JP2001044676A - 熱伝導部品 - Google Patents
熱伝導部品Info
- Publication number
- JP2001044676A JP2001044676A JP21869099A JP21869099A JP2001044676A JP 2001044676 A JP2001044676 A JP 2001044676A JP 21869099 A JP21869099 A JP 21869099A JP 21869099 A JP21869099 A JP 21869099A JP 2001044676 A JP2001044676 A JP 2001044676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic component
- component
- conductor
- heat conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
可能な熱伝導部品を提供すること。 【解決手段】 熱伝導部品1は、塑性変形する熱伝導体
2、および支持体3を備えている。支持体3は、熱伝導
体2の外周を取り囲んで熱伝導体2を保持する矩形枠状
の保持部5と、保持部5の四隅から延出された脚部6と
を備えている。脚部6は、プリント配線板に対してはん
だ付けされる部分で、脚部6の下面には、あらかじめは
んだメッキが施されている。保持部5の対角線上には帯
7が形成されていて、この帯7の中央に吸着部8が形成
されている。吸着部8は、表面実装装置などの自動実装
装置を使って熱伝導部品1をプリント配線板に実装する
際に、自動実装装置の吸引ノズルによって吸着される部
分である。
Description
部品と放熱部品との間に介装される熱伝導部品に関す
る。
料を基材にして、その基材中にアルミナ粉末などの熱伝
導性フィラーを分散させてなる、柔軟性の高い熱伝導体
が利用されている。
電子部品の大きさに合わせた寸法に加工され、発熱源と
なる電子部品の上に貼り付けられる。そして、その電子
部品と放熱板や筐体パネル(以下、これらを放熱部材と
いう)との間に熱伝導材が挟み込まれて、電子部品およ
び放熱部材から受ける圧力により、熱伝導材が電子部品
に密着する形状に変形する。
れば、電子部品と熱伝導体との間において熱移動を妨げ
るような隙間が生じにくくなるため、電子部品で発生し
た熱を熱伝導体側へ良好に逃がすことができる。
線板に実装される電子部品は、その殆どがはんだ付けさ
れるものであり、特に、近年は、表面実装装置などを利
用して自動実装されるケースが増えてきている。
け可能なものではなく、表面実装装置による自動実装に
は適さないものであった。そのため、電子部品をプリン
ト配線板に実装した後に手作業で熱伝導体を電子部品に
貼着するなど、その装着工程を電子部品とは別工程にせ
ざるを得ず、組立工数が増大する一因となっていた。
れたものであり、その目的は、はんだ付けによってプリ
ント配線板上に実装可能な熱伝導部品を提供することに
ある。
目的を達成するためになされた本発明の熱伝導部品は、
プリント配線板に実装された電子部品と該電子部品の近
傍に配置された放熱部材との間に介在して、前記電子部
品から発生する熱を前記放熱部材へと伝導する熱伝導部
品であって、前記電子部品と前記放熱部材との間に挟み
込まれた際に受ける圧力により、前記電子部品に密着す
る形状に変形する熱伝導体と、該熱伝導体を保持する保
持部、および該保持部から延出された脚部を有する支持
体とを備え、前記脚部が、前記プリント配線板に対して
はんだ付け可能に構成されていて、該はんだ付けに伴っ
て、前記保持部に保持された前記熱伝導体が前記電子部
品と前記放熱部材との間となる位置に配置されることを
特徴とする。
力が作用すると容易に変形するもので、例えば、ベース
となる柔軟な樹脂材料中に熱伝導率の高い熱伝導性フィ
ラーを添加したものを用いることができる。
されず、例えば、弾性変形する合成ゴムやゲル状樹脂組
成物、あるいは、塑性変形するパテ状樹脂組成物であっ
てもよい。本発明で用いるのに好適な合成ゴムの具体例
としては、例えば、シリコーン樹脂系、クロロプレン
系、エチレン・プロピレン共重合体系、アクリル系等の
ゴム弾性を有する樹脂組成物を挙げることができる。ま
た、ゲル状樹脂組成物シリコーンゲル、エポキシ系ゲル
などを挙げることができる。パテ状樹脂組成物として
は、シリコーン系のもの、粘土類などを挙げることがで
きる。
であれば何でもよいが、例えば、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素、ベリリアなどを用いることができる。
能であれば、各部の材質については特に限定されるもの
ではないが、銅系材料(例えば、リン青銅、ベリリウム
銅、黄銅)に錫メッキや、はんだメッキを施したもの、
鉄(SPCC)、リン青銅、カーボンスチール等を利用
し得る。これらの金属材料は、例えばプレス加工などに
よって保持部および脚部が形成される。保持部を樹脂材
料で形成して、金属製の脚部を取り付けてもよい。
状は、電子部品の寸法や電子部品−放熱部材間の距離に
よって変わるため、一概には特定できないが、少なくと
も、支持体の脚部と熱伝導体との位置関係は、支持体の
脚部をプリント配線板にはんだ付けすると、熱伝導体が
電子部品と放熱部材との間に挟み込み可能な位置に配置
されるように構成される。
ば、熱伝導体が支持体の保持部に保持されていて、その
保持部で熱伝導体を保持した状態のまま、支持体の脚部
をプリント配線板に対してはんだ付けでき、これによ
り、熱伝導体が電子部品と放熱部材との間に挟み込み可
能な位置に配置される。
実装した後に手作業で熱伝導体を電子部品に貼着しなく
ても、電子部品等とともに同じ工程で熱伝導体を実装で
きるようになり、組立工数の削減を図ることができる。
記熱伝導体が、弾性変形して前記電子部品に密着するも
のであることを特徴とする。
が弾性変形して電子部品に密着するので、例えば、熱伝
導体と電子部品側との距離が多少変動しても、熱伝導体
と電子部品および放熱部材との密着状態が維持され、伝
熱能力の低下を招くことがない。
記熱伝導体が、塑性変形して前記電子部品に密着するも
のであることを特徴とする。
が塑性変形して電子部品に密着しているので、一旦変形
させてしまえば、その後は、電子部品に対して余計な圧
力が加わり続けることはなく、圧力による負荷を嫌う電
子部品に対して適用する場合に好適である。
記保持部が、前記熱伝導体の周囲を保持可能な枠状部分
を有するものであることを特徴とする。
で熱伝導体の周囲を保持しているので、熱伝導体が柔軟
な材質であるにもかかわらず、熱伝導体外周部の寸法安
定性が高くなり、プリント配線板上における実装密度の
向上を図ることができる。
記脚部が、バネ性を有し、前記電子部品と前記放熱部材
との間に挟み込まれた際に受ける圧力によって弾性変形
することを特徴とする。
部材との間に挟み込まれる際に、脚部が弾性変形した状
態になるため、はんだ付け箇所に応力が集中せず、はん
だ付け箇所の損傷を未然に防ぐことができる。
動実装装置の吸引ノズルで吸引するための吸着部を有す
ることを特徴とする。
吸引ノズルを吸着部に当接させて吸引し、吸引ノズルに
よって熱伝導部品をピックアップし、その熱伝導部品を
プリント配線板上に搭載することができる。したがっ
て、自動実装装置を利用して熱伝導部品をプリント配線
板に実装できるようになる。
導部品をピックアップできるように構成されたものであ
れば、具体的形態については限定されないが、通常は、
熱伝導部品の重量中心に近い箇所に設けられ、吸引時に
受ける負荷では歪まない程度の強度が付与されていると
よい。
記熱伝導体が、導電性を有することを特徴とする。
は、特に限定されないが、例えば、金属粉末やカーボン
粉末などの導電性フィラーを、熱伝導体中に含有させる
ことにより、所期の導電性を付与することができる。
性を有するので、外部から到来する電磁波や、電子部品
から放射される電磁波を遮断する効果がある。
一例を挙げて説明する。
導体2、および支持体3を備えている。
樹脂組成物によって形成されたもので、より具体的に
は、150重量部のアルミナ粉末と、100重量部のシ
リコーンとを混合して得られたパテ状組成物をシート状
に加工して、そのシートから所要サイズの矩形板を切り
出したものである。
外周を取り囲んで熱伝導体2を保持する矩形枠状の保持
部5と、保持部5の四隅から延出された脚部6とを備え
ている。脚部6は、プリント配線板に対してはんだ付け
される部分で、脚部6の下面には、あらかじめはんだメ
ッキが施されている。
されていて、この帯7の中央に吸着部8が形成されてい
る。吸着部8は、表面実装装置などの自動実装装置を使
って熱伝導部品1をプリント配線板に実装する際に、自
動実装装置の吸引ノズルによって吸着される円板状の部
分で、吸引ノズルでのピックアップ時にバランスが崩れ
にくいように、熱伝導部品1の重心を通る鉛直線上に配
置されている。
れば、例えば図2(a)に示すように、プリント配線板
Pに対して表面実装することができる。脚部6の高さ
は、電子部品Eの寸法に応じて最適なものが選ばれてお
り、これにより、熱伝導体2と電子部品Eは、ごく僅か
に接触するか、ごく僅かな間隙をなすような位置関係に
配置されている。熱伝導部品1の脚部6は、はんだ付け
可能なので、電子部品Eとともに、リフロー方式ではん
だ付けすることができる。
付けされた後は、プリント配線板Pを放熱板Rの近傍に
配設して、図2(b)に示すように、熱伝導部品1をプ
リント配線板Pと放熱板Rの間に挟み込む。
電子部品Eおよび放熱板Rに密着するので、電子部品E
と熱伝導体2との間、放熱板Rと熱伝導体2との間に
は、熱伝導性能を損なうような隙間が生じず、電子部品
Eにおいて発生した熱は、熱伝導部品1を介して良好に
放熱板Rへと伝達されるようになる。
よれば、電子部品Eのはんだ付けを行う際に、同時には
んだ付けを行ってプリント配線板P上に固定することが
できる。したがって、電子部品Eのはんだ付けを行った
後に、別途熱伝導体を貼り付ける工程を必要とするもの
に比べ、組立工数を削減することができる。
持部5で熱伝導体の周囲を保持する構造になっているの
で、熱伝導体2が塑性変形しても保持部5の外側へ熱伝
導体2がはみ出してしまうことがない。したがって、熱
伝導部品1のごく近傍に他の部品を配置しても、熱伝導
体2の変形に伴って他の部品を圧迫するようなことはな
いので、プリント配線板P上における実装密度の向上を
図ることができる。
6はバネ性を有し、図2(b)に示したように、熱伝導
体2が電子部品Eと放熱板Rとの間に挟み込まれた際
に、弓なりに弾性変形した状態になる。したがって、挟
み込む際に過剰気味に荷重が作用したとしても、その荷
重がはんだ付け箇所に集中せず、はんだ付け箇所の損傷
を招くことがない。
が、本発明は、上記以外の形態でも実施可能であり、上
記の具体的形態に限定されるものではない。
の下面側に熱伝導体2を貼着してあったが、熱伝導体2
の保持形態については限定されない。具体例を挙げれ
ば、例えば、図3(a)に示すように、支持体3の上面
側に熱伝導体2を貼着してもよい。この場合、熱伝導体
2の表面に薄いガラスクロス2aを張り付けておけば、
そのガラスクロス2aが上記吸着部8と同様に機能する
ので、自動実装装置の吸引ノズルによるピックアップも
可能となる。また、図3(b)に示すように、熱伝導体
2は、支持体3の下面に貼着しておいて、熱伝導体2の
表面に上述の如きガラスクロス2aを張り付け、これら
熱伝導体2とガラスクロス2aとの間に、支持体3の一
部を挟み込むように構成してもよい。
脚部6を具体的に図示したが、脚部6の具体的な形状に
ついても特に限定されない。例えば、図4(a)に示す
ような、ジグザグに曲折した脚部6aを設けてもよい
し、図4(b)に示すような、くの字型に曲がった脚部
6bを設けてもよい。これらの脚部6a、6bは、いず
れも上記脚部6よりもバネ定数が小さくて曲がりやすい
ので、はんだ付け箇所を損傷させるような応力が発生し
にくい。また、例えば、図4(c)に示すような、コイ
ルスプリング状の脚部6cを設けてもよいし、図4
(d)に示すような、多段式の伸縮可能な脚部6dを設
けてもよい。この脚部6dは、コイルスプリングを内蔵
しており、外部からの圧力に応じて伸縮する。これらの
脚部6c、6dも、伸縮してはんだ付け箇所への応力の
集中を防ぐので、はんだ付け箇所を損傷させることがな
い。
2が、放熱板Rに直接密着するようになっていたが、図
5(a)、同図(b)に示すように、熱伝導体2と放熱
板Rとの間にバネ材11を介在させて、放熱板Rでバネ
材11を押圧することにより、バネ材11によって熱伝
導体2を電子部品E側へと付勢し、熱伝導体2と電子部
品Eとをより強く密着させるようにしてもよい。
る熱伝導体2を採用していたが、これに代えて、弾性変
形する熱伝導体を採用してもよく、この場合、熱伝導体
と電子部品との密着性をさらに高めることができる。但
し、圧力が作用するのを嫌う電子部品もあるので、その
場合は、塑性変形する熱伝導体の方がよい。
2は、導電性を有しない(電気絶縁性を有する)もので
あったが、導電性を有する熱伝導体を採用してもよい。
熱伝導体に導電性を付与するための手段は、特に限定さ
れないが、例えば、金属粉末やカーボン粉末などの導電
性フィラーを、熱伝導体中に含有させることにより、所
期の導電性を付与することができる。このような熱伝導
体を設ければ、外部から到来する電磁波や、電子部品か
ら放射される電磁波を遮断する効果が得られる。
導体2の放熱板R側に接触する面には、特に何も設けて
いないが、この面を網で覆ってもよい。このような構造
にすると、熱伝導体2の表面を網で保護することができ
る。放熱板Rとの接触時には、熱伝導体2が塑性変形し
て網目を通り抜けて放熱板Rに密着するので、熱伝導性
能も殆ど損なわれることはない。なお、網に代えて、多
数の小さな穴を開けたフィルムを配設しても、同様の効
果がある。
の斜視図である。
の取付状態を示し、(a)はプリント配線板に実装した
状態を示す縦断面図、(b)はプリント配線板と放熱板
との間に挟み込んだ状態を示す縦断面図である。
た例を示す従断面図、(b)は熱伝導体とガラスクロス
との間に支持体の一部を挟み込むように構成した例を示
す従断面図である。
状について例示する部分従断面図である。
を示し、(a)はその斜視図、(b)は熱伝導体上に配
置した状態を示す従断面図である。
体、5・・・保持部、6・・・脚部、7・・・帯、8・
・・吸着部、E・・・電子部品、P・・・プリント配線
板、R・・・放熱板。
1)
目的を達成するためになされた本発明の熱伝導部品は、
プリント配線板に実装された電子部品と該電子部品の近
傍に配置された放熱部材との間に介在して、前記電子部
品から発生する熱を前記放熱部材へと伝導する熱伝導部
品であって、前記電子部品と前記放熱部材との間に挟み
込まれた際に受ける圧力により、前記電子部品に密着す
る形状に変形する熱伝導体と、該熱伝導体を保持する保
持部、および該保持部から延出された脚部を有する支持
体とを備え、前記脚部が、前記プリント配線板に対して
はんだ付け可能に構成されていて、該はんだ付けに伴っ
て、前記保持部に保持された前記熱伝導体が前記電子部
品と前記放熱部材との間となる位置に配置される構造
で、且つ、前記脚部が、バネ性を有し、前記電子部品と
前記放熱部材との間に挟み込まれた際に受ける圧力によ
って弾性変形することを特徴とする。
実装した後に手作業で熱伝導体を電子部品に貼着しなく
ても、電子部品等とともに同じ工程で熱伝導体を実装で
きるようになり、組立工数の削減を図ることができる。
しかも、この熱伝導部品の脚部は、バネ性を有し、電子
部品と放熱部材との間に挟み込まれる際に、脚部が弾性
変形した状態になるため、はんだ付け箇所に応力が集中
せず、はんだ付け箇所の損傷を未然に防ぐことができ
る。
動実装装置の吸引ノズルで吸引するための吸着部を有す
ることを特徴とする。
記熱伝導体が、導電性を有することを特徴とする。
Claims (7)
- 【請求項1】プリント配線板に実装された電子部品と該
電子部品の近傍に配置された放熱部材との間に介在し
て、前記電子部品から発生する熱を前記放熱部材へと伝
導する熱伝導部品であって、 前記電子部品と前記放熱部材との間に挟み込まれた際に
受ける圧力により、前記電子部品に密着する形状に変形
する熱伝導体と、 該熱伝導体を保持する保持部、および該保持部から延出
された脚部を有する支持体とを備え、 前記脚部が、前記プリント配線板に対してはんだ付け可
能に構成されていて、該はんだ付けに伴って、前記保持
部に保持された前記熱伝導体が前記電子部品と前記放熱
部材との間となる位置に配置されることを特徴とする熱
伝導部品。 - 【請求項2】前記熱伝導体が、弾性変形して前記電子部
品に密着するものであることを特徴とする請求項1に記
載の熱伝導部品。 - 【請求項3】前記熱伝導体が、塑性変形して前記電子部
品に密着するものであることを特徴とする請求項1に記
載の熱伝導部品。 - 【請求項4】前記保持部が、前記熱伝導体の周囲を保持
可能な枠状部分を有するものであることを特徴とする請
求項1〜請求項3のいずれかに記載の熱伝導部品。 - 【請求項5】前記脚部が、バネ性を有し、前記電子部品
と前記放熱部材との間に挟み込まれた際に受ける圧力に
よって弾性変形することを特徴とする請求項1〜請求項
4のいずれかに記載の熱伝導部品。 - 【請求項6】自動実装装置の吸引ノズルで吸引するため
の吸着部を有することを特徴とする請求項1〜請求項5
のいずれかに記載の熱伝導部品。 - 【請求項7】前記熱伝導体が、導電性を有することを特
徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の熱伝導
部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21869099A JP3068615B1 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 熱伝導部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21869099A JP3068615B1 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 熱伝導部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3068615B1 JP3068615B1 (ja) | 2000-07-24 |
JP2001044676A true JP2001044676A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16723897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21869099A Expired - Fee Related JP3068615B1 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 熱伝導部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3068615B1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009123766A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Kitagawa Ind Co Ltd | サーマルインターフェース材、およびサーマルインターフェース材の製造方法 |
JP2009283856A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Toyota Industries Corp | 発熱部品の実装構造及び実装方法 |
JP2013080767A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Rhythm Kyoshin Co Ltd | ヒートシンク |
JP2014032337A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Orient Burein Kk | 防爆装置 |
WO2014155977A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | パナソニック株式会社 | 放熱シートおよびこれを用いた放熱構造体 |
US10091868B2 (en) | 2014-09-17 | 2018-10-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heat dissipating sheet and heat dissipating structure using same |
-
1999
- 1999-08-02 JP JP21869099A patent/JP3068615B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009123766A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Kitagawa Ind Co Ltd | サーマルインターフェース材、およびサーマルインターフェース材の製造方法 |
JP2009283856A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Toyota Industries Corp | 発熱部品の実装構造及び実装方法 |
JP4548517B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社豊田自動織機 | 発熱部品の実装構造及び実装方法 |
JP2013080767A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Rhythm Kyoshin Co Ltd | ヒートシンク |
JP2014032337A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Orient Burein Kk | 防爆装置 |
WO2014155977A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | パナソニック株式会社 | 放熱シートおよびこれを用いた放熱構造体 |
US10091868B2 (en) | 2014-09-17 | 2018-10-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heat dissipating sheet and heat dissipating structure using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3068615B1 (ja) | 2000-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3281220B2 (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
CN112823574B (zh) | 基板收纳框体 | |
KR20060040727A (ko) | 열방출 전자장치 | |
EP1345265A2 (en) | Electronics assembly with improved heatsink configuration | |
JP2011155056A (ja) | シールド構造 | |
JP3068615B1 (ja) | 熱伝導部品 | |
KR101854318B1 (ko) | 탄성 방열 단자 | |
JP3330893B2 (ja) | 金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造 | |
JPH0685461B2 (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
JP2003017879A (ja) | 放熱装置 | |
JP4191954B2 (ja) | 撮像素子実装構造および撮像装置 | |
CN113571484A (zh) | 功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块 | |
KR20180094470A (ko) | 열 방출 어셈블리 | |
JP2003143451A (ja) | 固体撮像装置 | |
CN210183794U (zh) | 电子设备 | |
JP2004031854A (ja) | 放熱構造 | |
JPH07147467A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
JPH11214873A (ja) | 電子機器 | |
JP2552899Y2 (ja) | 冷却装置付電子装置 | |
JPH0722594U (ja) | モジュールの放熱構造 | |
JP4770518B2 (ja) | 高出力増幅器 | |
JPH03132059A (ja) | Icの実装方法 | |
CN215815851U (zh) | 功率模块用连接结构及功率模块 | |
CN212781627U (zh) | 一种散热组件及电子设备 | |
JP2002076220A (ja) | 電子部品の放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080519 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110519 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |