JP2009123766A - サーマルインターフェース材、およびサーマルインターフェース材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サーマルインターフェース材1は、粘着性のある熱伝導性材料によって形成された熱伝導層11が、粘着性のない薄膜材によって形成された粘着防止層12と金属材によって形成された金属層13との間に挟み込まれた3層構造になっていて、粘着防止層12によって、自動実装機の部品吸着用ノズルで吸着可能な吸着面が形成されるとともに、金属層13によって、プリント配線板に対してはんだ接合可能なはんだ接合面が形成されている。粘着防止層12および熱伝導層11は、粘着防止層12の外面に他の部材(例えば、ヒートシンクなど)を圧接させた際、粘着防止層12の外面が他の部材に密接する形状に変形する程度に柔軟な構造とされている。
【選択図】図1
Description
本発明のサーマルインターフェース材は、請求項1に記載の通り、自動実装機を使用してプリント配線板上に実装可能なサーマルインターフェース材であって、粘着性のある熱伝導性材料によって形成された熱伝導層が、粘着性のない薄膜材によって形成された粘着防止層と金属材によって形成された金属層との間に挟み込まれた3層構造になっていて、前記粘着防止層によって、前記自動実装機の部品吸着用ノズルで吸着可能な吸着面が形成されるとともに、前記金属層によって、前記プリント配線板に対してはんだ接合可能なはんだ接合面が形成されており、前記粘着防止層および前記熱伝導層は、前記粘着防止層の外面に他の部材を圧接させた際、前記粘着防止層の外面が前記他の部材に密接する形状に変形する程度に柔軟な構造とされていることを特徴とする。
図1は、サーマルインターフェース材1の斜視図である。
このサーマルインターフェース材1は、自動実装機を使用してプリント配線板上に実装可能なもので、熱伝導層11が、粘着防止層12と金属層13との間に挟み込まれた構造になっている。本実施形態において、このサーマルインターフェース材1は、10mm角のものである。
このサーマルインターフェース材1の製造時には、図2に示すように、上述の粘着防止層12、熱伝導層11、および金属層13に加えて、さらに被覆層14が積層されることにより、中間製品として4層構造の積層体16が形成される。
また、金属層13は、はんだ接合面が気密性のある被覆層14で被覆されてから加熱処理が施されるとともに、加熱処理の後に被覆層14が除去されることにより、はんだ接合面上に形成される酸化被膜が低減された状態になっているので、はんだ接合面のはんだ濡れ性は良好なものとなる。したがって、はんだ接合部の接合強度を向上させることができ、さらに、はんだ接合部における電気抵抗も低くすることができる。
例えば、上記実施形態においては、各層を形成する材料について、具体的な材料を例示したが、上述の具体的な材料はあくまでも一例に過ぎず、同等な機能を実現できる材料であれば、他の材料を選定して本発明を実施することができるのはもちろんである。
Claims (8)
- 自動実装機を使用してプリント配線板上に実装可能なサーマルインターフェース材であって、
粘着性のある熱伝導性材料によって形成された熱伝導層が、粘着性のない薄膜材によって形成された粘着防止層と金属材によって形成された金属層との間に挟み込まれた3層構造になっていて、
前記粘着防止層によって、前記自動実装機の部品吸着用ノズルで吸着可能な吸着面が形成されるとともに、前記金属層によって、前記プリント配線板に対してはんだ接合可能なはんだ接合面が形成されており、
前記粘着防止層および前記熱伝導層は、前記粘着防止層の外面に他の部材を圧接させた際、前記粘着防止層の外面が前記他の部材に密接する形状に変形する程度に柔軟な構造とされている
ことを特徴とするサーマルインターフェース材。 - 前記熱伝導層は、前記熱伝導性材料の原料組成物を前記粘着防止層と前記金属層との間に挟み込んでから、前記粘着防止層および前記金属層とともに加熱処理を施して、前記熱伝導性材料の原料組成物を架橋することによって形成されたものであり、
しかも、前記金属層は、前記はんだ接合面が気密性のある被覆層で被覆されてから前記加熱処理が施されるとともに、当該加熱処理の後に前記被覆層が除去されることにより、前記被覆層で被覆されないまま前記加熱処理が施された場合よりも、前記はんだ接合面上に形成される酸化被膜が低減された状態になっている
ことを特徴とする請求項1に記載のサーマルインターフェース材。 - 前記熱伝導層は、マトリクスとなるシリコーン中にアルミナ粉末を配合してなる熱伝導性材料によって形成されている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサーマルインターフェース材。 - 前記金属層は、リン青銅によって形成されている
ことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のサーマルインターフェース材。 - 前記粘着防止層は、ポリイミド製のフィルムによって形成されている
ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のサーマルインターフェース材。 - 前記粘着防止層、前記熱伝導層、および前記金属層の積層方向に平行な端面において、前記熱伝導層は、前記粘着防止層および前記金属層よりも凹んだ状態になっている
ことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載のサーマルインターフェース材。 - 粘着防止層となる粘着性のない薄膜材と、熱伝導層となる粘着性のある熱伝導性材料の原料組成物と、金属層となる金属材と、被覆層となる気密性のある部材とを、当該順序で積層してなる4層構造の積層体を形成する第1の工程と、
前記第1の工程で形成された前記4層構造の積層体に対して加熱処理を施すことにより、前記熱伝導性材料の原料組成物を架橋する第2の工程と、
前記4層構造の積層体から前記被覆層を剥がすことにより、前記粘着防止層、前記熱伝導層、および前記金属層を積層してなる3層構造のサーマルインターフェース材を得る第3の工程と
を備えることを特徴とするサーマルインターフェース材の製造方法。 - 前記第3の工程においては、前記4層構造の積層体から前記被覆層を剥がす前に、前記被覆層を残して、前記粘着防止層、前記熱伝導層、および前記金属層を所定の寸法および形状に切断し、切断されていない前記被覆層から、複数片の前記サーマルインターフェース材を取り外す
ことを特徴とする請求項7に記載のサーマルインターフェース材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007293413A JP4788703B2 (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | サーマルインターフェース材、およびサーマルインターフェース材の製造方法 |
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Publications (2)
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JP2009123766A true JP2009123766A (ja) | 2009-06-04 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4788703B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013171960A1 (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-21 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート供給体及び熱伝導性シートの供給方法 |
WO2020013333A1 (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | デクセリアルズ株式会社 | ピックアップ装置、実装装置、ピックアップ方法、実装方法 |
JP2020017723A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-30 | デクセリアルズ株式会社 | ピックアップ装置、実装装置、ピックアップ方法、実装方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2941801B1 (ja) * | 1998-09-17 | 1999-08-30 | 北川工業株式会社 | 熱伝導材 |
JP2001044676A (ja) * | 1999-08-02 | 2001-02-16 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導部品 |
-
2007
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2941801B1 (ja) * | 1998-09-17 | 1999-08-30 | 北川工業株式会社 | 熱伝導材 |
JP2001044676A (ja) * | 1999-08-02 | 2001-02-16 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導部品 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013171960A1 (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-21 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート供給体及び熱伝導性シートの供給方法 |
JP2013239525A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シート供給体及び熱伝導性シートの供給方法 |
EP2851947A4 (en) * | 2012-05-14 | 2016-01-27 | Shinetsu Chemical Co | BODY PROVIDING A THERMOCONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR PROVIDING THERMOCONDUCTIVE FILM |
US9385063B2 (en) | 2012-05-14 | 2016-07-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive sheet feeder and method for feeding thermally conductive sheet |
WO2020013333A1 (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | デクセリアルズ株式会社 | ピックアップ装置、実装装置、ピックアップ方法、実装方法 |
JP2020017723A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-30 | デクセリアルズ株式会社 | ピックアップ装置、実装装置、ピックアップ方法、実装方法 |
CN112352476A (zh) * | 2018-07-12 | 2021-02-09 | 迪睿合株式会社 | 拾取装置、安装装置、拾取方法、安装方法 |
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JP4788703B2 (ja) | 2011-10-05 |
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