KR102195623B1 - 인덕터용 접착제 및 인덕터 - Google Patents
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Abstract
내습성을 높일 수 있으며, 또한 고습 하에 노출되어도, 접착성의 저하를 억제할 수 있는 인덕터용 접착제를 제공한다. 본 발명에 따른 인덕터용 접착제는 열경화성 화합물과, 열경화제와, 무기 필러와, 스페이서 입자를 포함하고, 상기 스페이서 입자가 수지 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자이며, 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경이 20㎛ 이상 200㎛ 이하이고, 상기 스페이서 입자의 입자 직경의 CV값이 10％ 이하이고, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 무기 필러의 함유량이 30중량％ 초과 75중량％ 이하이다.
Description
본 발명은 인덕터에 사용되는 인덕터용 접착제에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 인덕터용 접착제를 사용한 인덕터에 관한 것이다.
휴대 전화, 텔레비전 및 디지털 카메라 등의 전자 기기에는, 인덕터가 사용되고 있다. 특히 대전류화에 대응한 인덕터에서는, 페라이트 코어 등의 코어재가 간극을 사이에 두고 배치되어 있다. 종래, 이 간극(접착부)에는, 입자를 포함하지 않는 접착제나, 글래스 비즈 등의 입자를 포함하는 접착제가 사용되고 있다. 그러나, 입자를 포함하지 않는 접착제에서는, 접착부의 두께를 제어하는 것이 곤란하다. 글래스 비즈 등의 입자를 포함하는 접착제여도, 접착부의 두께가 균일해지기 어려워, 또한 수율, 생산성 및 신뢰성이 낮아지는 경우가 있다.
상기 접착제의 일례로서, 하기 특허문헌 1에는 비자성 입자(입체)를 포함하는 접착제가 개시되어 있다. 실시예에서는 상기 입자로서 글래스 비즈가 사용되고 있다.
하기 특허문헌 2에는, CV값이 10％ 이하인 스페이서 입자를 포함하는 접착제가 개시되어 있다. 실시예에서는, 상기 입자로서 수지 입자가 사용되고 있다.
특허문헌 1, 2에 기재된 바와 같은 종래의 접착제로는, 접착부의 두께(갭부의 간격)를 고정밀도로 제어 가능하지 않음으로써, 접착성이 낮아지는 경우가 있다. 또한, 접착제를 사용하여 형성된 접착부(갭부)에서, 내습성이 낮은 경우가 있다.
또한, 열충격을 받는 장기 신뢰성 시험을 행하였을 때, 페라이트 코어에 크랙이 발생하거나, 인덕턴스가 초기에 비하여 저하되거나 하여, 인덕터의 성능이 악화되는 경우가 있다.
종래의 접착제로는, 높은 접착성과 높은 내습성을 양립시키는 것이 곤란하다. 또한, 종래의 접착제로는, 장기 신뢰성이 나빠진다.
본 발명의 목적은, 내습성을 높일 수 있으며, 또한 고습 하에 노출되어도 접착성의 저하를 억제할 수 있는 인덕터용 접착제를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은, 상기 인덕터용 접착제를 사용한 인덕터를 제공하는 것이다.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 인덕터에 사용되는 인덕터용 접착제로서, 열경화성 화합물과, 열경화제와, 무기 필러와, 스페이서 입자를 포함하고, 상기 스페이서 입자가 수지 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자이며, 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경이 20㎛ 이상 200㎛ 이하이고, 상기 스페이서 입자의 입자 직경의 CV값이 10％ 이하이고, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 무기 필러의 함유량이 30중량％ 초과 75중량％ 이하인 인덕터용 접착제(이하, 「인덕터용 접착제」를 「접착제」라고 기재하는 경우가 있음)가 제공된다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 접착제를 120℃에서 20분간 가열한 후, 170℃에서 15분간 가열하여 경화물을 얻었을 때, 얻어지는 경화물의 유리 전이점 온도가 120℃ 이상 210℃ 이하이다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 접착제 30mg을 제1 슬라이드 글래스에 놓고, 상기 접착제 상에 제2 슬라이드 글래스를 놓은 후, 상기 제2 슬라이드 글래스 상에 50g의 추를 놓아, 20분간 방치하였을 때, 평면에서 보아, 상기 스페이서 입자의 개수가 2개/mm2 이상 1000개/mm2 이하이다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 열경화성 화합물 100중량부에 대하여, 상기 열경화제의 함유량이 0.01중량부 이상 10중량부 이하이다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 접착제의 25℃에서 점도가 10Paㆍs 이상 150Paㆍs 이하이다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 스페이서 입자의 함유량이 1중량％ 이상 15중량％ 이하이다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 접착제 100중량％ 중의 상기 무기 필러의 함유량의, 상기 접착제 100중량％ 중의 상기 스페이서 입자의 함유량에 대한 비가 3 이상 60 이하이다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 무기 필러의 평균 입자 직경의, 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경에 대한 비가 0.00005 이상 0.1 이하이다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 스페이서 입자의 10％ K값이 980N/mm2 이상 4900N/mm2 이하이다.
본 발명에 따른 접착제의 어느 특정한 국면에서는, 상기 인덕터용 접착제는 인덕터에 있어서의 페라이트 코어의 접착에 사용된다.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 페라이트 코어와, 상기 페라이트 코어를 접착하고 있는 접착부를 구비하고, 상기 접착부의 재료가 상술한 인덕터용 접착제인 인덕터가 제공된다.
본 발명에 따른 인덕터용 접착제는 열경화성 화합물과, 열경화제와, 무기 필러와, 스페이서 입자를 포함하고, 상기 스페이서 입자가 수지 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자이며, 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경이 20㎛ 이상 200㎛ 이하이고, 상기 스페이서 입자의 입자 직경의 CV값이 10％ 이하이고, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 무기 필러의 함유량이 30중량％ 초과 75중량％ 이하이므로, 내습성을 높일 수 있으며, 또한 고습 하에 노출되어도 접착성의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 인덕터용 접착제를 사용한 인덕터를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 상세를 설명한다.
(인덕터용 접착제)
본 발명에 따른 인덕터용 접착제(이하, 접착제라 약기하는 경우가 있음)는 인덕터에 사용된다. 본 발명에 따른 접착제는 열경화성 화합물과, 열경화제와, 무기 필러와, 스페이서 입자를 포함한다. 본 발명에 따른 접착제에서는, 상기 스페이서 입자는 수지 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자이다. 본 발명에 따른 접착제에서는, 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경은 20㎛ 이상 200㎛ 이하이다. 본 발명에 따른 접착제에서는, 상기 스페이서 입자의 입자 직경의 CV값은 10％ 이하이다. 본 발명에 따른 접착제 100중량％ 중, 상기 무기 필러의 함유량은 30중량％ 초과 75중량％ 이하이다.
본 발명에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 내습성을 높일 수 있다. 예를 들어, 접착제에 의해 형성된 접착부가 흡수되기 어렵고, 고습 하에 노출되어도 접착성의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 접착부의 두께의 균일성을 높일 수 있어, 우수한 접착성을 발현할 수 있고, 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 내열충격성을 높일 수 있어, 인덕터의 내열충격성(장기 신뢰성)을 높일 수 있다. 인덕터가 고온 하 또는 저온 하에 노출되거나, 냉열 사이클 하에 노출되거나 해도, 인덕턴스의 변화를 작게 할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 접착제의 과도한 번짐을 억제할 수 있고, 접착제의 도포성도 높아진다.
상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경은 20㎛ 이상 200㎛ 이하이다. 접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경은 바람직하게는 25㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상이며, 바람직하게는 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 130㎛ 이하이다.
접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 무기 필러의 평균 입자 직경의, 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경에 대한 비(무기 필러의 평균 입자 직경/스페이서 입자의 평균 입자 직경)는 바람직하게는 0.1 이하, 보다 바람직하게는 0.01 이하이다. 내습성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 비(무기 필러의 평균 입자 직경/스페이서 입자의 평균 입자 직경)는 바람직하게는 0.00005 이상, 보다 바람직하게는 0.0005 이상이다.
상기 평균 입자 직경은 수평균 입자 직경을 나타낸다. 상기 무기 필러 및 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경은, 예를 들어 임의의 무기 필러 50개 또는 임의인 스페이서 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하여, 평균값을 산출함으로써 구해진다.
상기 스페이서 입자의 입자 직경의 CV값은 10％ 이하이다. 접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 스페이서 입자의 입자 직경의 CV값은 바람직하게는 1％ 이상이며, 바람직하게는 5％ 이하이다.
상기 CV값(변동 계수)은 하기 식으로 표시된다.
CV값(％)=(ρ/Dn)×100
ρ: 스페이서 입자의 입자 직경의 표준 편차
Dn: 스페이서 입자의 입자 직경의 평균값
도포성을 효과적으로 높이고, 접착부의 두께의 균일성을 한층 더 높이고, 접착성을 한층 더 높이며, 또한 보이드의 발생을 한층 더 억제하는 관점에서는, 상기 접착제의 25℃에서 점도는 바람직하게는 10Paㆍs 이상, 보다 바람직하게는 15Paㆍs 이상이며, 바람직하게는 150Paㆍs 이하, 보다 바람직하게는 100Paㆍs 이하, 더욱 바람직하게는 70Paㆍs 이하, 특히 바람직하게는 40Paㆍs 이하, 가장 바람직하게는 35Paㆍs 이하이다.
상기 점도(η25)는, 예를 들어 E형 점도계(도끼 산교사제 「TVE22L」) 등을 사용하여 25℃ 및 5rpm의 조건, 및 스파이럴 점도계(말콤사제 「PCU-02V」)를 사용하여 25℃ 및 10rpm의 조건에서 측정 가능하다. 접착제 중의 스페이서 입자의 입자 직경이 20㎛ 이하일 경우에는, E형 점도계(도끼 산교사제 「TVE22L」)가 적합하게 사용된다. 접착제 중의 스페이서 입자의 입자 직경이 20㎛를 초과하는 경우에는, 스파이럴 점도계(마루코무사제 「PCU-02V」)가 적합하게 사용된다.
내열충격성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 접착제를 120℃에서 20분간 가열한 후, 170℃에서 15분간 가열하여 경화물을 얻었을 때, 얻어지는 경화물의 유리 전이점 온도는 바람직하게는 120℃ 이상, 바람직하게는 210℃ 이하다. 또한, 본 발명에 따른 접착제를 경화시킬 때, 120℃에서 20분간 가열한 후, 170℃에서 15분간 가열하는 조건 이외의 조건에서 가열해도 된다.
내습성, 갭 제어성, 인덕턴스의 변동 및 내열충격성의 각 성능을 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 접착제 30mg을 제1 슬라이드 글래스에 놓고, 상기 접착제 상에 제2 슬라이드 글래스를 놓은 후, 상기 제2 슬라이드 글래스 상에 50g의 추를 놓아, 20분간 방치하였을 때, 평면에서 보아, 상기 스페이서 입자의 개수는 바람직하게는 2개/mm2 이상, 바람직하게는 1000개/mm2 이하이다. 이 평면에서 본 관찰에서는, 제1, 제2 슬라이드 글래스간의 접착제의 관찰이 행해진다.
내습성, 갭 제어성, 인덕턴스의 변동 및 내열충격성의 각 성능을 효과적으로 높이는 관점에서, 상기 접착제를 120℃에서 20분간 가열한 후, 170℃에서 15분간 가열하여 경화물을 얻었을 때, 얻어지는 경화물의 선팽창률은 바람직하게는 60ppm 이하, 보다 바람직하게는 50ppm 이하, 더욱 바람직하게는 40ppm 이하, 특히 바람직하게는 30ppm 이하이다.
상기 접착제는 인덕터에 있어서의 페라이트 코어의 접착에 적합하게 사용된다.
이하, 상기 인덕터용 접착제의 다른 상세를 설명한다.
열경화성 화합물:
상기 접착제에 포함되는 열경화성 화합물은 특별히 한정되지 않는다. 상기 열경화성 화합물은 가열에 의해 경화 가능한 화합물이다. 상기 열경화성 화합물은 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.
내습성 및 접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 열경화성 화합물은 에폭시 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
내습성, 접착성 및 내열성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 열경화성 화합물은 방향족 골격을 갖는 것이 바람직하다.
상기 방향족 골격으로서는, 벤젠 골격, 나프탈렌 골격, 플루오렌 골격, 비페닐 골격, 안트라센 골격, 피렌 골격, 크산텐 골격, 아다만탄 골격 및 비스페놀 A형 골격 등을 들 수 있다. 내습성, 접착성 및 내열성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 방향족 골격은 벤젠 골격, 나프탈렌 골격 또는 플루오렌 골격인 것이 바람직하고, 나프탈렌 골격인 것이 보다 바람직하다. 상기 방향족 골격은 벤젠 골격 또는 나프탈렌 골격이어도 된다. 내습성, 접착성 및 내열성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 열경화성 화합물은 나프탈렌 골격을 갖는 열경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
내습성 및 접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 열경화성 화합물의 함유량은 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이상, 특히 바람직하게는 15중량％ 이상이며, 바람직하게는 90중량％ 이하, 보다 바람직하게는 80중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 70중량％ 이하이다.
내습성 및 접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 나프탈렌 골격을 갖는 열경화성 화합물의 함유량은 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이상, 특히 바람직하게는 15중량％ 이상이며, 바람직하게는 90중량％ 이하, 보다 바람직하게는 80중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 70중량％ 이하, 특히 바람직하게는 50중량％ 이하, 가장 바람직하게는 30중량％ 이하이다.
열경화제:
상기 열경화제는 상기 열경화성 화합물을 열경화시킨다. 상기 열경화제로서는, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 티올 경화제, 아민 경화제, 산 무수물 경화제, 열 양이온 개시제 및 열 라디칼 발생제 등이 있다. 상기 열경화제는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.
상기 이미다졸 경화제로서는, 특별히 한정되지 않고, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진 및 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물 등을 들 수 있다.
상기 티올 경화제로서는, 특별히 한정되지 않고, 트리메틸올프로판트리스-3-머캅토프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스-3-머캅토프로피오네이트 및 디펜타에리트리톨헥사-3-머캅토프로피오네이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 효과가 효과적으로 발현되는 점에서, 상기 티올 경화제의 용해도 파라미터는 바람직하게는 9.5 이상이며, 바람직하게는 12 이하이다. 상기 용해도 파라미터는 Fedors법으로 계산된다. 예를 들어, 트리메틸올프로판트리스-3-머캅토프로피오네이트의 용해도 파라미터는 9.6, 디펜타에리트리톨헥사-3-머캅토프로피오네이트의 용해도 파라미터는 11.4이다.
상기 아민 경화제로서는, 특별히 한정되지 않고, 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 3,9-비스(3-아미노프로필)-2,4,8,10-테트라스피로[5.5]운데칸, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 메타페닐렌디아민 및 디아미노디페닐술폰 등을 들 수 있다.
상기 열 양이온 개시제로서는, 요오도늄계 양이온 경화제, 옥소늄계 양이온 경화제 및 술포늄계 양이온 경화제 등을 들 수 있다. 상기 요오도늄계 양이온 경화제로서는, 비스(4-tert-부틸페닐)요오도늄헥사플루오로포스페이트 등을 들 수 있다. 상기 옥소늄계 양이온 경화제로서는, 트리메틸옥소늄테트라플루오로보레이트 등을 들 수 있다. 상기 술포늄계 양이온 경화제로서는, 트리-p-톨릴술포늄헥사플루오로포스페이트 등을 들 수 있다.
상기 열 라디칼 발생제로서는, 특별히 한정되지 않고, 아조 화합물 및 유기 과산화물 등을 들 수 있다. 상기 아조 화합물로서는, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등을 들 수 있다. 상기 유기 과산화물로서는, 디-tert-부틸퍼옥시드 및 메틸에틸케톤퍼옥시드 등을 들 수 있다.
상기 열경화제의 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 상기 열경화성 화합물 100중량부에 대하여, 상기 열경화제의 함유량은 바람직하게는 0.01중량부 이상, 보다 바람직하게는 1중량부 이상이며, 바람직하게는 200중량부 이하, 보다 바람직하게는 100중량부 이하, 더욱 바람직하게는 75중량부 이하, 특히 바람직하게는 50중량부 이하, 가장 바람직하게는 10중량부 이하이다. 열경화제의 함유량이 상기 하한 이상이면, 접착제를 충분히 경화시키는 것이 용이하다. 열경화제의 함유량이 상기 상한 이하이면, 경화 후에 경화에 관여하지 않은 잉여의 열경화제가 잔존하기 어려워지며, 또한 접착부의 내열성이 한층 더 높아진다.
스페이서 입자:
스페이서 입자로서는, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자, 유기 무기 하이브리드 입자 및 금속 입자 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 상기 스페이서 입자는 수지 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자이다. 상기 스페이서 입자는 코어와, 해당 코어의 표면 상에 배치된 셸을 구비하는 코어 셸 입자여도 된다. 상기 코어가 유기 코어여도 된다. 상기 셸이 무기 셸이어도 된다. 접착부에 응력이 가해졌을 때, 응력을 완화시킬 수 있고, 접착성을 높게 유지하는 관점에서는, 금속 입자를 제외한 스페이서 입자가 바람직하고, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자가 보다 바람직하다. 본 발명의 효과가 한층 더 우수한 점에서, 본 발명에서는, 수지 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자가 사용된다.
상기 스페이서 입자는 수지에 의해 형성된 수지 입자인 것이 바람직하다. 상기 스페이서 입자가 수지 입자이면, 접착부에 응력이 가해졌을 때, 응력을 완화시킬 수 있어, 접착성을 높게 유지할 수 있다.
상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서, 각종 유기물이 적합하게 사용된다. 상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀 수지; 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 폴리알킬레텔레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀 포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 벤조구아나민 포름알데히드 수지, 요소 포름알데히드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰 및 에틸렌성 불포화기를 갖는 각종 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시켜 얻어지는 중합체 등을 들 수 있다. 스페이서 입자의 경도를 적합한 범위로 용이하게 제어할 수 있으므로, 상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지는, 에틸렌성 불포화기를 복수 갖는 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시킨 중합체인 것이 바람직하다.
상기 수지 입자를, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 중합시켜 얻는 경우, 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체로서는, 비가교성 단량체와 가교성 단량체를 들 수 있다.
상기 비가교성 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트 화합물; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 화합물; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르 화합물; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐 등의 산비닐에스테르 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등의 불포화 탄화수소; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 염화비닐, 불화비닐, 클로로스티렌 등의 할로겐 함유 단량체 등을 들 수 있다.
상기 가교성 단량체로서는, 예를 들어 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌, 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체 등을 들 수 있다.
상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를, 공지된 방법에 의해 중합시킴으로써 상기 수지 입자를 얻을 수 있다. 이 방법으로서는, 예를 들어, 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 현탁 중합하는 방법, 및 비가교의 종입자를 사용하여 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜 중합하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 스페이서 입자가 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자일 경우에는, 스페이서 입자를 형성하기 위한 무기물로서는, 실리카 및 카본 블랙 등을 들 수 있다. 상기 무기물은 금속이 아닌 것이 바람직하다. 상기 실리카에 의해 형성된 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 가수 분해성 알콕시실릴기를 2개 이상 갖는 규소 화합물을 가수 분해하여 가교 중합체 입자를 형성한 후에, 필요에 따라서 소성을 행함으로써 얻어지는 입자를 들 수 있다. 상기 유기 무기 하이브리드 입자로서는, 예를 들어 가교한 알콕시실릴 중합체와 아크릴 수지에 의해 형성된 유기 무기 하이브리드 입자 등을 들 수 있다.
접착성 및 접착 신뢰성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 스페이서 입자를 10％ 압축하였을 때의 압축 탄성률(10％ K값)은 바람직하게는 980N/mm2 이상, 보다 바람직하게는 1200N/mm2 이상이며, 바람직하게는 4900N/mm2 이하, 보다 바람직하게는 3000N/mm2 이하이다.
상기 스페이서 입자의 상기 10％ K값은 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.
미소 압축 시험기를 사용하여, 원기둥(직경 50㎛, 다이아몬드제)의 평활 압자 단부면에서, 25℃, 최대 시험 하중 90mN을 30초에 걸쳐 부하하는 조건 하에서 스페이서 입자를 압축한다. 이 때의 하중값(N) 및 압축 변위(mm)를 측정한다. 얻어진 측정값으로부터, 상기 압축 탄성률을 하기 식에 의해 구할 수 있다. 상기 미소 압축 시험기로서, 예를 들어 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」 등이 사용된다.
K값(N/mm2)= (3/21/2)ㆍFㆍS-3/2ㆍR-1/2
F: 스페이서 입자가 10％ 압축 변형되었을 때의 하중값(N)
S: 스페이서 입자가 10％ 압축 변형되었을 때의 압축 변위(mm)
R: 스페이서 입자의 반경(mm)
내습성 및 접착성을 한층 더 높이며, 또한 접착부의 두께의 균일성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 스페이서 입자의 함유량은 바람직하게는 1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 2중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 5중량％를 초과하고, 바람직하게는 15중량％ 이하, 보다 바람직하게는 12중량％ 이하이다.
무기 필러:
상기 무기 필러의 재료로서는, 실리카, 탈크, 클레이, 마이카, 히드로탈사이트, 알루미나, 산화마그네슘, 수산화알루미늄, 질화알루미늄 및 질화붕소 등을 들 수 있다.
내습성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 무기 필러는 실리카 또는 알루미나인 것이 바람직하고, 실리카인 것이 보다 바람직하고, 용융 실리카인 것이 더욱 바람직한다. 실리카의 사용에 의해, 접착부의 열팽창률이 한층 더 낮아지고, 접착 신뢰성이 한층 더 높아진다.
내습성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 무기 필러는 커플링제에 의한 표면 처리물인 것이 바람직하다.
상기 커플링제로서는, 실란 커플링제, 티타늄 커플링제 및 알루미늄 커플링제 등을 들 수 있다. 접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 무기 필러는 실란 커플링제에 의한 표면 처리물인 것이 바람직하다.
상기 실란 커플링제로서는, 페닐실란, 비닐실란, 아미노실란, 이미다졸실란 및 에폭시실란 등을 들 수 있다. 내습성을 한층 더 높이는 관점에서는, 페닐실란이 바람직하다.
상기 접착제 100중량％ 중, 상기 무기 필러의 함유량은 30중량％ 초과 75중량％ 이하이다. 내습성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 무기 필러의 함유량은 바람직하게는 35중량％를 초과하고, 보다 바람직하게는 40중량％ 이상이다. 접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 무기 필러의 함유량은 바람직하게는 70중량％ 이하, 보다 바람직하게는 65중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 60중량％ 이하이다.
상기 접착제 100중량％ 중, 상기 무기 필러의 함유량이 35중량％를 초과하면, 내습성이 상당히 높아진다.
접착성 및 내습성의 양쪽을 양호한 밸런스로 높이는 관점에서는, 상기 접착제 100중량％ 중의 상기 무기 필러의 함유량의, 상기 접착제 100중량％ 중의 상기 스페이서 입자의 함유량에 대한 비(무기 필러의 함유량/스페이서 입자의 함유량)는 바람직하게는 3 이상, 보다 바람직하게는 4 이상이며, 바람직하게는 60 이하, 보다 바람직하게는 30 이하이다.
다른 성분:
상기 접착제는 광경화성 성분을 포함하고 있어도 되고, 광경화성 화합물과 광중합 개시제를 포함하고 있어도 된다.
접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 접착제는 커플링제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 커플링제로서는, 실란 커플링제, 티타늄 커플링제 및 알루미늄 커플링제 등을 들 수 있다. 접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 접착제는 실란 커플링제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 실란 커플링제로서는, 페닐실란, 비닐실란, 아미노실란, 이미다졸실란 및 에폭시실란 등을 들 수 있다.
접착성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 커플링제의 함유량은 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상이며, 바람직하게는 2중량％ 이하, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하이다.
도포성을 효과적으로 높이고, 접착부의 두께의 균일성을 한층 더 높이고, 접착성을 한층 더 높이며, 또한 보이드의 발생을 한층 더 억제하는 관점에서는, 상기 접착제는 틱소트로피 부여제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 틱소트로피 부여제로서는, 금속 입자, 탄산칼슘, 퓸드 실리카, 산화알루미늄, 질화붕소, 질화알루미늄, 붕산알루미늄 등의 무기 입자 등을 들 수 있다.
도포성을 효과적으로 높이고, 접착부의 두께의 균일성을 한층 더 높이고, 접착성을 한층 더 높이며, 또한 보이드의 발생을 한층 더 억제하는 관점에서는, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 틱소트로피 부여제의 함유량은 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이상이며, 바람직하게는 10중량％ 이하, 보다 바람직하게는 5중량％ 이하이다.
상기 접착제는 필요에 따라서, 예를 들어 충전제, 증량제, 연화제, 가소제, 중합 촉매, 경화 촉매, 착색제, 산화 방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 활제, 대전 방지제 및 난연제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 된다.
(인덕터)
본 발명에 따른 인덕터는 페라이트 코어와, 상기 페라이트 코어를 접착하고 있는 접착부를 구비한다. 본 발명에 따른 인덕터에서는, 상기 접착부의 재료가 상술한 인덕터용 접착제이다. 상기 접착부는 상기 인덕터용 접착제의 경화물이다. 상기 접착부는 상기 인덕터용 접착제를 경화시킴으로써 형성된다.
상기 접착부가 서로 대향하는 양측의 표면 상에, 상기 페라이트 코어가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 상기 접착부에 의해, 상기 페라이트 코어에 간극이 있는 것이 바람직하다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 인덕터용 접착제를 사용한 인덕터를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 1에 나타내는 인덕터(1)는 페라이트 코어(11)와, 페라이트 코어(12)와, 접착부(13)를 구비한다. 인덕터(1)는 복수의 페라이트 코어(페라이트 코어(11) 및 페라이트 코어(12))를 포함한다. 인덕터(1)는 트랜스 부품용 코일 철심을 포함한다. 페라이트 코어(11)는 E형 페라이트 코어이다. 페라이트 코어(12)는 I형 페라이트 코어이다. E형 페라이트 코어(11)의 3개의 볼록부 중, 외측의 2개의 볼록부의 선단과, I형 페라이트 코어(12)의 측면이 대향하고 있으며, 간극을 사이에 두고 있다. 이 간극에 접착부(13)가 배치되어 있다. 이 접착부(13)의 재료가 상술한 인덕터용 접착제이다. 본 실시 형태에서는, 접착부(13)의 두께는 접착제(13)에 포함되는 스페이서 입자의 입자 직경과 동등하다. 스페이서 입자는 페라이트 코어(11)와 페라이트 코어(12)의 양쪽에 접해 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이하의 실시예에만 한정되지 않는다.
이하의 재료를 준비하였다.
열경화성 화합물 1: 레조르시놀형 에폭시 화합물, 교에사 가가꾸제 「에폴라이트 TDG-LC」
열경화성 화합물 2: 비스페놀 F형 에폭시 화합물, DIC제 「EXA-830CRP」
열경화성 화합물 3: 나프탈렌형 에폭시 화합물, DIC사제 「HP-4032D」
열경화성 화합물 4: 비스페놀 A형 에폭시 화합물, DIC제 「EXA-850CRP」
열경화성 화합물 5: 나프탈렌형 에폭시 화합물, DIC사제 「HP-4710」
열경화성 화합물 6: 플루오렌형 에폭시 화합물, 오사까 가스 케미컬사제 「OGSOL PG-100」
열경화제 1: 이미다졸 경화 촉진제, 닛본 소다사제 「TEP-2E4MZ」
열경화제 2: 이미다졸 경화 촉진제, 시꼬꾸 가세이 고교사제 「2MZA-PW」
커플링제: 실란 커플링제, 신에쯔 가가꾸 고교사제 「KBM-573」
틱소트로피 부여제: 토쿠야마사제 「PM-20L」
무기 필러 1: 실리카, 평균 입자 직경 1㎛, 애드마텍스사제 「SE4050-SPE」
무기 필러 2: 실리카, 평균 입자 직경 3.8㎛, 다쯔모리사제 「EXR-4」
스페이서 1: 평균 입자 직경 20㎛, CV값 5％, 10％ K값 3600N/mm2, 세끼스이 가가꾸 고교사제 「SP-220」, 수지 입자
스페이서 2: 평균 입자 직경 150㎛, CV값 7％, 10％ K값 2000N/mm2, 세끼스이 가가꾸 고교사제 「SP-L150」, 수지 입자
스페이서 3: 평균 입자 직경 50㎛, CV값 5％, 10％ K값 3800N/mm2, 세끼스이 가가꾸 고교사제 「SP-250」, 수지 입자
스페이서 4: 평균 입자 직경 200㎛, CV값 7％, 10％ K값 3900N/mm2, 세끼스이 가가꾸 고교사제 「GS-L200」, 수지 입자
(실시예 1)
(1) 인덕터용 접착제의 조제
표 1의 조성에 따라서, 스페이서 이외의 각 재료를, 자전 공전 믹서에서 교반 혼합함으로써 접착제 조성물을 얻었다. 얻어진 접착제 조성물에, 스페이서 입자를 표 1의 조성을 따라서 배합하고, 자전 공전 믹서를 사용하여 교반 혼합함으로써 인덕터용 접착제를 제작하였다.
(2) 인덕터의 제작
얻어진 인덕터용 접착제를 10mL 시린지(무사시 엔지니어링사제)에 충전하고, 시린지의 선단에 정밀 노즐(무사시 엔지니어링사제, 노즐 선단 내경: 스페이서 입자 직경이 100㎛ 미만인 경우, 0.3mm, 스페이서의 입자 직경이 100㎛ 이상인 경우 0.6mm)을 설치하고, 디스펜서 장치(무사시 엔지니어링사제 「SHOT MASTER300」)를 사용하여, I형 코어에 도포하고, E형 코어와 접합한 후, 리플로우로에서 경화시켜 인덕터를 얻었다.
(3) 내습성 평가용 샘플의 제작
얻어진 인덕터용 접착제를 10mL 시린지(무사시 엔지니어링사제)에 충전하고, 시린지의 선단에 정밀 노즐(무사시 엔지니어링사제, 노즐 선단 내경 0.3mm)을 설치하고, 디스펜서 장치(무사시 엔지니어링사제 「SHOT MASTER300」)를 사용하여, 세로 3mm 가로 3mm 두께 0.3mm의 인덕터와 동질인 페라이트편 5개와 세로 20mm 가로 20mm 두께 0.3mm의 인덕터와 동질인 페라이트편 1개를 접합한 후, 리플로우로에서 경화시켜 내습성 평가용 샘플을 얻었다.
(실시예 2 내지 16, 비교예 1, 2)
배합 성분의 종류 및 배합량을 표 1, 2에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 인덕터용 접착제, 인덕터 및 내습성 평가용 샘플을 얻었다.
(평가)
(1) 점도
접착제 중의 스페이서 입자의 입자 직경이 20㎛ 이하일 경우에는, 접착제의 25℃에서 점도(η25)를, E형 점도계(도끼 산교사제 「TVE22L」)를 사용하여 25℃ 및 5rpm의 조건에서 측정하였다.
접착제 중의 스페이서 입자의 입자 직경이 20㎛를 초과하는 경우에는, 접착제의 25℃에서 점도(η25)를, 스파이럴 점도계(마루코무사제 「PCU-02V」)를 사용하여 25℃ 및 10rpm의 조건에서 측정하였다.
(2) 도포성
도포성의 평가는 디스펜서 장치(무사시 엔지니어링사제 「SHOT MASTER300」)를 사용하여 행하였다. 도포 조건은 정밀 노즐(무사시 엔지니어링사제, 노즐 선단 내경 0.3mm), 토출 조건(온도 25℃, 토출압 0.3Mpa)에서 고정하고, 유리 기판 상에 도포함으로써, 도포성을 평가하였다. 도포성을 하기 기준으로 판정하였다.
[도포성의 판정 기준]
○○: 긁힘이나 늘어짐이 없이 도포할 수 있었음
○: 조금 긁힘이나 늘어짐이 발생하였음
△: 도포 조각은 없지만 큰 긁힘이나 늘어짐이 발생하였음
×: 도포 조각이 발생하거나 또는 완전히 도포할 수 없었음
(3) 입자 분산성(개/mm2)
접착제 30mg을 제1 슬라이드 글래스에 놓고, 접착제 상에 제2 슬라이드 글래스를 놓은 후, 상기 제2 슬라이드 글래스 상에 50g의 추를 놓아, 20분간 방치하였다. 방치 후에, 광학 현미경을 사용하여, 평면에서 보아 1mm2당 스페이서 입자의 개수를 측정하였다.
(4) 유리 전이점 온도(Tg)의 측정
접착제를 120℃에서 20분간 가열한 후, 170℃에서 15분간 가열하고, 경화시켜 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 tanδ를, 점탄성 측정기(아이티 게측 제어사제)를 사용하여 승온 속도 10℃/분 및 파지 폭 20mm 및 5Hz의 조건에서 측정하였다. Tanδ의 피크 시의 온도를 유리 전이 온도로 하였다.
(5) 선팽창률
접착제를 120℃에서 20분간 가열한 후, 170℃에서 15분간 가열하고, 경화시켜 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 선팽창률을 TMA/SS6000(Seiko Instruments사제)을 사용하여, 승온 속도 5℃/min으로 실온(25℃)부터 250℃까지 가열하는 조건에서 측정하였다.
(6) 내습성
얻어진 내습성 평가용 샘플을 85℃, 습도 85％의 오븐에 24시간 방치한 샘플과, 얻어진 내습성 평가용 샘플을 상온에서 방치한 샘플과의 접착력을 측정하였다. Dage사제의 다이쉐어 테스터 「Dage series 4000」로 다이쉐어 접착력을 측정함으로써, 내습성을 평가하였다. 내습성을 하기 기준으로 판정하였다.
[내습성의 판정 기준]
○○: 고온 고습 하에서 방치한 샘플의 접착력이, 상온에서 방치한 샘플의 접착력의 90％ 이상
○: 고온 고습 하에서 방치한 샘플의 접착력이, 상온에서 방치한 샘플의 접착력의 80％ 이상 90％ 미만
△: 고온 고습 하에서 방치한 샘플의 접착력이, 상온에서 방치한 샘플의 접착력의 70％ 이상 80％ 미만
×: 고온 고습 하에서 방치한 샘플의 접착력이, 상온에서 방치한 샘플의 접착력의 70％ 미만
(7) 갭 제어성
얻어진 인덕터에 있어서, 레이저 변위계(KEYENCE사제 「KS-1100」)를 사용하여, 경화 후의 갭간 거리 및 갭간 거리의 변동 3σ(σ; 표준 편차)를 측정하였다. 갭간 거리의 변동 3σ/경화 후의 갭간 거리의 값 X로부터, 갭 제어성을 평가하였다. 갭 제어성을 하기 기준으로 판정하였다.
[갭 제어성의 판정 기준]
○○: 값 X가 0.1 미만
○: 값 X가 0.1 이상 0.2 미만
△: 값 X가 0.2 이상 0.4 미만
×: 값 X가 0.4 이상
(8) 인덕턴스의 변동
얻어진 인덕터 20개의 인덕턴스를 측정하여, 변동을 평가하였다. 인덕턴스의 변동을 하기 기준으로 판정하였다.
[인덕턴스의 변동 판정 기준]
○○: 인덕턴스의 CV값이 5％ 미만
○: 인덕턴스의 CV값이 5％ 이상 10％ 미만
△: 인덕턴스의 CV값이 10％ 이상 15％ 미만
×: 인덕턴스의 CV값이 15％ 이상
(9) 내열충격성 1(장기 신뢰성)
얻어진 인덕터를 고온 125℃에서 30분, 저온 -40℃에서 30분의 온도 변화를 500사이클 부여하는 환경 하에 방치하였다. 그 후, 인덕턴스의 변화율을 측정하였다. 특성 변화율은, 열충격에 의해 접착면에 박리가 발생하거나, 갭간 거리에 변화가 발생한 것에 의한 인덕턴스의 변동 비율을 의미한다.
[내열충격성 1의 판정 기준]
○○: 인덕턴스의 초기값으로부터의 변화율이 10％ 미만
○: 인덕턴스의 초기값으로부터의 변화율이 10％ 이상 20％ 미만
△: 인덕턴스의 초기값으로부터의 변화율이 20％ 이상 30％ 미만
×: 인덕턴스의 초기값으로부터의 변화율이 30％ 이상
(10) 내열충격성 2(장기 신뢰성)
얻어진 인덕터를 고온 15℃에서 30분, 저온 -50℃에서 30분의 온도 변화를 500사이클 부여하는 환경 하에 방치하였다. 그 후, 인덕턴스의 변화율을 측정하였다.
[내열충격성 2의 판정 기준]
○○: 인덕턴스의 초기값으로부터의 변화율이 10％ 미만
○: 인덕턴스의 초기값으로부터의 변화율이 10％ 이상 20％ 미만
△: 인덕턴스의 초기값으로부터의 변화율이 20％ 이상 30％ 미만
×: 인덕턴스의 초기값으로부터의 변화율이 30％ 이상
상세 및 결과를 하기 표 1, 2에 나타낸다.
1… 인덕터
11… 페라이트 코어(E형)
12… 페라이트 코어(I형)
13… 접착부
11… 페라이트 코어(E형)
12… 페라이트 코어(I형)
13… 접착부
Claims (11)
- 인덕터에 사용되는 인덕터용 접착제로서,
열경화성 화합물과, 열경화제와, 무기 필러와, 스페이서 입자를 포함하고,
상기 스페이서 입자가 수지 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자이며,
상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경이 20㎛ 이상 200㎛ 이하이고,
상기 스페이서 입자의 입자 직경의 CV값이 10％ 이하이고,
상기 접착제 100중량％ 중, 상기 무기 필러의 함유량이 30중량％ 초과 75중량％ 이하인, 인덕터용 접착제. - 제1항에 있어서, 상기 접착제를 120℃에서 20분간 가열한 후, 170℃에서 15분간 가열하여 경화물을 얻었을 때, 얻어지는 경화물의 유리 전이점 온도가 120℃ 이상 210℃ 이하인, 인덕터용 접착제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제 30mg을 제1 슬라이드 글래스에 놓고, 상기 접착제 상에 제2 슬라이드 글래스를 놓은 후, 상기 제2 슬라이드 글래스 상에 50g의 추를 놓아, 20분간 방치했을 때, 평면에서 보아, 상기 스페이서 입자의 개수가 2개/mm2 이상 1000개/mm2 이하인, 인덕터용 접착제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열경화성 화합물 100중량부에 대하여, 상기 열경화제의 함유량이 0.01중량부 이상 10중량부 이하인, 인덕터용 접착제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제의 25℃에서 점도가 10Paㆍs 이상 150Paㆍs 이하인, 인덕터용 접착제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제 100중량％ 중, 상기 스페이서 입자의 함유량이 1중량％ 이상 15중량％ 이하인, 인덕터용 접착제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제 100중량％ 중의 상기 무기 필러의 함유량의, 상기 접착제 100중량％ 중의 상기 스페이서 입자의 함유량에 대한 비가 3 이상 60 이하인, 인덕터용 접착제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 무기 필러의 평균 입자 직경의, 상기 스페이서 입자의 평균 입자 직경에 대한 비가 0.00005 이상 0.1 이하인, 인덕터용 접착제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스페이서 입자의 10％ K값이 980N/mm2 이상 4900N/mm2 이하인, 인덕터용 접착제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 인덕터에 있어서의 페라이트 코어의 접착에 사용되는, 인덕터용 접착제.
- 페라이트 코어와,
상기 페라이트 코어를 접착하고 있는 접착부를 구비하고,
상기 접착부의 재료가, 제1항 또는 제2항에 기재된 인덕터용 접착제인, 인덕터.
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