KR102012637B1 - 도전성 이형층 형성용 도료와 그 제조 방법 및 도전성 이형 필름과 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

필름 기재에 대한 밀착성이 높고, 또한 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 억제되고, 또한 충분한 이형성을 갖는 도전성 이형층을 형성할 수 있는 도전성 이형층 형성용 도료를 제공한다. 본 발명의 도전성 이형층 형성용 도료는 π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 포함하는 도전성 복합체와, 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물과, 경화성 실리콘과, 폴리에스테르 수지와, 유기 용제를 함유한다.

Description

도전성 이형층 형성용 도료와 그 제조 방법 및 도전성 이형 필름과 그 제조 방법{COATING MATERIAL FOR CONDUCTIVE MOLD RELEASE LAYER AND PRODUCTION METHOD THEREOF, CONDUCTIVE MOLD RELEASE FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 π공액계 도전성 고분자를 함유하는 도전성 이형층 형성용 도료와 그 제조 방법 및 도전성 이형 필름과 그 제조 방법에 관한 것이다.
본원은 2016년 7월 11일에 일본 출원된 특허출원 2016-136750호에 기초하는 우선권을 주장하고, 이들 내용을 여기에 원용한다.
광학 부품, 전자 전기 부품의 보호나 포장에 있어서는 도전성 및 이형성의 양쪽 모두를 갖는 도전성 이형 필름이 사용되는 경우가 있다.
도전성 및 이형성의 양쪽 모두를 갖는 도전성 이형 필름의 제조 방법으로는, 부가 경화형 실리콘 에멀젼과 티오펜계 도전성 고분자와 백금계 경화 촉매를 포함하는 도전성 이형제를 필름 기재에 도공하고, 가열하여 실리콘을 경화시키는 방법이 개시되어 있다(특허문헌 1).
또한, 도전성 이형 필름의 다른 제조 방법으로서, π공액계 도전성 고분자와 폴리음이온과 옥실란기 및/또는 옥세탄기를 갖는 화합물과 유기 용제와 경화성 오르가노폴리실록산을 함유하는 조성물을 필름 기재에 도공하고, 가열하는 방법이 개시되어 있다(특허문헌 2).
일본 공개특허공보 2002-241613호 국제공개 제2014/125826호
그러나, 실리콘은 박리성이 높고, 특히 특허문헌 1에 기재된 도전성 이형제는 수계이기 때문에, 형성되는 도전성 이형층은 필름 기재에 대한 밀착성이 낮았다. 또한, 특허문헌 1, 2에 있어서의 도전성 이형층은 공기 중에 방치해 두면, 경시적으로 도전성이 저하되는 경향이 있었다.
이에, 본 발명은 필름 기재에 대한 밀착성이 높고, 또한 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 억제되고, 또한 충분한 이형성을 갖는 도전성 이형층을 형성할 수 있는 도전성 이형층 형성용 도료 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 필름 기재에 대한 밀착성이 높고, 또한 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 억제되고, 또한 충분한 이형성을 갖는 도전성 이형층을 구비하는 도전성 이형 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 이하의 양태를 갖는다.
[1] π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 포함하는 도전성 복합체와, 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물과, 경화성 실리콘과, 폴리에스테르 수지와, 유기 용제를 함유하는 도전성 이형층 형성용 도료.
[2] 상기 경화성 실리콘이 부가 경화형 실리콘인 [1]에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[3] 상기 경화성 실리콘의 경화를 촉진시키는 백금 촉매를 추가로 함유하는 [1] 또는 [2]에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[4] 상기 에폭시 화합물이 비닐기를 추가로 갖는 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[5] 상기 에폭시 화합물이 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산인 [4]에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[6] 상기 에폭시 화합물의 에폭시기와 상기 폴리음이온의 음이온기가 화학 결합되어 있는 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[7] 상기 유기 용제가 메틸에틸케톤 및 톨루엔 중 적어도 한쪽인 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[8] 상기 π공액계 도전성 고분자가 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)인 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[9] 상기 폴리음이온이 폴리스티렌술폰산인 [1]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[10] 고도전화제를 추가로 함유하는 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[11] 이소시아누르산 트리알릴을 추가로 함유하는 [1]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료.
[12] π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 함유하는 도전성 복합체가 수계 분산매 중에 포함되는 수분산액에 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 첨가하고, 도전성 복합체를 석출시켜 석출물을 얻은 후, 당해 석출물을 회수하는 석출 회수 공정과, 회수한 석출물에 유기 용제, 경화성 실리콘 및 폴리에스테르 수지를 첨가하는 첨가 공정을 갖는 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
[13] 상기 경화성 실리콘이 부가 경화형 실리콘인 [12]에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
[14] 상기 경화성 실리콘의 경화를 촉진시키는 백금 촉매를 추가로 함유하는 [12] 또는 [13]에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
[15] 상기 에폭시 화합물이 비닐기를 추가로 갖는 [12]∼[14] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
[16] 상기 에폭시 화합물이 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산인 [15]에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
[17] 필름 기재와 당해 필름 기재 중 적어도 한쪽 면에 형성된 도전성 이형층을 구비하고, 상기 도전성 이형층은 π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 포함하는 도전성 복합체와, 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물과, 실리콘과, 폴리에스테르 수지를 함유하고, 상기 폴리음이온의 일부의 음이온기에 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물이 결합되어 있는 도전성 이형 필름.
[18] 상기 필름 기재가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 [17]에 기재된 도전성 이형 필름.
[19] 필름 기재 중 적어도 한쪽 면에 [1]∼[11] 중 어느 하나에 기재된 도전성 이형층 형성용 도료를 도공하는 도공 공정과, 도공한 도전성 이형층 형성용 도료를 가열하여 건조하는 건조 공정을 갖는 도전성 이형 필름의 제조 방법.
본 발명의 도전성 이형층 형성용 도료에 의하면, 기재에 대한 밀착성이 높고, 또한 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 억제되고, 또한 충분한 이형성을 갖는 도전성 이형층을 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법에 의하면, 상기와 같은 도전성 이형층 형성용 도료를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명의 도전성 이형 필름은 기재에 대한 밀착성이 높고, 또한 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 억제되고, 또한 충분한 이형성을 갖는 도전성 이형층을 구비한다.
본 발명의 도전성 이형 필름의 제조 방법에 의하면, 상기와 같은 도전성 이형 필름을 용이하게 제조할 수 있다.
＜도전성 이형층 형성용 도료＞
본 발명의 일 양태에 있어서의 도전성 이형층 형성용 도료는 π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 포함하는 도전성 복합체와, 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물과, 경화성 실리콘과, 폴리에스테르 수지와, 유기 용제를 함유한다.
π공액계 도전성 고분자로는, 주쇄가 π공액계로 구성되어 있는 유기 고분자이면 본 발명의 효과를 갖는 한 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 폴리피롤계 도전성 고분자, 폴리티오펜계 도전성 고분자, 폴리아세틸렌계 도전성 고분자, 폴리페닐렌계 도전성 고분자, 폴리페닐렌비닐렌계 도전성 고분자, 폴리아닐린계 도전성 고분자, 폴리아센계 도전성 고분자, 폴리티오펜비닐렌계 도전성 고분자 및 이들의 공중합체 등을 들 수 있다. 공기 중에서의 안정성 면에서는 폴리피롤계 도전성 고분자, 폴리티오펜류 및 폴리아닐린계 도전성 고분자가 바람직하고, 투명성 면에서 폴리티오펜계 도전성 고분자가 보다 바람직하다.
폴리티오펜계 도전성 고분자로는, 폴리티오펜, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리(3-에틸티오펜), 폴리(3-프로필티오펜), 폴리(3-부틸티오펜), 폴리(3-헥실티오펜), 폴리(3-헵틸티오펜), 폴리(3-옥틸티오펜), 폴리(3-데실티오펜), 폴리(3-도데실티오펜), 폴리(3-옥타데실티오펜), 폴리(3-브로모티오펜), 폴리(3-클로로티오펜), 폴리(3-요오드티오펜), 폴리(3-시아노티오펜), 폴리(3-페닐티오펜), 폴리(3,4-디메틸티오펜), 폴리(3,4-디부틸티오펜), 폴리(3-히드록시티오펜), 폴리(3-메톡시티오펜), 폴리(3-에톡시티오펜), 폴리(3-부톡시티오펜), 폴리(3-헥실옥시티오펜), 폴리(3-헵틸옥시티오펜), 폴리(3-옥틸옥시티오펜), 폴리(3-데실옥시티오펜), 폴리(3-도데실옥시티오펜), 폴리(3-옥타데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디히드록시티오펜), 폴리(3,4-디메톡시티오펜), 폴리(3,4-디에톡시티오펜), 폴리(3,4-디프로폭시티오펜), 폴리(3,4-디부톡시티오펜), 폴리(3,4-디헥실옥시티오펜), 폴리(3,4-디헵틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디옥틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디도데실옥시티오펜), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-프로필렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-부틸렌디옥시티오펜), 폴리(3-메틸-4-메톡시티오펜), 폴리(3-메틸-4-에톡시티오펜), 폴리(3-카르복시티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시에틸티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시부틸티오펜)을 들 수 있다.
폴리피롤계 도전성 고분자로는, 폴리피롤, 폴리(N-메틸피롤), 폴리(3-메틸피롤), 폴리(3-에틸피롤), 폴리(3-n-프로필피롤), 폴리(3-부틸피롤), 폴리(3-옥틸피롤), 폴리(3-데실피롤), 폴리(3-도데실피롤), 폴리(3,4-디메틸피롤), 폴리(3,4-디부틸피롤), 폴리(3-카르복시피롤), 폴리(3-메틸-4-카르복시피롤), 폴리(3-메틸-4-카르복시에틸피롤), 폴리(3-메틸-4-카르복시부틸피롤), 폴리(3-히드록시피롤), 폴리(3-메톡시피롤), 폴리(3-에톡시피롤), 폴리(3-부톡시피롤), 폴리(3-헥실옥시피롤), 폴리(3-메틸-4-헥실옥시피롤)을 들 수 있다.
폴리아닐린계 도전성 고분자로는, 폴리아닐린, 폴리(2-메틸아닐린), 폴리(3-이소부틸아닐린), 폴리(2-아닐린술폰산), 폴리(3-아닐린술폰산)을 들 수 있다.
상기 π공액계 도전성 고분자 중에서도, 도전성, 투명성, 내열성 면에서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)이 특히 바람직하다.
상기 π공액계 도전성 고분자는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리음이온(polyanion)이란, 음이온기를 갖는 모노머 단위를 분자 내에 2개 이상 갖는 중합체이다. 이 폴리음이온의 음이온기는 π공액계 도전성 고분자에 대한 도펀트로서 기능하고, π공액계 도전성 고분자의 도전성을 향상시킨다.
폴리음이온의 음이온기로는, 술포기 또는 카르복시기인 것이 바람직하다.
이러한 폴리음이온의 구체예로는, 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴술폰산, 폴리메타크릴술폰산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산), 폴리이소프렌술폰산, 폴리술포에틸메타크릴레이트, 폴리(4-술포부틸메타크릴레이트), 폴리메타크릴옥시벤젠술폰산 등의 술폰산기를 갖는 고분자나, 폴리비닐카르복실산, 폴리스티렌카르복실산, 폴리알릴카르복실산, 폴리아크릴카르복실산, 폴리메타크릴카르복실산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판카르복실산), 폴리이소프렌카르복실산, 폴리아크릴산 등의 카르복실산기를 갖는 고분자를 들 수 있다. 이들의 단독 중합체여도 되고, 2종 이상의 공중합체여도 된다.
이들 폴리음이온 중에서도, 도전성을 보다 높일 수 있는 점에서, 술폰산기를 갖는 고분자가 바람직하고, 폴리스티렌술폰산이 보다 바람직하다.
상기 폴리음이온은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리음이온의 질량 평균 분자량은 2만 이상 100만 이하인 것이 바람직하고, 10만 이상 50만 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 명세서에 있어서의 질량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피로 측정하고, 표준 물질을 폴리스티렌으로서 구한 값이다.
도전성 복합체 중의 폴리음이온의 함유 비율은 π공액계 도전성 고분자 100질량부에 대해 1질량부이상 1,000질량부 이하의 범위인 것이 바람직하고, 10질량부 이상 700질량부 이하의 범위인 것이 보다 바람직하고, 100질량부 이상 500질량부 이하의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 폴리음이온의 함유 비율이 상기 하한값 미만이면, π공액계 도전성 고분자에 대한 도핑 효과가 약해지는 경향이 있어 도전성이 부족한 경우가 있고, 또한 도전성 이형층 형성용 도료에 있어서의 도전성 복합체의 분산성이 낮아진다. 한편, 폴리음이온의 함유량이 상기 상한값을 초과하면, π공액계 도전성 고분자의 함유량이 적어져 역시 충분한 도전성이 얻어지기 어렵다.
폴리음이온이 π공액계 도전성 고분자에 배위하여 도프함으로써 도전성 복합체를 형성한다.
다만, 본 양태에 있어서의 폴리음이온에 있어서는 전체 음이온기가 π공액계 도전성 고분자에 도프하지 않고, 도프에 기여하지 않는 잉여의 음이온기를 갖게 된다.
본 양태에 있어서, 사용되는 에폭시 화합물은 에폭시기를 갖는 화합물이고, 에폭시기가 폴리음이온의 음이온기와 반응하여 화학 결합을 형성한다. 구체적으로, 에폭시 화합물은 폴리음이온의 음이온기, 특히 도프에 관여하지 않는 잉여의 음이온기에 배위 결합 또는 공유 결합하여, 도전성 복합체를 소수화할 수 있다. 소수화된 도전성 복합체는 유기 용제에 대한 분산성이 높아진다.
에폭시 화합물의 구체예로는, 예를 들면 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 헥사히드로프탈산디글리시딜에스테르, 수첨비스페놀A디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 지방산변성에폭시, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비톨계 폴리글리시딜에테르, 에틸렌옥사이드라우릴알코올글리시딜에테르, 에틸렌옥사이드페놀글리시딜에테르, C12,C13혼합고급알코올글리시딜에테르, 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산, 아디프산글리시딜에테르, 트리글리시딜트리스(2-히드록시에틸)이소시아네이트 등을 들 수 있다.
이들 에폭시 화합물은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
에폭시 화합물 중에서도 비닐기를 추가로 갖는 것이 바람직하다. 에폭시 화합물이 에폭시기와 함께 비닐기를 추가로 가지면, 도전성 이형층 형성 시에 에폭시기의 비닐기끼리 혹은 비닐기를 갖는 바인더 성분이 반응하기 때문에, 에폭시 화합물이 결합되어 있는 도전성 복합체끼리 혹은 비닐기를 갖는 바인더 성분을 가교하여 강고한 도막을 형성할 수 있다. 비닐기를 추가로 갖는 에폭시 화합물로는, 입수하기 쉬운 점에서 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산이 바람직하다.
비닐기를 갖는 에폭시 화합물과 비닐기를 갖지 않는 에폭시 화합물을 병용해도 된다.
에폭시 화합물의 함유 비율은 도전성 복합체를 100질량부로 했을 때에, 10질량부 이상 300질량 이하인 것이 바람직하고, 50질량부 이상 150질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 에폭시 화합물의 함유 비율이 상기 하한값 이상이면, 도전성 복합체의 유기 용제에 대한 분산성이 보다 높아지고, 상기 상한값 이하이면, 도전성의 저하를 방지할 수 있다.
경화성 실리콘은 도전층에 이형성을 갖게 하기 위한 성분이다.
경화성 실리콘은 부가 경화형 실리콘, 축합 경화형 실리콘 중 어느 것이어도 된다.
부가 경화형 실리콘으로는, 실록산 결합을 갖는 직쇄상 폴리머로서, 상기 직쇄의 양쪽 말단에 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산과 하이드로젠실란을 갖는 것을 들 수 있다. 이러한 부가 경화형 실리콘은 부가 반응에 의해 삼차원 가교 구조를 형성하여 경화한다. 경화를 촉진시키기 위해 백금 촉매를 도전성 이형층 형성용 도료에 함유시켜도 된다.
백금 촉매는 예를 들면, 부가형 실리콘 3g을 포함하는 도료 100g에 대해, 1∼1,000ppm 함유하는 것이 바람직하고, 10∼100ppm 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상 상기 상한값 이하이면, 충분히 경화할 수 있고, 또한 과잉인 백금 촉매에 의해 박리력이 상승될 가능성을 낮출 수 있다.
부가 경화형 실리콘의 구체예로는, KS-3703T, KS-847T, KM-3951, X-52-151, X-52-6068, X-52-6069(신에츠 화학 공업 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
부가 경화형 실리콘은 유기 용제에 용해 또는 분산되어 있는 것이 바람직하게 사용된다.
부가 경화형 실리콘은 아민 화합물의 존재에 의해 경화 저해가 발생한다. 그러나, 본 양태의 도전성 이형층 형성용 도료에서는 에폭시 화합물에 의해 도전성 복합체를 유기 용제 분산성으로 하기 때문에, 음이온기를 비친수화하기 위해 아민 화합물을 배합할 필요는 없다. 이 때문에, 본 양태의 도전성 이형층 형성용 도료에서는 부가 경화형 실리콘을 충분히 경화시킬 수 있다.
경화성 실리콘의 함유 비율은 상기 도전성 복합체에 대해 질량으로 1배 이상 1,000배 이하인 것이 바람직하고, 3배 이상 100배 이하인 것이 보다 바람직하다. 경화성 실리콘의 함유 비율이 상기 하한값 이상이면, 얻어지는 도전성 이형층의 이형성을 충분히 향상시킬 수 있고, 상기 상한값 이하이면, 충분한 도전성을 확보할 수 있다.
폴리에스테르 수지는 카르복시기를 2개 이상 갖는 다가카르복실산과, 히드록시기를 2개 이상 갖는 다가알코올과의 축합 반응물이다. 이 폴리에스테르 수지는 폴리음이온이 아니다. 구체적인 폴리에스테르 수지로는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리메틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 이들 폴리에스테르 수지는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리에스테르 수지의 수평균 분자량은 1,000 이상 100,000 이하인 것이 바람직하고, 10,000 이상 50,000 이하인 것이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 수지의 수평균 분자량이 상기 하한값 이상이면, 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하를 보다 방지할 수 있고, 상기 상한값 이하이면, 유기 용제에 대한 용해성을 향상시킬 수 있다. 폴리에스테르 수지의 수평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피를 이용하여 측정하고, 표준 물질로서 폴리스티렌을 사용하여 구한 값이다.
폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도는 40℃ 이상 90℃ 이하인 것이 바람직하고, 60℃ 이상 85℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도가 상기 하한값 이상이면, 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하를 보다 방지할 수 있고, 상기 상한값 이하이면, 유기 용제에 대한 용해성을 향상시킬 수 있다. 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도는 시차 주사 열량 측정에 의해 구할 수 있다.
폴리에스테르 수지의 함유 비율은 상기 도전성 복합체에 대해 질량으로 1배 이상 1,000배 이하인 것이 바람직하고, 3배 이상 100배 이하인 것이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 수지의 함유 비율이 상기 하한값 이상이면, 얻어지는 도전성 이형층의 경시적인 도전성 저하를 보다 방지할 수 있고, 상기 상한값 이하이면, 충분한 도전성을 확보할 수 있다.
본 양태에서 사용되는 유기 용제로는, 예를 들면 알코올계 용제, 케톤계 용제, 에스테르계 용제, 방향족 탄화수소계 용제, 아미드계 용제 등을 들 수 있다. 유기 용제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
알코올계 용제로는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올, t-부탄올, 알릴알코올 등을 들 수 있다.
케톤계 용매로는, 예를 들면 디에틸케톤, 메틸프로필케톤, 메틸부틸케톤, 메틸이소프로필케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸아밀케톤, 디이소프로필케톤, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디아세톤알코올 등을 들 수 있다.
에스테르계 용제로는, 예를 들면 초산에틸, 초산프로필, 초산부틸 등을 들 수 있다.
방향족 탄화수소계 용제로는, 예를 들면 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠, 프로필벤젠, 이소프로필벤젠 등을 들 수 있다.
아미드계 용매로는, 예를 들면 N-메틸피롤리돈, 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다.
유기 용제 중에서도 범용적인 점에서, 메틸에틸케톤 및 톨루엔 중 적어도 한쪽이 바람직하다.
분산매로서 유기 용제와 함께 물을 포함해도 된다. 다만, 유기 용제와 물의 합계를 100질량％로 했을 때, 물의 함유 비율이 10질량％ 이하인 것이 바람직하고, 5질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0질량％ 이하인 것이 특히 바람직하다. 분산매에 있어서의 물의 함유 비율이 적으면, 도전성 이형층 형성용 도료의 건조 속도가 빨라진다. 또한, 분산매에 있어서의 물의 함유 비율이 적으면, 도전성 이형층 형성용 도료가 도공되는 필름 기재와의 습윤성이 보다 높아져, 도전성 이형층 형성용 도료로부터 형성되는 도전성 이형층과 필름 기재의 밀착성을 보다 높일 수 있다.
도전성 이형층 형성용 도료는 이소시아누르산 트리알릴(트리알릴이소시아누레이트)을 함유해도 된다. 도전성 이형층 형성용 도료가 이소시아누르산 트리알릴을 함유하면, 도전성 향상 효과 및 공기 중에서의 도전성 억제 효과가 보다 높아진다.
이소시아누르산 트리알릴의 함유량은 도전성 복합체에 대해 0.1배량 이상 10,000배량 이하인 것이 바람직하고, 0.5배량 이상 5,000배량 이하인 것이 보다 바람직하고, 1배량 이상 1,000배량 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이소시아누르산 트리알릴의 함유량이 상기 하한값 이상이면, 도전성 향상 효과 및 공기 중에서의 도전성 억제 효과가 충분히 발휘되고, 상기 상한값 이하이면, π공액계 도전성 고분자 농도 저하에 의한 도전성 저하를 방지할 수 있다.
도전성 이형층 형성용 도료는 도전성을 보다 향상시키기 위해, 도전성 복합체를 포함하는 도전성 이형층의 도전성을 향상시키는 고(高)도전화제를 포함해도 된다.
구체적으로, 고도전화제는 당류, 질소 함유 방향족성 환식 화합물, 2개 이상의 히드록시기를 갖는 화합물, 1개 이상의 히드록시기 및 1개 이상의 카르복시기를 갖는 화합물, 아미드기를 갖는 화합물, 이미드기를 갖는 화합물, 락탐 화합물, 글리시딜기를 갖는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이다. 상기 고도전화제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
고도전화제는 도전성 복합체 100질량부에 대해 10∼10,000질량부 함유하는 것이 바람직하다.
질소 함유 방향족성 환식 화합물로는, 예를 들면 하나의 질소 원자를 함유하는 피리딘류 및 그 유도체, 2개의 질소 원자를 함유하는 이미다졸류 및 그 유도체, 피리미딘류 및 그 유도체, 피라진류 및 그 유도체, 3개의 질소 원자를 함유하는 트리아진류 및 그 유도체 등을 들 수 있다. 용매 용해성 등의 관점에서는, 피리딘류 및 그 유도체, 이미다졸류 및 그 유도체, 피리미딘류 및 그 유도체가 바람직하다.
피리딘류 및 그 유도체의 구체적인 예로는, 피리딘, 2-메틸피리딘, 3-메틸피리딘, 4-메틸피리딘, 4-에틸피리딘, N-비닐피리딘, 2,4-디메틸피리딘, 2,4,6-트리메틸피리딘, 3-시아노-5-메틸피리딘, 2-피리딘카르복실산, 6-메틸-2-피리딘카르복실산, 4-피리딘카르복시알데히드, 4-아미노피리딘, 2,3-디아미노피리딘, 2,6-디아미노피리딘, 2,6-디아미노-4-메틸피리딘, 4-히드록시피리딘, 4-피리딘메탄올, 2,6-디히드록시피리딘, 2,6-피리딘디메탄올, 6-히드록시니코틴산메틸, 2-히드록시-5-피리딘메탄올, 6-히드록시니코틴산에틸, 4-피리딘메탄올, 4-피리딘에탄올, 2-페닐피리딘, 3-메틸퀴놀린, 3-에틸퀴놀린, 퀴놀리놀, 2,3-시클로펜테노피리딘, 2,3-시클로헥사노피리딘, 1,2-디(4-피리딜)에탄, 1,2-디(4-피리딜)프로판, 2-피리딘카르복시알데히드, 2-피리딘카르복실산, 2-피리딘카르보니트릴, 2,3-피리딘디카르복실산, 2,4-피리딘디카르복실산, 2,5-피리딘디카르복실산, 2,6-피리딘디카르복실산, 3-피리딘술폰산 등을 들 수 있다.
이미다졸류 및 그 유도체의 구체적인 예로는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-프로필이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, N-메틸이미다졸, N-비닐이미다졸, N-알릴이미다졸, 1-(2-히드록시에틸)이미다졸(N-히드록시에틸이미다졸), 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 1-아세틸이미다졸, 4,5-이미다졸디카르복실산, 4,5-이미다졸디카르복실산디메틸, 벤즈이미다졸, 2-아미노벤즈이미다졸, 2-아미노벤즈이미다졸-2-술폰산, 2-아미노-1-메틸벤즈이미다졸, 2-히드록시벤즈이미다졸, 2-(2-피리딜)벤즈이미다졸 등을 들 수 있다.
피리미딘류 및 그 유도체의 구체적인 예로는, 2-아미노-4-클로로-6-메틸피리미딘, 2-아미노-6-클로로-4-메톡시피리미딘, 2-아미노-4,6-디클로로피리미딘, 2-아미노-4,6-디히드록시피리미딘, 2-아미노-4,6-디메틸피리미딘, 2-아미노-4,6-디메톡시피리미딘, 2-아미노피리미딘, 2-아미노-4-메틸피리미딘, 4,6-디히드록시피리미딘, 2,4-디히드록시피리미딘-5-카르복실산, 2,4,6-트리아미노피리미딘, 2,4-디메톡시피리미딘, 2,4,5-트리히드록시피리미딘, 2,4-피리미딘디올 등을 들 수 있다.
피라진류 및 그 유도체의 구체적인 예로는, 피라진, 2-메틸피라진, 2,5-디메틸피라진, 피라진카르복실산, 2,3-피라진디카르복실산, 5-메틸피라진카르복실산, 피라진아미드, 5-메틸피라진아미드, 2-시아노피라진, 아미노피라진, 3-아미노피라진-2-카르복실산, 2-에틸-3-메틸피라진, 2,3-디메틸피라진, 2,3-디에틸피라진 등을 들 수 있다.
트리아진류 및 그 유도체의 구체적인 예로는, 1,3,5-트리아진, 2-아미노-1,3,5-트리아진, 3-아미노-1,2,4-트리아진, 2,4-디아미노-6-페닐-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스(트리플루오로메틸)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리-2-피리딘-1,3,5-트리아진, 3-(2-피리딘)-5,6-비스(4-페닐술폰산)-1,2,4-트리아진이나트륨, 3-(2-피리딘)-5,6-디페닐-1,2,4-트리아진, 3-(2-피리딘)-5,6-디페닐-1,2,4-트리아진-ρ,ρ'-디술폰산이나트륨, 2-히드록시-4,6-디클로로-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.
2개 이상의 히드록시기를 갖는 화합물로는, 예를 들면 프로필렌글리콜, 1,3-부틸렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, D-글루코오스, D-글루시톨, 이소프렌글리콜, 디메틸올프로피온산, 부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨, 티오디에탄올, 글루코오스, 주석산, D-글루카르산, 글루타콘산 등의 다가 지방족 알코올류;
셀룰로오스, 다당, 당알코올 등의 고분자 알코올;
1,4-디히드록시벤젠, 1,3-디히드록시벤젠, 2,3-디히드록시-1-펜타데실벤젠, 2,4-디히드록시아세토페논, 2,5-디히드록시아세토페논, 2,4-디히드록시벤조페논, 2,6-디히드록시벤조페논, 3,4-디히드록시벤조페논, 3,5-디히드록시벤조페논, 2,4'-디히드록시디페닐술폰, 2,2',5,5'-테트라히드록시디페닐술폰, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시디페닐술폰, 히드록시퀴논카르복실산 및 그 염류, 2,3-디히드록시벤조산, 2,4-디히드록시벤조산, 2,5-디히드록시벤조산, 2,6-디히드록시벤조산, 3,5-디히드록시벤조산, 1,4-히드로퀴논술폰산 및 그 염류, 4,5-히드록시벤젠-1,3-디술폰산 및 그 염류, 1,5-디히드록시나프탈렌, 1,6-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,3-디히드록시나프탈렌, 1,5-디히드록시나프탈렌-2,6-디카르복실산, 1,6-디히드록시나프탈렌-2,5-디카르복실산, 1,5-디히드록시나프토산, 1,4-디히드록시-2-나프토산페닐에스테르, 4,5-디히드록시나프탈렌-2,7-디술폰산 및 그 염류, 1,8-디히드록시-3,6-나프탈렌디술폰산 및 그 염류, 6,7-디히드록시-2-나프탈렌술폰산 및 그 염류, 1,2,3-트리히드록시벤젠(피로갈롤), 1,2,4-트리히드록시벤젠, 5-메틸-1,2,3-트리히드록시벤젠, 5-에틸-1,2,3-트리히드록시벤젠, 5-프로필-1,2,3-트리히드록시벤젠, 트리히드록시벤조산, 트리히드록시아세토페논, 트리히드록시벤조페논, 트리히드록시벤조알데히드, 트리히드록시안트라퀴논, 2,4,6-트리히드록시벤젠, 테트라히드록시-p-벤조퀴논, 테트라히드록시안트라퀴논, 갈산메틸(몰식자산메틸), 갈산에틸(몰식자산에틸) 등의 방향족 화합물, 히드로퀴논술폰산칼륨 등을 들 수 있다.
1개 이상의 히드록시기 및 1개 이상의 카르복시기를 갖는 화합물로는, 주석산, 글리세린산, 디메틸올부탄산, 디메틸올프로판산, D-글루카르산, 글루타콘산 등을 들 수 있다.
아미드기를 갖는 화합물은 -CO-NH-(CO 부분은 이중 결합)로 나타내는 아미드결합을 분자 중에 갖는 단분자 화합물이다. 즉, 아미드 화합물로는, 예를 들면 상기 결합의 양 말단에 관능기를 갖는 화합물, 상기 결합의 한쪽 말단에 환상 화합물이 결합된 화합물, 상기 양 말단의 관능기가 수소인 요소 및 요소 유도체 등을 들 수 있다.
아미드 화합물의 구체예로는, 아세트아미드, 말론아미드, 숙신아미드, 말레아미드, 푸마르아미드, 벤즈아미드, 나프토아미드, 프탈아미드, 이소프탈아미드, 테레프탈아미드, 니코틴아미드, 이소니코틴아미드, 2-푸르아미드, 포름아미드, N-메틸포름아미드, 프로피온아미드, 프로피올아미드, 부틸아미드, 이소부틸아미드, 팔미트아미드, 스테아릴아미드, 올레아미드, 옥사아미드, 글루타르아미드, 아디프아미드, 신남아미드, 글리콜아미드, 락토아미드, 글리셀아미드, 타르타르아미드, 시트라아미드, 글리옥실아미드, 피루보아미드, 아세토아세트아미드, 디메틸아세트아미드, 벤질아미드, 안트라닐아미드, 에틸렌디아민테트라아세트아미드, 디아세트아미드, 트리아세트아미드, 디벤즈아미드, 트리벤즈아미드, 로다닌, 요소, 1-아세틸-2-티오요소, 뷰렛, 부틸요소, 디부틸요소, 1,3-디메틸요소, 1,3-디에틸요소 및 이들의 유도체 등을 들 수 있다.
또한, 아미드 화합물로서 아크릴아미드를 사용할 수도 있다. 아크릴아미드로는, N-메틸아크릴아미드, N-메틸메타크릴아미드, N-에틸아크릴아미드, N-에틸메타크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, 2-히드록시에틸아크릴아미드, 2-히드록시에틸메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드 등을 들 수 있다.
아미드 화합물의 분자량은 46 이상 10,000 이하인 것이 바람직하고, 46 이상 5,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 46 이상 1,000 이하인 것이 특히 바람직하다.
아미드 화합물로는, 도전성이 보다 높아지는 점에서 이미드 결합을 갖는 단분자 화합물(이하, 이미드 화합물이라고 한다)이 바람직하다. 이미드 화합물로는, 그 골격으로부터 프탈이미드 및 프탈이미드 유도체, 숙신이미드 및 숙신이미드 유도체, 벤즈이미드 및 벤즈이미드 유도체, 말레이미드 및 말레이미드 유도체, 나프탈이미드 및 나프탈이미드 유도체 등을 들 수 있다.
또한, 이미드 화합물은 양 말단의 관능기의 종류에 의해, 지방족 이미드, 방향족 이미드 등으로 분류되지만, 용해성의 관점에서는 지방족 이미드가 바람직하다.
또한, 지방족 이미드 화합물은 분자 내의 탄소간에 불포화 결합을 갖지 않는 포화 지방족 이미드 화합물과, 분자 내의 탄소간에 불포화 결합을 갖는 불포화 지방족 이미드 화합물로 분류된다.
포화 지방족 이미드 화합물은 R1-CO-NH-CO-R2로 나타내는 화합물이고, R1, R2의 양쪽 모두가 포화 탄화수소인 화합물이다. 구체적으로는, 시클로헥산-1,2-디카르복시이미드, 알란토인, 히단토인, 바르비투르산, 알록산, 글루탈이미드, 숙신이미드, 5-부틸히단토인산, 5,5-디메틸히단토인, 1-메틸히단토인, 1,5,5-트리메틸히단토인, 5-히단토인초산, N-히드록시-5-노르보넨-2,3-디카르복시이미드, 세미카르바지드, α,α-디메틸-6-메틸숙신이미드, 비스[2-(숙신이미드옥시카르보닐옥시)에틸]술폰, α-메틸-α-프로필숙신이미드, 시클로헥실이미드 등을 들 수 있다.
불포화 지방족 이미드 화합물은 R1-CO-NH-CO-R2로 나타내는 화합물이고, R1, R2의 한쪽 또는 양쪽 모두가 1개 이상의 불포화 결합인 화합물이다. 구체예는 1,3-디프로필렌요소, 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-히드록시말레이미드, 1,4-비스말레이미드부탄, 1,6-비스말레이미드헥산, 1,8-비스말레이미드옥탄, N-카르복시헵틸말레이미드 등을 들 수 있다.
이미드 화합물의 분자량은 60 이상 5,000 이하인 것이 바람직하고, 70 이상 1,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 이상 500 이하인 것이 특히 바람직하다.
락탐 화합물이란, 아미노카르복실산의 분자 내 환상 아미드이고, 고리의 일부가 -CO-NR-(R은 수소 또는 임의의 치환기)인 화합물이다. 다만, 고리의 1개 이상의 탄소 원자가 불포화나 헤테로 원자로 치환되어 있어도 된다.
락탐 화합물로는, 예를 들면 펜타노-4-락탐, 4-펜탄락탐-5-메틸-2-피롤리돈, 5-메틸-2-피롤리디논, 헥사노-6-락탐, 6-헥산락탐 등을 들 수 있다.
글리시딜기를 갖는 화합물로는, 예를 들면 에틸글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, t-부틸글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 벤질글리시딜에테르, 글리시딜페닐에테르, 비스페놀A, 디글리시딜에테르, 아크릴산글리시딜에테르, 메타크릴산글리시딜에테르 등의 글리시딜 화합물 등을 들 수 있다.
고도전화제의 함유 비율은 도전성 복합체의 합계 질량에 대해 1배량 이상 1,000배량 이하인 것이 바람직하고, 2배량 이상 100배량 이하인 것이 보다 바람직하다. 고도전화제의 함유 비율이 상기 하한값 이상이면, 고도전화제 첨가에 의한 도전성 향상 효과가 충분히 발휘되고, 상기 상한값 이하이면, π공액계 도전성 고분자 농도의 저하에 기인하는 도전성의 저하를 방지할 수 있다.
도전성 이형층 형성용 도료에는 공지의 첨가제가 포함되어도 된다.
첨가제로는, 본 발명의 효과를 갖는 한 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 계면활성제, 무기도전제, 소포제, 커플링제, 산화방지제, 자외선흡수제 등을 사용할 수 있다. 다만, 첨가제는 상기 폴리음이온, 상기 에폭시 화합물, 상기 경화성 실리콘, 상기 폴리에스테르 수지, 상기 유기 용제, 상기 이소시아누르산 트리알릴 및 상기 고도전화제 이외의 화합물로 이루어진다.
이소시아누르산 트리알릴은 도전성 복합체 100질량부에 대해, 10∼10,000질량부인 것이 바람직하다.
계면활성제로는, 비이온계, 음이온계, 양이온계의 계면활성제를 들 수 있지만, 보존안정성 면에서 비이온계가 바람직하다. 또한, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈 등의 폴리머계 계면활성제를 첨가해도 된다.
무기도전제로는, 금속 이온류, 도전성 카본 등을 들 수 있다. 여기서, 금속 이온은 금속염을 물에 용해시킴으로써 생성시킬 수 있다.
소포제로는, 실리콘 수지, 폴리디메틸실록산, 실리콘오일 등을 들 수 있다.
커플링제로는, 비닐기, 아미노기, 에폭시기 등을 갖는 실란커플링제 등을 들 수 있다.
산화방지제로는, 페놀계 산화방지제, 아민계 산화방지제, 인계 산화방지제, 유황계 산화방지제, 당류 등을 들 수 있다.
자외선흡수제로는, 벤조트리아졸계 자외선흡수제, 벤조페논계 자외선흡수제, 살리실레이트계 자외선흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선흡수제, 옥사닐리드계자외선흡수제, 힌더드아민계 자외선흡수제, 벤존에이트계 자외선흡수제 등을 들 수 있다.
도전성 이형층 형성용 도료가 상기 첨가제를 함유하는 경우, 그 함유 비율은 첨가제의 종류에 따라 적절히 결정할 수 있지만, 통상, 도전성 복합체의 고형분 100질량부에 대해, 0.001질량부 이상 5질량부 이하의 범위 내이다.
상기 도전성 이형층 형성용 도료를 얻기 위한 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법은 석출 회수 공정과 첨가 공정을 갖는다.
석출 회수 공정은 도전성 고분자 수분산액에 에폭시 화합물을 첨가하고, 도전성 복합체를 석출시켜 석출물을 얻은 후, 당해 석출물을 여과에 의해 회수하는 공정이다.
도전성 고분자 수분산액에 에폭시 화합물을 첨가하면, 에폭시 화합물의 에폭시기 중 적어도 일부가 폴리음이온의 음이온기와 반응한다. 이로써, 도전성 복합체는 소수성이 되기 때문에, 수계 분산액 중에서의 안정적인 분산이 곤란해져, 석출하여 석출물이 된다.
상기 도전성 고분자 수분산액은 π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 함유하는 도전성 복합체가 수계 분산매 중에 포함되는 분산액이다.
도전성 고분자 수계 분산액은 예를 들면, 폴리음이온의 수용액 중에서 π공액계 도전성 고분자를 형성하는 모노머를 화학 산화 중합함으로써 얻어진다. 또한, 도전성 고분자 수계 분산액은 시판의 것을 사용해도 상관없다.
석출 회수 공정에 의해 얻어지는 석출물의 수분량은 가능한 한 적은 것이 바람직하고, 수분을 전혀 포함하지 않는 것이 가장 바람직하지만, 실용의 관점에서는 수분을 10질량％ 이하의 범위에서 포함해도 상관없다.
수분량을 줄이는 방법으로는, 예를 들면 유기 용제로 석출물을 씻어 흘리는 방법, 석출물을 건조하는 방법 등을 들 수 있다.
첨가 공정은 회수한 석출물에 유기 용제, 경화성 실리콘 및 폴리에스테르 수지를 첨가하는 공정이다.
석출물에 유기 용제, 경화성 실리콘 및 폴리에스테르 수지를 첨가한 후에는 교반하여 분산 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 교반의 방법은 특별히 제한되지 않고, 교반기 등의 전단력이 약한 교반이어도 되고, 고전단력의 분산기(균질기 등)를 이용하여 교반해도 된다.
고도전화제, 이소시아누르산 트리알릴 및 첨가제 등을 도전성 이형층 형성용 도료에 함유시키는 경우에는 유기 용제를 첨가한 후에, 고도전화제, 이소시아누르산 트리알릴, 첨가제 등을 첨가하는 것이 바람직하다.
본 양태의 도전성 이형층 형성용 도료에서는 폴리음이온의 음이온기가 에폭시 화합물에 의해 비친수화되기 때문에, 도전성 복합체를 유기 용제 중에 높은 분산성으로 분산시킬 수 있다.
폴리에스테르 수지는 공기 투과성이 낮은 수지이다. 이 때문에, 당해 도전성 이형성용 도료로부터 형성되는 도전성 이형층에 포함되는 도전성 복합체의 산화 열화를 방지할 수 있어, 공기 중에서 도전성이 경시적으로 저하되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 도전성 이형층 형성용 도료가 폴리에스테르 수지를 포함함으로써, 당해 도전성 이형성용 도료로부터 형성되는 도전성 이형층은 필름 기재에 대한 밀착성이 높아진다. 특히, 도전성 이형 필름의 필름 기재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한 경우에는 필름 기재에 대한 도전성 이형층의 밀착성이 보다 높아진다.
실리콘(폴리오르가노실록산)은 폴리에스테르 수지보다도 비중이 작기 때문에, 당해 도전성 이형성용 도료로부터 형성되는 도전성 이형층에 있어서는 표면 근방에 실리콘이 편재하고, 필름 기재 근방에 폴리에스테르 수지가 편재한다. 따라서, 당해 도전성 이형성용 도료로부터 형성되는 도전성 이형층은 충분히 이형성을 발휘할 수 있어, 필름 기재에 대한 높은 밀착성을 발휘할 수 있다.
＜도전성 필름 및 그 제조 방법＞
본 발명의 일 양태의 도전성 필름의 제조 방법은 상기 도전성 이형층 형성용 도료를 필름 기재 중 적어도 한쪽 면에 도공하여 도공 필름을 형성하는 도공 공정과, 도공한 도전성 이형층 형성용 도료를 가열하여 건조시키는 건조 공정을 갖는다.
이 제조 방법에 의해 얻어지는 도전성 필름은 필름 기재와 당해 필름 기재 중 적어도 한쪽 면에 형성된 도전성 이형층을 구비하고, 도전성 이형층이 에폭시 화합물이 결합한 도전성 복합체와, 실리콘과, 폴리에스테르 수지를 함유한다.
도전성 이형층의 평균 두께로는, 10nm 이상 20,000nm 이하인 것이 바람직하고, 20nm 이상 10,000nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 30nm 이상 5,000nm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 도전성 이형층의 평균 두께가 상기 하한값 이상이면, 충분히 높은 도전성을 발휘할 수 있고, 상기 상한값 이하이면, 도전성 이형층을 용이하게 형성할 수 있다.
본 양태의 도공 공정에 있어서, 사용하는 필름 기재로는 플라스틱 필름을 들 수 있다.
플라스틱 필름을 구성하는 필름 기재용 수지로는, 예를 들면 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합 수지, 에틸렌-초산비닐 공중합 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리불화비닐리덴, 폴리아릴레이트, 스티렌계엘라스토머, 폴리에스테르계엘라스토머, 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌술파이드, 폴리이미드, 트리아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트 등을 들 수 있다. 이들의 필름 기재용 수지 중에서도, 저가이며 기계적 강도에 우수한 점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 트리아세틸셀룰로오스가 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 보다 바람직하다.
상기 필름 기재용 수지는 비결정성이어도 되고, 결정성이어도 된다.
또한, 필름 기재는 미연신인 것이어도 되고, 연신된 것이어도 된다.
또한, 필름 기재에는 도전성 이형층 형성용 도료로부터 형성되는 도전성 이형층의 밀착성을 향상시키기 위해, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 화염 처리 등의 표면 처리가 실시되어도 된다.
필름 기재의 평균 두께로는, 10㎛ 이상 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 필름 기재의 평균 두께가 상기 하한값 이상이면, 파단하기 어려워지고, 상기 상한값 이하이면, 필름으로서 충분한 가요성을 확보할 수 있다.
본 명세서에 있어서의 두께는 임의의 10개소에 대해 두께를 측정하고, 그 측정값을 평균한 값이다.
도전성 이형층 형성용 도료를 도공하는 방법으로는, 예를 들면 그라비어 코터, 롤 코터, 커튼 플로우 코터, 스핀 코터, 바 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 파운틴 코터, 로드 코터, 에어 닥터 코터, 나이프 코터, 블레이드 코터, 캐스트 코터, 스크린 코터 등의 코터를 사용한 도공 방법, 에어 스프레이, 에어리스 스프레이, 로터 댐프닝 등의 분무기를 사용한 분무 방법, 딥 등의 침지 방법 등을 적용할 수 있다.
상기 중에서, 간편하게 도공할 수 있는 점에서 바 코터를 사용할 수 있다. 바 코터에 있어서는 종류에 따라 도공 두께가 상이하고, 시판의 바 코터에는 종류마다 번호가 부여되어 있어, 그 번호가 클수록 두껍게 도공할 수 있는 것이 된다.
상기 도전성 이형층 형성용 도료의 필름 기재에 대한 도공량은 특별히 제한되지 않지만, 고형분으로서 0.1g/㎡ 이상 10.0g/㎡ 이하의 범위인 것이 바람직하다.
건조 공정에서는 도전성 이형층 형성용 도료를 건조함과 함께 경화성 실리콘을 경화시킨다.
건조 공정에 있어서의 가열 방법으로는, 예를 들면 열풍 가열이나, 적외선 가열 등의 통상의 방법을 채용할 수 있다. 가열 온도는 50℃ 이상 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 80℃ 이상 170℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 가열 온도가 상기 하한값 이상이면, 도전성 이형층 형성용 도료를 충분히 건조할 수 있음과 함께, 경화성 실리콘을 충분히 경화시킬 수 있고, 상기 상한값 이하이면, 필름 기재의 용융을 방지할 수 있다.
본 양태의 도전성 이형 필름은 상기 도전성 이형층 형성용 도료가 필름 기재에 도공되어 형성된 것이기 때문에, 도전성 이형층은 필름 기재에 대한 밀착성이 높고, 또한 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 억제되어 있다. 또한, 도전성 이형층은 충분한 이형성을 갖고 있다.
본 양태의 도전성 이형 필름의 제조 방법에 의하면, 상기와 같은 도전성 이형 필름을 용이하게 제조할 수 있다.
실시예
(제조예 1)
1,000㎖의 이온 교환수에 206g의 스티렌술폰산 나트륨을 용해하고, 80℃에서 교반하면서, 미리 10㎖의 물에 용해한 1.14g의 과황산암모늄 산화제 용액을 20분간 적하하고, 이 용액을 12시간 교반하였다.
얻어진 스티렌술폰산 나트륨 함유 용액에 10질량％로 희석한 황산을 1,000㎖ 첨가하고, 한외여과법에 의해 폴리스티렌술폰산 함유 용액의 약 1,000㎖ 용액을 제거하고, 잔액에 2,000㎖의 이온 교환수를 첨가하고, 한외여과법에 의해 약 2,000㎖ 용액을 제거하였다. 상기의 한외 여과 조작을 3회 반복하였다. 또한, 얻어진 여액에 약 2,000㎖의 이온 교환수를 첨가하고, 한외여과법에 의해 약 2,000㎖의 용액을 제거하였다. 이 한외 여과 조작을 3회 반복하였다.
얻어진 용액 중의 물을 감압 제거하여, 무색의 고형상의 폴리스티렌술폰산을 얻었다.
(제조예 2)
14.2g의 3,4-에틸렌디옥시티오펜과, 36.7g의 폴리스티렌술폰산을 2,000㎖의 이온 교환수에 용해한 용액을 20℃에서 혼합시켰다.
이로써, 얻어진 혼합 용액을 20℃에서 유지하고, 휘저어 혼합하면서 200㎖의 이온 교환수에 용해한 29.64g의 과황산암모늄과 8.0g의 황산제이철의 산화 촉매 용액을 천천히 첨가하고, 3시간 교반하여 반응시켰다.
얻어진 반응액에 2,000㎖의 이온 교환수를 첨가하고, 한외여과법에 의해 약 2,000㎖ 용액을 제거하였다. 이 조작을 3회 반복하였다.
그리고, 얻어진 용액에 200㎖의 10질량％로 희석한 황산과 2,000㎖의 이온 교환수를 첨가하고, 한외여과법에 의해 약 2,000㎖의 용액을 제거하고, 이에 2,000㎖의 이온 교환수를 첨가하고, 한외여과법에 의해 약 2,000㎖ 용액을 제거하였다. 이 조작을 3회 반복하였다.
또한, 얻어진 용액에 2,000㎖의 이온 교환수를 첨가하고, 한외여과법에 의해 약 2,000㎖의 용액을 제거하였다. 이 조작을 5회 반복하고, 1.2질량％의 폴리스티렌술폰산도프폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 수분산액(PEDOT-PSS 수분산액)을 얻었다.
(제조예 3)
제조예 2에서 얻은 PEDOT-PSS 수분산액 100g에 메탄올 300g과, 에포라이트 M-1230(쿄에이샤 화학 주식회사 제조, C12,C13혼합고급알코올글리시딜에테르) 22.5g과, 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산 2.5g을 첨가하고, 50℃에서 4시간 교반하였다. 교반 후, 석출한 석출물을 여취하고, 메탄올 100g으로 2회 세정한 후, 메틸에틸케톤 1,470g 첨가하고, 고압 균질기를 이용하여 분산 처리하여, 도전성 고분자 분산액(고형분 농도 0.11질량％)을 얻었다.
(제조예 4)
부가 경화형 실리콘(신에츠 화학 공업 주식회사 제조, KS-3703T, 고형분 농도 30질량％, 톨루엔 용액) 40g에 메틸에틸케톤 140g과 백금 촉매(신에츠 화학 공업 주식회사 제조, CAT-PL-50T) 1.2g 첨가하여, 실리콘 용액(고형분 농도 6.6질량％)을 얻었다.
(제조예 5)
부가 경화형 실리콘(신에츠 화학 공업 주식회사 제조, KS-847T, 고형분 농도 30질량％, 톨루엔 용액) 40g에 메틸에틸케톤 140g과 백금 촉매(신에츠 화학 공업 주식회사 제조, CAT-PL-50T) 1.2g 첨가하여, 실리콘 용액(고형분 농도 6.6질량％)을 얻었다.
(제조예 6)
폴리에스테르 수지(토요보 주식회사 제조, 바이론 240, 수평균 분자량 15,000, 유리 전이 온도 60℃) 20g을 메틸에틸케톤 80g에 용해하여 폴리에스테르 수지 용액(고형분 농도 20질량％)을 얻었다.
(제조예 7)
폴리에스테르 수지(토요보 주식회사 제조, 바이론 880, 수평균 분자량 18,000, 유리 전이 온도 84℃) 20g을 메틸에틸케톤 80g에 용해하여, 폴리에스테르 수지 용액(고형분 농도 20질량％)을 얻었다.
(실시예 1)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 1.2g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 3.6g과 메틸에틸케톤 11.2g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 당해 도전성 이형층 형성용 도료를 No.8의 바 코터를 이용하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이 주식회사 제조, 루미러 T60)에 도포하고, 150℃, 2분간 건조시켜 도전성 이형층을 형성하고, 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 2)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 3.6g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 2.8g과 메틸에틸케톤 9.6g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 3)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 6.0g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 2.0g과 메틸에틸케톤 8.0g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 4)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 8.4g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 1.2g과 메틸에틸케톤 6.4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 5)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 10.8g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 0.4g과 메틸에틸케톤 4.8g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 6)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 12g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 7)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 3.0g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 1.0g과 메틸에틸케톤 12g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 8)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 1.2g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 3.6g과 메틸에틸케톤 11.2g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 9)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 3.6g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 2.8g과 메틸에틸케톤 9.6g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 10)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 6.0g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 2.0g과 메틸에틸케톤 8.0g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 11)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 8.4g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 1.2g과 메틸에틸케톤 6.4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 12)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 10.8g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 0.4g과 메틸에틸케톤 4.8g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 13)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 12g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 14)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 3g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 1g과 메틸에틸케톤 12g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 15)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 1.2g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 3.6g과 메틸에틸케톤 11.2g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 16)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 3.6g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 2.8g과 메틸에틸케톤 9.6g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 17)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 6.0g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 2.0g과 메틸에틸케톤 8.0g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 18)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 8.4g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 1.2g과 메틸에틸케톤 6.4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 19)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 10.8g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 0.4g과 메틸에틸케톤 4.8g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 20)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 12g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 21)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 3g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 1g과 메틸에틸케톤 12g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 22)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 1.2g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 3.6g과 메틸에틸케톤 11.2g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 23)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 3.6g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 2.8g과 메틸에틸케톤 9.6g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 24)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 6.0g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 2.0g과 메틸에틸케톤 8.0g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 25)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 8.4g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 1.2g과 메틸에틸케톤 6.4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 26)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 10.8g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 0.4g과 메틸에틸케톤 4.8g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 27)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 12g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 28)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 3g과 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 1g과 메틸에틸케톤 12g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 29)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 1.2g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 3.6g과 메틸에틸케톤 11.2g과 디메틸술폭시드(표 중에서는 「DMSO」라고 표기한다) 0.21g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(실시예 30)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 1.2g과 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 3.6g과 메틸에틸케톤 11.2g과 이소시아누르산 트리알릴(표 중에서는 「TAIC」라고 표기한다) 0.08g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(비교예 1)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 6의 폴리에스테르 수지 용액 4g과 메틸에틸케톤 12g을 첨가하고, 도전층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 필름을 얻었다.
(비교예 2)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 4의 실리콘 용액 12g과 메틸에틸케톤 4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(비교예 3)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 7의 폴리에스테르 수지 용액 4g과 메틸에틸케톤 12g을 첨가하고, 도전층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 필름을 얻었다.
(비교예 4)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g에 제조예 5의 실리콘 용액 12g과 메틸에틸케톤 4g을 첨가하여, 도전성 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 도전성 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 이형 필름을 얻었다.
(비교예 5)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g을 메틸에틸케톤 14g으로 변경하고, 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 이형 필름을 얻었다.
(비교예 6)
제조예 3의 도전성 고분자 분산액 14g을 메틸에틸케톤 14g으로 변경하고, 이형층 형성용 도료를 얻었다. 이 이형층 형성용 도료를 사용한 것 이외에는 실시예 15와 동일하게 하여 이형 필름을 얻었다.
＜평가＞
[표면저항값 측정]
얻어진 직후의 도전성 이형 필름의 도전성 이형층 또는 도전성 필름의 도전층의 표면저항값(R0)을 저항률계(주식회사 미츠비시 화학 아날리테크 제조 하이레스타)를 이용하여, 인가 전압 10V의 조건에서 측정하였다.
또한, 도전성 이형 필름 또는 도전성 필름을 온도 25℃에서 상대 습도 50％의 환경하, 도전성 이형층 또는 도전층의 표면에 공기가 닿는 상태로 1일간 방치한 후, 상기와 동일하게 표면저항값(R1)을 측정하였다.
측정 결과 및 R1／R0의 값을 표 1∼3에 나타낸다. R1／R0의 값이 작을수록, 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 작다.
[박리력 측정]
도전성 이형층 또는 도전층의 표면에 폭 25mm 폴리에스테르 점착 테이프(닛토덴코 주식회사 제조, No.31B)를 재치하고, 이어서, 그 점착 테이프의 위에 1,976Pa의 하중을 실어 25℃에서 20시간 가열 처리하고, 도전성 이형층 또는 도전층에 폴리에스테르 점착 테이프를 첩합하였다. 그리고, 인장 시험기를 이용하여, 도전성 이형층 또는 도전층으로부터 폴리에스테르 점착 테이프를 180˚의 각도로 박리(박리 속도 0.3m/분)하여 박리력을 측정하였다. 측정 결과를 표 1∼3에 나타낸다. 박리력이 작을 수록, 도전성 이형층 또는 도전층의 이형성이 높다.
또한, 비교 대상을 위해 비교예 5, 6에 있어서, PEDOT-PSS를 포함하지 않는 이형층의 박리력을 측정하였다.
Figure 112017064929912-pat00001
Figure 112017064929912-pat00002
Figure 112017064929912-pat00003
실리콘 및 폴리에스테르 수지를 포함하는 도전성 이형층을 구비하는 각 실시예의 도전성 이형 필름은 이형성이 PEDOT-PSS를 포함하지 않는 이형층과 동등 혹은 그 이상으로 높고, 또한 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 억제되어 있다.
비교예 1, 3의 도전성 필름에서는 도전층에 실리콘이 포함되지 않기 때문에, 이형성이 얻어지지 않았다.
비교예 2, 4의 도전성 이형 필름에서는 도전성 이형층에 폴리에스테르 수지가 포함되지 않기 때문에, 공기 중에서의 경시적인 도전성 저하가 발생하였다.

Claims (19)

  1. π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 포함하는 도전성 복합체와, 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물과, 경화성 실리콘과, 폴리에스테르 수지와, 유기 용제를 함유하고,
    상기 폴리에스테르 수지의 함유 비율이 상기 도전성 복합체에 대해 질량으로 5.3배 이상 53.4배 이하인 도전성 이형층 형성용 도료.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화성 실리콘이 부가 경화형 실리콘인 도전성 이형층 형성용 도료.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 경화성 실리콘의 경화를 촉진시키는 백금 촉매를 추가로 함유하는 도전성 이형층 형성용 도료.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 에폭시 화합물이 비닐기를 추가로 갖는 도전성 이형층 형성용 도료.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 에폭시 화합물이 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산인 도전성 이형층 형성용 도료.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 에폭시 화합물의 에폭시기와 상기 폴리음이온의 음이온기가 화학 결합되어 있는 도전성 이형층 형성용 도료.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 유기 용제가 메틸에틸케톤 및 톨루엔 중 적어도 한쪽인 도전성 이형층 형성용 도료.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 π공액계 도전성 고분자가 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)인 도전성 이형층 형성용 도료.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리음이온이 폴리스티렌술폰산인 도전성 이형층 형성용 도료.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    고도전화제를 추가로 함유하는 도전성 이형층 형성용 도료.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    이소시아누르산 트리알릴을 추가로 함유하는 도전성 이형층 형성용 도료.
  12. π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 함유하는 도전성 복합체가 수계 분산매 중에 포함되는 수분산액에 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 첨가하고, 도전성 복합체를 석출시켜 석출물을 얻은 후, 당해 석출물을 회수하는 석출 회수 공정과, 회수한 석출물에 유기 용제, 경화성 실리콘 및 폴리에스테르 수지를 첨가하는 첨가 공정을 갖고,
    상기 폴리에스테르 수지의 함유 비율이 상기 도전성 복합체에 대해 질량으로 5.3배 이상 53.4배 이하인 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 경화성 실리콘이 부가 경화형 실리콘인 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 경화성 실리콘의 경화를 촉진시키는 백금 촉매를 추가로 함유하는 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
  15. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 에폭시 화합물이 비닐기를 추가로 갖는 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 에폭시 화합물이 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산인 도전성 이형층 형성용 도료의 제조 방법.
  17. 필름 기재와 당해 필름 기재 중 적어도 한쪽 면에 형성된 도전성 이형층을 구비하고,
    상기 도전성 이형층은 π공액계 도전성 고분자 및 폴리음이온을 포함하는 도전성 복합체와, 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물과, 실리콘과, 폴리에스테르 수지를 함유하고, 상기 폴리음이온의 일부의 음이온기에 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물이 결합되고,
    상기 폴리에스테르 수지의 함유 비율이 상기 도전성 복합체에 대해 질량으로 5.3배 이상 53.4배 이하인 도전성 이형 필름.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 필름 기재가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 도전성 이형 필름.
  19. 필름 기재 중 적어도 한쪽 면에, 제 1 항 또는 제 2 항의 도전성 이형층 형성용 도료를 도공하는 도공 공정과, 도공한 도전성 이형층 형성용 도료를 가열하여 건조하는 건조 공정을 갖는 도전성 이형 필름의 제조 방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016194434A1 (ja) * 2015-05-29 2016-12-08 株式会社村田製作所 接合用部材および接合方法
JP6774968B2 (ja) 2016-01-12 2020-10-28 信越ポリマー株式会社 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルムの製造方法
JP6745153B2 (ja) 2016-07-11 2020-08-26 信越ポリマー株式会社 導電性離型層形成用塗料及びその製造方法、並びに導電性離型フィルム及びその製造方法
JP7045210B2 (ja) * 2018-02-02 2022-03-31 信越ポリマー株式会社 硬化性組成物および帯電防止シリコーン皮膜
CN111093073B (zh) * 2018-10-24 2024-04-19 北京字节跳动网络技术有限公司 用于子块运动矢量预测的基于搜索的运动候选推导
JP2020111650A (ja) * 2019-01-09 2020-07-27 信越ポリマー株式会社 導電性高分子複合体、導電性高分子含有液、導電性高分子複合体の製造方法、導電性高分子含有液の製造方法、導電性フィルムの製造方法、及び導電性フィルム
KR102232851B1 (ko) * 2019-03-20 2021-03-26 도레이첨단소재 주식회사 대전방지 실리콘 이형필름
JP7269816B2 (ja) * 2019-07-24 2023-05-09 信越ポリマー株式会社 導電性離型フィルム及びその製造方法
CN112574643B (zh) * 2020-12-16 2022-02-11 苏州太湖电工新材料股份有限公司 一种阻燃型水性绝缘漆及其制备方法和应用
CN115948096B (zh) * 2022-12-17 2023-08-22 沪宝新材料科技（上海）股份有限公司 一种楼地面隔音涂料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016023202A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 信越ポリマー株式会社 導電性高分子溶液および導電性塗膜

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4576999A (en) * 1982-05-06 1986-03-18 General Electric Company Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality
US4640967A (en) * 1982-05-06 1987-02-03 General Electric Company Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality
JPH0791475B2 (ja) 1988-02-29 1995-10-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物
EP0440957B1 (de) 1990-02-08 1996-03-27 Bayer Ag Neue Polythiophen-Dispersionen, ihre Herstellung und ihre Verwendung
US5376420A (en) * 1991-07-17 1994-12-27 Nitto Denko Corporation Curable silicone-based release agent, separator having cured film formed from the same, and pressure-sensitive tape having cured film formed from the same
US5415935A (en) * 1992-03-31 1995-05-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymeric release film
JP3406646B2 (ja) * 1993-06-29 2003-05-12 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
US5795947A (en) * 1993-07-02 1998-08-18 Rhone-Poulenc Chimie Olefinically functional polyorganosiloxanes and curable silicone compositions comprised thereof
JP3515799B2 (ja) 1993-12-10 2004-04-05 丸菱油化工業株式会社 導電性高分子コロイド水溶液の製造方法
JPH09183903A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性シリコーン組成物
JP3628263B2 (ja) 2001-02-20 2005-03-09 ソニーケミカル株式会社 帯電防止能を有する剥離剤組成物
KR100978825B1 (ko) * 2001-12-04 2010-08-30 아그파-게바에르트 엔.브이. 3,4-디알콕시티오펜의 중합체 또는 공중합체 및 비수계용매를 포함하는 조성물
TWI269709B (en) * 2001-12-06 2007-01-01 Toray Industries Laminated film and process for producing laminated film
JP3628303B2 (ja) 2002-02-28 2005-03-09 ソニーケミカル株式会社 帯電防止能を有する剥離フィルム
JP2004202958A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toray Ind Inc 積層フィルム
JP4959192B2 (ja) 2003-11-28 2012-06-20 出光興産株式会社 導電性ポリアニリン組成物、その製造方法及びそれからなる成形体
DE102004014645A1 (de) * 2004-03-25 2005-10-13 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Transparente, elektrisch leitfähige, beschichtete Polyesterfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
JP4689222B2 (ja) 2004-09-22 2011-05-25 信越ポリマー株式会社 導電性塗布膜およびその製造方法
US8137788B2 (en) * 2004-09-29 2012-03-20 Toray Industries, Inc. Laminated film
US7842196B2 (en) * 2004-10-08 2010-11-30 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Conductive composition and production method thereof, antistatic coating material, antistatic coating, antistatic film, optical filter, and optical information recording medium, and capacitors and production method thereof
JP4852526B2 (ja) * 2005-02-07 2012-01-11 帝人デュポンフィルム株式会社 導電性積層フィルム
JP4776950B2 (ja) 2005-03-11 2011-09-21 信越ポリマー株式会社 導電性高分子溶液の製造方法
EP1857504B1 (en) * 2005-03-11 2015-10-28 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Electroconductive-polymer solution, antistatic coating material, antistatic hard coating layer, optical filter, electroconductive coating film, antistatic pressure-sensitive adhesive, antistatic pressure-sensitive adhesive layer, protective material, and process for producing the same
JP4823542B2 (ja) 2005-03-22 2011-11-24 信越ポリマー株式会社 導電性高分子溶液及び導電性塗膜
FR2890970B1 (fr) * 2005-09-16 2008-03-14 Rhodia Recherches & Tech Procede de preparation d'un revetement silicone anti- adherent
JP5036997B2 (ja) 2005-11-04 2012-09-26 信越ポリマー株式会社 タッチパネル用透明導電シート並びにその製造方法、及びタッチパネル
JP5380778B2 (ja) 2006-02-24 2014-01-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性組成物
JP4983150B2 (ja) 2006-04-28 2012-07-25 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性被膜の製造方法
JP5374841B2 (ja) 2006-07-18 2013-12-25 荒川化学工業株式会社 導電性高分子／ドーパント錯体有機溶媒分散体、その製造方法および当該導電性高分子／ドーパント錯体有機溶媒分散体を含有する組成物
JP5284606B2 (ja) 2006-07-31 2013-09-11 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリエステル樹脂組成物、および光反射体
JP4991208B2 (ja) 2006-08-18 2012-08-01 信越ポリマー株式会社 導電性高分子溶液の製造方法
US8470445B2 (en) * 2006-09-20 2013-06-25 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Resin laminate, method for production thereof, and transfer film for use in the production of resin laminate
JP5000538B2 (ja) * 2007-01-18 2012-08-15 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型シリコーン組成物
KR100836177B1 (ko) * 2007-03-16 2008-06-09 도레이새한 주식회사 대전방지 실리콘 이형필름
KR101493832B1 (ko) * 2008-03-09 2015-02-16 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 이형 필름
JP4707729B2 (ja) * 2008-03-31 2011-06-22 信越化学工業株式会社 剥離紙用低粘度紫外線硬化型シリコーン組成物
DE102008027502A1 (de) * 2008-06-10 2009-12-17 Tesa Se Verfahren zur Herstellung von Releaselinern
JP2010234533A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Toray Ind Inc 積層ポリエステルフィルム
JP5560003B2 (ja) 2009-08-03 2014-07-23 信越ポリマー株式会社 導電性高分子溶液およびその製造方法
JP5740925B2 (ja) * 2010-11-15 2015-07-01 ナガセケムテックス株式会社 導電性コーティング組成物及び積層体
WO2013047861A1 (ja) * 2011-09-26 2013-04-04 帝人デュポンフィルム株式会社 離型フィルムおよびその製造方法
JP5895032B2 (ja) 2011-11-25 2016-03-30 富士フイルム株式会社 放射線画像検出装置およびその作動方法
JP5492352B2 (ja) * 2012-03-28 2014-05-14 リンテック株式会社 セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム
TWI449763B (zh) * 2012-04-30 2014-08-21 Eternal Materials Co Ltd 導電性塗料組合物
JP5830444B2 (ja) * 2012-07-02 2015-12-09 信越ポリマー株式会社 導電性高分子組成物、該組成物より得られる帯電防止膜が設けられた被覆品、及び前記組成物を用いたパターン形成方法。
CN104603226B (zh) * 2012-09-05 2017-03-15 信越聚合物株式会社 防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜
KR101700542B1 (ko) * 2012-09-13 2017-01-26 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 대전방지성 박리제 및 대전방지성 박리 필름
US9505935B2 (en) * 2012-09-27 2016-11-29 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Antistatic release agent, antistatic release coated film and antistatic release base material
KR101688798B1 (ko) * 2013-01-23 2016-12-22 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 대전 방지성 박리제용 조성물 및 대전 방지성 박리 필름
TWI512046B (zh) * 2013-02-15 2015-12-11 Shinetsu Polymer Co Hardened anti-charged organic polysiloxane composition and anti-charged polysiloxane film
TWI512000B (zh) * 2013-02-15 2015-12-11 Shinetsu Polymer Co A conductive composition, a method for producing a conductive composition, an antistatic resin composition, and an antistatic resin film
JP6071688B2 (ja) 2013-03-26 2017-02-01 信越ポリマー株式会社 帯電防止性剥離剤用組成物及び帯電防止性剥離フィルム
JP6222832B2 (ja) * 2014-01-14 2017-11-01 信越ポリマー株式会社 帯電防止性シートの製造方法及び帯電防止性成形体の製造方法
WO2015108001A1 (ja) * 2014-01-14 2015-07-23 信越ポリマー株式会社 導電性高分子分散液及び導電性塗膜
JP5872004B1 (ja) * 2014-08-27 2016-03-01 信越ポリマー株式会社 帯電防止フィルムの製造方法
JP6792453B2 (ja) * 2014-12-09 2020-11-25 信越ポリマー株式会社 付加硬化性帯電防止オルガノポリシロキサン組成物および帯電防止シリコーン皮膜
US10435844B2 (en) * 2015-06-08 2019-10-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone composition for release paper or release film, release paper, and release film
JP6406145B2 (ja) * 2015-07-18 2018-10-17 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP6640052B2 (ja) * 2015-08-26 2020-02-05 信越ポリマー株式会社 帯電防止性成形体の製造方法
JP6774968B2 (ja) * 2016-01-12 2020-10-28 信越ポリマー株式会社 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルムの製造方法
KR20170096881A (ko) * 2016-02-17 2017-08-25 도레이첨단소재 주식회사 대전방지 중박리 실리콘 이형필름
JP6745153B2 (ja) 2016-07-11 2020-08-26 信越ポリマー株式会社 導電性離型層形成用塗料及びその製造方法、並びに導電性離型フィルム及びその製造方法
JP6941423B2 (ja) * 2016-09-30 2021-09-29 信越ポリマー株式会社 導電性複合体のアミン付加物の製造方法、導電性複合体のアミン付加物液の製造方法、及び導電性フィルムの製造方法
JP2018059001A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 信越化学工業株式会社 剥離紙用又は剥離フィルム用シリコーン組成物
JP7018842B2 (ja) * 2017-08-08 2022-02-14 信越ポリマー株式会社 導電性高分子分散液、導電性フィルム及びその製造方法、並びに帯電防止性容器及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016023202A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 信越ポリマー株式会社 導電性高分子溶液および導電性塗膜

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