KR102418348B1 - 열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료 또는 탄성 중합체 재료를 산 에칭하는 방법 - Google Patents

열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료 또는 탄성 중합체 재료를 산 에칭하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102418348B1
KR102418348B1 KR1020207011757A KR20207011757A KR102418348B1 KR 102418348 B1 KR102418348 B1 KR 102418348B1 KR 1020207011757 A KR1020207011757 A KR 1020207011757A KR 20207011757 A KR20207011757 A KR 20207011757A KR 102418348 B1 KR102418348 B1 KR 102418348B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
acid
etching
polymer material
iii
bath
Prior art date
Application number
KR1020207011757A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200096486A (ko
Inventor
꼬르돈 훌리오 고메쓰
마르띠네쓰 하비에르 페레스
히메네쓰 루이스 오따뇨
Original Assignee
아반차레 이노베시온 테크놀로히카 에스.엘.
에스알지 글로벌 리리아, 에스.엘.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아반차레 이노베시온 테크놀로히카 에스.엘., 에스알지 글로벌 리리아, 에스.엘. filed Critical 아반차레 이노베시온 테크놀로히카 에스.엘.
Priority to KR1020227022851A priority Critical patent/KR102470346B1/ko
Publication of KR20200096486A publication Critical patent/KR20200096486A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102418348B1 publication Critical patent/KR102418348B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/10Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by other chemical means
    • B05D3/101Pretreatment of polymeric substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K13/00Etching, surface-brightening or pickling compositions
    • C09K13/04Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
    • C09K13/10Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid containing a boron compound
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • C23C18/122Inorganic polymers, e.g. silanes, polysilazanes, polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1635Composition of the substrate
    • C23C18/1639Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/2066Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/2086Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2211/00Chemical nature of organic luminescent or tenebrescent compounds
    • C09K2211/18Metal complexes
    • C09K2211/183Metal complexes of the refractory metals, i.e. Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta or W
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2222/00Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
    • C23C2222/10Use of solutions containing trivalent chromium but free of hexavalent chromium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Abstract

본 발명은 Cr(III) 양이온의 염 및/또는 착물의 사용에 기초한, 종래 기술에 공지되고 기재된 기술을 사용한 중합체의 금속화 또는 코팅 이전의 중합체의 에칭 처리 배스(bath)의 새로운 제형에 관한 것이다. 본 발명의 제형은, 산소, 황 또는 질소 원자 또는 이들 원자 중 몇몇을 통해 크롬에 배위되는 적어도 하나 또는 수 개의 한자리, 두자리, 세자리, 네자리, 다섯자리, 여섯자리 또는 가교 리간드에 Cr(III)이 배위되는 Cr(III) 염 및/또는 착물을 포함한다. 일단 중합체 조각이 상기에 기재된 에칭 제형으로 에칭되면, 금속화의 경우에 화학 및 도금 배스를 통해, 또는 페인트 또는 다른 유기 코팅을 통해 금속 코팅이 적용된다.

Description

열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료 또는 탄성 중합체 재료를 산 에칭하는 방법{A METHOD OF ACID ETCHING A THERMOPLASTIC POLYMER MATERIAL, THERMOSET POLYMER MATERIAL OR ELASTOMERIC POLYMER MATERIAL}
본 발명은 Cr(III) 양이온의 염 및/또는 착물의 사용에 기초한, 종래 기술에 공지되고 기재된 기술을 사용한 중합체의 금속화 또는 코팅 이전의 중합체의 에칭 처리 배스(bath)에 관한 것이다.
현재, 중합체 도우(dough) 내에 무기 로드(load) 및 다른 첨가제를 사용하거나 사용하지 않는, 중합체, 주로 ABS 및 그 블렌드, 예를 들어, ABS-폴리카르보네이트, 폴리아미드, 폴리프로필렌 및 열경화성 물질의 전처리 배스, 처리 및 에칭의 기술 개발 및 산업 응용은 산화 상태 VI의 크롬 염을 함유하는 수성 배스의 사용에 기초한다. 배스는 일반적으로 황산 및 크롬(VI) 화합물, 주로 크롬산, 삼산화크롬 또는 다이크로메이트를 최대 400 g/l의 농도로 함유한다.
이러한 표면 처리 공정 또는 에칭은 초기 핵심 처리이며, 이어서 무전해 니켈, 구리, 구리 전착, 니켈 및 심지어 크롬 마무리의 활성화, 가속화, 침착의 다수의 기능성 층의 시스템이, 그들의 상응하는 중간 세척과 함께 적용되며, 이는 그 표면 상에서 플라스틱이 금속화되게 한다.
유기 또는 페인팅된 코팅의 경우, 전술된 에칭 표면 처리의 초기 핵심 공정 후에, 종래 기술에서 현재 이용가능한 상이한 방법들 중 하나를 사용하여 플라스틱을 코팅하거나 페인팅한다.
적절한 전처리 또는 에칭과 일부 추가의 이상적인 처리의 조합만이 필요한 각각의 응용에 대한 모든 핵심 필수 요건을 제공하며, 초기 에칭 처리는 전체 공정의 필수 인자이다.
에칭에 사용되는 산화 상태 VI의 크롬 염은 인간에게 독성 및 발암성인 것으로 입증되었으며, 이는 이들 크롬(VI) 염의 임의의 사용 및 구체적으로 중합체 처리 및 에칭 배스에서 그의 사용을 대체하는 데 있어서의 관심으로 이어졌다.
미국 특허 제8603352B1호 및 미국 특허 출원 공개 제20130186774호에 나타난 바와 같이, Cr(VI) 염을 함유하는 배스를, 산성 및 염기성 매질 둘 모두 중의 다른 화학적 산화제, 주로 Mn(VII), Mn(VI)의 염 및 심지어 Mn(III)의 염으로 대체하는 데 대한 상이한 선택사양들이 제안되어 왔다.
그러나, Mn 염에 기초한 이들 시스템은 중합체 조각의 금속화 또는 나중의 코팅에 있어서 동일한 접착 결과를 생성하지 않으며, Mn 염의 환원 생성물을 제거할 필요가 있기 때문에 매우 복잡한 세척을 필요로 한다. 배스는 또한 시간 경과에 따라 불안정해지며 산업적 응용에서 짧은 시간 동안 지속된다.
대안적으로, 독일 특허 제19740431C1호에서와 같이 과산화수소, 미국 특허 제6559242B1호에서와 같이 철 및/또는 구리의 과산화물 및 염, 전이 금속의 클로라이드 리간드를 갖는 음이온성 착물(미국 특허 제4568571A호), 유기 용매 중의 전이 금속의 유기금속 화합물(유럽 특허 EP0081129A1호), 및 다소 산성인 수성 매질 중의 착물을 사용하지 않는 전이 금속의 클로라이드 또는 니트레이트의 염(미국 특허 출원 공개 제20070099425A1호)에 기초한 시스템이 제안되어 왔다.
현재 어떤 경우에도, Cr(VI) 염에 기초한 처리를 통해 얻어질 수 있는, 특히 자동화 부문에 의해 요구되는 최종 접착 요건에 적용가능한 결과가 얻어지지는 않았다. 이러한 주제에 대한 리뷰 논문이 최근에 공개되었다: 문헌[Plating on acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) plastic: A review. Journal of Materials Science 2016, 51, 3657-3674]. 따라서, 중합체 상의 다른 종류의 금속화 또는 코팅의 접착 결과, 사용 및 시간 경과에 따른 배스의 안정성, 안전성 특징, 사람 및 환경에 대한 비-독성, 회수의 용이성, 그러한 처리 배스의 환경적으로 적절한 조건에서의 재활용 또는 제거, 및 Cr(VI) 무함유의 관점에서 효율적인 에칭 배스가 종래 기술에서 필요하다.
발명의 목적
본 발명의 목적은 산성 매질 중에 크롬(III) 착물 및/또는 염을 함유하는 수용액의 사용을 통한 중합체의 전처리, 처리 및/또는 에칭이다.
본 발명은, 염처럼 첨가되며 산소, 황 또는 질소 원자를 통해 크롬에 배위되는 적어도 하나 또는 수 개의 한자리, 두자리, 세자리, 네자리, 다섯자리, 여섯자리 또는 가교 리간드에 화학적으로 배위된 Cr(III) 양이온을 사용하는 것에 기초한다.
유기 중합체에 이러한 처리를 적용하여 그의 표면을 물리적으로 및 화학적으로 개질하여, 중합체의 표면 상에서, 종래 기술에 현재 기재된 기술을 통해 접착되거나 금속화될 수 있는 코팅을 제조하는 것이 가능하다.
화학 배스를 통해 또는 유기 코팅을 사용하여 중합체를 금속으로 코팅하는 것은, 코팅될 중합체의 표면이 최종 제품의 적용 요건을 충족시키기에 충분히 접착성으로 되도록 사전 에칭 처리를 필요로 한다.
이러한 에칭 처리 공정이 사용되는 중합체는 열가소성 물질, 예를 들어 ABS, 폴리카르보네이트와 같은 다른 중합체와의 ABS 블렌드, 폴리아미드, PVC, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 폴리아세탈, 폴리올레핀, 열경화성 물질, 예를 들어 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐 에스테르 에폭시 수지, 또는 탄성 중합체, 예를 들어 SBR 및 EPDM 고무 또는 시장에서 입수가능한 상이한 유형의 열가소성 탄성 중합체이다. 중합체는 석영, 탄산칼슘, 규회석, 실리케이트, 활석과 같은 상이한 유형의 무기 로드, 및 압출, 사출, 핫 플레이트 상에서의 성형, 또는 열경화성 물질 또는 탄성 중합체에서 물체, 플레이트 또는 형태를 제조하는 데 사용되는 상이한 기술에 의한 중합체의 가공에 필요한 상응하는 첨가제를 함유할 수 있다.
중합체 표면 처리 또는 에칭 공정은 처리 또는 에칭 배스의 소정 조성 및 제어된 온도 및 시간에 따른 이들 배스의 작용 또는 처리와 같은 일부 사전 요건을 필요로 하는 공정이다.
에칭 공정의 전제 조건:
처리될 기재(substrate)의 표면에는 초기에 오염물, 그리스(grease), 부식성 생성물 및 다른 재료가 없어야 한다. 따라서, 베이스 기재의 적절한 준비가 공정 전에 권장되는 요건이지만, 엄격히 필요한 것은 아니다. 기재의 사전 준비는 종래 기술에 잘 알려져 있다.
에칭 공정에 사용될 배스의 조성은 수성 배스이다:
배스는 크롬(III) 착물 또는 염을 첨가함으로써 제조되며, 리간드의 산소, 황 또는 질소 원자를 통해 크롬에 배위되는 적어도 하나 또는 수 개의 한자리, 두자리, 세자리, 네자리, 다섯자리, 여섯자리 또는 가교 리간드의 사용에 기초한다.
특히, 산화 상태 (III)의 크롬에 사용될 수 있는 리간드는 포르메이트, 아세테이트, 프로파노네이트, 부타노에이트, 벤조에이트, 페닐 아세테이트, 페닐 프로피오네이트, 시아나메이트, 알킬 벤조에이트, 피루베이트, 레불리네이트, 시트레이트, 아이소시트레이트, 아코니테이트, 트라이멜리테이트, 글리시네이트, 발리네이트, 류시네이트, 트레오니네이트, 라이시네이트, 트립토파네이트, 히스티디네이트, 페닐 알라니네이트, 아이소류시네이트, 아르기니네이트, 메티오니네이트, 알라니네이트, 프롤리네이트, 세리네이트, 시스테이네이트, 아스파라기네이트, 글루타미네이트, 티로시네이트, 아스파르테이트, 폴리아스파르테이트, 글루타메이트, 시스테이네이트, 호모시스테이네이트, 오르니티네이트, 니코티네이트, 옥살레이트, 프로판다이오에이트, 부탄다이오에이트, 펜탄다이오에이트, 헥산다이오에이트, 말레에이트, 푸마레이트, 프탈레이트, 아이소프탈레이트, 테레프탈레이트, 타르트레이트, 이타코네이트, 메사코네이트, 시트라코네이트, 글리콜레이트, 락테이트, 만델레이트, 살리실레이트, 글루코네이트, 에틸렌다이아민테트라아세테이트, 니트릴로트라이아세테이트, 이미노다이석시네이트, 에틸렌다이아민 다이석시네이트, 메틸글리신다이아세테이트, N,N, 글루타메이트 다이아세테이트, 사이클로헥실렌다이니트릴로테트라아세테이트, 다이에틸렌트라이아민펜타아세테이트, 아미노에틸에틸렌글리콜테트라아세테이트, 트라이에틸렌테트라아민헥사아세테이트, 다이하이드록시에틸글리시네이트, 이미노다이아세테이트, 옥사메이트, 니트릴로트라이프로피오네이트, 에틸렌다이아민다이프로피오네이트, 티오다이프로피오네이트, 다이티오다이프로피오네이트, 아미노프로파노네이트, 아미노펜타노에이트, 아미노헥사노에이트, 2-아미노벤조에이트, 3-아미노벤조에이트, 4-아미노벤조에이트, 3-사이클로헥실아민-프로필아민, 에틸렌다이아민, 1,3-다이아미노프로판, 다이메틸아미노프로필아민, 다이에틸아미노프로필아민, 비스(3-아미노프로필)-메틸아민, 다이에틸렌트라이아민, 다이프로필렌트라이아민, 트라이에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타아민, 폴리아민, 3-(2-아미노에틸)아미노-프로필아민, N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌다이아민, 네오펜탄다이아민, 사이클로헥산다이아민, 헥산-1,6-다이아민, 이미다졸, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-다이메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸-이미다졸, N-(3-아미노프로필)-이미다졸, 피라졸, 나이아신아미드, 바이피리딘, 페난트롤린 또는 이들의 블렌드이다.
사용되는 리간드는 바람직하게는 포르메이트, 아세테이트, 프로피오네이트, 글리시네이트, 아르기니네이트, 아스파르테이트, 폴리아스파르테이트, 글루타메이트, 니코티네이트, 옥살레이트, 프로판다이오에이트, 부탄다이오에이트, 펜탄다이오에이트, 헥산다이오에이트, 말레에이트, 푸마레이트, 프탈레이트, 살리실레이트, 타르트레이트, 시트레이트, 글리콜레이트, 락테이트, 글루코네이트, 에틸렌다이아민테트라아세테이트, 니트릴로트라이아세테이트, 2-아미노벤조에이트이다. 가장 많이 사용되는 리간드는 바람직하게는 옥살레이트, 프로판다이오에이트, 부탄다이오에이트, 말레에이트, 푸마레이트, 프탈레이트, 글리콜레이트, 락테이트, 살리실레이트, 글리시네이트, 글루타메이트 또는 이들의 블렌드이다.
배스 내에 함유되는 크롬(III) 착물은, 과학 문헌에 나타나 있는 바와 같이, 예를 들어, 문헌["Complex Ions of Chromium. III. Reactions between Hexaquochromium(III) and Oxalate lons", Randall E. Hamm, Robert E. Davis J. Am. Chem. Soc., 1953, 75, pp 3085-3089 (1953)]에 옥살레이트 유형 착물에 대해 나타나 있는 바와 같이, 상기 리간드를 사용하여 제조되고 단리된 크롬(III) 착물의 형태로 배스에 첨가될 수 있다.
Cr(III) 착물은 또한, 예를 들어 미국 특허 제3900689호에 푸마레이트 유형 착물에 대해 나타나 있는 바와 같이, 필요한 착물을 구성할 리간드 및 크롬(III) 염의 개별적인 첨가를 통해 배스 내에서 원위치에서 형성될 수 있다.
크롬(III) 착물의 원위치 형성의 경우에, 이들 착물의 출발 염은 무기 음이온성 또는 유기 음이온성 염, 예를 들어 클로라이드, 브로마이드, 퍼클로레이트, 하이드록사이드, 옥사이드, 설페이트, 설파이트, 설파이드, 니트레이트, 니트라이트, 포스페이트, 다이포스페이트, 메타포스페이트, 폴리포스페이트, 보레이트, 실리케이트, 포르메이트, 아세테이트, 벤조에이트, 락테이트, 메탄설포네이트, 에탄설포네이트, 프로판설포네이트, 부탄설포네이트, 카르복실레이트, 알킬 포스페이트 또는 이들의 블렌드일 수 있다. 일단 이들 염이 수성 배스에 첨가되면, 상응하는 리간드를 그의 양성자화된 형태로, 또는 알칼리 또는 알칼리 토금속의 염의 형태로, 또는 유리된 형태로 이러한 배스에 첨가하여 착물을 형성한다. 이러한 방식으로, 에칭 배스에 필요한 크롬(III) 착물이 얻어진다.
마지막으로, 화학 반응 또는 사용될 리간드의 환원된 형태 및 Cr(VI) 화합물의 배스에의 첨가를 통해 에칭 배스에 필요한 Cr(III) 착물을 얻는 것이 또한 가능한데, Cr(VI) 화합물은, 리간드가 환원제인 경우 착물을 형성할 리간드의 직접적인 작용을 통해, 또는 리간드에 상이한 환원제, 예를 들어 아스코르브산, 아스코르베이트, 티오설페이트, 설파이트, 설파이드, 니트레이트, 포스파이트, 하이포포스파이트, 포름알데하이드 설폭실레이트, 다이티오나이트, 옥살레이트, 알칼리 또는 알칼리 토금속의 카르복실레이트, 하이드라진 및 그 유도체, 하이드록실아민, 또는 종래 기술에서 공지된 임의의 다른 환원제를 첨가함으로써, 산화 상태 (III)의 착물로 환원된다.
배스에 존재하는 Cr(III) 착물의 농도는 2 mM 내지 2 M, 더욱 바람직하게는 5 mM 내지 1 M, 더욱 더 바람직하게는 0.01 M 내지 0.4 M일 수 있다.
나타나 있는 Cr(III) 착물은 산성 수성 매질 중에서 사용되며, 에칭 배스에 함유된 산은 황산, 아미노황산(설팜산), 인산, 이중인산, 메타인산, 폴리인산, 메탄설폰산, 에탄설폰산, 프로판설폰산, 부탄설폰산, 알칸설폰산, 벤젠설폰산, 톨루엔설폰산, 큐멘설폰산, 알킬 벤젠설폰산, 모노알킬 인산, 다이알킬 인산, 이세티온산, 과염소산, 염소산, 질산, 트라이플루오로메탄설폰산, 트라이플루오르아세트산, 테트라플루오로붕산, 헥사플루오로인산, 헥사플루오로규산, 플루오르화수소산, 붕산 또는 이들의 블렌드일 수 있다. 바람직하게는, 에칭 배스에 존재하는 산은 황산, 인산, 이중인산, 메타인산, 폴리인산, 메탄설폰산, 에탄설폰산, 프로판설폰산, 벤젠설폰산, 톨루엔설폰산, 큐멘설폰산, 알킬 벤젠설폰산, 모노알킬 인산, 다이알킬 인산 또는 이들의 블렌드일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 배스에 존재하는 산은 황산, 인산 또는 이들의 블렌드일 수 있다.
에칭 배스 내의 산의 농도는, 함유된 산의 총량을 고려하여 질량/질량 백분율로 10% 내지 98%, 바람직하게는 40% 내지 95%, 더욱 바람직하게는 55% 내지 92%일 수 있으며, 나머지는 Cr(III) 착물 및 물이다. 이러한 산 총량은 둘 이상의 산의 혼합물로 구성될 수 있다.
에칭 배스의 사용 온도는 10℃ 내지 95℃, 더욱 바람직하게는 15℃ 내지 80℃, 더욱 더 바람직하게는 20℃ 내지 75℃ 사이에서 변할 수 있다. 작업 온도에 도달하기 위하여, 그 목적을 위해 임의의 적절한 기술을 적용함으로써 이상적인 작업 온도가 유지될 때까지 처리 탱크를 가열하거나 냉각한다.
에칭 배스에서 처리될 중합체의 임의의 형상 및 크기의 조각을 30초 내지 1시간, 바람직하게는 1분 내지 45분, 또는 더욱 바람직하게는 2분 내지 30분의 기간 동안 에칭 배스 내에 침지한다.
본 발명에 의해 언급된 에칭 공정 후에, 현재 종래 기술에 공지되어 있는 특징을 갖는 물, 수용액 또는 유기 액체를 사용하여 필요한 세척 단계를 수행한다.
세척 후에, 습식 공정을 통해, 필요한 특징을 갖는 화학 배스를 통해 금속성 코팅을 얻기 위해 필요한 공정을 수행한다.
대안적으로, 처리된 조각 상에 바니시(varnish) 또는 페인트와 같은 중합체 코팅이 놓일 경우, 세척 후에 조각은 건조될 수 있거나 건조되지 않을 수 있다.
실시예
하기 실시예에 사용되는 기재는 상응하는 열가소성 중합체: ABS, ABS-폴리카르보네이트, 폴리아미드 6, 20% 규회석 무기 로드를 갖는 폴리아미드 6, 폴리프로필렌, 또는 20% 활석 무기 로드를 갖는 폴리프로필렌의 사출을 통해 얻어지는 기재이다.
열경화성 기재는 종래 기술에 공지된 방법을 통해 경화되며; 40% 유리섬유를 갖는 불포화 폴리에스테르 수지 및 40% 유리섬유를 갖는 에폭시 수지이다.
모든 경우에, 기재를 에칭 전에 세척한다. 세척은 수조 내의 침지, 1% 소듐 도데실 설페이트의 수용액의 배스 내의 침지, 및 이후 2개의 수조 내의 침지에 의한 2회의 헹굼에 의해 수행한다. 이러한 세척의 목적은 기재로부터 먼지 및 그리스를 제거하고/하거나 에칭을 위한 표면을 준비하는 것이다. 조각을 제조하는 공정에 따라, 이러한 세척을 피할 수 있다.
에칭 처리는 하기 실시예에 제시된 상응하는 배스를 이용하여 수행한다.
에칭 공정 후에, 수조 내의 침지에 의해 2회 더 헹굼을 수행한다.
일단 중합체가 에칭되면, 무전해 니켈로도 알려진 자가 촉매 무전해 니켈을, 종래 기술에 공지된 공정을 통해 침착시킨다:
25℃에서 2분 동안 활성화제 배스 내의 침지에 의해 처리한다. 수조 내에서 헹군다. 25℃에서 2분 동안 가속화제 배스에서 처리한다. 수조 내에서 헹군다. 29℃에서 8분 동안 무전해 니켈의 금속화를 위한 배스에 침지한다. 수조 내에 침지하여 2회 세척한다.
유사하게, 일단 에칭이 수행되고 기재가 건조되면, 중합체를 유기 베이스 코팅 또는 페인트로 피복한다.
실시예 1:
에칭 공정에서 얻어진 결과를 참조하여, 하기 조성을 갖는 Cr(VI) 염의 사용에 기초한 배스 내에서 에칭을 수행한다:
에칭 배스는 380 g/L의 크롬산 및 400 g/L의 진한 황산을 함유한다.
에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 2:
62% H2O; 4% 크롬 아세테이트(III); 34% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 아세테이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다.
에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 3:
40% H2O; 3% 크롬 벤조에이트(III); 57% 메탄설폰산의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 벤조에이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다.
에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 4:
21% H2O; 2.5% 크롬 글리시네이트(III); 65.5% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 글리시네이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다.
에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 5:
21% H2O; 2.2% CrCl3-6H2O; 1.3% 아미노헥산산; 36.5% H3PO4(물 중 75%); 39% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 아미노헥사노에이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다.
에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 6:
17% H2O; 1.2% Cr(NO3)3.9H2O; 2.6% 시트르산; 39.7% H3PO4(물 중 75%); 39.5% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 시트레이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다.
에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 7:
19% H2O; 0.8% Cr(NO3)3.9H2O; 1.1% 트라이에틸렌테트라민; 38.4% H3PO4(물 중 75%); 40.7% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 트라이에틸렌테트라민인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다.
에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 8:
18.5% H2O; 0.7% CrCl3-6H2O; 0.9% 티오다이프로피온산; 38% H3PO4(물 중 75%); 41.9% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 티오다이프로피오네이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 9:
18% H2O; 0.6% Cr(NO3)3.9H2O; 0.3% 에틸렌다이아민테트라아세트산; 39.7% H3PO4(물 중 75%); 41.4% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 에틸렌다이아민테트라아세테이트(EDTA)인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 10:
18.3% H2O; 0.6% Cr(NO3)3.9H2O; 0.5% 에틸렌다이아민테트라아세트산 다이소듐 염; 39.2% H3PO4(물 중 75%); 41.4% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 에틸렌다이아민테트라아세테이트(EDTA)인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 11:
18% H2O; 0.6% Cr(NO3)3.9H2O; 0.3% 에틸렌다이아민테트라아세트산; 39.7% H3PO4(물 중 75%); 41.4% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 에틸렌다이아민테트라아세테이트(EDTA)인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 40℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 12:
18% H2O; 2% Cr(NO3)3.9H2O; 1% 에틸렌다이아민테트라아세트산; 35.5% 메탄설폰산(물 중 75%); 43.5% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 에틸렌다이아민테트라아세테이트(EDTA)인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 13:
18% H2O; 0.6% Cr(NO3)3.9H2O; 0.3% 푸마르산; 39.7% H3PO4(물 중 75%); 41.4% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 푸마레이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 14:
18% H2O; 0.9% Cr(NO3)3.9H2O; 0.6% 옥살산 H2C2O4.2H2O; 39.7% H3PO4; 40.8% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 옥살레이트 화합물인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 15:
17.7% H2O; 1.2% Cr(NO3)3.9H2O; 0.6% 옥살산 H2C2O4.2H2O; 39.7% H3PO4(75%); 40.8% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 옥살레이트 화합물인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 25℃의 온도에서 15분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 16:
18% H2O; 0.6% Cr2O3; 0.8% 살리실산; 39.7% H3PO4(물 중 75%); 40.9% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 살리실레이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 17:
18% H2O; 0.6% Cr2O3; 0.8% 살리실산; 39.7% H3PO4(물 중 75%); 40.9% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 살리실레이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다. 에칭될 조각을 60℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
실시예 18:
18% H2O; 0.6% Cr2(SO4)3-H2O; 2% 소듐 글루코네이트; 38% H3PO4 (물 중 75%); 41.4% H2SO4의 용액을 통해, 크롬과 배위된 리간드가 글루코네이트인 Cr(III) 염에 기초한 에칭 배스를 제조한다.
에칭될 조각을 25℃의 온도에서 3분 동안 배스 내에 넣는다.
중합체 상의 코팅의 접착성을 결정하는 데 일반적으로 사용되는 방법들 중 하나인 크로스 컷(cross cut) 시험(ISO 2409)을 통해, 금속화된 조각에 대해 접착 시험을 수행한다. 접착 결과는 0 내지 5로 점수를 매기며, 이때 0은 탁월한 접착성이고, 박리 방법은 표준 DIN53494에 따른다.
조각의 에칭 및 금속화 후에 얻어지는 금속 층의 접착 결과가 하기 표에 나타나 있다:
Figure 112020041709940-pct00001
배스 처리 후에 40℃에서 2시간 동안 기류에서 건조시키고, 이어서 에어브러시로 코팅함으로써 페인트 또는 유기 코팅으로 코팅된 조각을 제조한다. 사용되는 페인트는 제조업체의 권장 사항에 따라 적용되는 UV 경화 및 트라이에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트 기준으로 100% 고형물로 일컬어지는 표준 종류이다.
ISO2409 시험을 거친 페인트의 접착 결과:
Figure 112020041709940-pct00002

Claims (9)

  1. 열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료 또는 탄성 중합체 재료를 산 에칭하는 방법으로서, 상기 방법은,
    열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료, 또는 탄성 중합체 재료를 산과 Cr(III) 배위 착물을 포함하는 에칭 배스로 에칭하는 단계로서, 상기 에칭 배스의 산 농도가 20 wt.% 내지 98 wt.%인, 상기 에칭하는 단계와,
    금속화 코팅 또는 유기 코팅을 에칭된 열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료 또는 탄성 중합체 재료에 적용하는 단계를 포함하는, 열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료 또는 탄성 중합체 재료를 산 에칭하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    Cr(III) 배위 착물은 산소, 황 또는 질소 원자를 통해 또는 이들의 조합을 통해 크롬에 배위되는 한자리, 두자리, 세자리, 네자리, 다섯자리, 여섯자리 또는 가교 리간드로부터 선택되는 하나 이상의 리간드를 포함하는, 방법.
  3. 제2항에 있어서, 리간드는 포르메이트, 아세테이트, 프로파노네이트, 부타노에이트, 벤조에이트, 페닐 아세테이트, 페닐 프로피오네이트, 시아나메이트, 알킬 벤조에이트, 피루베이트, 레불리네이트, 시트레이트, 아이소시트레이트, 아코니테이트, 트라이멜리테이트, 글리시네이트, 발리네이트, 류시네이트, 트레오니네이트, 라이시네이트, 트립토파네이트, 히스티디네이트, 페닐 알라니네이트, 아이소류시네이트, 아르기니네이트, 메티오니네이트, 알라니네이트, 프롤리네이트, 세리네이트, 시스테이네이트, 아스파라기네이트, 글루타미네이트, 티로시네이트, 아스파르테이트, 폴리아스파르테이트, 글루타메이트, 시스테이네이트, 호모시스테이네이트, 오르니티네이트, 니코티네이트, 옥살레이트, 프로판다이오에이트, 부탄다이오에이트, 펜탄다이오에이트, 헥산다이오에이트, 말레에이트, 푸마레이트, 프탈레이트, 아이소프탈레이트, 테레프탈레이트, 타르트레이트, 이타코네이트, 메사코네이트, 시트라코네이트, 글리콜레이트, 락테이트, 만델레이트, 살리실레이트, 글루코네이트, 에틸렌다이아민테트라아세테이트, 니트릴로트라이아세테이트, 이미노다이석시네이트, 에틸렌다이아민 다이석시네이트, 메틸글리신다이아세테이트, N,N, 다이아세테이트 글루타메이트, 사이클로헥실렌다이니트릴로테트라아세테이트, 다이에틸렌트라이아민펜타아세테이트, 아미노에틸에틸렌글리콜테트라아세테이트, 트라이에틸렌테트라아민헥사아세테이트, 다이하이드록시에틸글리시네이트, 이미노다이아세테이트, 옥사메이트, 니트릴로트라이프로피오네이트, 에틸렌다이아민다이프로피오네이트, 티오다이프로피오네이트, 다이티오다이프로피오네이트, 아미노프로파노네이트, 아미노펜타노에이트, 아미노헥사노에이트, 2-아미노벤조에이트, 3-아미노벤조에이트, 4-아미노벤조에이트, 3-사이클로헥실아민-프로필아민, 에틸렌다이아민, 1,3-다이아미노프로판, 다이메틸아미노프로필아민, 다이에틸아미노프로필아민, 비스(3-아미노프로필)-메틸아민, 다이에틸렌트라이아민, 다이프로필렌트라이아민, 트라이에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타아민, 폴리아민, 3-(2-아미노에틸)아미노-프로필아민, N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌다이아민, 네오펜탄다이아민, 사이클로헥산다이아민, 헥산-1,6-다이아민, 이미다졸, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-다이메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸-이미다졸, N-(3-아미노프로필)-이미다졸, 피라졸, 나이아신아미드, 바이피리딘, 페난트롤린으로부터 선택되는, 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 에칭 배스에 존재하는 Cr(III) 배위 착물의 농도는 2 mM 내지 2 M인, 방법.
  5. 제1항에 있어서, 에칭 배스 내의 산은 황산, 아미노황산(설팜산), 인산, 이중인산, 메타인산, 폴리인산, 메탄설폰산, 에탄설폰산, 프로판설폰산, 벤젠설폰산, 톨루엔설폰산, 큐멘설폰산, 알킬 벤젠설폰산, 모노알킬 인산, 다이알킬 인산, 이세티온산, 과염소산, 염소산, 질산, 트라이플루오로메탄설폰산, 트라이플루오르아세트산, 테트라플루오로붕산, 헥사플루오로인산, 헥사플루오로규산, 플루오르화수소산, 붕산 또는 이들의 블렌드로부터 선택되는, 방법.
  6. 제1항에 있어서, 산의 질량 백분율은 65 wt.% 내지 98 wt.%인, 방법.
  7. 제1항에 있어서, 에칭 온도는 10℃ 내지 95℃인, 방법.
  8. 제1항에 있어서, 에칭 시간은 30초 내지 1시간인, 방법.
  9. 제1항에 있어서, 중합체 재료의 유기 코팅은 유기 베이스 페인트, 바니시(varnish) 또는 코팅에 의한 것인, 방법.
KR1020207011757A 2017-09-28 2018-09-06 열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료 또는 탄성 중합체 재료를 산 에칭하는 방법 KR102418348B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020227022851A KR102470346B1 (ko) 2017-09-28 2018-09-06 중합체 재료를 코팅하기 전에 에칭하기 위한 제형

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ESP201731155 2017-09-28
ES201731155A ES2646237B2 (es) 2017-09-28 2017-09-28 Formulación para el mordentado de materiales poliméricos previo al recubrimiento de los mismos
PCT/ES2018/070575 WO2019063859A1 (es) 2017-09-28 2018-08-28 Formulación para el mordentado de materiales poliméricos previo al recubrimiento de los mismo

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227022851A Division KR102470346B1 (ko) 2017-09-28 2018-09-06 중합체 재료를 코팅하기 전에 에칭하기 위한 제형

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200096486A KR20200096486A (ko) 2020-08-12
KR102418348B1 true KR102418348B1 (ko) 2022-07-08

Family

ID=60570975

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207011757A KR102418348B1 (ko) 2017-09-28 2018-09-06 열가소성 중합체 재료, 열경화성 중합체 재료 또는 탄성 중합체 재료를 산 에칭하는 방법
KR1020227022851A KR102470346B1 (ko) 2017-09-28 2018-09-06 중합체 재료를 코팅하기 전에 에칭하기 위한 제형
KR1020207011755A KR20200063175A (ko) 2017-09-28 2018-09-28 표면 활성화된 중합체

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227022851A KR102470346B1 (ko) 2017-09-28 2018-09-06 중합체 재료를 코팅하기 전에 에칭하기 위한 제형
KR1020207011755A KR20200063175A (ko) 2017-09-28 2018-09-28 표면 활성화된 중합체

Country Status (9)

Country Link
US (3) US11761091B2 (ko)
EP (3) EP3689477A4 (ko)
JP (4) JP7093407B2 (ko)
KR (3) KR102418348B1 (ko)
CN (2) CN111201091B (ko)
ES (2) ES2646237B2 (ko)
LT (1) LT3565915T (ko)
MX (2) MX2020003615A (ko)
WO (2) WO2019063859A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2646237B2 (es) * 2017-09-28 2018-07-27 Avanzare Innovacion Tecnologica S.L. Formulación para el mordentado de materiales poliméricos previo al recubrimiento de los mismos
WO2024054122A1 (en) * 2022-09-07 2024-03-14 Cirrus Materials Science Limited Method for providing a conductive surface on a non-conductive polymeric surface

Family Cites Families (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL75772C (ko) * 1948-03-20
GB996326A (en) 1961-05-27 1965-06-23 Wacker Chfmie G M B H Polymerisation catalysts and their use for polymerising unsaturated organic compounds
US3379556A (en) * 1965-02-24 1968-04-23 Ampex Electroless plating system
DE1974043U (de) 1967-09-29 1967-12-07 Wilhelm Wolk Ringbuchmechanik.
GB1246391A (en) 1968-11-01 1971-09-15 Allied Chem Chromium complexes
US3617411A (en) * 1969-01-14 1971-11-02 Ibm Process for etching a pattern of closely spaced conducting lines in an integrated circuit
CA991650A (en) * 1970-04-02 1976-06-22 E.I. Du Pont De Nemours And Company Chromium (iii) compositions, their preparation and use
US3900689A (en) * 1970-04-02 1975-08-19 Du Pont Substrates treated with chromium(iii) complexes to increase the adhesion of organic polymers thereto
US3787326A (en) 1970-04-02 1974-01-22 Du Pont Chromium (iii) compositions and their preparation
US3869488A (en) 1971-02-19 1975-03-04 Du Pont Werner chromium complexes and methods for their preparation
BE793092A (fr) * 1971-04-01 1973-06-20 Du Pont Compositions de chrome (iii), leurs preparations et leur
US3708430A (en) * 1971-11-18 1973-01-02 Crown City Plating Co Chromic acid conditioner for treatment of polymeric resin surfaces for electroless plating
BE793615A (fr) 1972-01-03 1973-05-02 Shipley Co Procede de traitement d'un substrat de matiere plastique pour la formation d'un depot chimique de metal
US3795622A (en) * 1972-07-31 1974-03-05 O Dutkewych Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating
US3962497A (en) * 1975-03-11 1976-06-08 Oxy Metal Industries Corporation Method for treating polymeric substrates prior to plating
US4078980A (en) 1976-10-01 1978-03-14 National Semiconductor Corporation Electrolytic chromium etching of chromium-layered semiconductor
US4151126A (en) 1977-04-25 1979-04-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyolefin/conductive carbon composites
JPS56166134A (en) 1980-05-27 1981-12-21 Mitsui Toatsu Chem Inc Preparation of alcohol
JPS5817181A (ja) * 1981-07-24 1983-02-01 Sony Corp メツキ阻害用インキ
DE3148280A1 (de) 1981-12-05 1983-06-09 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
DE3339856A1 (de) 1983-11-04 1985-05-15 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur haftaktivierung von polyamidsubstraten fuer die stromlose metallisierung
US4594311A (en) * 1984-10-29 1986-06-10 Kollmorgen Technologies Corporation Process for the photoselective metallization on non-conductive plastic base materials
US4644073A (en) * 1985-03-11 1987-02-17 Phillips Petroleum Company Permeability contrast correction employing a sulfate-free propionate-sequestered chromium (III) solution
US4636572A (en) 1985-03-11 1987-01-13 Phillips Petroleum Company Permeability contrast correction employing propionate-sequestered chromium(III) prepared by nitrite/dichromate redox
JP2615819B2 (ja) 1988-04-28 1997-06-04 三菱瓦斯化学株式会社 シアノピリジンの製造法
SU1633016A1 (ru) * 1989-01-09 1991-03-07 Переславский Филиал Всесоюзного Государственного Научно-Исследовательского Института Химико-Фотографической Промышленности Способ подготовки неметаллической поверхности к химической металлизации
JPH03115584A (ja) * 1989-09-28 1991-05-16 Okuno Seiyaku Kogyo Kk ポリカーボネート樹脂へのめっき方法
US5180639A (en) * 1990-10-26 1993-01-19 General Electric Company Method of preparing polymer surfaces for subsequent plating thereon and improved metal-plated plastic articles made therefrom
US5264288A (en) * 1992-10-01 1993-11-23 Ppg Industries, Inc. Electroless process using silylated polyamine-noble metal complexes
JPH07188935A (ja) * 1993-12-28 1995-07-25 Ibiden Co Ltd アンカー特性に優れる接着剤、およびこの接着剤を用いたプリント配線板とその製造方法
JPH08269723A (ja) * 1995-03-27 1996-10-15 Toyoda Gosei Co Ltd めっき層を有する樹脂成形品及びその製造方法
US5904797A (en) 1996-02-12 1999-05-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Adhesion improvement with methylacrylate-chromium complexes and poly(vinyl alcohol)
US7314671B1 (en) 1996-04-19 2008-01-01 Surtec International Gmbh Chromium(VI)-free conversion layer and method for producing it
US5962073A (en) * 1997-06-02 1999-10-05 Lacks Industries, Inc. Method for electroplating elastomer-modified polyphthalamide articles
US5928727A (en) 1997-06-02 1999-07-27 Lacks Industries, Inc. Method for electroplating elastomer-modified polyphthalamide articles
DE19740431C1 (de) 1997-09-11 1998-11-12 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Metallisieren eines elektrisch nichtleitende Oberflächenbereiche aufweisenden Substrats
DE19823888C1 (de) 1998-05-28 2000-04-13 Bk Giulini Chem Gmbh & Co Ohg Verwendung von neutralisierten oder teilneutralisierten Chrom-(III)-Verbindungen
JP2000144439A (ja) * 1998-10-30 2000-05-26 Kizai Kk 不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物
US7045461B2 (en) * 2000-01-07 2006-05-16 Nikkon Materials Co., Ltd. Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these
FR2812307B1 (fr) * 2000-07-25 2003-02-14 Chemetall S A Couche noire anticorrosive sur un alliage de zinc et son procede de preparation
US6559242B1 (en) 2002-05-02 2003-05-06 Ford Global Technologies, Inc. Surface activation and coating processes of a thermoplastic olefin using an aqueous immersion bath and products produced thereby
US7867564B2 (en) 2002-09-10 2011-01-11 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Metal plating method and pretreatment agent
US6908185B2 (en) * 2003-06-11 2005-06-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pigment-based ink-jet ink systems with polyurethane binder and crashing agent
DE602004032478D1 (de) * 2004-01-29 2011-06-09 Nippon Mining Co Eidung und verfahren zur stromlosen metallabscheidung unter verwendung davon
US7579049B2 (en) * 2004-07-06 2009-08-25 The Boeing Company Nano-structured inorganic zinc phosphate corrosion protective coating for metal alloys
JP4859232B2 (ja) * 2004-09-10 2012-01-25 Jx日鉱日石金属株式会社 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体
US7478902B2 (en) * 2004-11-04 2009-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet compositions
JP5517275B2 (ja) * 2005-10-03 2014-06-11 奥野製薬工業株式会社 クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤
DE102005051632B4 (de) * 2005-10-28 2009-02-19 Enthone Inc., West Haven Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen
CN1966765B (zh) 2005-11-17 2012-07-18 中国科学院金属研究所 一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀
JP2008126413A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Fuji Xerox Co Ltd 画像記録装置および画像記録方法
JP5092391B2 (ja) 2006-12-22 2012-12-05 富士通株式会社 樹脂筐体及びその製造方法
US20090023011A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and Methods for Forming Conductive Traces on Plastic Substrates
JP2009137055A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Canon Inc インクジェット記録用反応液、インクジェット記録方法及びインクジェット記録用インクセット
JP2010023339A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Fujifilm Corp インクセット及び画像記録方法
WO2010065851A2 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Omg Americas, Inc. Electroless palladium plating solution and method of use
JP5776141B2 (ja) * 2009-06-23 2015-09-09 株式会社リコー インクジェット記録用インク、並びに、該インクを用いたインクジェット記録方法、該インクを収容したカートリッジ、及び記録物
EP2295509B1 (en) * 2009-09-10 2013-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Liquid composition, set, liquid cartridge, inkjet recording method, and inkjet recording apparatus
FR2950633B1 (fr) * 2009-09-30 2011-11-25 Alchimer Solution et procede d'activation de la surface oxydee d'un substrat semi-conducteur.
CN101892470A (zh) 2010-07-19 2010-11-24 复旦大学 一种柔性聚酯覆镍电极的制备方法
JP5800663B2 (ja) * 2010-11-24 2015-10-28 キヤノン株式会社 転写型インクジェット記録方法
JP5554290B2 (ja) * 2011-06-17 2014-07-23 富士フイルム株式会社 インクセット及び画像形成方法
US10260000B2 (en) 2012-01-23 2019-04-16 Macdermid Acumen, Inc. Etching of plastic using acidic solutions containing trivalent manganese
US8603352B1 (en) 2012-10-25 2013-12-10 Rohm and Haas Electroncis Materials LLC Chrome-free methods of etching organic polymers
JP2014194045A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Nippon Paint Co Ltd 金属表面処理剤及び金属表面処理方法
US9267077B2 (en) * 2013-04-16 2016-02-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Chrome-free methods of etching organic polymers with mixed acid solutions
CN103531825B (zh) * 2013-10-25 2015-08-19 哈尔滨工业大学 一种有效拓展微纳米电极粒子表面积的方法
ES2446850B1 (es) 2013-12-11 2014-11-04 Lifeak Job Accommodation Solutions For Life, S.L. Secador corporal para ducha o baño
CN104651823B (zh) 2015-02-14 2017-08-22 上海盛田化工科技有限公司 一种无钴环保三价铬黑色钝化液及其制备方法
CN107429096B (zh) * 2015-02-27 2020-11-17 富士胶片株式会社 油墨组以及图像形成方法
CN107408644B (zh) 2015-03-25 2021-03-30 大日本印刷株式会社 电池用包装材料和电池
CN112297567A (zh) 2015-03-27 2021-02-02 大日本印刷株式会社 电池用包装材料和电池
US10347876B2 (en) 2015-03-27 2019-07-09 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Packaging material for batteries, method for producing same, and battery
CN107431152B (zh) 2015-03-30 2021-03-19 大日本印刷株式会社 电池用包装材料、其制造方法和电池
EP3181726A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-21 ATOTECH Deutschland GmbH Etching solution for treating nonconductive plastic surfaces and process for etching nonconductive plastic surfaces
US9922951B1 (en) * 2016-11-12 2018-03-20 Sierra Circuits, Inc. Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive
ES2646237B2 (es) 2017-09-28 2018-07-27 Avanzare Innovacion Tecnologica S.L. Formulación para el mordentado de materiales poliméricos previo al recubrimiento de los mismos
US11602739B2 (en) 2018-07-23 2023-03-14 University Of Louisville Research Foundation, Inc. Catalysts, methods of making, and methods of hydrofluorination
JP6844762B2 (ja) 2019-03-12 2021-03-17 大日本印刷株式会社 全固体電池用外装材、全固体電池及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10501852B2 (en) 2019-12-10
US20200080203A1 (en) 2020-03-12
KR20220098817A (ko) 2022-07-12
JP2020537713A (ja) 2020-12-24
EP3848483A3 (en) 2021-11-03
US11761091B2 (en) 2023-09-19
ES2646237B2 (es) 2018-07-27
CN111511962B (zh) 2023-02-28
KR20200096486A (ko) 2020-08-12
CN111201091B (zh) 2022-08-02
WO2019063773A1 (en) 2019-04-04
EP3689477A4 (en) 2021-08-11
CN111511962A (zh) 2020-08-07
WO2019063859A1 (es) 2019-04-04
EP3848483A2 (en) 2021-07-14
KR20200063175A (ko) 2020-06-04
EP3565915B1 (en) 2021-01-20
MX2020003614A (es) 2020-11-06
US20200255947A1 (en) 2020-08-13
EP3689477A1 (en) 2020-08-05
LT3565915T (lt) 2021-04-26
JP2021183724A (ja) 2021-12-02
EP3565915A1 (en) 2019-11-13
BR112020006241A2 (pt) 2020-10-06
CN111201091A (zh) 2020-05-26
BR112020006236A2 (pt) 2020-10-06
KR102470346B1 (ko) 2022-11-25
US11898250B2 (en) 2024-02-13
JP2020535322A (ja) 2020-12-03
MX2020003615A (es) 2020-11-06
ES2868080T3 (es) 2021-10-21
US20190136381A1 (en) 2019-05-09
JP2023076521A (ja) 2023-06-01
ES2646237A1 (es) 2017-12-12
EP3565915B8 (en) 2021-05-26
JP7093407B2 (ja) 2022-06-29
JP7263332B2 (ja) 2023-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023076521A (ja) ポリマー材料をコーティング前に媒染するための製剤
JP4445960B2 (ja) 銅表面をエッチングするための溶液を製造する方法と銅表面に金属を堆積させる方法
JPS6315991B2 (ko)
KR20170053748A (ko) 금속 피복을 위한 플라스틱 표면의 전처리를 위한 이온성 액체의 용도
KR20070121488A (ko) 전기적 비-전도성 기판 표면, 특히 폴리이미드 표면의직접적인 금속화를 위한 개선된 방법
BR112020015010A2 (pt) Método para pré-tratamento químico e fosfatação seletiva, composição de fosfatação de zinco, concentrado, construção de metal compósito, e, uso da construção de metal compósito
US20220364240A1 (en) Bismuth compositions for metal pretreatment applications
BR122021014746B1 (pt) Formulação para usar mordentes em materiais poliméricos antes do revestimento dos mesmos
BR112020006241B1 (pt) Formulação para usar mordentes em materiais poliméricos antes do revestimento dos mesmos
US3622370A (en) Method of and solution for accelerating activation of plastic substrates in electroless metal plating system
KR100816667B1 (ko) 유전체 표면에 전도체 층을 형성시키는 방법
BR112020006236B1 (pt) Polímeros com superfície ativada
EP3877572A1 (en) Metallization inhibitor for racks employed in galvanic treatments
TW201800334A (zh) 自廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法
CN104651887A (zh) 羟基亚乙基二膦酸(hedp)镀铜的工艺方法
KR20190086215A (ko) 자동차 부품용 레이저 직접 성형 사출물상의 미세 회로 도금방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant