JP2011503874A - 薄い転写フィルムまたはメタライゼーションを備えた熱インターフェイス材料組立体、それを備えた装置、及びそれを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
半導体、トランジスタ等の電気部品は一般的に、最適に作動する所定の温度を有する。理想的には、該所定温度は周囲の空気の温度に近い。しかし、電気部品を作動することによって熱が生じ、もし熱が除去されない場合には、電気部品が通常の、もしくは所望の作動温度よりも相当高い温度で作動することになる。このような過剰な温度は、電気部品の作動特性や関連装置の作動に不利な影響を及ぼす。
プロセス424は熱相変化材料の上にメタライゼーション転写フィルム(または他の実施形態では他のフィルム)を配置する工程を含む。従って、熱相変化材料は、概して剥離ライナ(下側)とメタライゼーション転写フィルム(上側)との間に配置されるか、概して剥離ライナ(下側)とメタライゼーション転写フィルム(上側)とによって挟まれ得る。代替的な方法の実施形態において、熱相変化材料が、概して剥離ライナ(上側)とメタライゼーション転写フィルム(下側)との間に配置されるか、概して剥離ライナ(上側)とメタライゼーション転写フィルム(下側)とによって挟まれ得るように、層の向きまたは配置は逆転してもよい。このような代替的な方法において、メタライゼーション転写フィルムはプロセス416において加熱された台上に配置され、次にプロセス420において、加熱溶融した相変化材料が、概してメタライゼーション転写フィルムの少なくとも一つの縁の幅にわたって延展される。
図9は、TIM組立体が形成され得る別の例示的方法900を示している。一般に、この方法900は、未硬化のバルクギャップパッド材料が、該ギャップパッド材料の硬化前に、その間に挟まれるか、または配置される担体のうちの一つとして乾燥フィルムを用いる工程を含む。積層された又は挟まれた材料は、上側に剥離ライナを、下側に乾燥フィルムを、中間に未硬化のバルクギャップパッド材料を備え得る。積層された材料は、間隙を有するニップを通して引っ張られて、炉内に引き入れられ、次いで炉内では未硬化のバルクギャップパッドが硬化させられる。
Claims (66)
- 第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、
約0.0005インチ(0.0127mm)以下の厚さを有する乾燥材料とを備え、前記乾燥材料は、前記熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って配置される熱インターフェイス材料組立体。 - 前記乾燥材料は、前記熱インターフェイス材料の第一側面全体にわたって配置された乾燥フィルムを含む請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記乾燥材料は、所定パターンで、前記熱インターフェイス材料の第一側面の二箇所以上の部分に沿って配置される請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記所定パターンは、縞パターンまたは点パターンを含む請求項3に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記乾燥材料は、該乾燥材料と接触する表面からの熱インターフェイス材料組立体の比較的清潔で容易な剥離を可能にするように構成される請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記乾燥材料は0.0005インチ(0.0127mm)の厚さを有する請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記乾燥材料は5オングストローム(5×10−10m)の厚さを有する請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記乾燥材料は、ポリマ、プラスチック、紙および金属のうちの少なくとも一つを含む請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 上に剥離コーティングを備えた剥離側面を有する剥離ライナをさらに備え、前記乾燥材料は、概して前記剥離ライナの剥離側面上の前記剥離コーティングを覆って配置される請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記乾燥材料を支持する基材をさらに備え、前記基材は、前記乾燥材料が概して前記基材と前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するように、前記熱インターフェイス材料にラミネートされる請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 剥離コーティングを備え、かつ前記乾燥材料が概して前記剥離コーティングと前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するように、前記乾燥材料を支持する上側剥離ライナと、
上に剥離コーティングを備えた剥離側面を有する下側剥離ライナとをさらに備え、前記下側剥離ライナは、前記剥離コーティングが概して下側剥離ライナと前記熱インターフェイス材料の第二側面との間に位置するようにラミネートされる請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。 - 前記乾燥材料は前記熱インターフェイス材料上に直接堆積される請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記熱インターフェイス材料は、ギャップ充填材、ギャップパッド、相変化材料、パテまたは熱伝導性絶縁体のうちの一つ以上を含む、応従性または形状適合性の熱インターフェイス材料を含む請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 剥離コーティングを備えた剥離側面を有する剥離ライナをさらに備え、前記乾燥材料は前記剥離ライナの剥離側面上に配置されており、前記剥離ライナは、前記乾燥材料が概して前記剥離ライナと前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するように、前記熱インターフェイス材料にラミネートされる請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記乾燥材料は前記熱インターフェイス材料とは異なる色を有し、それにより、異なる色は、使用者が該乾燥材料をより容易に認識し、前記熱インターフェイス材料と識別することを可能にする請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 請求項1に記載の熱インターフェイス材料組立体と、発熱部品と、ヒートシンクとを備える装置であって、前記熱インターフェイス材料組立体は、前記発熱部品、前記熱インターフェイス材料組立体および前記ヒートシンクによって熱伝導性熱経路が画定されるように、概して前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置される装置。
- 第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、
約0.0005インチ(0.0127mm)以下の厚さを有する金属層であって、該金属層は第一側面および第二側面を有し、該金属層の第一側面は、前記熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って配置される金属層と、
前記金属層の第二側面の少なくとも一部の上に位置するポリマコーティングとを備える熱インターフェイス材料組立体。 - 前記金属層およびポリマコーティングは、0.0005インチ(0.0127mm)の総厚を有する請求項17に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記金属層およびポリマコーティングは0.0001インチ(0.00254mm)の総厚を有する請求項17に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記ポリマコーティングは約5オングストローム(5×10−10m)の厚さを有する請求項17に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記熱インターフェイス材料は、ギャップ充填材、ギャップパッド、相変化材料、パテまたは熱伝導性絶縁体のうちの一つ以上を含む、応従性または形状適合性の熱インターフェイス材料を含む請求項17に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 請求項17に記載の熱インターフェイス材料組立体と、発熱部品と、ヒートシンクとを備える装置であって、前記熱インターフェイス材料組立体は、前記発熱部品、前記熱インターフェイス材料組立体および前記ヒートシンクによって熱伝導性熱経路が画定されるように、概して前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置される装置。
- 熱インターフェイス材料組立体を製造する方法であって、該方法は、乾燥材料が約0.0005インチ(0.0127mm)以下の厚さを有するように、熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って、前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程を含む方法。
- 前記乾燥材料は、前記熱インターフェイス材料組立体が発熱部品またはヒートシンクの表面から比較的清潔にかつ容易に剥離することを可能にするように構成される請求項23に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程は、前記熱インターフェイス材料の表面部上に直接、または次に前記熱インターフェイス材料に転写するための剥離ライナの表面部上に、材料を堆積させる工程を含む請求項23に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に乾燥材料を設ける工程は、蒸着、真空メタライゼーション、フラッシュコーティング、グラビア印刷を用いたコーティング、フレキソ印刷コーティング、または前記乾燥材料のパターンでの印刷のうちの一つ以上を含む請求項23に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程は、前記熱インターフェイス材料と、前記乾燥材料を支持する基材とを、前記乾燥材料が概して前記基材と前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するようにラミネートする工程を含む請求項23に記載の方法。
- 蒸着、真空メタライゼーション、スパッタリング、グラビア印刷を用いたコーティング、フレキソ印刷コーティング、または前記乾燥材料の基材上へのパターンでの印刷の一つ以上によって、前記基材上に乾燥材料を堆積する工程をさらに含む請求項27に記載の方法。
- 前記基材は、剥離コーティング備える剥離側面を有する剥離ライナを備え、前記乾燥材料は、概して前記剥離コーティングを覆って配置される請求項23に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程は、乾燥材料を担体ライナから前記熱インターフェイス材料に転写する工程を含む請求項23に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程は、前記熱インターフェイス材料に、約0.0005インチ(0.0127mm)または約5オングストローム(5×10−10m)の厚さを有する乾燥フィルムを設ける工程を含む請求項23に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程は、ライナとして転写フィルムを用いて、溶媒または非溶媒プロセスによって、前記熱インターフェイス材料をキャストする工程を含む請求項23に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料は相変化材料を含み、前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程は、
前記相変化材料を該相変化材料の融解温度より高い温度に加熱する工程と、
ライナとして転写フィルムを用いながら、溶融した前記相変化材料を押し出す工程とを含む請求項23に記載の方法。 - 前記熱インターフェイス材料は相変化材料を含み、前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程は、
相変化材料を該相変化材料の融解温度より高い温度に加熱する工程と、
ラミネートニップおよび台を加熱する工程と、
加熱した前記台上に剥離ライナまたは転写フィルムのうちの一方を配置する工程と、
加熱溶融した前記相変化材料を、概して、前記加熱した台上に配置された前記剥離ライナまたは転写フィルムのうちの前記一方の少なくとも一つの縁の幅にわたって延展する工程と、
前記剥離ライナおよび転写フィルムのうちの他方を、前記相変化材料が概して前記剥離ライナと転写フィルムとの間に位置するように、前記相変化材料上に配置する工程と、
前記剥離ライナ、相変化材料および転写フィルムを、加熱した前記ラミネートニップを通して引き出し、前記相変化材料が側方方向に流動して、前記転写フィルムおよび剥離ライナを被覆することを可能にする工程と、
前記剥離ライナ、相変化材料および転写フィルムを室温まで冷却する工程とを含む請求項23に記載の方法。 - 前記熱インターフェイス材料はギャップパッド材料を備え、前記熱インターフェイス材料に前記乾燥材料を設ける工程は、
乾燥フィルムと剥離ライナとの間に挟まれた未硬化のバルクギャップパッド材料を、間隙を有するニップを通して炉内に引き込む工程と、
前記未硬化のバルクギャップパッド材料を前記炉内で硬化させる工程とを含む請求項23に記載の方法。 - 発熱部品からの熱伝導に関する方法であって、該方法は、熱インターフェイス材料組立体を、概して前記発熱部品の表面とヒートシンクの表面との間に設置し、それにより前記発熱部品、前記熱インターフェイス材料組立体および前記ヒートシンクによって画定される熱伝導性熱経路を確立する工程を含み、前記熱インターフェイス材料組立体は、熱インターフェイス材料と、該熱インターフェイス材料の少なくとも一部に沿って配置された約0.0005インチ(0.0127mm)以下の厚さを有する乾燥材料とを備える方法。
- 前記乾燥材料は乾燥フィルムを備え、前記乾燥フィルムは、前記熱インターフェイス材料組立体が前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に設置されたときに、その乾燥フィルムが配置された表面から前記熱インターフェイス材料組立体が比較的清潔かつ容易に剥離することを可能にするように構成される請求項36に記載の方法。
- 第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、
約0.0005インチ(0.0127mm)以下の層厚を有するメタライゼーション層とを備え、前記メタライゼーション層は、前記熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って配置される熱インターフェイス材料組立体。 - 前記メタライゼーション層は0.0005インチ(0.0127mm)の層厚を有する請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記メタライゼーション層は0.0001インチ(0.00254mm)未満の層厚を有する請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記メタライゼーション層は前記熱インターフェイス材料より高い熱伝導率を有し、前記メタライゼーション層は、前記熱インターフェイス材料よりも形状適合性に劣る請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 剥離コーティングを備えた剥離側面を有する剥離ライナをさらに備え、前記メタライゼーション層は、概して前記剥離ライナの剥離側面上の前記剥離コーティングを覆って配置される請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 剥離コーティングを備えた剥離側面を有する剥離ライナをさらに備え、前記メタライゼーション層は、概して前記剥離ライナの剥離側面上の前記剥離コーティングを覆って配置される金属フィルムである請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記メタライゼーション層を支持する基材をさらに備え、前記基材は、前記メタライゼーション層が概して前記基材と前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するように、前記熱インターフェイス材料にラミネートされる請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 剥離コーティングを備え、かつ前記メタライゼーション層が概して前記剥離コーティングと前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するように、前記メタライゼーション層を支持する上側剥離ライナと、
剥離コーティングを備えた剥離側面を有する下側剥離ライナとをさらに備え、前記下側剥離ライナは、前記剥離コーティングが概して前記下側剥離ライナと前記熱インターフェイス材料の第二側面との間に位置するようにラミネートされる請求項38の熱インターフェイス材料組立体。 - 前記メタライゼーション層は前記熱インターフェイス材料上に直接堆積された金属の層を含む請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記メタライゼーション層はアルミニウム、スズまたは銅である請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記熱インターフェイス材料は、ギャップ充填材、相変化材料、パテまたは熱伝導性絶縁体のうちの一つ以上を含む、応従性または形状適合性の熱インターフェイス材料を含む請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 剥離コーティングを設けるためにシリコーン化された剥離側面を有する剥離ライナをさらに備え、前記メタライゼーション層は、前記剥離ライナのシリコーン化された剥離側面上においてメタライゼーションを備え、前記剥離ライナは、前記メタライゼーション層が概して前記剥離ライナと前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するように、前記熱インターフェイス材料にラミネートされる請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 請求項38に記載の熱インターフェイス材料組立体と、発熱部品と、ヒートシンクとを備え、前記組立体は、概して前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置され、それにより前記発熱部品から前記ヒートシンクへの熱伝導性熱経路を有する装置。
- 第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、
約0.0005インチ(0.0127mm)以下の層厚を有するメタライゼーション層と、
剥離コーティングを備え、かつ前記メタライゼーション層を支持し、かつ前記メタライゼーション層が概して前記剥離コーティングと前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するように前記熱インターフェイス材料にラミネートされる上側剥離ライナと、
剥離コーティングを備える下側剥離ライナであって、前記剥離コーティングが概して該下側剥離ライナと前記熱インターフェイス材料の第二側面との間に位置するように、前記熱インターフェイス材料にラミネートされる下側剥離ライナとを備える熱インターフェイス材料組立体。 - 前記メタライゼーション層は0.0001インチ(0.00254mm)未満の層厚を有する請求項51に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記上側剥離ライナは、前記剥離コーティングを設けるためにシリコーン化された剥離側面を有する基材を備え、前記メタライゼーション層は、前記基材のシリコーン化された剥離側面上においてメタライゼーションを備える請求項51に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 前記熱インターフェイス材料は、ギャップ充填材、相変化材料、パテまたは熱伝導性絶縁体のうちの一つ以上を含む、応従性または形状適合性の熱インターフェイス材料を含む請求項51に記載の熱インターフェイス材料組立体。
- 熱インターフェイス材料組立体を製造する方法であって、該方法は、メタライゼーション層が約0.0005インチ(0.0127mm)以下の層厚を有するように、熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って、前記熱インターフェイス材料に前記メタライゼーション層を設ける工程を含む方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記メタライゼーション層を設ける工程は、前記熱インターフェイス材料の表面部分をメタライゼーションすることにより、前記メタライゼーション層を形成する工程を含む請求項55に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記メタライゼーション層を設ける工程は、前記熱インターフェイス材料の表面部上に直接、または次に前記熱インターフェイス材料に転写するための剥離ライナの表面部上に、金属を堆積させる工程を含む請求項55に記載の方法。
- 前記金属を堆積させる工程は、蒸着、真空メタライゼーションまたはフラッシュコーティングのうちの一つ以上を含む請求項57に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記メタライゼーション層を設ける工程は、前記熱インターフェイス材料と前記メタライゼーション層を支持する基材とを、前記メタライゼーション層が概して前記基材と前記熱インターフェイス材料の第一側面との間に位置するように、ラミネートする工程を含む請求項55に記載の方法。
- 蒸着、真空メタライゼーションまたはスパッタリングのうちの一つ以上により、前記基材上に金属を堆積させる工程をさらに含む請求項59に記載の方法。
- 前記基材は、剥離コーティングを設けるためにシリコーン化された剥離側面を有する剥離ライナを備え、前記メタライゼーション層は、概して前記剥離コーティングを覆って配置された金属を含む請求項59に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記メタライゼーション層を設ける工程は、前記熱インターフェイス材料に0.0001インチ(0.00254mm)未満の層厚を有するメタライゼーション層を設ける工程を含む請求項55に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料に前記メタライゼーション層を設ける工程は、ライナとしてメタライゼーション転写フィルムを用いて、溶媒または非溶媒プロセスによって、前記熱インターフェイス材料をキャストする工程を含む請求項55に記載の方法。
- 前記熱インターフェイス材料は相変化材料を含み、前記熱インターフェイス材料に前記メタライゼーション層を設ける工程は、
前記相変化材料を該相変化材料の融解温度より高い温度に加熱する工程と、
ライナとしてメタライゼーション転写フィルムを用いながら、溶融した前記相変化材料を押し出す工程とを含む請求項55に記載の方法。 - 前記熱インターフェイス材料は相変化材料を含み、前記熱インターフェイス材料に前記メタライゼーション層を設ける工程は、
前記相変化材料を該相変化材料の融解温度より高い温度に加熱する工程と、
ラミネートニップおよび台を加熱する工程と、
加熱した前記台上に剥離ライナまたはメタライゼーション転写フィルムのうちの一方を配置する工程と、
加熱溶融した前記相変化材料を、概して前記加熱した台上に配置された前記剥離ライナまたはメタライゼーション転写フィルムのうちの一方の少なくとも一つの縁の幅にわたって延展する工程と、
前記剥離ライナおよび転写フィルムのうちの他方を、前記相変化材料が概して前記剥離ライナと前記メタライゼーション転写フィルムとの間に位置するように、前記相変化材料上に配置する工程と、
前記剥離ライナ、相変化材料およびメタライゼーション転写フィルムを、加熱した前記ラミネートニップを通して引き出し、前記相変化材料が側方方向に流動して、前記メタライゼーション転写フィルムおよび剥離ライナを被覆することを可能にする工程と、
剥離ライナ、相変化材料およびメタライゼーション転写フィルムを室温まで冷却する工程とを含む請求項55に記載の方法。 - 発熱部品からの熱伝導に関する方法であって、該方法は、熱インターフェイス材料組立体を、概して前記発熱部品の表面とヒートシンクの表面との間に設置し、それにより前記発熱部品から前記ヒートシンクへの熱伝導性熱経路を確立する工程を含み、前記熱インターフェイス材料組立体は、熱インターフェイス材料と、該熱インターフェイス材料の少なくとも一部に沿って配置された約0.0005インチ(0.0127mm)以下の層厚を有するメタライゼーション層を備える方法。
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---|---|---|---|
JP2010533134A Pending JP2011503874A (ja) | 2007-11-05 | 2008-09-04 | 薄い転写フィルムまたはメタライゼーションを備えた熱インターフェイス材料組立体、それを備えた装置、及びそれを製造する方法 |
Country Status (6)
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---|---|
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Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7952261B2 (en) | 2007-06-29 | 2011-05-31 | Bayer Materialscience Ag | Electroactive polymer transducers for sensory feedback applications |
US9795059B2 (en) * | 2007-11-05 | 2017-10-17 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials with thin film or metallization |
US8076773B2 (en) * | 2007-12-26 | 2011-12-13 | The Bergquist Company | Thermal interface with non-tacky surface |
US8851356B1 (en) | 2008-02-14 | 2014-10-07 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
US8007286B1 (en) | 2008-03-18 | 2011-08-30 | Metrospec Technology, Llc | Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions |
US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
US8143631B2 (en) | 2008-03-06 | 2012-03-27 | Metrospec Technology Llc | Layered structure for use with high power light emitting diode systems |
US8410720B2 (en) | 2008-04-07 | 2013-04-02 | Metrospec Technology, LLC. | Solid state lighting circuit and controls |
EP2239793A1 (de) | 2009-04-11 | 2010-10-13 | Bayer MaterialScience AG | Elektrisch schaltbarer Polymerfilmaufbau und dessen Verwendung |
US9333454B2 (en) | 2011-01-21 | 2016-05-10 | International Business Machines Corporation | Silicone-based chemical filter and silicone-based chemical bath for removing sulfur contaminants |
SG193003A1 (en) | 2011-03-01 | 2013-10-30 | Bayer Ip Gmbh | Automated manufacturing processes for producing deformable polymer devices and films |
US9195058B2 (en) | 2011-03-22 | 2015-11-24 | Parker-Hannifin Corporation | Electroactive polymer actuator lenticular system |
US8900491B2 (en) | 2011-05-06 | 2014-12-02 | International Business Machines Corporation | Flame retardant filler |
US9186641B2 (en) | 2011-08-05 | 2015-11-17 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field to enable easy removal of one substrate from another for enhanced reworkability |
US8741804B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-06-03 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field |
US9876160B2 (en) | 2012-03-21 | 2018-01-23 | Parker-Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
US20130306293A1 (en) * | 2012-05-21 | 2013-11-21 | Hamilton Sundstrand Space Systems International | Extruded matching set radiators |
US20130308273A1 (en) * | 2012-05-21 | 2013-11-21 | Hamilton Sundstrand Space Systems International | Laser sintered matching set radiators |
US9716055B2 (en) | 2012-06-13 | 2017-07-25 | International Business Machines Corporation | Thermal interface material (TIM) with thermally conductive integrated release layer |
WO2013192143A1 (en) | 2012-06-18 | 2013-12-27 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Stretch frame for stretching process |
TW201436311A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | 金屬化介電膜之方法 |
WO2014066576A1 (en) | 2012-10-24 | 2014-05-01 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Polymer diode |
US20140175707A1 (en) | 2012-12-21 | 2014-06-26 | 3M Innovative Properties Company | Methods of using nanostructured transfer tape and articles made therefrom |
US9515004B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-12-06 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials |
CN103346132A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种相变化热界面材料的生产设备 |
JP5805147B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2015-11-04 | 本田技研工業株式会社 | 塗装方法 |
WO2015105204A1 (ko) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 엔트리움 주식회사 | 열 계면 물질 및 이를 포함하는 반도체 칩 패키지 |
KR101612454B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-15 | 한국과학기술연구원 | 필러 및 고분자 수지의 복합 재료 층이 포함된 방열 시트 및 그 제조방법 |
WO2017044712A1 (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | Laird Technologies, Inc. | Devices for absorbing energy from electronic components |
CN106922104A (zh) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 北京中石伟业科技股份有限公司 | 一种易清理的导热相变垫片及其制备方法和系统 |
US10741519B2 (en) | 2016-07-11 | 2020-08-11 | Laird Technologies, Inc. | Systems of applying materials to components |
US11014203B2 (en) | 2016-07-11 | 2021-05-25 | Laird Technologies, Inc. | System for applying interface materials |
USD879046S1 (en) | 2017-10-06 | 2020-03-24 | Laird Technologies, Inc. | Material having edging |
USD999405S1 (en) | 2017-10-06 | 2023-09-19 | Laird Technologies, Inc. | Material having edging |
USD881822S1 (en) | 2017-10-06 | 2020-04-21 | Laird Technologies, Inc. | Material having an edge shape |
CN108184316A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-19 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 耐磨擦的高导热片及其应用 |
DE102018101453A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes |
US11141823B2 (en) | 2018-04-28 | 2021-10-12 | Laird Technologies, Inc. | Systems and methods of applying materials to components |
US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
DE102020103028A1 (de) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | GM Global Technology Operations LLC | Verbundanordnungen zur thermischen kühlung von elektronischen bauteilen |
JP2021150468A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置及び押圧装置 |
US11317538B2 (en) * | 2020-07-30 | 2022-04-26 | Google Llc | Reinforced graphite heat-spreader for a housing surface of an electronic device |
US11778722B2 (en) * | 2021-05-04 | 2023-10-03 | Gm Cruise Holdings Llc | Autonomous vehicle computing device with barrier layer |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000108242A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-18 | Avery Dennison Corp | 熱移動ラミネ―ト |
US6644395B1 (en) * | 1999-11-17 | 2003-11-11 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal interface material having a zone-coated release linear |
JP2004080040A (ja) * | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Bergquist Co:The | 高度に充填されているか又は低度に架橋されている熱伝導性インタフェースパッドを与えるための可とう性表面層フィルム |
JP2004518294A (ja) * | 2001-01-22 | 2004-06-17 | パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン | クリーンなレリースの、相変化のターミナルインターフエース |
JP2004228217A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フェーズチェンジ型多層シート |
JP2006049878A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-02-16 | Toray Ind Inc | 熱伝導性成形体およびその製造方法 |
JP2006310812A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Yasuyuki Agari | 熱伝導性シート |
JP2006528434A (ja) * | 2003-05-13 | 2006-12-14 | パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン | 熱管理材料 |
Family Cites Families (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US292359A (en) * | 1884-01-22 | Clothes-reel | ||
US194043A (en) * | 1877-08-14 | Improvement in glass-furnaces | ||
BE507814A (ja) | 1950-12-22 | |||
US3723373A (en) | 1971-10-04 | 1973-03-27 | American Cyanamid Co | 0.1% to about 2.0% by weight polytetrafluoroethylene emulsion modified polyethylene terephthalate with improved processing characteristics |
US4047804A (en) | 1973-12-26 | 1977-09-13 | Polaroid Corporation | Anti-reflection coatings for photographic bases |
US4686141A (en) | 1984-05-11 | 1987-08-11 | Brunswick Corporation | Pellicular laminate means for shielding structures from electromagnetic radiation |
US4938992A (en) | 1988-01-07 | 1990-07-03 | Varian Associates, Inc. | Methods for thermal transfer with a semiconductor |
US5300809A (en) * | 1989-12-12 | 1994-04-05 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Heat-conductive composite material |
US5314732A (en) | 1991-06-28 | 1994-05-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible, transparent film for electrostatic shielding |
US6197859B1 (en) | 1993-06-14 | 2001-03-06 | The Bergquist Company | Thermally conductive interface pads for electronic devices |
US5591034A (en) | 1994-02-14 | 1997-01-07 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Thermally conductive adhesive interface |
US5741579A (en) | 1995-04-28 | 1998-04-21 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Heat-conductive sheet |
US6090484A (en) | 1995-05-19 | 2000-07-18 | The Bergquist Company | Thermally conductive filled polymer composites for mounting electronic devices and method of application |
US5679457A (en) | 1995-05-19 | 1997-10-21 | The Bergquist Company | Thermally conductive interface for electronic devices |
AU723258B2 (en) | 1996-04-29 | 2000-08-24 | Parker-Hannifin Corporation | Conformal thermal interface material for electronic components |
US5930893A (en) | 1996-05-29 | 1999-08-03 | Eaton; Manford L. | Thermally conductive material and method of using the same |
US5950066A (en) | 1996-06-14 | 1999-09-07 | The Bergquist Company | Semisolid thermal interface with low flow resistance |
JP4080030B2 (ja) | 1996-06-14 | 2008-04-23 | 住友電気工業株式会社 | 半導体基板材料、半導体基板、半導体装置、及びその製造方法 |
US5738936A (en) | 1996-06-27 | 1998-04-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Thermally conductive polytetrafluoroethylene article |
JPH1079594A (ja) | 1996-07-08 | 1998-03-24 | Nissha Printing Co Ltd | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
US6037659A (en) | 1997-04-28 | 2000-03-14 | Hewlett-Packard Company | Composite thermal interface pad |
JP3425521B2 (ja) | 1998-01-09 | 2003-07-14 | 信越化学工業株式会社 | 低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法 |
US6436506B1 (en) * | 1998-06-24 | 2002-08-20 | Honeywell International Inc. | Transferrable compliant fibrous thermal interface |
US5912805A (en) * | 1998-11-04 | 1999-06-15 | Freuler; Raymond G. | Thermal interface with adhesive |
US6399209B1 (en) * | 1999-04-16 | 2002-06-04 | The Bergquist Company | Integrated release films for phase-change interfaces |
US6162663A (en) | 1999-04-20 | 2000-12-19 | Schoenstein; Paul G. | Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon |
US6165612A (en) | 1999-05-14 | 2000-12-26 | The Bergquist Company | Thermally conductive interface layers |
US6359334B1 (en) | 1999-06-08 | 2002-03-19 | Micron Technology, Inc. | Thermally conductive adhesive tape for semiconductor devices and method using the same |
US20040009353A1 (en) | 1999-06-14 | 2004-01-15 | Knowles Timothy R. | PCM/aligned fiber composite thermal interface |
US6391442B1 (en) * | 1999-07-08 | 2002-05-21 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Phase change thermal interface material |
EP1375134B1 (en) | 1999-08-31 | 2004-10-20 | Mitsubishi Plastics Inc. | Releasing laminated film |
US20070241303A1 (en) | 1999-08-31 | 2007-10-18 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
US6451422B1 (en) | 1999-12-01 | 2002-09-17 | Johnson Matthey, Inc. | Thermal interface materials |
US7078109B2 (en) * | 2000-02-25 | 2006-07-18 | Thermagon Inc. | Heat spreading thermal interface structure |
US6372997B1 (en) * | 2000-02-25 | 2002-04-16 | Thermagon, Inc. | Multi-layer structure and method for forming a thermal interface with low contact resistance between a microelectronic component package and heat sink |
US7369411B2 (en) * | 2000-02-25 | 2008-05-06 | Thermagon, Inc. | Thermal interface assembly and method for forming a thermal interface between a microelectronic component package and heat sink |
US6523608B1 (en) | 2000-07-31 | 2003-02-25 | Intel Corporation | Thermal interface material on a mesh carrier |
US6613430B2 (en) | 2000-09-07 | 2003-09-02 | Mitsubishi Polyester Film, Llc | Release coated polymer film |
US6610635B2 (en) | 2000-09-14 | 2003-08-26 | Aos Thermal Compounds | Dry thermal interface material |
US6965071B2 (en) * | 2001-05-10 | 2005-11-15 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal-sprayed metallic conformal coatings used as heat spreaders |
KR101022583B1 (ko) * | 2001-05-24 | 2011-03-16 | 프라이즈 메탈즈, 인크. | 방열재 및 땜납 프리폼 |
KR100521911B1 (ko) | 2001-07-09 | 2005-10-13 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자파 차폐용 부재 및 그 제조방법 |
JP2003086991A (ja) | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽用部材及びその製造方法 |
US6657296B2 (en) | 2001-09-25 | 2003-12-02 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Semicondctor package |
US20030203181A1 (en) * | 2002-04-29 | 2003-10-30 | International Business Machines Corporation | Interstitial material with enhanced thermal conductance for semiconductor device packaging |
US6776923B2 (en) | 2002-06-07 | 2004-08-17 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Self-adhering thermal interface material |
US7147367B2 (en) | 2002-06-11 | 2006-12-12 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal interface material with low melting alloy |
US6919504B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-07-19 | 3M Innovative Properties Company | Flexible heat sink |
US6841867B2 (en) | 2002-12-30 | 2005-01-11 | Intel Corporation | Gel thermal interface materials comprising fillers having low melting point and electronic packages comprising these gel thermal interface materials |
JP2006522491A (ja) | 2003-04-02 | 2006-09-28 | ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド | 熱相互接続および界面システム、製造方法、およびその使用方法 |
JP4300215B2 (ja) | 2003-05-14 | 2009-07-22 | 三菱樹脂株式会社 | フッ素系積層フィルム及びその製造方法 |
US7744991B2 (en) * | 2003-05-30 | 2010-06-29 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conducting foam interface materials |
US7229683B2 (en) | 2003-05-30 | 2007-06-12 | 3M Innovative Properties Company | Thermal interface materials and method of making thermal interface materials |
US6987671B2 (en) * | 2003-06-26 | 2006-01-17 | Intel Corporation | Composite thermal interface devices and methods for integrated circuit heat transfer |
US6898084B2 (en) | 2003-07-17 | 2005-05-24 | The Bergquist Company | Thermal diffusion apparatus |
JP4646508B2 (ja) | 2003-10-01 | 2011-03-09 | 日東電工株式会社 | 両面接着テープ又はシートおよびその製造方法 |
US20050197436A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-08 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Flame resistant thermal interface material |
US7347354B2 (en) * | 2004-03-23 | 2008-03-25 | Intel Corporation | Metallic solder thermal interface material layer and application of the same |
US7312261B2 (en) | 2004-05-11 | 2007-12-25 | International Business Machines Corporation | Thermal interface adhesive and rework |
WO2006017193A1 (en) | 2004-07-13 | 2006-02-16 | Henkel Corporation | Novel packaging solution for highly filled phase-change thermal interface material |
US20060063017A1 (en) | 2004-09-22 | 2006-03-23 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Thermally conductive sheet and method for producing the same |
US7169245B2 (en) * | 2004-12-13 | 2007-01-30 | 3M Innovative Properties Company | Methods of using sonication to couple a heat sink to a heat-generating component |
TWI270341B (en) | 2005-03-02 | 2007-01-01 | Cateron Technology Co Ltd | Electronic assembly unit with conductive film, conductive film and method of making the same thereof |
US7439618B2 (en) * | 2005-03-25 | 2008-10-21 | Intel Corporation | Integrated circuit thermal management method and apparatus |
US20060266475A1 (en) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | American Standard Circuits, Inc. | Thermally conductive interface |
US7955900B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-06-07 | Intel Corporation | Coated thermal interface in integrated circuit die |
US7629684B2 (en) | 2006-04-04 | 2009-12-08 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Adjustable thickness thermal interposer and electronic package utilizing same |
TWI306296B (en) | 2006-04-06 | 2009-02-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Semiconductor device with a heat sink and method for fabricating the same |
US8445102B2 (en) * | 2007-11-05 | 2013-05-21 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface material with thin transfer film or metallization |
US8076773B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-12-13 | The Bergquist Company | Thermal interface with non-tacky surface |
US7811862B2 (en) * | 2008-12-17 | 2010-10-12 | Infineon Technologies Ag | Thermally enhanced electronic package |
-
2007
- 2007-11-12 US US11/938,588 patent/US8545987B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-04 JP JP2010533134A patent/JP2011503874A/ja active Pending
- 2008-09-04 CN CN2008801146179A patent/CN101848808B/zh active Active
- 2008-09-04 WO PCT/US2008/075172 patent/WO2009134280A2/en active Application Filing
- 2008-09-04 KR KR1020137025461A patent/KR101450128B1/ko active IP Right Grant
- 2008-09-04 KR KR1020107012427A patent/KR101442717B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-09-04 EP EP08874141A patent/EP2207674A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000108242A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-18 | Avery Dennison Corp | 熱移動ラミネ―ト |
US6644395B1 (en) * | 1999-11-17 | 2003-11-11 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal interface material having a zone-coated release linear |
JP2004518294A (ja) * | 2001-01-22 | 2004-06-17 | パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン | クリーンなレリースの、相変化のターミナルインターフエース |
JP2004080040A (ja) * | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Bergquist Co:The | 高度に充填されているか又は低度に架橋されている熱伝導性インタフェースパッドを与えるための可とう性表面層フィルム |
JP2004228217A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フェーズチェンジ型多層シート |
JP2006528434A (ja) * | 2003-05-13 | 2006-12-14 | パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン | 熱管理材料 |
JP2006049878A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-02-16 | Toray Ind Inc | 熱伝導性成形体およびその製造方法 |
JP2006310812A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Yasuyuki Agari | 熱伝導性シート |
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