TW201800334A - 自廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法 - Google Patents

自廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201800334A
TW201800334A TW106107530A TW106107530A TW201800334A TW 201800334 A TW201800334 A TW 201800334A TW 106107530 A TW106107530 A TW 106107530A TW 106107530 A TW106107530 A TW 106107530A TW 201800334 A TW201800334 A TW 201800334A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
phosphoric acid
etching solution
substrate
permanganate
alkali metal
Prior art date
Application number
TW106107530A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI767905B (zh
Inventor
亞歷山卓 布勞瑟
馬蒂爾 勞倫特
Original Assignee
德國艾托特克公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德國艾托特克公司 filed Critical 德國艾托特克公司
Publication of TW201800334A publication Critical patent/TW201800334A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI767905B publication Critical patent/TWI767905B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B25/00Phosphorus; Compounds thereof
    • C01B25/16Oxyacids of phosphorus; Salts thereof
    • C01B25/18Phosphoric acid
    • C01B25/234Purification; Stabilisation; Concentration
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886Multistep pretreatment
    • C23C18/1893Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/2086Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本發明係關於一種用於自含有至少一種氧化錳之廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法,其特徵在於該方法包含以下連續步驟:(a)加熱該蝕刻溶液至90℃與200℃之間的溫度以使該至少一種氧化錳聚結,(b)冷卻所得懸浮液,(c)離心該經冷卻懸浮液以自固相分離液相,及(d)回收含有磷酸之該液相。 本發明亦係關於一種用於金屬化不導電基板之製程,其包含使用蝕刻溶液之氧化步驟,其中該蝕刻溶液根據以上方法處理。

Description

自廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法
本發明係關於一種用於自含有至少一種氧化錳之廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法。 本發明亦係針對一種用於金屬化不導電基板之製程,其包含使用磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液之氧化步驟,其中該蝕刻溶液根據以上方法處理。
出於技術原因或出於修飾目的,塑膠表面常塗佈有適合之金屬層。舉例而言,可在塑料基板之表面上形成導電結構以便製造積體電路,或可在汽車部件、裝飾容器或眼鏡上形成金屬化表面以便改進其外觀。儘管存在若干用於向塑膠表面上沈積金屬層之技術,塗佈製程始終包括蝕刻表面以增大其粗糙度或甚至在其中形成洞之第一步,以便提供固定作用及因此確保經沈積金屬層之足夠之黏著強度。此蝕刻步驟長期使用鉻VI蝕刻溶液,其已由對環境損害更小且對人類健康傷害更小之其他氧化溶液替代(參見例如US 2004/096584)。此等替代之蝕刻溶液,諸如揭示於以本申請人之名義之WO 2011/132144中的鹼性過錳酸鹽之酸性溶液,增大基板之表面粗糙度且在其上形成氧官能基。在此等溶液中,通常將高至20 g/l之鹼性過錳酸鹽與40%至85%磷酸溶液及視情況與諸如濕潤劑及消泡劑之添加劑混合,且將所得溶液加熱至30℃與90℃之間的溫度,隨後將塑膠基板浸漬於其中。 此類蝕刻溶液之缺點為過錳物種並非錳之最穩定形式,因為其往往會形成各種氧化錳,包括二氧化錳。由此蝕刻浴變得缺乏過錳酸根離子,其應該進行補充,直至該浴變得非常黏稠以至於必須更換該浴。二氧化錳之形成不僅降低蝕刻溶液之酸浸作用,而且產生具有磷酸之膠體。此膠體使得難以藉由過濾或離心回收磷酸以供進一步使用,如將為進一步改善金屬化製程之環境影響所需。此外,此膠體在塑膠基板上之沈積可不利地影響其均質金屬化。 為防止二氧化錳形成,已在US 2011/0140035中建議用藉助於陽極氧化自含Mn2 + 離子溶液(諸如MnSO4 溶液)獲得之Mn(VII)離子來替代鹼性過錳酸鹽。然而此氧化步驟影響金屬化製程之成本。 作為替代方案,已在WO2013/135864中提議將蝕刻浴中之磷酸濃度降低至0.02與0.6 mol/l之間的值且保持高過錳酸鹽濃度。此溶液之缺點係蝕刻步驟並非如所需有效,其需要進行用乙二醇化合物之水溶液處理塑膠基板之預備步驟,以增大塑膠基板與沈積於其上之金屬層之間的黏著強度。此外,並未完全防止二氧化錳之形成,其需要向製程中加入使二氧化錳與諸如過氧化氫之酸性溶液之還原劑反應的另一步驟。此等兩個附加步驟顯然影響此製程之成本。 US-3,506,397專門處理將磷酸自與過錳酸鉀及其他錳物種形成之錯合混合物中分離之問題。此製程涉及向廢蝕刻溶液中添加草酸以沈澱固體物質,隨後將其過濾以便回收磷酸。除了草酸之成本以外,此製程之缺點係草酸之濃度必須經精確調節以防止其污染所回收之磷酸溶液。此外,因組合物之黏度所致,形成之沈澱難以過濾。最後,藉由草酸還原錳物種導致非環境友好之二氧化碳之形成。
鑒於以上內容,仍需要提供一種用於自含有鹼金屬過錳酸鹽之蝕刻溶液回收磷酸之便宜的替代方案。 本發明人現已發現可藉由在100與200℃之間的溫度下加熱蝕刻溶液來使形成於蝕刻溶液內之膠狀氧化錳聚結,隨後藉由離心使其與磷酸分離。由此磷酸可容易地回收且呈濃縮之形式。其可隨後再用於新鮮蝕刻溶液之製備,此自製程之經濟性之觀點及自環境視角皆為有利的。此外,本發明之製程並不利用任何可染污磷酸之化學實體。 由此本發明係針對一種用於自含有至少一種氧化錳之廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法,其特徵在於該方法包含以下連續步驟: (a)加熱該蝕刻溶液至90℃與200℃之間的溫度以使該至少一種氧化錳聚結, (b)冷卻所得懸浮液, (c)離心該經冷卻懸浮液以自固相分離液相,及 (d)回收含有磷酸之該液相。 本發明亦係關於一種用於金屬化不導電基板之製程,其包含以下連續步驟: -使用包含磷酸及鹼金屬過錳酸鹽之蝕刻溶液氧化該基板, -藉由使該經氧化基板與至少一種金屬鹽之鹼性水溶液接觸來活化該經氧化基板,以向該基板上提供金屬離子, -將該等金屬離子還原成金屬元素顆粒,及 -對金屬進行無電極電鍍及/或電解沈積, 其特徵在於該蝕刻溶液根據如上所述之方法處理。換言之,在該蝕刻溶液中該磷酸係再使用的且係藉由如上所述之方法回收。 其中該基板之氧化意指處理該基板以提供經氧化基板及廢蝕刻溶液。 本發明亦係關於一種包含至少一盤、加熱器器件、冷卻器器件、離心機之裝置之用途,其用於根據如上所述之方法回收磷酸及提供該經回收之磷酸用於如上所述之製程。
如本文所描述之方法旨在自含有至少一種氧化錳之廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸。此蝕刻溶液已藉由將磷酸與鹼金屬過錳酸鹽混合來製備且用於金屬化製程之蝕刻步驟中,該金屬化製程旨在向不導電基板,諸如聚合物(或塑膠)基板上提供金屬層。在此類製程中,如上文所闡述,蝕刻溶液之目的係處理表面以便將洞形成於基板之表面中或增大其粗糙度及視情況向基板上形成氧官能基,諸如螯合官能基,尤其是羧基官能基。 在此蝕刻溶液之製備中,鹼金屬過錳酸鹽可為過錳酸鈉或過錳酸鉀,較佳為過錳酸鈉。相對於蝕刻溶液之總體積,鹼金屬過錳酸鹽可以1 g/l至25 g/l且較佳5至10 g/l之量與呈5至20 mol/l、較佳8至14 mol/l之量的磷酸混合。磷酸通常以40-90%之水溶液之形式使用,較佳以85%溶液之形式使用。在蝕刻溶液中磷酸之量通常在50至70%範圍內。蝕刻溶液之pH通常小於2,較佳小於1。 除水外,蝕刻溶液較佳不包含任何其他溶劑。其可進一步包含相對於磷酸呈1:50至1:2 (w/w)且較佳1:10至1:5 (w/w)之量之硫酸。另外或替代地,蝕刻溶液可包括至少一種選自由以下組成之群的添加劑:濕潤劑、消泡劑及其混合物。濕潤劑之實例為氟碳化物,尤其全氟化合物,其可以約0.0001 M與約1.0 M之間、較佳約0.001 M與約 0.5 M且更佳約0.01 M與約0.1 M之間的濃度使用。 蝕刻溶液用於蝕刻浸沒在該溶液中之不導電基板。適合之基板包含例如聚合物、原木、玻璃及卡紙板。本發明中使用之蝕刻溶液較佳適用於聚合物基板且更具體言之由聚合物層組成或塗佈有聚合物層之基板,該聚合物層包含至少一種熱塑性及/或彈性聚合物及視情況一或多種有機及/或無機填充劑,諸如矽石、玻璃纖維、芳族聚醯胺纖維、碳奈米管、碳黑及碳纖維。聚合物之實例包括聚烯烴,諸如聚丙烯及聚乙烯;丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS);聚醯胺;聚碳酸酯;聚酯,諸如聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(對苯二甲酸伸乙酯)及聚(對苯二甲酸伸丁酯);聚醚醯亞胺;聚偏二氟乙烯;聚(甲醛);聚醚醚酮;聚苯乙烯;聚(苯硫醚);及其混合物。 蝕刻可在15℃與70℃之間、較佳在15℃與45℃之間且更佳在20℃與40℃之間的溫度下進行,且通常進行1分鐘至60分鐘、較佳5分鐘至30分鐘之間的一段時間。塑膠基板可浸沒在蝕刻溶液中,否則該蝕刻溶液可以任何適合之方式噴灑或塗覆在基板上。 由此,在進行本發明之回收製程前,蝕刻溶液通常保持在15℃與70℃之間的溫度下。此已導致在蝕刻溶液中形成一或多種氧化錳,尤其是二氧化錳。此等氧化物形成難以與磷酸分離之膠體。為此目的,根據本發明將蝕刻溶液加熱至90℃與200℃之間、較佳110至160℃、更佳130至150℃之溫度。可將廢蝕刻溶液在此溫度下保持10至120分鐘,例如20至100分鐘且較佳40至80分鐘。此加熱步驟可藉助於例如加熱板、加熱器棒、傳熱流體、氣體源、微波加熱器或紅外加熱器進行。 在此加熱步驟期間,氧化錳聚結,且若存在,由基板蝕刻產生之塑膠殘餘物亦沈降,從而獲得懸浮液。將所得懸浮液冷卻至例如20至60℃、較佳30至50℃之溫度後,可將此懸浮液傾析或不傾析,隨後進行一或多個離心步驟,以分離由已自包含磷酸之液相沈降之氧化錳(及視情況聚合物殘餘物)所形成之固相。隨後回收清液層。若需要,可視情況將其過濾。 隨後由此獲得之磷酸溶液可與鹼金屬過錳酸鹽混合以製備新鮮蝕刻溶液。視情況,可在添加鹼金屬過錳酸鹽之前或之後調節磷酸溶液濃度。 如上文所描述之方法可作為包含以下連續步驟之金屬化製程之部分進行: -如上文所描述,使用包含磷酸及鹼金屬過錳酸鹽之蝕刻溶液氧化基板, -藉由使該經氧化基板與至少一種金屬鹽之鹼性水溶液接觸來活化該經氧化基板,以向該基板上提供金屬離子, -將該等金屬離子還原成金屬元素顆粒,及 -對金屬進行無電極電鍍及/或電解沈積。 應理解,根據本發明在此製程中所使用之磷酸係藉由如上文所描述之自蝕刻浴之廢蝕刻溶液回收此磷酸以供再使用之方法獲得。在如上文所描述之金屬化製程中使用蝕刻溶液之後獲得廢蝕刻溶液。 活化步驟在於將金屬離子沈積至基板上,其能夠經形成於基板表面上之氧官能基螯合及/或錯合。適合之金屬包含例如銅、鎳、鋅、銀、金、鉑、鈀、銥、銠及鈷。相應之金屬離子可自包含此等金屬之金屬鹽之鹼性水溶液沈積。用於形成此等鹽之適合之抗衡離子可為例如四氟硼酸根離子、硫酸根離子、溴離子、氯離子、氟離子、碘離子、硝酸根離子或磷酸根離子。較佳之金屬鹽為硫酸銅、氯化銅、硫酸鎳及氯化鎳。此水溶液之pH高於7,較佳9至11且更佳10至11,其可藉由向金屬鹽之水溶液中添加鹼、較佳氨來達成。根據本發明之一較佳實施例,此水溶液不包含任何有機或無機螯合劑或任何其他有機化合物。可使基板與此水溶液接觸30秒至1小時且通常1至5分鐘。 可隨後藉由使基板與鹼性還原溶液接觸進行金屬離子之還原,該還原溶液含有至少一種還原劑,諸如硼氫化鈉、肼、次磷酸鈉或二甲基胺基硼烷,及視情況錯合劑及/或pH調節劑。較佳地,還原溶液之pH在11至13範圍內。還原可在30至50℃之溫度下進行。 此還原溶液可視情況含有金屬鹽。或者,在還原步驟之後進行無電極電鍍步驟,其在於使金屬鹽之水溶液與經還原之基板表面接觸。上述金屬鹽可用於此目的。在此階段獲得之金屬層(若需要)可進一步藉由電沈積增厚。 以上製程可視情況包括將基板浸沒在包含金屬化抑制劑之溶液中之預備步驟,該金屬化抑制劑諸如含硫化合物,較佳硫醚或含硫醇基或噻唑基之化合物,更佳巰基苯并噻唑。其他金屬化抑制劑包含草酸、鉛鹽、鎘鹽、染色鹽(stain salt)、鉈鹽、鋁鹽、脲、四氟硼酸4-硝基重氮苯及4-胺基苯甲酸。此在承載基板之支架由聚氯乙烯製成或塗佈有聚氯乙烯且基板包含諸如ABS樹脂之另一材料,或在基板包含兩種對金屬化抑制劑具有不同親和力之不同表面材料,諸如ABS區域及聚碳酸酯區域的情況下為有利的。由此金屬化抑制劑防止支架及/或基板之一些部分金屬化。此金屬化抑制劑較佳包括於包含無機酸且pH係1至3之水性抑制劑組合物中。此溶液可額外包括增黏劑,諸如纖維素衍生物。 金屬化製程(若需要)亦可包含使用視情況與清潔劑及/或鹼混合之水來沖洗基板之中間步驟。 為實現本發明,可使用包含至少一盤(作為指定容器之一個實施例)、加熱器器件、冷卻器器件及離心機之裝置,以根據如上文所闡述之方法回收磷酸及提供經回收之磷酸用於如上文所闡述之製程。 加熱器器件包含如下之構件:加熱板、加熱器棒、傳熱流體、氣體源、微波加熱器或紅外加熱器。 裝置可進一步包含例如用於製備該製程中使用之蝕刻溶液之定量給料及混合的構件。實例 依據以下實例將更好地理解本發明,該等實例僅出於說明之目的給出且不意欲限制由所附申請專利範圍界定之本發明之範疇。實例 1 自廢蝕刻溶液回收磷酸 在藉由將700 mL磷酸(85%)與10 g/l過錳酸鈉混合所形成之蝕刻浴中蝕刻塑膠基板。將該浴維持在40℃下且使用若干天。隨後將1 L廢蝕刻浴放入盤中且由感應耦合電漿(ICP)測定錳之量。隨後在攪拌下藉助於加熱板將浴加熱至150℃。測試三次不同滯留(加熱)時間及兩種不同浴。冷卻至室溫後,將經加熱浴離心(100 kG)且收集清液層。藉由ICP測定清液層中之錳含量。 所得之結果概述於下表中。
Figure TW201800334AD00001
此表表明廢浴加熱之時間愈長,殘餘錳之量愈低。在任何情況下,可再次使用由此獲得之磷酸溶液以製備用於金屬化製程中之新鮮蝕刻溶液。實例 2 分離方法之影響 重複實例1之過程,例外為測試如下表中所示之若干分離方法。
Figure TW201800334AD00002
此表表明離心係用於分離已自待回收之磷酸溶液沈降之氧化錳的最佳方法,因為其在工業上可接受之時間範圍內產生極佳分離效率。

Claims (9)

  1. 一種用於自含有至少一種氧化錳之廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法,其特徵在於該方法包含以下連續步驟: (a)加熱該蝕刻溶液至90℃與200℃之間的溫度以使該至少一種氧化錳聚結, (b)冷卻所得懸浮液, (c)離心該經冷卻懸浮液以自固相分離液相,及 (d)回收含有磷酸之該液相。
  2. 如請求項1之方法,其中在步驟(a)中將該蝕刻溶液加熱至110至160℃、較佳130至150℃之溫度。
  3. 如請求項1或2之方法,其中該鹼金屬過錳酸鹽係過錳酸鈉或過錳酸鉀,較佳係過錳酸鈉。
  4. 如請求項1或2之方法,其中,針對該蝕刻溶液之製備,該鹼金屬過錳酸鹽以相對於該蝕刻溶液之總體積1 g/l至25 g/l且較佳5至10 g/l之量與呈5至20 mol/l、較佳8至14 mol/l之量之磷酸混合。
  5. 如請求項1或2之方法,其中步驟(a)中之加熱係藉助於加熱板、加熱器棒、傳熱流體、氣體源、微波加熱器或紅外加熱器進行。
  6. 如請求項1或2之方法,其中在步驟(d)中獲得之該磷酸溶液隨後與鹼金屬過錳酸鹽混合以製備新鮮蝕刻溶液。
  7. 如請求項1或2之方法,其中該廢蝕刻溶液來自用於金屬化不導電基板之製程,其包含以下連續步驟: 使用包含磷酸及鹼金屬過錳酸鹽之蝕刻溶液氧化該基板,以提供經氧化基板及廢蝕刻溶液, 藉由使該經氧化基板與至少一種金屬鹽之鹼性水溶液接觸來活化該經氧化基板,以向該基板上提供金屬離子, 將該等金屬離子還原成金屬元素,及 對金屬進行無電極電鍍及視情況電沈積。
  8. 一種用於金屬化不導電基板之製程,其包含以下連續步驟: 使用包含磷酸及鹼金屬過錳酸鹽之蝕刻溶液氧化該基板, 藉由使該經氧化基板與至少一種金屬鹽之鹼性水溶液接觸來活化該經氧化基板,以向該基板上提供金屬離子, 將該等金屬離子還原成金屬元素,及 對金屬進行無電極電鍍及視情況電沈積, 其特徵在於在該蝕刻溶液中該磷酸係再使用的且係藉由如請求項1至6中任一項之方法回收。
  9. 一種包含至少一盤、加熱器器件、冷卻器器件及離心機之裝置之用途,其用於根據如請求項1至7中任一項之方法回收該磷酸及提供該經回收之磷酸用於如請求項8之製程。
TW106107530A 2016-03-08 2017-03-08 自廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法 TWI767905B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP16305263.2A EP3216756A1 (en) 2016-03-08 2016-03-08 Method for recovering phosphoric acid from a spent phosphoric acid / alkali metal permanganate salt etching solution
??16305263.2 2016-03-08
EP16305263.2 2016-03-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201800334A true TW201800334A (zh) 2018-01-01
TWI767905B TWI767905B (zh) 2022-06-21

Family

ID=55701896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106107530A TWI767905B (zh) 2016-03-08 2017-03-08 自廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法

Country Status (4)

Country Link
EP (2) EP3216756A1 (zh)
ES (1) ES2776711T3 (zh)
TW (1) TWI767905B (zh)
WO (1) WO2017153298A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3228729A1 (en) 2016-04-04 2017-10-11 COVENTYA S.p.A. Process for metallization of an article having a plastic surface avoiding the metallization of the rack which fixes the article within the plating bath

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3506397A (en) 1967-12-22 1970-04-14 Gen Motors Corp Phosphoric acid recovery from spent plastic conditioner solution
US3598630A (en) * 1967-12-22 1971-08-10 Gen Motors Corp Method of conditioning the surface of acrylonitrile-butadiene-styrene
US4054693A (en) * 1974-11-07 1977-10-18 Kollmorgen Technologies Corporation Processes for the preparation of resinous bodies for adherent metallization comprising treatment with manganate/permanganate composition
US4305915A (en) * 1976-05-06 1981-12-15 W. R. Grace & Co. Stabilized wet process phosphoric acid
US4279877A (en) * 1980-01-10 1981-07-21 W. R. Grace & Co. Oxidative control of post precipitation in phosphoric acid
US6712948B1 (en) 1998-11-13 2004-03-30 Enthone Inc. Process for metallizing a plastic surface
US20050199587A1 (en) * 2004-03-12 2005-09-15 Jon Bengston Non-chrome plating on plastic
PL2025708T3 (pl) 2007-08-10 2010-03-31 Enthone Roztwór trawiący do powierzchni tworzyw sztucznych nie zawierający chromu
FR2958944B1 (fr) 2010-04-19 2014-11-28 Pegastech Procede de revetement d'une surface d'un substrat en materiau non metallique par une couche metallique
EP2639333A1 (de) 2012-03-15 2013-09-18 Atotech Deutschland GmbH Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen

Also Published As

Publication number Publication date
EP3426600A1 (en) 2019-01-16
TWI767905B (zh) 2022-06-21
ES2776711T3 (es) 2020-07-31
WO2017153298A1 (en) 2017-09-14
EP3426600B1 (en) 2019-12-25
EP3216756A1 (en) 2017-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4275157B2 (ja) プラスチック表面の金属化方法
JP2020045574A (ja) 非導電性プラスチック表面を金属化するための組成物及び方法
US20050199587A1 (en) Non-chrome plating on plastic
JPH06505770A (ja) プリント配線回路板製造のための選択的方法
JP4843164B2 (ja) 銅−樹脂複合材料の形成方法
JP2005336614A (ja) プラスチック表面をめっきするための方法
JP6317090B2 (ja) 無電解めっきのための方法およびそのために使用される溶液
JPH0544075A (ja) 無電解銅めつき代替銅ストライクめつき方法
JPS61256689A (ja) 無電解金属付着用基板前処理方法
JP2007119919A (ja) 非導電性基板表面のエッチング方法
EP1558786A2 (en) Pretreatment method for electroless plating material and method for producing member having plated coating
TW201823511A (zh) 印刷配線基板之製造方法
EP2760595B1 (en) Treatment of plastic surfaces after etching in nitric acid containing media
AU566639B2 (en) Reclamation of a palladium-tin based electroless plating catalyst from the exhausted catalyst solution and accompanying rinse waters
JPS63297573A (ja) プラスチツクの付着堅固なメタライジング法
TW201800334A (zh) 自廢磷酸/鹼金屬過錳酸鹽蝕刻溶液回收磷酸的方法
US5316867A (en) Method for adhering metal coatings to thermoplastic addition polymers
JPH0138394B2 (zh)
JPH0587593B2 (zh)
TW201529885A (zh) 聚亞醯胺基板金屬化的方法
JP4789361B2 (ja) 誘電体表面上に導電層を製造する方法
JP3093259B2 (ja) オリゴマーないしポリマーの特性を有する錯化合物
GB2253415A (en) Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst.
KR102031916B1 (ko) 자동차 부품용 레이저 직접 성형 사출물상의 미세 회로 도금방법
JP2002047574A (ja) 高性能無電解めっき法