TWI612115B

TWI612115B - 用於剝離片的固化性樹脂組合物、剝離片、使用有該剝離片的製程基材、及保護該基材的方法

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Publication number: TWI612115B
Application number: TW105141222A
Authority: TW
Inventors: 幸田一洋; 藤村俊伸; 土屋宏充
Original assignee: 日油股份有限公司
Priority date: 2015-12-22
Filing date: 2016-12-13
Publication date: 2018-01-21
Also published as: WO2017110472A1; CN108026387A; JPWO2017110472A1; TW201723128A; KR20180040635A; CN108026387B; JP6881317B2

Description

用於剝離片的固化性樹脂組合物、剝離片、使用有該剝離片的製程基材、及保護該基材的方法

本發明涉及一種用於剝離片的固化性樹脂組合物，其藉由固化能夠得到密合性及柔軟性優異的剝離片。此外，本發明更涉及一種具有剝離片的製程基材，其中，所述剝離片可以藉由固化用於剝離片的固化性樹脂組合物而得到。進一步地，本發明更涉及一種保護基材的方法，其中，可以將藉由固化用於剝離片的固化性樹脂組合物而得到的剝離片作為保護層。

傳統以來，在電子材料等精密部件等的製備程序中，為了保護基材的表面，使用有剝離片(例如專利文獻1)。但他們中大多必須與基材對齊並切斷剝離片，因此產生了不使用而被廢棄的部分。此外，若在加熱處理後進行剝離，則存在殘渣殘留在基材上的情況。

此外，專利文獻2提出了一種方法，其能夠提高耐熱性，並能夠藉由以液狀使用而只對必要的部分進行印刷、保護，並減少廢棄物。然而，在此方法中，對遮蔽(masking)狀態的基材直接進行鍍覆加工時，存在樹脂在清洗液中被溶解，不能容易地進行剝離的問題。

習知技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2001-247832號公報

專利文獻2：特開2001-270971號公報

本發明的目的在於提供一種材料，其能夠容易地較薄地塗佈在基材上，且所得到的固化膜的遮蔽性、柔軟性及剝離性優異。此外，本發明的目的在於提供一種材料，藉由其能夠得到一種剝離片，該剝離片在從基材上被剝離之後，因殘留溶劑或增塑劑等產生的殘渣不會殘留在基材上。

此外，本發明的目的在於提供一種製程基材，其具有剝離片，其中，所述剝離片藉由使所述材料固化而成，且遮蔽性、柔軟性及剝離性優異。

進一步地，本發明的目的在於提供一種保護基材的方法，其藉由使所述剝離片作為保護層來保護基材。

為了解決上述問題，本發明的固化性樹脂組合物為：(1)一種用於剝離片的固化性樹脂組合物，其含有：(A)分子量為200~2000的多官能硫醇化合物、(B)重均分子量為200~50000的多官能(甲基)丙烯酸酯，所述(A)成分與所述(B)成分的質量比((A)/(B))為0.05~30。

並且，在本發明中，分子量若無另外記載，則是指重均分子量。(2)根據(1)所述的用於剝離片的固化性樹脂組合物，其藉由相對於所述(A)成分和所述(B)成分的合計質量100質量份，添加0.01~10質量份(C)光聚合起始劑而成。

(3)根據(1)或(2)所述的用於剝離片的固化性樹脂組合物，其藉由相對於所述(A)成分和所述(B)成分的合計質量100質量份，添加0.01~50質量份(D)重均分子量為90~700的胺類化合物而成。

另外，本發明為一種剝離片，其藉由將(1)~(3)中任一項所述的用於剝離片的固化性樹脂組合物固化而成。

進一步，本發明為一種製程基材，其在基材上層疊有剝離片，其中，所述剝離片藉由在基材上塗佈、固化(1)~(3)中任一項所述的用於剝離片的固化性樹脂組合物而成。

本發明為一種保護基材的方法，其藉由設置剝離片作為保護層來保護基材，其中，所述剝離片藉由在基材上塗佈、固化(1)~(3)中任一項所述的用於剝離片的固化性樹脂組合物而成。

本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物能夠容易地塗布為希望的厚度，並在剝離時能夠不留殘渣而容易地進行剝離。進一步地，由於藉由固化相同組合物而得到的固化膜的遮蔽性及剝離性也優異，能夠層疊在基材上，以製程基材的方式使用。此外，剝離片自身也可作為基材而使用。藉由使用將本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物固化而得到的剝離片作為保護層，能夠提供一種保護基材的方法。

具體實施方式

以下對本發明進行詳細說明。此外，本發明中的“(甲基)丙烯酸酯”是指，包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯這兩者的總稱，“(甲基)丙烯醯氧基”是指，包含丙烯醯氧基和甲基丙烯醯氧基這兩者的總稱。此外，若無另外記載，則本發明中表示數值範圍的“○○~××”是指，包含其下限值(“○○”)以及上限值(“××”)的概念。即，正確的是指“○○以上××以下”。

本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物含有下述(A)及(B)成分作為必需成分，且任選地進一步含有(C)及(D)成分中的至少一種。

<多官能硫醇((A)成分)>

本發明的固化性樹脂組合物中的多官能硫醇化合物(A)是指，具有2個以上巰基(-SH基)的有機化合物。多官能硫醇化合物的分子量設為200~2000，較佳設為300~1800，更佳設為350~1600。雖然即使分子量小於200也不會對固化性造成問題，但存在多官能硫醇化合物的揮發性變高，臭氣變強的傾向。另一方面，若分子量大於2000，則存在對後述的(B)多官能(甲基)丙烯酸酯樹脂的溶解性變低的可能性。

作為多官能硫醇化合物(A)，可列舉例如下述通式(1)所示的多官能硫醇化合物。此外，多官能硫醇化合物(A)可以單獨使用一種，也可混合使用兩種以上。

式中的n為2~10的整數，a為2~15的整數，R¹為碳原子數2~30的烴基(α 1)、僅由醚氧基(-O-)和碳原子數2~40的烴基所構成的基團(α 2)、異氰脲酸酯環(α 3)、或僅由異氰脲酸酯環和烴基所構成的基團(α 4)中的任意一種。

在上述通式(1)中，雖然n=1的化合物不存在較大問題，可以被使用，但由於得到的多官能硫醇化合物的反應性高，含有其的固化性樹脂組合物的保存穩定性存在少許變差的傾向。與此相對的，若為n=2~5的範圍內的化合物，則在保存穩定性優異的同時，能夠在60℃左右的低溫中，以短時間進行熱固化。此外，隨著n的數值變大，得到的多官能硫醇化合物的反應性變低，含有其的固化性樹脂組合物的熱固化時的固化時間存在變長的傾向。因此，在上述通式(1)所示的化合物之中，最佳為n=2的化合物。這是由於若n=2，則多官能硫醇化合物的反應性最適合同時實現保存穩定性與熱固化時的固化時間的縮短。

上述通式(1)所示的多官能硫醇化合物可以藉由下述通式(2)所示的巰基羧酸與下述通式(3)所示的多官能醇之間的酯化反應而得到。

式中的n為2~5的整數。

式中的a為2~10的整數，R¹為碳原子數2~30的烴基(α 1)、僅由醚氧基(-O-)和碳原子數2~40的烴基所構成的基團(α 2)、異氰脲酸酯環(α 3)、或僅由異氰脲酸酯環和烴基所構成的基團(α 4)中的任意一種。

在上述通式(3)所示的化合物之中，較佳a為2~4、且R¹為碳原子數2~20的烴基所構成的基團的化合物(α 1-1)，a為2~6、且R¹為僅由醚氧基(-O-)和碳原子數2~30的烴基所構成的基團的化合物(α 2-1)，具有異氰脲酸酯環的化合物(α 3-1)，或a為3、且R¹為僅由異氰脲酸酯環和碳原子數1~3的烴基所構成的基團的化合物(α 4-1)。這是由於若為這樣的化合物，則與多官能環氧樹脂(B)的溶解性高。

作為(α 1-1)，可列舉例如碳原子數2~20的亞烷基二醇、甘油、季戊四醇、或三羥甲基丙烷等。作為(α 2-1)，可列舉例如聚乙二醇、聚丙二醇、二季戊四醇等。作為(α 3-1)，可列舉例如N,N′,N〃-三羥基異氰脲酸。作為(α 4-1)，可列舉例如三(2-羥乙基)異氰脲酸酯等。

<多官能(甲基)丙烯酸酯((B)成分)>

作為(B)成分的多官能(甲基)丙烯酸酯在其末端具有(甲基)丙烯醯氧基，作為其較佳例，可列舉下述通式(4)所示的化合物。此外，作為(B)成分的多官能(甲基)丙烯酸酯可以單獨使用一種，也可混合使用兩種以上。

式中的b為2~30的整數，R²為碳原子數2~200的烴基、僅由醚氧基(-O-)和碳原子數2~300的烴基所構成的基團、或異氰脲酸酯環、或僅由異氰脲酸酯環和烴基所構成的基團，R³為氫原子或甲基。

此外，作為(B)多官能(甲基)丙烯酸酯，還可適宜地使用聚合物型的多官能(甲基)丙烯酸酯。作為聚合物型的多官能(甲基)丙烯酸酯為，例如使具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物和具有與環氧基反應的基團的(甲基)丙烯酸酯進行反應而得到的聚合物，使具有羥基的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物和具有與羥基進行反應的基團的(甲基)丙烯酸酯進行反應而得到的聚合物(以下稱為來自羥基的聚合物)，以及使具有羧基的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物和具有與羧基進行反應的基團的(甲基)丙烯酸酯進行反應而得到的聚合物(以下稱為來自羧基的聚合物)等。

作為使具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物和具有與環氧基反應的基團的(甲基)丙烯酸酯進行反應而得到的聚合物，具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯(共)聚合物的(甲基)丙烯酸加成物等。

作為使具有羥基的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物和具有與羥基進行反應的基團的(甲基)丙烯酸酯進行反應而得到的聚合物，具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸羥乙酯(共)聚合物的(甲基)丙烯酸2-異氰酸乙酯加成物等。

作為使具有羧基的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物和具有與羧基進行反應的基團的(甲基)丙烯酸酯進行反應而得到的聚合物，具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸共聚物的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯加成物等。

此外，在本發明中，“(共)聚合物”是指，(僅為一種單體的)均聚物、以及(共聚有多種單體的)共聚物。

(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的重均分子量為200~50000，較佳為220~40000，更佳為240~30000。若(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的重均分子量小於200，則存在揮發性變高，臭氣變強的傾向，因此不佳。另一方面，若重均分子量大於50000，則存在對其他成分的溶解性變低的可能性，因此不佳。

此外，(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯當量為80~6000g/mol，較佳為80~4500g/mol，更佳為85~3000g/mol。若(甲基)丙烯酸酯當量小於80g/mol，則由於每單位體積的(甲基)丙烯醯氧基過剩，與(A) 多官能硫醇的巰基未反應的(甲基)丙烯醯氧基大量殘存，可能會導致由固化性樹脂組合物所構成的固化膜的韌性降低。另一方面，若(甲基)丙烯酸酯當量大於6000g/mol，則由於(甲基)丙烯醯氧基濃度顯著降低，與(A)多官能硫醇的巰基之間的反應效率降低，可能會導致由固化性樹脂組合物所構成的固化膜的韌性降低。

<光聚合起始劑((C)成分)>

本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物除了所述(A)~(B)成分之外，更可進一步含有(C)光聚合起始劑。相對於所述(A)成分和所述(B)成分的合計質量100質量份，添加0.01~10質量份的該(C)成分。

為了促進巰基與(甲基)丙烯醯氧基之間的反應而添加(C)成分光聚合起始劑，能夠減少固化性組合物的固化中所必需的光照射。作為光聚合起始劑，可列舉光自由基聚合起始劑、光陽離子聚合起始劑、光陰離子聚合起始劑等。光自由基聚合起始劑較佳在縮短反應時間時使用，光陽離子聚合起始劑較佳在減小固化收縮時使用，光陰離子聚合起始劑較佳在電子電路等領域中使用。

作為光自由基聚合起始劑，可列舉例如2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苯甲基]-苯基}-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、及(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-二苯基-氧化膦等。

作為光陽離子聚合起始劑，可列舉例如雙(4-叔丁基苯基)碘鎓六氟磷酸鹽、雙(4-叔丁基苯基)碘鎓三氟磷酸鹽、環丙基二苯基鋶四氟硼酸鹽、二苯基碘鎓六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓六氟砷酸鹽、2-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、三苯基鋶四氟硼酸鹽、溴化三苯基鋶、三對甲苯基鋶六氟磷酸鹽、及三對甲苯基鋶三氟甲烷磺酸鹽等。

作為光陰離子聚合起始劑，可列舉例如乙醯苯鄰苯甲醯肟、硝苯地平、2-(9-氧代呫噸-2-基)丙酸1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、2-硝基苯基甲基4-甲基丙烯醯氧基呱啶-1-羧酸酯、1,2-二異丙基-3-[雙(二甲氨基)亞甲基]胍鎓(guanidium)2-(3-苯甲醯基苯基)丙酸鹽、及1,2-雙環己基-4,4,5,5-四甲基雙胍鎓正丁基三苯基硼酸鹽等。

<胺類化合物((D)成分)>

除了所述(A)~(B)成分、或(A)~(C)成分之外，本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物更可進一步含有(D)重均分子量為90~700的胺類化合物。相對於所述(A)成分和所述(B)成分的合計質量100質量份，添加0.01~50質量份該(D)成分。

為了促進巰基與(甲基)丙烯醯氧基之間的反應而添加(D)成分胺類化合物。具體而言，由於藉由含有(D)成分，能夠使巰基和(甲基)丙烯醯氧基在低溫下進行反應，因此能夠使含有(A)成分和(B)成分的固化性樹脂組合物進行低溫固化。作為(D)成分胺類化合物，可列舉重均分子量為90~700、較佳為100~690、更佳為110~680的、具有單官能胺或多個氨基的聚胺。胺類化合物的重均分子量小於90時，胺的揮發性變高，成為臭氣或孔洞的原因。若胺類化合物的重均分子量超過700，則耐水性容易降低。

作為單官能胺，可列舉伯胺、仲胺、或叔胺。作為聚胺，可列舉伯胺、仲胺、叔胺、複合胺。複合胺是指，具有伯氨基、仲氨基、叔氨基之中的兩種以上的胺。作為這樣的複合胺，可列舉咪唑啉化合物、咪唑化合物、N取代呱啶化合物、及N,N-二甲基脲衍生物等。此外，胺類化合物可以單獨使用一種，也可混合使用兩種以上。

此外，為了調節催化劑活性，胺類化合物也可以預先形成與有機酸的鹽。作為預先與胺類化合物進行反應的有機酸，可列舉脂肪族羧酸及芳香族羧酸。

在胺類化合物之中，鹼性高的咪唑化合物最適合低溫中的固化。此外，也可使用利用苯酚樹脂等進行了塗布的咪唑化合物。

該咪唑化合物為下述式(5)所示的化合物。

R⁵為氰基、碳原子數1~10的烴基、被2,3-二氨基三嗪取代的碳原子數1~10的烴基、碳原子數1~4的烷氧基、或氫原子，R⁴、R⁶、及R⁷為碳原子數1~20的烴基、碳原子數1~4的烷氧基、或氫原子，R⁴~R⁷結合形成環時為碳原子數2~8的烴基。

具體而言，可列舉2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-十一烷基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯並[1,2-a]苯並咪唑、2,4-二氨基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]-乙基-1,3,5-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-1,3,5-三嗪、2,4-二氨基-6-〔2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-1,3,5-三嗪、2-苯基-4,5-二羥甲基-咪唑、及2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑。

<組成比(配比平衡)>

以使(A)多官能硫醇和(B)多官能(甲基)丙烯酸酯之間的質量比((A)/(B))為0.05~30的方式調配本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物。在此，“(A)/(B)”是指，(A)多官能硫醇的質量除以(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的質量的值。(A)/(B)小於0.05時，剝離時容易發生開裂或破碎，(A)/(B)超過30時，難以得到固化膜。最佳的(A)/(B)的值根據固化性樹脂組合物所需求的特性、(A)多官能硫醇或(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的種類而不同。關於固化性樹脂組合物進行固化之後的特性，嚴格受到固化性樹脂組合物單位重量中的(巰基數)/((甲基)丙烯醯氧基數)(以下稱作硫醇/烯比)的值的影響。例如，若硫醇/烯比在0.5~1.5的範圍內，則容易形成緻密的交聯，且容易成為強韌的固化物。另一方面，只要硫醇/烯比為0.1以上且小於0.5，或超過1.5且為2.0以下，則能夠得到柔軟的黏著性固化物。

此外，以使相對於(A)多官能硫醇和(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的合計質量((A)+(B))100質量份，(C)光聚合起始劑為0.01~10質量份的方式調配本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物。相對於((A)+(B))100質量份，(C)成分的添加量小於0.01質量份時，為了進行巰基和(甲基)丙烯醯氧基的反應，需要較多的累計光量，若超過10質量份，則對固化而言變得過剩，因此不佳。

此外，對本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物更添加(D)胺類化合物時，相對於(A)多官能硫醇和(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的合計重量((A)+(B))100質量份，以(D)胺類化合物為0.01~50質量份，較佳為0.01~45質量份的方式進行添加。相對於((A)+(B))，(D)成分的添加量小於0.01時，作為催化劑的作用不充分，不能促進藉由加熱進行的固化，若超過50質量份，則固化性樹脂組合物的保存穩定性降低。

<固化膜(剝離片)的形成>

藉由將本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物塗布在基材上並使其固化，能夠形成固化膜。由於由(A)多官能硫醇和(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的反應而形成的硫醚基，本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物發揮對基材的密合性。因此，對作為基材的與硫醚基形成化學鍵(化學親和力高)的基材的密合性提高效果優異，例如，對遷移金屬或其合金、矽化合物、磷化合物、硫化合物、或硼化合物等無機基材，具有不飽和鍵(包括芳香環)的有機物、具有羥基或羧基的有機物、或經等離子或UV臭氧處理的有機物等有機基材的密合性提高效果優異。具體而言，作為無機基材，可列舉玻璃、矽、各種金屬等。作為有機基材，較佳列舉聚(甲基)丙烯酸類樹脂、三乙酸纖維素(TAC)類樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、聚醯亞胺類樹脂、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴類樹脂、聚碳酸酯、聚醯亞胺、ABS樹脂、聚乙烯醇、氯乙烯類樹脂、聚縮醛等。此外，藉由使本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物中的(A)多官能硫醇具有特定的烴基，固化膜的柔軟性優異。因此，能夠特別適宜地使用於柔性基材的塗布中。

本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物可以藉由例如照射光來進行固化。作為照射光，可列舉UV(紫外線)或EB(電子束)等活性活性能量射線等。此外，固化性樹脂組合物含有(C)成分時，可以使通常需要2500mJ/cm²左右的光照射量減少至100mJ/cm²左右。此外，固化性樹脂組合物含有(D)成分時，僅以80℃左右的低溫進行加熱即能夠進行固化。進一步地，固化性樹脂組合物含有(C)成分和(D)成分時，還能夠經過藉由光的照射進行的固化程序和藉由加熱進行的固化程序的兩階段程序來進行固化。

為了使反應體系均勻，且容易地進行塗布，本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物更可以利用有機溶劑進行稀釋而使用。作為所述有機溶劑，可列舉醇類溶劑、芳香烴類溶劑、醚類溶劑、酯類溶劑及醚酯類溶劑、酮類溶劑、磷酸酯類溶劑。相對於固化性樹脂組合物100質量份，較佳將這些有機溶劑的添加量控制在小於10000質量份，基本上由於溶劑變為固化膜時進行了揮發，因此不會對固化膜的物性產生較大的影響。

此外，從調節黏度的目的出發，本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物中更可添加二氧化矽粉末等黏度調節劑。較佳將這些黏度調節劑的添加量，相對於固化性樹脂組合物100質量份，控制在小於300質量份。若黏度調節劑的添加量超過300質量份，則有可能無法得到固化膜。

此外，本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物中更可添加使用於通常的塗料或黏接劑的各種添加劑。作為這樣的添加劑，可列舉使塗布面平滑的表面活性劑、增長可使用時間的鋁鹽等。相對於固化性樹脂組合物100質量份，較佳將這些添加劑的添加量控制在小於80質量份。若這些添加劑的添加量超過80質量份，則為了使反應進行需要較多的累計光量。

本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物可以進行固化作為剝離片而使用。本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物可以在例如玻璃、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、聚乙烯、聚丙烯、尼龍、ITO(氧化銦錫)、聚醯亞胺(PI)、Si晶圓、金屬全體(不銹鋼、銅、鋁等)、丙烯酸樹脂、及環氧樹脂等基材上進行塗布並固化，並以此作為剝離片，根據所需進行剝離。

本發明提供一種製程基材，其為在基材上層疊剝離片而成，其中，所述剝離片藉由在基材上塗布並固化用於剝離片的固化性樹脂組合物而得到。作為基材，可以使用上述基材。

本發明的製程基材在產品製備程序中可以說是中間製程產品，例如在製備觸控面板時，是指在作為基材的觸控面板上設置有剝離片的層疊體，所述剝離片藉由在作為基材的觸控面板上塗布並固化本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物而得到。在製備觸控面板時，剝離片可保護作為基材的觸控面板不破碎、無劃傷、不受塵埃以及污垢污染等。或在對基材進行印刷或鍍覆加工時，剝離片可用於遮蔽基材的非印刷部分或非鍍覆部分。

由於本發明的製程基材具有使本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物固化而得到的、遮蔽性、柔軟性及剝離性優異的剝離片，能夠使用各種基材而構成。

本發明的保護基材的方法提供如下方法：藉由在基材上設置在其上塗布並固化用於剝離片的固化性樹脂組合物而得到的剝離片作為保護層，對基材進行保護。

作為基材，可以使用上述基材。作為用於剝離片的固化性樹脂組合物，可以使用上述的本發明的用於剝離片的固化性樹脂組合物。用於剝離片的固化性樹脂組合物的塗布、固化可以根據上述條件而進行。

作為本發明的保護基材的方法，例如在作為基材的觸控面板上塗布並固化用於剝離片的固化性樹脂組合物，保護觸控面板不破碎、無劃傷、不受塵埃或污垢污染等。或者，作為本發明的保護基材的方法，在對基材進行印刷或鍍覆加工時，在基材的非印刷部分或非鍍覆部分上塗布並固化用於剝離片的固化性樹脂組合物，從而保護基材的非印刷部分或非鍍覆部分不被印刷或鍍覆。

實施例

接著，列舉實施例及比較例，對本發明進行進一步的具體地說明，但本發明不限定於這些實施例及比較例。本實施例及比較例中使用的各成分如下所述。此外，Mw表示重均分子量。

<(A)成分：多官能硫醇>

(A-1、Mw：372)

(A-2、Mw：399)

(A-3、Mw：526)

(A-4、Mw：488)

(A-5、Mw：784)

(A-6、Mw：416)

(A-7、Mw：785)

(A-8、Mw：1584)

<(B)成分：多官能(甲基)丙烯酸酯>

(B-1、Mw：5000)

n平均為13。

(B-2、Mw：246)

(B-3、Mw：352)

(B-4、Mw：22000)

以下述D-3作為催化劑，對甲基丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸環己酯的共聚物(甲基丙烯酸縮水甘油酯：甲基丙烯酸環己酯=3摩爾：2摩爾)的環氧基，加成等摩爾的甲基丙烯酸而成的聚合物(50wt%的甲基異丁基甲酮溶液用己烷再沉澱而成的白色固體)。

(B-5、Mw：45000)

<(C)成分：光聚合起始劑>

(C-1、Mw：204)

1-羥基-環己基-苯基-甲酮

(C-2、Mw：348)

2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦

(C-3、Mw：407)

2-(9-氧代呫噸-2-基)丙酸1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯

<(D)成分：胺類化合物>

(D-1、Mw：110)

(D-2、Mw：102)

N,N-二甲基-1,3-丙二胺

(D-3、Mw：680)

n1、n2、n3為1~5的整數，平均為3.5的混合物。

以表1~表4所示的添加比分別混合(A)~(D)成分，使用刮鏟進行攪拌直至均勻，得到實施例及比較例的用於剝離片的固化性樹脂組合物的樣品。對得到的實施例及比較例的各固化性樹脂組合物的樣品進行以下的剝離性、耐熱性、印刷性、遮蔽性、耐劃傷性的評價。其結果如表1~表4所示。

用於評價剝離性及耐熱性的試驗片1的製作

使用模塗機，將用於剝離片的固化性樹脂組合物的各樣品，以150μm的厚度塗布在10cm×10cm的各種基材上，以如表1~表4所示的固化條件進行UV照射，得到具有剝離片的用於評價的試驗片1。使用的基材為玻璃(CORNING CO.,LTD.制、EAGLE XG)、PET膜(TORAY CO.,LTD.制、Lumirror U46-100)、聚醯亞胺(PI)膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制、Kapton 100H)、ITO玻璃(在鈉玻璃上以線寬/間距(line-and-space)長20mm×寬50μm、100Ω/□形成有圖案)。UV照射中使用了Heraeus Noblelight Ltd制UV燈系統“Light Hammer 6”，作為燈泡使用了H燈泡。

剝離性

製作用於評價的試驗片1之後，在將膠帶黏貼在剝離片的端部上並剝離剝離片之後，藉由目視確認基材的外觀和剝離性，並如下述進行評價。

○：剝離(無殘渣)

×A：剝離時發生開裂或破碎

×B：固化不良

耐热性

以100℃對用於評價的試驗片1的玻璃基材產品進行30分鐘加熱，在將膠帶黏貼在剝離片的端部上並剝離剝離片之後，藉由目視確認基材的外觀和剝離性，並如下述進行評價。

○：剝離(無殘渣)

×A：剝離時發生開裂或破碎

×B：固化不良

用於評價印刷性的試驗片2的製作

使用絲網印刷機，以線寬/間距=100μm/100μm的方式，將用於剝離片的固化性樹脂組合物的各樣品印刷在10cm×10cm的玻璃(CORNING CO.,LTD.制、EAGLE XG)上之後，以表1~表4所示的固化條件進行UV照射，得到具有剝離片的用於評價的試驗片2。作為絲網印刷機，使用了MICROTEK CO.,LTD.制MT-320TV。

印刷性

使用光學顯微鏡，測定了用於評價的試驗片2的剝離片的線間距，並如下述進行評價。

○：間距的寬為100~80μm

×：間距的寬小於80μm

用於評價遮蔽性的試驗片3的製作

在10cm×10cm銅板的半部分上，以厚度200μm的方式塗布用於剝離片的固化性樹脂組合物的各樣品，以表1~表4所示的固化條件進行UV照射，得到具有剝離片的用於評價的試驗片3。

遮蔽性

將用於評價的試驗片3浸漬在60℃的硫酸水溶液(0.5N)中1小時之後，實施1分鐘的鍍銀。之後，使用自來水清洗鍍銀之後，藉由目視確認剝離性，並如下述進行評價。

○：剝離(無殘渣)

×A：剝離時發生開裂或破碎

×B：固化不良

用於評價耐劃傷性的試驗片4的製作

使用模塗機，以200μm的厚度，將用於剝離片的固化性樹脂組合物的各樣品塗佈在10cm×10cm的玻璃(CORNING CO.,LTD.制、EAGLE XG)上，以表1~表4所示的固化條件進行UV照射，得到具有剝離片的用於評價的試驗片4。

耐劃傷性

對用於評價的試驗片4的剝離片施加300g的負荷，並使用切刀切出切口，在剝離剝離片之後，藉由目視確認基材的外觀，並如下述進行評價。

○：無劃傷

×：有劃傷

Claims

一種用於剝離片的固化性樹脂組合物，其由以下成分組成：(A)分子量為200~2000的多官能硫醇化合物；以及(B)重均分子量為200~50000的多官能(甲基)丙烯酸酯，所述(A)成分與所述(B)成分的質量比((A)/(B))為0.05~30，所述固化性樹脂組合物的單位重量中的(巰基數)/((甲基)丙烯醯氧基數)即硫醇/烯比為0.1~2.0。
一種用於剝離片的固化性樹脂組合物，其由以下成分組成：如申請專利範圍第1項所述之用於剝離片的固化性樹脂組合物中的所述(A)成分和所述(B)成分；以及(C)光聚合起始劑，所述(A)成分與所述(B)成分的質量比((A)/(B))為0.05~30，所述固化性樹脂組合物的單位重量中的(巰基數)/((甲基)丙烯醯氧基數)即硫醇/烯比為0.1~2.0，相對於所述(A)成分和所述(B)成分的合計質量100質量份，添加有0.01~10質量份所述(C)成分。
一種用於剝離片的固化性樹脂組合物，其由以下成分組成：如申請專利範圍第1項所述之用於剝離片的固化性樹脂組合物中的所述(A)成分和所述(B)成分；以及(D)重均分子量為90~700的胺類化合物，所述(A)成分與所述(B)成分的質量比((A)/(B))為0.05~30，所述固化性樹脂組合物的單位重量中的(巰基數)/((甲基)丙烯醯氧基數)即硫醇/烯比為0.1~2.0，相對於所述(A)成分和所述(B)成分的合計質量100質量份，添加有0.01~50質量份(D)成分。
一種用於剝離片的固化性樹脂組合物，其由以下成分組成：如申請專利範圍第1項所述之用於剝離片的固化性樹脂組合物中的所述(A)成分和所述(B)成分；如申請專利範圍第2項所述之用於剝離片的固化性樹脂組合物中的所述(C)成分；以及如申請專利範圍第3項所述之用於剝離片的固化性樹脂組合物中的所述(D)成分，所述(A)成分與所述(B)成分的質量比((A)/(B))為0.05~30，所述固化性樹脂組合物的單位重量中的(巰基數)/((甲基)丙烯醯氧基數)即硫醇/烯比為0.1~2.0，相對於所述(A)成分和所述(B)成分的合計質量100質量份，添加有0.01~10質量份所述(C)成分，相對於所述(A)成分和所述(B)成分的合計質量100質量份，添加有0.01~50質量份所述(D)成分。
一種剝離片，其藉由將如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之用於剝離片的固化性樹脂組合物固化而成。
一種製程基材，其在一基材上層疊有一剝離片，其中，該剝離片藉由在該基材上塗布、固化如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之用於剝離片的固化性樹脂組合物而成。
一種保護基材的方法，其藉由設置一剝離片作為保護層來保護衣基材，其中，該剝離片藉由在該基材上塗布、固化如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之用於剝離片的固化性樹脂組合物而成。