KR101357230B1 - 수지부착 동박 및 수지부착 동박의 제조 방법 - Google Patents
수지부착 동박 및 수지부착 동박의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101357230B1 KR101357230B1 KR1020107014604A KR20107014604A KR101357230B1 KR 101357230 B1 KR101357230 B1 KR 101357230B1 KR 1020107014604 A KR1020107014604 A KR 1020107014604A KR 20107014604 A KR20107014604 A KR 20107014604A KR 101357230 B1 KR101357230 B1 KR 101357230B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin
- copper foil
- resin layer
- semi
- layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007338720 | 2007-12-28 | ||
JPJP-P-2007-338720 | 2007-12-28 | ||
JPJP-P-2008-325025 | 2008-12-22 | ||
JP2008325025A JP5636159B2 (ja) | 2007-12-28 | 2008-12-22 | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 |
PCT/JP2008/073412 WO2009084533A1 (ja) | 2007-12-28 | 2008-12-24 | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100100930A KR20100100930A (ko) | 2010-09-15 |
KR101357230B1 true KR101357230B1 (ko) | 2014-02-03 |
Family
ID=41028653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020107014604A KR101357230B1 (ko) | 2007-12-28 | 2008-12-24 | 수지부착 동박 및 수지부착 동박의 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5636159B2 (zh) |
KR (1) | KR101357230B1 (zh) |
CN (1) | CN101909878A (zh) |
MY (1) | MY159854A (zh) |
TW (1) | TWI461287B (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5580135B2 (ja) | 2010-08-03 | 2014-08-27 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
US9138964B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-09-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd | Surface-treated copper foil |
JP2013123907A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | 金属張積層板、及びプリント配線板 |
WO2014106955A1 (ja) * | 2013-01-07 | 2014-07-10 | 株式会社ニコン | 組成物、積層体、積層体の製造方法、トランジスタおよびトランジスタの製造方法 |
US9955583B2 (en) | 2013-07-23 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed wiring board, copper clad laminate and method for producing printed wiring board |
WO2015012376A1 (ja) | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP6403503B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2018-10-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅張積層板、プリント配線板及びその使用方法 |
KR101582398B1 (ko) * | 2014-01-06 | 2016-01-05 | 주식회사 두산 | 수지 이중층 부착 동박, 이를 포함하는 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 |
CN103786402B (zh) * | 2014-01-27 | 2015-09-23 | 中原工学院 | 雾化撒粉装置喷撒复合溶液制备巨幅双面挠性铜箔的方法 |
JP6640567B2 (ja) | 2015-01-16 | 2020-02-05 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
KR101852671B1 (ko) | 2015-01-21 | 2018-06-04 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 |
KR101942621B1 (ko) | 2015-02-06 | 2019-01-25 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
JP2017193778A (ja) | 2016-04-15 | 2017-10-26 | Jx金属株式会社 | 銅箔、高周波回路用銅箔、キャリア付銅箔、高周波回路用キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP7003918B2 (ja) * | 2016-07-19 | 2022-01-21 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板 |
CN113584537B (zh) * | 2021-08-03 | 2023-01-06 | 东强(连州)铜箔有限公司 | 一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006045388A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Kaneka Corp | 絶縁性接着シートおよびその利用 |
JP2007245674A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 樹脂付き銅箔 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05214301A (ja) * | 1992-02-06 | 1993-08-24 | Hitachi Ltd | 低熱膨張性接着フィルムおよびそれを用いた配線基板 |
JPH0974273A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-03-18 | Nippon Denkai Kk | プリント回路用銅張積層板とその接着剤 |
JPH115828A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板 |
JP3184485B2 (ja) * | 1997-11-06 | 2001-07-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板 |
JP2002179772A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-26 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物、その樹脂化合物を用いた絶縁層形成用樹脂シート及び樹脂付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板 |
JP2004273744A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性樹脂材料およびプリント配線板の製造方法 |
JP4286060B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2009-06-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 絶縁層付き銅箔の製造方法 |
JP2005183599A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Bステージ樹脂組成物シートおよびこれを用いたフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法。 |
JP2007130773A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Toray Ind Inc | 金属層付き積層フィルム、これを用いた配線基板および半導体装置 |
JP2007204714A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、フィルム、それを用いたフレキシブル金属張積層体およびフレキシブルプリント基板 |
-
2008
- 2008-12-22 JP JP2008325025A patent/JP5636159B2/ja active Active
- 2008-12-23 TW TW097150190A patent/TWI461287B/zh active
- 2008-12-24 CN CN2008801233016A patent/CN101909878A/zh active Pending
- 2008-12-24 MY MYPI2010002988A patent/MY159854A/en unknown
- 2008-12-24 KR KR1020107014604A patent/KR101357230B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006045388A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Kaneka Corp | 絶縁性接着シートおよびその利用 |
JP2007245674A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 樹脂付き銅箔 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200944370A (en) | 2009-11-01 |
CN101909878A (zh) | 2010-12-08 |
KR20100100930A (ko) | 2010-09-15 |
TWI461287B (zh) | 2014-11-21 |
JP2009173017A (ja) | 2009-08-06 |
MY159854A (en) | 2017-02-15 |
JP5636159B2 (ja) | 2014-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101357230B1 (ko) | 수지부착 동박 및 수지부착 동박의 제조 방법 | |
JP6769032B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板 | |
TWI609043B (zh) | Resin copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board | |
JP4273895B2 (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 | |
TWI384908B (zh) | 樹脂複合銅箔,印刷線路板,及其等之製造方法 | |
WO2014080959A1 (ja) | キャリア付き銅箔 | |
JP5521099B1 (ja) | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 | |
WO2009084533A1 (ja) | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 | |
WO2014017606A1 (ja) | キャリア付銅箔 | |
WO2007108087A1 (ja) | 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 | |
KR101582398B1 (ko) | 수지 이중층 부착 동박, 이를 포함하는 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
JP5740941B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 | |
KR20230049098A (ko) | 수지층 부착 동박 및 이것을 사용한 적층체 | |
JP6273106B2 (ja) | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
TWI825152B (zh) | 疊層體、覆金屬箔之疊層板、附設有經圖案化之金屬箔之疊層體、有堆積結構之疊層體、印刷配線板、多層無芯基板、以及其製造方法 | |
CN111201277B (zh) | 印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板 | |
JP5672694B2 (ja) | 樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置 | |
WO2014084321A1 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板及びプリント回路板 | |
JP7305975B2 (ja) | 樹脂組成物、それを用いたキャリア付樹脂膜、プリプレグ、積層板、プリント配線基板および半導体装置 | |
KR20200050920A (ko) | 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판 | |
KR20080041855A (ko) | 가요성 양면 도체 적층소재 | |
JPWO2020121651A1 (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 | |
KR20190034512A (ko) | 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판 | |
KR20160006946A (ko) | 인쇄회로기판 제조용 수지 부착 금속박, 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161220 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171220 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181219 Year of fee payment: 6 |