CN212781627U - 一种散热组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种散热组件及电子设备，涉及电子设备技术领域，散热组件包括：支架、电路板、热源、第一散热部件和紧固件。其中电路板设置在支架上，热源设置在电路板上，第一散热部件至少部分盖设在电路板，且第一散热部件开设有第一通孔，紧固件穿过第一通孔与支架固定连接。其中，紧固件采用导热金属结构件。本申请通过设置第一散热部件提高了散热组件的散热性能。本申请中通过紧固件固定第一散热装部件，固定结构更加稳定，增强了散热组件的结构强度，延长了产品使用寿命，提高了产品质量。本申请的紧固件采用导热金属结构件，紧固件硬度好，同时导热性好，进一步提高了散热组件的散热性能。

Description

一种散热组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热组件及电子设备。

背景技术

现在的大多电子设备，如移动终端、照相机等等，均用到了闪光灯，用来调节拍摄时的环境亮度。闪光灯是个发热器件，发光时温度较高，因此需要很好的散热措施才能满足闪光灯的可靠性需求，否则在使用中很容易因为温度过高而烧坏闪光灯。

参见图1所示，常见的电子设备中的闪光灯组件200一般是直接将闪光灯204通过锡焊203焊贴在FPC电路板201表面，利用FPC电路板201表面的铜皮层202进行快速的传热和散热。此散热方案中，闪光灯204的散热主要依赖PFC电路板201上的铜皮层202，因此难以将热全面导出去，散热效果不好。

为了提高散热效果，FPC电路板202的铜皮层202要做的很大或者FPC电路板202上的铜皮层202需要厚度很厚。FPC电路板202的铜皮层202要做的很大容易导致FPC电路板202的尺寸也相应做大，很难满足现在电子产品的设计要求；FPC电路板202的铜皮层202厚度很厚，会导致FPC电路板202不具备很好的弯折性，铜皮层202厚度增加后会变脆，弯折容易断，并且成本很贵。

现有技术中也有通过在闪光灯组件上设置散热结构来提高闪光灯组件的散热性能的方案。然后现有技术中，其散热结构往往是直接粘接在FPC电路板202上的，牢固性不好，在电子设备受到外界冲击时，散热结构不稳定，容易出现开裂的情况，严重影响产品质量。

实用新型内容

本申请提供一种散热组件及电子设备，散热性能好，且增强了散热组件的结构强度，延长了产品使用寿命，提高了产品质量。

上述目标和其他目标将通过独立权利要求中的特征来达成。进一步的实现方式在从属权利要求、说明书和附图中体现。

第一方面，本申请提供一种散热组件，包括：

支架；

电路板，所述电路板设置在所述支架上；

热源，所述热源设置在所述电路板上；

第一散热部件，所述第一散热部件至少部分盖设在所述电路板；且所述第一散热部件开设有第一通孔；

紧固件，所述紧固件穿过所述第一通孔，且与所述支架固定连接；

其中，所述紧固件采用导热金属结构件。

第二方面，本申请同时还提供一种电子设备，包括上述的散热组件。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请通过设置第一散热部件提高了散热组件的散热性能，且本申请中通过紧固件固定第一散热装部件，固定结构更加稳定，增强了散热组件的结构强度，延长了产品使用寿命，提高了产品质量。本申请的紧固件采用导热金属结构件，紧固件硬度好，同时导热性好，进一步提高了散热组件的散热性能。

通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍；此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为现有技术中散热组件的剖视结构示意图；

图2为本申请实施例提供的散热组件的第一种剖视结构示意图；

图3为本申请实施例提供的散热组件的第二种剖视结构示意图。

图中：

100-散热组件；

1-支架；

11-绝缘层；

12-散热层；

2-电路板；

21-铜皮层；

3-热源；

4-散热装置；

41-第一散热部件；

411-接触部；

412-连接部；

42-第二散热部件；

43-第三散热部件；

5-紧固件；

51-第一紧固件；

52-第二紧固件；

6-锡膏；

200-散热组件

201-电路板；

202-铜皮层；

203-锡焊；

204-热源。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参见图2和图3所示，本申请提供一种散热组件100，包括：支架1、电路板2、热源3、散热装置4和紧固件5。其中电路板2设置在支架1上，热源3设置在电路板2上，散热装置4包括第一散热部件41，第一散热部件41至少部分盖设在电路板2，且第一散热部件开设有第一通孔，紧固件5穿过第一通孔，且与支架1固定连接，所述紧固件5采用导热金属结构件。

需要说明的是，本申请的术语“电路板2设置在支架1上”可以理解为电路板2直接连接支架1，或者电路板2通过其他结构间接地连接在支架1上。本申请的术语“热源”可以为电子设备上任何可发热的部件或结构，例如该“热源”可以为电子设备上的闪光灯、受话器、马达等器件。

本申请实施例的第一散热部件41至少部分盖设于电路板2，与所述电路板2接触，增大了散热面积，提高了散热组件100的散热性能。相对现有技术中仅仅将散热装置4粘接固定在电路板2的方案，本申请通过紧固件5固定散热装置4，固定结构更加稳定，增强了散热组件的结构强度，延长了产品使用寿命，提高了产品质量。

另外，本申请的紧固件5采用导热金属结构件。紧固件5硬度好，同时导热性好，利于散热，进一步提高了散热组件100的散热性能。

需要说明的是，本申请中的“电路板”可以为FPC柔性电路板，也可以为PCB硬质电路板，在此不做限定。热源3固定连接电路板2，同时与电路板2电路导通。

具体的，参见图2所示，电路板2包括本体和连接于本体的铜皮层21，热源3可以焊接在该铜皮层21上，如热源3通过锡膏焊接在电路板2的铜皮层21。

参见图2所示，在一种可能的实施方案中，第一散热部件41包括接触部411和连接部412，所述接触部411开设有安装孔，所述接触部411盖设于所述电路板2，所述热源3穿过安装孔，且部分凸出于所述接触部411。所述连接部412连接于所述接触部411，且所述连接部412与所述电路板2错位分布，即所述连接部412延伸至所述电路板2之外。

在该实施方案中，第一散热部件41包括两个部分，第一部分为接触部411，该接触部连接于电路板2，用于导热和散热。第二部分为连接部412，连接部412则远离电路板2，增大了与外界的接触面积，散热性能更好。其中，接触部411可以是粘结在电路板2上，为了增强散热装置4的结构稳定性，连接部412则通过第一紧固件51固定于支架1，从而增强散热组件整体结构强度。

第一散热部件41的接触部411也可以通过锡膏6焊接在电路板2的铜皮层21。热量从热源3开始通过铜皮层21传递到第一散热部件41上，第一散热部件41为散热材料制成，增加了散热面积，提高了散热效果。

参见图2所示，在一种可能的实施方案中，散热组件100的散热装置4还包括第二散热部件42，所述第二散热部件42设置于所述连接部412与所述支架1之间。

该实施方案中，所述连接部412与所述支架1之间具有间隙。本申请在连接部412与所述支架1之间的间隙处增设了第二散热部件42，第二散热部件42同时还直接与电路板2接触，从而进一步提高了散热性能。

具体的，所述第二散热部件42包括填充于连接部412与所述支架1之间的间隙内的导热硅脂散热层/导热硅脂散热结构件。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于电子元器件的导热及散热，从而保证电子设备稳定运行。

参见图3所示，在一种可能的实施方案中，散热装置4还包括第三散热部件43，第三散热部件43设置于所述电路板2和所述支架1之间。其中，所述第三散热部件43通过所述紧固件5与所述第一散热部件41导热连接。

在该实施方案中，为了进一步提高散热效果，散热装置4进一步还包括第三散热部件43，该第三散热部件43由散热材料制成，且位于电路板2背离热源3的一侧，进一步增加了散热面积。

在一种可能的实施方案中，所述支架1包括绝缘层11和散热层12，所述散热层12设置在所述绝缘层11，所述紧固件5与所述散热层12固定连接。

在上述方案中，支架1上设置了散热层12，且紧固件5固定连接于散热层12，热量可以通过紧固件5传导至散热层12，散热层12平铺面积大，进一步增大了散热面积，提高了散热组件100的散热性能。

其中，散热层12可以为设置于所述绝缘层11表面的导热金属。

在一种可能的实施方案中，参见图2所示，在第一散热部件41包括接触部411和连接部412时，紧固件5可以包括第一紧固件51，所述第一紧固件51穿过所述连接部412固定连接于所述支架1。该方案中，第一紧固件51穿过连接部412，没有穿过电路板2，第一紧固件51增强了散热组件的结构强度，且不与电路板2产生干涉，防止电路板2受到损伤。

在一种可能的实施方案中，参见图3所示，紧固件5包括第二紧固件52，所述第二紧固件52穿过所述第一散热部件41和所述电路板2固定连接于所述支架1。

该实施方案中，第二紧固件52贯穿了电路板2和第一散热部件41设置，同时固定电路板2和第一散热部件41，从整体上提高了散热组件100的结构强度。

其中，参见图3所述，当散热组件100具有第一散热部件41、第二散热部件42和第三散热部件43时，第二紧固件52依次穿过第一散热部件41的接触部411和第二散热部件42后进一步还穿过第三散热部件43，最后端部固定连接于支架1。如此，则散热装置4的各部件均通过第二紧固件52贯穿，从整体上增强了结构稳定性。

在一种可能的实施方案中，为了提高本申请散热组件100装配结构的稳定性，散热组件可以包括多个紧固件5，多个紧固件5可以间隔分布。例如，各紧固件5可以环绕热源3设置，从不同的位置固定散热装置4，提高散热组件100的整体结构强度。

具体的，各紧固件5中包括多个第一紧固件51和多个第二紧固件52。

本申请实施例同时还提供一种电子设备，该电子设备包括设备主体和上述的散热组件100，该设备主体包括主电路板、框架和盖体，所述盖体上设置有安装孔。所述主电路板设置于框架上，所述散热组件100的电路板2电连接于所述主电路板。所述盖体盖设于所述框架上，遮蔽所述主电路板和散热组件100的部分结构，散热组件100的热源3位于盖体上的安装孔上。主电路板能够对散热组件100中的热源3(如闪光灯)的状态进行控制。其中，该电子设备可以为手机、相机、平板电脑，笔记本电脑等等。该电子设备因为采用了散热组件100，相对于现有技术，热源3的散热性能好，产品质量得到了显著的提高。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：

支架(1)；

电路板(2)，所述电路板(2)设置在所述支架(1)上；

热源(3)，所述热源(3)设置在所述电路板(2)上；

第一散热部件(41)，所述第一散热部件(41)至少部分盖设在所述电路板(2)；且所述第一散热部件(41)开设有第一通孔；

紧固件(5)，所述紧固件(5)穿过所述第一通孔，且与所述支架(1)固定连接；

其中，所述紧固件(5)采用导热金属结构件。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一散热部件(41)包括接触部(411)和连接部(412)；

所述接触部(411)开设有安装孔，所述接触部(411)盖设于所述电路板(2)，所述热源(3)穿过所述安装孔且部分凸出于所述接触部(411)；

所述连接部(412)连接于所述接触部(411)，且所述连接部(412)与所述电路板(2)错位分布。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，还包括第二散热部件(42)，所述第二散热部件(42)设置于所述连接部(412)与所述支架(1)之间。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第二散热部件(42)包括填充于所述连接部(412)与所述支架(1)之间的导热硅脂散热层或导热硅脂散热结构件。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，还包括第三散热部件(43)，所述第三散热部件(43)设置于所述电路板(2)和所述支架(1)之间；

其中，所述第三散热部件(43)通过所述紧固件(5)与所述第一散热部件(41)导热连接。

6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述支架(1)包括绝缘层(11)和散热层(12)；

所述散热层(12)设置在所述绝缘层(11)上；

所述紧固件(5)与所述散热层(12)固定连接。

7.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述紧固件(5)包括第一紧固件(51)，所述第一紧固件(51)穿过所述连接部(412)固定连接于所述支架(1)。

8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述紧固件(5)包括第二紧固件(52)，所述第二紧固件(52)穿过所述第一散热部件(41)和所述电路板(2)固定连接于所述支架(1)。

9.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，包括多个紧固件(5)，所述多个紧固件(5)间隔分布。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的散热组件。

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