JP2018031019A - インダクタ用接着剤及びインダクタ - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 143
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 136
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 155
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 76
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 32
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- -1 iodonium cation Chemical class 0.000 description 13
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 6
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 3
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FODCFYIWOJIZQL-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfanyl-3,5-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound CSC1=CC(C(F)(F)F)=CC(C(F)(F)F)=C1 FODCFYIWOJIZQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKENEFKGZRRAGI-UHFFFAOYSA-N C1=CN=NN=C1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical class C1=CN=NN=C1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 XKENEFKGZRRAGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULAHYQPCISGAFW-UHFFFAOYSA-N [C-]#N.[SiH4] Chemical compound [C-]#N.[SiH4] ULAHYQPCISGAFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N ethenyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC=C GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N ethenyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSYLJRIXVZCQHW-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 MSYLJRIXVZCQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-O oxonium Chemical compound [OH3+] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005581 pyrene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- JRSJRHKJPOJTMS-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-phenylethenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=CC1=CC=CC=C1 JRSJRHKJPOJTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C(C(=O)OCC=C)=C1 GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 125000001834 xanthenyl group Chemical group C1=CC=CC=2OC3=CC=CC=C3C(C12)* 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】本発明に係るインダクタ用接着剤は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、無機フィラーと、スペーサ粒子とを含み、前記スペーサ粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であり、前記スペーサ粒子の平均粒子径が20μm以上、200μm以下であり、前記スペーサ粒子の粒子径のCV値が、10%以下であり、前記接着剤100重量%中、前記無機フィラーの含有量が30重量%を超え、75重量%以下である。
【選択図】図1
Description
本発明に係るインダクタ用接着剤(以下、接着剤と略記することがある)は、インダクタに用いられる。本発明に係る接着剤は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、無機フィラーと、スペーサ粒子とを含む。本発明に係る接着剤では、上記スペーサ粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る接着剤では、上記スペーサ粒子の平均粒子径は20μm以上、200μm以下である。本発明に係る接着剤では、上記スペーサ粒子の粒子径のCV値は、10%以下である。本発明に係る接着剤100重量%中、上記無機フィラーの含有量は30重量%を超え、75重量%以下である。
ρ:スペーサ粒子の粒子径の標準偏差
Dn:スペーサ粒子の粒子径の平均値
上記接着剤に含まれる熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物は、加熱により硬化可能な化合物である。上記熱硬化性化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、チオール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、熱カチオン開始剤及び熱ラジカル発生剤等がある。上記熱硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
スペーサ粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。本発明では、上記スペーサ粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である。上記スペーサ粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを備えるコアシェル粒子であってもよい。上記コアが有機コアであってもよい。上記シェルが無機シェルであってもよい。接着部に応力が加わったときに、応力を緩和でき、接着性を高く維持する観点からは、金属粒子を除くスペーサ粒子が好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子がより好ましい。本発明の効果により一層優れることから、本発明では、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子が用いられる。
F:スペーサ粒子が10%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:スペーサ粒子が10%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:スペーサ粒子の半径(mm)
上記無機フィラーの材料としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。
上記接着剤は、光硬化性成分を含んでいてもよく、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含んでいてもよい。
本発明に係るインダクタは、フェライトコアと、上記フェライトコアを接着している接着部とを備える。本発明に係るインダクタでは、上接着部の材料が、上述したインダクタ用接着剤である。上記接着部は、上記インダクタ用接着剤の硬化物である。上記接着部は、上記インダクタ用接着剤を硬化させることにより形成される。
熱硬化性化合物2:ビスフェノールF型エポキシ化合物、DIC製「EXA−830CRP」
熱硬化性化合物3:ナフタレン型エポキシ化合物、DIC社製「HP−4032D」
熱硬化性化合物4:ビスフェノールA型エポキシ化合物、DIC製「EXA−850CRP」
熱硬化性化合物5:ナフタレン型エポキシ化合物、DIC社製「HP−4710」
熱硬化性化合物6:フルオレン型エポキシ化合物、大阪ガスケミカル社製「OGSOL PG−100」
熱硬化剤2:イミダゾール硬化促進剤、四国化成工業社製「2MZA−PW」
無機フィラー2:シリカ、平均粒子径3.8μm、龍森社製「EXR−4」
スペーサ2:平均粒子径150μm、CV値7%、10%K値2000N/mm2、積水化学工業社製「SP−L150」、樹脂粒子
スペーサ3:平均粒子径50μm、CV値5%、10%K値3800N/mm2、積水化学工業社製「SP−250」、樹脂粒子
スペーサ4:平均粒子径200μm、CV値7%、10%K値3900N/mm2、積水化学工業社製「GS−L200」、樹脂粒子
(1)インダクタ用接着剤の調製
表1の組成に従って、スペーサ以外の各材料を、自転公転ミキサーにて撹拌混合することで、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物に、スペーサ粒子を表1の組成に従って配合し、自転公転ミキサーを用いて撹拌混合することでインダクタ用接着剤を作製した。
得られたインダクタ用接着剤を10mLシリンジ(武蔵エンジニアリング社製)に充填し、シリンジの先端に精密ノズル(武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端内径:スペーサ粒子径が100μm未満の場合、0.3mm、スペーサの粒子径が100μm以上の場合 0.6mm)を取り付け、ディスペンサ装置(武蔵エンジニアリング社製「SHOT MASTER300」)を用いて、I型コアに塗布し、E型コアと貼り合せた後、リフロー炉にて硬化させ、インダクタを得た。
得られたインダクタ用接着剤を10mLシリンジ(武蔵エンジニアリング社製)に充填し、シリンジの先端に精密ノズル(武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端内径0.3mm)を取り付け、ディスペンサ装置(武蔵エンジニアリング社製「SHOT MASTER300」)を用いて、縦3mm横3mm厚み0.3mmのインダクタと同質のフェライト片5個と縦20mm横20mm厚み0.3mmのインダクタと同質のフェライト片1個とを貼り合わせた後、リフロー炉にて硬化させ、耐湿性評価用サンプルを得た。
配合成分の種類及び配合量を表1,2に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、インダクタ用接着剤、インダクタ、及び耐湿性評価用サンプルを得た。
(1)粘度
接着剤中のスペーサ粒子の粒子径が20μm以下である場合には、接着剤の25℃での粘度(η25)を、E型粘度計(東機産業社製「TVE22L」)を用いて、25℃及び5rpmの条件で測定した。
塗布性の評価は、ディスペンサ装置(武蔵エンジニアリング社製「SHOT MASTER300」)を用いて行った。塗布条件は、精密ノズル(武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端内径0.3mm)、吐出条件(温度25℃、吐出圧0.3Mpa)にて固定し、ガラス基板上に塗布することで、塗布性を評価した。塗布性を下記の基準で判定した。
○○:かすれやダレが無く塗布できた
○:わずかにかすれやダレが生じた
△:塗布切れはないが大きなかすれやダレが生じた
×:塗布切れが生じるか、又は全く塗布できなかった
接着剤30mgを第1のスライドガラスに載せ、接着剤上に第2のスライドガラスを載せた後、上記第2のスライドガラス上に50gの重りを載せて、20分間放置した。放置後に、光学顕微鏡を用いて、平面視にて、1mm2当たりのスペーサ粒子の個数を測定した。
接着剤を120℃で20分間加熱した後、170℃で15分間加熱し、硬化させて硬化物を得た。得られた硬化物のtanδを、粘弾性測定機(アイティー計測制御社製)を用いて、昇温速度10℃/分、及びつかみ幅20mm及び5Hzの条件で測定した。Tanδのピーク時の温度をガラス転移温度とした。
接着剤を120℃で20分間加熱した後、170℃で15分間加熱し、硬化させて硬化物を得た。得られた硬化物の線膨張率をTMA/SS6000(Seiko Instruments社製)を用いて、昇温速度5℃/minで室温(25℃)から250℃まで加熱する条件で測定した。
得られた耐湿性評価用サンプルを85℃、湿度85%のオーブンに24時間放置したサンプルと、得られた耐湿性評価用サンプルを常温で放置したサンプルとの接着力を測定した。Dage社製のダイシェアテスター「Dage series 4000」にてダイシェア接着力を測定することで、耐湿性を評価した。耐湿性を下記の基準で判定した。
○○:高温高湿下で放置したサンプルの接着力が、常温で放置したサンプルの接着力の90%以上
○:高温高湿下で放置したサンプルの接着力が、常温で放置したサンプルの接着力の80%以上90%未満
△:高温高湿下で放置したサンプルの接着力が、常温で放置したサンプルの接着力の70%以上80%未満
×:高温高湿下で放置したサンプルの接着力が、常温で放置したサンプルの接着力の70%未満
得られたインダクタにおいて、レーザー変位計(KEYENCE社製「KS−1100」)を用いて、硬化後のギャップ間距離及びギャップ間距離のバラツキ3σ(σ;標準偏差)を測定した。ギャップ間距離のバラツキ3σ/硬化後のギャップ間距離の値Xから、ギャップ制御性を評価した。ギャップ制御性を下記の基準で判定した。
○○:値Xが0.1未満
○:値Xが0.1以上0.2未満
△:値Xが0.2以上0.4未満
×:値Xが0.4以上
得られたインダクタ20個のインダクタンスを測定し、バラツキを評価した。インダクタンスのバラツキを下記の基準で判定した。
○○:インダクタンスのCV値が5%未満
○:インダクタンスのCV値が5%以上10%未満
△:インダクタンスのCV値が10%以上15%未満
×:インダクタンスのCV値が15%以上
得られたインダクタを高温125℃で30分、低温−40℃で30分の温度変化を500サイクル与える環境下に放置した。その後、インダクタンスの変化率を測定した。特性変化率は、熱衝撃により接着面に剥離が生じたり、ギャップ間距離に変化が生じたことによるインダクタンスのバラツキ割合を意味する。
○○:インダクタンスの初期値からの変化率が10%未満
○:インダクタンスの初期値からの変化率が10%以上20%未満
△:インダクタンスの初期値からの変化率が20%以上30%未満
×:インダクタンスの初期値からの変化率が30%以上
得られたインダクタを高温150℃で30分、低温−50℃で30分の温度変化を500サイクル与える環境下に放置した。その後、インダクタンスの変化率を測定した。
○○:インダクタンスの初期値からの変化率が10%未満
○:インダクタンスの初期値からの変化率が10%以上20%未満
△:インダクタンスの初期値からの変化率が20%以上30%未満
×:インダクタンスの初期値からの変化率が30%以上
11…フェライトコア(E型)
12…フェライトコア(I型)
13…接着部
Claims (11)
- インダクタに用いられるインダクタ用接着剤であり、
熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、無機フィラーと、スペーサ粒子とを含み、
前記スペーサ粒子が、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であり、
前記スペーサ粒子の平均粒子径が20μm以上、200μm以下であり、
前記スペーサ粒子の粒子径のCV値が、10%以下であり、
前記接着剤100重量%中、前記無機フィラーの含有量が30重量%を超え、75重量%以下である、インダクタ用接着剤。 - 前記接着剤を120℃で20分間加熱した後、170℃で15分間加熱して硬化物を得たときに、得られる硬化物のガラス転移点温度が120℃以上、210℃以下である、請求項1に記載のインダクタ用接着剤。
- 前記接着剤30mgを第1のスライドガラスに載せ、前記接着剤上に第2のスライドガラスを載せた後、前記第2のスライドガラス上に50gの重りを載せて、20分間放置したときに、平面視にて、前記スペーサ粒子の個数が2個/mm2以上、1000個/mm2以下である、請求項1又は2に記載に記載のインダクタ用接着剤。
- 前記熱硬化性化合物100重量部に対して、前記熱硬化剤の含有量が0.01重量部以上、10重量部以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のインダクタ用接着剤。
- 前記接着剤の25℃での粘度が10Pa・s以上、150Pa・s以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のインダクタ用接着剤。
- 前記接着剤100重量%中、前記スペーサ粒子の含有量が1重量%以上、15重量%以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のインダクタ用接着剤。
- 前記接着剤100重量%中の前記無機フィラーの含有量の、前記接着剤100重量%中の前記スペーサ粒子の含有量に対する比が3以上、60以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載のインダクタ用接着剤。
- 前記無機フィラーの平均粒子径の、前記スペーサ粒子の平均粒子径に対する比が0.00005以上、0.1以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のインダクタ用接着剤。
- 前記スペーサ粒子の10%K値が980N/mm2以上、4900N/mm2以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載のインダクタ用接着剤。
- インダクタにおけるフェライトコアの接着に用いられる、請求項1〜9のいずれか1項に記載のインダクタ用接着剤。
- フェライトコアと、
前記フェライトコアを接着している接着部とを備え、
前記接着部の材料が、請求項1〜10のいずれか1項に記載のインダクタ用接着剤である、インダクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016068283 | 2016-03-30 | ||
JP2016068283 | 2016-03-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017518179A Division JP6232167B1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-03-28 | インダクタ用接着剤及びインダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018031019A true JP2018031019A (ja) | 2018-03-01 |
JP6856489B2 JP6856489B2 (ja) | 2021-04-07 |
Family
ID=59965651
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017518179A Active JP6232167B1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-03-28 | インダクタ用接着剤及びインダクタ |
JP2017196583A Active JP6856489B2 (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-10 | インダクタ用接着剤及びインダクタ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017518179A Active JP6232167B1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-03-28 | インダクタ用接着剤及びインダクタ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6232167B1 (ja) |
KR (1) | KR102195623B1 (ja) |
CN (1) | CN108352243B (ja) |
TW (1) | TWI630252B (ja) |
WO (1) | WO2017170492A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200331249A1 (en) * | 2017-10-24 | 2020-10-22 | Dic Corporation | Lamination apparatus and lamination method |
JP6730397B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-07-29 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
CN111477442A (zh) * | 2019-01-24 | 2020-07-31 | 昆山玛冀电子有限公司 | 一种改善模压电感烘烤后开裂现象的方法 |
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TWI489565B (zh) | 2009-03-10 | 2015-06-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | Semiconductor wafer laminated body manufacturing method and semiconductor device |
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-
2017
- 2017-03-28 KR KR1020187010191A patent/KR102195623B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-28 CN CN201780004012.3A patent/CN108352243B/zh active Active
- 2017-03-28 JP JP2017518179A patent/JP6232167B1/ja active Active
- 2017-03-28 WO PCT/JP2017/012547 patent/WO2017170492A1/ja active Application Filing
- 2017-03-30 TW TW106110719A patent/TWI630252B/zh active
- 2017-10-10 JP JP2017196583A patent/JP6856489B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017170492A1 (ja) | 2017-10-05 |
CN108352243B (zh) | 2020-12-04 |
TWI630252B (zh) | 2018-07-21 |
KR20180124009A (ko) | 2018-11-20 |
JP6232167B1 (ja) | 2017-11-15 |
TW201802215A (zh) | 2018-01-16 |
JP6856489B2 (ja) | 2021-04-07 |
KR102195623B1 (ko) | 2020-12-28 |
JPWO2017170492A1 (ja) | 2018-04-05 |
CN108352243A (zh) | 2018-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191203 |
|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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