CN108352243A - 电感器用粘接剂及电感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电感器用粘接剂,该电感器用粘接剂可以提高耐湿性,即使暴露于高湿度也能够抑制粘接性降低。本发明的电感器用粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子,所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子,所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下,所述间隔粒子的粒径的CV值为10%以下,在所述粘接剂100重量%中,所述无机填料的含量为大于30重量%,且在75重量%以下。

Description

电感器用粘接剂及电感器
技术领域
本发明涉及一种电感器用粘接剂,其用于电感器。另外,本发明涉及使用了上述电感器用粘接剂的电感器。
背景技术
电感器用于电子设备,如手机、电视机和数码相机等。特别是在应对大电流的电感器中,隔着间隙配置有铁氧体磁芯等磁芯材料。以往,在该间隙(粘接部)中使用不含有粒子的粘接剂或含有玻璃珠等粒子的粘接剂。但是,使用不含粒子的粘接剂时,难以控制粘接部的厚度。即使使用含有玻璃珠等粒子的粘接剂,粘接部的厚度也难以变得均匀,而且存在成品率、生产性以及可靠性降低的情况。
作为所述粘接剂的例子,下述专利文献1公开了含有非磁性粒子(颗粒)的粘接剂。作为上述粒子,在实施例中,使用玻璃珠。
下述的专利文献2公开了一种含有CV值为10%以下的间隔粒子的粘接剂。在实施例中,作为上述粒子,使用树脂粒子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-235462号公报
专利文献2:WO2010/104125A1
发明内容
发明解决的技术问题
在专利文献1和专利文献2所记载的现有粘接剂中,由于无法高精度地控制粘接部的厚度(间隙部的间隔),有时粘接性会降低。而且,在使用粘接剂形成的粘接部(间隙部)中,有时耐湿性较低。
另外,进行热冲击下的长期可靠性测试时,存在铁氧体磁芯上产生裂纹,与初期相比电感降低,电感器的性能恶化的情况。
现有的粘接剂,难以兼顾高粘接性和高耐湿性。另外,现有粘接剂的长期可靠性会降低。
本发明的目的在于提供一种电感器用粘接剂,该电感器用粘接剂可以提高耐湿性,即使暴露于高湿环境下也能够抑制粘接性降低。另外,本发明的目的在于提供一种使用上述电感器用粘接剂的电感器。
解决问题的方法
根据本发明的广泛方面,提供一种电感器用粘接剂(下文,将“电感器用粘接剂”记为“粘接剂”),其为用于电感器的电感器用粘接剂,其含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子,所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子,所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下,所述间隔粒子的粒径的CV值为10%以下,在所述粘接剂100重量%中,所述无机填料的含量大于30重量%,且在75重量%以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,将所述粘接剂在120℃下加热20分钟以后,在170℃下加热15分钟得到固化物时,所得固化物的玻璃化转变温度为120℃以上、210℃以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,将30mg所述粘接剂载置于第一载玻片上,将第二载玻片载置于所述粘接剂上后,将50g的重物载置于所述第二载玻片上,并放置20分钟时,在俯视图中,所述间隔粒子的个数为2个/mm2以上、1000个/mm2以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,相对于所述热固性化合物100重量份,所述热固化剂的含量为0.01重量份以上、10重量份以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,所述粘接剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上、150Pa·s以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,在所述粘接剂100重量%中,所述间隔粒子的含量为1重量%以上、15重量%以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,所述粘接剂100重量%中无机填料的含量与所述粘接剂100重量%中所述间隔粒子的含量之比为3以上、60以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,所述无机填料的平均粒径与所述间隔粒子的平均粒径之比为0.00005以上、0.1以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,所述间隔粒子的10%K值为980N/mm2以上、4900N/mm2以下。
根据本发明的粘接剂的某个特定方面,所述电感器用粘接剂用于电感器中的铁氧体磁芯的粘接。
根据本发明的广泛方面,提供一种电感器,所述电感器具备铁氧体磁芯,以及粘接所述铁氧体磁芯的粘接部,所述粘接部的材料为所述电感器用粘接剂。
发明效果
本发明的电感器用粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子,所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子,所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下,所述间隔粒子的粒径的CV值为10%以下,在所述粘接剂100重量%中,所述无机填料的含量大于30重量%且在75重量%以下,因此可以提高耐湿性,而且即使暴露于高湿环境下,也能够抑制粘接性的降低。
附图说明
[图1]图1是显示使用了本发明的具体实施方式中的电感器用粘接剂的电感器的示意性剖面图;
具体实施方式
以下,将详细说明本发明。
(电感器用粘接剂)
本发明的电感器用粘接剂(以下,简记为粘接剂)用于电感器。本发明的粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子。在本发明的粘接剂中,所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子。在本发明的粘接剂中,所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下。在本发明的粘接剂中,所述间隔粒子的粒径的CV值为10%以下。在本发明的粘接剂100重量%中,所述无机填料的含量为大于30重量%,且在75重量%以下。
本发明由于具备上述技术方案,可以提高耐湿性。例如,由粘接剂形成的粘接部不易吸收水分,即使暴露于高湿度的环境下,也能够抑制粘接性的降低。而且,本发明由于具备上述技术方案,可以提高粘接部的厚度的均匀性,可表现出优异的粘接性,可以抑制电感的偏差。此外,在本发明中,可以提高耐热冲击性,可以提高电感器的耐热冲击性(长期可靠性)。即使电感器暴露在高温或低温环境中,或者暴露在冷热循环中,仍可以减少电感的变化。
此外,在本发明中,由于具备上述技术方案,可以抑制粘接剂的过度湿润扩散,并且粘接剂的涂布性提高。
上述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下。就进一步提高粘接性的观点而言,上述间隔粒子的平均粒径优选为25μm以上,更加优选为30μm以上,优选为150μm以下,更加优选为130μm以下。
就进一步提高粘接性的观点而言,上述无机填料的平均粒径与上述间隔粒子的平均粒径之比(无机填料的平均粒径/间隔粒子的平均粒径)优选为0.1以下,更加优选为0.01以下。就进一步提高耐湿性的观点而言,上述比(无机填料的平均粒径/间隔粒子的平均粒径)优选为0.00005以上,更加优选为0.0005以上。
上述平均粒径表示数均粒径。上述无机填料和上述间隔粒子的平均粒径可以通过例如使用电子显微镜或光学显微镜观察50个任意的无机填料或50个任意的间隔粒子,并计算平均值而得到。
上述间隔粒子的粒径的CV值为10%以下。就进一步提高粘接性的观点而言,上述间隔粒子的粒径的CV值优选为1%以上,优选为5%以下。
上述CV值(变异系数)由下式表示。
CV值(%)=(ρ/Dn)×100
P:间隔粒子的粒径的标准偏差
Dn:间隔粒子的粒径的平均值
就有效地提高涂布性,进一步提高粘接部厚度的均匀性,进一步提高粘接性,进一步抑制空隙产生的观点而言,上述粘接剂25℃下的粘度,优选为10Pa·s以上,更加优选为15Pa·s以上,优选为150Pa·s以下,更加优选为100Pa·s以下,进一步优选为70Pa·s以下,特别优选为40Pa·s以下,最为优选35Pa·s以下。
上述粘度(η25)可以通过例如在25℃以及5rpm的条件下使用E型粘度计(东机产业株式会社制造“TVE22L”),以及,在25℃以及10rpm的条件下使用螺旋粘度计(Malcom公司制造“PCU-02V”)进行测定。粘接剂中的间隔粒子的粒径为20μm以下时,适合使用E型粘度计(东机产业株式会社制造“TVE22L”)。粘接剂中的间隔粒子的粒径超过20μm时,适合使用螺旋粘度计(Malcom公司制造“PCU-02V”)。
就进一步提高耐热冲击性的观点而言,将上述粘接剂在120℃下加热20分钟,然后在170℃下加热15分钟后得到固化物时,所得固化物的玻璃化转变温度优选为120℃以上,优选为210℃以下。需要说明的是,使本发明的粘接剂固化时,也可以采用“在120℃下加热20分钟后在170℃下加热15分钟的条件”以外的条件下加热。
就有效地改善耐湿性、间隙控制性、电感偏差和耐热冲击性等各性能的观点而言,将30mg所述粘接剂置于第一载玻片上,将第二载玻片置于所述粘接剂上之后,当将50g的重物放置在所述第二载玻片上,并放置20分钟时,在俯视图中,所述间隔粒子的数量为2个/mm2以上,1000个/mm2以下。在该俯视图的观察中,观察位于第一和第二载玻片之间的粘接剂。
就有效地改善耐湿性、间隙控制性、电感变化的差异和耐热冲击性等各性能的观点而言,将粘接剂在120℃下加热20分钟后,在170℃下加热15分钟得到固化物时,所得固化物的线膨胀系数优选为60ppm以下,更加优选为50ppm以下,进一步优选为40ppm以下,特别优选为30ppm以下。
上述粘接剂适合用于电感器中铁氧体磁芯的粘接。
以下说明上述电感器用粘接剂的其它详细情况。
热固性化合物:
上述粘接剂所包含的热固性化合物没有特别限定。上述热固性化合物是可以通过加热而固化的化合物。上述热固化性化合物可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
就进一步提高耐湿性和粘接性的观点而言,上述热固化性化合物优选含有环氧化合物。
就进一步提高耐湿性、粘接性、耐热性的观点而言,热固化性化合物优选具有芳香族骨架。
作为上述芳香族骨架,可列举:苯骨架、萘骨架、芴骨架、联苯骨架、蒽骨架、芘骨架、氧杂蒽骨架、金刚烷骨架、双酚A骨架等。就进一步提高耐湿性、粘接性、耐热性的观点而言,上述芳香族骨架优选苯骨架、萘骨架或芴骨架,更加优选萘骨架。上述芳香族骨架可以是苯骨架或萘骨架。就进一步提高耐湿性、粘接性、耐热性的观点而言,上述热固化性化合物优选含有具有萘骨架的热固化性化合物。
就进一步提高耐湿性和粘接性的观点而言,上述粘接剂100质量%中,上述热固化性化合物的含量优选为0.01重量%以上,更加优选为0.1重量%以上,进一步优选为1重量%以上,特别优选为15重量%以上,优选为90重量%以下,更加优选为80重量%以下,进一步优选为70重量%以下。
就进一步提高耐湿性和粘接性的观点而言,上述粘接剂100重量%中,上述具有萘骨架的热固化性化合物的含量优选为0.01重量%以上,更加优选为0.1重量%以上,优选为90重量%以下,更加优选为80重量%以下,进一步优选为70重量%以下,特别优选为50重量%以下,最为优选30重量%以下。
热固化剂:
上述热固化剂使上述热固性化合物发生热固化。作为上述热固化剂,可列举:咪唑固化剂、酚固化剂、硫醇固化剂、胺固化剂、酸酐固化剂、热阳离子引发剂和热自由基生成剂等。上述热固化剂可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为上述咪唑固化剂,没有特别限定,可列举:2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪以及2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪异氰尿酸加合物等。
作为上述硫醇固化剂,没有特别限定,可列举:三羟甲基丙烷三-3-巯基丙酸酯、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯以及二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯等。
从有效地显现出本发明的效果的观点出发,上述硫醇固化剂的溶解度参数优选为9.5以上,优选为12以下。上述溶解度参数通过Fedors法计算。例如,三羟甲基丙烷三-3-巯基丙酸酯的溶解度参数为9.6,二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯的溶解度参数为11.4。
上述胺固化剂没有特别限定,可列举:六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、双(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺和二氨基二苯砜等。
作为上述热阳离子引发剂,可列举:碘鎓类阳离子固化剂,氧鎓类阳离子固化剂和锍类阳离子固化剂等。作为上述碘鎓类阳离子固化剂,可列举:六氟磷酸双(4-叔丁基苯基)碘鎓等。作为上述氧鎓类阳离子固化剂,可列举:三甲基氧鎓四氟硼酸盐等。作为上述锍类阳离子固化剂,可列举:三对甲苯基锍六氟磷酸盐等。
作为上述热自由基引发剂,没有特别的限定,可列举:偶氮化合物和有机过氧化物等。上述偶氮化合物可列举偶氮二异丁腈(AIBN)等。上述有机过氧化物可列举过氧化二叔丁基和过氧化甲乙酮等。
上述热固化剂的含量没有特别限定。相对于上述热固性化合物100重量份,上述热固化剂的含量优选为0.01重量份以上,更加优选1重量份以上,优选200重量份以下,更加优选100重量份以下,进而优选为75重量份以下,特别优选为50重量份以下,最优选为10重量份以下。热固化剂的含量在上述下限以上时,容易使粘接剂充分固化。热固化剂的含量在上述上限以下时,固化后,不参与固化的过量的热固化剂不易残留,并且粘接部的耐热性得到了进一步提高。
间隔粒子:
作为间隔粒子,可列举:树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子,有机无机杂化粒子以及金属粒子等。在本发明中。上述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子。上述间隔粒子可以是芯壳粒子,该芯壳粒子具有芯和配置在所述芯的表面上的壳。上述芯可为有机芯。上述壳可为无机壳。就对粘接部施加应力时可缓和应力并保持高粘接性的观点而言,优选除金属粒子以外的间隔粒子,更加优选树脂粒子、除金属粒子以外的无机离子或有机无机杂化粒子。为使本发明的效果更加优异,本发明使用树脂粒子或有机无机杂化粒子。
上述间隔粒子优选由树脂形成的树脂粒子。上述间隔粒子为树脂粒子时,对粘接部施加应力时,可以缓和应力,保持高粘接性。
作为用于形成上述树脂粒子的树脂,适合使用各种有机物。作为用于形成上述树脂粒子的树脂,可列举:聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂;聚甲基丙烯酸甲酯以及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂;聚苯二甲酸亚烷二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯胍胺甲醛树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、尿素树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、以及使1种或2种以上具有烯键式不饱和基团的聚合性单体聚合得到的聚合物等。由于能够容易地将间隔粒子的硬度控制在合适范围内,因此,用于形成上述树脂粒子的树脂优选为使1种或2种以上的具有多个烯键式不饱和基团的聚合性单体聚合得到的聚合物。
通过使具有烯键式不饱和基团的聚合性单体进行聚合而得到上述树脂粒子时,作为上述具有烯键式不饱和基团的聚合性单体,可列举:非交联性单体和交联性单体。
作为上述非交联性单体,可列举:苯乙烯类单体如苯乙烯、α-甲基苯乙烯等;含羧基单体如(甲基)丙烯酸、马来酸和马来酸酐等;(甲基)丙烯酸烷基酯化合物如(甲基)丙烯酸甲酯,(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等;含氧原子的(甲基)丙烯酸酯化合物如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸聚氧乙烯酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等;含腈单体如(甲基)丙烯腈等;乙烯基醚化合物如甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等;酸乙烯酯化合物如乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等;不饱和烃如乙烯、丙烯、异戊二烯和丁二烯等;含卤素单体如(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等。
作为上述交联性单体,可列举:四羟甲基甲烷(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物;(异)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、二乙烯基苯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷单体。
通过用公知的方法使上述具有烯键式不饱和基团的聚合性单体聚合,可以得到上述树脂粒子。作为该方法,可列举:在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法,以及使用非交联性种子粒子与自由基聚合引发剂使单体溶胀聚合的方法等。
上述间隔粒子是除金属粒子以外的有机粒子或有机无机杂化粒子时,作为用于形成间隔粒子的无机物,可列举:二氧化硅、炭黑等。上述无机材料优选不是金属。作为上述二氧化硅形成的粒子,没有特别限定,可列举:通过水解具有两个以上水解性烷氧基甲硅烷基的硅化合物形成交联性聚合物粒子后,根据需要进行煅烧得到的粒子等。作为上述有机无机杂化粒子,可列举:由交联的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸树脂形成的有机-无机杂化粒子等。
就进一步提高粘接性和粘接可靠性的观点而言,将上述间隔粒子压缩10%时的压缩弹性模量(10%K值)优选为980N/mm2以上,更加优选为1200N/mm2以上,优选4900N/mm2以下,更加优选3000N/mm2以下。
间隔粒子的上述10%K值可以通过如下方式测量。
使用微小压缩试验机,在圆柱(直径50μm,金刚石制成)的光滑压头端面上,在25℃下经30秒施加最大试验载荷90mN的条件下,压缩间隔粒子。测量此时的负载值(N)和压缩位移(mm)。可以基于得到的测定值,根据下述公式求出上述压缩弹性模量。作为上述微小压缩试验机,可列举:使用由Fischer公式制造的“Fischer Scope H-100”等。
K值(N/mm2)=(3/21/2)·F·S-3/2·R-1/2
F:间隔粒子压缩变形10%时的负载值(N)
S:间隔粒子压缩变形10%时的压缩位移(mm)
R:间隔粒子的半径(mm)
就进一步提高耐湿性和粘接性,且进一步提高粘接部厚度的均匀性的观点而言,上述间隔粒子在上述粘接剂100重量%中的含量优选为1重量%以上,更加优选为2重量%以上,进一步优选为5重量%以上,优选为15重量%以下,更加优选为12重量%以下。
无机填料:
作为上述无机填料的材料,可列举:二氧化硅、滑石、粘土、云母、水滑石、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼等。
就进一步提高耐湿性的观点而言,上述无机填料优选二氧化硅或氧化铝,更加优选二氧化硅,进一步优选熔融二氧化硅。通过使用二氧化硅,可以进一步降低粘接部的热膨胀系数,并进一步提高粘接可靠性。
就进一步提高耐湿性的观点而言,上述无机填料优选为经偶联剂处理得到的表面处理物。
作为上述偶联剂,可列举硅烷偶联剂、钛偶联剂以及铝偶联剂等。就进一步提高粘接性的观点而言,上述无机填料优选为经硅烷偶联剂处理得到的表面处理物。
作为上述硅烷偶联剂,可列举:苯基硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、咪唑硅烷、以及环氧硅烷等。就进一步提高耐湿性的观点而言,优选苯基硅烷。
在上述粘接剂100重量%中,上述无机填料的含量大于30重量%,且在75重量%以下。就进一步提高耐湿性的观点而言,在上述粘接剂100重量%中,上述无机填料的含量优选超过35重量%,更加优选40重量%以上。就进一步提高粘接性的观点而言,无机填料的含量优选为70重量%以下,更加优选为65重量%以下,进一步优选为60重量%以下。
上述粘接剂100重量%中,上述无机填料的含量超过35重量%时,耐湿性变得相当高。
就均衡地提高粘接性和耐湿性的观点考虑,上述粘接剂100重量%中的上述无机填料的含量与上述粘接剂100重量%中的上述间隔粒子的含量之比(无机填料的含量/间隔粒子的含量)优选为3以上,更加优选为4以上,优选为60以下,更加优选为30以下。
其他成分:
上述粘接剂可含有光固化性组分,也可含有光固化性化合物和光聚合引发剂。
就进一步提高粘接性的观点而言,上述粘接剂优选含有偶联剂。
作为上述偶联剂,可列举:硅烷偶联剂、钛偶联剂以及铝偶联剂等。就进一步提高粘接性的观点而言,上述粘接剂优选含有硅烷偶联剂。
作为上述硅烷偶联剂,可列举:苯基硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、咪唑硅烷以及环氧硅烷等。
就进一步提高粘接性的观点而言,上述粘接剂100重量%中,上述硅烷偶联剂的含量优选为0.01重量%以上,更加优选为0.1重量%以上,优选为2重量%以下,更加优选1重量%以下。
就有效地提高涂布性,进一步提高粘接部的厚度的均匀性,进一步提高粘接性,进一步抑制空隙产生的观点而言,上述粘接剂优选含有触变性赋予剂。
作为上述触变性赋予剂,可列举:金属颗粒、碳酸钙、气相法二氧化硅、氧化铝、氮化硼、氮化铝、硼酸铝等。
就有效地提高涂布性,进一步提高粘接部的厚度的均匀性,进一步提高粘接性,进一步抑制空隙产生的观点而言,上述粘接剂100重量%中,上述触变性赋予剂的含量优选为0.1重量%以上,更加优选为0.5重量%以上,优选为10重量%以下,更加优选为5重量%以下。
根据需要,上述粘接剂可含有填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂以及阻燃剂等各类添加剂。
(电感器)
本发明的电感器具备铁氧体磁芯和与上述铁氧体磁芯粘接的粘接部。本发明的电感器中,上述粘接部的材料是上述电感器用粘接剂。上述粘接部是上述电感器用粘接剂的固化物。上述粘接部是通过使上述电感器用粘接剂固化而形成的。
上述粘接部的相对的两侧表面上,优选配置有上述铁氧体磁芯。上述铁氧体磁芯优选由于上述粘接部的存在而存在间隙。
图1是显示使用了本发明的一个实施方式的电感器用粘接剂的电感器的示意性剖面图。
图1所示的电感器1包括铁氧体磁芯11、铁氧体磁芯12和粘接部13。电感器1包括多个铁氧体磁芯(铁氧体磁芯11和铁氧体磁芯12)。电感器1包括变压器部件用线圈铁芯。铁氧体磁心11是E型铁氧体磁心。铁氧体磁芯12是I型铁氧体磁心。在E型铁氧体磁心11的三个凸部中的外侧两个凸部的前端与I形铁氧体磁心12的侧面相对,并隔开间隙。在该间隙中配置有粘接部13。该粘接部13的材料是上述电感器用粘接剂。在本实施方式中,粘接部13的厚度与粘接剂13所含的间隔粒子的粒径相同。间隔粒子与铁氧体磁心11和铁氧体磁心12双方相接。
在下文中,将举实施例和比较例来具体说明本发明。本发明不限于下面的实施例。
准备了以下材料。
热固性化合物1:间苯二酚型环氧化合物,共荣社化学公司制造,“EpolightTDG-LC”
热固性化合物2:双酚F型环氧化合物,DIC公司制造,“EXA-830CRP”
热固性化合物3:萘型环氧化合物,DIC公司制造,“HP-4032D”
热固性化合物4:双酚A型环氧化合物,DIC公司制造,“EXA-850CRP”
热固性化合物5:萘型环氧化合物,DIC公司制造,“HP-4710”
热固化性化合物6:芴型环氧化合物,大阪燃气化学株式会社制造,“OGSOL PG-100”
热固化剂1:咪唑固化促进剂,日本曹达株式会社制造,“TEP-2E4MZ”
热固化剂2:咪唑固化促进剂,四国化成工业株式会社制造,“2MZA-PW”
偶联剂:硅烷偶联剂,信越化学工业株式会社制造,“KBM-573”
触变性赋予剂:德山株式会社制造,“PM-20L”
无机填料1:二氧化硅,平均粒径1μm,Admatechs株式会社制造,“SE4050-SPE”
无机填料2:二氧化硅,平均粒径3.8μm,龙森株式会社制造,“EXR-4”
间隔粒子1:平均粒径20μm,CV值5%,10%K值3600N/mm 2,积水化学工业株式会社制造,“SP-220”,树脂粒子
间隔粒子2:平均粒径150μm,CV值7%,10%K值2000N/mm 2,积水化学工业株式会社制造,“SP-L150”,树脂粒子
间隔粒子3:平均粒径50μm,CV值5%,10%K值3800N/mm 2,积水化学工业株式会社制造,“SP-250”,树脂粒子
间隔粒子4:平均粒径200μm,CV值7%,10%K值3900N/mm 2,积水化学工业株式会社制造,“GS-L200”,树脂粒子
(实施例1)
(1)电感器用粘接剂的制备
根据表1的组成,通过用公转自转混合器搅拌混合间隔粒子以外的各种材料,得到粘接剂组合物。按照表1的组成,将间隔粒子添加到得到的粘接剂组合物中,通过用公转自转混合器搅拌和混合来制备电感器用粘接剂。
(2)电感器的制造
将得到的电感器用粘接剂填充到10mL注射器(武藏工程株式会社制造),在注射器的前端安装精密喷嘴(武藏工程株式会社制造,在间隔粒子粒径小于100μm时,喷嘴前端内径为0.3mm,间隔粒子粒径为100μm以上时,喷嘴前端内径为0.6mm),使用分配装置(武藏工程株式会社制造的“SHOT MASTER 300”),将上述粘接剂涂布在I型芯上,并与E型芯贴合,然后,在回流炉中固化,得到电感器。
(3)用于评估耐湿性的样品的制备
将得到的电感器粘接剂填充到10mL注射器(武藏工程株式会社制造)中,在注射器的前端安装精密喷嘴(武藏工程株式会社制造,喷嘴前端内径为0.3mm),使用分配装置(武藏工程株式会社制造“SHOT MASTER 300”),将纵向3mm、横向3mm以及厚度0.3mm的与电感器材质相同的铁氧体片5片以及纵向20mm、横向20mm以及厚度0.3mm的与电感器材质相同的铁氧体片1片贴合后,在回流炉中固化,得到用于评估耐湿性的样品。
(实施例2~16,比较例1~2)
添加成分的种类和添加量按照表1和2中所示进行改变,除此之外以与实施例1中相同的方式得到电感器用粘接剂、电感器和用于评估耐湿性的样品。
(评价)
(1)粘度
粘接剂中的间隔粒子的粒径为20μm以下时,使用E型粘度计(东机产业株式会社制造,“TVE22L”),在25℃和5rpm的条件下测定粘接剂在25℃下的粘度(η25)。
粘接剂中的间隔粒子的粒径超过20μm时,使用螺旋粘度计(Malcom公司制造,“PCU-02V”),在25℃和10rpm的条件下测定粘接剂在25℃下的粘度(η25)。
(2)涂布性
涂布性的评价使用分配装置(武藏工程株式会社制造“SHOT MASTER300”)进行。涂布条件如下:在喷射条件(温度25℃,喷射压力0.3MPa)下,固定精密喷嘴(武藏工程株式会社制造,喷嘴前端内径0.3mm),涂布在玻璃基板上,评价涂布性。根据以下标准判断涂布性。
[涂布性的判断标准]
○○:能够在涂布时不产生粗糙和垂流
○:在涂布时仅产生了少量粗糙和垂流
△:未发生涂层裂纹但有大量粗糙和垂流
×:发生涂层裂纹或无法涂布
(3)粒子分散性(个数/mm2)
将30mg粘接剂置于第一载玻片上,将第二载玻片置于所述粘接剂上后,将50g重物放置在所述第二载玻片上,并放置20分钟。放置后,使用光学显微镜以俯视测定每1mm2的间隔粒子的数量。
(4)玻璃化转变温度(Tg)的测定
将粘接剂在120℃下加热20分钟以后,在170℃下加热15分钟得到固化物。使用粘弹性测量机(由IT计测制御株式会社制造)在10℃/分钟的升温速度、20mm的抓取宽度和5Hz的条件下测量得到的固化物的tanδ。将tanδ的峰值温度作为玻璃化转变温度。
(5)线性膨胀系数
将粘接剂在120℃下加热20分钟,然后在170℃下加热15分钟并固化得到固化物。使用TMA/SS 6000(由Seiko Instruments公司制造),以5℃/分钟的升温速度,从室温(25℃)加热到250℃的条件下测量得到的固化产物的线性膨胀系数。
(6)耐湿性
对于将得到的耐湿性评价用样品在85℃、85%湿度的烘箱中放置24小时得到的样品、以及将得到的耐湿性评价用样品在常温下放置而得到的样品,测定以上两个样品的粘接力。通过Dage公司制造的剪切测试仪“Dage series4000”测定剪切粘接力,以此来评价耐湿性。根据以下标准判断耐湿性。
[耐湿性判断标准]
○○:放置在高温高湿下得到的样品的粘接强度为放置在室温下得到的样品的粘接强度的90%以上
○:放置在高温高湿下得到的样品的粘接强度为放置在室温下得到的样品的粘接强度的80%以上且低于90%
△:放置在高温高湿下得到的样品的粘接强度为放置在室温下得到的样品的粘接强度的70%以上且低于80%
×:放置在高温高湿下得到的样品的粘接强度为放置在室温下得到的样品的粘接强度的70%
(7)间隙控制性
对于得到的电感器,使用激光位移计(KEYENCE公司制造,“KS-1100”)测定固化后的间隙距离和间隙距离的偏差3σ(σ:标准偏差)。根据间隙距离的偏差3σ/固化后间隙距离这一值X来评价间隙控制性。根据以下标准判断间隙控制性。
[间隙控制性的判断标准]
○○:值X不足0.1
○:值X为0.1以上、不足0.2
△:值X为0.2以上、不足0.4
X:值X为0.4以上
(8)电感的偏差
测量得到20个电感器的电感并评价偏差。根据以下标准判断电感的偏差。
[电感偏差的判断标准]
○○:电感的CV值小于5%
○:电感的CV值为5%以上、不足10%
Δ:电感的CV值为10%以上、不足15%
×:电感的CV值为15%以上
(9)耐热冲击性1(长期可靠性)
将得到的电感器放置在500个温度变化循环的环境中。每个循环包括在125℃的高温下放置30分钟,在-40℃的低温下放置30分钟。之后,测量电感的变化率。特性变化率是指由于热冲击导致粘接面发生剥离或间隙距离发生变化而引起的电感偏差比例。
[耐热冲击性1的判断标准]
○○:相对于电感初始值的变化率小于10%
A:相对于电感初始值的变化率为10%以上、不足20%
△:相对于电感初始值的变化率为20%以上、不足30%
×:相对于电感初始值的变化率为30%以上
(10)耐热冲击性2(长期可靠性)
将得到的电感器放置500个温度变化循环的环境中,每个循环包括在150℃的高温下放置30分钟,在-50℃的低温下放置30分钟。之后,测量电感的变化率。
[耐热冲击性2的判断标准]
○○:相对于电感初始值的变化率小于10%
A:相对于电感初始值的变化率为10%以上,不足20%
△:相对于电感初始值的变化率为20%以上,不足30%
×:相对于电感初始值的变化率为30%以上
详细情况和结果显示在下面的表1和2中。
表1
表2
符号说明
1…电感器
11…铁氧体磁芯(E型)
12…铁氧体磁芯(I型)
13…粘接部

Claims (11)

1.一种电感器用粘接剂,其用于电感器,
所述电感器用粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子,
所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子,
所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下,
所述间隔粒子的粒径的CV值为10%以下,
在所述粘接剂100重量%中,所述无机填料的含量为大于30重量%,且在75重量%以下。
2.根据权利要求1所述电感器用粘接剂,其中,将所述粘接剂在120℃下加热20分钟以后,再在170℃下加热15分钟得到固化物时,得到的固化物的玻璃化转变温度为120℃以上、210℃以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述电感器用粘接剂,其中,将30mg所述粘接剂载置于第一载玻片上,将第二载玻片载置于所述粘接剂上后,将50g的重物载置于所述第二载玻片上,并放置20分钟时,在俯视图中,所述间隔粒子的个数为2个/mm2以上、1000个/mm2以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电感器用粘接剂,其中,相对于所述热固性化合物100重量份,所述热固化剂的含量为0.01重量份以上、10重量份以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电感器用粘接剂,其中,所述粘接剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上、150Pa·s以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电感器用粘接剂,其中,在所述粘接剂100重量%中,所述间隔粒子的含量为1重量%以上、15重量%以下。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电感器用粘接剂,其中,所述粘接剂100重量%中所述无机填料的含量与所述粘接剂100重量%中所述间隔粒子的含量之比为3以上、60以下。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电感器用粘接剂,其中,所述无机填料的平均粒径与所述间隔粒子的平均粒径之比为0.00005以上、0.1以下。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的电感器用粘接剂,其中,所述间隔粒子的10%K值为980N/mm2以上、4900N/mm2以下。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的电感器用粘接剂,其用于对电感器中的铁氧体磁芯进行粘接。
11.一种电感器,其包括铁氧体磁芯、以及粘接所述铁氧体磁芯的粘接部,所述粘接部的材料为权利要求1~10中任一项所述的电感器用粘接剂。
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