 동일 위치/영역인 점에서, 도금막 두께 분포의 조정에 적합하다. 도면 중, 곡선 hs+2(일점 쇄선)는, Case2의 모듈 구조에 있어서 헤드 높이 h를 표준의 높이 hs+2mm로 조정한 경우에 막 두께 분포가 가장 균일해지는 것을 나타낸다. 곡선 hs+1(실선)은, 표준 Std.의 모듈 구조에 있어서 헤드 높이 h를 표준의 높이 hs+1mm로 조정한 경우에 막 두께 분포가 가장 균일해지는 것을 나타낸다. 곡선 hs(파선)는, Case1의 모듈 구조에 있어서 헤드 높이 h를 표준의 높이 hs로 한 경우에 막 두께 분포가 가장 균일해지는 것을 나타낸다. 이와 같이, 헤드-플레이트간 거리 h를 조정함으로써, 도 5의 막 두께 분포와 비교하여, 막 두께 분포를 개선할 수 있는 것을 알았다. 또한, 헤드 높이 조정 전의 Case1, 표준 Std., Case1의 모듈 구조에서는, 헤드 높이 h=표준의 높이 hs이다.

단, 헤드(403)의 높이를 표준의 높이 hs로부터 감소시켜, 헤드(403)를 플레이트(10)에 가깝게 하는 조정(기판(402)의 외주부의 막 두께를 감소시키는 방향의 조정)에서는, 헤드(403)가 패들(412)에 충돌할 가능성이 있다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 시뮬레이션 등에 의해 미리 기판 외주부의 막 두께가 원하는 막 두께보다 낮아지는 설정으로 해두고, 도금 모듈의 마무리 변동의 정도에 의해, 헤드 높이(헤드-플레이트간 거리) h를 증가시키는 방향으로 조정하고, 기판(402)의 중심으로부터 외주부에 걸친 도금막 두께 분포를 평탄하게 하는 조정 방법을 채용한다.

도 8은, 본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 조정 방법을 설명하는 시뮬레이션예이다. 시뮬레이션 소프트웨어, 해석 조건은 상기와 마찬가지로 한다. 도 8의 (A)는, 헤드 높이(헤드-플레이트간 거리) h를 표준의 높이 hs로 설정한 경우의 도금막 두께의 분포를 나타낸다. 이 그래프는, 도 5와 마찬가지의 시뮬레이션 결과를 나타내고, 도금 모듈의 개체차(축의 어긋남, 평행도의 어긋남, 치수 공차)에서 기인하여, 기판 외주부의 막 두께가 크거나 또는 작아지는 것을 나타낸다. 이 때, 도금막 두께의 면 내 균일성 U는 1.1 내지 2.8％이다.

다음에, 예를 들어 도 7에 나타내는 플레이트(10)의 최외주의 분할 에어리어의 기공률(개구율)을 다른 반경 위치의 분할 에어리어의 기공률보다도 작게 설정하고, 기판 외주부의 도금막 두께가 감소하는 경향으로 설정한다. 이 예에서는, 플레이트(10)의 최외주의 분할 에어리어의 개구 면적(전체 구멍 면적)을, 당초 설계값으로부터 8％ 저감시키고(당초 설계값의 92％로 설정하고), 도금막 두께 분포의 시뮬레이션을 실시하였다. 개구 면적의 저감은, 최외주의 분할 에어리어의 구멍이 진원일 경우에는 반경을 저감시키는 것보다, 긴 구멍일 경우에는 긴 직경 및/또는 짧은 직경을 저감시킴으로써 행할 수 있다. 당초 설계값이란, 조립 후의 도금 모듈에 각종 어긋남, 치수 오차가 없는 이상적일 경우에, 막 두께 분포가 편평해지는 플레이트(10)의 구멍(12)의 구성(면적, 배치, 기공률)을 말한다. 최외주의 분할 에어리어의 전체 구멍 면적(또는 기공률)은, 기판 외주부의 막 두께가 최대가 되는 Case1에 있어서도, 기판 외주부의 막 두께가 감소하게 결정한다. 결정된 전체 구멍 면적(또는 기공률)을, Case1, 표준 Std., Case2의 모든 경우에 적용하면, 도 8의 (B)에 나타내는 바와 같이, Case1, 표준 Std., Case2 중 어떤 경우에도, 기판 외주부에서 도금막 두께가 감소하는 것을 알 수 있다. 또한, 기판 외주부의 전기장을 저감시키는 전기장 차폐 부재를 마련하여, 기판 외주부의 도금막 두께가 감소하는 경향으로 설정하는 경우에는, 플레이트(10)의 최외주의 분할 에어리어의 기공률을 다른 반경 위치의 분할 에어리어의 기공률과 동일하거나 또는 보다 크게 설정할 수 있다.

이어서, 각 모듈의 마무리 변동(각종 어긋남 그리고 치수 공차)에서 기인하는 막 두께 분포를, 헤드(헤드-플레이트간 거리) h를 조정함으로써 평탄하게 하는 조정을 실시한다. 도 8의 (C)에는, Case1, 표준 Std., Case2의 각 케이스에 있어서, 막 두께 분포가 가장 평탄해지도록 헤드 높이 h를 조정한 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 이 예에서는, 도금막 두께의 면 내 균일성 U를 1.0 내지 1.3％로 향상시킬 수 있는 것이 확인되었다. 동 도에 있어서, 곡선 「92％ _Case1_h+0.2」는, Case1에 있어서, 기판 최외주의 분할 에어리어의 전체 구멍 면적 92％로 하고, 헤드 높이 h를 표준의 높이 hs+0.2mm로 한 경우의 막 두께 분포의 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 곡선 「92％ _Std._h+1」은, 표준 Std.에 있어서, 기판 최외주의 분할 에어리어의 전체 구멍 면적 92％로 하고, 헤드 높이 h를 표준의 높이 hs+1mm로 한 경우의 막 두께 분포의 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 곡선 「92％ _Case2_h+2」는, Case2에 있어서, 기판 최외주의 분할 에어리어의 전체 구멍 면적 92％로 하고, 헤드(403)의 높이 h를 표준의 높이 hs+2mm로 한 경우의 막 두께 분포의 시뮬레이션 결과를 나타낸다.

또한, 이 시뮬레이션에서는, 헤드 높이 h의 변경에 수반하여 기판 표면의 도금액 유속(기판 표면 유속)은 변화되지 않는 것으로 하였다. 본 실시 형태에서는, 후술하는 바와 같이, 기준 위치(h=hs)로부터 헤드(403)의 위치를 움직이게 한 분만큼, 패들(412)의 상하 위치 및/또는 운동 속도를 변경함으로써, 기판 표면 유속이 변화되지 않도록 한다.

실제로 제작, 조립한 후의 도금 모듈은, 도 8의 (A)의 Case1로부터 Case2 사이의 범위가 될 것이다. 따라서, 시뮬레이션에 의해, 도금 모듈의 모듈 구조(각 부품의 재질, 형상, 치수 및 배치를 포함함)를 설정하고, 각종 어긋남 및/또는 치수 공차를 고려하여 모듈 구조를 조정하고, 전술한 Case1, Std., Case2가 되는 모듈 구조를 결정한다(도 8의 (A)). 그리고, Case1의 경우에도 기판 외주부의 막 두께 분포가 다른 부분보다도 작아지도록, 플레이트(10)의 최외주의 분할 에어리어의 개구 면적(기공률)을 결정한다(도 8의 (B)). 이어서, 결정된 개구 면적(기공률)을 충족시키는 플레이트(10)를 제작하고, 도금 모듈(400)을 제작, 조립한다. 그리고, 조립 후의 도금 모듈(400)에서 기판을 도금하고, 기판의 도금막 두께의 막 두께 분포에 따라서, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 균일해지도록 헤드 높이(헤드-플레이트간 거리) h를 조정한다.

통상, 막 두께 분포가 평탄해지도록 도금 모듈을 초기 설정해두지만, 본 실시 형태에서는, 기판 외주부의 최외주의 막 두께가 작아지도록 도금 모듈을 초기 설정한 후, 사전에는 알 수 없는 도금 모듈의 마무리(조립 후의 도금 모듈)에 맞추어 헤드-플레이트간 거리를 조정하여, 기판의 평탄한 막 두께 분포로 하는 것을 특징으로 한다.

도 9는, 본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 조정 방법의 흐름도이다. 스텝 S10 내지 S30은, 시뮬레이션에 의한 것이며, 도금 장치의 제어 모듈(800) 또는 다른 컴퓨터에 의해 실시할 수 있다. 스텝 S50 내지 S80에서는, 실제의 도금 모듈로 도금한 평가이다. 본 실시 형태의 도금 모듈의 예에서는, 헤드의 높이(플레이트로부터의 거리)는 6 내지 12mm의 범위에서 조정 가능한 구성이며, 7 내지 10mm의 범위에서 조정하는 것이 바람직하다. 또한, 다른 실시 형태에서는, 패들을 배치하지 않은 마찬가지의 구성으로 할 수 있고, 그 경우에는, 헤드의 높이(플레이트로부터의 거리)는 1 내지 12mm의 범위에서 조정 가능한 구성으로 된다.

스텝 S10에서는, 표준 Std.의 조건에 있어서의 최적인 모듈 구조(각 부품의 재질, 형상, 치수 및 배치를 포함함)를 결정한다. 표준 Std.의 조건은, 축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및 치수 공차가 제로이며, 각 부품이 이상적인 치수, 배치인 도금 모듈이 마무리된 경우를 나타낸다. 표준 Std.의 조건에서 결정되는 모듈 구조는, 도 8의 (A)의 Std. 곡선에 대응한다.

스텝 S20에서는, 각 부품(헤드, 플레이트, 애노드)의 치수 공차의 범위에서, 기판 외주부의 막 두께가 최대가 되는 전술한 Case1, 기판 외주부의 막 두께가 최소가 되는 전술한 Case2가 되는 조건(모듈 구조)을 결정한다. 이 조건에는, 각 부품(헤드, 플레이트, 애노드)의 축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 오차가 포함된다. Case1, Case2의 모듈 구조는 각각, 도 8의 (A)의 Case1, Case2로 나타내지는 곡선에 대응한다.

스텝 S30에서는, 스텝 S10에서 결정한 표준 Std.의 조건의 모듈 구조에 있어서, 플레이트 최외주의 분할 에어리어의 개구 면적을 변경한다. 이 변경 후의 개구 면적은, Case1의 조건에서도, 기판 외주부의 막 두께가 작아지는 값이며, 또한 Case2의 조건에서도 막 두께 분포를 평탄하게 하기 위해 필요한 헤드 높이의 변화량(후술하는 S70)이, 헤드 높이의 가동 범위 내에 들어가는 값으로 한다. Case1(기판 외주부의 막 두께가 최대가 되는 모듈 구조)에 있어서의 외주부 막 두께를 너무 낮추면, Case2(기판 외주부의 막 두께가 최소가 되는 모듈 구조)에 있어서의 외주부의 막 두께가 너무 낮아져, 헤드의 가동 범위 내에 있어서의 조정(헤드 높이 h의 조정)으로 막 두께 분포를 평탄하게 할 수 없울 우려가 있기 때문에, 변경 후의 플레이트 개구 면적에 의한 기판 외주부 막 두께가 헤드 높이 가동 범위 내에서 조정 가능한지 확인한다. 예를 들어, 헤드 높이 h의 최대 가동량으로 조정 가능한 기판 외주부의 막 두께량(최대 조정량)을 실험, 시뮬레이션에 의해 미리 산출해두고, Case2의 경우의 기판 외주부 막 두께의 필요 조정량이 최대 조정량 내에 수렴되도록 한다.

우선, Case1 및 Case2의 모듈 구조(조건)에서, 도 8의 (B)에 나타내는 시뮬레이션을 실시하고, Case1의 모듈 구조(조건)에서도 기판 외주부의 막 두께가 작아지는 플레이트(10)의 최외주의 분할 에어리어의 개구 면적이며, 또한 Case2의 모듈 구조(조건)에서, 막 두께 분포를 평탄하게 하기 위해 필요한 헤드 높이의 변화량(후술하는 S70)이, 헤드 높이의 가동 범위 내에 들어가는 개구 면적을 결정한다(이 예에서는, 당초 설계값의 개구 면적의 92％로 저감시킴). 이어서, 표준 Std.의 조건의 모듈 구조에 있어서, 플레이트 최외주의 분할 에어리어의 개구 면적을, 결정된 개구 면적(개구 면적의 92％)으로 변경하고, 이것을 초기 설정의 모듈 구성으로 한다.

스텝 S40에서는, 스텝 S30에서 결정된 초기 설정의 모듈 구조로 도금 모듈을 제작하고, 조립한다. 스텝 S50에서는, 조립 후의 도금 모듈로 실제로 기판을 도금한다. 스텝 S60에서는, 도금 후의 기판의 도금막 두께 분포를 막 두께 측정 장치(900)에 의해 측정하고, 막 두께 분포가 평탄한지 여부를 판정한다. 이 판정은, 예를 들어 도금 후의 기판의 막 두께 분포로부터 면 내 균일성을 산출하고, 면 내 균일성이 원하는 범위에 있는지 여부를 확인함으로써 실시할 수 있다. 막 두께 분포가 평탄한 경우에는, 도금 모듈(400)의 조정을 종료한다(스텝 S80). 도금막 두께 분포의 측정 및 판정은, 도금 장치(1000)의 막 두께 측정 장치(900)를 사용하여 실시해도 되고, 도금 장치(1000) 외부의 막 두께 측정 장치(900)를 사용하여 실시해도 된다.

한편, 스텝 S60에 있어서 막 두께 분포가 평탄하지 않다고 판정된 경우에는, 스텝 S70으로 진행한다. 이 예에서는, 기판 외주부의 막 두께가 중심부보다도 여전히 낮은 경우를 나타낸다. 스텝 S70에서는, 헤드 높이(헤드-플레이트간 거리) h를 소정량(예를 들어 0.1mm)만큼 증가시킴으로써, 기판 외주부의 도금막 두께를 증가시킨다. 헤드 높이(헤드-플레이트간 거리) h의 조정은, 제어 모듈(800)에 의해 자동으로 실시해도 되고, 수동으로 실시해도 된다. 또한, 후술하는 바와 같이, 헤드 높이 h의 증가에 수반하여, 패들(412)의 도금액 교반에 의한 기판 표면에서의 도금액 유속(기판 표면 유속)이 변화되지 않도록, 패들(412)의 높이 및/또는 운동 속도도 조절한다. 패들(412)의 높이 및/또는 운동 속도는, 제어 모듈(800)에 의해 자동으로 실시해도 되고, 수동으로 실시(예를 들어, 유저가 레시피에 있어서 패들(412)의 운동 속도를 변경)해도 된다. 헤드 높이 h를 증가시킨 후의 도금 모듈(400)로, 다시 기판의 도금을 실시하고, 도금 후의 기판의 막 두께 분포를 측정하고(스텝 S50), 막 두께 분포가 평탄한지 여부를 판정한다(스텝 S60). 이와 같이, 스텝 S60에서 기판의 막 두께 분포가 평탄하다고 판정될 때까지, 스텝 S70, S50, S60의 처리를 반복한다. 스텝 S60에서 기판의 막 두께 분포가 평탄하다고 판정되면, 도금 모듈의 조정을 종료한다(스텝 S80).

본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 조정 방법에서는, 플레이트(10)의 최외주 에어리어의 개구 면적을 조정함으로써, 기판 외주부의 막 두께가 낮아지도록 모듈을 초기 설정한다. 그리고, 사전에는 알 수 없는, 조립 후의 도금 모듈의 마무리(도금 후의 기판의 막 두께 분포)에 맞추어, 헤드 높이(헤드-플레이트간 거리) h를 조정함으로써, 평탄한 막 두께 분포가 되도록, 도금 모듈을 조정한다. 본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 조정 방법은, 본 가동 전의 도금 모듈의 조정으로서 실시할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 관한 도금 모듈의 조정 방법은, 본 가동 후에, 도금막 두께 분포의 균일성이 저하된 경우에도, 헤드 높이(헤드-플레이트간 거리) h를 조정함으로써 실시할 수 있다.

도 10a 내지 도 10c는, 헤드의 높이 조정 방법의 제1 내지 제3 예를 각각 나타내는 개략도이다. 우선, 헤드-플레이트간 거리의 변화와, 기판 표면에서의 도금액 유속(기판 표면 유속)의 관계에 대하여 설명한다. 여기에서는, 도금액 유속은, 예를 들어 평균 유속으로 할 수 있다. 도금액 교반을 위한 패들(412)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 헤드(403)(기판(402))와 플레이트(10) 사이에 설치되어 있다. 상술한 바와 같이, 헤드 높이 h를 변경하였을 때, 동시에 헤드(기판)-패들간 거리도 변하면, 패들(412)에 의한 기판 표면에서의 도금액의 교반 강도(기판 표면 유속)도 변하게 된다. 도 11은, 기판 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타내는 그래프이다. 동 도에 있어서, 종축은 기판 표면 유속을 나타내고, 횡축은 기판-패들간 거리를 나타낸다. 기판 표면 유속 및 헤드-패들간 거리는, 정규화하여 나타내져 있고, 표준의 헤드-패들간 거리를 1, 표준의 기판 표면 유속을 1로 하고 있다(도 12도 마찬가지임). 동 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 헤드-패들간 거리가 약 10％ 변화되면 유속은 약 8％ 변화된다. 패들 교반에 의한 기판 표면 유속이 변하면, 기판 표면에 공급되는 구리 이온이나 첨가제의 공급에 차이가 발생하고, 설정 가능한 최대 전류 밀도나, 도금 표면의 형상이 변할 가능성이 있다. 그러한 유속 변화의 영향을 배제하기 위해서, 헤드 높이 h를 변경하였을 때에 기판 표면 유속이 변화되지 않도록 대책을 강구한다.

제1 예에서는, 도 10a에 나타내는 바와 같이, 헤드(403)와 패들 기구(패들(412), 구동 기구(413)를 포함하는 구성)가 동시에 이동하도록 일체화하고, 헤드(403)와 패들 기구를 동시에 상하 방향(화살표 460)으로 이동시키는 승강 기구(450)를 마련한다. 승강 기구(450)는, 제어 모듈(800)에 의해 제어되는 액추에이터를 구비하는 것이어도 되고, 수동으로 승강시키는 것이어도 된다. 이 구성에 의하면, 헤드(403) 및 패들(412)이 일체로서 상하 이동하고, 패들(412)과 기판(402) 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있다. 즉, 도 9의 스텝 S70에 있어서, 승강 기구(450)에 의해 헤드(403)와 패들(412)을 동시에 상승시킴으로써, 헤드-플레이트간 거리를 변경함과 동시에, 헤드-패들간 거리(기판-패들간 거리)를 일정하게 유지하도록 한다. 이에 의해, 헤드 높이 h의 증가에 의해 기판 표면에서의 도금액 유속(패들 교반 강도)이 변화되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다.

제2 예에서는, 패들 기구는 도금조(401)와 일체화하고 있지만, 도 10b에 나타내는 바와 같이, 헤드(403)를 상하 방향(화살표 461)으로 이동시키는 승강 기구(451) 및 패들 기구를 상하 방향(화살표 462)으로 이동시키는 승강 기구(452)를 구비하고, 승강 기구(451)에 의해 헤드(403)를 상승시킨 분만큼, 승강 기구(452)에 의해 패들(412)을 상승시킨다. 각 승강 기구(451, 452)는, 제어 모듈(800)에 의해 제어되는 액추에이터를 구비하는 것이어도 되고, 수동으로 승강시키는 것이어도 된다. 이 구성에서도, 헤드(403) 및 패들(412)이 동일한 거리만큼 상하 이동하여, 패들(412)과 기판(402) 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있다. 즉, 도 9의 스텝 S70에 있어서, 승강 기구(451)에 의해 헤드(403)를 상승시킨 분만큼, 승강 기구(452)에 의해 패들(412)을 상승시킴으로써, 헤드-플레이트간 거리를 변경함과 동시에, 헤드-패들간 거리(기판-패들간 거리)를 일정하게 유지할 수 있다. 이에 의해, 헤드 높이 h의 증가에 의해 기판 표면에서의 도금액 유속(패들 교반 강도)이 변화되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다.

제3 예에서는, 패들 기구는 도금조(401)와 일체화하고, 도 10c에 나타내는 바와 같이, 패들 기구를 승강하는 승강 기구를 구비하고 있지 않지만, 화살표 463으로 나타내는 패들(412)의 운동 속도가, 헤드(403)의 승강(화살표 461)과 함께 변화되고, 기판 표면 유속이 일정해지도록 제어된다. 헤드(403)를 상하 방향(화살표 461)으로 이동시키는 승강 기구(451)는, 도 10b와 마찬가지의 것이다. 도 9의 스텝 S70에 있어서, 헤드 높이 h의 변경 전후에서 기판 표면 유속을 일정하게 하기 위한, 패들(412)의 운동 속도를 결정하고, 패들(412)의 운동 속도를 결정된 운동 속도로 변경한다. 이에 의해, 헤드 높이 h의 증가에 의해 기판 표면 유속이 변화되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 패들(412)의 운동 속도의 변경은, 제어 모듈(800)에 의해 자동으로 실시해도 되고, 유저가 레시피 데이터를 변경함으로써 실시해도 된다.

도 12는, 각 패들의 운동 속도에 있어서의, 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타내는 그래프이다. 동 도에 있어서, 곡선 I은, 패들의 운동 속도가 표준인 경우에 있어서의, 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타낸다. 곡선 II는, 패들의 운동 속도가 표준보다 높은 경우에 있어서의, 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타낸다. 곡선 III은, 패들의 운동 속도가 표준보다 낮은 경우에 있어서의, 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타낸다. 도 10c의 구성에 있어서, 패들(412)의 높이를 변경하지 않고 헤드(403)의 높이만 증가시키는 경우를 생각한다. 초기 설정에 있어서, 기판-패들간 거리가 1인 것으로 하면, 기판 표면 유속은 1이다(도 12). 그리고, 도금막 두께 분포 개선을 위해, 도 9의 스텝 S70에 있어서, 패들(412)의 높이를 변경하지 않고 헤드(403)의 높이만 증가시켜, 기판-패들간의 거리를 1.10으로 하면, 기판 표면 유속은 약 0.92(약 8％ 감소)가 된다. 이 때, 패들(412)의 운동 속도를 표준의 운동 속도(곡선 I에 상당)로부터, 곡선 II에 상당하는 운동 속도까지 증가시키면, 헤드 높이 h를 변경한 후의 기판 표면 유속을 1.00으로 할 수 있다. 이에 의해, 헤드 높이(헤드-플레이트간 거리) h를 증가시켜, 기판-패들간 거리가 증가한 경우에도, 헤드 높이 h의 변경 전후에서 기판 표면 유속을 일정하게 유지할 수 있다. 헤드 높이 h를 감소시키는 경우도, 마찬가지로, 곡선 I에 상당하는 패들 운동 속도로부터, 곡선 III에 상당하는 패들 운동 속도까지 감소시킴으로써, 헤드 높이 h의 변경 전후에서 기판 표면 유속을 일정하게 유지할 수 있다.

각 패들의 운동 속도에 있어서의, 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타내는 데이터(도 12)를 제어 모듈(800)이 참조 가능한 기억 매체에 기억해둘 수 있다. 표면 유속과 기판-패들간의 거리의 관계를 나타내는 데이터는, 미리 시뮬레이션, 실험 등으로 결정할 수 있다. 도 9의 스텝 S70에 있어서, 제어 모듈(800)이, 기억 매체에 기억되어 있는 데이터를 참조하여, 헤드 높이 h의 변경 전후에서 기판 표면 유속을 일정하게 하기 위한, 패들(412)의 운동 속도를 결정하고, 패들(412)의 운동 속도를 결정된 운동 속도로 변경하도록 해도 된다. 제어 모듈(800)은, 구동 기구(413)를 제어하여 패들(412)의 운동 속도를 변경할 수 있다. 이에 의해, 헤드 높이 h의 증가에 의해 기판 표면 유속이 변화되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다.

(다른 실시 형태)

(1) 상기 실시 형태에서는, 플레이트(10)의 최외주의 분할 에어리어의 개구 면적(기공률)을 조정하였지만, 최외주의 분할 에어리어를 포함하는 근접하는 1개 또는 복수의 분할 에어리어의 개구 면적(기공률)을 조정해도 된다.

(2) 상기 실시 형태에서는, 헤드(403)와 플레이트(410) 사이의 거리의 조정 전후에서, 패들(412)의 교반에 의한 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 패들(412)의 위치 또는 운동 속도의 한쪽을 조정하였지만, 패들(412)의 위치 조정(도 10b) 및 패들(412)의 운동 속도의 조정(도 10c)을 조합해도 된다.

(3) 상기 실시 형태에서는, 헤드-플레이트간 거리를 변경하기 위해서, 플레이트를 고정하고, 헤드를 이동시켰지만, 플레이트를 승강하는 승강 기구를 마련하고, 헤드를 고정하여 플레이트를 이동시켜도 된다. 또한, 헤드 및 플레이트의 승강 기구를 각각 마련하여, 헤드 및 플레이트의 양쪽을 이동시켜 헤드-플레이트간 거리를 조정해도 된다. 또한, 헤드를 고정하고, 플레이트를 이동시키는 경우에는, 헤드-플레이트간 거리의 조정 전후에서 헤드(기판)-패들간의 거리는 변함없으므로, 도 10a 내지 도 10c에서 설명한 표면 유속을 일정하게 하는 조정을 생략해도 된다.

(4) 상기 실시 형태에서는, 컵식의 도금 모듈을 예로 들어 설명하였지만, 딥식, 기타 임의의 도금 모듈에 본 실시 형태를 적용해도 된다.

상술한 실시 형태에는, 적어도 이하의 실시 형태가 포함된다.

[1] 일 실시 형태에 의하면, 기판을 유지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 대향하여 배치되는 애노드와, 상기 기판 홀더와 상기 애노드 사이에 배치되는 저항체로서의 플레이트를 구비하는 도금 모듈을 조정하는 방법이며, 기판의 외주부의 도금막 두께가 다른 부분의 막 두께보다도 작아지도록, 상기 플레이트의 외주부의 기공률을 조정한 상태로 초기 설정된 도금 모듈을 준비하는 것, 상기 도금 모듈로 도금한 기판의 막 두께 분포에 따라서, 기판의 외주부의 막 두께를 증가시키도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정함으로써, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 평탄해지도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정하는 것을 포함하는, 방법이 제공된다.

이 실시 형태에 따르면, 기판 외주부의 도금막 두께 분포를 작게 하는 상태로 도금 모듈을 초기 설정하고, 실제로 도금 모듈로 도금한 기판의 막 두께 분포에 따라서, 기판 홀더와 플레이트 사이의 거리를 조정함으로써, 기판의 외주부의 막 두께를 크게 하는 조정을 행하고, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 평탄해지도록 도금 모듈을 조정할 수 있다. 이에 의해, 도금 모듈의 개체차(도금조의 각 부품의 축의 어긋남, 평행도의 어긋남, 치수 오차)에 관계없이, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 평탄해지도록 도금 모듈을 조정할 수 있다.

또한, 기판의 외주부의 막 두께를 크게 하는 조정은, 기판 홀더와 플레이트 사이의 거리를 크게 하는 방향의 조정이기 때문에, 기판 홀더가, 패들 또는 플레이트에 충돌하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.

[2] 일 실시 형태에 의하면, 상기 도금 모듈의 각 부품의 중심축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차를 고려한 시뮬레이션에 의해, 상기 초기 설정의 도금 모듈의 모듈 구조를 결정하는 것을 더 포함하고, 상기 부품은 상기 기판 홀더, 상기 애노드 및 상기 플레이트를 포함하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 도금 모듈의 개체차에 관계없이, 기판 외주부의 도금막 두께 분포를 다른 부분의 막 두께 분포보다 작게 하는 상태로 초기 설정할 수 있다. 이에 의해, 도금 모듈의 개체차에 관계없이, 기판 홀더와 플레이트 사이의 거리를 크게 하는 방향의 조정에 의해, 기판 전체의 도금막 두께 분포를 평탄하게 할 수 있다.

[3] 일 실시 형태에 의하면, 상기 시뮬레이션은, 상기 도금 모듈의 상기 부품의 중심축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차가 제로 또는 최소인 표준 조건의 모듈 구조와, 상기 도금 모듈의 상기 부품의 중심축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차에서 기인하여, 상기 기판의 외주부의 도금막 두께가 최대가 되는 제1 조건의 모듈 구조를 결정하는 것, 상기 제1 조건의 모듈 구조에 있어서, 상기 기판의 외주부의 막 두께 분포가 다른 부분과 비교하여 작아지도록, 상기 플레이트의 외주부의 기공률을 결정하는 것, 상기 결정된 기공률을 상기 표준 조건의 모듈 구조에 적용하여, 상기 초기 설정의 모듈 구조를 결정하는 것을 포함하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 기판의 외주부의 도금막 두께가 최대가 되는 오차(중심축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 오차)의 모듈 구조로 결정된 기공률을 초기 설정에 사용하기 위해서, 조립 후의 도금 모듈의 개체차에 관계없이, 기판 외주부의 도금막 두께 분포를 작게 하는 상태로 초기 설정할 수 있다. 또한, 도금 모듈의 제작, 조립은, 오차가 제로 또는 최소가 되는 표준 조건을 목표로 하여 행해지기 때문에, 결정된 기공률을, 표준 조건의 모듈 구조에 적용한다.

[4] 일 실시 형태에 의하면, 상기 도금 모듈은, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들을 더 구비하고, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 상기 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 상기 기판 홀더에 대한 위치 및/또는 상기 패들의 운동 속도를 조정하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 기판 홀더와 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 패들의 교반에 의한 기판 표면에서의 도금액 유속(기판 표면 유속)을 일정하게 유지할 수 있으므로, 기판 표면 유속의 변화가, 도금막 두께 분포의 면 내 균일성 등의 도금 품질에 끼치는 영향을 억제 내지 방지할 수 있다. 또한, 기판 표면 유속의 변화에 의한 영향을 배제하고, 기판 홀더와 플레이트 사이의 거리 조정에 의해, 도금막 두께 분포의 원하는 조정을 보다 용이하게 행할 수 있다.

[5] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정할 때, 상기 기판 홀더 및 상기 패들을 동일한 거리만큼 이동시켜, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 간이한 조정에 의해, 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지할 수 있다.

[6] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 패들을 일체적으로 이동시킴으로써, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 기판 홀더 및 패들을 일체적으로 이동시키므로, 보다 확실하게 기판 홀더와 패들 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있다.

[7] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 패들을 제각각 동일한 거리만큼 이동시킴으로써, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 기판 홀더와 패들을 제각각 이동시키므로, 기판 홀더 및 패들의 각각을 이동시키는 기구를 보다 용이하도록 구성할 수 있다.

[8] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 상기 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 운동 속도를 조정하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 패들의 위치를 조정하는 기구를 생략하는 것이 가능하며, 모듈의 대형화 및/또는 비용 상승을 억제 내지 방지할 수 있다.

[9] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 상기 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 위치 및 운동 속도의 조정을 조합하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 패들의 위치 및 운동 속도의 조정을 조합함으로써, 패들의 위치 및 운동 속도의 변경폭을 억제하면서, 기판 홀더를 넓은 범위에서 이동시킬 수 있다.

[10] 일 실시 형태에 의하면, 상기 플레이트의 외주부의 기공률의 조정은, 상기 플레이트 상의 복수의 동심 원주 상에 마련되는 구멍 중, 최외주의 원주상, 또는 최외주의 원주 및 근접하는 1개 또는 복수의 원주 상에 마련되는 구멍의 개구 면적을 조정함으로써 실시되도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 플레이트의 외주부 구멍 직경 및/또는 형상 등을 변경함으로써 국소적인 개구 면적을 조정하고, 플레이트의 외주부의 기공률을 간이하면서 또한 고정밀도로 조정할 수 있다.

[11] 일 실시 형태에 의하면, 기판을 유지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 대향하여 배치되는 애노드와, 상기 기판 홀더와 상기 애노드 사이에 배치되는 저항체로서의 플레이트를 갖는 도금 모듈을 조정하는 방법을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램을 기억하는 불휘발성의 기억 매체이며, 기판의 외주부의 도금막 두께가 다른 부분의 막 두께보다도 작아지도록, 상기 플레이트의 외주부의 기공률을 조정한 상태로 초기 설정된 도금 모듈로 도금한 기판의 막 두께 분포에 따라서, 기판의 외주부의 막 두께를 증가시키도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정함으로써, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 평탄해지도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정하는 것을, 컴퓨터에 실행시키는 프로그램을 기억하는 기억 매체가 제공된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [1]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 또한, 조립 후의 도금 모듈에 있어서의 조정을 자동으로 행할 수 있다.

[12] 일 실시 형태에 의하면, 상기 도금 모듈은, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들을 더 구비하고, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 상기 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 상기 기판 홀더에 대한 위치 및/또는 상기 패들의 운동 속도를 조정하는 것을, 컴퓨터에 실행시키게 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [4]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 또한, 조립 후의 도금 모듈에 있어서의 조정을 자동으로 행할 수 있다.

[13] 일 실시 형태에 의하면, 기판을 유지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 대향하여 배치되는 애노드와, 상기 기판 홀더와 상기 애노드 사이에 배치되는 저항체로서의 플레이트를 구비하고, 기판의 외주부의 도금막 두께가 다른 부분의 막 두께보다도 작아지도록 설정된 도금 모듈과, 상기 기판 홀더 및/또는 상기 플레이트를 이동하는 제1 이동 기구를 구비하는 도금 장치가 제공된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [1]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다.

[14] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들을 더 구비하고, 상기 제1 이동 기구는, 상기 플레이트에 대하여 상기 기판 홀더 및 상기 패들을 일체로 이동시키도록 구성되어 있게 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [6]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다.

[15] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들과, 상기 패들을 상기 기판 홀더에 대하여 접근 이격하도록 이동하는 제2 이동 기구를 더 구비하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [7]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다.

[16] 일 실시 형태에 의하면, 제어 모듈을 더 구비하고, 상기 제어 모듈은, 상기 도금 모듈에 의한 도금 후의 기판의 막 두께 분포에 따라서, 상기 제1 이동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [1]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 또한, 조립 후의 도금 모듈에 있어서의 도금 평가, 도금 모듈의 조정을 자동으로 행할 수 있다.

[17] 일 실시 형태에 의하면, 제어 모듈을 더 구비하고, 상기 제어 모듈은, 상기 제1 이동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하면서, 상기 기판 홀더 및 상기 패들을 일체로 이동시키게 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [6]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 또한, 조립 후의 도금 모듈에 있어서의 도금 평가, 도금 모듈의 조정을 자동으로 행할 수 있다.

[18] 일 실시 형태에 의하면, 제어 모듈을 더 구비하고, 상기 제어 모듈은, 상기 제1 이동 기구 및 제2 이동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하도록, 상기 기판 홀더 및 상기 패들을 이동시키게 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [7]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 또한, 조립 후의 도금 모듈에 있어서의 도금 평가, 도금 모듈의 조정을 자동으로 행할 수 있다.

[19] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들과, 상기 패들을 기판과 평행하게 왕복 이동시키는 구동 기구를 더 구비하고, 상기 제어 모듈은, 상기 구동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 운동 속도를 조정하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [8]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 또한, 조립 후의 도금 모듈에 있어서의 조정을 자동으로 행할 수 있다.

[20] 일 실시 형태에 의하면, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들과, 상기 패들을 상기 기판 홀더에 대하여 접근 이격하도록 이동하는 제2 이동 기구와, 상기 패들을 기판과 평행하게 왕복 이동시키는 구동 기구와, 제어 모듈을 더 구비하고, 상기 제어 모듈은, 상기 제2 이동 기구 및 상기 구동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들을 이동시킴과 함께, 상기 상기 패들의 운동 속도를 조정하도록 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 상기 [9]에서 상술한 것과 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 또한, 조립 후의 도금 모듈에 있어서의 조정을 자동으로 행할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 상술한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다. 일본 특허 공개 제2020-176303호 공보(특허문헌 1)의 명세서, 특허 청구 범위, 도면 및 요약서를 포함하는 모든 개시는, 참조에 의해 전체로서 본원에 포함된다.

100: 로드 포트
110: 반송 로봇
120: 얼라이너
200: 프리웨트 모듈
300: 프리소크 모듈
400: 도금 모듈
401: 도금조
402: 기판
403: 기판 홀더(헤드)
404: 도금액 저류조
405: 펌프
406: 필터
407: 도금액 공급관
408: 도금액 수조
409: 전원
410: 애노드
411: 모터
412: 패들
413: 구동 기구
413a: 모터
413b: 회전 직동 변환 기구
413c: 샤프트
414: 애노드 마스크
450, 451, 452: 승강 기구
500: 세정 모듈
600: 스핀 린스 드라이어
700: 반송 장치
800: 제어 모듈
900: 막 두께 측정 장치
1000: 도금 장치

Claims (20)

1. 기판을 유지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 대향하여 배치되는 애노드와, 상기 기판 홀더와 상기 애노드 사이에 배치되는 저항체로서의 플레이트를 구비하는 도금 모듈을 조정하는 방법이며,
   도금 모듈의 부품의 치수 공차에 따른 기판의 막 두께의 분포를 예상하여 기판의 외주부의 도금막 두께가 다른 부분의 막 두께보다도 작아지도록, 상기 플레이트의 외주부의 기공률을 조정한 상태로 초기 설정된 도금 모듈을 준비하는 것,
   상기 도금 모듈로 도금한 기판의 막 두께 분포에 따라서, 기판의 외주부의 막 두께를 증가시키도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정함으로써, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 평탄해지도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정하는 것
   을 포함하는, 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 도금 모듈의 각 부품의 중심축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차를 고려한 시뮬레이션에 의해, 상기 초기 설정의 도금 모듈의 모듈 구조를 결정하는 것을 더 포함하고,
   상기 부품은 상기 기판 홀더, 상기 애노드 및 상기 플레이트을 포함하는, 방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 시뮬레이션은,
   상기 도금 모듈의 상기 부품의 중심축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차가 제로 또는 최소인 표준 조건의 모듈 구조와, 상기 도금 모듈의 상기 부품의 중심축의 어긋남, 평행도의 어긋남 및/또는 치수 공차에서 기인하여 상기 기판의 외주부의 도금막 두께가 최대가 되는 제1 조건의 모듈 구조를 결정하는 것,
   상기 제1 조건의 모듈 구조에 있어서, 상기 기판의 외주부의 막 두께 분포가 다른 부분과 비교하여 작아지도록, 상기 플레이트의 외주부의 기공률을 결정하는 것,
   상기 결정된 기공률을 상기 표준 조건의 모듈 구조에 적용하여, 상기 초기 설정의 모듈 구조를 결정하는 것
   을 포함하는, 방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 도금 모듈은, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들을 더 구비하고,
   상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 상기 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 상기 기판 홀더에 대한 위치 및/또는 상기 패들의 운동 속도를 조정하는, 방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정할 때, 상기 기판 홀더 및 상기 패들을 동일한 거리만큼 이동시켜, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하는, 방법.
6. 제5항에 있어서,
   상기 기판 홀더와 상기 패들을 일체적으로 이동시킴으로써, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하는, 방법.
7. 제5항에 있어서,
   상기 기판 홀더와 상기 패들을 제각각 동일한 거리만큼 이동시킴으로써, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하는, 방법.
8. 제4항에 있어서,
   상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 상기 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 운동 속도를 조정하는, 방법.
9. 제4항에 있어서,
   상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 상기 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 위치 및 운동 속도의 조정을 조합하는, 방법.
10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트의 외주부의 기공률의 조정은, 상기 플레이트 상의 복수의 동심 원주 상에 마련되는 구멍 중, 최외주의 원주상, 또는 최외주의 원주 및 근접하는 1개 또는 복수의 원주 상에 마련되는 구멍의 개구 면적을 조정함으로써 실시되는, 방법.
11. 기판을 유지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 대향하여 배치되는 애노드와, 상기 기판 홀더와 상기 애노드 사이에 배치되는 저항체로서의 플레이트를 갖는 도금 모듈을 조정하는 방법을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램을 기억하는 불휘발성의 기억 매체이며,
    도금 모듈의 부품의 치수 공차에 따른 기판의 막 두께의 분포를 예상하여 기판의 외주부의 도금막 두께가 다른 부분의 막 두께보다도 작아지도록, 상기 플레이트의 외주부의 기공률을 조정한 상태로 초기 설정된 도금 모듈로 도금한 기판의 막 두께 분포에 따라서, 기판의 외주부의 막 두께를 증가시키도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정함으로써, 기판 전체의 도금막 두께 분포가 평탄해지도록 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정하는 것
    을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램을 기억하는, 기억 매체.
12. 제11항에 있어서,
    상기 도금 모듈은, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들을 더 구비하고,
    상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 상기 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 상기 기판 홀더에 대한 위치 및/또는 상기 패들의 운동 속도를 조정하는 것
    을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램을 기억하는, 기억 매체.
13. 기판을 유지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 대향하여 배치되는 애노드와, 상기 기판 홀더와 상기 애노드 사이에 배치되는 저항체로서의 플레이트를 갖는 도금 모듈과,
    상기 기판 홀더 및/또는 상기 플레이트를 이동하는 제1 이동 기구와,
    제11항에 기재된 기억 매체와,
    상기 기억 매체에 기억되어 있는 프로그램을 실행하는 컴퓨터를 갖는 제어 모듈을 구비하고,
    상기 제어 모듈은, 상기 제1 이동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리를 조정하는 제어 모듈
    을 구비하는, 도금 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들을 더 구비하고,
    상기 제1 이동 기구는, 상기 플레이트에 대하여 상기 기판 홀더 및 상기 패들을 일체로 이동시키도록 구성되어 있는,
    도금 장치.
15. 제13항에 있어서,
    상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들과,
    상기 패들을 상기 기판 홀더에 대하여 접근 이격하도록 이동하는 제2 이동 기구
    를 더 구비하는, 도금 장치.
16. 제14항에 있어서,
    상기 제어 모듈은, 상기 제1 이동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하면서, 상기 기판 홀더 및 상기 패들을 일체로 이동시키는, 도금 장치.
17. 제15항에 있어서,
    상기 제어 모듈은, 상기 제1 이동 기구 및 제2 이동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 패들 사이의 거리를 일정하게 유지하도록, 상기 기판 홀더 및 상기 패들을 이동시키는, 도금 장치.
18. 제13항에 있어서,
    상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들과,
    상기 패들을 기판과 평행하게 왕복 이동시키는 구동 기구
    를 더 구비하고,
    상기 제어 모듈은, 상기 구동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들의 운동 속도를 조정하는, 도금 장치.
19. 제13항에 있어서,
    상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이에 배치되어, 도금액을 교반하는 패들과,
    상기 패들을 상기 기판 홀더에 대하여 접근 이격하도록 이동하는 제2 이동 기구와,
    상기 패들을 기판과 평행하게 왕복 이동시키는 구동 기구
    를 더 구비하고,
    상기 제어 모듈은, 상기 제2 이동 기구 및 상기 구동 기구를 제어하여, 상기 기판 홀더와 상기 플레이트 사이의 거리의 조정 전후에서, 상기 패들의 교반에 의한 기판 표면에서의 도금액 유속을 일정하게 유지하도록, 상기 패들을 이동시킴과 함께, 상기 패들의 운동 속도를 조정하는, 도금 장치.
    
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