TWI806408B - 鍍覆裝置及鍍覆方法 - Google Patents

Abstract

本發明可在希望之時機（Timing）遮蔽基板的特定部位，並使鍍覆膜厚之均勻化提高。本發明之鍍覆模組包含：用於收容鍍覆液之鍍覆槽410；配置於鍍覆槽410內之陽極430；在將被鍍覆面Wf-a朝向下方之狀態下用於保持基板Wf之基板固持器440；以使基板固持器440在第一方向及與第一方向相反之第二方向旋轉的方式而構成之旋轉機構447；及依基板固持器440之旋轉角度使遮蔽構件481在陽極430與基板Wf之間移動的遮蔽機構485。

Description

鍍覆裝置及鍍覆方法

本申請案係關於一種鍍覆裝置、及鍍覆方法。

鍍覆裝置之一例習知有杯式之電解鍍覆裝置。杯式之電解鍍覆裝置係將被鍍覆面朝向下方，並使保持於基板固持器之基板（例如半導體晶圓）浸漬於鍍覆液，藉由在基板與陽極之間施加電壓，而使基板表面析出導電膜。

杯式之電解鍍覆裝置習知係使用遮蔽構件來遮蔽形成於陽極與基板之間的電場。例如專利文獻1中揭示有基板之特定部位在指定之旋轉角度範圍內旋轉時，藉由使遮蔽構件在基板之特定部位與陽極之間移動，而僅在希望之時機遮蔽基板的特定部位之電解鍍覆裝置。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

[專利文獻1]日本特許第6901646號公報

（發明所欲解決之問題）

但是，過去技術之電解鍍覆裝置需要在希望之時機遮蔽基板的特定部位，並藉由提高收容於鍍覆槽之鍍覆液的攪拌力，而將鍍覆膜厚均勻化。

亦即，由於過去技術係以一定之旋轉速度使基板固持器在一個方向旋轉，因此遮蔽基板之特定部位的時間是固定的。這是因為，諸如想以更長時間遮蔽基板之特定部位情況下，當基板之特定部位在指定的旋轉角度範圍內旋轉時，將基板固持器之旋轉速度減速。但是，將基板固持器之旋轉速度減速時，收容於鍍覆槽之鍍覆液的攪拌力減弱，結果，可能妨礙形成於被鍍覆面之鍍覆膜厚的均勻化。

因此，本申請案之一個目的為實現可在希望之時機遮蔽基板的特定部位，並可使鍍覆膜厚之均勻化提高的鍍覆裝置及鍍覆方法。 （解決問題之手段）

一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，係包含：鍍覆槽，其係用於收容鍍覆液；陽極，其係配置於前述鍍覆槽內；基板固持器，其係在將被鍍覆面朝向下方之狀態下用於保持基板；旋轉機構，其係以使前述基板固持器在第一方向及與前述第一方向相反之第二方向旋轉的方式而構成；及遮蔽機構，其係依前述基板固持器之旋轉角度使遮蔽構件在前述陽極與前述基板之間移動。

以下，參照圖式說明本發明之實施形態。以下說明之圖式中，在相同或相當之構成元件上註記相同符號，並省略重複之說明。 ＜鍍覆裝置之整體構成＞

圖1係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成之立體圖。圖2係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成之俯視圖。如圖1、2所示，鍍覆裝置1000具備：裝載埠100、搬送機器人110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、清洗模組500、自旋沖洗乾燥機600、搬送裝置700、及控制模組800。

裝載埠100係用於將收納於無圖示之FOUP等的匣盒之基板搬入鍍覆裝置1000，或是用於從鍍覆裝置1000搬出基板至匣盒的模組。本實施形態係在水平方向並列配置4台裝載埠100，不過裝載埠100之數量及配置不拘。搬送機器人110係用於搬送基板之機器人，且係以在裝載埠100、對準器120、預濕模組200及自旋沖洗乾燥機600之間交接基板的方式而構成。搬送機器人110及搬送裝置700在搬送機器人110與搬送裝置700之間交接基板時，可經由無圖示之暫置台進行基板的交接。

對準器120係用於將基板之定向平面及凹槽等的位置對準指定方向之模組。本實施形態係在水平方向並列配置2台對準器120，不過對準器120之數量及配置不拘。預濕模組200係藉由以純水或脫氣水等之處理液濕潤鍍覆處理前之基板的被鍍覆面，而將形成於基板表面之圖案內部的空氣替換成處理液。預濕模組200在鍍覆時係以實施藉由將圖案內部之處理液替換成鍍覆液，而容易在圖案內部供給鍍覆液之預濕處理的方式而構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台預濕模組200，不過預濕模組200之數量及配置不拘。

預浸模組300例如係以實施以硫酸及鹽酸等處理液蝕刻除去存在於形成在鍍覆處理前之基板的被鍍覆面之種層表面等的電阻大之氧化膜，而將鍍覆基底表面清洗或活化之預浸處理的方式而構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台預浸模組300，不過預浸模組300之數量及配置不拘。鍍覆模組400對基板實施鍍覆處理。本實施形態設有兩套（Set）在上下方向並列配置3台且在水平方向並列配置4台共計12台之鍍覆模組400，而合計為24台之鍍覆模組400，不過鍍覆模組400之數量及配置不拘。

清洗模組500係以為了除去殘留於鍍覆處理後之基板的鍍覆液等而對基板實施清洗處理之方式構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台清洗模組500，不過清洗模組500之數量及配置不拘。自旋沖洗乾燥機600係用於使清洗處理後之基板高速旋轉而乾燥的模組。本實施形態係在上下方向並列配置2台自旋沖洗乾燥機，不過自旋沖洗乾燥機之數量及配置不拘。搬送裝置700係用於在鍍覆裝置1000內的複數個模組間搬送基板之裝置。控制模組800係以控制鍍覆裝置1000之複數個模組的方式而構成，例如可由具備與操作員之間的輸入輸出介面之一般電腦或專用電腦而構成。

以下說明藉由鍍覆裝置1000實施之一連串鍍覆處理的一例。首先，將收納於匣盒之基板搬入裝載埠100。繼續，搬送機器人110從裝載埠100之匣盒取出基板，並將基板搬送至對準器120。對準器120將基板之定向平面及凹槽等的位置對準指定方向。搬送機器人110將經對準器120對準方向後之基板送交預濕模組200。

預濕模組200對基板實施預濕處理。搬送裝置700將實施過預濕處理之基板搬送至預浸模組300。預浸模組300對基板實施預浸處理。搬送裝置700將實施過預浸處理之基板搬送至鍍覆模組400。鍍覆模組400對基板實施鍍覆處理。

搬送裝置700將實施過鍍覆處理之基板搬送至清洗模組500。清洗模組500對基板實施清洗處理。搬送裝置700將實施過清洗處理之基板搬送至自旋沖洗乾燥機600。自旋沖洗乾燥機600對基板實施乾燥處理。搬送機器人110從自旋沖洗乾燥機600接收基板，並將實施過乾燥處理之基板搬送至裝載埠100的匣盒。最後，從裝載埠100搬出收納了基板之匣盒。 ＜鍍覆模組之構成＞

其次，說明鍍覆模組400之構成。由於本實施形態中之24台鍍覆模組400係相同構成，因此僅說明1台鍍覆模組400。圖3係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖，且顯示遮蔽構件移動至從陽極與基板之間離開的位置（適切稱為「退開位置」）的狀態。圖4係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖，且顯示遮蔽構件移動至陽極與基板之間的位置（適切稱為「遮蔽位置」）的狀態。

如圖3及圖4所示，鍍覆模組400具備用於收容鍍覆液之鍍覆槽410。鍍覆模組400具備在上下方向分隔鍍覆模組400之內部的隔膜420。鍍覆槽410之內部藉由隔膜420而隔開成陰極區域422與陽極區域424。

陰極區域422與陽極區域424中分別充填鍍覆液。鍍覆模組400具備：朝向陰極區域422而開口之噴嘴426；與用於經由噴嘴426而在陰極區域422中供給鍍覆液的供給源428。鍍覆模組400關於陽極區域424亦同樣地具備用於在陽極區域424中供給鍍覆液的機構，不過省略圖式。在陽極區域424之鍍覆槽410的底面設置陽極430。在陰極區域422中與隔膜420相對而配置抵抗體450。抵抗體450係用於謀求在基板Wf之被鍍覆面Wf-a的鍍覆處理均勻化之構件，並藉由形成有多個孔之板狀構件而構成。

此外，鍍覆模組400具備在將被鍍覆面Wf-a朝向下方之狀態下用於保持基板Wf的基板固持器440。基板固持器440具備用於從無圖示之電源饋電至基板Wf的饋電接點。基板固持器440具備：用於支撐基板Wf之被鍍覆面Wf-a的外緣部的密封環固持器442；及用於將密封環固持器442保持於無圖示之基板固持器本體的框架446。此外，基板固持器440具備：用於按壓基板Wf之被鍍覆面Wf-a的背面之背板444；及安裝於背板444之基板按壓面的背面之軸桿448。

鍍覆模組400具備：用於使基板固持器440升降之升降機構443；及以使基板Wf在軸桿448之虛擬軸（在被鍍覆面Wf-a之中央垂直地延伸的虛擬之旋轉軸）周圍旋轉的方式，用於使基板固持器440旋轉之旋轉機構447。旋轉機構447係以使基板固持器440在第一方向（例如順時鐘方向）、及與第一方向相反之第二方向（逆時鐘方向）旋轉的方式而構成。換言之，旋轉機構447可使基板固持器440在第一方向旋轉，並且切換旋轉方向可使基板固持器440在第二方向旋轉。升降機構443及旋轉機構447例如可藉由馬達等習知之機構來實現。鍍覆模組400係以使用升降機構443將基板Wf浸漬於陰極區域422之鍍覆液，並藉由在陽極430與基板Wf之間施加電壓，而對基板Wf之被鍍覆面Wf-a實施鍍覆處理的方式構成。

鍍覆模組400具備配置於陽極430與基板Wf之間時用於遮蔽形成於陽極430與基板Wf之間的電場之遮蔽構件481。遮蔽構件481例如亦可係形成板狀之遮蔽板。此外，鍍覆模組400具備用於使遮蔽構件481移動之遮蔽機構485。遮蔽機構485係以按照依據從控制模組800輸入之關於基板固持器440的旋轉角度之資訊的指令信號而動作之方式構成。具體而言，遮蔽機構485係以當基板Wf之特定部位的旋轉角度在指定範圍外時，使遮蔽構件481如圖3所示地移動至退開位置之方式而構成。此外，遮蔽機構485係以當基板Wf之特定部位的旋轉角度在指定範圍內時，使遮蔽構件481如圖4所示地移動至遮蔽位置之方式而構成。亦即，遮蔽機構485係以依基板固持器440之旋轉角度而使遮蔽構件481在退開位置與遮蔽位置之間直動的方式而構成。以下，說明遮蔽機構485之具體例。

圖5係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。圖6係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。圖7係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之俯視圖。圖7（a）顯示遮蔽構件481在退開位置之狀態，圖7（b）顯示遮蔽構件481在遮蔽位置之狀態。

如圖5至圖7所示，遮蔽機構485具備：凸輪構件487；使凸輪構件487旋轉之方式而構成的旋轉驅動機構486；及隨著凸輪構件487之旋轉而使遮蔽構件481在遮蔽位置與退開位置之間直動的方式而構成之從動構件488。旋轉驅動機構486例如可藉由旋轉馬達等習知之機構來實現。

凸輪構件487具有：以藉由旋轉驅動機構486旋轉之方式而構成的凸輪本體487b；及安裝於凸輪本體487b之轉子487a。轉子487a在對旋轉驅動機構486之旋轉軸偏心的位置安裝於凸輪本體487b。

從動構件488具備：配置於基座490-1上之從動滑塊489；及以引導從動滑塊489之方式而構成的直動導軌490-2。在基座490-1之上面，沿著與遮蔽構件481的遮蔽位置與退開位置之間的直動方向相同之方向而形成有溝490-1a。從動滑塊489經由配置於溝490-1a之直動導軌490-2而配置於基座490-1上。直動導軌490-2係以沿著溝490-1a引導從動滑塊489之方式而構成。藉此，從動滑塊489可在溝490-1a之方向往返移動。從動滑塊489係夾著凸輪構件487而與旋轉驅動機構486相對配置。在從動滑塊489與旋轉驅動機構486之相對面，沿著鉛直方向形成有凸輪溝489a。在凸輪溝489a中嵌入有凸輪構件487之轉子487a。遮蔽構件481經由在鉛直方向延伸之板狀的托架483而安裝於從動滑塊489。

旋轉驅動機構486使凸輪構件487（凸輪本體487b）旋轉時，轉子487a在旋轉驅動機構486之旋轉軸周圍旋轉。此時，轉子487a按壓凸輪溝489a的側面。藉此，從動滑塊489沿著溝490-1a移動。從圖5及圖6所示之狀態（退開位置）使凸輪構件487旋轉半圈（旋轉180°）時，從動滑塊489使遮蔽構件481向遮蔽位置移動。旋轉驅動機構486在該狀態下停止凸輪構件487之旋轉時，遮蔽構件481照樣向遮蔽位置移動。另外，旋轉驅動機構486從該狀態進一步使凸輪構件487旋轉半圈（旋轉180°）時，從動滑塊489使遮蔽構件481向退開位置移動。亦即，從動滑塊489隨著凸輪構件487之旋轉，藉由沿著溝490-1a而往返運動，可使遮蔽構件481在遮蔽位置與退開位置之間直動。

旋轉驅動機構486係以依基板固持器440之旋轉角度而使凸輪構件487旋轉的方式構成。亦即，旋轉驅動機構486於基板Wf之特定部位在指定角度範圍內旋轉時，係以將遮蔽構件481推至遮蔽位置之方式可使凸輪構件487旋轉。

圖8係顯示遮蔽基板之特定部位的時機與基板固持器之旋轉速度的關係圖。圖8之曲線圖的橫軸表示基板Wf之特定部位的旋轉位置，縱軸表示遮蔽構件之位置（遮蔽位置或退開位置）、及基板固持器440之旋轉速度（旋轉方向）。圖8顯示使基板固持器在第一方向（順時鐘方向）以一定速度旋轉時之遮蔽構件的位置與基板固持器之旋轉速度。如圖8所示，基板Wf上形成有凹槽（缺口）Wf-n。本例如圖8所示，係將凹槽Wf-n之位置作為基準（θ＝0）時，在θ＝θ1至θ＝θ2之範圍內的周緣部存在想抑制鍍覆之堆積速度的特定部位α者。此外，在開始鍍覆處理之初期狀態下，基板Wf如圖8所示地，係以在遮蔽構件481之中心有凹槽Wf-n重疊的方式而配置，並從該狀態開始旋轉者。特定部位α、θ1、及θ2可藉由遮蔽構件481之形狀、特定部位α之形狀、及鍍覆時堆積速度需要抑制的強度來決定。因而，θ1、θ2與特定部位α之關係亦可θ1、θ2在特定部位α內，亦可在特定部位α之邊界上，亦可從特定部位α離開。

旋轉機構447如圖8中之箭頭A所示，使基板固持器440以指定速度在第一方向旋轉。遮蔽機構485（旋轉驅動機構486）在基板Wf之θ1的位置來到遮蔽構件481之中心時（基板固持器440或特定部位α之旋轉角度為θ1時），將遮蔽構件481推至遮蔽位置。繼續，遮蔽機構485（旋轉驅動機構486）於基板Wf之θ2的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ2時），將遮蔽構件481推回退開位置。如此，遮蔽機構485係以當基板Wf之特定部位α的旋轉角度在θ1至θ2的範圍內時，使遮蔽構件481在陽極430與基板Wf的特定部位α之間移動的方式而構成。

採用本實施形態時，可藉由遮蔽構件481在希望之時機覆蓋基板Wf的特定部位α。亦即，採用本實施形態時，由於並非始終以遮蔽構件481覆蓋特定部位α，而可在希望之時機以遮蔽構件481覆蓋特定部位α，因此可適切抑制在特定部位α之電場，結果，可抑制特定部位α之鍍覆的堆積速度。另外，本實施形態係顯示特定部位α之旋轉角度在指定範圍內時以遮蔽構件481覆蓋特定部位α之例，不過不限定於此。例如，想提高在特定部位α之鍍覆的堆積速度情況下，亦可當特定部位α之旋轉角度在指定範圍內時，使遮蔽構件481退開，當特定部位α之旋轉角度在指定範圍外時，使遮蔽構件481移動至遮蔽位置。

此外，如圖7等所示，遮蔽構件481具有遮罩構件481a，其係具有對應於圓板形狀之基板Wf的周緣部之一部分的圓弧形狀。由於特定部位α有時圓弧狀地形成於基板Wf之周緣部，因此藉由使用圓弧形狀之遮罩構件481a來覆蓋基板Wf的特定部位α，可適切地僅覆蓋特定部位α。關於這一點在以下之實施形態中亦同。

除此之外，本實施形態為旋轉機構447係以當基板Wf之特定部位α的旋轉角度在指定範圍內（θ1至θ2之間）時，在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440的旋轉方向之方式而構成。

圖9係顯示遮蔽基板之特定部位的時機與基板固持器之旋轉速度的關係圖。圖9之曲線圖的橫軸表示基板Wf之特定部位的旋轉位置，縱軸表示遮蔽構件之位置（遮蔽位置或退開位置）、及基板固持器440之旋轉速度（旋轉方向）。圖9顯示執行1次追加抑制在基板Wf之特定部位α的鍍覆堆積速度（切換2次基板固持器之旋轉方向）時遮蔽構件之位置與基板固持器的旋轉速度。如圖9所示，旋轉機構447首先如圖9中之箭頭A所示，使基板固持器440以指定速度在第一方向旋轉。繼續，旋轉機構447在基板Wf之θ1的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ1時），將遮蔽構件481推至遮蔽位置。繼續，遮蔽機構485（旋轉驅動機構486）在基板Wf之θ2的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ2時），切換基板固持器440之旋轉方向使其在第二方向旋轉。繼續，旋轉機構447在基板Wf之θ1的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ1時），切換基板固持器440之旋轉方向使其在第一方向旋轉。

遮蔽機構485（旋轉驅動機構486）藉由切換基板固持器440之旋轉方向，而如圖9所示，與使基板固持器440以一定速度在第一方向旋轉時比較，可在約3倍的期間將遮蔽構件481推至遮蔽位置。

因此，採用本實施形態時，可強力抑制在基板Wf之特定部位α的電場。除此之外，採用本實施形態時，藉由使基板固持器440在相反方向旋轉，由於可提高收容於鍍覆槽410之鍍覆液的攪拌力，因此可使鍍覆膜厚之均勻化提高。

圖10係顯示遮蔽基板之特定部位的時機與基板固持器之旋轉速度的關係圖。圖10之曲線圖的橫軸表示基板Wf之特定部位的旋轉位置，縱軸表示遮蔽構件之位置（遮蔽位置或退開位置）、及基板固持器440之旋轉速度（旋轉方向）。圖10顯示執行2次追加抑制在基板Wf之特定部位α的鍍覆堆積速度（切換4次基板固持器之旋轉方向）時遮蔽構件之位置與基板固持器的旋轉速度。如圖10所示，旋轉機構447首先如圖10中之箭頭A所示，使基板固持器440以指定速度在第一方向旋轉。繼續，旋轉機構447在基板Wf之θ1的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ1時），將遮蔽構件481推至遮蔽位置。繼續，遮蔽機構485（旋轉驅動機構486）在基板Wf之θ2的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ2時），切換基板固持器440之旋轉方向使其在第二方向旋轉。繼續，旋轉機構447在基板Wf之θ1的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ1時），切換基板固持器440之旋轉方向使其在第一方向旋轉。

繼續，旋轉機構447在基板Wf之θ2的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ2時），切換基板固持器440之旋轉方向使其在第二方向旋轉。繼續，旋轉機構447在基板Wf之θ1的位置來到遮蔽構件481之中心時（特定部位α之旋轉角度為θ1時），切換基板固持器440之旋轉方向使其在第一方向旋轉。

遮蔽機構485（旋轉驅動機構486）藉由切換基板固持器440之旋轉方向，而如圖10所示，與使基板固持器440以一定速度僅在第一方向旋轉時比較，可在約5倍的期間將遮蔽構件481推至遮蔽位置。

因此，採用本實施形態時，可更強力抑制在基板Wf之特定部位α的電場。除此之外，採用本實施形態時，藉由使基板固持器440反覆在相反方向旋轉，由於可提高收容於鍍覆槽410之鍍覆液的攪拌力，因此可使鍍覆膜厚之均勻化提高。

另外，上述實施形態係說明執行1次或2次追加抑制在基板Wf之特定部位α的鍍覆堆積速度（2次或4次切換基板固持器之旋轉方向）的情況，不過，在特定部位α之鍍覆堆積速度的抑制次數（基板固持器之旋轉方向的切換次數）可依抑制在基板之特定部位的電場之程度而任意設定。此外，上述實施形態係顯示基板上存在1個特定部位α時之例，不過不限於此，亦可存在複數個特定部位。此時，遮蔽機構485對於複數個特定部位之各個，當旋轉角度在指定範圍內時，可使遮蔽構件481移動至遮蔽位置。此外，旋轉機構447對於複數個特定部位之各個，當旋轉角度在指定範圍內時，可在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440的旋轉角度。

此外，上述實施形態係顯示旋轉機構447當基板Wf之特定部位的旋轉角度在指定範圍內時，切換基板固持器440的旋轉方向之例，不過不限定於此。例如，旋轉機構447亦可當基板Wf之特定部位的旋轉角度在指定範圍外時切換基板固持器440之旋轉方向。亦即，旋轉機構447想抑制對基板Wf之特定部位的電場情況下，可以基板Wf之特定部位的旋轉角度在指定範圍內之期間變長的方式切換基板固持器440之旋轉角度。另外，旋轉機構447在想對基板Wf之特定部位提高鍍覆的堆積速度情況下，可以基板Wf之特定部位的旋轉角度在指定範圍內的期間變短之方式切換基板固持器440的旋轉方向。

此外，上述實施形態係顯示遮蔽機構485具備：凸輪構件487、旋轉驅動機構486、及從動構件488之例，不過不限定於此。以下說明遮蔽機構485之其他實施形態。

圖11係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。圖12係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。圖13係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的一部分構成之立體圖。圖14係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之俯視圖。圖14（a）顯示遮蔽構件481在退開位置之狀態，圖14（b）顯示遮蔽構件481在遮蔽位置之狀態。

如圖11至圖14所示，遮蔽機構485具備：捲繞於第一滑輪492-1及第二滑輪492-2之皮帶492；及以藉由使第一滑輪492-1旋轉而使皮帶492旋轉之方式所構成的旋轉驅動機構491。旋轉驅動機構491例如可藉由旋轉馬達等習知之機構來實現。此外，遮蔽機構485具備連結於第二滑輪492-2之凸輪構件的一種形態之偏心凸輪構件493。偏心凸輪構件493係以隨著第二滑輪492-2之旋轉而在旋轉軸493a周圍旋轉的方式而構成。遮蔽機構485具備依按壓於偏心凸輪構件493之突起493b而將遮蔽構件481推至遮蔽位置之方式所構成的從動構件之一種形態的從動凸輪構件494。具體而言，從動凸輪構件494中安裝有托架495-1，托架495-1中安裝有在水平方向延伸之軸桿495-2。在軸桿495-2上安裝有直動導軌496。遮蔽構件481經由在鉛直方向延伸之板狀的托架483而安裝於軸桿495-2。

藉此，如圖14（b）所示，偏心凸輪構件493旋轉，從動凸輪構件494藉由偏心凸輪構件493之突起493b而在第一方向按壓時，經由軸桿495-2及托架483而將遮蔽構件481推至遮蔽位置。旋轉驅動機構491在該狀態下停止偏心凸輪構件493之旋轉時，遮蔽構件481照樣向遮蔽位置移動。另外，從動凸輪構件494係以未被偏心凸輪構件493之突起493b按壓時，推回與第一方向相反之第二方向的方式而構成。藉此，如圖14（a）所示，偏心凸輪構件493進一步旋轉，並藉由偏心凸輪構件493之突起493b而解除從動凸輪構件494的按壓時，遮蔽構件481被推回退開位置。

旋轉驅動機構491係以依基板固持器440之旋轉角度而使第一滑輪492-1旋轉的方式而構成。亦即，與上述實施形態同樣地，旋轉驅動機構491例如基板Wf之特定部位α在指定角度範圍內旋轉時，可以使遮蔽構件481推至遮蔽位置之方式使第一滑輪492-1旋轉。藉此，可以遮蔽構件481覆蓋基板Wf之特定部位α。此外，旋轉驅動機構491於特定部位α旋轉至指定角度範圍外時，可以遮蔽構件481返回退開位置之方式使第一滑輪492-1旋轉。採用本實施形態時，並非始終以遮蔽構件481覆蓋特定部位α，而可在希望之時機以遮蔽構件481覆蓋特定部位α。除此之外，旋轉機構447於基板Wf之特定部位α在指定旋轉角度範圍內時，可在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440之旋轉方向。因此，由於可適切抑制對特定部位α遮蔽電場之期間，且可提高鍍覆液之攪拌力，因此可將鍍覆膜厚均勻化。

圖15係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。圖16係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之俯視圖。圖16（a）顯示遮蔽構件481在退開位置之狀態，圖16（b）顯示遮蔽構件481在遮蔽位置之狀態。

如圖15及圖16所示，遮蔽機構485具備使遮蔽構件481在遮蔽位置與退開位置之間直動的方式而構成之直動驅動機構497。具體而言，直動驅動機構497具備以依直動驅動機構497之驅動而在水平方向往返運動的方式而構成之滑塊497a。遮蔽構件481經由在鉛直方向延伸之板狀的托架483而安裝於滑塊497a。藉由驅動直動驅動機構497可使遮蔽構件481在遮蔽位置與退開位置之間直動。直動驅動機構497例如可藉由直動馬達等習知之機構來實現。

直動驅動機構497係以依基板固持器440之旋轉角度而使遮蔽構件481在遮蔽位置與退開位置之間直動的方式而構成。亦即，與上述實施形態同樣地，直動驅動機構497例如係以當基板Wf之特定部位α在指定角度範圍內旋轉時，將遮蔽構件481推至遮蔽位置之方式而構成。藉此，可以遮蔽構件481覆蓋基板Wf之特定部位α。此外，直動驅動機構497係以當特定部位α旋轉至指定角度範圍外時，遮蔽構件481返回退開位置之方式而構成。採用本實施形態時，並非始終以遮蔽構件481覆蓋特定部位α，而可在希望之時機以遮蔽構件481覆蓋特定部位α。除此之外，旋轉機構447於基板Wf之特定部位α在指定旋轉角度範圍內時，可在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440之旋轉方向。因此，由於可適切抑制對特定部位α遮蔽電場之期間，且可提高鍍覆液之攪拌力，因此可將鍍覆膜厚均勻化。

另外，上述實施形態係顯示遮蔽機構485按照依據從控制模組800輸入之有關基板固持器440的旋轉角度之資訊的指令信號而動作之方式構成的例，不過不限定於此。圖17係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖，且顯示遮蔽構件退開之狀態。

如圖17所示，鍍覆模組400具備當配置於陽極430與基板Wf之間時，用於遮蔽形成於陽極430與基板Wf之間的電場之遮蔽構件481。遮蔽構件481例如亦可係形成板狀之遮蔽板。遮蔽構件481貫穿鍍覆槽410之側壁而插入陰極區域422中，並在未插入鍍覆槽410之側的端部安裝有凸緣484。本實施形態係遮蔽構件481並非始終配置於陽極430與基板Wf之間，而係以在希望之時機遮蔽基板Wf之特定部位的方式而構成。以下，說明這一點。

圖18係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之俯視圖，且顯示遮蔽構件退開之狀態。如圖17及圖18所示，鍍覆模組400具備依基板固持器440藉由旋轉機構447之旋轉角度而使遮蔽構件481移動至遮蔽位置的遮蔽機構460。遮蔽機構460具備安裝於基板固持器440之凸輪構件461。凸輪構件461包含安裝於密封環固持器442之上面的圓板凸輪462。遮蔽機構460具備依按壓於凸輪構件461（圓板凸輪462）之突起462a而在陽極430與基板Wf之間推動遮蔽構件481的從動節470。

從動節470具備按壓於圓板凸輪462之突起462a而在從基板固持器440遠離之方向移動的從動節473。在鍍覆槽410之上部的外壁面安裝有基座472，從動件473支撐於可在將軸桿448作為中心之放射方向往返移動的基座472。從動件473係在將軸桿448作為中心之放射方向延伸的棒狀構件。在從動件473之一方端部安裝有在與軸桿448之旋轉軸平行的軸周圍旋轉之第一滾筒471。在從動件473之另一方端部安裝有可在與軸桿448之旋轉軸的方向及將軸桿448作為中心之放射方向兩者垂直的軸周圍旋轉之第二滾筒475。

從動節470具備依來自從動件473之按壓而旋轉，將遮蔽構件481在陽極430與基板Wf之間推動的連桿474。連桿474係棒狀構件，且支撐於可在設於基座472之旋轉軸476周圍旋轉的基座472。旋轉軸476係與第二滾筒475之旋轉軸平行的旋轉軸。連桿474係以夾著連桿474之旋轉軸476的一方側可與第二滾筒475接觸之方式而支撐於基座472。在夾著連桿474之旋轉軸476的另一方側端部安裝有可在與第二滾筒475之旋轉軸平行的軸周圍旋轉之第三滾筒478。連桿474係以第三滾筒478可與遮蔽構件481之凸緣484接觸的方式而支撐於基座472。

從動節470具備在遮蔽構件481未被連桿474推出時，將遮蔽構件481推回退開位置的按壓構件479。按壓構件479例如係將一方端部安裝於鍍覆槽410之外壁，並將另一方端部安裝於遮蔽構件481之凸緣484的壓縮線圈彈簧，不過不限定於此。

其次，說明遮蔽構件481藉由遮蔽機構460之動作。如圖17及圖18所示，圓板凸輪462之突起462a並未按壓第一滾筒471時，藉由按壓構件479之施加力而從鍍覆槽410遠離之方向按壓凸緣484。藉此，遮蔽構件481移動至退開位置。此外，從鍍覆槽410遠離之方向按壓凸緣484時，凸緣484藉由按壓第三滾筒478而連桿474在逆時鐘方向旋轉。於是，夾著連桿474之旋轉軸476的一方側朝向軸桿448之中心按壓第二滾筒475。藉此，從動件473朝向軸桿448之中心移動。

圖19係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖，且顯示遮蔽構件在陽極與基板之間移動的狀態。圖20係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之俯視圖，且顯示遮蔽構件在陽極與基板之間移動的狀態。如圖19及圖20所示，基板固持器440旋轉而在指定之旋轉角度範圍內時，圓板凸輪462之突起462a按壓第一滾筒471，藉此，第一滾筒471移動至從軸桿448之中心遠離的方向。隨之，從動件473移動至從軸桿448之中心遠離的方向，第二滾筒475按壓夾著連桿474之旋轉軸476的一方側。藉此，連桿474順時鐘方向旋轉，而第三滾筒478抵抗按壓構件479之施加力而將凸緣484按壓於接近鍍覆槽410的方向。結果，遮蔽構件481在陽極430與基板Wf之間推動。當基板固持器440超過指定之旋轉角度範圍而旋轉時，如使用圖17及圖18之說明，遮蔽構件481移動至退開位置。

採用本實施形態時，具備並非始終將遮蔽構件481配置於陽極430與基板Wf之間，而係依基板固持器440之旋轉角度使遮蔽構件481在陽極430與基板Wf之間移動的遮蔽機構460。因此，可在希望之時機遮蔽應藉由遮蔽構件481而覆蓋之基板Wf的特定部位α。除此之外，旋轉機構447係以當基板Wf之特定部位α在指定的旋轉角度範圍內時，在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440之旋轉方向的方式而構成。因此，由於可適切控制對特定部位α遮蔽電場的期間，且可提高鍍覆液之攪拌力，因此可將鍍覆膜厚均勻化。

另外，本實施形態係顯示設置1個圓板凸輪462的突起462a之例，不過不限定於此，例如沿著基板Wf之周方向而存在複數個基板Wf之特定部位情況下，亦可依基板Wf之特定部位的配置設置複數個圓板凸輪462之突起462a。此外，本實施形態係顯示設置1個遮蔽機構460之例，不過不限於此，亦可沿著鍍覆槽410之周方向而設置複數個遮蔽機構460。藉此，當基板Wf之特定部位在不同的複數個指定之旋轉角度範圍內時，可藉由遮蔽構件481覆蓋基板Wf之特定部位。

圖21係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖。就與圖3至圖20所示之實施形態同樣的構成註記相同參考符號，並省略重複說明。

如圖21所示，鍍覆模組400具備：以量測基板Wf之鍍覆膜厚的方式而構成之膜厚檢測器498；及依據藉由膜厚檢測器498量測之基板Wf的鍍覆膜厚使遮蔽構件481移動至遮蔽位置之方式而構成的遮蔽機構499。遮蔽機構499係以按照依據從控制模組800輸入之關於基板Wf的鍍覆膜厚之資訊的指令信號而動作之方式構成。遮蔽機構499可具有與圖5至圖16所示之遮蔽機構485的任何一個同樣之構造。

膜厚檢測器498係以量測基板Wf之被鍍覆面的周緣部之鍍覆膜厚的方式而構成。膜厚檢測器498係以與基板Wf之周緣部相對配置的方式而安裝於抵抗體450。膜厚檢測器498可在基板Wf旋轉一圈期間掃描周緣部來量測鍍覆膜厚。不過，膜厚檢測器498亦可以量測基板Wf之整個被鍍覆面的鍍覆膜厚之方式而構成。膜厚檢測器498之一例可採用計測膜厚檢測器498與基板Wf（鍍覆膜）之距離的距離檢測器、或是計測基板Wf之被鍍覆面的變位之變位檢測器。此外，膜厚檢測器498亦可採用用於估計鍍覆膜厚之形成速度的檢測器。膜厚檢測器498例如亦可使用白色共焦點式等之光學檢測器、電位檢測器、磁場檢測器、或渦流式檢測器。

遮蔽機構499係以基板Wf之周緣部的鍍覆膜厚變成均勻之方式使遮蔽構件481在退開位置與遮蔽位置之間直動的方式而構成。具體而言，遮蔽機構499在基板Wf周緣部之鍍覆膜厚的分布中，有鍍覆膜厚比其他區域厚的區域情況下，當鍍覆膜厚為厚之區域的旋轉角度在指定範圍外時，使遮蔽構件481移動至退開位置之方式而構成。此外，遮蔽機構499係以當鍍覆膜厚為厚之區域的旋轉角度在指定範圍內時，使遮蔽構件481移動至遮蔽位置之方式而構成。因此，採用本實施形態時，可以遮蔽構件481覆蓋基板Wf之鍍覆膜厚為厚的區域。

除此之外，旋轉機構447於鍍覆膜厚為厚之區域在指定的旋轉角度範圍內時，可在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440的旋轉方向。亦即，與被鍍覆面之其他區域比較有鍍覆膜厚顯著厚的區域時，僅使基板固持器440以指定之一定速度旋轉，並使遮蔽構件481移動至遮蔽位置，可能無法消除兩者之鍍覆膜厚的不均。此種情況，藉由切換基板固持器440之旋轉方向，由於可適切控制對鍍覆膜厚為厚之區域遮蔽電場的期間，且可提高鍍覆液之攪拌力，因此可將鍍覆膜厚均勻化。

其次，說明使用本實施形態之鍍覆模組400的鍍覆方法。圖22係使用一種實施形態之鍍覆模組的鍍覆方法之流程圖。另外，以下作為一例而說明如圖8所示地不切換基板固持器440之旋轉方向時的鍍覆方法。

鍍覆方法在基板固持器440上設置基板Wf（步驟102）。步驟102例如可藉由無圖示之機器人手臂等將被鍍覆面Wf-a朝向下方之狀態的基板Wf放置於密封環固持器442上，並藉由背板444按壓基板Wf之背面來執行。

繼續，鍍覆方法藉由升降機構443使基板固持器440下降至鍍覆槽410內（下降步驟104）。繼續，鍍覆方法藉由旋轉機構447使基板固持器440在第一方向旋轉（第一旋轉步驟106）。

繼續，鍍覆方法藉由在配置於鍍覆槽410內之陽極430與保持於基板固持器440的基板Wf之間施加電壓，而在被鍍覆面Wf-a上實施鍍覆處理（鍍覆步驟108）。

繼續，鍍覆方法在基板Wf之第一特定位置θ1來到遮蔽構件481的中心時（步驟110），使遮蔽構件481移動至遮蔽位置（遮蔽步驟112）。

繼續，鍍覆方法在基板Wf之第二特定位置θ2來到遮蔽構件481的中心時（步驟114），使遮蔽構件481移動至退開位置（退開步驟116）。

繼續，鍍覆方法判定是否應結束鍍覆處理（步驟118）。鍍覆方法例如因為開始鍍覆處理後尚未經過指定時間，而判定為不應結束鍍覆處理情況下（步驟118，否），則返回步驟110而繼續處理。

另外，鍍覆方法例如因為開始鍍覆處理後已經過指定時間而判定為應該結束鍍覆處理情況下（步驟118，是），則藉由停止在陽極430與基板Wf之間施加電壓而停止鍍覆處理（步驟120）。繼續，鍍覆方法停止基板固持器440藉由旋轉機構447之旋轉（步驟122）。繼續，鍍覆方法藉由升降機構443使基板固持器440上升（步驟124）。藉此，一連串鍍覆處理結束。

其次，說明使用本實施形態之鍍覆模組400的其他鍍覆方法。圖23係使用一種實施形態之鍍覆模組的鍍覆方法之流程圖。另外，以下係說明如圖9及圖10所示地複數次切換基板固持器440之旋轉方向時的鍍覆方法。

鍍覆方法設定基板Wf之第一特定位置θ1、第二特定位置θ2、及鍍覆堆積速度之追加抑制的反覆次數N（步驟202）。另外，θ1、θ2、及追加抑制的反覆次數N之值宜依據遮蔽構件481之形狀、特定部位α之形狀、及鍍覆堆積速度之抑制必要強度，而使用電場分析來估計。此外，亦有時在1個基板內存在複數個鍍覆堆積速度之抑制必要區域。此種情況，係就各個區域設定θ1、θ2、及追加抑制之反覆次數N。

繼續，在基板固持器440上設置基板Wf（步驟204）。繼續，鍍覆方法藉由升降機構443使基板固持器440下降至鍍覆槽410內（下降步驟206）。繼續，鍍覆方法藉由旋轉機構447使基板固持器440在第一方向旋轉（第一旋轉步驟208）。

繼續，鍍覆方法藉由在配置於鍍覆槽410內之陽極430與保持於基板固持器440的基板Wf之間施加電壓，而在被鍍覆面Wf-a上實施鍍覆處理（鍍覆步驟210）。

繼續，鍍覆方法在基板Wf之第一特定位置θ1來到遮蔽構件481的中心時（步驟212），使遮蔽構件481移動至遮蔽位置（遮蔽步驟214）。

繼續，鍍覆方法在基板Wf之第二特定位置θ2來到遮蔽構件481的中心時（步驟216），判定是否N＝0（步驟218）。鍍覆方法判定為並非N＝0時（步驟218，否），則在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440的旋轉方向（反轉步驟220）。具體而言，反轉步驟220係將基板固持器440之旋轉速度減速，並將基板固持器440之旋轉方向切換至第二方向。

繼續，鍍覆方法藉由旋轉機構447使基板固持器440在第二方向旋轉（第二旋轉步驟222）。繼續，鍍覆方法在基板Wf之第一特定位置θ1來到遮蔽構件481的中心時（步驟224），在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440的旋轉方向（反轉步驟226）。具體而言，反轉步驟226係將基板固持器440之旋轉速度減速，並將基板固持器440之旋轉方向切換至第一方向。

繼續，鍍覆方法藉由旋轉機構447使基板固持器440在第一方向旋轉（第一旋轉步驟228）。繼續，鍍覆方法縮減N（將N之數值減1）（步驟230）。繼續，鍍覆方法返回步驟216繼續進行處理。藉此，反覆追加抑制在基板Wf之特定部位α的鍍覆堆積速度。

另外，鍍覆方法判定為N＝0時（步驟218，是），使遮蔽構件481移動至退開位置（退開步驟232）。繼續，鍍覆方法判定是否應結束鍍覆處理（步驟234）。鍍覆方法例如藉由開始鍍覆處理後尚未經過指定時間，而判定為不應結束鍍覆處理情況下（步驟234，否），則返回步驟212繼續進行處理。

另外，鍍覆方法例如藉由開始鍍覆處理後已經過指定時間而判定為應結束鍍覆處理情況下（步驟234，是），藉由停止在陽極430與基板Wf之間施加電壓而停止鍍覆處理（步驟236）。繼續，鍍覆方法停止基板固持器440藉由旋轉機構447之旋轉（步驟238）。繼續，鍍覆方法藉由升降機構443使基板固持器440上升（步驟240）。藉此，一連串之鍍覆處理結束。

採用本實施形態之鍍覆方法時，可在希望之時機以遮蔽構件481覆蓋基板Wf的特定部位。除此之外，當基板Wf之特定部位在指定的旋轉角度範圍內時，則在第一方向與第二方向之間切換基板固持器440的旋轉方向。因此，由於可適切控制對基板Wf之特定部位遮蔽電場的期間，且可提高鍍覆液之攪拌力，因此可將被鍍覆面之鍍覆膜厚均勻化。

以上，係說明本發明幾個實施形態，不過上述發明之實施形態係為了容易瞭解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣下可變更及改良，並且本發明當然包含其等效物。此外，在可解決上述問題之至少一部分的範圍、或是可達到效果之至少一部分的範圍內，記載於申請專利範圍及說明書之各構成元件可任意組合或省略。

本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，係包含：鍍覆槽，其係用於收容鍍覆液；陽極，其係配置於前述鍍覆槽內；基板固持器，其係在將被鍍覆面朝向下方之狀態下用於保持基板；旋轉機構，其係以使前述基板固持器在第一方向及與前述第一方向相反之第二方向旋轉的方式而構成；及遮蔽機構，其係依前述基板固持器之旋轉角度使遮蔽構件在前述陽極與前述基板之間移動。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構係以當保持於前述基板固持器之基板的特定部位之旋轉角度在指定的範圍內時，使前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板的特定部位之間移動的方式而構成，前述旋轉機構係以當前述基板之特定部位的旋轉角度在指定之範圍內時，在前述第一方向與前述第二方向之間切換前述基板固持器的旋轉方向之方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，其中前述旋轉機構係以當前述基板之特定部位的旋轉角度在指定之範圍內時，在前述第一方向與前述第二方向之間複數次切換前述基板固持器的旋轉方向之方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構包含：凸輪構件；旋轉驅動機構，其係以使前述凸輪構件旋轉之方式而構成；及從動構件，其係以隨著前述凸輪構件之旋轉，而將前述遮蔽構件推至前述陽極與前述基板之間的遮蔽位置之方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，其中前述凸輪構件具有：凸輪本體，其係以藉由前述旋轉驅動機構而旋轉之方式而構成；及轉子，其係安裝於前述凸輪本體；前述從動構件包含從動滑塊，其係具有嵌入前述轉子之凸輪溝，且係以藉由隨著前述凸輪本體之旋轉而來自前述轉子的按壓，使前述遮蔽構件在前述遮蔽位置、與從前述陽極與前述基板之間離開的退開位置之間直動的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構進一步包含皮帶，其係捲繞於第一滑輪及第二滑輪，前述凸輪構件包含偏心凸輪構件，其係連結於前述第二滑輪，前述旋轉驅動機構係以藉由使前述第一滑輪旋轉，而使前述偏心凸輪構件旋轉的方式而構成，前述從動構件包含從動凸輪構件，其係以依按壓於前述偏心凸輪構件之突起而將前述遮蔽構件推至前述遮蔽位置的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構包含直動驅動機構，其係以使前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板之間的遮蔽位置、以及從前述陽極與前述基板之間離開的退開位置之間直動的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構包含：凸輪構件，其係安裝於前述基板固持器；及從動節，其係依按壓於前述凸輪構件之突起而將前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板之間推動。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆方法，係包含：下降步驟，其係在將被鍍覆面朝向下方之狀態下，使保持基板之基板固持器下降至鍍覆槽內；鍍覆步驟，其係對下降至前述鍍覆槽內之基板的前述被鍍覆面實施鍍覆處理；第一旋轉步驟，其係使前述基板固持器在第一方向旋轉；第二旋轉步驟，其係使前述基板固持器在與前述第一方向相反之第二方向旋轉；及遮蔽步驟，其係依前述基板固持器之旋轉角度而使遮蔽構件在陽極與基板之間移動。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆方法，其中前述遮蔽步驟係以當保持於前述基板固持器之基板的特定部位之旋轉角度在指定範圍內時，使前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板的特定部位之間移動的方式而構成，且進一步包含反轉步驟，其係當前述基板之特定部位的旋轉角度在指定範圍內時，使前述基板固持器之旋轉方向在前述第一方向與前述第二方向之間切換。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種鍍覆方法，其中前述反轉步驟係以當前述基板之特定部位的旋轉角度在指定範圍內時，使前述基板固持器之旋轉方向在前述第一方向與前述第二方向之間複數次切換。

100:裝載埠 110:搬送機器人 120:對準器 200:預濕模組 300:預浸模組 400:鍍覆模組 410:鍍覆槽 420:隔膜 422:陰極區域 424:陽極區域 426:噴嘴 428:供給源 430:陽極 440:基板固持器 442:密封環固持器 443:升降機構 444:背板 446:框架 447:旋轉機構 448:軸桿 450:抵抗體 460:遮蔽機構 461:凸輪構件 462:圓板凸輪 462a:突起 470:從動節 471:第一滾筒 472:基座 473:從動件 474:連桿 475:第二滾筒 476:旋轉軸 478:第三滾筒 479:按壓構件 481:遮蔽構件 481a:遮罩構件 483:托架 484:凸緣 485:遮蔽機構 486:旋轉驅動機構 487:凸輪構件 487a:轉子 487b:凸輪本體 488:從動構件 489:從動滑塊 489a:凸輪溝 490-1:基座 490-2:直動導軌 490-1a:溝 491:旋轉驅動機構 492:皮帶 492-1:第一滑輪 492-2:第二滑輪 493:偏心凸輪構件 493a:旋轉軸 493b:突起 494:從動凸輪構件 495-1:托架 495-2:軸桿 496:直動導軌 497:直動驅動機構 497a:滑塊 498:膜厚檢測器 499:遮蔽機構 500:清洗模組 600:自旋沖洗乾燥機 700:搬送裝置 800:控制模組 1000:鍍覆裝置 Wf:基板 Wf-a:被鍍覆面 α:特定部位 θ1:第一特定位置 θ2:第二特定位置

圖1係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成之立體圖。 圖2係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成之俯視圖。 圖3係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖，且顯示遮蔽構件移動至退開位置的狀態。 圖4係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖，且顯示遮蔽構件移動至遮蔽位置的狀態。 圖5係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。 圖6係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。 圖7係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之俯視圖。 圖8係顯示遮蔽基板之特定部位的時機與基板固持器之旋轉速度的關係圖。 圖9係顯示遮蔽基板之特定部位的時機與基板固持器之旋轉速度的關係圖。 圖10係顯示遮蔽基板之特定部位的時機與基板固持器之旋轉速度的關係圖。 圖11係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。 圖12係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。 圖13係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的一部分構成之立體圖。 圖14係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之俯視圖。 圖15係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之立體圖。 圖16係模式性顯示一種實施形態之遮蔽機構的構成之俯視圖。 圖17係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖，且顯示遮蔽構件退開之狀態。 圖18係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之俯視圖，且顯示遮蔽構件退開之狀態。 圖19係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖，且顯示遮蔽構件在陽極與基板之間移動的狀態。 圖20係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之俯視圖，且顯示遮蔽構件在陽極與基板之間移動的狀態。 圖21係概略顯示一種實施形態之鍍覆模組的構成之縱剖面圖。 圖22係使用一種實施形態之鍍覆模組的鍍覆方法之流程圖。 圖23係使用一種實施形態之鍍覆模組的鍍覆方法之流程圖。

410:鍍覆槽

420:隔膜

422:陰極區域

424:陽極區域

426:噴嘴

428:供給源

430:陽極

440:基板固持器

442:密封環固持器

443:升降機構

444:背板

446:框架

447:旋轉機構

448:軸桿

450:抵抗體

481:遮蔽構件

485:遮蔽機構

800:控制模組

Wf:基板

Wf-a:被鍍覆面

Claims (9)

1. 一種鍍覆裝置，係包含：鍍覆槽，其係用於收容鍍覆液；陽極，其係配置於前述鍍覆槽內；基板固持器，其係在將被鍍覆面朝向下方之狀態下用於保持基板；旋轉機構，其係以使前述基板固持器在第一方向及與前述第一方向相反之第二方向旋轉的方式而構成；及遮蔽機構，其具有遮蔽構件，前述遮蔽機構係依前述基板固持器之旋轉角度使前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板之間移動；其中前述遮蔽機構係以當保持於前述基板固持器之基板的特定部位之旋轉角度在指定的範圍內時，使前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板的特定部位之間移動的方式而構成，前述旋轉機構係以當前述基板之特定部位的旋轉角度在指定之範圍內時，在前述第一方向與前述第二方向之間切換前述基板固持器的旋轉方向之方式而構成。
2. 如請求項1之鍍覆裝置，其中前述旋轉機構係以當前述基板之特定部位的旋轉角度在指定之範圍內時，在前述第一方向與前述第二方向之間複數次切換前述基板固持器的旋轉方向之方式而構成。
3. 如請求項1或2之鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構包含：凸輪構件；旋轉驅動機構，其係以使前述凸輪構件旋轉之方式而構成；及從動構件，其係以隨著前述凸輪構件之旋轉，而將前述遮蔽構件推至前述陽極與前述基板之間的遮蔽位置之方式而構成。
4. 如請求項3之鍍覆裝置，其中前述凸輪構件具有：凸輪本體，其係以藉由前述旋轉驅動機構而旋轉之方式而構成；及轉子，其係安裝於前述凸輪本體；前述從動構件包含從動滑塊，其係具有嵌入前述轉子之凸輪溝，且係以藉由隨著前述凸輪本體之旋轉而來自前述轉子的按壓，使前述遮蔽構件在前述遮蔽位置、與從前述陽極與前述基板之間離開的退開位置之間直動的方式而構成。
5. 如請求項3之鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構進一步包含皮帶，其係捲繞於第一滑輪及第二滑輪，前述凸輪構件包含偏心凸輪構件，其係連結於前述第二滑輪，前述旋轉驅動機構係以藉由使前述第一滑輪旋轉，而使前述偏心凸輪構件旋轉的方式而構成，前述從動構件包含從動凸輪構件，其係以依按壓於前述偏心凸輪構件之突起而將前述遮蔽構件推至前述遮蔽位置的方式而構成。
6. 如請求項1或2之鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構包含直動驅動機構，其係以使前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板之間的遮蔽位置、以及從前述陽極與前述基板之間離開的退開位置之間直動的方式而構成。
7. 如請求項1或2之鍍覆裝置，其中前述遮蔽機構包含：凸輪構件，其係安裝於前述基板固持器；及從動節，其係依按壓於前述凸輪構件之突起而將前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板之間推動。
8. 一種鍍覆方法，係包含： 下降步驟，其係在將被鍍覆面朝向下方之狀態下，使保持基板之基板固持器下降至鍍覆槽內；鍍覆步驟，其係對下降至前述鍍覆槽內之基板的前述被鍍覆面實施鍍覆處理；第一旋轉步驟，其係使前述基板固持器在第一方向旋轉；第二旋轉步驟，其係使前述基板固持器在與前述第一方向相反之第二方向旋轉；及遮蔽步驟，其係依前述基板固持器之旋轉角度而使遮蔽構件在陽極與基板之間移動；其中前述遮蔽步驟係以當保持於前述基板固持器之基板的特定部位之旋轉角度在指定範圍內時，使前述遮蔽構件在前述陽極與前述基板的特定部位之間移動的方式而構成，且進一步包含反轉步驟，其係當前述基板之特定部位的旋轉角度在指定範圍內時，使前述基板固持器之旋轉方向在前述第一方向與前述第二方向之間切換。
9. 如請求項8之鍍覆方法，其中前述反轉步驟係以當前述基板之特定部位的旋轉角度在指定範圍內時，使前述基板固持器之旋轉方向在前述第一方向與前述第二方向之間複數次切換而構成。

Images