KR102421505B1 - 저항체 및 도금 장치 - Google Patents

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KR102421505B1
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료스케 히와타시
마사시 시모야마
야스유키 마스다
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

기판에 형성되는 도금막의 균일성을 향상시킬 수 있는 저항체 등을 제공한다.
도금조에 있어서 기판과 애노드 사이에 배치되는 저항체가 제공된다. 이 저항체에는, 동심이며 또한 직경이 다른 3 이상의 기준원 상에 각각 형성된 제1 복수의 구멍과, 상기 3 이상의 기준원을 둘러싸는 외주 기준선이며 적어도 일부가 트로코이드 곡선인 외주 기준선 상에 형성된 제2 복수의 구멍이 형성되어 있다.

Description

저항체 및 도금 장치
본 발명은, 저항체 및 도금 장치에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼나 프린트 기판 등의 기판의 표면에 배선, 범프(돌기상 전극) 등을 형성하는 것이 행해지고 있다. 이 배선 및 범프 등을 형성하는 방법으로서, 전해 도금법이 알려져 있다.
전해 도금법에 의한 도금 장치에서는, 웨이퍼 등의 원형 기판과 애노드 사이에 다수의 구멍을 갖는 전기장 조정용의 저항체를 배치하는 것이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).
또한, 도금 장치의 일례로서 컵식의 전해 도금 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 컵식의 전해 도금 장치는, 피도금면이 하방을 향하게 하여 기판 홀더에 보유 지지된 기판(예를 들어 반도체 웨이퍼)을 도금액에 침지시켜, 기판과 애노드 사이에 전압을 인가함으로써, 기판의 표면에 도전막을 석출시킨다. 컵식의 도금 장치에서는, 기판에 도금층이 균일하게 형성되도록, 기판을 회전시키면서 도금 처리를 실시하는 것도 행해지고 있다.
일본 특허 공개 제2004-225129호 공보 일본 특허 공개 제2008-19496호 공보
컵식의 전해 도금 장치에 있어서도, 다수의 구멍을 갖는 펀칭 플레이트를 전기장 조정용의 저항체로서 마련하는 것을 생각할 수 있다. 이러한 경우, 저항체에 동심의 복수의 기준 진원 상에 다수의 구멍을 형성함으로써, 적합하게 전기장 조정을 행할 수 있다. 그러나, 본 발명자들의 연구에 의해, 이렇게 형성한 저항체를 사용한 경우, 웨이퍼의 외주부 근방의 막 두께 균일성이 낮아지는 경우가 있는 것을 알았다. 이것은, 예를 들어 다수의 구멍의 형성 정밀도 또는 도금조의 치수 정밀도 등의 영향에 의한 것으로 생각된다.
본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이다. 그 목적의 하나는, 기판에 형성되는 도금막의 균일성을 향상시킬 수 있는 저항체, 및 도금 장치를 제안하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 도금조에 있어서 기판과 애노드 사이에 배치되는 저항체가 제안된다. 상기 저항체는, 동심이며 또한 직경이 다른 3 이상의 기준원 상에 각각 형성된 제1 복수의 구멍과, 상기 3 이상의 기준원을 둘러싸는 외주 기준선이며 적어도 일부가 트로코이드 곡선인 외주 기준선 상에 형성된 제2 복수의 구멍이 형성되어 있다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 도금 장치가 제공된다. 이 도금 장치는, 상기 저항체와, 상기 저항체를 수용하는 도금조를 구비한다.
도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 4는, 본 실시 형태의 저항체를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 5는, 본 실시 형태의 저항체에 형성되는 복수의 구멍을 설명하기 위한 모식도이다.
도 6은, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제2예를 나타내고 있다.
도 7은, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제3예를 나타내고 있다.
도 8은, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제4예를 나타내고 있다.
도 9는, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제5예를 나타내고 있다.
도 10은, 외주 기준선의 변형예를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일하거나 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 부여하여 중복된 설명을 생략한다.
<도금 장치의 전체 구성>
도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다. 본 실시 형태의 도금 장치는, 기판에 대하여 도금 처리를 실시하기 위해 사용된다. 기판은 각형 기판, 원형 기판을 포함한다. 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 도금 장치(1000)는 로드/언로드 모듈(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어 모듈(600), 반송 장치(700), 및 제어 모듈(800)을 구비한다.
로드/언로드 모듈(100)은, 도금 장치(1000)에 반도체 웨이퍼 등의 기판을 반입하거나 도금 장치(1000)로부터 기판을 반출하거나 하기 위한 모듈이며, 기판을 수용하기 위한 카세트를 탑재하고 있다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드/언로드 모듈(100)이 수평 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 로드/언로드 모듈(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드/언로드 모듈(100), 얼라이너(120) 및 반송 장치(700)의 사이에서 기판을 주고 받게 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700) 사이에서 기판을 주고 받을 때에는, 도시하지 않은 가배치대를 통해 기판의 수수를 행할 수 있다. 얼라이너(120)는 기판의 방향기준면(오리엔테이션 플랫)이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다.
프리웨트 모듈(200)은 도금 처리 전의 기판의 피도금면에 순수 또는 탈기수 등의 처리액(프리웨트액)을 부착시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다. 프리소크 모듈(300)은 도금 처리 전의 기판의 피도금면의 산화막을 에칭하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다.
도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대 또한 수평 방향으로 4대 배열하여 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있고, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.
세정 모듈(500)은 도금 처리 후의 기판을 세정하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어 모듈(600)은 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어 모듈이 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어 모듈의 수 및 배치는 임의이다.
반송 장치(700)는 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하기 위한 모듈이며, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.
도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드/언로드 모듈(100)에 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은 로드/언로드 모듈(100)로부터 기판을 취출하고, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는 방향기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞춘다. 반송 로봇(110)은 얼라이너(120)로 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)에 넘겨준다.
반송 장치(700)는 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 프리웨트 모듈(200)에 반송한다. 프리웨트 모듈(200)은 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)에 반송한다. 프리소크 모듈(300)은 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)에 반송한다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다.
반송 장치(700)는 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)에 반송한다. 세정 모듈(500)은 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어 모듈(600)에 반송한다. 스핀 린스 드라이어 모듈(600)은 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는 건조 처리가 실시된 기판을 반송 로봇(110)에 넘겨준다. 반송 로봇(110)은 반송 장치(700)로부터 수취한 기판을 로드/언로드 모듈(100)에 반송한다. 마지막으로, 로드/언로드 모듈(100)로부터 기판이 반출된다.
<도금 모듈의 구성>
이어서, 도금 모듈(400)의 구성을 설명한다. 본 실시 형태에 있어서의 24대의 도금 모듈(400)은 동일한 구성이므로, 1대의 도금 모듈(400)만을 설명한다. 도 3은, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 도금 모듈(400)은 도금액을 수용하기 위한 도금조(410)를 구비한다. 도금조(410)는, 상면이 개구된 원통형의 내조(412)와, 내조(412)의 상부 테두리로부터 오버플로한 도금액을 저류할 수 있도록 내조(412)의 주위에 마련된 도시하지 않은 외조를 포함하여 구성된다.
도금 모듈(400)은, 피도금면(Wf-a)이 하방을 향하게 한 상태에서 기판(Wf)을 보유 지지하기 위한 기판 홀더(440)를 구비한다. 또한, 기판 홀더(440)는, 도시하지 않은 전원으로부터 기판(Wf)에 급전하기 위한 급전 접점을 구비한다. 도금 모듈(400)은 기판 홀더(440)를 승강시키기 위한 승강 기구(442)를 구비한다. 또한, 일 실시 형태에서는, 도금 모듈(400)은 기판 홀더(440)를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 기구(448)를 구비한다. 승강 기구(442) 및 회전 기구(448)는 예를 들어 모터 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다
도금 모듈(400)은 내조(412)의 내부를 상하 방향으로 분리시키는 멤브레인(420)을 구비한다. 내조(412)의 내부는 멤브레인(420)에 의해 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)으로 구획된다. 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)에는 각각 도금액이 충전된다. 또한, 본 실시 형태에서는 멤브레인(420)이 마련되는 일례를 나타내었지만, 멤브레인(420)은 마련되지 않아도 된다.
애노드 영역(424)의 내조(412)의 저면에는 애노드(430)가 마련된다. 또한, 애노드 영역(424)에는, 애노드(430)와 기판(Wf) 사이의 전해를 조정하기 위한 애노드 마스크(426)가 배치된다. 애노드 마스크(426)는 예를 들어 유전체 재료로 이루어지는 대략 판상의 부재이며, 애노드(430)의 전방면(상방)에 마련된다. 애노드 마스크(426)는, 애노드(430)와 기판(Wf) 사이에 흐르는 전류가 통과하는 개구를 갖는다. 또한, 본 실시 형태에서는, 애노드 마스크(426)가 마련되는 일례를 나타내었지만, 애노드 마스크(426)는 마련되지 않아도 된다. 또한, 상기한 멤브레인(420)은 애노드 마스크(426)의 개구에 마련되어도 된다.
캐소드 영역(422)에는 멤브레인(420)에 대향하는 저항체(450)가 배치된다. 저항체(450)는 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 있어서의 도금 처리의 균일화를 도모하기 위한 부재이다. 도 4는, 본 실시 형태의 저항체를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 또한, 도 4에서는, 이해를 쉽게 하기 위해서, 저항체의 일부를 확대하여 함께 나타내고 있다. 또한, 도 4에 나타내는 예는, 후술하는 제5예(도 9)에 상당한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 저항체(450)는 복수의 구멍(452, 454)을 갖는다. 구멍(452, 454)은 저항체(450)의 표면과 이면 사이를 관통하고, 도금액 및 도금액 중의 이온을 통과시키는 경로를 구성한다. 본 실시 형태에 관한 저항체(450)에는, 제1 복수의 구멍(452)과, 제2 복수의 구멍(454)이 형성되어 있다.
제1 복수의 구멍(452)은, 동심이며 또한 직경이 다른 3 이상의 가상적인 기준원(도 4중, 일점 쇄선을 참조) 상에 배치되어 있다. 바꿔 말하면, 제1 복수의 구멍(452)은 저항체(450)의 직경 방향으로 분산되도록 배치된다.
제1 복수의 구멍(452)은, 기준원 상에 둘레 방향을 따라서 등간격으로 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기준원의 둘레 방향을 따라서 구멍(452)을 분산시켜 배치할 수 있다. 또한, 저항체(450)에서는, 임의의 기준원의 직경과, 이것에 인접하는 기준원의 직경의 차가 일정한 것이 바람직하다. 바꿔 말하면, 구멍(452)은 직경 방향에 있어서 등간격으로 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기준원의 직경 방향을 따라서 구멍(452)을 분산시켜 배치할 수 있다. 또한, 일 실시 형태에서는, 제1 복수의 구멍(452) 각각은 상면에서 보아 진원형이다. 제1 복수의 구멍(452) 각각은 서로 동일한 치수여도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「등간격」 및 「동일」은, 수학적으로 완전한 등간격에 한정되지 않고, 기계 가공 등의 오차에서 기인한 다소의 어긋남도 포함할 수 있다.
제2 복수의 구멍(454)은 제1 복수의 구멍(452)의 외주측에 배치되어 있다. 구체적으로는, 제2 복수의 구멍(454)은, 제1 복수의 구멍(452)이 배치되는 기준원을 둘러싸는 외주 기준선(도 4 중, 이점 쇄선을 참조) 상에 형성된다. 여기서, 본 실시 형태에서는, 외주 기준선은 트로코이드 곡선이다. 본 발명자들의 연구에 의해, 이렇게 외주측의 제2 복수의 구멍(454)을, 적어도 일부가 트로코이드 곡선인 외주 기준선 상에 배치함으로써, 도금 모듈(400)에 있어서 기판(Wf)에 형성되는 도금막의 균일성을 향상시킬 수 있는 것을 알았다.
도 5는, 본 실시 형태의 저항체에 형성되는 복수의 구멍을 설명하기 위한 모식도이다. 또한, 도 5의 상단에는, 비교예로서, 제2 복수의 구멍(452)이 진원인 기준원(도 5 중, 파선 참조. 이하, 「참조원」이라고 칭한다.) 상에 배치되어 있는 예를 나타내고 있다. 또한, 도 5의 하단에는, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제1예로서, 제2 복수의 구멍(452)이 트로코이드 곡선인 외주 기준선(도 5 중, 이점 쇄선을 참조) 상에 배치되어 있는 예를 나타내고 있다. 도 5의 하단에 나타내는 바와 같이, 외주 기준선은, 소정의 동원(動圓)을 참조원의 내주를 따라서 이동시켰을 때에 동원의 소정의 정점이 그리는 트로코이드 곡선일 수 있다. 단, 이러한 예에 한정되지 않고, 외주 기준선은, 소정의 동원을 참조원의 외주를 따라서 이동시켰을 때에 동원의 소정의 정점이 그리는 트로코이드 곡선일 수 있다. 여기서, 동원은, 일례로서, 참조원을 따라서 일주할 때에 7회전(2520° 회전)하도록 정해질 수 있다.
도 6은, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제2예를 나타내고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 트로코이드 곡선인 외주 기준선 중, 제1 복수의 구멍(452)과의 거리가 가까운 영역(도 6 중, 해칭을 붙인 영역. 「소정 영역」이라고도 칭한다.)에 있어서는, 제2 복수의 구멍(454)이 형성되지 않은 것으로 해도 된다. 일례로서, 소정 영역은, 외주 기준선과 제1 복수의 구멍(452)의 기준원의 거리가, 미리 정해진 역치보다도 작은 영역이다. 제2예에 의하면, 제1 복수의 구멍(452)과 제2 복수의 구멍(454)의 거리가 너무 가까워지지 않도록 할 수 있고, 소정 영역에 있어서 개구율이 과대해지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기한 제1예(도 5)에서는, 이해를 쉽게 하기 위해서, 제1 복수의 구멍(452)과 제2 복수의 구멍(454)의 일부가 중첩되어 있지만, 당해 예는 과장해서 나타내져 있는 것이며, 제1 복수의 구멍(452)과 제2 복수의 구멍(454)은 서로 중첩되지 않는 것이 바람직하다.
도 7은, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제3예를 나타내고 있다. 상기한 제2예(도 6)에 있어서, 제2 복수의 구멍(454)이 형성되지 않은 영역(도 7 중, 해칭을 붙인 영역. 「소정 영역」이라고도 칭한다.)에 있어서, 제3예에서는, 제1 복수의 구멍(452)이 다른 영역의 구멍(452)보다도 크게 되어 있다. 즉, 제3예에서는, 소정 영역에 있어서의 제1 복수의 구멍(452)의 직경 ra가, 소정 영역 외의 제1 복수의 구멍(452)의 직경 rb보다도 크다. 이러한 예에 의하면, 소정 영역의 경계 부근에 있어서, 저항체의 개구율이 급격하게 변화되는 것을 억제할 수 있어, 기판(Wf)에 형성되는 도금막의 균일성을 향상시킬 수 있다.
도 8은, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제4예를 나타내고 있다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 제2 복수의 구멍(454)은 둘레 방향으로 길게 된 긴 구멍이어도 된다. 이 경우, 일례로서, 제2 복수의 구멍(454)은 제1 복수의 구멍(452)(또는, 그 기준원)으로부터 먼 위치에 배치되는 구멍일수록, 둘레 방향으로 길게 된 긴 구멍으로 되어도 된다. 이와 같이, 제2 복수의 구멍(454)의 적어도 일부가 긴 구멍임으로써, 외주 기준선에 따른 개구율의 변화를 작게 할 수 있어, 기판(Wf)에 형성되는 도금막의 균일성을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 8에 나타내는 예에서는, 상기한 제2예(도 6)와 마찬가지로, 제1 복수의 구멍(452)과의 거리가 가까운 영역(소정 영역)에 있어서는, 제2 복수의 구멍(454)이 형성되어 있지 않지만, 이러한 예에 한정되지는 않는다.
도 9는, 저항체에 형성되는 복수의 구멍의 제5예를 나타내고 있다. 도 9에 나타내는 제5예에서는, 제4예(도 8)와 마찬가지로, 제2 복수의 구멍(454)은 둘레 방향으로 길게 된 긴 구멍으로 되어 있다. 또한, 도 9에 나타내는 제5예에서는, 제3예(도 7)와 마찬가지로, 소정 영역에 있어서는 제2 복수의 구멍(454)이 형성되지 않고, 제1 복수의 구멍(452)이 크게 되어 있다. 이러한 예에 의하면, 저항체의 개구율을 원활하게 변화시킬 수 있어, 기판(Wf)에 형성되는 도금막의 균일성을 향상시킬 수 있다.
여기서, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)에 있어서의 도금 처리에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 승강 기구(442)를 사용하여 기판(Wf)을 캐소드 영역(422)의 도금액에 침지시킴으로써, 기판(Wf)이 도금액에 폭로된다. 도금 모듈(400)은, 이 상태에서 애노드(430)와 기판(Wf) 사이에 전압을 인가함으로써, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 도금 처리를 실시할 수 있다. 일 실시 형태에서는, 회전 기구(448)를 사용하여 기판 홀더(440)를 회전시키면서 도금 처리가 행해진다. 도금 처리에 의해, 기판(Wf)-a의 피도금면(Wf-a)에 도전막(도금막)이 석출된다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 상기한 저항체(450)가 채용됨으로써, 저항체(450)에 형성되어 있는 구멍 밀도가 균등하여, 기판에 형성되는 도금막의 균일성을 향상시킬 수 있다.
(변형예)
상기한 실시 형태에서는, 제2 복수의 구멍(454)이 형성되는 외주 기준선이 트로코이드 곡선인 것으로 하였다. 그러나, 외주 기준선은, 적어도 일부가 트로코이드 곡선이면 되고, 도 10에 일례를 나타내는 바와 같이, 정원에 대한 변위 위상(요철)이 반대인 2개의 트로코이드 곡선(도 10 중, 일점 쇄선 C1 및 이점 쇄선 C2를 참조)의 부울(Boolean)합으로 이루어지는 선(도 10 중, 굵은 선 참조)이면 된다. 또한, 이 경우에는, 2개의 트로코이드 곡선은, 서로 동일한 정원이며 동원의 반경이 다른 곡선이어도 된다. 또한, 2개의 트로코이드 곡선에서는, 동원이 참조원을 따라서 일주할 때에 7회전(2520° 회전)하도록 정해질 수 있다.
본 발명은, 이하의 형태로서도 기재할 수 있다.
[형태 1] 형태 1에 의하면, 도금조에 있어서 기판과 애노드 사이에 배치되는 저항체가 제안되고, 상기 저항체는, 동심이며 또한 직경이 다른 3 이상의 기준원 상에 각각 형성된 제1 복수의 구멍과, 상기 3 이상의 기준원을 둘러싸는 외주 기준선이며 적어도 일부가 트로코이드 곡선인 외주 기준선 상에 형성된 제2 복수의 구멍이 형성되어 있다.
형태 1에 의하면, 도금 장치에 사용되었을 때, 기판에 형성되는 도금막의 균일성을 향상시킬 수 있다.
[형태 2] 형태 2에 의하면, 형태 1에 있어서, 상기 제2 복수의 구멍 중 적어도 일부는, 둘레 방향을 따라서 길게 된 긴 구멍이다.
형태 2에 의하면, 도금 장치에 사용되었을 때, 기판에 형성되는 도금막의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.
[형태 3] 형태 3에 의하면, 형태 2에 있어서, 상기 긴 구멍은, 상기 3 이상의 기준원으로부터 이격된 영역에 형성될수록 상기 둘레 방향을 따라서 길다.
형태 3에 의하면, 도금 장치에 사용되었을 때, 기판에 형성되는 도금막의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.
[형태 4] 형태 4에 의하면, 형태 1 내지 3에 있어서, 상기 3 이상의 기준원에 있어서의 최외주의 상기 기준원과 상기 외주 기준선의 거리가 제1 거리 미만인 소정 영역에서는, 상기 제2 복수의 구멍은 형성되지 않는다.
형태 4에 의하면, 도금 장치에 사용되었을 때, 기판에 형성되는 도금막의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.
[형태 5] 형태 5에 의하면, 형태 4에 있어서, 상기 소정 영역에서는, 상기 최외주의 기준원에 형성된 상기 제1 복수의 구멍은, 상기 소정 영역이 아닌 상기 최외주의 기준원에 형성된 상기 제1 복수의 구멍에 비해 크다.
형태 5에 의하면, 도금 장치에 사용되었을 때, 기판에 형성되는 도금막의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.
[형태 6] 형태 2에 의하면, 형태 1 내지 5에 있어서, 상기 제1 복수의 구멍은, 상기 기준원 상에 둘레 방향을 따라서 등간격으로 배치된다.
[형태 7] 형태 7에 의하면, 형태 1 내지 6에 있어서, 상기 제1 복수의 구멍 각각은, 적어도 상기 3 이상의 기준원에 있어서의 최외주의 상기 기준원에 형성되는 구멍을 제외하고 동일 치수이다.
[형태 8] 형태 8에 의하면, 형태 1 내지 7에 있어서, 임의의 상기 기준원의 직경과 인접하는 상기 기준원의 직경의 차가 일정하다.
[형태 9] 형태 9에 의하면, 형태 1 내지 8 중 어느 하나에 기재된 저항체와, 상기 저항체를 수용하는 도금조를 구비한 도금 장치가 제안된다.
형태 9에 의하면, 기판에 형성되는 도금막의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.
[형태 10] 형태 10에 의하면, 형태 9에 있어서, 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 회전시키는 회전 기구를 더 구비한다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 실시 형태 및 변형예의 임의의 조합이 가능하고, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합 또는 생략이 가능하다.
400: 도금 모듈
410: 도금조
420: 멤브레인
422: 캐소드 영역
424: 애노드 영역
430: 애노드
440: 기판 홀더
442: 승강 기구
448: 회전 기구
450: 저항체
452: 제1 복수의 구멍
454: 제2 복수의 구멍
800: 제어 모듈
1000: 도금 장치
Wf: 기판

Claims (10)

  1. 도금조에 있어서 기판과 애노드 사이에 배치되는 전기장 조정용의 저항체이며,
    동심이며 또한 직경이 다른 3 이상의 기준원 상에 각각 형성된 제1 복수의 구멍과,
    상기 3 이상의 기준원을 둘러싸는 외주 기준선이며 적어도 일부가 트로코이드 곡선인 외주 기준선 상에 형성된 제2 복수의 구멍
    이 형성되어 있는, 저항체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 복수의 구멍 중 적어도 일부는, 둘레 방향을 따라서 길게 된 긴 구멍인, 저항체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 긴 구멍은, 상기 3 이상의 기준원으로부터 이격된 영역에 형성될수록 상기 둘레 방향을 따라서 긴, 저항체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 3 이상의 기준원에 있어서의 최외주의 상기 기준원과 상기 외주 기준선의 거리가 제1 거리 미만인 소정 영역에서는, 상기 제2 복수의 구멍은 형성되지 않은, 저항체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 소정 영역에서는, 상기 최외주의 기준원에 형성된 상기 제1 복수의 구멍은, 상기 소정 영역이 아닌 상기 최외주의 기준원에 형성된 상기 제1 복수의 구멍에 비해 큰, 저항체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 복수의 구멍은, 상기 기준원 상에 둘레 방향을 따라서 등간격으로 배치되는, 저항체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 복수의 구멍 각각은, 적어도 상기 3 이상의 기준원에 있어서의 최외주의 상기 기준원에 형성되는 구멍을 제외하고 동일 치수인, 저항체.
  8. 제1항에 있어서, 임의의 상기 기준원의 직경과 인접하는 상기 기준원의 직경의 차가 일정한, 저항체.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 저항체와,
    상기 저항체를 수용하는 도금조를 구비한, 도금 장치.
  10. 제9항에 있어서, 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와,
    상기 기판 홀더를 회전시키는 회전 기구
    를 더 구비한, 도금 장치.
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