KR102164980B1 - 감압 전사 점착 테이프 및 전사구 - Google Patents
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Abstract
지류(紙類) 등의 피착재끼리를 맞붙인 직후는, 피착재끼리를 용이하게 박리할 수가 있어서 다시 붙임이 가능하고, 또한, 피착재끼리를 맞붙인 후 소정의 시간이 경과한 후는, 피착재끼리가 강고하게 접착하는, 편리성이 높은 감압 전사 점착 테이프 및 전사구를 제공한다. 종이 또는 플라스틱 필름 기재의 양면에 이형층을 마련한 박리 기재의 편면에, 테르펜계나 로진계 수지 등으로 이루어지는 접착 저해층과, 점착층이 순차적으로 적층되어 이루어지는 감압 전사층을 갖는 감압 전사 점착 테이프, 및 그것을 구비하여 이루어지는 전사구이다.
Description
본 발명은, 휴대형의 전사구(傳寫具)에 의해 지면(紙面) 등에 꽉 눌려짐에 의해 점착층이 지면 등의 피착재에 전사되어, 당해 피착재끼리를 풀붙일(湖付) 수 있는 감압(感壓) 전사(傳寫) 점착(粘着) 테이프 및 그것을 구비하여 이루어지는 전사구에 관한 것이다.
양면 점착 테이프의 하나로, 지지체(심재)를 갖지 않고서 점착층만을 피착재에 전사한 무지지체 양면 점착 테이프가 있고, 감압 전사 점착 테이프로서 다양한 분야·용도로 사용되고 있다. 그 구조는 박리 기재(基材)의 편면에 점착층을 마련하여 롤형상으로 감은 것이 많다. 최근에는, 주로 사무용도(事務用途)용의 지류(紙類)용 접착구로서, 감압 전사 점착 테이프를 작게 만 것으로 하여 전사 장치에 장착한 전사구가 「테이프 풀」 등의 명칭으로 시장에 나와 있다.
이 전사구는, 감압 전사 점착 테이프를 휘감는 송출 릴과, 이 송출 릴에서 공급되는 감압 전사 점착 테이프의 점착층을 기재로부터 박리하면서 피전사체에 전사시키는 전사 헤드와, 전사 사용 후에 남은 기재를 권취한 권회 릴을, 한 손으로 파지 사용이 가능한 기체(器體) 내에 장비한 것을 특징으로 한다. 이들은, 종이의 접착에서 종전부터 일반적으로 사용되고 있는 액체풀이나 고형풀과는 달리, 손을 더럽히는 일 없이 간단하게 점착제를 피착재에 전사할 수 있는 것, 접착할 때까지의 건조 시간이 불필요한 것, 피착재인 종이에 주름이 가지 않는 등의 이점이 있다.
그러나, 접착 작업에서는 오봉함(誤封緘)이나 위치 어긋남 등에 의해 피착재끼리를 재차 박리하여, 다시붙임(貼り直し)을 행하고 싶은 장면이 존재한다. 감압 전사 점착 테이프의 대부분은, 피착재의 맞붙임 직후부터 강고한 접착성을 발현하기 때문에 피착재끼리를 용이하게 박리할 수가 없고, 무리하게 행하려고 하면 피착재를 손상시키는 일이 있다. 한편, 접착성이 낮은 점착층을 사용한 제품도 존재하지만, 이것은 피착재를 말하자면 「가접착」하는 목적의 것으로서, 시큐리티성(性)이 요구된 봉투의 봉함이라는 용도에는 사용할 수가 없다.
그러면, 특허 문헌 1에는, 다시 붙일 수 있는 점착 테이프가 보고되어 있다. 이 점착 테이프는, 점착제 성분 100중량부에 대해 필러 50∼90중량부를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 점착면의 중심선 표면 거칠기를 5∼50㎛로 제어하여, 피착재에의 접착 면적을 작게 함으로써, 맞붙임 직후의 피착재에의 접착성을 억제하고, 또한, 점착제 성분의 유리 전이 온도를 실온보다 낮게 함으로써, 맞붙임 후 24시간 경과 후의 접착성을 향상시키고 있다. 그러나, 이 점착 테이프는, 주로 전기·전자 장치의 내부에 있어서, 부재와 부재를 배치하는 용도에는 적합하지만, 지류 등 표면이 거친 피착재에 적용하면 접착 면적이 충분히 작아지지가 않아, 맞붙임 직후에도 분리가 곤란해진다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여, 지류 등의 피착재에도 적용 가능하고, 피착재끼리를 맞붙인 직후는, 피착재끼리를 용이하게 박리할 수가 있어서 다시 붙임이 가능하고, 또한, 피착재끼리를 맞붙이고 소정의 시간이 경과한 후는, 피착재끼리를 강고하게 접착한다는, 말하자면 상반되는 2개의 성질을 겸비한, 보다 편리성이 높은 감압 전사 점착 테이프 및 전사구를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은, 예의 연구를 거듭한 결과, 박리 기재와 점착층과의 사이에 접착 저해층을 마련함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있음을 발견하고, 본 발명에 도달했다.
즉, 본 발명은 하기하는 바와 같다.
1) 종이 또는 플라스틱 필름으로 이루어지는 박리 기재의 편면에, 접착 저해층과 점착층이 순차적으로 적층되어 이루어지는 감압 전사층을 갖는 감압 전사 점착 테이프로서,
상기 접착 저해층은, 일방의 피착재상에 형성된 점착층과 타방의 피착재가 접촉하는 것을 방해하고, 피착재끼리의 접착성을 약하게 하여 용이하게 박리 가능하게 하고, 맞붙임 후의 시간의 경과에 수반하여, 당해 접착 저해층이 타방의 피착재로 이행하여, 당해 피착재와 점착층이 접촉함으로써 피착재끼리의 강고한 접착성이 발현하는 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프.
2) 상기 접착 저해층이, 테르펜계 수지, 로진 유도체, 석유 수지, 쿠마론-인덴계 수지, 수소화(水素化) 방향족 코폴리머, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 아크릴계 수지 및 크실렌계 수지 또는 이들의 수소 첨가물에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지로 형성되어 있는 1)에 기재된 감압 전사 점착 테이프.
3) 상기 접착 저해층이, 연화점이 100℃ 이하의 수지로 형성되어 있는 1) 또는 2)에 기재된 감압 전사 점착 테이프.
4) 상기 접착 저해층의 두께가 0.05∼5㎛이고, 상기 점착층의 두께가 5∼50㎛인 1)∼3)의 어느 한 항에 기재된 감압 전사 점착 테이프.
5) 상기 점착층이, 아크릴계 점착제로 이루어지는 1)∼4)의 어느 한 항에 기재된 감압 전사 점착 테이프.
6) 상기 아크릴계 점착제가, 아크릴계 공중합체 100중량부에 대해, 가교제를 0.1∼10중량부 포함하는 아크릴계 점착제인 5)에 기재된 감압 전사 점착 테이프.
7) 상기 박리 기재의 편면에 접착 저해층을 형성한 후, 당해 접착 저해층의 위에 점착층을 형성한 1)∼6)의 어느 하나에 기재된 감압 전사 점착 테이프.
8) 상기 박리 기재의 편면에 접착 저해층과 점착층을 층 분리시켜서 형성한 1)∼6)의 어느 하나에 기재된 감압 전사 점착 테이프.
9) 상기 접착 저해층을 형성하는 화합물을, 상기 점착제100중량부(고형분 환산)에 대해 10∼50중량부의 비율로 혼합한 혼합액을 도포(塗工)함에 의해 형성한 8)에 기재된 감압 전사 점착 테이프.
10) 상기 1)∼9)의 어느 하나에 기재된 감압 전사 점착 테이프를 구비하여 이루어지는 전사구.
본 발명의 감압 전사 점착 테이프는, 피착재끼리의 맞붙임 직후는 접착성이 낮기 때문에, 피착재끼리의 박리나 다시붙임이라는 수정 작업이 용이하고, 또한, 피착재의 맞붙임부터 소정의 시간이 경과한 후에는 피착재끼리가 강고하게 접착하기 때문에, 시큐리티성이 요구되는 봉투의 봉함 등의 용도에도 문제 없이 사용할 수 있다.
이하, 본 발명에 관해 상세히 설명한다.
본 발명에서의 감압 전사 점착 테이프는, 박리 기재와 점착층과의 사이에 접착 저해층을 마련하고, 종이 또는 플라스틱 필름으로 이루어지는 박리 기재의 편면에, 접착 저해층과 점착층을 순차적으로 적층하여 감압 전사층을 형성한 것이다.
상기한 박리 기재는, 기재의 양면상에 이형제를 도포하여 이형층을 형성한 것이다. 이형제로서는, 불소 수지, 실리콘 수지, 플루오로실리콘 수지 등을 들 수 있다.
박리 기재로 사용되는 기재로서는, 자동 권취 기구를 갖는 전사구에 적합한 구부림 강성을 갖는 종이 또는 플라스틱 필름이 사용된다. 종이로서는, 글라신지(紙) 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름 등을 들 수 있다. 이들 기재의 두께는, 전사성 및 비용면에서, 3∼50㎛가 바람직하다.
본 발명의 감압 전사 테이프를, 접착하고 싶은 피착재의 일방에 전사한 경우, 당해 피착재상에 점착층이 형성되고, 그 위에 접착 저해층이 형성된다. 상기한 접착 저해층은, 맞붙임 직후에는, 타방의 피착재와 전사한 점착층이 접촉하는 것을 방해하여, 피착재끼리의 접착성을 약하게 하여 용이하게 박리 가능하게 한다. 맞붙임 후의 시간 경과에 수반하여, 접착 저해층이 타방의 피착재로 이행하여, 그 결과, 당해 피착재와 점착층이 접촉함으로써 피착재끼리의 강고한 접착성이 발현한다.
접착 저해층의 두께는, 0.05∼5㎛의 범위인 것이 바람직하다. 0.05㎛보다 작아지면, 피착재 맞붙임 직후의 접착성이 충분히 낮아지지가 않아 피착재끼리의 박리가 곤란해지는 일이 있고, 한편, 5㎛보다 커지면, 강고한 접착성 발현까지 필요로 하는 시간이 과대하게 되어 실용성을 손상시키는 일이 있다. 또한, 접착 저해층은 연속막으로서 형성하여도 좋고, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 불연속으로 패턴 형성하여도 좋다. 접착 저해층의 두께 및 막 형상은, 감압 전사 점착 테이프의 용도, 피착재의 종류, 점착제 등에 응하여 적절히 선택하는 것이 좋다.
접착 저해층을 형성하는 화합물(이하, 「접착 저해제」라고 칭한다.)은, 맞붙임 직후에는, 타방의 피착재와 전사한 점착층이 접촉하는 것을 방해하고, 피착재끼리의 접착성을 약하게 하여 용이하게 박리 가능하게 하고, 맞붙임 후의 시간 경과에 수반하여, 타방의 피착재로 이행할 수 있는 것이면, 특히 제한없이 사용할 수 있다. 그리고, 접착 저해제가 타방의 피착재로 이행함에 의해, 당해 피착재와 점착층이 접촉함으로써, 피착재끼리의 강고한 접착성이 발현한다.
상기 접착 저해제의 구체례로서는, 예를 들면, 테르펜페놀 수지, 테르펜 수지, 액상 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지(예를 들면, 아리조나케미컬(주)제「Sylvares」, 야스하라케미칼(주)제「YS포리스타」 등), 로진 유도체(예를 들면, 아라카와화학(주)제「슈퍼 에스테르」, 「펜세루」 등), 석유 수지(예를 들면, 아라카와화학(주)제「아루콘」, 이데미쓰 흥산(주)제「아이마부」 등), 쿠마론-인덴계 수지(예를 들면, 니토화학(주)제「니토레진 쿠마론」 등), 수소화 방향족 코폴리머(예를 들면, 야스하라케미칼(주)제「쿠리아롱」 등), 스티렌계 수지(예를 들면, 야스하라케미칼(주)제「YS레진」 등), 페놀계 수지(예를 들면, 리구나이토(주)제「리구노루), 아크릴계 수지(예를 들면, 도우아합성(주)제「아루폰」, 미쯔비시레이욘(주)제「다이야나루」 등), 크실렌계 수지(예를 들면, 후도(주)제「니카노루」 등) ; 또는 이들의 수소 첨가물 등의 수지나, 계면활성제 등을 들 수 있지만, 상기 특성을 갖는 것이라면 이들로 한정되는 것이 아니다. 이들 중에서도, 테르펜계 수지, 로진 유도체, 쿠마론-인덴계 수지, 스티렌계 수지가 바람직하다. 이들의 수지는, 그 자체 점착성은 없지만, 손으로 가압하는 정도의 압력으로 유동(流動)하여, 소량이라도 비교적 균일한 막을 형성하기 쉽다. 접착 저해제는 단독으로 사용하여도, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
접착 저해층은, 연화점이 100℃ 이하의 수지로 형성되어 있는 것이 바람직하고, 상기 접착 저해층을 형성하는 수지는, 상온에서 고형의 것부터 액상의 것까지 사용할 수 있다. 접착 저해층을 형성하는 수지의 연화점은, 30℃ 이상 100℃ 이하가 보다 바람직하고, 50℃ 이상 100℃ 이하가 특히 바람직하다. 여기서, 수지의 연화점은 JIS K 5601-2-2 기재의 환구법에 의해 구할 수 있다.
연화점이 100℃를 초과하는 수지로 형성된 접착 저해층은, 강성이 높고, 통상의 압착 조작으로는 수지가 피착재로 이행하기 어렵기 때문에, 맞붙임 시간 경과 후에도 소망하는 접착성이 발현하지 않는 일이 있다. 접착 저해층이 상기 온도 범위인 경우는, 통상의 압착 조작에서 수지가 피착재 등으로 이행하기 쉽게 되기 때문에, 피착재의 맞붙임 직후는 접착성이 낮게 유지되기 때문에 수정 작업을 용이하게 행할 수 있고, 또한, 시간 경과에 의해 피착재를 강고하게 접착하는 것이 가능해진다. 또한, 연화점이 실온보다도 높은 수지로 형성된 접착 저해층의 경우는, 시간 경과에 의해 수지가 점착층으로 이행하여 접착 저해층을 감소시키는 것을 방지할 수 있고, 고온에 폭로된 경우에 감압 전사 점착 테이프로부터 수지가 유출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 접착 저해층에는, 상기한 화합물 외에, 본 발명에 의한 효과를 저해하지 않는 범위 내에서, 충전제, 습윤제, 점도 조정제, 윤활제, 용제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 좋다.
상기한 점착층을 형성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 로진계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리 에테르계 점착제, 폴리에스테르계 점착제 등을 사용할 수 있다. 도포 적성에 우수한 관점에서, 아크릴계 점착제가 특히 바람직하다.
아크릴계 점착제로서는, 각종 아크릴산에스테르 모노머와 소요(所要)에 따라 배합되는 공중합성의 모노머와의 공중합에 의해 얻어지는 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하는 것이 알맞게 사용된다.
아크릴산에스테르 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸 아크릴산부틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산옥틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산벤질 등의 아크릴산알킬 에스테르나, 메타크릴산부틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산벤질 등의 메타크릴산알킬에스테르가 사용되고, 이들의 아크릴산에스테르 모노머는 단독 또는 2종 이상이 병용된다.
아크릴산에스테르 모노머와 공중합되는 공중합성 모노머로서는, 관능기를 갖는 모노머가 알맞게 사용된다. 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 푸마르산, 이타콘산 등의 카르복실기 함유 모노머 ; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, N-메티롤아크릴아미드, 알릴알코올 등의 하이드록실기 함유 모노머 ; 디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트 등의 3급 아미노기 함유 모노머 ; 아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-옥틸아크릴아미드 등의 N-치환아미드기 함유 모노머 ; 글리시딜메타크릴레이트 등의 에폭시기 함유 모노머 ; 등을 들 수 있다. 또한, 관능기를 갖지 않는 모노머를 적절히 공중합할 수도 있고, 이들의 관능기를 갖지 않는 모노머로서는, 예를 들면, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 비닐 에테르, 스티렌, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체의 시판품으로서는, 닙폰카바이드공업(주)제「닛세츠」, 토요게무(주)제「오리바인」, 도우아합성(주)제「아론타쿠」, 사이덴화학(주)제「사이비놀」, 소켄화학(주)제「SK다인」, 닛폰촉매(주)제「아쿠리세토」, 입포샤유지공업(주)제「바인조루」, 쇼와전기공(주)제「비니롤」 등을 들 수 있다.
이들의 아크릴계 공중합체를 가교함에 의해, 본 발명의 아크릴계 점착제로서 알맞게 사용할 수 있다.
가교제로서는, 공중합한 관능기를 갖는 모노머의 관능기의 종류에 응하여, 이소시아네이트계, 에폭시계, 금속 킬레이트 화합물계, 아민 화합물계, 멜라민계, 히드라진 화합물계, 알데히드 화합물계, 금속 알콕시드계, 금속염계 등이 사용된다. 그 중에서도, 이소시아네이트계의 가교제가 바람직하게 사용된다.
이소시아네이트계의 가교제로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 트리엔디소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
가교제는, 상기 아크릴계 공중합체의 제조시, 즉 아크릴산에스테르 모노머와 관능기를 갖는 모노머를 공중합시킬 때에 공존시켜도 좋고, 일단 아크릴계 공중합체를 얻은 후에 첨가하여 반응시켜도 좋다. 점착제로서의 성상을 조정하기 쉬운 점에서, 가교제는, 아크릴계 공중합체를 얻은 후에 첨가하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는, 분자 내에 2개 이상의 래디칼 중합성 이중 결합을 갖는 모노머를 사용하여, 각종 아크릴산에스테르 모노머와 공중합함으로써, 아크릴계 공중합체를 가교할 수도 있다. 이 경우에는, 관능기를 갖는 모노머는 가교를 위해서는 필수가 아니기 때문에, 점착제로서의 성상을 조정하기 위해 적절히 사용하면 좋다.
분자 내에 2개 이상의 래디칼 중합성 이중 결합을 갖는 모노머로서는, 1,2-에틸렌글리콜아크릴레이트, 1,3-프로필렌글리콜디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 1,3-프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올디메타크릴레이트토, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트, 메틸렌비스아크릴아미드 등을 들 수 있다.
본 발명에서의 점착층을 형성하는 점착제는, 점착제 주성분(아크릴계 점착제의 경우는 아크릴계 공중합체) 100중량부에 대해, 가교제를 0.1∼10중량부, 보다 바람직하게는 1∼5중량부 포함하는 것이 바람직하게 사용된다. 가교제가 0.1중량부 미만인 경우에는 점착제의 유지력이 뒤떨어지고, 피착재의 맞붙임부터 소정의 시간이 경과하여도 피착재끼리가 강고하게 접착하기 어렵게 된다. 한편, 가교제가 10중량부를 초과하는 경우에는 점착층이 너무 딱딱해져서 점착력이 저하되고, 피착재와 점착층과의 사이에서 계면 박리가 생기기 쉽게 된다. 가교제의 함유량은, 점착제 주성분의 종류, 피착재의 종류 등에 응하여, 적절히 변경할 수 있다.
또한, 점착층에는, 점착 부여 수지, 충전제, 습윤제, 점도 조정제, 윤활제, 용제 등의 첨가제를 포함할 수도 있다. 이들의 첨가제는, 본 발명에 의한 효과를 저해하지 않는 범위 내라면, 함유량도 특히 제한되지 않는다.
점착층의 두께는, 피착재의 맞붙임 시간 경과 후에 충분한 접착성을 확보하기 위해서는, 5∼50㎛의 범위인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 5∼40㎛의 범위이다. 이 점착층은, 연속막으로서 형성하여도 좋고, 불연속으로 패턴 형성하여도 좋다.
박리 기재상에 접착 저해층과 점착층을 형성하는 방법은 특히 한정되지 않지만, 예를 들면 이하의 방법을 들 수 있다.
즉, 「복층 도포 방식」에 의한 방법을 들 수 있다. 당해 방법에서는, 접착 저해층을 형성하는 접착 저해제와 용매와의 혼합 용액을, 박리 기재상에 도포하고, 건조하여 접착 저해층을 형성한 후, 당해 접착 저해층의 위에, 점착제 용액을 도포하고, 건조하여 점착층을 형성함에 의해, 박리 기재상에 적층 구조를 형성할 수 있다. 점착제 용액은, 점착제 주성분에 가교제 및 용매를 첨가하고, 적절한 점도로 조정한 것이 사용된다.
또는, 「상(相) 분리 방식」에 의한 방법을 들 수 있다. 당해 방법에서는, 접착 저해층을 형성하는 접착 저해제(예를 들면 수지)를, 점착제 용액 중에, 당해 점착제와의 상용성의 한계량을 초과하는 량비(量比)로 혼합한 후, 당해 혼합액을 박리 기재상에 도포하고, 건조하여, 접착 저해층을 형성하는 수지를 점착층에서 상 분리시킴에 의해, 박리 기재상에 적층 구조를 형성할 수 있다. 이 경우, 점착제와 수지와의 혼합비율은, 점착제 및 수지의 종류에 따라 다르기 때문에 한정되는 것은 아니지만, 점착제 100중량부(고형분 환산)에 대해, 수지 10∼50중량부의 비율로 혼합하면, 상 분리한 수지에 의한 접착 저해층의 형성이 용이해진다.
상기 용액의 용매로서는, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류 ; 톨루엔, 크실렌, n-헥산 등의 탄화수소류 ; 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올 등의 알코올류 ; 물(水) 등을 들 수 있다. 이들을 적절히 혼합하여 사용하여도 좋다.
도포 장치로서는, 예를 들면, 바 코터, 롤 코터, 그라비어 코터, 나이프 코터, 다이 코터, 콤마 코터, 립 코터, 키스 리버스 코터 등을 적절히 이용할 수 있다.
본 발명의 감압 전사 점착 테이프를 8∼9mm 폭에 슬릿한 것을, 코어에 권취하여 롤형상으로 한 것을, 자동 권취 기구를 갖는 전사구에 장착함에 의해, 전사구를 얻을 수 있다. 자동 권취 기구를 갖는 전사구로서는, 감압 전사 점착 테이프를 휘감는 송출 릴, 당해 송출 릴로부터 공급되는 감압 전사 점착 테이프의 점착층을 기재로부터 박리하면서 피전사체에 전사시키는 전사 헤드, 및 전사후의 기재를 권취하는 권회 릴을 구비한 것을 들 수 있지만, 이것으로 한정되지 않는다.
실시례
이하에 실시 예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그들 실시례로 한정되는 것이 아니다.
(도포층 두께의 측정)
제조한 감압 전사 점착 테이프의 단면(斷面)을, 니혼전자(주)제 주사전자현미경 JSM-6060LV를 이용하고 관찰하고, 화상 해석법에 의해 측정하였다.
[복층 도포 방식에 의한 감압 전사 점착 테이프의 제작]
(실시례 1)
<접착 저해층용 도포액의 제조>
특수 로진에스테르(슈퍼에스테르 A75, 아라카와화학공업(주)제, 연화점 75℃) 5중량부를, 톨루엔과 n-부탄올의 혼합 용매(혼합비율=1 : 1) 100중량부에 용해하여, 접착 저해층용 도포액을 얻었다.
<점착층용 도포액의 제조>
아크릴계 공중합체로 이루어지는 점착제A(오리바인BPS1109, 토요케무(주)제, 고형분 40%) 100중량부와, 이소시아네이트계 가교제(코로네토L, 닙폰포리우레탄(주)제) 2중량부와, 톨루엔 30중량부를 혼합하여 점착층용 도포액을 얻었다.
<감압 전사 점착 테이프의 제조>
양면 박리 처리를 시행한 박리 기재(재료 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 12㎛)상에, 접착 저해층용 도포액을 그라비어 코터로 도포한 후 건조하고, 두께 0.5㎛의 접착 저해층을 형성하였다. 이 접착 저해층상에, 점착층용 도포액을 다이 코터로 도포한 후 건조하여, 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프로 하였다.
(실시례 2)
점착층용 도포액 중의 이소시아네이트계 가교제량을 0.5중량부로 변경한 이외는 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 0.5㎛의 접착 저해층과 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
(실시례 3)
점착층용 도포액 중의 이소시아네이트계 가교제량을 3중량부로 변경한 이외는 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 0.5㎛의 접착 저해층과 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
(실시례 4)
접착 저해층용 도포액 중의 특수 로진에스테르 양을 1중량부로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 0.1㎛의 접착 저해층과 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
(실시례 5)
접착 저해층용 도포액 중의 특수 로진에스테르 양을 10중량부로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 1.0㎛의 접착 저해층과 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
(실시례 6)
접착 저해층용 도포액 중의 특수 로진에스테르 대신에, 테르펜페놀 수지(Sylvares TP95, 아리조나케미컬(주)제, 연화점 95℃) 5중량부를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 0.5㎛의 접착 저해층과 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
(실시례 7)
접착 저해층용 도포액 중의 특수 로진에스테르 대신에, 쿠마론·인덴·스티렌 공중합체(니토레진 쿠마론G-90, 닛도화학(주)제, 연화점 90℃) 5중량부를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 0.5㎛의 접착 저해층과 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
(실시례 8)
점착층용 도포액 중의 아크릴계 공중합체로 이루어지는 점착제A를, 점착제B(입포샤유지공업(주)제, 바인졸S-2050, 고형분 45%)로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 0.5㎛의 접착 저해층과 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
(실시례 9)
점착층용 도포액 중의 아크릴계 공중합체로 이루어지는 점착제A를, 점착제C(도우아합성(주)제, 아론타쿠 S-1511X, 고형분 40%)로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 0.5㎛의 접착 저해층과 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
(비교례 1)
접착 저해층용 도포액을 도포하지 않은 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
[상 분리 방식에 의한 감압 전사 점착 테이프의 제작]
(실시례 10)
<도포액의 제조>
아크릴계 공중합체로 이루어지는 점착제A(오리바인BPS1109, 토요케무(주)제) 100중량부와, 테르펜페놀 수지(Sylvares TP95, 아리조나케미컬(주)제, 연화점 95℃) 10중량부와, 이소시아네이트계 가교제(코로네토L, 닙폰포리우레탄(주)제) 2중량부와, 톨루엔 30중량부를 혼합하여 도포액을 얻었다.
<감압 전사 점착 테이프의 제조>
박리 처리를 시행한 박리 기재(재료 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 12㎛)상에, 도포액을 다이 코터로 도포한 후 건조하여, 감압 전사 점착 테이프로 하였다.
감압 전사 점착 테이프의 단면을 주사형 전자현미경으로 관찰한 바, 박리 기재상에 2층이 관찰되고, 각 층의 두께는, 박리 기재측부터 차례로 0.3㎛, 30㎛이였다.
각 층에서 채취한 시료를 FT-IR로 분석한 결과, 두께 0.3㎛의 층은 주로 테르펜페놀 수지, 두께 30㎛의 층은 테르펜페놀 수지와 점착제와의 혼합물이었다. 주로 테르펜페놀 수지로 이루어지는 층을 접착 저해층으로 하고, 그 이외의 층을 점착층이라고 하였다.
(실시례 11)
도포액 중의 테르펜페놀 수지 대신에, 폴리테르펜 수지(Sylvares TRA25, 아리조나케미컬(주)제, 연화점 25℃) 5중량부를 사용한 이외는, 실시례 10과 마찬가지로 하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
마찬가지로 분석한 바, 박리 기재상에 두께 0.8㎛의 접착 저해층, 그 위에 두께 30㎛의 점착층이 형성되어 있다.
(실시례 12)
도포액 중의 테르펜페놀 수지 대신에, 액상 테르펜 수지(YS레진 LP, 야스하라케미칼(주)제) 5중량부를 사용한 이외는 실시례 10과 마찬가지로 하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
마찬가지로 분석한 바, 박리 기재상에 두께 1.0㎛의 접착 저해층, 그 위에 두께 30㎛의 점착층이 형성되어 있다.
(실시례 13)
도포액 중의 테르펜페놀 수지 대신에, 특수 로진에스테르(슈퍼에스테르 A75, 아라카와화학공업(주)제, 연화점 75℃) 10중량부를 사용한 이외는, 실시례 10과 마찬가지로 하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
마찬가지로 분석한 바, 박리 기재상에 두께 1.0㎛의 접착 저해층, 그 위에 두께 30㎛의 점착층이 형성되어 있다.
(실시례 14)
도포액 중의 아크릴계 공중합체로 이루어지는 점착제A를, 점착제D(입포샤유지 공업(주)제, 바인졸1500S, 고형분 44%)으로 변경하고, 테르펜페놀 수지의 양을 20중량부로 변경한 이외는, 실시례 10과 마찬가지로 하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
마찬가지로 분석한 바, 박리 기재상에 두께 2.0㎛의 접착 저해층, 그 위에 두께 30㎛의 점착층이 형성되어 있다.
(실시례 15)
도포액 중의 아크릴계 공중합체로 이루어지는 점착제A를, 점착제D(입포샤유지 공업(주)제, 바인졸1500S)으로 변경하고, 테르펜페놀 수지 대신에 특수 로진에스테르(슈퍼에스테르 A75, 아라카와화학공업(주)제, 연화점 75℃) 20중량부를 사용한 이외는, 실시례 10과 마찬가지로 하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
마찬가지로 분석한 바, 박리 기재상에 두께 1.5㎛의 접착 저해층, 그 위에 두께 30㎛의 점착층이 형성되어 있다.
(실시례 16)
도포액 중의 아크릴계 공중합체로 이루어지는 점착제A를, 점착제C(도우아합성(주)제, 아론타쿠 S-1511X)으로 변경하고, 테르펜페놀 수지의 양을 15중량부로 변경한 이외는, 실시례 10과 마찬가지로 하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
마찬가지로 분석한 바, 박리 기재상에 두께 0.7㎛의 접착 저해층, 그 위에 두께 30㎛의 점착층이 형성되어 있다.
(실시례 17)
도포액 중의 아크릴계 공중합체로 이루어지는 점착제A를, 점착제C(도우아합성(주)제, 아론타쿠 S-1511X)으로 변경하고, 테르펜페놀 수지 대신에 쿠마론·인덴·스티렌 공중합체(니토레진 쿠마론 G-90, 닛도화학(주)제, 연화점 90℃) 20중량부를 사용한 이외는, 실시례 10과 마찬가지로 하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
마찬가지로 분석한 바, 박리 기재상에 두께 0.7㎛의 접착 저해층, 그 위에 두께 30㎛의 점착층이 형성되어 있다.
(비교례 2)
도포액 중의 테르펜페놀 수지의 양을 3중량부로 변경한 이외는, 실시례 10과 마찬가지로 하여, 박리 기재상에 두께 30㎛의 점착층을 형성하여, 감압 전사 점착 테이프를 얻었다.
얻어진 감압 전사 점착 테이프를 8.4mm 폭으로 슬릿하여, 롤형상의 감압 전사 점착 테이프를 얻었다. 이것을, 자동 권취 기구를 갖는 전사구에 장착하여, 평가 샘플로 하였다.
(접착성의 평가)
실시례 및 비교례의 샘플을, 시판의 봉투(상품명 : ASKUL 크라프트 봉투)에 전사한 후 봉함하고, 1kg의 롤러를 1왕복시킴에 의해 압착시켰다. 이것을 표 1, 표 2에 기재의 각 시간 경과 후에 개봉하고, 점착층 및 지편(紙片)의 상태를 평가하였다.
결과의 평가는, 「계면 박리」 : 점착층과 지편(紙片)과의 계면에서의 박리, 「응집 박리」 : 점착제가 피전사면과 피접착면의 양쪽에 부착한 상태로 박리, 「종이파괴(紙破)」 : 점착층의 표면에 지편의 표층 부분을 부착시켜서 박리, 의 어느 하나로 분류하여 행하였다.
실시례 및 비교례의 평가 결과를 표 1, 표 2에 아울러서 표시하였다.
[표 1]
[표 2]
표 1, 표 2로부터 분명한 바와 같이, 점착층상에 접착 저해층을 마련함에 의해, 피착재끼리의 맞붙임 직후는 피착재끼리를 용이하게 박리 가능하지만, 피착재끼리의 맞붙임부터 소정의 시간(10분∼6시간)이 경과한 후는 피착재끼리가 강고하게 접착하는 감압 전사 점착 테이프를 얻을 수 있음을 확인할 수 있었다.
또한, 표 1로부터, 접착 저해층을 두껍게 형성함에 의해, 박리 가능한 시간을 연장할 수 있고, 접착 저해층을 구성하는 수지의 연화점을 높게 함으로써도, 박리 가능한 시간을 연장할 수 있음을 확인할 수 있었다. 아크릴계 공중합체에 배합한 가교제의 양을 늘림에 의해, 접착 저해층의 두께를 바꾸지 않고서 박리 가능한 시간을 연장할 수 있다. 아크릴계 점착제의 종류에 의한 영향은 거의 보여지지 않았다.
또한, 표 2로부터, 접착 저해제와 점착제를 포함하는 도포액을 상 분리 방식에 의해 박리 기재상에 도포함에 의해서도 접착 저해층을 소정의 두께로 형성하는 것이 가능하고, 복층 도포 방식으로 형성한 경우와, 거의 동등한 접착성 평가를 얻을 수 있다. 또한, 점착제와 접착 저해제가 상용성을 갖고 있기 때문에, 점착층중에 접착 저해제가 포함되어 있지만, 표 2에 표시하는 바와 같이, 거의 동 등의 접착성 평가가 얻어졌다. 그 결과, 소정의 시간이 경과한 후는, 피착재끼리가 극히 강고하게 접착한 감압 전사 점착 테이프를 얻을 수 있음을 확인할 수 있었다.
[산업상의 사용 가능성]
본 발명의 감압 전사 점착 테이프는, 지류, 필름, 발포체, 금속 등의 피착재의 표면에, 기재로부터 이형시킨 감압 전사층을 전사하여, 다른 피착재와 접착하는 용도에 알맞고, 피착재가 지류인 것이 특히 바람직하다.
Claims (10)
- 종이 또는 플라스틱 필름으로 이루어지는 박리 기재의 편면에, 접착 저해층과 점착층이 순차적으로 적층되어 이루어지는 감압 전사층을 갖는 감압 전사 점착 테이프로서,
상기 접착 저해층은, 일방의 피착재상에 형성된 점착층과 타방의 피착재가 접촉하는 것을 방해하고, 피착재끼리의 접착성을 약하게 하여 용이하게 박리 가능하게 하고, 맞붙임 후의 시간의 경과에 수반하여, 당해 접착 저해층이 타방의 피착재로 이행하여, 당해 피착재와 점착층이 접촉함으로써 피착재끼리의 강고한 접착성이 발현하는 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제1항에 있어서,
상기 접착 저해층이, 테르펜계 수지, 로진 유도체, 석유 수지, 쿠마론-인덴계 수지, 수소화 방향족 코폴리머, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 아크릴계 수지 및 크실렌계 수지 또는 이들의 수소 첨가물에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접착 저해층이, 연화점이 100℃ 이하의 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접착 저해층의 두께가 0.05∼5㎛이고, 상기 점착층의 두께가 5∼50㎛인 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착층이, 아크릴계 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제5항에 있어서,
상기 아크릴계 점착제가, 아크릴계 공중합체 100중량부에 대해, 가교제를 0.1∼10중량부 포함하는 아크릴계 점착제인 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 박리 기재의 편면에 접착 저해층을 형성한 후, 당해 접착 저해층의 위에 점착층을 형성한 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 박리 기재의 편면에 접착 저해층과 점착층을 층 분리시켜서 형성한 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제8항에 있어서,
상기 접착 저해층을 형성하는 화합물을, 상기 점착제 100중량부(고형분 환산)에 대해 10∼50중량부의 비율로 혼합한 혼합액을 도포함에 의해 형성한 것을 특징으로 하는 감압 전사 점착 테이프. - 제1항 또는 제2항에 기재된 감압 전사 점착 테이프를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전사구.
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