KR101927595B1 - 다이 헤드 및 도공액 도포 방법 - Google Patents

다이 헤드 및 도공액 도포 방법 Download PDF

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마사키 사카모토
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오리진 일렉트릭 캄파니 리미티드
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Abstract

도공액 도포 장치(27)의 도공 스테이지(30)에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포하는 슬릿(14)의 폭을 조정하는 심 플레이트(13)를 한 쌍의 다이 헤드 부재(12a, 12b)로 끼워서 다이 헤드 본체(11)를 형성하고, 다이 헤드 본체(11)는, 내부에 슬릿(14)에 공급하기 위한 도공액을 1차 저류하기 위한 매니폴드(19)와, 매니폴드(19)에 도공액을 공급하기 위한 도공액 주입부(15)와, 매니폴드(19)에 체류하는 공기를 빼기 위한 공기 빼기부(16a, 16b)를 가지고, 또한, 슬릿(14)의 선단 위치의 높이와 동일한 높이로 마련된 다리부(18)와, 도공 스테이지(30) 표면까지의 거리를 측정하는 복수개의 센서(17a, 17b)를 가진다. 상기 구성에 의해, 다이 헤드(10)와 도공 스테이지(30)를 평행하게 유지할 수 있다.

Description

다이 헤드 및 도공액 도포 방법{DIE HEAD AND COATING LIQUID APPLICATION METHOD}
본 발명은 도공액 도포 장치의 도공 스테이지(Coating stage)에 얹어 놓인 부재에 도공액(Coating liquid)을 도포하는 다이 헤드(Die head) 및 도공액 도포 방법에 관한 것이다.
도공액 도포 장치는, 도공 스테이지에 얹어 놓인 부재에 도공액을 도포하는 것이며, 예를 들면, 도공액으로서 2개의 부재를 붙이기 위한 UV 경화형 접착제를 도포하는 것이 있다. UV 경화형 접착제는, 자외선 UV를 조사하는 것으로써 경화되는 접착제이다.
예를 들면, 액정 패널과 보호 유리를 UV 경화형 접착제로 붙여서 접합 부재를 제조할 때에는, 양쪽의 부재 또는 한쪽의 부재의 접합면의 일부에 도공액 도포 장치로 UV 경화형 접착제를 도포한다. 그리고, 2개의 부재의 접합면을 대면시켜서, 2개의 부재를 가압하여 UV 경화형 접착제를 전연(展延)시켜서 붙이도록 하고 있다.
이러한 도공액 도포 장치로서, 다이 헤드를 이용하여, 피도포 부재 표면에 접촉하지 않고 도공액을 토출하면서 도막을 형성하도록 한 다이코트법에 의한 것이 있다. 이 다이코트법에 의한 도공액의 도포는, 도포 회수를 1회로 행할 수 있고, 게다가 다이 헤드가 피도포 부재와 접촉하지 않으므로, 도포면에 얼룩이 남지 않고 품질을 향상할 수 있지만, 피도포 부재가 다이 헤드에 대해서 적절한 위치에 위치 결정되어 있지 않으면, 피도포 부재의 코팅막의 두께가 균일하게 되지 않는다. 여기서, 피도포 부재를 다이 헤드에 대해서 적정한 위치에 위치 결정하도록 한 것이 있다(예를 들면 일본 공개특허공보 2003-171146호 참조).
또한, 다이 헤드에는 도공액을 1차 저류하기 위한 매니폴드(Manifold)를 가지고 있고, 매니폴드내의 기포가 일정량을 초과하면 도공액의 토출의 압력으로 기포의 수축이 커지고 도공액의 토출의 응답성이 나빠진다. 여기서, 다이 헤드 내에 모이는 기포를 제거하도록 한 것이 있다(예를 들면 일본 특허공보 제4752492호 참조).
일본 공개특허공보 2003-171146호 일본 특허공보 제4752492호
그러나, 특허 문헌 1의 것은, 도공 스테이지에 적재하는 피도포 부재가 다이 헤드에 대해서 적정한 위치가 되도록, 즉, 수평인 도공 스테이지에 대해서 피도포 부재를 수평으로 적재할 수 있도록 피도포 부재의 위치 결정을 하는 것이며, 다이 헤드와 도공 스테이지를 평행하게 유지하도록 하는 것이 아니기 때문에, 도공 스테이지가 수평이 아닌 경우에는 코팅막의 두께가 균일하게 되지 않는 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 다이 헤드와 도공 스테이지를 평행하게 유지할 수 있고, 코팅막의 두께를 균일하게 유지하고 도공액의 토출의 응답성도 유지할 수 있는 다이 헤드 및 도공액 도포 방법을 제공하는 것이다.
청구항 1의 발명에 관한 다이 헤드는, 도공액 도포 장치의 도공 스테이지에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포하는 슬릿의 폭을 조정하는 심 플레이트(Shim plate)와, 상기 심 플레이트를 한 쌍의 다이 헤드 부재로 끼워서 형성되고 내부에 상기 슬릿에 공급하기 위한 도공액을 1차 저류하기 위한 매니폴드를 가진 다이 헤드 본체와, 상기 다이 헤드 본체에 상기 슬릿의 선단 위치의 높이와 동일한 높이에 마련된 다리부(Leg unit)와, 상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 매니폴드에 도공액을 공급하기 위한 도공액 주입부와, 상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 매니폴드에 체류하는 공기를 빼기 위한 공기 빼기부와, 상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정하는 복수개의 센서를 구비한 것을 특징으로 한다.
청구항 2의 발명에 관한 도공액 도포 방법은, 청구항 1의 다이 헤드의 슬릿의 선단부를 삽입하는 삽입 홈을 가진 장착 지그의 상기 삽입 홈에 탄성 시트로 막은 상기 슬릿의 선단부를 삽입하여 상기 장착 지그를 상기 다이 헤드의 상기 다리부에 나사고정하고, 상기 장착 지그가 장착된 다이 헤드를 도공액 도포 장치에 장착하고, 상기 다이 헤드의 도공액 주입부로부터 상기 다이 헤드의 매니폴드에 도공액을 충전함과 함께 상기 공기 빼기부로부터 상기 매니폴드에 체류하는 공기를 빼내고 그 후에 상기 공기 빼기부를 닫고, 상기 다이 헤드의 센서로 상기 장착 지그와의 거리를 측정하여 상기 슬릿의 선단 위치를 인식하고, 상기 장착 지그를 상기 다이 헤드로부터 떼어냄과 함께 탄성 시트를 떼어내고, 상기 다이 헤드의 센서로 상기 도공액 도포 장치의 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정하고, 상기 센서로 측정된 상기 도공 스테이지 표면까지의 거리 및 상기 슬릿의 선단 위치에 근거하여 상기 도공 스테이지와 상기 다이 헤드와의 평행 맞춤을 행하고, 그 후에, 상기 도공 스테이지에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 다이 헤드는, 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정하는 복수개의 센서를 가지므로, 그 측정한 거리에 근거하여 도공 스테이지와 다이 헤드와의 평행 맞춤을 행할 수 있다. 이것에 의해, 코팅막의 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 또한, 다이 헤드는 매니폴드의 공기를 빼는 공기 빼기부를 가지므로, 매니폴드에 체류하는 공기를 없앨 수 있고, 도공액의 토출의 응답성도 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 다이 헤드의 일례를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 실시형태의 다이 헤드 본체의 길이 방향에서 본 내부의 설명도.
도 3은 본 발명의 실시형태의 다이 헤드 본체의 폭 방향에서 본 내부의 설명도.
도 4는 본 발명의 실시형태에 관한 도공액 도포 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트.
도 5는 도 4의 스텝 S1에 의해 본 발명의 실시형태의 다이 헤드에 장착 지그를 장착한 상태를 나타내는 다이 헤드의 측면도.
도 6은 도 4의 스텝 S2에 의해 장착 지그가 장착된 다이 헤드를 도공액 도포 장치에 장착한 상태를 나타내는 도공액 도포 장치의 측면도.
도 7은 도 4의 스텝 S5에 의해 장착 지그를 다이 헤드로부터 떼어낸 상태를 나타내는 도공액 도포 장치의 측면도.
도 8은 도 4의 스텝 S6, S7에 의해 도공 스테이지의 표면까지의 거리에 근거하여 도공 스테이지와 다이 헤드와의 평행 맞춤을 행하는 상태를 나타내는 도공액 도포 장치의 측면도.
이하, 본 발명의 다이 헤드에 관한 실시형태를 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 다이 헤드(10)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 다이 헤드 본체(11)는 한 쌍의 다이 헤드 부재(12a, 12b)로 심 플레이트(13)를 끼워서 형성된다. 심 플레이트(13)는, 도시 생략된 도공액 도포 장치의 도공 스테이지에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포하는 슬릿(14)의 폭을 조정하는 것이다. 다이 헤드 본체(11)는, 후술하는 바와 같이, 도공액을 1차 저류하기 위한 매니폴드를 가지고, 이 매니폴드에 저류된 도공액을 슬릿(14)에 공급한다.
다이 헤드 본체(11)에는 도공액 주입부(15) 및 공기 빼기부(16a, 16b)가 마련되어 있다. 도공액 주입부(15)는 도시 생략된 도공액 공급부에 접속되어 매니폴드에 도공액을 공급하는 것이며, 공기 빼기부(16a, 16b)는 매니폴드에 체류하는 공기를 빼내는 것이다. 예를 들면, 도공액 주입부(15)로부터 매니폴드에 도공액을 충전할 때에 공기 빼기부(16a, 16b)를 열고, 매니폴드 및 그곳에 연결되는 공기 빼기관에 체류하는 공기를 빼낸다.
또한, 다이 헤드 본체(11)에는 복수개의 센서(17a, 17b)가 마련되어 있다. 센서(17a, 17b)는 도시 생략된 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정하는 센서이며, 센서(17a, 17b)로 측정된 거리는, 후술하는 자동 고니오 스테이지(Automatic gonio stage)에 의한 도공 스테이지와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤 조정에 이용된다. 또한, 다이 헤드 본체(11) 4개 모서리에는, 슬릿(14)의 선단 위치의 높이와 동일한 높이로 마련된 다리부(18)를 가지고 있다.
도 2는 다이 헤드 본체(11)의 길이 방향에서 본 내부의 설명도이며, 도 2(a)는 도 1의 좌측에서 본 도면, 도 2(b)는 도 1의 우측에서 본 도면이다. 도 2(a)에서는 센서(17a, 17b)의 도시를 생략하고, 도 2(b)에서는 공기 빼기부(16a, 16b)의 도시를 생략하고 있다.
도 2(a)에 있어서, 다이 헤드 본체(11)는, 도공액을 1차 저류하기 위한 매니폴드(19)를 가지고, 이 매니폴드(19)에는 도시 생략된 도공액 공급부로부터 도공액 주입부(15)를 개재하여 도공액이 공급된다. 또한, 공기 빼기부(16a, 16b)는 매니폴드(19)의 내부 중 공기가 모이기 쉬운 공기 체류부(20a, 20b)에 마련된다. 예를 들면, 도공액 주입부(15)로부터 이격된 매니폴드(19)의 상단부에 마련된다. 이것은, 도공액 주입부(15)로부터 주입된 도공액이 공기를 밀어내서 매니폴드(19)의 내부에 충전되기 때문이다. 즉, 도공액으로 밀어내어진 공기는 도공액 주입부(15)로부터 이격된 매니폴드(19)의 상단부에 모이기 쉬워지기 때문이다.
도 2(b)에 있어서, 다이 헤드 본체(11)의 다리부(18)의 내측에서 매니폴드(19)나 슬릿(14)의 위치로부터 벗어난 위치에, 다이 헤드 본체(11)를 관통하여 마련되어 있다. 그리고, 복수개의 센서(17a, 17b)의 선단부(계측부)는, 피도포 부재가 얹어 놓이는 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정한다.
도 3은 다이 헤드 본체(11)의 폭 방향에서 본 내부의 설명도이며, 도 3(a)는 도 1의 앞측으로부터 공기 빼기부(16a, 16b)의 도시를 생략해 본 도면, 도 3(b)는 도 1의 앞측으로부터 도공액 주입부(15)의 도시를 생략해 본 도면이다.
도 3(a)에 있어서, 도공액 주입부(15)로부터의 도공액은, 다이 헤드 본체(11) 내부의 도공액 공급관(21)을 통하여 매니폴드(19)에 공급된다. 매니폴드(19)에 저류된 도공액은, 심 플레이트(13)로 조정된 슬릿(14)의 폭으로부터 출사(出射)되게 되는데, 슬릿(14)으로부터의 도공액의 출사는, 도시 생략된 도공액 공급부로부터 도공액 주입부(15)를 개재하여 공급되는 도공액의 토출 압력으로 출사된다.
도 3(b)에 있어서, 공기 빼기관(22)은 매니폴드(19)로부터 경사지게 마련되고 있고, 매니폴드(19)에 체류하는 공기(기포)는 공기 빼기관(22)을 통하여 공기 빼기부(16a, 16b)로부터 빠진다. 매니폴드(19)의 내부의 공기가 매니폴드(19)의 내부에 충전된 도공액에 의해 밀어내졌을 때, 공기 빼기관(22)에 체류하지 않도록 공기 빼기관(22)은 매니폴드(19)로부터 경사지게 마련하고 있다.
다음에, 본 발명의 도공액 도포 방법에 관한 실시형태를 설명한다. 도 4는 본 발명의 실시형태에 관한 도공액 도포 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다. 우선, 본 발명의 실시형태의 다이 헤드의 슬릿의 선단부를 탄성 시트로 막고, 그 다이 헤드에 장착 지그를 장착한다(S1).
도 5는, 스텝 S1에 따른 본 발명의 실시형태의 다이 헤드(10)에 장착 지그(24)를 장착한 상태를 나타내는 다이 헤드(10)의 측면도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 다이 헤드(10)의 슬릿(14)의 선단부를 삽입하기 위한 삽입 홈(23)을 가진 장착 지그(24)를 준비하고, 다이 헤드(10)의 슬릿(14)의 선단부를 탄성 시트(25)로 막는다. 탄성 시트(25)는 도공액의 토출을 방지할 수 있고, 슬릿(14)의 선단부를 손상시키지 않을 정도의 탄력성을 가진 것을 이용한다. 예를 들면 고무를 이용한다. 그리고, 탄성 시트(25)로 막은 슬릿(14)의 선단부를 장착 지그(24)의 삽입 홈(23)에 삽입한다. 그 상태로, 장착 지그(24)를 다이 헤드(10)의 다리부(18)에 나사(26)로 나사고정 하여, 다이 헤드(10)에 장착 지그(24)를 장착한다.
다음에, 장착 지그(24)가 장착된 다이 헤드(10)를 도공액 도포 장치에 장착한다(S2). 도 6은 스텝 S2에 의해 장착 지그(24)가 장착된 다이 헤드(10)를 도공액 도포 장치(27)에 장착한 상태를 나타내는 도공액 도포 장치(27)의 측면도이다. 도공액 도포 장치(27)는 가대(架臺)(28)의 다이 헤드 장착부(29)를 가지고, 이 다이 헤드 장착부(29)에 다이 헤드(10)가 장착된다.
도공액 도포 장치(27)의 가대(28)에는, 피도포 부재를 얹어 놓는 도공 스테이지(30)를 주행시키기 위한 주행로(31)가 마련되어 있다. 도공 스테이지(30)는, 자동 고니오 스테이지(32)에 탑재되고, 또한 자동 고니오 스테이지(32)를 슬라이드 테이블(33)에 탑재하여, 슬라이드 테이블(33)이 주행로(31)를 주행하는 것에 의해서 도공 스테이지(30)는 이동하고, 도공 스테이지(30)에 적재된 피도포 부재를 이동시킨다. 이것에 의해, 다이 헤드(10)의 슬릿(14)으로부터 출사되는 도공액을 피도포 부재에 도포하게 된다. 도 6에서는 다이 헤드(10)를 도공액 도포 장치(27)에 장착한 상태이며, 도공 스테이지(30)는 도면의 우측 방향에 대기하고 있는 상태이다.
이 상태에서, 다이 헤드(10)의 도공액 주입부(15)로부터 다이 헤드(10)의 매니폴드(19)에 도공액을 충전함과 함께 공기 빼기부(16a, 16b)로부터 매니폴드(19)에 체류하는 공기를 빼내고, 그 후에 공기 빼기부(16a, 16b)를 닫는다(S3). 이 경우, 탄성 시트(25)에 의해 슬릿(14)은 막혀 있으므로, 도공액 주입부(15)로부터의 토출압이 슬릿(14)에 걸려도 슬릿(14)으로부터 도공액이 출사되는 경우는 없다. 그리고, 매니폴드(19), 도공액 공급관(21) 및 공기 빼기관(22)에 도공액이 충전되면, 공기 빼기부(16a, 16b)를 닫고, 도공액 공급부로부터의 도공액의 공급도 일시중지 한다. 이것에 의해, 매니폴드(19)로부터 공기가 빠진 상태가 된다.
다음에, 다이 헤드(10)의 센서(17a, 17b)로 장착 지그(24)와의 거리를 측정하여 슬릿(14)의 선단 위치를 인식하고(S4), 장착 지그(24)를 다이 헤드(10)로부터 떼어냄과 함께 탄성 시트(25)를 떼어낸다(S5). 도 7은 스텝 S5에 의해 장착 지그(24)를 다이 헤드(10)로부터 떼어낸 상태를 나타내는 도공액 도포 장치(27)의 측면도이다. 이 상태에서는, 도공액 공급부로부터의 도공액의 공급은 일시중지 하고 있으므로, 슬릿(14)으로부터 도공액이 출사되는 경우는 없다.
다음에, 다이 헤드(10)의 센서(17a, 17b)로 도공액 도포 장치(27)의 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리를 측정하고(S6), 센서(17a, 17b)로 측정한 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리 및 슬릿(14)의 선단 위치에 근거하여 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤을 행한다(S7).
도 8은 스텝 S6, S7에 의해 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리에 근거하여 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤을 행하는 상태를 나타내는 도공액 도포 장치(27)의 측면도이며, 도 8(a)는 도공 스테이지(30)를 다이 헤드(10)의 중간 위치까지 이동시켜서 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리를 측정하고 있는 상태를 나타내는 도공액 도포 장치(27)의 측면도, 도 8(b)는 도공 스테이지(30)를 다이 헤드(10)의 아래를 통과시켜서 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리를 측정 완료한 상태를 나타내는 도공액 도포 장치(27)의 측면도이다.
다이 헤드(10)에 공기 빼기를 하여 도공액을 충전시킨 후에는, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 도공 스테이지(30)를 화살표 방향으로 구동하여 다이 헤드(10)의 아래에 이동시키고, 미리 정한 이동거리(도공 스테이지의 미리 정한 위치)마다, 다이 헤드(10)의 센서(17a, 17b)로 도공액 도포 장치(27)의 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리를 측정한다. 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)가 평행인 경우에는, 복수개의 센서(17a, 17b)로 검출한 거리는 어느 위치에서도 동일한 값이 된다. 한편, 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)가 평행이 아닌 경우에는, 복수개의 센서(17a, 17b)로 검출한 거리는 다른 값이 된다.
도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 도공 스테이지(30)를 다이 헤드(10)의 아래를 통과시켜서 도공 스테이지(30)의 전체 영역에 있어서, 다이 헤드(10)로부터 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리를 측정 완료하면, 측정된 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리 및 슬릿(14)의 선단 위치에 근거하여 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤을 행한다.
도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤은, 자동 고니오 스테이지에 의해 행한다. 자동 고니오 스테이지는 측정된 도공 스테이지(30)의 표면까지의 거리 및 슬릿(14)의 선단 위치에 근거하여, 스테이지 상면이 다이 헤드(10)와 평행이 되도록 스테이지 상면을 구동한다. 즉, 복수개의 센서(17a, 17b)로 검출한 도공 스테이지(30)까지의 거리가 동일한 값이 되도록 자동 고니오 스테이지는 그 스테이지 상면을 구동한다. 이것에 의해, 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤을 행할 수 있다.
그리고, 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤을 행한 후에, 도공 스테이지(30)에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포한다(S8). 즉, 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤을 행한 후에, 피도포 부재를 도공 스테이지(30)에 얹어 놓고, 도공 스테이지(30)를 다이 헤드(10)의 아래에 일정 이동시키고, 피도포 부재의 한쪽 단부가 다이 헤드(10)의 슬릿 위치까지 오면, 도공액 공급부로부터의 도공액의 공급을 개시하여 슬릿(14)으로부터 도공액을 출사시킨다.
그리고, 피도포 부재의 다른 쪽 단부가 다이 헤드(10)의 슬릿 위치까지 오면, 도공액 공급부로부터의 도공액의 공급을 일단 중지하여 슬릿(14)으로부터의 도공액의 출사를 정지시킨다. 이것에 의해, 피도포 부재의 도공액의 도포가 완료된다. 다음의 피도포 부재의 도공은, 마찬가지로, 새로운 피도포 부재를 도공 스테이지(30)에 얹어 놓고, 도공 스테이지(30)를 다이 헤드(10)의 아래에 일정 이동시키고, 슬릿(14)으로부터 도공액을 출사시켜서 행한다.
이와 같이, 본 발명의 실시형태에서는, 매니폴드에 최초로 도공액을 공급할 때에 매니폴드로부터의 공기 빼기를 행하므로, 도공액의 도포의 응답성에 악영향을 주는 경우가 없어진다.
또한, 센서(17a, 17b)로 측정한 도공 스테이지(30)까지의 거리에 의해, 도공 스테이지(30)의 기울기 조정이 가능해지고, 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행 맞춤을 용이하게 할 수 있고, 도공 스테이지(30)와 다이 헤드(10)와의 평행의 재현도 쉬워진다. 또한, 자동으로 도공 스테이지(30)의 각도를 변경할 수 있으므로, 피도포 부재의 두께에 편차가 있어도, 피도포 부재에 도공액의 도포 중에 피도포 부재의 코팅막의 두께를 균일하게 유지하는 것이 가능해지고, 대응할 수 있는 피도포 부재의 폭이 넓어진다.
이상, 본 발명의 몇 개의 실시형태를 설명했지만, 이들 실시형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규한 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시될 수 있고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되는 동시에, 특허 청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.
11 … 다이 헤드 본체, 12 … 다이 헤드 부재, 13 … 심 플레이트, 14 … 슬릿, 15 … 도공액 주입부, 16 … 공기 빼기부, 17 … 센서, 18 … 다리부, 19 … 매니폴드, 20 … 공기 체류부, 21 … 도공액 공급관, 22 … 공기 빼기관, 23 … 삽입 홈, 24 … 장착 지그, 25 … 탄성 시트, 26 … 나사, 27 … 도공액 도포 장치, 28 … 가대, 29 … 다이 헤드 장착부, 30 … 도공 스테이지, 31 … 주행로, 32 … 자동 고니오 스테이지, 33 … 슬라이드 테이블

Claims (8)

  1. 도공액 도포 장치의 도공 스테이지(Coating stage)에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포하는 슬릿의 폭을 조정하는 심 플레이트(Shim plate)와,
    상기 심 플레이트를 한 쌍의 다이 헤드 부재로 끼워서 형성되고 내부에 상기 슬릿에 공급하기 위한 도공액을 1차 저류하기 위한 매니폴드(Manifold)를 가진 다이 헤드 본체와,
    상기 다이 헤드 본체에 상기 슬릿의 선단 위치의 높이와 동일한 높이에 마련된 다리부(Leg unit)와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 매니폴드에 도공액을 공급하기 위한 도공액 주입부와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 매니폴드에 체류하는 공기를 빼내기 위한 공기 빼기부와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정하는 복수개의 센서를 구비하고,
    상기 다리부는, 상기 슬릿의 선단부를 삽입하는 삽입 홈을 가진 장착 지그를 장착하는 기구를 가지는 다이 헤드와,
    상기 도공액이 도포되는 상기 부재가 탑재되는 도공 스테이지와,
    상기 도공 스테이지가 탑재되고, 상기 도공 스테이지의 기울기를 조정 가능하고 상기 도공 스테이지와 상기 다이 헤드와의 평행 맞춤을 행하는 것이 가능한 도공 스테이지 기울기 조정 기구와,
    상기 도공 스테이지 기울기 조정 기구가 탑재되고, 주행로를 따라서 이동하는 슬라이드 테이블을 구비하는 도공액 도포 장치.
  2. 삭제
  3. 도공액 도포 장치의 도공 스테이지에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포하는 슬릿의 폭을 조정하는 심 플레이트와,
    상기 심 플레이트를 한 쌍의 다이 헤드 부재로 끼워서 형성되고 내부에 상기 슬릿에 공급하기 위한 도공액을 1차 저류하기 위한 매니폴드를 가진 다이 헤드 본체와,
    상기 다이 헤드 본체에 상기 슬릿의 선단 위치의 높이와 동일한 높이에 마련된 다리부와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 매니폴드에 도공액을 공급하기 위한 도공액 주입부와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 매니폴드에 체류하는 공기를 빼내기 위한 공기 빼기부와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정하는 복수개의 센서를 구비한 것을 특징으로 하는 다이 헤드와,
    상기 도공액이 도포되는 상기 부재가 탑재되는 도공 스테이지와,
    상기 도공 스테이지가 탑재되고, 상기 도공 스테이지의 기울기를 조정 가능하고 상기 도공 스테이지와 상기 다이 헤드와의 평행 맞춤을 행하는 것이 가능한 도공 스테이지 기울기 조정 기구와,
    상기 도공 스테이지 기울기 조정 기구가 탑재되고, 주행로를 따라서 이동하는 슬라이드 테이블을 구비하는 도공액 도포 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도공 스테이지 기울기 조정 기구가 자동 고니오 스테이지로 구성된, 도공액 도포 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 도공 스테이지 기울기 조정 기구가 자동 고니오 스테이지로 구성된, 도공액 도포 장치.
  6. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 도공액 도포 장치를 이용하여, 상기 부재에 상기 도공액을 도포하고, 상기 도공액이 도포된 상기 부재를 제조하는 공정을 구비하는 도공액 도포 부재의 제조 방법.
  7. 도공액 도포 장치의 도공 스테이지에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포하는 슬릿의 폭을 조정하는 심 플레이트와,
    상기 심 플레이트를 한 쌍의 다이 헤드 부재로 끼워서 형성되고 내부에 상기 슬릿에 공급하기 위한 도공액을 1차 저류하기 위한 매니폴드를 가진 다이 헤드 본체와,
    상기 다이 헤드 본체에 상기 슬릿의 선단 위치의 높이와 동일한 높이에 마련된 다리부와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 매니폴드에 도공액을 공급하기 위한 도공액 주입부와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 매니폴드에 체류하는 공기를 빼내기 위한 공기 빼기부와,
    상기 다이 헤드 본체에 마련되고 상기 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정하는 복수개의 센서를 구비한 것을 특징으로 하는 다이 헤드의 슬릿의 선단부를 삽입하는 삽입 홈을 가진 장착 지그의 상기 삽입 홈에 탄성 시트로 막은 상기 슬릿의 선단부를 삽입하여 상기 장착 지그를 상기 다이 헤드의 상기 다리부에 나사고정하고,
    상기 장착 지그가 장착된 다이 헤드를 도공액 도포 장치에 장착하고,
    상기 다이 헤드의 도공액 주입부로부터 상기 다이 헤드의 매니폴드에 도공액을 충전함과 함께 상기 공기 빼기부로부터 상기 매니폴드에 체류하는 공기를 빼내고 그 후에 상기 공기 빼기부를 닫고,
    상기 다이 헤드의 센서로 상기 장착 지그와의 거리를 측정하여 상기 슬릿의 선단 위치를 인식하고,
    상기 장착 지그를 상기 다이 헤드로부터 떼어냄과 함께 탄성 시트를 떼어내고,
    상기 다이 헤드의 센서로 상기 도공액 도포 장치의 도공 스테이지 표면까지의 거리를 측정하고,
    상기 센서로 측정한 상기 도공 스테이지 표면까지의 거리 및 상기 슬릿의 선단 위치에 근거하여 상기 도공 스테이지와 상기 다이 헤드와의 평행 맞춤을 행하고,
    그 후에, 상기 도공 스테이지에 얹어 놓인 부재의 상방으로부터 도공액을 도포하는 것을 특징으로 하는 도공액 도포 방법.
  8. 제 7 항에 기재된 도공액 도포 방법에 의해, 상기 부재에 상기 도공액을 도포하고, 상기 도공액이 도포된 상기 부재를 제조하는 공정을 구비하는 도공액 도포 부재의 제조 방법.
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