KR101577667B1 - 액정표시패널 및 그 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 다수의 데이터집적회로와, 표시영역과 표시영역의 외곽에 해당하는 비표시영역으로 이루어지고, 비표시영역에 둘 이상의 연성인쇄회로 및 다수의 데이터집적회로가 위치하고, 비표시영역에서 둘 이상의 연성인쇄회로 및 다수의 데이터집적회로가 위치하지 않은 부분에 격자무늬의 정전기흡수패턴이 형성된 제1기판과, 제1기판과 대향하는 제2기판 등을 포함하는 액정표시패널 및 그 장치에 관한 것이다.

Description

액정표시패널 및 그 장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}
본 발명은 러빙과정에서 발생될 수 있는 정전기를 흡수할 수 있는 구조를 구비하는 액정표시패널 및 그 장치에 관한 것이다.
액정표시장치 기술은 지속적인 발전을 거듭하여, 기존의 CRT(Cathode-Ray Tube)을 이용한 고착형 디스플레이 시장을 대체하고 있으며, 노트북용 표시소자, 컴퓨터 모니터, TV 등 점점 대형화하여 디지털 정보 DID(Digital Information Display) 또는 PID(Public Information Display) 시장으로도 확대되고 있다. 또한 모바일 영역에서도 자리를 지키고 있다.
한편, 액정표시장치의 제조 시, 러빙 공정에서는, 배향막을 형성하기 위하여, 배향막 물질을 도포하고, 도포 된 배향막 물질 표면을 리빙포 등으로 마찰시켜 배향막 물질 표면의 고분자 사슬을 일정한 방향으로 정렬시킴으로써, 액정 분자의 배향 방향을 만들어준다.
이러한 러빙 처리는, 트랜지스터, 컬러필터 등의 소자들이 형성된 기판에 정전기를 발생시킬 수 있다. 이렇게 발생한 정전기는 기판상의 여러 소자에 불량을 일으키고, 패널의 수율을 저하할 수 있다.
이러한 배경에서, 본 발명의 목적은, 정전기에 의한 영향을 줄여줄 수 있는 액정표시패널 및 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 러빙 처리 시 발생할 수 있는 정전기를 액정표시패널 외부로 빼낼 수 있는 구조를 갖는 액정표시패널 및 액정표시장치를 제조하는 방법과, 이를 통해 만들어진 액정표시패널 및 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 집적회로 부착 시 발생할 수 있는 정전기의 영향을 줄여줄 수 있는 구조를 갖는 액정표시패널 및 액정표시장치를 제조하는 방법과, 이를 통해 만들어진 액정표시패널 및 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 다수의 데이터집적회로; 표시영역과 상기 표시영역의 외곽에 해당하는 비표시영역으로 이루어지고, 상기 비표시영역에 둘 이상의 연성인쇄회로(FPC: Flexible Printed Circuit) 및 상기 다수의 데이터집적회로가 위치하고, 상기 비표시영역에서 상기 둘 이상의 연성인쇄회로 및 상기 다수의 데이터집적회로가 위치하지 않은 부분에 격자무늬의 정전기흡수패턴(Electrostatic Absorption Pattern)이 형성된 제1기판; 및 상기 제1기판과 대향하는 제2기판을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 정전기에 의한 영향을 줄여줄 수 있는 액정표시패널 및 액정표시장치를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 러빙 처리 시 발생할 수 있는 정전기를 액정표시패널 외부로 빼낼 수 있는 구조(정전기 분산 구조)를 갖는 액정표시패널 및 액정표시장치를 제조하는 방법과, 이를 통해 만들어진 액정표시패널 및 액정표시장치를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 집적회로 부착 시 발생할 수 있는 정전기의 영향을 줄여줄 수 있는 구조(정전기 분산 구조)를 갖는 액정표시패널 및 액정표시장치를 제조하는 방법과, 이를 통해 만들어진 액정표시패널 및 액정표시장치를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 정전기에 영향을 줄이면서도, 러빙 처리 결과가 원하는 대로 이루어져 정확한 액정 배향이 되도록 하는 구조(정전기 분산 구조)를 갖는 액정표시패널 및 액정표시장치를 제조하는 방법과, 이를 통해 만들어진 액정표시패널 및 액정표시장치를 제공하는 효과가 있다.
도 1은 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 액정표시장치의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 실시예에 따른 액정표시장치의 액정표시패널 중 제1기판에서 비표시영역과 비표시영역에 형성된 정전기흡수패턴을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 7은 실시예에 따른 액정표시장치의 액정표시패널 중 제1기판에서 비표시영역에 형성된 격자무늬의 정전기흡수패턴을 더욱 상세하게 나타낸 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 액정표시장치의 액정표시패널 중 제1기판에서 비표시영역과 비표시영역에 더 형성된 연결패턴을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 9 및 도 10은 실시예에 따른 액정표시장치의 액정표시패널 중 제1기판에서 비표시영역에 더 형성된 연결패턴과 이를 통해 정전기흡수패턴과 집적회로가 전기적으로 연결되는 구조를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법의 개략적인 흐름도이다.
도 12 내지 도 17은 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법에서 주요 공정별 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 개략적인 시스템을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치(100)는, 액정표시패널(110), 데이터 구동부(120), 게이트 구동부(130) 및 타이밍 컨트롤러(140) 등을 포함한다.
액정표시패널(110)은, 데이터라인들과 게이트라인들이 형성되고, 데이터라인들(DL1~DLm)과 게이트라인들(GL1~GLn)에 의해 서브 픽셀(Sub Pixel; P)이 형성되어 있다. 데이터 구동부(120)는, 영상 표시를 위한 데이터 전압을 데이터라인들(DL1~DLm)로 공급한다. 게이트 구동부(130)는, 스캔 신호를 게이트라인들(GL1~GLn)로 순차적으로 공급한다. 타이밍 컨트롤러(140)는, 데이터 구동부(120)와 게이트 구동부(130)의 구동 타이밍을 제어하고 이를 위해 각종 제어 신호를 출력한다.
본 실시예에서, 액정표시패널(110)은, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching)모드 등 공지된 어떠한 액정 모드로도 구현될 수 있다.
전술한 데이터 구동부(120)는 다수의 데이터집적회로(D-IC: Data Integrated Circuit)로 구현될 수 있다.
각 데이터집적회로(D-IC)는, 일 예로, 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식으로 액정표시패널(110)에 부착되거나, 액정표시패널(110)에 집적화되어 형성될 수 있다.
게이트 구동부(130)는, 다수의 게이트집적회로(G-IC: Gate Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.
이러한 다수의 게이트집적회로는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 액정표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 액정표시패널(110)에 직접 형성될 수도 있다.
한편, 도 1에 도시된 액정표시장치(100)의 액정표시패널(110)은, 박막트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor)가 형성된 제1기판(210)과, 컬러필터(Color Filter)가 형성된 제2기판(220)을 포함하고, 서로 대향하는 제1기판(210)과 제2기판(220) 사이에 액정 물질이 채워져 있다.
여기서, 제1기판(210)은 TFT-어레이(TFT-Array) 기판이라고도 하고, 제2기판(220)은 컬러필터 기판이라고도 한다.
이하에서는, 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널(110)에 대하여, 도 1에서 점선 박스로 표시된 부분을 더욱 상세하게 나타낸 도 2를 참조하여, 더욱 상세하게 설명한다.
도 2는 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 액정표시패널(110)은 서로 대향하는 제1기판(210)과 제2기판(220)을 포함한다.
제1기판(210)은 표시영역과 표시영역의 외곽에 해당하는 비표시영역으로 이루어진다.
제1기판(210)의 표시영역에는, 데이터라인들(DL1~DLm)이 제1방향으로 형성되고, 게이트라인들(GL1~GLn)이 제1방향과 교차하는 제2방향으로 형성된다.
또한, 제1기판(210)의 표시영역에 데이터라인들(DL1~DLm)과 게이트라인들(GL1~GLn)이 교차되는 영역은 서브 픽셀(P)의 영역에 해당한다.
각 서브 픽셀 영역마다 스위치 소자인 박막트랜지스터(TFT)가 형성될 수 있다.
각 서브 픽셀 영역에 형성된 박막트랜지스터(TFT)의 게이트 전극은 게이트라인(GL)과 연결되고, 소스 전극(또는 드레인 전극)은 데이터라인(DL)과 연결되며, 드레인 전극(또는 소스 전극)은 ITO(Indium Tin Oxide) 등으로 된 픽셀 전극에 연결된다.
제1기판(210)의 비표시영역에는, 데이터 패드부(211) 및 게이트 패드부(215) 등을 포함한다.
제1기판(210)의 비표시영역에서, 데이터 패드부(211)에는, 둘 이상의 연성인쇄회로(FPC: Flexible Printed Circuit, 213) 및 다수의 집적회로(D-IC, 212)가 위치할 수 있다.
위에서 언급한 연성인쇄회로(213)은, 연성인쇄회로필름 또는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 일 수도 있다.
더욱 상세하게 설명하면, 데이터 패드부(211)에는, 제1기판(210)상에 형성된 데이터 패드(Data Pad)에 부착된 다수의 데이터집적회로(212)가 위치한다.
한편, 다수의 데이터집적회로(212)는 N개의 데이터집적회로씩 그룹화될 수 있다.
데이터집적회로 그룹에 속한 데이터집적회로의 개수인 N은 2 이상의 자연수일 수 있다. 도 2는 N이 2인 경우에 대하여, 예시적으로 나타낸 도면이다.
N개의 데이터집적회로씩 그룹화된 각 데이터집적회로 그룹에 속한 N개의 데이터집적회로는 라인(214)을 통해 1개의 연성인쇄회로(FPC)에 함께 연결된다.
즉, 제1기판(210)의 데이터 패드부(211)에는, 그룹화된 각 데이터집적회로 그룹에 속한 N개의 데이터집적회로가 함께 연결된 연성인쇄회로(FPC)가 집적회로 그룹마다 하나씩 위치한다.
도 2를 참조하면, 연성인쇄회로(FPC)의 일 단은 제1기판(210)의 일 측에 연결되고, 연성인쇄회로(FPC)의 타 단은 각종 회로부품이 위치한 인쇄회로기판(230)에 연결된다.
도 2를 참조하면, 제1기판(210)의 비표시영역에서, 게이트 패드부(215)에는 게이트 패드(Gate Pad)에 부착된 다수의 게이트집적회로(216)가 형성될 수 있다.
한편, 제1기판(210)의 표시영역에는, 박막트랜지스터(TFT) 및 픽셀 전극(화소 전극)이 형성된 이후, 그 위에 배향막이 형성되어 있을 수 있다.
이러한 배향막은 표면이 러빙(Rubbing) 처리되어 있으며, 액정 분자를 일정한 방향으로 배열해주는 역할을 한다.
배향막 물질로는, 일 예로, 폴리이미드(PI:Polyimide)계 등이 주로 이용된다. 이뿐만 아니라, 예를 들어, 배향막 물질은, 폴리이미드(Polyimide), 폴리아믹산(Polyamic acid), 폴리비닐신나메이트(polyvinylcinnamate), 폴리아조벤젠(polyazobenzene), 폴리에틸렌이민(Polyethyleneimine), 폴리비닐알콜(Polyvinyl alcohol), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리스틸렌(Polystylene), 폴리페닐렌프탈아미드(Polyphenylenephthalamide), 폴리에스테르(Polyester), 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리실록산에시나메이트(Polysiloxanecinnamate), 셀룰로세신나메이트(cellulosecinnamate) 및 폴리메틸 메타크릴 레이트(Polymethyl methacrylate)계 화합물 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한편, 액정표시패널(110)의 제조 시, 배향막을 형성하기 위하여, 도포 된 배향막 물질 표면을 리빙포 등으로 마찰시켜 배향막 물질 표면의 고분자 사슬을 일정한 방향으로 정렬시킴으로써, 액정 분자의 배향 방향을 결정하는 러빙(Rubbing) 공정을 필요하다.
이러한 러빙 공정 시, 정전기가 발생할 수 있다.
이와 같이, 러빙 공정 시, 발생한 정전기는, 액정표시패널(110)액티브 영역에 큰 악영향(Damage)을 주어 라인 결함(Line Defect) 등을 초래할 수 있다. 예를 들어, 러빙 공정시 발생하는 정전기는 액티브 영역에서 서브 픽셀의 스위칭 작용을 하는 박막트랜지스터(TFT)를 파괴하거나, 게이트 라인 또는 데이터 라인을 쇼트(short)시킬 수 있다.
따라서, 러빙 공정 시 발생하는 정전기는 액정표시패널(110)의 제조 수율을 떨어뜨리는 심각한 문제점 중 하나이다.
본 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널(110)은, 러빙 공정 단계에서 발생하는 정전기가 외부로 빠져나가도록 하는 구조를 미리 형성해둔 상태에서, 러빙 공정을 거쳐 제작된 패널이다.
따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널(110)은, 제작이 완료된 이후에도, 러빙 공정 단계에서 발생하는 정전기가 외부로 빠져나가도록 하는 구조 중 일부(예: 정전기흡수패턴 등)가 남아 있고, 나머지 일부는 스크라이브(Scribe) 처리로 제거될 수 있다(도 15 참조).
아래에서는, 패널 제작이 완료된 이후에도, 러빙 공정 단계에서 발생하는 정전기가 외부로 빠져나가도록 하는 구조 중 일부(예: 정전기흡수패턴 등)를 갖고 있는 본 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널(110)에 대하여, 도 3 내지 도 7을 참조하여, 더욱 상세하게 설명한다.
도 3은 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널 중 제1기판(210)에서 비표시영역과 비표시영역에 형성된 격자무늬의 정전기흡수패턴(300)을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 액정표시장치(100)의 액정표시패널 중 제1기판(210)의 비표시영역의 데이터 패드부(211)에서 4개의 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d)가 위치한 부분만을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 제1기판(210)은, 표시영역과 표시영역의 외곽에 해당하는 비표시영역으로 이루어진다.
제1기판(210)의 비표시영역에는, 다수의 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...) 및 둘 이상의 연성인쇄회로(213ab, 213cd, ...)가 위치한다.
둘 이상의 연성인쇄회로(213ab, 213cd, ...)의 개수는, 데이터집적회로 그룹의 개수와 동일하다.
즉, M개의 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...)가 N개씩 그룹화된 경우, 데이터집적회로 그룹의 개수는 M/N 개이고, 연성인쇄회로의 개수도 M/N 개이다. 도 3에서는, N=2인 경우, 즉, 다수의 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...)가 2개씩 그룹화된 경우를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 다수의 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...)에서 N개의 데이터집적회로씩 그룹화된 각 데이터집적회로 그룹에 속한 N개의 데이터집적회로가 함께 연결된 연성인쇄회로(213ab, 213cd, ...)가 데이터집적회로 그룹마다 하나씩 위치한다.
즉, 도 3의 예시를 참조하면, 왼쪽의 연성인쇄회로(213ab)는, 왼쪽에 위치한 2개의 데이터집적회로(212a, 212b)가 속한 데이터집적회로 그룹에 대응되는 것이다. 왼쪽에 위치한 2개의 데이터집적회로(212a, 212b)는 라인(214ab)을 통해 왼쪽의 연성인쇄회로(213ab)에 함께 연결된다.
또한, 도 3의 예시를 참조하면, 오른쪽의 연성인쇄회로(213cd)는, 오른쪽에 위치한 2개의 데이터집적회로(212c, 212d)가 속한 다른 데이터집적회로 그룹에 대응되는 것이다. 오른쪽에 위치한 2개의 데이터집적회로(212c, 212d)는 라인(214cd)를 통해 오른쪽의 연성인쇄회로(213cd)에 함께 연결된다.
한편, 도 3을 참조하면, 액정표시패널(110)의 제1기판(210)의 비표시영역에서 다수의 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...) 및 둘 이상의 연성인쇄회로(213ab, 213cd, ...)가 위치하지 않은 부분에 "정전기흡수패턴(300)"이 형성된다.
도 3을 참조하면, 정전기흡수패턴(300)은 연성인쇄회로(213ab, 213cd, ...)가 위치한 영역의 주변에 형성될 수 있다.
일 예로, 정전기흡수패턴(300)은 데이터집적회로 그룹 사이마다 하나씩 형성될 수 있다.
이에 따라, 제1기판(210)의 테두리 부분에는, 연성인쇄회로(213ab, 213cd, ...) 및 정전기흡수패턴(300)이 1개씩 교번하여 형성되어 있다.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 1개의 정전기흡수패턴(300)의 옆에 1개의 연성인쇄회로(213ab)가 형성되고, 그 옆에 1개의 정전기흡수패턴(300)이 형성되며, 그 옆에 1개의 연성인쇄회로(213cd)가 형성되고, 그 옆에 1개의 정전기흡수패턴(300)이 형성된다.
도 3에 도시된 정전기흡수패턴(300)은, 러빙 공정 단계에서 발생하는 정전기가 외부로 빠져나가도록 하는 구조 중에서 액정표시패널(110)의 제작이 완료된 이후에도 남아 있는 일부 구조이다.
러빙 공정 단계에서 발생하는 정전기가 외부로 빠져나가도록 하는 구조에 대해서는, 도 11 내지 도 17을 참조하여 액정표시장치(100)의 제조 방법을 설명할 때 상세하게 설명한다.
아래에서는, 도 3에 도시된 정전기흡수패턴(300)에 대하여, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 더욱 상세하게 설명한다.
도 4 내지 도 7은 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널 중 제1기판(210)에서 비표시영역에 형성된 정전기흡수패턴(300)을 더욱 상세하게 나타낸 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널 중 제1기판(210)에서 비표시영역에 형성된 정전기흡수패턴(300)을 예시적으로 나타낸 도면이고, 도 5 내지 도 6은 도 4의 일부분(A, B)을 확대하여 입체적으로 나타낸 도면이며, 도 7은 정전기흡수패턴(300)에 대한 추가적인 구조상의 특징을 알아보기 위한 도면이다.
액정표시패널(110)의 제1기판(210)의 비표시영역에서 다수의 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...) 및 둘 이상의 연성인쇄회로(213ab, 213cd, ...)가 위치하지 않은 부분에 형성된 "정전기흡수패턴(300)"은, 전면이 홈이 없이 형성된 것일 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 홈이 패여 있고 이로 인해 돌출부가 격자무늬로 보이는 것일 수도 있다.
즉, 도 4를 참조하면, 정전기흡수패턴(300)은 격자무늬로 되어 있을 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 정전기흡수패턴(300)은, 다수의 홈(410)이 패어져 돌출된 하나의 돌출부(400)로 이루어져 있고, 이 돌출부(400)가 격자무늬로 되어 있다.
도 4에서 선으로 표시된 부분이 돌출부(400)에 해당하고, 선에 둘러싸인 공간이 홈(410)에 해당한다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 하나의 돌출부(400)는, 제1방향(예: 세로방향)으로 돌출되고 서로 이격되는 제1돌출부들(510)과, 제1돌출부들(510)과 교차하면서 제2방향(예: 가로방향)으로 돌출되고 서로 이격되는 제2돌출부들(520)로 이루어져 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 제2돌출부들(520)의 제2방향은 제1기판(210)의 배향막 표면의 러빙 방향(Rubbing Direction)과 교차하는 방향일 수 있다.
여기서 러빙 방향은 배향막 표면에 형성된 홈 구조를 통해 확인해볼 수 있다.
일 예로, 제1돌출부들(510)의 제1방향은 러빙 방향과 동일한 방향이고, 제2돌출부들(520)의 제2방향은 러빙 방향과 직교하는 방향일 수 있다.
도 4를 참조하면, 비표시영역에서 데이터 패드부(211)가 위 방향에 있고, 표시영역이 그 아래 방향에 있다고 가정할 때, 각 정전기흡수패턴(300)의 바깥 테두리 형상은 ┬ 자형일 수 있다.
한편, 정전기흡수패턴(300)은, 표시영역의 각 서브 픽셀 영역에서 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(또는 소스 전극)과 연결된 픽셀 전극(화소 전극)과 동일한 물질일 수 있다.
예를 들어, 픽셀 전극의 물질이 ITO(Indium Tin Oxide)인 경우, 정전기흡수패턴(300)의 물질도 ITO(Indium Tin Oxide)일 수 있다.
이와 같이, 정전기흡수패턴(300)이 픽셀 전극과 동일한 물질로 되어 있다는 것은, 픽셀 전극(화소 전극)이 형성될 때, 정전기흡수패턴(300)도 함께 형성될 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 정전기흡수패턴(300)은, 회로적으로 단선된(Disconnected) 플로팅 패턴(Floating Pattern)일 수 있다.
한편, 도 4 내지 도 7을 참조하면, 정전기흡수패턴(300)은 다수의 홈(410)이 패여 격자무늬의 돌출부(400)로 될 수 있는데, 이와 달리, 정전기흡수패턴(300)은 돌출부(400) 중 러빙 방향(Rubbing Direction)과 교차(예: 직교)하는 제2방향의 제2돌출부들(520) 각각의 간격(D2)이 매우 짧게 되어 있거나, 정전기흡수패턴(300)의 전면이 돌출되어 있을 수도 있다.
이 경우, 러빙 공정에서 러빙 롤러에 달린 러빙포 등의 천이 너무 오랜 시간 동안 정전기흡수패턴(300)의 돌출된 면에 의해 꺾이게 된다. 이로 인해, 러빙 롤러의 러빙포 등의 천이 꺾여다가 펴지는 복원력을 잃게 되는데, 이러한 현상을 "러빙 롤러의 메모리 현상"이라고 한다(도 14 참조).
이러한 러빙 롤러의 메모리 현상은 정전기흡수패턴(300)의 위를 러빙한 이후, 이어서, 배향막 물질의 표면을 러빙할 때, 배향막 물질의 표면이 균일하게 러빙되지 못하는 문제점을 발생시킨다.
이러한 불균일한 러빙으로 인해, 제1방향(예: 세로 방향)의 러빙 흔적이 균일하지 못하게 만들어지고, 액정 배향이 정상적으로 이루어지지 못하여, 액정표시패널 자체의 심각한 결함을 초래한다.
이에, 본 실시예에서는, 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 다수의 홈이 패여 제1방향의 제1돌출부들(510)과 제2방향의 제2돌출부들(520)로 이루어진 돌출부(400)로 되어 있는 격자무늬의 정전기흡수패턴(300)을 형성하는 것이다.
이에 따라, 본 실시예에서는, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향(예: 세로 방향)의 긴 제1돌출부들(510)을 따라 러빙할 때는, 정전기흡수패턴(300)의 전면이 돌출된 것과 동일한 메모리 현상을 발생시킬 수 있지만, 정전기흡수패턴(300)의 제2방향(예: 세로 방향)의 긴 제2돌출부들(520)을 가로지르면서 러빙할 때는, 정전기흡수패턴(300)의 메모리 현상이 감소하거나 방지될 수 있다.
도 7을 참조하면, 러빙 롤러는 정전기흡수패턴(300)에서 다수의 홈(410)에 의해 D2 간격만큼 이격된 제2방향의 제2돌출부들(520)을 가로지르면서 제2돌출부들(520)의 돌출 면을 문지를 때, 러빙 롤러의 천은 제2돌출부(520)에서 꺾였다가 홈(410)에서 다시 펴지는 것을 반복하면서 복원력을 잃지 않게 된다.
이로 인해, 러빙 롤러의 천은, 정전기흡수패턴(300)에 이어서, 배향막 물질의 표면을 문지를 때, 배향막 물질의 표면을 균일한 강도로 문지를 수 있다.
이에 따라, 배향막 물질에 깊이, 폭 등이 균일한 러빙 흔적이 남고, 결국, 정상적인 액정 배향이 이루어질 수 있다.
도 7을 참조하면, 이러한 점들과 관련하여, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향의 제1돌출부들(510) 각각의 폭(W)은, 정전기흡수패턴(300)이 정전기를 외부로 빼내는 역할을 하면서도, 메모리 현상을 최소화하기 위하여, 서브 픽셀의 폭(Wp) 이하가 되도록 설계할 수 있다.
또한, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향의 제1돌출부들(510) 각각의 이격된 간격(D1)은, 메모리 현상이 발생하는 제1방향의 선의 개수를 줄이기 위하여, 정전기흡수패턴(300)이 정전기를 외부로 빼내는 역할을 충분히 하는데 문제가 없는 범위 내에서, 최대한 넓게 해줄 수 있다. 즉, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향의 제1돌출부들(510)의 개수는 정전기흡수패턴(300)이 정전기를 외부로 빼내는 역할을 충분히 하는데 문제가 없는 범위 내에서, 최대한 적게 할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2방향(예: 가로방향)으로 돌출된 제2돌출부들(520)이 서로 이격된 간격(D2)은 제1방향(예: 세로방향)으로 돌출된 제1돌출부들(510)이 서로 이격된 간격(D1)보다 좁을 수 있다(D2<D1).
전술한 바와 같은 정전기흡수패턴(300)의 구조적인 특징으로 인해, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향(예: 세로방향)으로 돌출된 제1돌출부들(510) 각각의 폭(W)을 서브 픽셀(P)의 폭(Wp) 이하가 되도록 함으로써, 러빙 처리 시, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향(예: 세로방향)으로 돌출된 제1돌출부들(510)에 의해 일어날 수 있는 러빙 롤러의 메모리 효과(도 14 참조)가 발생하는 영역을 제1방향으로 돌출된 제1돌출부들(510)에 대응되는 서브 픽셀로만 한정시킬 수 있다. 즉, 만일의 경우, 러빙포의 메모리 효과로 인해 러빙포의 일부가 손상을 입어도 이 손상 입은 러빙포가 하나의 서브 픽셀 라인에만 연속적으로 손상을 입혀 러빙 포로인한 가로무늬 불량을 최소화할 수 있다.
한편, 제2방향(예: 가로방향)으로 돌출된 제2돌출부들(520)이 서로 이격된 간격(D2)의 값은, 정전기흡수패턴(300)의 제2향(예: 가로방향)으로 돌출된 제2돌출부들(520)에 의해서는 러빙 롤러의 메모리 효과가 발생하지 않도록 설계된 값일 수 있다(도 14 참조).
따라서, 전술한 바와 같은 정전기흡수패턴(300)의 구조적인 특징으로 인해, 정전기에 영향을 줄이면서도, 러빙 처리 결과가 원하는 대로 이루어져 액정 배향이 정확히 이루어질 수 있다.
한편, 액정표시장치(100)의 제조 시, 칩 온 글래스(COG) 방식으로, 액정표시패널(110)의 제1기판(210)의 비표시영역에 형성된 데이터패드에 데이터집적회로(D-IC)를 부착할 때, 정전기가 발생할 수 있으며, 이 정전기는, 액정표시장치(100)의 회로 구성에 큰 악영향(Damage)을 주어 결함(Defect)을 초래할 수 있다.
따라서, 데이터집적회로(D-IC)의 부착 공정에서 발생하는 정전기는, 액정표시장치(100)의 제조 수율을 심각하게 저하할 수 있다.
본 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널(110)은, 데이터집적회로(D-IC)의 부착 공정 단계에서 발생하는 정전기를 분산시키는 구조를 가질 수 있다. 이러한 정전기 분산 구조에 의해, 데이터집적회로(D-IC)의 부착 공정 단계에서 정전기가 발생하더라도 발생한 정전기에 의해 악영향을 최소화시킬 수 있다.
아래에서는, 데이터집적회로(D-IC)의 부착 공정 단계에서 발생하는 정전기를 분산시키는 구조(예: 연결패턴(800) 등)를 갖고 있는 본 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널(110)에 대하여, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 더욱 상세하게 설명한다.
도 8은 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널 중 제1기판(210)에서 비표시영역과 비표시영역에 더 형성된 연결패턴(800)을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 제1기판(210)에는, 정전기흡수패턴(300)에 인접한 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...)와 정전기흡수패턴(300)을 전기적으로 연결해주는 연결패턴(800)이 더 형성될 수 있다.
이러한 연결패턴(800)은 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...)에서 발생한 정전기를 연결된 정전기흡수패턴(300)으로 분산시켜 주는 역할을 한다.
도 8을 참조하면, 연결패턴(800)은 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...) 마다 1개씩 존재한다.
도 8에서 데이터집적회로(212a, 212b, 212c, 212d, ...)와 정전기흡수패턴(300)이 연결패턴(800)에 의해 연결되는 구조를 도 9 및 도 10을 참조하여 더욱 상세하게 알아본다.
도 9 및 도 10은, 도 8의 C 부분을 확대하여 나타낸 도면으로서, 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 액정표시패널 중 제1기판(210)에서 비표시영역에 더 형성된 연결패턴(800)과, 이 연결패턴(800)을 통해 정전기흡수패턴(300)과 데이터집적회로(212c)가 전기적으로 연결되는 구조를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 데이터집적회로(212c)가 해당 영역(1000)에 마운팅(Mounting) 되어 있는 상태이고, 도 10은 데이터집적회로(212c)가 해당 영역(1000)에 마운팅(Mounting) 되기 이전 상태를 나타낸 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 데이터집적회로(212c)의 입력단자들이 입력측 범퍼들(Bi1, Bi2, Bi3, Bi4, ...)을 통해 제1기판(210)에 형성된 입력 패드들(Pi1, Pi2, Pi3, Pi4, ...)에 연결되고, 데이터집적회로(212c)의 출력단자들이 출력측 범퍼들(Bo1, Bo2, Bo3, Bo4, ...)을 통해 제1기판(210)에 형성된 출력 패드들(Po1, Po2, Po3, Po4, ...)에 연결됨으로써, 데이터집적회로(212c)가 해당 영역(1000)에 마운팅된다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 연결패턴(800)은, 정전기흡수패턴(300)에 인접한 데이터집적회로(212c)의 특정 범퍼(Bo1)와 정전기흡수패턴(300)을 연결해준다.
연결패턴(800)에 연결된 데이터집적회로(212c)의 특정 범퍼(Bo1)는, 연결패턴(800)이 연결된 데이터집적회로(212c)의 그라운드(Ground) 단자(GND)와 출력 패드(Po1)를 연결해주는 범퍼이다.
즉, 연결패턴(800)은, 데이터집적회로(212c)의 그라운드(Ground) 단자(GND)와 연결된 출력 패드(Po1)와 연결되어 형성될 수 있다.
한편, 연결패턴(800)은, ITO(Indium Tin Oxide) 등일 수 있는 픽셀 전극과 동일한 물질일 수 있다.
이상에서는, 러빙 공정, 데이터집적회로 부착 공정 시 발생할 수 있는 정전기를 분산시킬 수 있는 구조를 갖는 실시예에 따른 액정표시장치(100)와 그 액정표시패널(110)에 대하여 설명하였다.
아래에서는, 이러한 액정표시장치(100) 및 그 액정표시패널(110)을 제조하는 방법에 대하여, 도 11 내지 도 17을 참조하여 설명한다.
도 11은 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 제조방법의 개략적인 흐름도이다.
도 11을 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 제조방법은, 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판에 박막트랜지스터 어레이(TFT-Array)를 형성하는 단계(S1110)와, 배향막(Alignment Layer)을 형성하기 위한 플리이미디(PI: Polyimide) 등의 배향막 물질을 도포하는 단계(S1120)와, S1120 단계에서 도포 된 배향막 물질의 표면을 리빙포 등으로 마찰시켜 배향막 물질 표면의 고분자 사슬을 일정한 방향으로 정렬시키는 러빙(Rubbing) 처리를 수행하는 단계(S1130)와, 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판과 컬러필터 공정이 진행된 컬러필터 기판용 모기판을 합착하는 단계(S1140)와, 합착된 모기판에 대한 스크라이브(Scribe) 처리를 수행하여, 박막트랜지스터 어레이 기판에 해당하는 제1기판(210)과 컬러필터 기판에 해당하는 제2기판(220)으로 이루어진 다수 개의 단위 액정표시패널(110)을 분리하는 단계(S1150)와, 각 단위 액정표시패널(110)에서 제1기판(210)의 데이터 패드부(211) 및 게이트 패드부(215)에 데이터집적회로(212) 및 게이트집적회로(216)를 부착하는 단계(S1160) 등을 포함한다.
한편, 전술한 S1110 단계에서는, S1130 단계의 러빙 처리 시 발생할 수 있는 정전기를 분산시킬 수 있는 구조를 더 형성할 수 있다.
즉, S1110 단계에서는, 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(또는 소스 전극)과 연결된 픽셀 전극과 동일한 물질(예: ITO 등)로 되어 있을 수 있는 정전기흡수패턴(300)과, 그라운드 역할을 하는 가이드 링(Guide Ring)과, 일단은 정전기흡수패턴(300)과 연결되고 타단은 가이드 링과 연결되는 연결 라인(Connection Line)을 더 형성할 수 있다.
한편, 전술한 S1110에서는, S1160 단계의 집적회로 부착 시 발생할 수 있는 정전기를 분산시킬 수 있는 구조를 더 형성할 수 있다.
즉, S1110 단계에서는, 각 정전기흡수패턴(300)과 이에 인접한 데이터집적회로(212)의 범퍼 메탈을 전기적으로 연결해주는 연결패턴(800)을 더 형성할 수 있다. 이 연결패턴(800)은 데이터집적회로(212) 측에서 발생한 정전기를 거대한 크기의 정전기흡수패턴(300)으로 분산시켜 주는 역할을 한다.
아래에서는, 도 11을 참조하여 설명한 제조 방법의 단계들 중 주요 단계에 대하여 도 12 내지 도 17을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 12 내지 도 17은 실시예에 따른 액정표시장치(100)의 제조방법에서 주요 공정별 도면이다.
도 12는 도 11의 S1110 단계에서의 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판에서 데이터패드부 영역을 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판에서, 각 단위 액정표시패널별로, 데이터집적회로(212)가 마운팅 될 영역(1000)에 다수의 입력패드(Pi)와 다수의 출력패드(Po)를 형성하고, 연성인쇄회로(213)가 마운팅 될 영역(1200)에 연성인쇄회로용 패드(Pf)를 형성하며, 다수의 입력패드(Pi)와 대응되는 연성인쇄회로용 패드(Pf)와 연결하는 라인(1210)을 형성한다. 또한, 다수의 출력패드(Po)는 데이터 라인들(DL)과 링크 라인(1240)을 통해 연결된다.
도 12를 참조하면, 러빙 처리 시 발생할 수 있는 정전기를 분산시킬 수 있는 구조로서, 픽셀 전극과 동일한 물질(예: ITO 등)로 되어 있을 수 있는 정전기흡수패턴(300)과, 그라운드 역할을 하는 가이드 링(1220)과, 일단은 정전기흡수패턴(300)과 연결되고 타단은 가이드 링과 연결되는 적어도 하나의 연결 라인(1230)을 더 형성할 수 있다.
도 12를 참조하면, 집적회로 부착 시 발생할 수 있는 정전기를 분산시킬 수 있는 구조로서, 다수의 출력패드(Po) 중에서 데이터집적회로(212)의 그라운드 단자에 대응되는 특정 범퍼가 연결되는 출력패드(Po)와 정전기흡수패턴(300)을 연결하는 연결패턴(800)을 더 형성할 수 있다.
도 13 및 도 14는 도 11의 S1120 단계에서, 픽셀 전극(1420) 상에 도포된 배향막 물질(1430)의 표면을 러빙 처리하는 S1130 단계를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 13 및 도 14의 (a) 및 (b)를 참조하면, 일 예로, S1110 단계를 거친 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판을 이동(Moving)시키고, 동시에, 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판 상에 러빙포 등의 천(1410)이 붙어있는 러빙 롤러(1400)를 회전시킨다.
이때, 도 14의 (b)를 참조하면, 러빙포 등의 천(1410)이 정전기흡수패턴(300)의 돌출부(400) 중 러빙 방향(Rubbing Direction)과 교차(예: 직교)하는 제2방향의 제2돌출부들(520)을 문지르게 된다.
한편, 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판에는 러빙 처리 및 집적회로 부착 시 발생할지도 모를 정전기를 분산시키기 위한 구조들(특히, 정전기흡수패턴(300))은, 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판의 배향막 물질 표면에 대한 러빙 처리 시, 러빙 처리 및 액정 배향에 영향을 끼칠 수 있다.
이에, 본 실시예에서는, 전면이 돌출된 형태로 정전기흡수패턴(300)을 형성할 수도 있지만, 다수의 홈(410)이 패여 격자무늬의 돌출부(400)로 된 정전기흡수패턴(300)을 형성할 수도 있다.
도 14의 (a) 및 (b)와 다르게, 정전기흡수패턴(300)의 돌출부(400) 중 러빙 방향(Rubbing Direction)과 교차(예: 직교)하는 제2방향의 제2돌출부들(520) 각각의 간격(D2)이 매우 짧게 되어 있거나, 정전기흡수패턴(300)의 전면이 돌출되어 있을 수도 있다.
이 경우, 러빙 롤러(1400)에 달린 러빙포 등의 천(1410)가 너무 오랜 시간 동안 정전기흡수패턴(300)의 돌출된 면에 의해 꺾이게 된다. 이로 인해, 러빙 롤러(1400)의 러빙포 등의 천(1410)은 꺾여다가 펴지는 복원력을 잃게 된다. 이러한 현상을 "러빙 롤러(1400)의 메모리 현상"이라고 한다.
이러한 러빙 롤러(1400)의 메모리 현상은 정전기흡수패턴(300)의 위를 러빙한 이후, 이어서, 배향막 물질(1430)의 표면을 러빙할 때, 배향막 물질(1430)의 표면이 균일하게 러빙되지 못하는 문제점을 발생시킨다.
이러한 불균일한 러빙으로 인해, 제1방향(예: 세로 방향)의 러빙 흔적이 균일하지 못하게 만들어지고, 액정 배향이 정상적으로 이루어지지 못하여, 액정표시패널 자체의 심각한 결함을 초래한다.
이에, 본 실시예에서는, 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 다수의 홈이 패여 제1방향의 제1돌출부들(510)과 제2방향의 제2돌출부들(520)로 이루어진 돌출부(400)로 되어 있는 격자무늬의 정전기흡수패턴(300)을 형성하는 것이다.
이에 따라, 본 실시예에서는, 도 14의 (a) 및 (b)를 참조하면, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향(예: 세로 방향)의 긴 제1돌출부들(510)을 따라 러빙할 때는, 정전기흡수패턴(300)의 전면이 돌출된 것과 동일한 메모리 현상을 발생시킬 수 있지만, 정전기흡수패턴(300)의 제2방향(예: 세로 방향)의 긴 제2돌출부들(520)을 가로지르면서 러빙할 때는, 정전기흡수패턴(300)의 메모리 현상이 감소하거나 방지될 수 있다.
도 14의 (b)를 참조하면, 러빙 롤러(1400)는 정전기흡수패턴(300)에서 다수의 홈(410)에 의해 D2 간격만큼 이격된 제2방향의 제2돌출부들(520)을 가로지르면서 제2돌출부들(520)의 돌출 면을 문지를 때, 러빙 롤러(1400)의 천(1410)은 제2돌출부(520)에서 꺾였다가 홈(410)에서 다시 펴지는 것을 반복하면서 복원력을 잃지 않게 된다.
이로 인해, 러빙 롤러(1400)의 천(1410)은, 정전기흡수패턴(300)에 이어서, 배향막 물질(1430)의 표면을 문지를 때, 배향막 물질(1430)의 표면을 균일한 강도로 문지를 수 있다.
이에 따라, 배향막 물질(1430)에 깊이, 폭 등이 균일한 러빙 흔적이 남고, 결국, 정상적인 액정 배향이 이루어질 수 있다.
이러한 점들과 관련하여, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향의 제1돌출부들(510) 각각의 폭(W)은, 정전기흡수패턴(300)이 정전기를 외부로 빼내는 역할을 하면서도, 메모리 현상을 최소화하기 위하여, 서브 픽셀의 폭(Wp) 이하가 되도록 설계할 수 있다.
또한, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향의 제1돌출부들(510) 각각의 이격된 간격(D1)은, 메모리 현상이 발생하는 제1방향의 선의 개수를 줄이기 위하여, 정전기흡수패턴(300)이 정전기를 외부로 빼내는 역할을 충분히 하는데 문제가 없는 범위 내에서, 최대한 넓게 해줄 수 있다. 즉, 정전기흡수패턴(300)의 제1방향의 제1돌출부들(510)의 개수는 정전기흡수패턴(300)이 정전기를 외부로 빼내는 역할을 충분히 하는데 문제가 없는 범위 내에서, 최대한 적게 할 수 있다.
또한, 정전기흡수패턴(300)의 제2방향의 제2돌출부들(520)이 서로 이격된 간격(D2)은, 러빙 롤러(1400)의 메모리 효과를 줄일 수 있도록 설계된 값일 수 있다.
도 15는 도 11의 S1140 단에서 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판과 컬러필터 기판용 모기판을 합착한 이후, 도 11의 S1150 단계에서 단위 액정표시패널별로 스크라이브(Scribe) 처리를 하는 것과 관련된 도면이다.
도 15를 참조하면, 박막트랜지스터 어레이 기판용 모기판에 정전기 분산을 구조로 형성되었던 연결 라인(1220) 및 가이드 링(1230)이 형성된 부분은 단위 액정표시패널 영역에 포함되지 않는다.
스크라이브 처리를 위한 절단 라인(1500)은 단위 액정표시패널의 크기에 따라 정해지고, 구동과 관련된 필수적인 구성(패드, 배선 등)이 커팅되지 않도록 위치이어야 한다.
따라서, 스크라이브 처리를 위한 절단 라인(1500)의 위치가 구동과 관련된 필수적인 구성(패드, 배선 등)이 커팅되지 않는 위치이기만 하면, 정전기흡수패턴(300)의 일부가 커팅되어도 무방하다. 또한, 연결라인(1230)의 일부가 남아있어도 무방하다.
도 11의 S1150 단계에서 단위 액정표시패널별로 스크라이브 처리를 한 이후, 액정표시패널(110)의 제작이 완료된다.
이후, 각 액정표시패널(110)에 데이터집적회로(212), 연성인쇄회로(213) 등을 부착한다.
이후, 연성인쇄회로(213)의 일단을 인쇄회로기판(230)에 연결하고, 다른 부품 등을 조립하고, 패키지 하여, 액정표시장치(100)의 제작을 완료한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 정전기에 의한 영향을 줄여줄 수 있는 액정표시패널(110) 및 액정표시장치(100)를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 러빙 처리 시 발생할 수 있는 정전기를 액정표시패널 외부로 빼낼 수 있는 구조(정전기흡수패턴(300) 등)를 갖는 액정표시패널(110) 및 액정표시장치(100)를 제조하는 방법과, 이를 통해 만들어진 액정표시패널(110) 및 액정표시장치(100)를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 집적회로 부착 시 발생할 수 있는 정전기의 영향을 줄여줄 수 있는 구조(정전기흡수패턴(300), 연결패턴(800) 등)를 갖는 액정표시패널(110) 및 액정표시장치(100)를 제조하는 방법과, 이를 통해 만들어진 액정표시패널(110) 및 액정표시장치(100)를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 정전기에 영향을 줄이면서도, 러빙 처리 결과가 원하는 대로 이루어져 정확한 액정 배향이 되도록 하는 구조를 갖는 액정표시패널 및 액정표시장치를 제조하는 방법과, 이를 통해 만들어진 액정표시패널(110) 및 액정표시장치(100)를 제공하는 효과가 있다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 액정표시장치 110: 액정표시패널
120: 데이터 구동부 130: 게이트 구동부
210: 제1기판 220: 제2기판
211: 데이터 패드부 212: 데이터집적회로(D-IC)
213: 연성인쇄회로(FPC) 300: 정전기흡수패턴
400: 돌출부 410: 홈
510: 제1돌출부들 520: 제2돌출부들
800: 연결패턴(Connection Pattern) 1220: 가이드 링(Guide Ring)
1230: 연결라인(Connection Line) 1400: 러빙 롤러(Rubbing Roller)
1420: 픽셀 전극 1430: 배향막 물질

Claims (13)

  1. 다수의 데이터집적회로;
    표시영역과 상기 표시영역의 외곽에 해당하는 비표시영역으로 이루어지고, 상기 비표시영역에 둘 이상의 연성인쇄회로 및 상기 다수의 데이터집적회로가 위치하고, 상기 비표시영역에서 상기 둘 이상의 연성인쇄회로 및 상기 다수의 데이터집적회로가 위치하지 않은 부분에 격자무늬의 정전기흡수패턴이 형성된 제1기판; 및
    상기 제1기판과 대향하는 제2기판을 포함하고,
    상기 제1기판에는, 상기 다수의 데이터집적회로에서 N개의 데이터집적회로씩 그룹화된 각 데이터집적회로 그룹에 속한 N개의 데이터집적회로가 함께 연결된 연성인쇄회로가 데이터집적회로 그룹마다 하나씩 위치하며,
    상기 제1기판의 테두리 부분에는, 상기 연성인쇄회로 및 상기 정전기흡수패턴이 위치하는 액정표시장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 정전기흡수패턴은 다수의 홈이 패어져 돌출된 하나의 돌출부가 상기 격자무늬로 이루어지고,
    상기 하나의 돌출부는,
    제1방향으로 돌출되고 서로 이격되는 제1돌출부들과, 상기 제1돌출부들과 교차하면서 제2방향으로 돌출되고 서로 이격되는 제2돌출부들로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2돌출부들이 서로 이격된 간격은 상기 제1돌출부들이 서로 이격된 간격보다 좁은 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1돌출부들 각각의 폭은 서브 픽셀의 폭 이하인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제2방향은 상기 제1기판의 러빙 방향과 교차하는 방향인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 정전기흡수패턴은, 픽셀 전극과 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 정전기흡수패턴은, 회로적으로 단선 된 플로팅 패턴인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판에는, 상기 정전기흡수패턴에 인접한 데이터집적회로와 상기 정전기흡수패턴을 전기적으로 연결해주는 연결패턴이 더 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 연결패턴은,
    상기 정전기흡수패턴에 인접한 데이터집적회로의 특정 범퍼와 상기 정전기흡수패턴을 연결해주는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 연결패턴이 연결된 데이터집적회로의 특정 범퍼는, 상기 데이터집적회로의 그라운드 단자와 상기 연결패턴이 연결된 출력 패드를 연결해주는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 연결패턴은, 픽셀 전극과 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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