KR101970059B1 - 펠리클 - Google Patents

Abstract

FPD용으로 해상도 2.0㎛ 이후의 노광기를 사용하는 경우에 사용되는 면적 1000cm² 이상의 펠리클이며, 패턴 치수 정밀도에 미치는 영향이 적고, 전사된 패턴에 문제를 발생시키지 않는 펠리클을 제공하는 것을 목적으로 한다.
면적 1000cm² 이상의 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부를 구비하는 펠리클용 프레임체와, 당해 펠리클용 프레임체의 한쪽 단부면에 상기 개구부를 덮도록 팽팽히 펴서 지지된 펠리클 막과, 상기 펠리클용 프레임체의 다른 쪽 단부면에 마스크 점착제를 포함하는 펠리클이며, 상기 펠리클 막의 막 두께가 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하이고, 상기 펠리클 막 면내의 막 두께 변동이 80nm 이하인, 펠리클.

Description

펠리클{PELLICLE}

본 발명은 펠리클에 관한 것이다.

종래, 반도체 회로 패턴 등의 제조에서는, 일반적으로 펠리클이라고 불리는 방진 수단을 사용하여, 포토마스크나 레티클에의 이물의 부착을 방지하는 것이 행하여지고 있다. 펠리클은, 예를 들어 포토마스크 또는 레티클의 형상에 맞춘 형상을 갖는 두께 수 밀리 정도의 프레임체의 상부 테두리면에, 두께 10㎛ 이하의 니트로셀룰로오스 또는 셀룰로오스 유도체 또는 불소 중합체 등의 투명한 고분자막(이하, 「펠리클 막」이라고 함)을 팽팽히 펴서 접착하고, 또한 해당 프레임체의 하부 테두리면에 점착제를 도착(塗着)함과 함께, 이 점착제 상에 소정의 접착력으로 보호 필름을 점착시킨 것이다.

상기 점착제는, 펠리클을 포토마스크 또는 레티클에 고착하기 위한 것이고, 또한 보호 필름은 해당 점착제가 그의 용도로 제공될 때까지 해당 점착제의 접착력을 유지하기 위해서, 해당 점착제의 접착면을 보호하는 것이다.

이러한 펠리클은, 일반적으로는, 펠리클을 제조하는 메이커로부터, 포토마스크 또는 레티클을 제조하는 메이커에 공급되고, 따라서, 펠리클을 포토마스크 또는 레티클에 부착한 후, 반도체 메이커, 패널 메이커 등의 리소그래피를 행하는 메이커에 공급된다.

펠리클 막으로서는, 노광에 사용하는 광원에 대응해서 최적의 재료가 선택되어 사용되고 있다. 예를 들어, KrF 레이저(248nm) 이하의 단파장인 경우에는, 충분한 투과율과 내광성을 갖는 불소계 수지가 사용되고 있다.

한편, FPD용으로는, 광원으로서 일반적으로는 고압 수은 램프나 초고압 수은 램프가 사용되고, 240nm 내지 600nm의 브로드 밴드의 파장을 사용하기 때문에, 니트로셀룰로오스나 에틸셀룰로오스, 프로피온산셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 시클로올레핀 수지, 불소계 수지, 폴리비닐아세탈 수지 등이 사용되고 있다.

또한, 반도체용으로도 g&i선 등의 긴 파장을 사용하는 노광도 있으며, 그 경우에도 불소계 이외에 셀룰로오스계 수지나 시클로올레핀계 수지, 폴리비닐아세탈 수지 등이 이미 사용되고 있다.(예를 들어, 특허문헌 1 내지 3 참조)

FPD에 있어서도, 생산성을 향상시킬 목적으로 보다 선 폭이 미세한 회로의 요망이 있고, 높은 노광 파장이 요구되어 오고 있으며, 거기에 대응한 대형 펠리클용 막이 개발되어 있다.(예를 들어, 특허문헌 4 참조)

일본 특허 공개 평04-081854호 공보 일본 특허 공개 평01-133052호 공보 일본 특허 공개 평07-199451호 공보 일본 특허 공개 제2012-212043호 공보

종래의 FPD의 노광 파장은, 그다지 해상도를 필요로 하지 않는 패턴이 많기 때문에, 브로드 밴드에서 평균 투과율이 90％ 이상이면 문제없이 펠리클 막을 사용할 수 있었다. 그러나 최근 들어, FPD의 세계에서도, 스마트폰으로 대표되는, 최첨단의 고기능 모바일 기기용, 고정밀 유기 EL 패널 및 액정 패널용으로, 고해상도·고정밀도 얼라인먼트에 주력한 노광 장치가 개발되고 있다.

그 때문에, 등배 투영 노광에서, i선 단일 파장, 또는, i선, g선, j선 등의 특정 파장의 혼합 파장(이하, 「특정 혼합 파장」이라고 함)을 사용하여, 보다 고해상도의 회로를 묘화하려고 하는 움직임이 나오고 있다. 그때, 패턴 치수 정밀도(CD)라고 불리는 마스크 패턴과 설계 패턴의 기하학적 형상 오차를 작게 하기 위해서, 노광기 메이커나 마스크 메이커는, 노광기나 마스크에 다양한 고안을 하고 있다.

이미 반도체용으로 g&i선 파장 등이 사용되고 있고, 특허문헌 1 내지 3과 같이 g선, i선의 어느 것이든 공용할 수 있는 펠리클로서 막 두께를 설계함으로써 투과율을 높여 문제가 없는 펠리클을 제공하고 있다.

그러나, 면적 1000cm² 이상의 FPD(플랫 패널 디스플레이)용으로, 해상도 2.0㎛ 이후(「해상도 2.0㎛ 이하」를 말함)를 목표로 해서 i선 단일 파장이나 특정 혼합 파장으로 노광하는 경우, 투과율만을 감안해서 펠리클을 제작해도 해상도가 저하되고, 전사된 패턴의 선 폭이 가늘어지거나, 패턴과 패턴이 접촉하거나, 패턴의 끊김 불량이 일어나는 등, 부분적으로 불량이 일어나는 것으로 판명되었다.

종래는, 펠리클은 마스크를 이물로부터 보호하는 역할로서 투과율이 임의의 범위 내이면 문제없이 사용할 수 있었다. 그런데, 고정밀용이 되어, 패널 메이커, 노광기 메이커에서 CD를 작게 해도 마지막에 펠리클을 붙여서 노광하면 예상 이상으로 CD가 커져, 펠리클이 패턴에 악영향을 주고 있는 것을 처음으로 알아내었다.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, FPD용으로 해상도 2.0㎛ 이하의 노광기를 사용하는 경우에 사용되는 면적 1000cm² 이상의 대형 펠리클이며, 패턴 치수 정밀도에 끼치는 영향이 적고, 전사된 패턴에 문제를 발생시키지 않는 펠리클을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 펠리클 막 면내의 막 두께 변동을 임의의 범위 내로 함으로써 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하와 같다.

〔1〕 면적 1000cm² 이상의 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부를 구비하는 펠리클용 프레임체와, 당해 펠리클용 프레임체의 한쪽 단부면에 상기 개구부를 덮도록 팽팽히 펴서 지지된 펠리클 막과, 상기 펠리클용 프레임체의 다른 쪽 단부면에 마스크 점착제를 포함하는 펠리클이며,

상기 펠리클 막의 막 두께가 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하이고, 상기 펠리클 막 면내의 막 두께 변동이 80nm 이하인, 펠리클.

〔2〕 상기 펠리클 막의 365nm의 파장에 대한 투과율이 95％ 이상인, 〔1〕에 기재된 펠리클.

〔3〕 상기 펠리클을 부착한 마스크를 사용해서 노광했을 때, 전사되는 L/S(세로 줄무늬 모양)에서의 패턴 치수 정밀도의 면내 레인지가 200nm 이하인, 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 펠리클.

〔4〕 상기 펠리클을 부착한 마스크를 사용해서 노광했을 때, 전사되는 콘택트 홀에서의 패턴 치수 정밀도의 면내 레인지가 300nm 이하인, 〔1〕 내지 〔3〕 중 어느 하나에 기재된 펠리클.

본 발명에 따르면, FPD용으로 해상도 2.0㎛ 이후의 노광기를 사용하는 경우에 사용될 수 있는 면적 1000cm² 이상의 펠리클이며, 패턴 치수 정밀도에 끼치는 영향이 적고, 전사된 패턴에 문제를 발생시키지 않는 펠리클을 제공할 수 있다.

도 1은 실시예 1의 웨이퍼 상의 패턴의 SEM 사진이다.
도 2는 비교예 1의 웨이퍼 상의 패턴의 SEM 사진이다.
도 3은 CD 측정에서의 라인 앤 스페이스(L/S) 패턴을 도시하는 도면이다.
도 4는 실시예 4에서 제작한 펠리클을 사용해서 노광했을 때, 전사되는 콘택트 홀의 SEM 사진이다.
도 5는 비교예 1에서 제작한 펠리클을 사용해서 노광했을 때, 전사되는 콘택트 홀의 SEM 사진이다.

이하, 본 발명의 실시 형태(이하, 「본 실시 형태」라고 함)에 대해서 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.

〔펠리클〕

본 실시 형태의 펠리클은, 면적 1000cm² 이상의 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부를 구비하는 펠리클용 프레임체와, 당해 펠리클용 프레임체의 한쪽 단부면에 상기 개구부를 덮도록 팽팽히 펴서 지지된 펠리클 막과, 상기 펠리클용 프레임체의 다른 쪽 단부면에 마스크 점착제를 포함하는 펠리클이며, 상기 펠리클 막의 막 두께가 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하이고, 상기 펠리클 막 면내의 막 두께 변동이 80nm 이하이다.

(펠리클 막)

본 실시 형태에서의 펠리클 막은, 펠리클용 프레임체의 한쪽 단부면에 상기 개구부를 덮도록 팽팽히 펴서 지지된 것이다. 이러한 펠리클 막을 구성하는 성분으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 셀룰로오스 유도체(니트로셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트 등, 또는 이들 2종 이상의 혼합물), 불소계 중합체(테트라플루오로에틸렌-비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌의 3원 공중합체, 주쇄에 환상 구조를 갖는 중합체인 듀폰사 제조의 테프론 AF(상품명), 아사히 가라스사 제조의 사이톱(상품명), 아우지먼트사 제조의 알고플론(상품명) 등) 등의 중합체 등이 사용된다.

현재 사용되고 있는 등배 투영 노광 액정 노광기의 광원인 초고압 수은 램프에 대해서는, 내광성이나 비용의 관점에서, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트나 셀룰로오스아세테이트부티레이트나 사이톱이나 테프론 AF 등의 불소계 중합체가 바람직하게 사용된다.

상기 중합체는, 각각에 적합한 용매(케톤계 용매, 에스테르계 용매, 알코올계 용매, 불소계 용매 등)에 의해 용해시켜, 중합체 용액으로서 사용할 수 있다. 특히, 상기 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트나 셀룰로오스아세테이트부티레이트에 대해서는, 락트산에틸 등의 에스테르계 용매가 바람직하다. 또한, 사이톱이나 테프론 AF 등의 불소계 중합체에 대해서는, 트리스(퍼플루오로부틸)아민 등의 불소계 용매가 바람직하다. 중합체 용액은 필요에 따라서 뎁스 필터, 멤브레인 필터 등에 의해 여과된다.

펠리클 막의 두께는, 1.0 내지 3.0㎛이며, 바람직하게는 1.4 내지 2.8㎛이며, 보다 바람직하게는 1.5 내지 2.6㎛이며, 더욱 바람직하게는 1.6 내지 2.5㎛이다. 펠리클 막의 두께가 상기 범위에 있음으로써, 광의 광로가 짧아지고, 파장에 의한 위상차가 작아지기 때문에, i선 단일 파장이나 특정 혼합 파장을 사용하는 경우에 적합하다. 또한, 펠리클 막의 두께가 상기 범위에 있음으로써, 보다 용이하게 투과율을 95％ 이상으로 조정할 수 있는 경향이 있다. 또한, 펠리클 막의 두께가 상기 범위에 있음으로써, 성막 시에 기판으로부터 막을 박리할 때 막 파괴를 일으키지 않고, 깨끗하게 박리할 수 있기 때문에, 수율도 보다 향상된다. 또한, 펠리클의 핸들링 시에 막 파괴를 일으키지 않고, 또한, 펠리클 막에 부착된 이물을 에어 블로우로 제거할 때도 손상되지 않으므로 바람직하다.

또한, 펠리클 막의 두께는, 중합체 용액의 농도나 도포 조건(예를 들어, 도포 속도, 건조 시간 등)을 조정함으로써 감소시킬 수 있다. 또한, 펠리클 막의 두께는, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.

펠리클 막의 막 면내의 막 두께 변동은, 80nm 이하이고, 바람직하게는 70nm 이하이고, 보다 바람직하게는 50nm 이하이고, 더욱 바람직하게는 45nm 이하이고, 보다 더욱 바람직하게는 35nm 이하이다. 펠리클 막의 막 면내의 막 두께 변동은 0nm가 이상인데, 펠리클의 경우, 펠리클 프레임 외형의 면적이 1000cm² 이상이기 때문에, 변동을 0nm로 하는 것은 생산상 한층 더 곤란하다. 이러한 생산상의 문제로, 일반적으로는 10nm 이상은 제조 변동을 포함하고 있다고 생각되지만, 이 점에 대해서는 특별히 제한되지 않는다. 또한, 펠리클 막의 막 면내의 막 두께 변동이 상기 범위 내임으로써, 펠리클의 면적이 커도, CD가 소정의 범위에 들어가 면내의 CD 변동이 작아지기 때문에 바람직하다. 이것은, 굴절률을 n, 막 두께를 d로 한 경우, 광의 광로(광을 감지하는 거리)는, n×d로 간이하게 나타낼 수 있다. 실제로 광은 막 면에 대하여 직각뿐만 아니라 위상의 각도도 관계하기 때문에, 경사로부터의 입사도 포함되게 된다. 그 때문에 막 두께 변동을 작게 하는 것이, 펠리클 전체에서 동일한 패턴을 그릴 수 있게 된다고 생각하고 있다. 특히, 투영 등배 노광인 경우에는, 이 영향을 보다 강하게 받는다고 생각된다.

또한, 펠리클 막의 막 면내의 막 두께 변동은, 스핀 코터나 슬릿 코트에 의해 조정하기 쉽고, 회전 속도나 중합체 용액의 농도나 노즐 도포 조건을 조정함으로써 감소시킬 수 있다. 또한, 펠리클 막의 막 면내의 막 두께 변동은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.

펠리클을 부착한 마스크를 사용해서 노광했을 때, 전사되는 CD의 면내 레인지는, L/S(세로 줄무늬 모양)로서, 바람직하게는 200nm 이하이고, 보다 바람직하게는 150nm 이하이고, 더욱 바람직하게는 100nm 이하, 보다 더욱 바람직하게는 80nm 이하이다.

또한, 펠리클을 부착한 마스크를 사용해서 노광했을 때 콘택트 홀을 형성하는 경우, 전사되는 콘택트 홀에서의 CD의 면내 레인지는 바람직하게는 300nm 이하이고, 보다 바람직하게는 250nm 이하이고, 더욱 바람직하게는 200nm 이하, 보다 더욱 바람직하게는 150nm 이하이다.

L/S 및 콘택트 홀에서의 CD의 면내 레인지가 상기 범위에 있음으로써, 해상도가 2.0㎛ 이후의 등배 투영 노광의 경우에 대면적이어도, 라인과 라인의 사이의 스페이스가 접촉하는 것이나, 원하는 홀을 확보할 수 없는 것이나, 패턴의 끊김 불량이, 발생하지 않는 경향이 있다.

펠리클 막의 i선(365nm)의 파장에 대한 투과율은, 바람직하게는 95％ 이상이며, 보다 바람직하게는 97％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 98％ 이상이다. 또한, 펠리클 막의 i선(365nm)의 파장에 대한 투과율의 상한은, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 100％이며, 보다 바람직하게는 99.8％ 이하이다. 또한, 펠리클 막의 i선(365nm)의 파장에 대한 투과율이 95％ 이상임으로써, 해상도가 보다 향상되는 경향이 있다. 이것은, 해상도 2.0㎛, 특히 1.5㎛ 이후, 또한 1.2㎛ 이후를 달성하기 위해서는 i선이 사용되기 때문이다. 또한, 펠리클 막의 i선(365nm)의 파장에 대한 투과율이 99.8％ 이하임으로써, 막 두께 변동이 억제되어, 대면적의 막이라도 생산성 높게 제조할 수 있는 경향이 있다. 특히, 투과율이 95％ 이상이고, 막 두께 변동을 80nm 이하로 하면, CD가 한층 더 안정되는 경향이 있다.

(펠리클용 프레임체)

본 실시 형태에서의 펠리클용 프레임체는, 면적 1000cm² 이상의 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부를 구비한다. 펠리클용 프레임체의 형상은, 마스크 형상과 유사한 직사각형이나 정사각형이다. 그 때문에, 펠리클용 프레임체도 마찬가지로 마스크 형상과 유사한 직사각형이나 정사각형이다.

펠리클용 프레임체 각 변의 단면 형상으로서는, 직사각형, H형, T형 등, 특별히 한정은 없지만, 직사각형 형상이 가장 바람직하다. 단면은 중공 구조이어도 된다.

또한, 펠리클용 프레임체의 두께는, 바람직하게는 하한이 3.0mm 이상이며, 보다 바람직하게는 하한이 3.5mm 이상이며, 특히 바람직하게는 4.0mm 이상이다. 한편 펠리클용 프레임체의 두께의 상한은, 바람직하게는 10mm 이하이고, 보다 바람직하게는 8mm 이하, 더욱 바람직하게는 7mm 이하이다.

펠리클용 프레임체의 폭은, 바람직하게는 3.5mm 내지 30mm의 사이가 바람직하다. 이 범위에 있음으로써 유효 노광 면적을 확보하면서, 펠리클 막의 장력에 견딜 수 있기 때문에 바람직하다. 펠리클용 프레임체의 폭의 하한은, 보다 바람직하게는 4mm 이상, 더욱 바람직하게는 6mm 이상이며, 펠리클용 프레임체의 면적에 따라서 막 장력에 견딜 수 있도록 변경하는 것이 바람직하다. 한편 펠리클용 프레임체의 폭의 상한은, 바람직하게는 30mm 이하, 보다 바람직하게는 25mm 이하, 더욱 바람직하게는 19mm 이하가 좋다. 또한, 폭은 긴 변, 짧은 변의 어느 변의 폭과 동일해도 되고, 각각 독립된 폭이어도 상관없다.

펠리클용 프레임체는, 예를 들어 알루미늄, 알루미늄 합금(5000계, 6000계, 7000계 등), 철 및 철계 합금, 세라믹스(SiC, AlN, Al₂O₃ 등), 세라믹스와 금속과의 복합 재료(Al-SiC, Al-AlN, Al-Al₂O₃ 등), 탄소강, 공구강, 스테인리스 시리즈, 마그네슘 합금, 및 폴리카르보네이트 수지, 아크릴 수지 등의 수지 등을 포함하고, 평면에서 보아 대략 직사각 형상을 나타내고 있다. 펠리클은, 마스크 점착제 층을 통해서 마스크에 부착하기 때문에, 강성이 높고 비교적 중량이 작은 것이 바람직하고, 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 수지 등의 소재가 바람직하다.

본 실시 형태에서의 펠리클용 프레임체가 구비하는 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부의 면적은, 1000cm² 이상이며, 바람직하게는 5000cm² 이상이며, 보다 바람직하게는 6000cm² 이상이다. 펠리클용 프레임체가 구비하는 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부의 면적이 1000cm² 이상인 대형의 경우에는, 본 발명의 효과가 한층 더 발휘된다. 또한, FPD의 제조에 사용하는 마스크 등을 고려하면, 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부의 면적의 상한은 35000cm²이면 충분하다.

또한, 펠리클 프레임체의 긴 변의 길이는, 400mm 이상, 바람직하게는 800mm 이상이면 되고, 2100mm 이하이면 된다.

(내벽, 통기 구멍, 필터)

필요에 따라 펠리클용 프레임체의 내벽면 또는 전체면에, 이물을 포착하기 위한 점착제(아크릴계, 아세트산 비닐계, 실리콘계, 고무계 등)나 그리스(실리콘계, 불소계 등)를 도포해도 된다.

또한, 필요에 따라 펠리클용 프레임체의 내부와 외부를 관통하는 미세한 구멍을 뚫어, 펠리클과 포토마스크로 형성된 공간의 내외의 기압 차가 없어지도록 하면, 막의 팽창이나 오목부를 방지할 수 있다.

또한, 이때, 미세한 구멍의 외측에 이물 제거 필터를 설치하면, 기압 조정이 가능할 뿐 아니라, 펠리클과 포토마스크로 형성된 공간 내에 이물이 침입하는 것을 막을 수 있으므로 바람직하다.

펠리클과 포토마스크로 형성된 공간 용적이 큰 경우에는, 이들의 구멍이나 필터를 복수개 설치하면, 기압 변동에 의한 막의 팽창이나 오목부의 회복 시간이 짧아져, 바람직하다.

본 실시 형태에서의 펠리클 프레임체는, 상기 요건을 만족함으로써 적당한 강성과 유연성을 겸비하는 것이 가능하게 되기 때문에, 펠리클 막을 팽팽히 펴는 것으로 인한 프레임체의 변형이 없고, 펠리클을 단독으로 핸들링하는 경우의 휨은 물론, 그 후의, 마스크에 부착 후의 핸들링에 있어서의 마스크 자체의 휨이라도 추종하는 것이 가능하다. 그 결과, 펠리클에 주름이 발생하지 않고, 또한 마스크의 휨이라도 추종할 수 있으므로, 에어 패스가 발생하지도 않는다는 우수한 효과를 발휘하는 것이다.

(펠리클 막의 제법)

펠리클 막은, 예를 들어 중합체 용액으로부터 성막된 박막이 사용되고 있다. 이 박막에는 장력이 존재한다. 한편, 이 장력은, 펠리클 막이 휘거나 주름이 생기지 않도록 하기 위해서 필요하다.

펠리클 막이 휘거나 주름이 생기면, 펠리클 막에 부착된 이물을 에어 블로우로 제거할 때, 해당 펠리클 막이 크게 진동해서 제거하기 어렵다. 또한, 펠리클 막의 높이가 장소에 따라 바뀌기 때문에, 펠리클 막의 이물 검사기가 정상적으로 기능하지 않는다. 또한, 펠리클 막의 광학적 높이 측정에 오차를 생기게 하는 등의 문제가 발생한다.

중합체 용액의 성막법에는, 스핀 코트법, 롤 코트법, 나이프 코트법, 캐스트법 등이 있지만, 균일성이나 이물 관리의 관점에서, 스핀 코트법이 바람직하다. 스핀 코트법에 의해 성막 기판 상에 성막한 후, 필요에 따라 핫 플레이트, 클린 오븐, (원)적외선 가열 등에 의해 용매를 건조함으로써, 균일한 막이 형성된다. 이때의 성막 기판으로서는, 합성 석영, 용융 석영, 무알칼리 유리, 저알칼리 유리, 소다석회 유리 등을 이용할 수 있다.

본 실시 형태에 따른 펠리클의 성막용 기판의 사이즈는 크므로, 건조 시의 온도 불균일에 의해 성막 기판이 깨지는 경우가 있다. 이것을 방지하기 위해서, 성막용 기판의 열팽창 계수는 작을수록 바람직하다. 특히, 0℃ 내지 300℃에서의 선팽창 계수가 50×10^-7m/℃ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 성막용 기판의 표면에는, 실리콘계, 불소계 등의 재료에 의해, 미리 이형 처리를 실시해 두면 좋다. 또한, 상기 펠리클 막은 단층이어도 되지만, 펠리클 막의 편측, 또는 양측에, 해당 펠리클 막보다도 굴절률이 낮은 층(즉, 반사 방지층)을 형성함으로써, 노광 광선에 대한 투과율을 높일 수 있어, 바람직하다.

반사 방지층의 재료로서는, 불소계 중합체(테트라플루오로에틸렌-비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌의 3원 공중합체, 주쇄에 환상 구조를 갖는 중합체인 듀폰사 제조의 테프론 AF(상품명), 아사히 가라스사 제조의 사이톱(상품명), 아우지먼트사 제조의 알고플론(상품명), 폴리플루오로아크릴레이트 등)이나, 불화칼슘, 불화마그네슘, 불화바륨 등의 굴절률이 낮은 재료가 사용된다.

반사 방지층은, 중합체의 경우, 상술한 바와 마찬가지의 스핀 코트법에 의해, 무기물의 경우, 진공 증착이나 스퍼터링 등의 박막 형성법에 의해 형성할 수 있다. 이물 면에서는, 중합체 용액에 의한 스핀 코트법이 바람직하다. 듀폰사 제조의 테프론 AF(상품명), 아우지먼트사 제조의 알고플론(상품명)은, 굴절률이 작으므로 반사 방지 효과가 높아 바람직하다.

상기에 의해 성막 기판 상에 형성된 펠리클 막은, 알루미늄 합금, 스테인레스 스틸, 수지 등에 점착제를 부착한 임시 프레임에 의해, 성막 기판으로부터 박리해서 원하는 펠리클 프레임체로 바꾸어 붙여도 된다. 또한 성막 기판 상에서 원하는 펠리클 프레임체를 접착한 후, 성막 기판으로부터 박리해도 된다.

이와 같이 하여 얻어진 펠리클 막은, 펠리클 프레임체에 장력을 걸어서 접착제에 의해 부착된다.

(막 접착제)

펠리클 막과 펠리클용 프레임체에 접착하기 위한 막 접착제는, 펠리클 막의 재질과 펠리클 프레임체의 재질에 따라 적절히 선택한다. 예를 들어, 에폭시계, 아크릴계, 실리콘계, 불소계 등의 접착제가 사용된다.

또한, 접착제의 경화 방법은, 각각의 접착제에 적합한 경화 방법(열경화, 광경화, 혐기성 경화 등)이 채용된다. 발진성, 비용, 작업성의 면에서, 아크릴계의 자외선 경화형 접착제가 바람직하다.

펠리클용 프레임체를 포토마스크에 부착하기 위한 마스크 점착제에는, 그 자체에 점착력이 있는 핫 멜트계(고무계, 아크릴계), 기재의 양면에 점착제를 도포한 테이프계(기재로서 아크릴계, PVC계 등의 시트 또는 고무계, 폴리올레핀계, 우레탄계 등의 폼 등을 적용할 수 있고, 점착제로서 고무계, 아크릴계, 실리콘계 등의 점착제가 적용된다) 등이 사용된다.

(마스크 점착제, 라이너)

본 실시 형태에 따른 펠리클에서는, 마스크 점착제로서, 펠리클을 포토마스크에 균일하게 부착 가능하고, 마스크로부터 펠리클을 용이하게 박리할 수 있도록, 비교적 부드러운 핫 멜트 재료나 폼이 적합하다. 폼의 경우에는, 그의 단면에 아크릴계나 아세트산비닐계의 점착성 재료 또는 비점착성 재료로 덮음으로써, 폼으로부터의 발진을 방지할 수 있다.

마스크 점착제의 두께는 통상 0.2mm 이상이 되지만, 포토마스크로의 균일한 부착을 위해서, 바람직하게는 1mm 이상이 된다. 상기 마스크 점착제의 점착면을 포토마스크에 부착할 때까지의 동안에 보호하기 위해서, 실리콘이나 불소로 이형 처리된 폴리에스테르 필름이 사용된다.

[실시예]

이하, 본 발명을 실시예 및 비교예를 사용해서 보다 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이하의 실시예에 의해 전혀 한정되는 것이 아니다.

[평가 방법]

(1) 막 두께 변동(nm)

외형 치수 40mm×35mm, 긴 변 폭, 짧은 변 폭 모두 5mm인 알루미늄의 프레임체에 양면 테이프를 부착하였다. 이 프레임체를 펠리클 막의 9점의 측정 대상 장소(후술) 각각에 대하여 부착하고, 펠리클의 펠리클 막을 잘라냈다. 그 후, 잘라낸 막 구비 프레임체를 자외 가시 분광 광도계(가부시키가이샤 시마즈 세이사꾸쇼, UV-1800)에 세팅해서 측정했다(측정 파장 365nm). 측정한 9점의 측정 대상 장소의 막 두께 중, 가장 두꺼운 막 두께에서 가장 얇은 막 두께를 뺀 값을 막 두께 변동으로 하였다.

(2) 막 두께(㎛)

상기 막 두께 변동과 동일한 방법으로 9점의 측정 대상 장소마다의 막 구비 프레임체를 잘라냈다. 잘라낸 막 구비 프레임체를 측정하여, 가장 두꺼운 막 두께와 가장 얇은 막 두께의 중간(평균)을 막 두께로 하였다.

(3) 투과율(％)

상기 막 두께 변동과 동일한 방법으로 9점의 측정 대상 장소마다의 막 구비 프레임체를 잘라냈다. 잘라낸 막 구비 프레임체를 자외 가시 분광 광도계(가부시키가이샤 시마즈 세이사꾸쇼, UV-1800)에 세팅해서 365nm의 투과율을 측정하였다. 9점의 투과율의 상가 평균값을 투과율로 하였다.

(4) CD의 면내 레인지의 측정 방법

실리콘 기판(12인치, 300mmφ)을 성막 기판으로 하고, 그 표면에 실란 커플링을 행하여, 이형성을 향상시켰다. 계속해서, 중합체 용액이나 조건은 각각의 실시예와 동일한 것을 사용하고, 막 두께 변동이 동일해지도록 해서 성막을 행하였다. 계속해서 임시 프레임에 성막 기판으로부터 건조된 막을 박리하였다.

그 후, 흑색 알루마이트한 알루미늄 합금제의 펠리클 프레임의 한쪽 단부면에, 실시예와 동일한 마스크 점착제를 도포하고, 보호 필름으로서 폴리에스테르 파일로 보호하였다. 보호 필름의 두께는 100㎛였다. 펠리클 프레임의 다른 쪽 단부면에, 실시예와 동일한 막 접착제를 도포하고, 상기 임시 프레임 상의 펠리클 막을 접착하였다. 펠리클 프레임의 외경은 122mm×149mm이며, 내경은 118mm×145mm이며, 높이는 4.8mm였다.

크롬 박막층을 갖는 합성 석영 유리 상(6025)에 포토레지스트(감광성 물질)를 도포하고, 프리베이크한 후, 전자 빔 노광 장치를 사용해서 100mm×100mm의 영역 내에서 포토레지스트에 5열의 패턴을 묘화하였다. 1열에 묘화 형상이 도 3과 동일하고, 라인 폭을 복수 변경한 패턴의 형상으로 하였다. 하나의 패턴은, 예를 들어 도 3과 같은 L/S로 하고, 라인 폭(L)을 2.0㎛, 스페이스 폭(S)을 0.4㎛로 하였다. 동일한 묘화 형상에서 라인 폭(L)을 1.8㎛, 1.7㎛, 1.6㎛로 복수 변경하였다. 또한, 도 3과 같은 L/S 패턴 근처에 2.0㎛의 콘택트 홀을 9개씩 제작하고, 각각의 묘화 형상의 근처에 동일하게 제작하였다. 이렇게 제작한 1열과 동일한 패턴을 5열 제작하였다. 현상 처리 후, 레지스트의 패턴으로부터 노출되어 있는 크롬층 부분을 에칭하고, 레지스트 패턴을 크롬층에 전사하였다. 마지막으로 레지스트 잔사를 세정해서 레티클을 제작하였다.

그 후, 레티클에 상기 제작한 펠리클을, 간이형 마운터를 사용하여, 가중 30kgf, 가중 시간은 60sec로 접합하였다.

실리콘 기판(φ4인치) 상에 포토레지스트를 스핀 코터로 균일하게 도포한 후, 프리베이크해서 포토레지스트를 고화시켰다. 다음으로 반도체 소자 제조 장치의 하나인 축소 투영형 노광 장치(스테퍼)를 사용하여, 앞서 제작된 레티클의 미세 패턴을 축소 투영 렌즈에 의해 1/5로 축소하고, 레지스트를 도포한 웨이퍼 위를 이동하면서 투영 노광하였다. 110℃에서 90sec 가열하고, 그 후, 유기 알칼리 현상액에 침지하여, 감광한 부분의 레지스트를 제거하였다. 초순수로 수회 헹구어, 감광한 잔사를 완전히 제거하였다.

노광 조건으로서는, 노광 강도 500mW/cm²로, 노광 시간을 285msec 내지 445msec, 포커스가 -0.3 내지 0.7㎛ 조건을 할당했다. 노광 후 현상하여, SEM으로 L/S의 해상도 2.0㎛의 패턴에 대하여 CD가 작은 조건을 찾는 조건을 제시하였다.

상기에서 결정한 조건에 대하여 노광 강도 500mW/cm², 포커스를 일정하게 하고, 노광 시간을 300msec 내지 320msec로 할당하여, 다시 노광을 행하고, 현상을 행하였다. 또한, 포커스와 노광 시간은, 구하는 해상도에 대하여 조건을 적절히 정하였다.

(5) CD의 면내 레인지 측정

상기 (4)에서 제작된 웨이퍼 상의 패턴을 SEM(가부시키가이샤 히타치 하이테크놀러지즈사 제조 SU8000 주사 전자 현미경)으로, 가전압 1.0kV, 30000 내지 35000배로 관찰하여, SEM 상에서 L/S의 해상도 2.0㎛의 패턴에 대하여, 9개 라인의 중앙 라인의 길이를 임의의 3군데에서 측정하고, 평균을 냈다. 그것을 세로 18군데(0.4mm 피치) 행하여, 각각의 평균값으로부터 가장 긴 길이부터 가장 짧은 길이를 산출하고, 그 값을 5배 한 값을, CD의 면내 레인지로 하였다.

또한, 콘택트 홀의 해상도 2.0㎛의 패턴에 대하여, 9군데의 홀의 직경을 산출하고, 「2.0㎛-산출 결과」의 값을 5배 한 값을, 콘택트 홀에서의 CD의 면내 레인지로 하였다.

[실시예 1]

펠리클 막을 구성하는 중합체인 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트(CAP 4 80-20, Eastman Chemical Company 제조)와, 용매인 락트산에틸을 혼합하여, 고형분 농도 4질량％의 용액을 제작하였다. 이 용액을 질소로 0.01MPa로 가압하여, 구경 0.1㎛의 멤브레인 필터를 통과시켜 여과를 행하였다.

성막용 기판을 물리 연마하고, 물리 연마 후 또한 화학 연마하여, 순수로 세정한 것을 준비하였다. 이 성막용 기판을 클린 오븐에서 100℃, 2시간 가열 건조한 후, 실온까지 냉각하였다. 이어서, 이 성막용 기판과 헥사메틸디실라잔 20cc를 도입한 직경 5cm의 상부가 개방된 폴리에틸렌의 용기를, 청정한 금속제의 상자에 실온에서 30분간 봉입하였다. 성막용 기판을 취출한 후, 클린 오븐에서 100℃, 2시간 가열하였다. 이와 같이 하여 준비한 성막용 기판을 클로즈드 컵식의 스핀 코터에 세팅하고, 앞서 준비한 중합체 용액을 유리 기판 상에 약 300g 공급하여, 성막용 기판을 330rpm으로 90sec간 회전시켰다. 이 성막용 기판을 60℃의 핫 플레이트 상에 15분간 얹어서, 중합체 용액 중의 용매를 증발시킴으로써, 성막용 기판 상에 펠리클 막을 성막하였다.

외형의 한 변이 1396mm, 폭이 20mm, 두께가 6mm인 알루미늄 합금(6061)을 흑색 알루마이트 및 봉공 처리한 임시 프레임을 준비하였다. 이 임시 프레임에, 에폭시 접착제를 도포하고, 성막용 기판 상의 펠리클 막에 가압·고정하였다. 해당 에폭시 접착제가 경화한 후, 이 임시 프레임을 천천히 일으켜, 성막용 기판으로부터 펠리클 막을 임시 프레임에 박리하였다.

계속해서, 펠리클용 프레임체로서, 영률 70[GPa]의 알루미늄 합금(5052)제이며, 외형 치수 1150mm×785mm, 외측 코너 R10mm, 내측 코너 R2mm, 긴 변 폭이 11mm, 짧은 변 폭이 10mm, 높이 5.2mm인 프레임체를 사용하였다. 또한, 이 프레임체의 각 긴 변 중앙부에 구경 1.5mm의 관통 구멍(통기구)을 4개씩 총 8개 뚫고, 각 긴 변 단부에 알루마이트 처리 시의 파지 및 전극용으로서 구경 2mm, 깊이 2mm의 구멍을 2군데씩 총 4군데 뚫고, 또한 양쪽 짧은 변의 높이 방향의 중앙부에 폭 1.5mm, 깊이 2.3mm의 핸들링용 홈을 자르는 가공을, 짧은 변의 전체 길이에 걸쳐 실시하였다. 이 펠리클용 프레임체 표면을 숏블라스트 처리한 뒤, 흑색 알루마이트 및 봉공 처리한 것을 준비하였다.

이 펠리클용 프레임체의 내벽면에, 아크릴제의 점착제를, 두께 약 10㎛로 도포하였다. 통기구부에는 사불화에틸렌제의 멤브레인 필터를 아크릴계 점착제로 설치하였다. 펠리클용 프레임체의 한쪽 테두리면에는, 마스크 점착제로서, SEBS(스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공연합체)제의 핫 멜트 수지를, 폭 6mm, 높이 1.6mm가 되도록, 도포, 성형하였다. 핫 멜트 수지의 표면을 보호하기 위한 보호 라이너로서, 실리콘 이형 처리를 실시한, 두께 0.1mm의 폴리에스테르제 필름을 부착하였다.

펠리클용 프레임체의 앞서 점착제를 도포한 반대의 테두리면에, 우레탄 아크릴레이트계의 자외선 경화형 접착제를 도포하였다. 그 후, 앞의 임시 프레임에 장설한 펠리클 막을 적재하고, 자외선을 조사해서 해당 자외선 경화형 접착제를 경화시켜, 펠리클용 프레임체와 펠리클 막을 접착하였다. 그 후, 펠리클용 프레임체의 프레임의 외주 에지부에 날을 따라서, 여분의 펠리클 막을 절단, 제거하여, 펠리클을 제작하였다.

이 펠리클의 중앙 1군데, 펠리클의 대각선을 그었을 때의 중앙으로부터 300mm의 4군데, 중앙으로부터 560mm의 4군데의 총 9군데를 막 두께 측정의 측정 대상 장소로 하고, 이들 각 개소의 막 두께를 측정하여, 막 두께 변동을 산출하였다. 또한, 그때의 365nm의 파장에서의 투과율을 측정하였다. 또한, 6인치 펠리클을 제작하고, 노광 조건으로서 포커스를 -0.1㎛, 노광 시간을 300msec, 305msec, 310msec, 315msec, 320msec로 변경해서 노광 평가를 하였다. 그 후, CD의 면내 레인지를 측정하였다.

[실시예 2]

펠리클용 프레임체로서, 영률 70[GPa]의 알루미늄 합금(5052)제이며, 외형 치수 900mm×750mm, 외측 코너 R10mm, 내측 코너 R2mm, 긴 변 폭이 8mm, 짧은 변 폭이 7mm, 높이가 5.2mm인 프레임체를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 펠리클을 제작하였다. 또한, 이 펠리클의 막 두께 변동의 산출 장소를 중앙 1군데, 펠리클의 대각선을 그었을 때의 중앙으로부터 345mm의 4군데, 중앙으로부터 690mm의 4군데의 총 9군데의 막 두께를 측정한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 평가를 행하였다.

[실시예 3]

펠리클 막을 구성하는 중합체인 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트(CAP 4 80-20, Eastman Chemical Company 제조)와, 용매인 락트산에틸을 혼합하여, 고형분 농도 4질량％의 용액을 제작하였다. 이 용액을 질소로 0.01MPa로 가압하여, 구경 0.1㎛의 멤브레인 필터를 통과시켜 여과를 행하였다.

성막용 기판을 물리 연마하고, 물리 연마 후 또한 화학 연마하여, 순수로 세정한 것을 준비하였다. 이 성막용 기판을 클린 오븐에서 100℃, 2시간 가열 건조한 후, 실온까지 냉각하였다. 이어서, 이 성막용 기판과 헥사메틸디실라잔 20cc를 도입한 직경 5cm의 상부가 개방된 폴리에틸렌의 용기를, 청정한 금속제의 상자에 실온에서 30분간 봉입하였다. 성막용 기판을 취출한 후, 클린 오븐에서 100℃, 2시간 가열하였다. 이와 같이 하여 준비한 성막용 기판을 클로즈드 컵식의 스핀 코터에 세팅하고, 앞서 준비한 중합체 용액을 유리 기판 상에 약 300g 공급하여, 성막용 기판을 320rpm으로 600sec간 회전시켰다. 이 성막용 기판을 60℃의 핫 플레이트 상에 15분간 얹어서, 중합체 용액 중의 용매를 증발시켜, 주막(主膜)을 제작하였다.

이어서, 반사 방지층을 구성하는 중합체로서 불소 수지(아사히 가라스(주)사 제조, 사이톱)를, 불소계 용매인 사이톱 CT-SLV(아사히 가라스(주)사 제조)의 용액으로 제조하고, 구멍 직경 0.1㎛의 멤브레인 필터로 여과하여, 그 여과액을 상기 주막의 중심층 상에 5cc 적하하고, 320rpm으로 200초간 회전시킨 후, 바람 건조시켜 반사 방지층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 펠리클 프레임으로 펠리클을 제작하여, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.

[실시예 4]

실시예 3의 성막 기판을 100rpm으로 500sec간 회전시키고, 또한, 실시예 2와 마찬가지의 펠리클 프레임을 사용해서 펠리클을 제작한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 펠리클을 제작하였다. 또한, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.

[실시예 5]

펠리클 막을 구성하는 중합체인 불소 수지(아사히 가라스(주)사 제조, 사이톱)를, 불소계 용매(아사히 가라스(주)사 제조, 사이톱 CT-SLV)로 희석한 후, 성막 기판 상에 도포하여, 성막 기판을 300rpm으로 600sec간 회전시켰다. 계속해서, 핫 플레이트에 의해 180℃까지 가열해서 용매를 완전히 제거한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 펠리클을 제작하였다. 또한, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.

[실시예 6]

펠리클 막을 구성하는 중합체인 불소 수지(아사히 가라스(주)사 제조, 사이톱)를, 불소계 용매(아사히 가라스(주)사 제조, 사이톱 CT-SLV)로 희석한 후, 성막 기판 상에 도포하여, 성막 기판을 300rpm으로 400sec간 회전시켰다. 계속해서, 핫 플레이트에 의해 180℃까지 가열해서 용매를 완전히 제거한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 펠리클을 제작하였다. 또한, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.

[비교예 1]

펠리클 막을 구성하는 중합체인 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트(CAP 4 80-20, Eastman Chemical Company 제조)와, 용매인 락트산에틸을 혼합하여, 고형분 농도 8질량％의 용액을 제작하였다. 이 용액을 질소로 0.01MPa로 가압하여, 구경 0.1㎛의 멤브레인 필터를 통과시켜 여과를 행하였다.

성막용 기판을 물리 연마하고, 물리 연마 후 또한 화학 연마하여, 순수로 세정한 것을 준비하였다. 이 성막용 기판을 클린 오븐에서 100℃, 2시간 가열 건조한 후, 실온까지 냉각하였다. 이어서, 이 성막용 기판과 헥사메틸디실라잔 20cc를 도입한 직경 5cm의 상부가 개방된 폴리에틸렌의 용기를, 청정한 금속제의 상자에 실온에서 30분간 봉입하였다. 성막용 기판을 취출한 후, 클린 오븐에서 100℃, 2시간 가열하였다. 이와 같이 하여 준비한 성막용 기판을 클로즈드 컵식의 스핀 코터에 세팅하고, 앞서 준비한 중합체 용액을 성막용 기판 상에 약 300g 공급하여, 성막용 기판을 280rpm으로 90sec간 회전시켰다. 이 성막용 기판을 60℃의 핫 플레이트 상에 20분간 얹어서, 중합체 용액 중의 용매를 증발시킴으로써, 성막용 기판 상에 펠리클 막을 제막하였다. 이것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 펠리클을 제작하였다. 또한, 노광 조건으로서 포커스를 -0.2㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 평가를 실시하였다.

[비교예 2]

펠리클용 프레임체로서, 영률 70[GPa]의 알루미늄 합금(5052)제이며, 외형 치수 900mm×750mm, 외측 코너 R10mm, 내측 코너 R2mm, 긴 변 폭이 8mm, 짧은 변 폭이 7mm, 높이가 5.2mm인 프레임체를 사용한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 펠리클을 제작하였다. 또한, 노광 조건으로서 포커스를 -0.2㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 평가를 실시하였다.

[참고예 1]

참고예로서 펠리클 없이 노광 평가를 실시하고, 그때의 CD의 면내 레인지를 측정하였다. 그 결과를 표에 기재한다.

본 발명은, LSI, 플랫 패널 디스플레이(FPD)를 구성하는 박막 트랜지스터(TFT)나 컬러 필터(CF) 등을 제조할 때의 리소그래피 공정에서 사용되는 포토마스크나 레티클에 이물이 부착되는 것을 방지하기 위해서 사용되는 대형 펠리클로서 산업상 이용 가능성을 갖는다. 특히, 본 발명은 노광 광원으로서, i선(365nm), j선(313nm), h선(405nm) 중 어느 하나, 또는 그것들을 혼합한 자외선을 이용하는 리소그래피 공정에서 사용되는 대형 펠리클로서 산업상 이용 가능성을 갖는다. 본 발명의 펠리클은, 최근 개발되어 온 고화질, 고정밀 표시가 가능한 대형의 컬러 TFTLCD(박막 트랜지스터 액정 디스플레이)의 포토리소그래피 공정에서 사용되는 대형의 포토마스크나 레티클에 적용할 수 있다.

Claims (8)

1. 면적 1000cm² 이상의 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부를 구비하는 펠리클용 프레임체와, 당해 펠리클용 프레임체의 한쪽 단부면에 상기 개구부를 덮도록 팽팽히 펴서 지지된 펠리클 막과, 상기 펠리클용 프레임체의 다른 쪽 단부면에 마스크 점착제를 포함하는 펠리클이며,
   상기 펠리클 막의 막 두께가 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하이고, 상기 펠리클 막 면내의 막 두께 변동이 80nm 이하이며,
   상기 펠리클을 부착한 마스크를 사용해서 노광했을 때, 전사되는 L/S(세로 줄무늬 모양)에서의 패턴 치수 정밀도의 면내 레인지가 200nm 이하인, 펠리클.
2. 제1항에 있어서, 상기 펠리클 막의 365nm의 파장에 대한 투과율이 95％ 이상인, 펠리클.
3. 삭제
4. 면적 1000cm² 이상의 평면에서 보아 직사각 형상의 개구부를 구비하는 펠리클용 프레임체와, 당해 펠리클용 프레임체의 한쪽 단부면에 상기 개구부를 덮도록 팽팽히 펴서 지지된 펠리클 막과, 상기 펠리클용 프레임체의 다른 쪽 단부면에 마스크 점착제를 포함하는 펠리클이며,
   상기 펠리클 막의 막 두께가 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하이고, 상기 펠리클 막 면내의 막 두께 변동이 80nm 이하이며,
   상기 펠리클을 부착한 마스크를 사용해서 노광했을 때, 전사되는 콘택트 홀에서의 패턴 치수 정밀도의 면내 레인지가 300nm 이하인, 펠리클.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 펠리클 막 면내의 막 두께 변동이 70nm 이하인, 펠리클.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 펠리클 막 면내의 막 두께 변동이 50nm 이하인, 펠리클.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 펠리클 막 면내의 막 두께 변동이 45nm 이하인, 펠리클.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 펠리클 막이 셀룰로오스 유도체 또는 불소계 중합체로 구성되는 것인, 펠리클.

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