KR101854318B1 - 탄성 방열 단자 - Google Patents

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KR101854318B1
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heat dissipation
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김선기
강태만
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조인셋 주식회사
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Abstract

다양한 목적에 적용할 수 있는 구조를 갖는 탄성 방열 단자가 개시된다. 방열 단자는, 구리 합금이나 스테인리스 스틸을 포함하는 고강도 금속 재질의 단일 몸체로 이루어지고, 베이스; 상기 베이스로부터 상방으로 경사지게 연장하고 나선형(spiral)으로 권회하여 상하방향으로 탄성을 갖는 다수의 브리지; 및 상기 브리지의 각 단부가 연결되는 접촉부로 구성되며, 상기 베이스의 가장자리가 상기 접촉부의 가장자리보다 외측으로 확장되고, 상기 브리지의 수평방향의 폭은 상하방향의 두께보다 크다.

Description

탄성 방열 단자{Elastic thermal dissipation terminal}
본 발명은 탄성 방열 단자에 관한 것으로, 특히 신속하게 열 전달이 이루어지는 탄성 방열 단자에 관련한다.
휴대폰 등에 실장되는 애플리케이션 프로세서와 같은 전자 부품에서 발생하는 열을 방출하기 위해 열전 시트나 히트 싱크가 사용된다.
열전 시트로서는, 실리콘 수지에 탄소 섬유 등의 열 전도성 필러 등의 충전제를 분산 함유시킨 것이 널리 사용되고 있다(일본 특허 공개 제2012-23335호 참조).
실리콘 수지에 분산되는 열 전도성 필러의 양을 증가시킬수록 열 전도성이 증가하지만, 충전되는 필러의 양과 필러 자체의 열 전도율에 한계가 있으며, 특히 섬유 방향으로 열 전도성이 매우 좋은 탄소 섬유의 경우, 섬유 방향(길이 방향)과 열 전달 방향을 일치시키는 것이 상당히 어렵다.
따라서, 본 발명의 목적은 구성 재질 자체가 열 전도율이 우수한 금속으로 이루어진 방열 단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 열 전달의 대상물 사이에 쉽게 설치할 수 있는 방열 단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 열 전달의 대상물에 각각 탄성적으로 접촉하여 열을 전달하는 방열 단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 열 전달 및 열 확산이 좋은 탄성 방열 단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 낮은 높이를 구비하면서 작동거리가 크고 신뢰성 있는 탄성력과 복원력을 갖는 탄성 방열 단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 낮은 높이를 구비하여 대상물 사이의 간격의 좁은 경우 사용할 수 있는 탄성 방열 단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 금속 재질의 단일 몸체로 이루어지고, 베이스; 상기 베이스로부터 상방으로 경사지게 연장하고 나선형(spiral)으로 권회하여 상하방향으로 탄성을 갖는 다수의 브리지; 및 상기 브리지의 각 단부가 연결되는 접촉부로 구성되며, 상기 베이스의 가장자리가 상기 접촉부의 가장자리보다 외측으로 확장되고, 상기 브리지의 수평방향의 폭은 상하방향의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자가 제공된다.
바람직하게, 상기 베이스의 가장자리가 상방 또는 하방으로 절곡되어 리브가 형성되고, 상기 하방으로 절곡된 리브에 의해 상기 리브의 내측으로 수용부가 형성되어 상기 수용부에 열전 부재가 수용된다.
바람직하게, 상기 베이스와 상기 접촉부는 수평면을 이루며, 상기 브리지는 3개로 120도의 회전각으로 이격될 수 있다.
바람직하게, 상기 접촉부의 작동거리는 원래의 높이를 기준으로 50% 이상일 수 있다.
바람직하게, 상기 브리지에서, 상기 베이스 및 상기 접촉부와 연결되는 부분에 상기 권회 방향에 대한 법선 방향으로 연장하는 절곡부가 형성된다.
바람직하게, 상기 접촉부의 상면이나 하면 또는 상기 베이스의 하면에 열전 부재가 설치될 수 있고, 상기 열전 부재는 열 전도성 고무, 열 전도성 금속, 열 전도성 세라믹 또는 열 전도성 탄소 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 접촉부의 하면에 설치되는 열전 부재는, 큰 사이즈의 제1열전 부재와 작은 사이즈의 제2열전 부재가 적층된 형태로 형성되고, 상기 제1열전 부재가 상기 브리지에 의해 상기 베이스에 형성된 공간을 커버하고, 상기 제2열전 부재가 상기 접촉부에 의해 형성되는 공간을 커버하여 상기 베이스의 내측에 형성되는 빈 공간을 모두 채울 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스의 가장자리가 상방으로 절곡되어 리브를 형성하고, 상기 접촉부의 이면에 설치된 열전 부재의 가장 얇은 부분의 두께가 상기 리브의 높이보다 두꺼울 수 있다.
바람직하게, 상기 열전 부재는 탄성과 자기 점착력을 가질 수 있으며, 상기 방열 단자는 이형지 위에 상기 자기 점착력에 의해 점착되어 배열될 수 있다.
바람직하게, 상기 접촉부의 하면 중앙에서 하방으로 엠보스가 돌출 형성되어, 상기 접촉부가 하방으로 눌릴 때 상기 엠보스가 상기 접촉부의 눌림을 방지하는 스토퍼로 동작한다.
바람직하게, 상기 방열 단자의 외층은 니켈과 금을 연속하여 도금하거나 주석 또는 은을 도금하여 최외각에 도금층이 형성되어 상기 접촉부에서 진공 픽업되고, 상기 베이스의 하면이 상기 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 된다.
상기 방열 단자의 외면에는 열 전도율이 좋은 탄소층이 형성될 수 있으며, 상기 탄소층은 탄소 섬유, 그라파이트, 또는 그래핀이 접착, 코팅 또는 증착에 의해 형성된다.
바람직하게, 상기 베이스의 중앙의 빈 공간에는 상기 방열 단자보다 크기가 작은 다른 방열 단자가 삽입되어 설치될 수 있다.
상기한 구성에 의하면, 구성 재질 자체가 열 전도율이 우수한 금속으로 이루어져 열 전달과 열 확산이 잘 이루어진다.
또한, 열 전달의 대상물 사이에 쉽게 설치할 수 있고, 대상물에 각각 탄성적으로 접촉하기 때문에 열 저항을 줄일 수 있다.
또한, 브리지의 수평방향의 폭이 상하방향의 두께보다 크기 때문에 낮은 높이를 구비하면서 작동거리가 크고 신뢰성 있는 탄성력과 복원력을 제공할 수 있다.
또한, 접촉부의 하면에 열전 부재를 적용함으로써 신뢰성 있는 탄성력과 복원력을 제공할 수 있고 열전 부재가 없는 경우 작동거리가 크다는 이점이 있다.
또한, 베이스의 가장자리에 절곡에 의해 형성된 리브에 의해 접촉부가 눌리는 작동거리가 제한되어 신뢰성 있는 탄성력과 복원력을 가지며, 외부 측면의 힘으로부터 브리지를 보호해주는 역할을 하고 하면이 전체적으로 휘어짐이 적은 평면을 이루어 진공픽업에 의한 리플로우 솔더링, 즉 표면실장이 용이하다.
도 1(a)은 본 발명의 일 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이고, 1(b)은 측면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이다.
도 3(a)과 3(b)은 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1(a)은 본 발명의 일 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이고, 1(b)은 측면도이다.
도 1(a)을 보면, 탄성 방열 단자(100)는 구리 합금이나 스테인리스 스틸과 같이 강도가 큰 금속으로 구성되며, 일체로 형성되어 단일의 몸체로 이루어진다.
방열 단자(100)는, 사각형상의 베이스(110), 베이스(110)로부터 상방으로 경사지게 연장하고 나선형(spiral)으로 권회하여 상하방향으로 탄성을 갖는 다수의 브리지(120), 브리지(120)의 각 단부가 연결되는 원형의 접촉부(130)로 구성된다.
이 실시 예에서, 베이스(110)와 접촉부(130)가 각각 사각형상과 원형으로 구성되는 것을 예로 들고 있지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형상을 조합하여 적용할 수 있다.
방열 단자(100)의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 가령 가로 1.5㎜, 폭 1.5㎜, 높이 0.5㎜부터 가로 10㎜, 폭 10㎜, 높이 3㎜ 이내일 수 있다.
여기서, 베이스(110)와 접촉부(130)는 설명의 편의를 위해 다른 명칭을 부여한 것으로, 베이스(110)와 접촉부(130) 모두 대상물에 접촉하는 기능을 구비한다. 예를 들어, 베이스(110)가 발열 소스, 가령 휴대폰의 애플리케이션 프로세서(AP)를 둘러싸는 실드 캔(shield can)이나 AP가 실장된 회로기판에 대향하여 위치하는 금속 케이스에 고정되면, 접촉부(130)가 애플리케이션 프로세서(AP)에 탄성 접촉한다. 이와 반대로, 접촉부(130)가 실드 캔이나 금속 케이스에 고정되고 베이스(110)가 발열 소스에 탄성 접촉할 수도 있다.
방열 단자(100)는 릴 테이핑되어, 접촉부(130)에서 진공 픽업되고, 베이스(110)의 하면이 대상물, 가령 회로기판 위에서 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링 되어 실장될 수 있다.
방열 단자(100)의 외면에는 열 전도율이 좋은 탄소층이 형성될 수 있는데, 탄소층은 가령 탄소 섬유, 그라파이트, 또는 그래핀이 접착, 코팅 또는 증착에 의해 형성될 수 있다.
방열 단자(100)는, 일정한 두께, 가령 0.05㎜ 내지 0.3㎜ 정도의 두께를 갖는 시트 형상의 고강도 금속시트가 롤(Roll)로 공급되어 프레스에 의해 프레스 금형에서 타발 및 절곡에 의해 연속하여 제조된다.
이 경우, 접촉부(130)는 베이스(110)의 내측에서 제조되기 때문에 베이스(110)보다 작은 사이즈를 가지며, 그 결과 베이스(110)의 가장자리가 접촉부(130)의 가장자리로부터 외측으로 확장된다.
필요한 경우, 방열 단자(100)는 니켈과 금을 연속으로 도금하거나, 주석이나 은을 도금하여 최외각에 도금층을 형성함으로써, 내환경성이 좋고 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하도록 할 수 있다.
이 실시 예에서, 베이스(110)는 사각형이지만 이에 한정되지 않고 원형일 수 있으며, 솔더링이나 용접에 의해 대상물에 직접 고정되거나 금속 패드(시트)를 개재하여 고정될 수 있다.
접촉부(130)는 진공 픽업이 잘 되도록 수평면을 이룰 수 있고, 가장자리를 하방으로 경사지게 형성함으로써 외부의 장애물이 접촉부(130)의 가장자리에 걸려 접촉부(130)가 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
접촉부(130)의 작동 거리는 원래의 높이를 기준으로 50% 이상인 것이 바람직하다.
브리지(120)는 베이스(110)로부터 일체로 형성되어 상방으로 경사지게 연장하고 나선형으로 권회하기 때문에 일정한 높이를 구비함으로써 상하방향으로 탄성을 갖는다. 여기서, 브리지(120)의 탄성 복원력은 경사진 각도, 브리지(120)의 폭과 개수 등에 의해 결정될 수 있다.
접촉부(130)가 눌리거나 복원되면서 상하방향으로 이동하는 과정에서 브리지(120)가 방해되지 않도록 베이스(110) 및 접촉부(130)와 연결되는 브리지(120)의 부분은 권회 방향에 대한 법선 방향으로 연장하는 절곡부(122)가 형성된다.
이 실시 예에서, 브리지(120)는 위에서 볼 때 시계방향으로 나선형으로 연장되지만, 이에 한정되지 않고 반시계방향으로 연장할 수 있음은 물론이다.
브리지(120)가 상방을 향하여 연장되는 각도를 정함으로써 방열 단자(100)의 높이를 결정하게 된다. 따라서, 상방을 향하여 연장되는 각도를 작게 함으로써 방열 단자(100)의 높이를 낮게 할 수 있다.
특히, 브리지(120)는 수평방향의 폭이 상하방향의 두께보다 훨씬 크기 때문에 고강도의 금속을 적용함으로써 낮은 높이에서도 충분한 탄성을 갖도록 할 수 있다.
브리지(120)의 개수는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게 120도의 회전각으로 이격되어 3개의 브리지(120)가 형성될 수 있다.
브리지(120)가 3개보다 많으면 브리지(120)의 폭이 좁아지게 되어 결과적으로 열 전달 및 열 확산이 어렵고 전기저항이 커진다는 단점이 있다. 또한, 브리지(120)가 3개보다 적으면 방열 단자(100)가 눌릴 때 구조적으로 불안전하고 외부의 힘에 안정성이 부족하다는 단점이 있다.
이러한 구조에 의하면, 브리지(120)의 구조상의 특징에 의해 낮은 높이를 유지하면서 접촉부(130)의 넓은 접촉 면적을 이용하여 상하방향으로 신속하게 열을 전달하고 확산할 수 있다.
도 1을 참조하면, 베이스(110)의 이면과 접촉부(130)의 상면에 각각 열전 부재(150, 152)가 설치될 수 있다.
열전 부재(150, 152)는, 가령 열 전도성 고무, 열 전도성 금속, 열 전도성 세라믹 또는 열 전도성 탄소로 구성될 수 있으며, 탄성과 자기 점착력을 구비할 수 있다.
특히, 베이스(110)의 이면에 열전 부재(150)가 설치되는 경우, 열전 부재(150)의 자기 점착력을 이용하여 방열 단자(100)를 이형지 위에 점착하여 배열할 수 있다.
선택적으로, 베이스(110)의 가장자리가 상방으로 절곡되어 리브(140)를 형성하여 스토퍼의 역할을 할 수 있다. 다시 말해, 접촉부(140)가 대상물에 의해 가압되어 눌리면 접촉부(130)가 하강하는데, 대상물의 크기가 방열 단자(100)보다 훨씬 크기 때문에 대상물이 리브(140)에 걸리게 되어 접촉부(130)가 더 이상 하강하지 않도록 한다.
또한, 리브(140)에 의해 베이스(110)의 기계적 강도가 증가하여 쉽게 뒤틀리거나 휘어지지 않음으로써 베이스(110)의 하면이 수평면을 이루게 해주어 표면 실장을 용이하게 한다. 특히, 프레스에 의해 베이스(110)의 일부로부터 브리지(120)가 형성되어 베이스(110)의 강도가 감소하는 것을 보강하여 기구적으로 안정되도록 한다.
이상에서 설명한 것처럼, 방열 단자(100)는 열 전도율이 좋은 금속재질로 구성되어 베이스(110)나 접촉부(130)에 인가되는 열이 각각 브리지(120)를 통하여 접촉부(130)나 배이스(110)에 신속하게 전달되고 확산될 수 있다.
방열 단자(100)는, 가령 릴 테이핑(Reel Taping)되어 공급되고 진공 픽업되어 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하여 경제성 있게 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이다.
이 실시 예에 의하면, 베이스(110)의 가장자리가 하방으로 절곡되어 리브(142)를 형성하여 베이스(110)의 하면에서 리브(142)의 내측으로 수용부(112)를 형성한다.
수용부(112)에는 리브(142)의 높이에 대응하는, 다시 말해 리브(142)의 높이와 같거나 약간 돌출되는 두께를 갖는 열전 부재(160)가 수용되어 점착된다. 특히, 열전 부재(160)의 가장 얇은 부분의 두께가 리브(142)의 높이보다 두꺼울 수 있다.
상기한 것처럼, 열전 부재(160)는 열 전도성 고무, 열 전도성 금속, 열 전도성 세라믹 또는 열 전도성 탄소로 구성될 수 있으며, 탄성과 자기 점착력을 구비할 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 열전 부재(160)의 자기 점착력에 의해 대상물에 밀착된 상태에서 베이스(110)의 비어 있는 중앙 부분에서도 열전 부재(160)를 통하여 열 전달을 할 수 있어 더욱 열 전달이 신속하게 이루어지도록 할 수 있다.
도 3(a)과 3(b)은 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이다.
방열 단자(100)가 열전 부재로 사용되는 경우, 주로 브리지(120)를 통하여 열이 전달되는데, 상기한 것처럼, 브리지(120)가 수평방향으로 좁은 폭을 갖기 때문에 브리지(120)를 통한 열 전달이 효과적이지 않을 수 있다.
도 3(a)과 같이, 접촉부(130)의 이면에 탄성을 갖는 열전 부재(170)가 설치되거나, 도 3(b)과 같이 열전 부재(180)가 설치된다.
이 실시 예에 의하며, 가령 베이스(110)가 대상물에 솔더링 또는 용접에 의해 고정된 상태에서 접촉부(130)에 발열 소스가 가압 접촉하여 발열 소스로부터의 열을 대상물에 전달하는 경우, 발열 소스에 의한 가압으로 접촉부(130)가 눌리고 열전 부재(170, 180)가 대상물에 접촉하게 된다.
이 상태에서, 발열 소스로부터 접촉부(130)에 가해지는 열은 브리지(120) 이외에 열전 부재(170, 180)를 통하여 대상물에 전달되기 때문에 열을 더욱 신속하게 전달할 수 있게 된다.
베이스(110)의 가장자리에 상방으로 절곡되는 리브(140)가 있는 경우, 열전 부재(170)의 가장 얇은 부분의 두께를 리브(140)의 높이보다 두껍게 하여야만 열전 부재(170)를 통한 열 전달이 이루어질 수 있다.
열전 부재(180)는 큰 사이즈의 열전 부재(181)와 작은 사이즈의 열전 부재(182)가 적층된 형태로 일체로 형성되는데, 열전 부재(181)가 브리지(120)에 의해 형성된 큰 공간을 커버하고 열전 부재(182)가 접촉부(130)에 의해 형성되는 작은 공간을 커버하여 베이스(110)의 내측에 형성되는 빈 공간을 모두 채울 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이다.
이 실시 예에 의하면, 접촉부(130)의 하면 중앙에 하방으로 엠보스(134)가 돌출된다.
이러한 구조에 의하면, 접촉부(130)가 대상물에 의해 하방으로 눌릴 때 엠보스(134)에 의해 접촉부(130)가 일정 높이 이하로 눌리지 않아 방열 단자(100)가 신뢰성 있는 탄성 복원력을 갖도록 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 탄성 방열 단자를 나타내는 사시도이다.
이 실시 예에서, 방열 단자(100)의 크기는 방열 단자(200)의 크기보다 훨씬 크며, 방열 단자(100)의 베이스(110)의 중앙 부분의 빈 공간에 방열 단자(200)가 수용될 수 있다.
이러한 적층 연결 구조에 의하면, 전체적으로 방열 단자(100, 200)를 구성하는 금속의 면적이 커지므로 열 전도와 열 분산이 좋아 방열이 잘된다.
상기의 실시 예에서 설명한 방열 단자는 반도체 칩과 같은 발열 소스(발열 소자)와 금속 케이스 사이에 설치되어 양자에 각각 물리적으로 탄성 접촉함으로써 발열 소스로부터의 열을 금속 케이스에 전달하여 방출(확산)되도록 한다.
이때, 방열 단자가 많이 눌릴수록 탄성에 의해 방열 단자와 금속 케이스 사이의 열 저항을 줄일 수 있어 발열 소스에서 발생한 열을 금속 케이스에 잘 전달해준다.
반도체 칩의 표면과 금속 케이스의 표면은 수평면을 유지함으로써 방열 단자와의 열 저항을 줄일 수 있다. 금속 케이스는 마그네슘, 알루미늄, 구리, 스테인리스 스틸 또는 이들의 합금 중 어느 하나로 구성될 수 있다. 또한, 금속 케이스는 시트 형상의 금속판, 상자 형상의 전자파 차폐용 금속 캔 또는 전자 기기의 형상을 이루는 기구 구조물일 수 있다.
방열 단자의 베이스나 접촉부는 금속 케이스에 열 전도성을 갖는 점착제나 접착제에 의해 또는 용접이나 솔더링에 의해 부착되어 접촉할 수 있다.
접촉부의 상면이나 하면, 또는 베이스의 하면에 열전 부재가 설치되는 경우, 베이스의 열전 부재나 접촉부의 열전 부재는 금속 케이스에 열 전도성을 갖는 점착제나 접착제에 의해 또는 용접이나 솔더링에 의해 부착되어 접촉할 수 있으며, 열전 부재에 의해 방열 단자의 열 전도 성능과 열 확산 성능이 향상될 수 있다.
전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200: 탄성 방열 단자
110: 베이스
120: 브리지(bridge)
130: 접촉부
140, 142: 리브(rib)
150, 160, 170, 180; 열전 부재

Claims (31)

  1. 금속 재질의 단일 몸체로 이루어지고,
    베이스;
    상기 베이스로부터 상방으로 경사지게 연장하고 나선형(spiral)으로 권회하여 상하방향으로 탄성을 갖는 다수의 브리지; 및
    상기 브리지의 각 단부가 연결되는 접촉부로 구성되며,
    상기 베이스의 가장자리가 상기 접촉부의 가장자리보다 외측으로 확장되고,
    상기 브리지의 수평방향의 폭은 상하방향의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  2. 청구항 1에서,
    상기 베이스의 가장자리가 상방 또는 하방으로 절곡되어 리브가 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  3. 청구항 2에서,
    상기 하방으로 절곡된 리브에 의해 상기 리브의 내측으로 수용부가 형성되어 상기 수용부에 열전 부재가 수용되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  4. 청구항 1에서,
    상기 베이스와 상기 접촉부는 수평면을 이루며, 상기 브리지는 3개로 120도의 회전각으로 이격되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  5. 청구항 1에서,
    상기 접촉부의 작동거리는 원래의 높이를 기준으로 50% 이상인 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  6. 청구항 1에서,
    상기 브리지에서, 상기 베이스 및 상기 접촉부와 연결되는 부분에 상기 권회 방향에 대한 법선 방향으로 연장하는 절곡부가 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  7. 청구항 1에서,
    상기 접촉부나 상기 베이스에 인가되는 열은 각각 상기 브리지를 통하여 상기 베이스나 상기 접촉부에 전달되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  8. 청구항 1에서,
    상기 접촉부의 상면이나 하면 또는 상기 베이스의 하면에 열전 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  9. 청구항 8에서,
    상기 열전 부재는 열 전도성 고무, 열 전도성 금속, 열 전도성 세라믹 또는 열 전도성 탄소 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  10. 청구항 8에서,
    상기 접촉부의 하면에 설치되는 열전 부재는, 큰 사이즈의 제1열전 부재와 작은 사이즈의 제2열전 부재가 적층된 형태로 형성되고,
    상기 제1열전 부재가 상기 브리지에 의해 상기 베이스에 형성된 공간을 커버하고, 상기 제2열전 부재가 상기 접촉부에 의해 형성되는 공간을 커버하여 상기 베이스의 내측에 형성되는 빈 공간을 모두 채우는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  11. 청구항 8에서,
    상기 베이스의 가장자리가 상방으로 절곡되어 리브를 형성하고,
    상기 접촉부의 이면에 설치된 열전 부재의 가장 얇은 부분의 두께가 상기 리브의 높이보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  12. 청구항 8에서,
    상기 열전 부재는 탄성과 자기 점착력을 갖는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  13. 청구항 12에서,
    상기 방열 단자는 이형지 위에 상기 자기 점착력에 의해 점착되어 배열되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  14. 청구항 1에서,
    상기 베이스와 상기 접촉부의 형상은 사각형과 원형의 조합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  15. 청구항 1에서,
    상기 접촉부의 하면 중앙에서 하방으로 엠보스가 돌출 형성되어, 상기 접촉부가 하방으로 눌릴 때 상기 엠보스가 상기 접촉부의 눌림을 방지하는 스토퍼로 동작하는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  16. 청구항 1에서,
    상기 방열 단자의 외층은 니켈과 금을 연속하여 도금하거나 주석 또는 은을 도금하여 최외각에 도금층이 형성되어 내환경성이 좋고 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  17. 청구항 16에서,
    상기 방열 단자는, 상기 접촉부에서 진공 픽업되고, 상기 베이스의 하면이 상기 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  18. 청구항 1에서,
    상기 방열 단자의 외면에는 열 전도율이 좋은 탄소층이 형성된 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  19. 청구항 18에서,
    상기 탄소층은 탄소 섬유, 그라파이트, 또는 그래핀이 접착, 코팅 또는 증착에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  20. 청구항 1에서,
    상기 베이스의 중앙의 빈 공간에는 상기 방열 단자보다 크기가 작은 다른 방열 단자가 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 하는 탄성 방열 단자.
  21. 청구항 1의 방열 단자를 구비하고,
    상기 베이스 또는 상기 접촉부 중 어느 하나가 회로 기판에 장착된 발열 소자의 표면에 물리적으로 접촉하고,
    상기 베이스 또는 상기 접촉부 중 다른 하나는 상기 발열 소자 위에 위치하는 금속 케이스에 물리적으로 탄성 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  22. 삭제
  23. 청구항 1의 방열 단자를 구비하고,
    상기 베이스 또는 상기 접촉부 중 어느 하나가 회로 기판에 장착된 발열 소자 위에 위치하는 금속 케이스에 열 전도성을 갖는 점착제나 접착제에 의해 또는 용접이나 솔더링에 의해 부착되어 접촉하고, 다른 하나는 상기 발열 소자의 표면에 물리적으로 탄성 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  24. 청구항 1의 방열 단자를 구비하고,
    상기 접촉부의 상면이나 하면, 또는 상기 베이스의 하면에 열전 부재가 설치되고,
    상기 베이스의 열전 부재 또는 상기 접촉부의 열전 부재 중 어느 하나가 회로 기판에 장착된 발열 소자에 물리적으로 접촉하고, 다른 하나가 상기 발열 소자 위에 위치하는 금속 케이스에 물리적으로 탄성 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  25. 청구항 1의 방열 단자를 구비하고,
    상기 접촉부의 상면이나 하면, 또는 상기 베이스의 하면에 열전 부재가 설치되고,
    상기 베이스의 열전 부재 또는 상기 접촉부의 열전 부재 중 어느 하나가 회로 기판에 장착된 발열 소자 위에 위치하는 금속 케이스에 열 전도성을 갖는 점착제나 접착제에 의해 또는 용접이나 솔더링에 의해 부착되어 접촉하고, 다른 하나는 상기 발열 소자의 표면에 물리적으로 탄성 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  26. 청구항 24 또는 25에서,
    상기 열전 부재에 의해 상기 방열 단자의 열 전도 성능과 열 확산 성능이 향상되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  27. 청구항 21, 23, 24, 및 25 중 어느 한 항에서,
    상기 발열 소자는 반도체 칩이고,
    상기 반도체 칩과 상기 금속 케이스의 표면은 수평면인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  28. 청구항 21, 23, 24, 및 25 중 어느 한 항에서,
    상기 금속 케이스는 마그네슘, 알루미늄, 구리, 스테인리스 스틸 또는 이들의 합금 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  29. 청구항 21, 23, 24, 및 25 중 어느 한 항에서,
    상기 금속 케이스는 시트 형상의 금속판, 상자 형상의 전자파 차폐용 금속 캔 또는 상기 전자 기기의 형상을 이루는 기구 구조물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  30. 청구항 21, 23, 24, 및 25 중 어느 한 항에서,
    상기 발열 소자에서 발생한 열은 상기 방열 단자를 통하여 상기 금속 케이스에 전달되어 냉각되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  31. 청구항 21, 23, 24, 및 25 중 어느 한 항에서,
    상기 발열 소자에서 발생한 열은 상기 탄성에 의해 상기 방열 단자가 많이 눌릴수록 상기 금속 케이스에 열을 잘 전달해 주는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020096121A (ja) * 2018-12-14 2020-06-18 住友電装株式会社 シールドカバー及び組み付け体
CN109713474B (zh) * 2019-02-18 2020-11-27 深圳市精睿兴业科技有限公司 电性连接弹片、连接器及电子设备
CN114784618A (zh) * 2022-06-22 2022-07-22 度亘激光技术（苏州）有限公司 芯片封装方法、负极片及激光器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4611146A (en) 1981-12-31 1986-09-09 Raytheon Company Indirectly heated cathode
US6331937B1 (en) 1999-07-28 2001-12-18 Dell Usa, L.P. Apparatus and method for securing a heat sink to an electronic component in a computer system
US20150118880A1 (en) 2012-03-12 2015-04-30 Molex Incorporated Power connector with thermal conductivity

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307582A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Alps Electric Co Ltd 押し釦スイッチ
JP2003031194A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Bandai Co Ltd 電池用接触端子
US20030022532A1 (en) * 2001-07-27 2003-01-30 Clements Bradley E. Electrical contact
JP3878041B2 (ja) * 2002-03-22 2007-02-07 株式会社日本マイクロニクス 接触子及びこれを用いた電気的接続装置
JP2004259467A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Micronics Japan Co Ltd 接触子及び電気的接続装置
JP4220446B2 (ja) * 2004-08-27 2009-02-04 ヒロセ電機株式会社 スイッチ付き同軸コネクタ
JP2009193770A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Citizen Electronics Co Ltd 押釦スイッチ
KR200449770Y1 (ko) * 2008-04-25 2010-08-09 주식회사 마그마 메탈 돔 스위치
RU2011138927A (ru) * 2009-02-25 2013-04-10 Басф Се Способ изготовления гибких металлических контактов
US20110016888A1 (en) * 2009-07-24 2011-01-27 Basf Se Thermoelectric module
JP2012156227A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 熱電発電モジュールのケーシング及びその製造方法
KR20120124313A (ko) * 2011-05-03 2012-11-13 (주)세미머티리얼즈 세정된 표면을 갖는 실리콘 박판 클리빙 방법
KR101698664B1 (ko) * 2014-12-15 2017-01-25 (주)세윤 전기 접점단자
JP6500258B2 (ja) * 2015-06-12 2019-04-17 北川工業株式会社 接触部材

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4611146A (en) 1981-12-31 1986-09-09 Raytheon Company Indirectly heated cathode
US6331937B1 (en) 1999-07-28 2001-12-18 Dell Usa, L.P. Apparatus and method for securing a heat sink to an electronic component in a computer system
US20150118880A1 (en) 2012-03-12 2015-04-30 Molex Incorporated Power connector with thermal conductivity

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