KR101085838B1 - 보드 건재, 보드 건재 제조 방법 및 보드 건재 시공 방법 - Google Patents

보드 건재, 보드 건재 제조 방법 및 보드 건재 시공 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101085838B1
KR101085838B1 KR1020067022056A KR20067022056A KR101085838B1 KR 101085838 B1 KR101085838 B1 KR 101085838B1 KR 1020067022056 A KR1020067022056 A KR 1020067022056A KR 20067022056 A KR20067022056 A KR 20067022056A KR 101085838 B1 KR101085838 B1 KR 101085838B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
board
building material
board building
recess
hole
Prior art date
Application number
KR1020067022056A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070004886A (ko
Inventor
도모야 하세가와
야스유키 아마가이
쇼이치 오카자키
마사히로 와다
Original Assignee
요시노 셋고 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 요시노 셋고 가부시키가이샤 filed Critical 요시노 셋고 가부시키가이샤
Publication of KR20070004886A publication Critical patent/KR20070004886A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101085838B1 publication Critical patent/KR101085838B1/ko

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B1/84—Sound-absorbing elements
    • E04B1/86—Sound-absorbing elements slab-shaped
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/0871—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements having an ornamental or specially shaped visible surface
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B9/00—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation
    • E04B9/001—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation characterised by provisions for heat or sound insulation
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B9/00—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation
    • E04B9/04—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation comprising slabs, panels, sheets or the like
    • E04B9/045—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation comprising slabs, panels, sheets or the like being laminated
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04C—STRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
    • E04C2/00—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels
    • E04C2/02—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials
    • E04C2/04—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials of concrete or other stone-like material; of asbestos cement; of cement and other mineral fibres
    • E04C2/043—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials of concrete or other stone-like material; of asbestos cement; of cement and other mineral fibres of plaster
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/14—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements stone or stone-like materials, e.g. ceramics concrete; of glass or with an outer layer of stone or stone-like materials or glass
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B2001/8245—Machines for manufacturing, shaping, piercing or filling sound insulating elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Finishing Walls (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Building Environments (AREA)

Abstract

보드 건재의 개공은 다수의 오목부(13)에 의해 형성되거나, 관통공(12) 및 오목부(13)에 의해 형성된다. 오목부의 바닥면(16)은 걸림구(70)를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 면을 형성한다. 오목부의 바닥면의 색은 보드 표면(18)의 색보다 상대적으로 낮은 명도로 설정된다. 보드 건재의 기재는 석고 보드로 이루어지며, 오목부의 바닥면은 석고 보드 원지에 의해 형성된다. 이러한 보드 건재에 의하면, 개공의 규칙성, 균등성 또는 의장성을 해치지 않고 걸림구 돌려넣기 영역 또는 박아넣기 영역을 확보할 수 있고, 게다가 걸림구 노출 부분의 퍼티먹임 처리 등을 생략할 수 있다.
Figure 112006076760691-pct00001
보드, 바닥면, 오목부, 관통공, 유리 섬유, 흡음성, 명도

Description

보드 건재, 보드 건재 제조 방법 및 보드 건재 시공 방법{BOARD BUILDING MATERIAL, BOARD BUILDING MATERIAL PRODUCING METHOD, BOARD BUILDING MATERIAL INSTALLATION METHOD}
본 발명은 보드 건재, 보드 건재 제조 방법 및 보드 건재 시공 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 다수의 개공이 시각적으로 균등 또는 규칙적으로 표면에 형성된 개공 보드 건재 및 그 제조 방법, 나아가서는 이러한 보드 건재의 시공 방법에 관한 것이다.
건축물의 내장 마감재로서 석고 보드, 규산 칼슘판 등의 보드 건재(Board for Building Material)이 널리 실용적으로 사용되어 있다. 이러한 종류의 보드 건재는 일반적으로 나사, 못 등의 보드 걸림구(이하, 단순히 "걸림구"라고 한다)를 사용하거나, 혹은 걸림구 및 접착제를 병용하여 경량 철골 기초 또는 바탕 보드재 등의 내장 기초재에 고정된다. 걸림구는 그 노출 부분이 표면과 같은 높이 또는 약간 안으로 들어가도록 보드 건재에 돌려들어가거나 박혀져들어가 내장 기초재에 견고하게 고정된다. 돌려넣거나 박아넣은 걸림구의 노출 부분 둘레에는 국소적인 기복 또는 함몰이 보드 표면에 발생하거나, 혹은 드라이버 등의 회전 공구에 결합하는 나사 머리의 십자 구멍 등이 보드 표면에 노출된다. 따라서, 도장 또는 도배 등의 시공 전에 노출 부분의 퍼티먹임 처리가 행해진다.
이러한 퍼티먹임 처리를 미리 고려하여, 퍼티먹임 처리용 오목부 또는 홈 등을 걸림구의 돌려넣기 또는 박아넣기 위치에 미리 형성하는 시공 방법을 상정할 수 있다. 예컨대 나사 머리의 윤곽보다 약간 큰 직경의 원형 오목부를 나사 위치에 미리 형성하고, 오목부의 중심에 나사를 돌려넣은 후, 오목부 내에 퍼티먹임재를 충전하고, 이에 따라 오목부 내에 노출된 나사 머리를 퍼티먹임재 내에 매설할 수 있을 것이다. 이와 유사한 기술로서 일본 특허 출원 공개 공보, 특개소 55-138556호에는 타일 줄눈에 해당하는 규칙적인 홈을 구비한 타일 무늬의 보드 건재가 개시되어 있다. 이 보드 건재는 홈 바닥 부분에 못을 박아넣음으로써 기초재에 고정된다. 홈 내에는 흰 시멘트가 충전된다. 못의 머리 부분은 흰 시멘트 경화체 중에 매몰되므로 실내 공간으로부터 시각적으로 은폐된다.
또한 표면에 미리 마감재를 실시한 화장 석고 보드, 화장 규산 칼슘판 등의 보드 건재가 알려져 있다. 이러한 종류의 보드 건재에서는, 도장 또는 도배 등의 시공을 보드 표면에 행할 필요가 없다. 따라서, 보드 건재를 천장면 또는 벽면에 고정하는 것만으로 실내 측의 내장 마감면이 형성된다. 이러한 화장 보드 건재를 나사로 기초재에 고정하는 경우, 나사 머리에 의해 생기는 보드 표면의 기복 또는 요철이나 나사 머리의 노출 등을 고려하여 나사 머리 부분의 퍼티먹임 처리 및 특수 도장이나 특수 나사의 사용 등의 대책이 통상은 채용된다.
이러한 나사 머리의 의장 처리를 행하지 않고, 나사 머리의 존재를 시각적으로 의식하지 않게 하는 방법으로서, 보드 표면에 미리 불규칙한 무늬를 실시하는 방법이 알려져 있다(일본 특허 출원 공개 공보, 2003-154514호). 이러한 종류의 방법은 벌레먹은 자국 모양의 무늬와 같이 불규칙한 무늬를 구비한 화장 천장판 등에는 적용할 수 있을지도 모른다. 그러나, 이러한 방법은 균일 또는 규칙적인 무늬, 요철 또는 개공을 구비한 보드 건재에는 적용할 수 없다.
게다가, 다수의 작은 지름 또는 작은 치수의 관통공을 형성한 개공 보드 건재가 알려져 있다. 개공 보드 건재는 에코 방지나 잔향 시간 조정 등의 흡음 또는 음향 조정을 주목적으로 한 것으로서, 적당한 개공율을 갖는 면재로 이루어진다. 일반적으로, 글래스 울 등의 흡음재를 충전 가능한 흡음재 충전층이나 공기층이 면재의 뒤쪽에 배치되거나, 혹은 종이 등의 시트 재료가 면재의 뒷면에 적층된다. 개공 보드 건재의 실내측 표면에는 필요에 따라 도장 또는 도배 등의 내장 처리가 공장 또는 건설 현장에서 실시된다. 이러한 개공 보드 건재에 있어서, 관통공의 일부를 비관통의 균열형상 구멍(fissure-like perforations)으로 성형한 구성의 것이 알려져 있다(일본 특허 출원 공표 공보, 2000-504797호(PCT 국제 출원 공개 공보, WO 97/29254)).
일반적으로, 음향 조정 또는 흡음을 주목적으로 한 개공 보드 건재에는 다수의 관통공이 배치되고, 관통공은 다양한 무늬나 음영을 표면 전역에 표출시킨다. 그러나, 보드 고정 나사 등의 걸림구는 관통공 부분에 박아넣거나 돌려넣을 수 없다. 따라서, 개공 보드 건재는 통상은 걸림구를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 무개공 영역을 부분적으로 구비한다. 예컨대 이러한 종류의 무개공 영역은 보드의 외주 영역에 형성되거나 혹은 보드를 횡단하는 띠상 형태로 형성된다.
그러나, 이러한 무개공 영역을 보드 건재에 형성한 경우, 관통공의 수 및 배치, 혹은 규칙성, 균등성 및 의장성은 무개공 영역을 확보함으로써 제약된다. 게다가, 걸림구의 노출 부분을 은폐하기 위한 퍼티먹임 처리 및/또는 도장 처리 등의 필요가 발생한다.
걸림구의 노출 부분의 의장적 처리를 의도하여 퍼티먹임 처리용 오목부 또는 홈 등을 미리 보드에 형성하는 방법(전술한 일본 특개소 55-138556호 공보)을 채용하는 것도 가능할지 모른다. 그러나, 이러한 방법에서는 퍼티먹임의 건조 수축, 경년 변화 또는 경년 열화 등이 발생하므로 퍼티먹임 처리용 오목부 또는 홈 자체가 오히려 눈에 띄는 결과를 초래하기 쉽다.
다른 한편으로, 전술한 2003-154514호 및 2000-504797호에 기재된 바와 같이 보드 표면에 미리 불규칙한 무늬를 실시하는 방법(즉, 걸림구의 존재를 불규칙한 무늬로 시각적으로 눈에 띄지 않게 하는 방법)은 규칙적 또는 균등한 관통공을 구비한 개공 보드 건재에는 적용할 수 없다.
또한 개공 보드 건재는 주로 실내의 음향 특성의 개선을 의도하여 사용되는 것으로서, 많은 경우 일정한 영역을 전면적으로 개공 보드 건재로 시공하는 것이 바람직하다. 그러나, 실의 용도 또는 구조에 따라 반드시 피시공면 전역이 전면적으로 흡음 성능을 구비하는 것이 바람직한 것은 아니다. 예컨대 음향 특성의 개선에 유효한 부분에만 개공 보드 건재를 배치하고, 흡음 성능을 필요로 하지 않는 부분이나 약간의 소리의 반사를 필요로 하는 부분에는 범용의 보드 건재(무개공 보드 건재)를 배치하는 것이 바람직한 경우가 있다. 그러나, 개공 보드 건재 및 무개공 보드 건재의 혼재는 실내 내장 표면의 의장적 균일성 또는 통일성을 해쳐 부자연스러운 인상이나 위화감을 줄 가능성이 높다. 이는 많은 경우 실내 의장 설계를 곤란하게 한다. 따라서, 현실적으로는 흡음 성능의 필요 여부와 관계 없이 천장면 등의 피시공면을 일률적으로 개공 보드 건재로 전면 시공하는 방법이 채용되고 있다.
본 발명은 개공의 규칙성, 균등성 또는 의장성을 해치지 않고 걸림구의 돌려넣기 영역 또는 박아넣기 영역을 확보함과 동시에, 걸림구 노출 부분의 퍼티먹임 처리 등의 생략에 의해 시공성을 개선할 수 있는 보드 건재 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 또한, 실내 내장 표면의 의장적 균일성 또는 통일성을 해치지 않고 실내 내장 표면의 흡음 효과 및 잔향 효과를 임의로 설정할 수 있는 보드 건재의 시공 방법(construction method or execution method)을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 다수의 오목부 또는 오목부 및 관통공으로 이루어지는 개공을 보드 표면에 배치한 보드 건재에 있어서, 오목부는 그 전부 또는 일부가 걸림구를 돌려넣거나 박아넣을 보드 건재의 영역에 배치되고, 오목부의 바닥면이 걸림구를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 면을 형성하며, 바닥면의 색은 보드 표면의 색보다 상대적으로 낮은 명도로 설정되는 것을 특징으로 하는 보드 건재를 제공한다.
본 발명의 상기 구성에 의하면, 보드 건재를 걸림구로 기초재에 고정하는 영역에 오목부를 배치함으로써 걸림구로 고정 가능한 부분(오목부)을 개공 보드 건재에 형성할 수 있다. 오목부의 바닥면의 색은 보드 건재 표면의 색과 비교하여 상대적으로 낮은 명도로 설정된다. 오목부 및 관통공은 실내 측으로부터 시각적으로 구별하기 어렵고, 오목부 및 관통공은 시각적으로 동일한 인상을 실내 거주자들에게 준다. 즉, 걸림구를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 부분이 관통공으로서 시각적으로 인식되는 오목부에 의해 형성되므로, 개공의 규칙성, 균등성 또는 의장성은 돌려넣기 영역 또는 박아넣기 영역의 확보에 따른 제약을 받지 않는다.
본 발명은 또한, 다수의 오목부 또는 오목부 및 관통공으로 이루어지는 개공을 보드 표면에 배치한 보드 건재에 있어서, 개공은 규칙적 또는 균등하게 보드 표면에 배치되고, 오목부의 바닥면의 색은 보드 표면의 색보다 상대적으로 낮은 명도로 설정되는 것을 특징으로 하는 보드 건재를 제공한다.
이러한 본 발명의 구성에 의하면, 오목부 및 관통공은 실내 측으로부터 시각적으로 구별하기 어렵고, 오목부 및 관통공은 시각적으로 동일한 인상을 실내 거주자들에게 준다. 개공의 규칙성, 균등성 또는 의장성은 오목부의 형성에 따른 제약(또는 관통공의 일부 또는 전부를 오목부로 치환함에 따른 제약)을 받지 않는다. 또한 걸림구의 노출 부분을 바닥면(즉, 보드 표면의 색보다 상대적으로 낮은 명도로 설정되며, 보드 표면보다 움푹 들어간 바닥면)에 배치할 수 있으므로, 실내 거주자들은 이러한 걸림구의 노출 부분을 시각적으로 의식하기 어렵다. 따라서, 걸림구 노출 부분의 퍼티먹임 처리 등을 생략할 수 있다.
따라서, 본 발명의 보드 건재에 의하면, 개공의 규칙성, 균등성 또는 의장성 을 해치지 않고 걸림구 돌려넣기 영역 또는 박아넣기 영역을 확보함과 동시에, 걸림구 노출 부분의 퍼티먹임 처리 등의 생략이나 보드 건재 표면의 도장 및 도배의 생략 등에 의해 시공성을 개선할 수 있다.
원하는 경우, 바닥면과 실질적으로 동색의 노출 부분을 갖는 걸림구가 사용되며, 혹은 바닥면과 실질적으로 동색의 도장이 걸림구의 노출 부분에 도장된다. 바람직하게는, 걸림구 노출 부분의 표면에는 빛을 난반사하는 미세한 기복 또는 요철이 형성된다. 예컨대 걸림구 노출 부분은 이러한 미세한 기복 또는 요철을 실시한 후에 바닥면과 실질적으로 동색으로 도장된다. 다른 수단으로서, 비교적 두꺼운 도장이 걸림구 노출 부분에 실시되고, 도막에 의한 미세한 기복 또는 요철이 걸림구 노출 부분에 형성된다. 이에 따라, 오목부로 입사하는 특정한 방향의 자연광 또는 인공광에 의해 걸림구 노출 부분이 시각적으로 눈에 띄는 현상을 방지할 수 있다. 즉, 이러한 간이한 수단의 채용에 의해 걸림구의 노출 부분을 더욱 눈에 띄지 않게 하여, 걸림구를 실내 거주자들이 전혀 의식하지 않도록 하는 것이 가능해진다.
바람직하게는, 상기 오목부는 걸림구를 돌려넣거나 박아넣을 보드 건재의 영역에 배치되고, 오목부의 바닥면이 상기 걸림구를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 면을 형성한다.
본 발명은 더욱이, 상기 구성의 보드 건재에 있어서, 오목부 및 관통공의 비율의 조절에 의해 보드 건재의 흡음성을 설정한 것을 특징으로 하는 보드 건재를 제공한다.
이러한 본 발명의 구성에 의하면, 보드 건재의 실내 내장 표면의 흡음 효과 및 잔향 효과를 임의로 설정할 수 있다. 즉, 관통공은 보드 건재의 흡음성을 향상시키고 오목부는 보드 건재의 흡음성을 저하시키도록 작용하므로, 오목부 및 관통공의 비율 조절에 의해 보드 건재의 흡음성을 임의로 설정할 수 있다. 게다가, 오목부 및 관통공의 비율의 변화는 개공의 규칙성, 균등성 또는 의장성을 해치지 않는다. 오목부 및 관통공의 비율 조절은 개구 면적의 비율 조절에 따라 행하여도, 혹은 오목부 및 관통공의 수량비를 조절함으로써 행하여도 좋다.
본 발명에 따라 보드 건재의 모든 개공을 상기 오목부에 의해 형성하여도 좋다. 이러한 보드 건재는 개공을 관통공으로 형성한 흡음성 개공 보드 건재와 달리, 비흡음성의 개공 보드 건재로서 사용할 수 있다. 이 비흡음성 개공 보드 건재는 흡음성 개공 보드 건재와 시각적으로 동등한 인상을 실내 거주자들에게 주므로, 흡음성 개공 보드 건재에 인접하여 피시공면에 시공한 경우에도 보는 자에게 위화감을 주지 않는다. 즉, 실내 거주자들은 인접 배치된 흡음성 개공 보드 건재와 비흡음성 개공 보드 건재 간 차이를 시각적으로 인식하기 어렵다. 따라서, 실내 내장 표면의 의장적 균일성 또는 통일성을 해치지 않고 흡음 효과를 발휘하는 개공 보드 건재를 피시공면의 일부에만 시공하는 것이 가능해진다.
또한 흡음성 개공 보드 건재에 있어서의 오목부의 배치는, 바람직하게는 일정한 간격을 두고 배치되는 기초재(천장 장선 등)의 간격과 일치하도록 설정된다. 다른 한편으로, 실제의 건설 현장에서는 벽 언저리의 치수 조정을 위하여 비교적 작은 치수로 보드 건재를 재단하거나 공기 조절 분출구, 에어컨, 조명 기구 등을 위한 설비 개구의 배치나 개구 보강 등을 마련할 필요가 생긴다. 모든 개공을 상기 오목부에 의해 형성한 보드 건재(비흡음성 개공 보드)는 이러한 부분에 적합하게 배치할 수 있다. 예컨대 걸림구의 배치에 적합한 위치에만 오목부를 가지며, 다른 부분에 관통공을 형성한 보드 건재(흡음성 개공 보드)를 원칙적으로 천장 전역에 시공한 천장면에 있어서, 벽 언저리 근방이나 설비 개구 둘레에만 비흡음성 개공 보드를 예외적으로 시공할 수 있다. 이와 같이 비흡음성 개공 보드를 시공한 경우에도 천장면의 의장적 균일성 또는 통일성은 손상되지 않으며, 게다가 퍼티먹임 처리 등의 생략에 의한 시공성 개선의 효과는 여전히 확보된다.
다른 관점에서, 본 발명은 전술한 개공 보드 건재를 제조하는 제조 방법에 있어서, 수틀의 평탄한 누름면을 보드 건재의 표면에 누르고, 보드 표면에 소정 깊이의 오목부를 형성함과 동시에, 보드 걸림구를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 오목부의 바닥면을 형성하는 것을 특징으로 하는 보드 건재의 제조 방법을 제공한다.
상기 구성의 제조 방법에 의하면, 본 발명의 보드 건재를 효율적으로 제조할 수 있다.
바람직하게는, 수틀을 삽입 가능한 가이드공과 보드 표면에 맞닿음 가능한 맞닿음 면을 구비한 가이드 플레이트가 사용된다. 수틀의 누름면은 가이드 플레이트의 맞닿음 면이 보드 표면에 맞닿은 상태에서 보드 표면에 눌린다.
더욱 바람직하게는, 오목부의 윤곽과 실질적으로 일치함과 동시에, 보드 표면을 변형하기 쉽게 하도록 보드 표면에 과도하게 침입하는 부재가 설치된다. 이러한 침입 부재로서 홈, V 컷, 절곡선 또는 도트 등의 굽힘 변형 수단을 보드 건재의 표면에 형성하는 침입 부재, 예컨대 돌기, 블레이드, 스코어링 부재 등의 침입 부재를 적합하게 사용할 수 있다.
또 다른 관점에서, 본 발명은 전술한 바와 같이 오목부 및 관통공의 비율을 조절하여 흡음성을 향상시킨 제1 보드 건재와 오목부 및 관통공의 비율을 조절하여 흡음성을 저하시킨 제2 보드 건재를 실내 내장 표면에 시공하고, 제1 및 제2 보드 건재의 배치에 의해 실의 흡음 효과 및 잔향 효과를 설정하는 것을 특징으로 하는 보드 건재의 시공 방법을 제공한다.
상기 구성의 시공 방법에 의하면, 실내 내장 표면의 의장적 균일성 또는 통일성을 해치지 않고, 실내 내장 표면의 흡음 효과 및 잔향 효과를 임의로 설정할 수 있다.
한편, 흡음성이 저하된 보드 건재(제2 보드 건재)에는 관통공을 전혀 구비하지 않고 오목부만 구비한 비흡음성의 보드 건재도 포함된다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서는 상기 바닥면은 걸림구의 선단부를 위치 결정 가능한 위치 결정 지표를 갖는다. 이러한 위치 결정 지표는 보드 건재의 고정 위치를 작업자에게 인식시키는 표식으로 이용된다. 바람직하게는, 이 위치 결정 지표는 인쇄, 도료 도포, 함몰 등에 의해 형성된다. 지표는 바람직하게는 걸림구의 선단을 삽입 가능한 함몰부 또는 구멍으로 이루어지고, 오목부 바닥면의 중심에 배치된다. 이러한 구성에 의하면, 위치 결정 지표에 의해 걸림구를 오목부의 중심에 맞춤과 동시에, 위치 결정 지표의 안내에 의해 걸림구를 정확하게 보드 건재에 돌려넣거나 박아넣을 수 있다.
본 발명의 어느 실시 형태에 의하면, 상기 관통공 및 오목부는 균일한 치수 및 형상의 다수의 개공을 보드 표면에 형성한다. 본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 관통공 및 오목부의 개공 치수는 보드 표면의 개공 패턴과 일치하도록 설정된다. 예컨대, 개공 치수가 단계적 또는 서서히 변화되는 개공 패턴을 채용한 경우에는, 관통공 및 오목부의 개공 위치 및 개공 치수는 개공 패턴의 규칙에 입각하여 적당히 설정된다. 한편, 상기 실시 형태에 있어서, 개공의 단면 형상은 삼각형, 사각형, 오각형 등의 다각형이나 원형 등 임의의 형상을 선택할 수 있다.
바람직하게는, 보드 건재의 기재는 석고 보드로 이루어지며, 오목부의 바닥면은 석고 보드용 원지에 의해 형성된다. 오목부는 기재를 국부적으로 압밀화하는 비가열의 압축 성형, 예컨대 프레스 가공에 의해 석고 보드 표면에 새겨져 설치된다. 오목부의 바닥면 및 측면은 석고 보드 원지로 피복된다. 보드 건재의 표면으로부터의 오목부의 깊이는 프레스 가공 시에 오목부 경계 부분에 발생할 수 있는 석고 보드 원지의 강도 저하, 장력 파단, 전단, 손모 또는 열화와 오목부의 시각적 효과의 쌍방을 고려하는 것이 바람직하다. 예컨대 오목부의 깊이를 크게 설정한 경우, 관통공과 동등한 시각 효과를 얻는 데에는 바람직하지만, 반면 걸림구의 돌려넣기 시 또는 박아넣기 시에 오목부 바닥면의 석고 보드 원지가 박리되어 석고 보드 원지가 돌려넣기 반력 또는 박아넣기 반력으로 들뜨는 현상이 발생하기 쉽다. 다른 한편으로, 오목부의 깊이를 작게 설정한 경우 이러한 현상은 회피할 수 있을지도 모르지만, 반대로 오목부 및 관통공이 이질적인 시각 효과를 보는 자(관찰자)에게 주거나, 보드 표면의 도장 시에 오목부 바닥면에 도료가 부착된다는 문제가 발생하기 쉽다. 따라서, 오목부의 보드 건재 표면으로부터의 깊이는 바람직하게는 0.1∼2.0mm의 범위 내, 더욱 바람직하게는 0.3∼1.0mm의 범위 내로 설정된다. 바람직하게는, 석고 보드 원지는 전술한 바닥면의 색으로 미리 착색되어 있거나, 혹은 상기 바닥면의 색의 도료가 바닥면 및 걸림구의 노출 부분에 도장된다.
오목부를 프레스 가공 등에 의해 석고 보드 표면에 새겨 설치하는 경우, 오목부 경계 부분에 발생할 수 있는 석고 보드 원지의 강도 저하, 장력 파단, 전단, 손모 또는 열화와 걸림구를 보드 건재에 돌려넣거나 박아넣을 때 보드 원지에 가해지는 힘으로 인한 원지의 파단 쌍방을 고려하는 것이 바람직하다. 구체적인 대책으로서, 예컨대 보드 원지의 단위 면적 당 중량(즉, "평량")을 150∼250g/m2의 범위, 바람직하게는 200g/m2 이상으로 설정하는 것을 들 수 있다. 또한 다른 구체적인 대책으로서, 석고 보드 코어와 보드 원지 사이의 접착 효과를 갖는 약제를 석고 보드 제조 시에 첨가하고, 이에 따라 프레스 가공 시에 발생할 수 있는 전술한 문제를 억제하는 대책을 들 수 있다.
석고 보드 코어의 비중에는 오목부의 깊이에 따른 적정 범위가 존재한다. 이러한 적정 범위를 벗어난 경우, 압축 시의 코어의 파괴에 의해 보드 원지가 벗겨지는 현상이 발생하기 쉽다. 이러한 현상을 고려하여, 예컨대 코어의 비중은 0.5∼1.0, 바람직하게는 0.7∼0.9의 범위로 설정된다. 또한 석고 보드의 원료로는 일반적으로 천연 석고, 화학 석고 및 리사이클 석고가 사용되는데, 리사이클 석고의 배합 비율을 낮추는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 개공부의 형성에 의한 석고 보드의 강도 저하 및 내화성 저하를 방지하기 위하여 유리 섬유 등의 보강 재료가 석고 보드 제조 시에 코어에 첨가된다. 유리 섬유는 또한, 보드 건재를 천장에 시공한 경우에, 그 휨을 방지하는 작용을 발휘한다. 또한 휨을 방지할 목적에서, 붕산 등을 코어 원료에 첨가하는 것이 바람직하다.
적합하게는, 흡음성의 향상을 목적으로 하여 종이제 시트, 수지제 시트 등의 시트 재료를 보드 건재의 관통공의 뒷면에 적층하는 것이 바람직하다. 이러한 시트 재료를 뒷면에 적층함으로써 관통공을 통하여 화염이 보드 건재의 뒷면에 작용하는 현상을 억제할 수 있다. 특히 내화성을 고려한 경우, 시트 재료로서 유리 섬유 및 무기물을 포함하는 난연성의 시트 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 무기물로서 탄산 칼슘, 규산 칼슘, 수산화 알루미늄, 세피올라이트, 제올라이트 등을 예시할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 형태에 있어서, 소정 두께의 피복층이 상기 개공을 제외하고 보드 건재의 기재의 표면에 적층된다. 오목부의 바닥면은 기재 표면에 의해 형성되고, 오목부의 측면은 피복층의 가장자리에 의해 형성된다. 바람직하게는, 피복층은 도료 또는 도공 재료의 비교적 두꺼운 도막으로서 기재 표면에 형성된다. 이러한 구성에 의하면, 피복층을 형성하지 않는 부분에 오목부를 형성할 수 있고, 오목부의 깊이 치수는 피복층의 두께에 의해 설정된다. 피복층의 두께는 바람직하게는 0.1∼2.0mm의 범위 내, 더욱 바람직하게는 0.3∼1.0mm의 범위 내로 설정된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 개공 보드 건재의 구성을 나타낸 정면도 및 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 개공 보드 건재의 부분 확대 단면도 및 부분 확대 사시도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 나타낸 개공 보드 건재를 실내 측에서 본 부분 사시도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 Ⅱ-Ⅱ선 부분의 확대 정면도이다.
도 5는 보드 고정 나사를 오목부에 돌려넣고, 내장 기초재에 개공 보드 건재를 고정하는 태양을 나타낸 부분 확대 단면도 및 사시도이다.
도 6은 오목부 성형 방법을 나타낸 사시도이다.
도 7은 다른 오목부 성형 방법을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 개공 보드 건재의 구성을 나타낸 정면도, Ⅲ-Ⅲ선 단면도 및 부분 확대 단면도이다.
도 9는 도 8에 나타낸 개공 보드 건재의 부분 사시도이다.
도 10은 일부에 오목부를 배치한 개공 보드 건재와 전역에 오목부를 배치한 개공 보드 건재 쌍방을 천장면에 시공한 시공예를 나타낸 사시도이다.
도 11은 천장면에 레이아웃된 개공 보드 건재의 나사 위치를 예시하는 천장을 올려다 본 도면이다.
도 12는 천장면에 레이아웃된 개공 보드 건재의 나사 위치를 예시하는 천장을 올려다 본 도면이다.
도 13은 개공 보드 건재를 시공한 천장면의 천장 레이아웃도이다.
도 14는 실내 천장면의 음향 효과를 고려한 보드 배치를 예시하는 실의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 개공 보드 건재의 구성을 나타낸 확대 단면도 및 부분 사시도이다.
도 16은 관통공 및 오목부의 치수 및 배열에 관한 변형예를 나타낸 개공 보드 건재의 정면도이다.
도 17은 관통공 및 오목부의 치수 및 배열에 관한 다른 변형예를 나타낸 개공 보드 건재의 정면도이다.
도 18은 관통공 및 오목부의 치수 및 배열에 관한 또 다른 변형예를 나타낸 개공 보드 건재의 정면도이다.
도 19는 비교예에 따른 개공 보드 건재의 구성을 나타낸 정면도, IV-IV선 단면도 및 후면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.
제1 실시예
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 개공 보드 건재의 구성을 나타 낸 정면도, Ⅰ-Ⅰ선 단면도, 부분 확대 단면도 및 부분 확대 사시도이다. 도 19는 비교예에 따른 개공 보드 건재의 구성을 나타낸 정면도, IV-IV선 단면도 및 후면도이다.
개공 보드 건재(1)의 기재는 석고 심재(10)의 양면을 석고 보드 원지(11)로 피복한 소정 두께(T)(예컨대, 두께(T)=9.5mm)의 석고 보드로 이루어지고, 소정 치수(W×L)(예컨대 455mm×910mm)의 장방형 윤곽(정면에서 보아)을 갖는다. 뒷댐 시트(15)가 개공 보드 건재(1)의 뒷면에 적층된다. 뒷댐 시트(15)는 접착제에 의해 석고 보드의 뒷면에 붙여진다. 뒷댐 시트(15)로서 유리 섬유 및 무기물을 포함하는 시트 재료를 적합하게 사용할 수 있다.
개공 보드 건재(1)에는 다수의 정방형 관통공(12)이 뚫려져 설치된다. 각 관통공(12)(도 1(A)에 검게 칠한 정방형으로 표시함)은 도 2에 도시한 바와 같이 석고 심재(10) 및 석고 보드 원지(11)를 관통한다. 관통공(12) 내에는 석고 보드 원지(11)의 가장자리 부분과 석고 심재(10)의 소구면(10a)이 노출되고, 관통공(12)의 시각적 인상은 석고 심재(10), 석고 보드 원지(11) 및 뒷댐 시트(15)의 색조나 관통공(12) 및 그 근방으로 입사하는 자연광 또는 인공광에 의해 결정된다.
도 19(A) 및 도 19(B)에는 비교예에 따른 개공 보드 건재(9)가 도시되어 있으며, 개공 보드 건재(9)도 또한 다수의 정방형 관통공(92)(안을 검게 칠한 정방형으로 나타냄)을 구비한다. 각 관통공(92)은 석고 심재(90) 및 석고 보드 원지(91)를 관통한다. 뒷댐 시트(95)가 개공 보드 건재(9)의 뒷면에 적층된다. 개공 보드 건재(9)에서는, 관통공(92)이 개공 보드 건재(9)의 전역에 균등하게 분포 또는 분 산되어 있다. 따라서, 개공 보드 건재(9)를 내장 기초재에 보드 고정 나사 등으로 고정하려면 나사 등을 돌려넣기 위한 무개공 영역을 확보하여야 한다. 따라서, 도 19(C)에 개공 보드 건재(9')로서 도시한 바와 같이, 보드의 외주 대역이나 보드를 띠형으로 횡단하는 부분에는 무개공 영역(93)이 형성된다. 그러나, 이러한 무개공 영역(93)의 형성에 의해 개공 보드 건재(9)의 의장성은 제약을 받게 된다.
본 실시예의 개공 보드 건재(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 관통공(12)과 정렬시킨 다수의 정방형 오목부(13)(도 1(A)에 흰색 정방형으로 표시함.)를 무개공 영역(S)에 배치한 구성을 갖는다. 무개공 영역(S)은 개공 보드 건재(1)의 측연 영역 및 단연 영역(즉, 외주 대역)으로 연장하는 외연부(S1)와 개공 보드 건재(1)의 단연 또는 측연과 평행하게 연장되는 복수의 횡단부(S2)를 포함한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 관통공(12) 및 오목부(13)의 개공 치수는 동일 치수(G×G)로 설정된다. 치수(G)는 걸림구의 크기나 고정 작업의 작업성, 나아가서는 걸림구의 유지력 등을 고려하여 8mm 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 오목부(13)는, 예컨대 프레스 가공으로 석고 보드 표면에 새겨져 설치된다. 오목부(13) 내의 공간은 바닥면(16) 및 측면(17)에 의해 구획 형성된다. 오목부(13)의 깊이(D)는 0.1∼2.0mm의 범위 내, 바람직하게는 0.3∼1.0mm의 범위 내로 설정된다. 한편, 본 실시예에서는 프레스 성형 시에 발생할 수 있는 오목부 경계 부분의 석고 보드 원지(11)의 강도 저하, 장력 파단, 전단, 손모 또는 열화 등을 고려하여 오목부(13)의 깊이(D)를 상기와 같이 설정하고 있다. 그러나, 석고 보드 원지(11)를 구비하지 않는 형식의 석고판이나 다른 재질의 보드 건재를 사용하는 경우에는 오 목부(13)의 깊이(D)를 더 큰 치수값으로 설정하는 것도 가능하다.
개공 보드 건재(1)의 표면측에 위치하는 보드 원지(11)는 오목부(13) 및 관통공(12)이 동등한 시각적 인상을 보는 자(실내 거주자들)에게 주는 색상, 명도 및 채도로 미리 착색되어 있다. 보드 원지(11)에는 표면 마감 도료가 도포되고, 도막(18)이 형성된다. 도막(18)은 관통공(12) 및 오목부(13)의 개공 부분을 제외하고 보드 표면 전역에 형성되어, 실내에 노출하는 내장 마감면을 형성한다. 오목부(13)의 바닥면(16) 및 측면(17)에는 보드 원지(11)가 노출되는데, 전술한 바와 같이, 착색된 보드 원지(11)는 도막(18)의 색과의 관계, 그리고 오목부(13)의 깊이(D)와의 관계에서 관통공(12)과 동등한 시각적 인상을 실내 거주자들에게 준다.
한편, 표면 마감 도료와 다른 도료를 오목부(13)의 부분의 보드 원지(11)에 도장하여도 좋다. 그러한 경우, 오목부(13) 내에 도포되는 도료로서 관통공(12)과 동등한 시각적 인상을 실내 거주자들에게 주는 색상, 명도 및 채도의 도료가 선택된다. 바람직하게는, 실내에 노출되는 나사 머리도 또한 오목부(13)의 바닥면(16) 및 측면(17)과 동등한 시각적 인상을 주는 색상, 명도 및 채도의 도료에 의해 도장된다.
도 3은 개공 보드 건재(1)를 실내 측에서 본 부분 사시도이다.
오목부(13)는 관통공(12)과 동등한 시각 효과를 주는 의사 관통공을 무개공 영역(S)에 형성하므로, 개공 보드 건재(1)는 보드 전면에 규칙적인 관통공을 균등 배치한 개공 보드 건재로서 시각적으로 인식된다.
도 4는 도 1에 나타낸 Ⅱ-Ⅱ선 부분의 확대 정면도이다.
보드 고정 나사의 위치 결정 지표(19)가 소정 위치의 오목부(13)에 형성된다. 각 지표(19)는 도 2(B)에 도시한 바와 같이, 바닥면(16)의 중심에 새겨져 설치된 작은 치수의 함몰부로 이루어진다. 본 실시예에서는 함몰부가 매우 작은 치수로 설정되어 있는데, 함몰부를 비교적 큰 치수의 것으로 설계함으로써 걸림구의 돌려넣기 또는 박아넣기 시에 필요로 하는 힘(돌려넣기력 또는 박아넣기력)을 경감하고, 보드 원지의 박리 현상(돌려넣기 또는 박아넣기 시에 그 반력으로 생기는 바닥면의 보드 원지의 벗겨짐)을 억제하는 것도 가능하다. 지표(19)는 정렬 배치한 오목부(13) 모두에 반드시 설치할 필요는 없으며, 보드 고정 나사의 위치 및 간격을 미리 가정하고, 나사 가정 위치에 해당하는 오목부(13)에만 형성하면 된다. 본 실시예에서는 지표(19)를 형성한 오목부(13)와 지표(19)를 구비하지 않는 오목부(13)가 교대로 배치되어 있다.
도 5(A) 및 도 5(B)는 내장 기초재(60)에 개공 보드 건재(1)를 고정하는 태양을 나타낸 부분 확대 단면도이다.
도 5(A)에 도시한 바와 같이, 보드 고정 나사(70)가 선단부(72)를 지표(19)의 중심에 맞춘 상태에서 돌려넣기 위치에 위치 결정된다. 나사(70)는 드라이버 등의 회전 공구(도시하지 않음)를 사용하여 개공 보드 건재(1)에 돌려 들어가 기초재(60)에 나사 결합된다. 도 5(B)에 도시한 바와 같이, 나사(70)는 나사 머리(71)가 바닥면(16)과 일치하는 위치까지 돌려넣어 바닥면(16)의 석고 보드 원지(11)를 누른다. 나사(70)는 나사 머리(71)의 정상면이 석고 보드 원지(11)와 동일 높이가 된 상태에서 정지한다. 이리하여 개공 보드 건재(1)는 나사(70)의 유지력으로 기 초재(60)에 고정된다.
도 5(C)는 나사 머리(71)의 정상면의 구조를 나타낸 사시도 및 부분 확대 단면도이다.
개공 보드 건재(1)는 도 5(B)에 도시한 바와 같이 나사 머리(71)를 오목부(13) 내에 수용한 상태에서 천장 장선 등의 기초재(60)에 고정되는데, 나사 머리(71)는 통상은 자연광 또는 인공광을 반사하는 성질이 있고, 반사의 태양은 개공 보드 건재(1)와 약간 차이가 난다. 예컨대 특정한 방향의 빛이 오목부(13) 내로 입사하였을 때, 나사 머리(71)의 반사광이 그 주위와 다른 태양으로 빛을 반사하여, 나사 머리(71)의 존재가 시각적으로 눈에 띄는 상태가 발생하기 쉽다. 이러한 상태를 방지하는 수단이 도 5(C)에 예시되어 있다. 즉, 미세한 요철(75)이 나사 머리(71)의 정상면에 형성됨과 동시에, 도장이 요철(75) 상에 실시되어 도막(74)이 형성된다. 요철(75)은 예컨대 나사(70)의 제조 시에 나사 머리 정상면에 미세한 기복을 형성하거나, 혹은 나사 머리 정상면을 오돌토돌한 무늬로 마감함으로써 형성된다. 도막(74)은 엠보싱 무늬와 같은 미세한 요철 무늬를 나사 머리 정상면에 형성하고, 빛을 난반사한다. 따라서, 특정한 방향의 입사광에 의해 나사 머리 정상면이 시각적으로 눈에 띄는 상태를 회피할 수 있다. 한편, 도막(74)은 바람직하게는 미리 공장 도장된다.
도 6 및 도 7은 개공 보드 건재(1)의 기재(W)에 오목부(13)를 형성하기 위한 오목부 성형 방법을 도시한 사시도 및 단면도이다.
기재(W)는 석고 심재(10)의 양면을 석고 보드 원지(11)로 피복한 소정 두께 (T)(예컨대 두께(T)=9.5mm)의 석고 보드로 이루어진다. 도 6에 도시한 오목부 성형 방법에 있어서는 수틀(30)이 사용된다. 도 7에 도시한 오목부 성형 방법에서는 수틀(30) 및 가이드 플레이트(31)가 사용된다.
도 6에는 가장 기본적인 오목부 성형 방법이 도시되어 있으며, 수틀(30) 하단부가 구동 장치(도시하지 않음)에 의해 기재(W)의 수평 상면에 수직으로 눌린다(도 6(A)). 수틀(30)은 평탄한 누름면(35)을 가지며, 누름면(35)은 기재(W)의 상면에 약간 침입하여 기재(W)를 국소적으로 압축한다(도 6(B)). 구동 장치가 수틀(30)을 상승시키면, 오목부(13)가 기재(W)의 상면에 형성된다(도 6(C)).
이와 같이 오목부(13)를 형성한 기재(W)에는 롤 코터 등의 도장 또는 도공 장치에 의해 표면 마감이 실시된다. 본 발명자의 실험에 의하면, 오목부(13)의 깊이(D)(도 2)를 0.3mm 미만으로 설정하면, 기재(W)의 표면뿐만 아니라 오목부(13)의 바닥면(16)에도 도료 또는 도공 재료가 부착되기 쉽고, 따라서 표면만을 도장 또는 도공하기는 어려워진다(이 결과, 비교적 다수의 불량품이 제조되게 된다). 다른 한편으로, 오목부(13)의 깊이(D)(도 2)가 1mm를 초과하는 경우, 석고 보드 원지(11)가 오목부(13)의 단차 부분(가장자리 부분)(13a)에서 파단하거나 취약화되기 쉽고, 그 결과, 바닥면(16)의 석고 보드 원지(11)가 석고 심재(10)로부터 분리되기 쉽다는 것이 밝혀졌다. 이는 오목부(13)에 나사를 돌려넣을 때, 바닥면(16)의 석고 보드 원지가 나사의 돌려넣기 반력으로 들뜬다는 현상(시공성 악화)을 초래할 가능성이 있다. 따라서, 특히 석고 보드를 기재(W)로 사용하는 경우에는, 오목부(13)의 깊이(D)(도 2)는 바람직하게는 0.3∼1.0mm의 범위 내, 더욱 바람직하게는 0.4∼0.8mm의 범위 내로 설정하는 것이 바람직하다.
도 7에 도시한 오목부 성형 방법에서는 가이드공(32)을 구비한 가이드 플레이트(31)가 사용된다(도 7(A)). 가이드 플레이트(31)의 하면은 기재(W)의 상면에 맞닿는다. 가이드공(32)은 오목부(13)를 형성할 위치에 배치된다(도 7(B)). 가이드공(32)의 형상 및 치수는 수틀(30)의 단면 형상 및 치수와 실질적으로 일치한다. 수틀(30)은 가이드공(32)에 삽입되며, 기재(W)의 수평 상면에 수직으로 눌린다. 수틀(30) 및 가이드 플레이트(31)의 상승 후, 오목부(13)가 기재(W)의 상면에 형성된다(도 7(C)). 이러한 가이드 플레이트(31)를 사용한 경우, 오목부(13)의 귀퉁이 부분 및 코너부의 각도를 비교적 정확하게 성형할 수 있으므로, 오목부(13)의 윤곽을 비교적 샤프하게 형성하거나 명확하게 구획 형성할 수 있다.
도 7에 도시한 오목부 형성 장치는 이러한 가이드 플레이트(31)에 더하여, 보드 표면에 과도하게 침입하도록 구성된 침입 부재를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 침입 부재는 가이드 플레이트(31)의 강하 시에 기재(W)의 상면에 맞닿는다. 침입 부재는 가이드 플레이트(31)가 기재(W)를 누를 때 석고 보드 원지(11)에 침입하여, 석고 보드 원지(11)를 국부적으로 절단 또는 파단한다. 그 결과, 오목부(13)의 윤곽과 일치하는 정렬된 다수의 슬릿 또는 작은 구멍 등이 기재(W)의 상면에 형성된다. 성형 후의 오목부는 그 가장자리 부분이 수틀의 압력으로 비교적 정확하게 변형되고 구부러진다. 따라서, 오목부의 귀퉁이 부분 및 코너부의 각도는 상당히 정확하게 성형된다. 이리하여, 이러한 침입 부재의 사용에 의해 오목부의 윤곽을 더욱 샤프하게 형성하거나 명확하게 구획 형성하는 것이 가능해진다. 한편, 수틀(30)은 작은 돌기를 하면 중앙에 구비하여도 좋다. 이 작은 돌기는 전술한 위치 결정 지표(19)를 구성하는 함몰부를 기재(W)에 각인한다. 또한 이러한 성형 과정에 있어서, 가이드 플레이트(31), 수틀(30) 및 상기 침입 부재를 동시에 기재(W) 상에 강하하고, 전술한 슬릿 또는 작은 구멍 형성과 오목부 형성을 실질적으로 동시에 실행하여도 좋다.
제2 실시예
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 개공 보드 건재의 구성을 도시한 정면도, Ⅲ-Ⅲ선 단면도 및 부분 확대 단면도이며, 도 9는 도 8에 도시한 개공 보드 건재의 부분 사시도이다.
도 8 및 도 9에는 상기 제1 실시예와 동일한 석고 보드를 기재로 하여 제조된 개공 보드 건재(2)가 도시되어 있다. 개공 보드 건재(2)는 상기 제1 실시예의 개공 보드 건재(1)와 마찬가지로 석고 심재(10)의 양면을 석고 보드 원지(11)로 피복한 소정 두께(T)(예컨대 두께(T)=9.5mm)의 석고 보드로 이루어진다. 개공 보드 건재(2)는 소정 치수(W×L)(예컨대, 455mm×910mm)의 장방형 윤곽(정면에서 보아)을 가지며, 뒷댐 시트(15)가 뒷면에 적층된다. 원하는 경우, 뒷댐 시트(15)는 생략할 수 있다.
개공 보드 건재(2)는 개공 보드 건재(1)와 마찬가지로, 보드 고정용 나사로 내장 기초재에 고정하기 위한 영역에 오목부(13)를 구비한다. 오목부(13)의 개공 치수(G×G) 및 깊이(D)는 상기 개공 보드 건재(1)의 오목부(13)의 각 치수값과 동 일하게 설정된다.
개공 보드 건재(2)는 전술한 개공 보드 건재(1)와 달리 관통공(12)을 전혀 구비하고 있지 않으며, 개공 보드 건재(1)의 관통공(12)(도 1)에 해당하는 위치에 오목부(13)를 구비한다. 따라서, 개공 보드 건재(2)는 도 8(A)에 도시한 바와 같이 개공 보드 건재(1)와 동일한 정면에서 본 형상을 구비하는데, 전역에 걸쳐 균등하게 분포된 오목부(13)를 가지며, 흡음 작용을 발휘하는 관통공을 전혀 구비하고 있지 않다.
개공 보드 건재(2)의 표면 측에 위치하는 보드 원지(11)는 개공 보드 건재(1)의 관통공(12)(도 1)과 동등한 시각적 인상을 주는 색상, 명도 및 채도로 미리 착색되어 있으며, 이에 따라 오목부(13)는 관통공(12)(도 1)과 시각적으로 동등한 인상을 실내 거주자들에게 준다. 보드 원지(11)에는 표면 마감 도료가 도포되고, 도막(18)이 형성된다. 도막(18)은 오목부(13)의 부분을 제외하고 보드 표면 전역에 형성된다. 오목부(13)의 바닥면(16) 및 측면(17)에는 보드 원지(11)가 노출되는데, 전술한 바와 같이 착색된 보드 원지(11)는 도막(18)의 색과의 관계, 그리고 오목부(13)의 깊이(D)와의 관계에서 관통공(12)1(도 1)과 동등한 시각적 인상을 실내 거주자들에게 준다.
한편, 개공 보드 건재(1)의 오목부(13)와 마찬가지로, 표면 마감 도료와 다른 도료를 오목부(13)의 부분의 보드 원지(11)에 도장하여도 좋다. 그 경우, 오목부(13)의 부분의 보드 원지(11)는 관통공(12)(도 1)과 동등한 시각적 인상을 주는 색상, 명도 및 채도의 도료로 도장된다. 바람직하게는, 실내에 노출되는 나사 머 리는 오목부(13)의 바닥면(16) 및 측면(17)과 동등한 시각적 인상을 주는 색상, 명도 및 채도의 도료에 의해 도장된다. 바람직하게는, 나사 머리 정상면에 미세한 요철 무늬를 공장 도장한 나사(도 5(C))가 개공 보드 건재(1)의 고정에 사용된다.
적합하게는, 보드 고정 나사의 위치 결정 지표(도시하지 않음)가 전술한 실시예와 마찬가지로 소정 위치의 오목부(13)에 형성된다.
도 9에 도시한 바와 같이, 오목부(13)는 개공 보드 건재(1)의 관통공(12)(도 1)과 동등한 시각 효과를 주는 의사 관통공을 개공 보드 건재(2)에 형성한다. 따라서, 개공 보드 건재(2)는 보드 전면에 규칙적인 관통공을 균등하게 배치한 개공 보드 건재로서 시각적으로 인식된다.
도 10은 개공 보드 건재(1) 및 개공 보드 건재(2)를 천장면에 시공한 시공예를 도시한 사시도이다.
강제 천장 기초(6)가 경량 철골로 된 장선(61), 장선 받침재(62), 행거(63) 및 행잉 볼트(64)를 이용하여 시공된다. 개공 보드 건재(1) 및 개공 보드 건재(2)가 보드 고정 나사(도시하지 않음)에 의해 장선(61)에 고정된다. 개공 보드 건재(1, 2)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 보드 고정 나사(40)를 지표(19)에 위치 결정하고, 회전 공구로 바닥면(16)에 돌려넣음으로써 가장자리(61)에 고정된다.
인접하는 개공 보드 건재(1, 2)는 시각적으로 동등한 인상을 실내 거주자들에게 주므로, 실내 거주자들은 규칙적인 배열의 관통공이 천장면에 전면적으로 분포되어 있는 것처럼 의식한다. 따라서, 실내 내장 표면의 의장적 균일성 또는 통일성을 해치지 않고, 개공 보드 건재(1, 2)를 천장면에 혼재시킬 수 있다.
도 11 및 도 12는 천장면에 레이아웃된 개공 보드 건재(1, 2)의 나사 위치를 예시하는 천장을 올려다 본 도면이다.
도 11에는 개공 보드 건재(1, 2)의 줄눈(65)을 통줄눈 형식으로 배치한 시공예가 예시되어 있으며, 가로 세로의 줄눈(65)은 교점(66)에 있어서 직교한다. 도 12에는 개공 보드 건재(1, 2)의 줄눈(65)을 막힌 줄눈 형식으로 배치한 시공예가 예시되어 있으며, 가로 줄눈(68)이 세로 줄눈(67)에 부딪쳐져 있다. 어느 경우에도 보드 고정 나사(40)를 적당한 오목부(13)에 위치 결정할 수 있다.
도 13은 개공 보드 건재(1, 2)를 시공한 천장면의 천장 레이아웃도이다.
벽면(81)에 의해 경계를 구획 형성한 천장면의 보드 레이아웃이 도 13에 예시되어 있다. 천장면의 줄눈은 통줄눈 형식으로 배치되어 있다. 일반적으로, 조명 기구(82), 스피커(83), 비상 조명(84), 공기 분출구(85) 및 천장 점검구(86) 등의 설비 기기가 천장면에 배치된다. 통상은, 벽면(81)의 근방에는 비교적 작은 치수로 재단된 개공 보드 건재가 배치되고, 개공 보드 건재는 천장 가장자리 장식재(도시하지 않음)를 통하여 벽면(81)과 연접한다.
도 13에 도시한 천장은 다수의 관통공(12)을 뚫어 설치한 개공 보드 건재(1)를 주로 사용한 것인데, 이러한 개공 보드 건재(1)에 설비 기기의 개구를 형성한 경우, 혹은 개공 보드 건재(1)를 작은 치수로 재단한 경우에는, 개공 보드 건재(1)의 강도(강성, 굽힘 변형 강도, 전단 강도 등)가 크게 저하하는 경향이 있다. 따라서, 도 13에 도시한 천장면에 있어서는, 오목부(13)만 구비한 개공 보드 건재(2)가 벽면(81)의 근방이나 설비 기기(82, 83, 84)를 배치해야 할 대역에 배치된다.
변형예로서, 벽면(81)의 근방이나 설비 기기(82, 83, 84)를 배치해야 할 대역에 화장 석고 보드(예컨대, Yoshino Gypsum Co., Ltd. 에서 제조한 "Gyptone", "Marbletone" 등)를 배치하여도 좋다.
도 14는 실내 천장면의 음향 효과를 고려한 보드 배치를 예시하는 단면도이다.
도 14에는 교실 또는 강당 등과 같이 교사, 강연자, 설명자 등을 위한 교단(88) 및 칠판(89)을 구비한 실(87)이 도시되어 있다. 이러한 실(87)에서는 음향 반사율이 비교적 높은 천장재(흡음율이 비교적 낮은 천장재)로 교단(89) 근방의 천장면을 시공하고, 교단(89)에서 벗어난 영역(청강자 영역)의 천장면에는 비교적 흡음율이 높은 천장재(음향 반사율이 비교적 낮은 천장재)를 시공하는 것이 음향 설계 상으로는 바람직하다고 생각되어 왔다. 그러나, 종래에는 천장면의 건축 의장을 통일하는 것이 중시되어, 실질적으로 동일한 흡음율을 발휘하는 개공 보드 건재가 천장면 전역에 시공되고 있었다.
그러나, 상기 구성의 개공 보드 건재(1, 2)에 의하면, 도 14에 도시한 바와 같이, 음향 반사율이 비교적 높은(따라서 흡음율이 비교적 낮은) 구성의 개공 보드 건재(2)에 의해 교단(89) 근방의 천장면을 시공하고, 비교적 흡음율이 높은(따라서 음향 반사율이 비교적 낮은) 개공 보드 건재(1)에 의해 청강자 영역의 천장면을 시공할 수 있다. 개공 보드 건재(2)의 천장면은 교사, 강연자 등의 목소리를 효과적으로 반사시켜 청강자의 측으로 하여금 목소리를 잘 들리게 한다. 개공 보드 건재(1)는 예컨대 흡음율 0.5 정도의 천장면을 청강자 영역에 형성하고, 잔향음을 저감 하여 교사, 강연자 등의 목소리를 알아듣기 쉽게 한다. 게다가, 실(87)의 천장면은 전역에 걸쳐 시각적으로 균일한 개공 보트 건재(1, 2)로 시공되므로, 천장면의 건축 의장은 통일된다.
제3 실시예
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 개공 보드 건재의 구성을 나타낸 확대 단면도 및 부분 사시도이다.
도 15에는 정방형 관통공(12) 및 정방형 오목부(13)를 구비한 개공 보드 건재(3)가 도시되어 있다. 개공 보드 건재(3)는 상기 제1 실시예의 개공 보드 건재(1)와 마찬가지로, 석고 심재(10)의 양면을 석고 보드 원지(11)로 피복한 소정 두께(T)(예컨대 두께(T)=9.5mm)의 석고 보드로 이루어지며, 소정 치수(W×L)(예컨대455mm×910mm)의 장방형 윤곽(정면에서 보아)을 갖는다. 뒷댐 시트(15)가 개공 보드 건재(3)의 뒷면에 적층된다.
표면측에 위치하는 석고 보드 원지(11)는 관통공(12)과 동등한 시각적 인상을 주는 색상, 명도 및 채도로 착색되며, 오목부(13)와 관통공(12)은 시각적으로 동등한 인상을 실내 거주자들에게 준다. 비교적 두꺼운 피복층(20)을 형성 가능한 수지 도료 또는 수지 도공재 등이 관통공(12) 및 오목부(13)의 부분을 제외하고 석고 보드 원지(11)에 적층된다. 피복층(20)의 두께(D)는 0.1∼2.0mm의 범위 내, 바람직하게는 0.4∼1.0mm의 범위 내로 설정된다. 관통공(12) 및 오목부(13)의 개공 치수는 균일한 치수(G×G)로 설정된다. 치수(G)는 걸림구의 크기 등을 고려하여 8mm 이상으로 설정하는 것이 바람직하다.
관통공(12)의 내면에는 석고 보드 원지(11)의 가장자리부와 석고 심재(10)의 소구면(10a) 및 피복층(20)이 노출되고, 관통공(12)의 시각적 인상은 석고 심재(10) 및 석고 보드 원지(11)의 색조나 관통공(12) 및 그 근방으로 입사하는 자연광이나 인공광에 의해 결정된다. 오목부(13)의 바닥면(16)에는 석고 보드 원지(11)가 노출되고, 오목부(13)의 측면(17)은 피복층(20)의 가장자리부에 의해 형성된다.
오목부(13)의 바닥면(16)을 표면 마감 도장과 다른 도료로 도장하여도 좋다. 바닥면(16)에 도포되는 도료로서 관통공(12)과 동등한 시각적 인상을 주는 색상, 명도 및 채도의 도료가 선택된다. 바람직하게는, 실내에 노출되는 나사 머리도 또한 오목부(13)의 바닥면(16) 및 측면(17)과 동등한 시각적 인상을 주는 색상, 명도 및 채도의 도료로 도장된다. 바람직하게는, 나사 머리 정상면에 미세한 요철 무늬를 공장 도장한 나사(도 5(C))가 개공 보드 건재(1)의 고정에 사용된다.
이상 본 발명이 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 또는 변경이 가능하다.
예컨대 개공 보드 건재(1, 2)의 기재인 석고 보드의 치수, 관통공(12) 및 오목부(13)의 치수 및 배열 등은 개공 보드 건재(1, 2)의 의장성, 레이아웃 치수, 강도, 흡음 성능 등에 따라 적당히 설계 변경할 수 있다. 이러한 개공 보드 건재로서 관통공(12) 및 오목부(13)의 치수 및 배열이 다른 개공 보드 건재(1)가 도 16∼18에 예시되어 있다.
또한 개공 보드 건재(1, 2)의 기재는 석고 보드에 한정되지 않으며, 규산 칼슘판, MDF 등의 다른 재질의 보드를 개공 보드 건재(1, 2)의 기재로서 사용하여도 좋다.
본 발명의 개공 보드 건재는 건축 내장 공사에 사용되는 내장 마감용 보드 건재, 특히 실내 음향 특성의 조정을 필요로 하는 피구획 공간, 실, 방, 혹은 건물의 특정 층이나 홀 등의 큰 공간에 사용할 천장판, 나아가서는 천장 근방의 벽판 등으로서 바람직하게 사용된다. 본 발명의 구성을 외장재나 고가 도로 또는 고가 철도의 흡음판 등에 응용하는 것도 가능하다.

Claims (21)

  1. 다수의 오목부 또는 오목부 및 관통공으로 이루어지는 개공을 보드 표면에 배치한 보드 건재에 있어서,
    보드 건재의 기재는 석고 보드로 이루어지고, 각 개공의 형상은 다각형 또는 원형이며, 상기 오목부는 기재의 국부적인 압축 성형에 의해 보드 표면에 형성되고, 석고 보드 원지에 의해 형성된 상기 오목부의 바닥면이 걸림구를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 면을 형성하는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 오목부의 바닥면의 색은 보드 표면의 색보다 상대적으로 낮은 명도로 설정되는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  3. 다수의 오목부 또는 오목부 및 관통공으로 이루어지는 개공을 보드 표면에 배치한 보드 건재에 있어서,
    각 개공의 형상은 다각형 또는 원형이고, 상기 오목부는 기재의 국부적인 압축 성형에 의해 보드 표면에 형성됨과 동시에, 걸림구를 돌려넣거나 박아넣을 보드 건재의 영역에 배치되고, 상기 오목부의 바닥면이 상기 걸림구를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 면을 형성하며, 상기 바닥면의 색은 보드 표면의 색보다 상대적으로 낮은 명도로 설정되는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  4. 다수의 오목부 또는 오목부 및 관통공으로 이루어지는 개공을 보드 표면에 배치한 보드 건재에 있어서,
    각 개공의 형상은 다각형 또는 원형이고, 상기 개공은 기재의 국부적인 압축 성형에 의해 보드 표면에 형성됨과 동시에, 규칙적 또는 균등하게 보드 표면에 배치되고, 상기 오목부의 바닥면의 색은 보드 표면의 색보다 상대적으로 낮은 명도로 설정되는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 오목부 및 관통공의 비율을 조절하여 보드 건재의 흡음성을 설정한 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 관통공의 후면에 시트 재료를 적층한 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 시트 재료는 유리 섬유와 무기물을 포함하는 시트 형상물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바닥면은 상기 걸림구를 위치 결정 가능한 위치 결정 지표를 갖는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 위치 결정 지표는 상기 걸림구의 선단을 삽입 가능한 함몰부, 작은 구멍 또는 십자 홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 위치 결정 지표는 상기 바닥면의 중심에 배치되는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  11. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 보드 건재의 기재는 석고 보드로 이루어지고, 상기 오목부의 바닥면은 석고 보드 원지에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 바닥면의 색은 상기 석고 보드 원지의 색과 동일한 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  13. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 오목부는 보드 표면으로부터의 깊이가 0.1∼2.0mm의 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 보드 건재.
  14. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 보드 건재를 제조하기 위한 보드 건재의 제조 방법으로서,
    수틀의 평탄한 누름면에 의해 상기 보드 표면을 국부적으로 누름으로써 보드 걸림구를 돌려넣기 또는 박아넣기 가능한 바닥면을 갖는 소정 깊이의 오목부를 상기 보드 표면에 형성하는 것을 특징으로 하는 보드 건재 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 수틀을 삽입 가능한 가이드공과 상기 보드 표면에 맞닿음 가능한 맞닿음 면을 구비한 가이드 플레이트를 사용하고, 상기 맞닿음 면을 상기 보드 표면에 맞닿게 한 상태에서 상기 수틀의 누름면을 상기 보드 표면에 누 르는 것을 특징으로 하는 보드 건재 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 오목부의 윤곽과 실질적으로 일치하고, 상기 보드 표면을 변형하기 쉽게 하도록 이 보드 표면에 과도하게 침입하는 부재를 사용한 것을 특징으로 하는 보드 건재 제조 방법.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 보드 건재의 기재의 표면의 색을 상기 바닥면의 색으로 미리 착색하고, 소정 깊이의 오목부를 형성한 후에, 상기 바닥면의 색보다 상대적으로 높은 명도의 색으로 상기 기재의 표면을 착색하는 것을 특징으로 하는 보드 건재 제조 방법.
  18. 삭제
  19. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 보드 건재를 이용한 보드 건재의 시공 방법으로서,
    오목부 및 관통공의 비율의 조절에 의해 흡음성을 향상시킨 제1 보드 건재와, 오목부 및 관통공의 비율의 조절에 의해 흡음성을 저하시킨 제2 보드 건재를 사용하고, 제1 및 제2 보드 건재의 배치에 의해 실의 흡음 효과 및 잔향 효과를 설정하는 것을 특징으로 하는 보드 건재 시공 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 오목부 및 관통공의 치수가 모두 동일한 것을 특징으로 하는 보드 건재 시공 방법.
  21. 제 14 항에 있어서, 관통공을 상기 보드 건재에 뚫어 설치하는 것을 특징으로 하는 보드 건재 제조 방법.
KR1020067022056A 2004-04-28 2005-04-27 보드 건재, 보드 건재 제조 방법 및 보드 건재 시공 방법 KR101085838B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00132587 2004-04-28
JP2004132587 2004-04-28
JP2004366580A JP4763276B2 (ja) 2004-04-28 2004-12-17 ボード建材、ボード建材製造方法及びボード建材施工方法
JPJP-P-2004-00366580 2004-12-17
PCT/JP2005/008463 WO2005106156A1 (ja) 2004-04-28 2005-04-27 ボード建材、ボード建材製造方法及びボード建材施工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070004886A KR20070004886A (ko) 2007-01-09
KR101085838B1 true KR101085838B1 (ko) 2011-11-22

Family

ID=35241721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067022056A KR101085838B1 (ko) 2004-04-28 2005-04-27 보드 건재, 보드 건재 제조 방법 및 보드 건재 시공 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7661511B2 (ko)
EP (1) EP1757749B1 (ko)
JP (1) JP4763276B2 (ko)
KR (1) KR101085838B1 (ko)
CA (1) CA2567461C (ko)
TW (1) TWI362444B (ko)
WO (1) WO2005106156A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102399719B1 (ko) 2021-04-30 2022-05-20 주식회사 젠픽스 입체형 개구의 시퀀스를 포함하는 천장재
KR20220149303A (ko) 2021-04-30 2022-11-08 주식회사 젠픽스 타공과 엠보싱이 결합된 천장재
KR20220149302A (ko) 2021-04-30 2022-11-08 주식회사 젠픽스 개구에 오목부가 형성된 천장재

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4763276B2 (ja) 2004-04-28 2011-08-31 吉野石膏株式会社 ボード建材、ボード建材製造方法及びボード建材施工方法
US7703243B2 (en) * 2006-02-13 2010-04-27 Usg Interiors, Inc. Ceiling tile construction
KR100793581B1 (ko) * 2006-08-29 2008-01-14 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 디스플레이 장치
US8028791B2 (en) * 2007-05-22 2011-10-04 Owens Corning Intellectual Capital, Llc Sound reflective acoustic panel
CN105565757A (zh) * 2007-06-19 2016-05-11 吉野石膏株式会社 具有防霉特性的石膏板
JP2010060173A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Daikin Ind Ltd 空気調和機
FR2939352B1 (fr) * 2008-12-09 2013-02-22 Lafarge Platres Perforation de plaques de platre comprenant un revetement decoratif
US20100236154A1 (en) * 2009-03-18 2010-09-23 Sdk, Llc Lighting and shade components for building exteriors
US8522489B2 (en) * 2009-03-18 2013-09-03 Sdk, Llc Component for buildings
US8708097B2 (en) * 2009-10-21 2014-04-29 Bellmax Acoustic Pty Ltd. Acoustic panel
NZ601992A (en) * 2010-04-28 2014-08-29 Knauf Gips Kg Building panel or building panel set, fastening system for a building panel, and method for fastening a building panel
JP5080661B2 (ja) * 2011-01-19 2012-11-21 大建工業株式会社 天井化粧板
MX2014009534A (es) * 2012-02-17 2014-10-13 United States Gypsum Co Productos de yeso con aditivos disipadores de calor de alta eficiencia.
EP2864559B1 (en) * 2012-06-20 2016-02-24 Koninklijke Philips N.V. Acoustic panel having lighting properties
US8684134B2 (en) 2012-06-27 2014-04-01 Usg Interiors, Llc Gypsum-panel acoustical monolithic ceiling
US8770345B2 (en) 2012-06-27 2014-07-08 Usg Interiors, Llc Gypsum-panel acoustical monolithic ceiling
US8925677B2 (en) 2012-06-27 2015-01-06 Usg Interiors, Llc Gypsum-panel acoustical monolithic ceiling
EP2693733A1 (de) * 2012-08-04 2014-02-05 Eichhorn GmbH & Co. KG Verfahren zur Übertragung einer Bildvorlage auf eine Abbildungsfläche
EP2984246B8 (en) 2013-05-23 2016-09-21 Philips Lighting Holding B.V. Light-emitting acoustic panel with duct
US8974925B1 (en) 2013-10-15 2015-03-10 United States Gypsum Company Gypsum board
US20160376191A1 (en) 2015-06-24 2016-12-29 United States Gypsum Company Composite gypsum board and methods related thereto
KR101831326B1 (ko) 2015-07-02 2018-04-04 (주)나무들 목재 사이딩 권취식 고정 클립
KR101831327B1 (ko) 2015-07-02 2018-02-23 (주)나무들 목재 사이딩 끼움식 고정 클립
EA201891418A1 (ru) * 2015-12-21 2018-11-30 Кнауф Гипс Кг Акустическая плита сухой штукатурки
AU2016201276B1 (en) * 2016-02-29 2017-04-13 Spence Hartman Improved plasterboard and fixing method
FR3053369B1 (fr) * 2016-06-30 2021-12-03 Plastiques Zd Dalle de plafond
CN106337524A (zh) * 2016-08-30 2017-01-18 江苏嘉洋华联建筑装饰股份有限公司 一种双层纸面石膏板吊顶的安装方法
US11225046B2 (en) 2016-09-08 2022-01-18 United States Gypsum Company Gypsum board with perforated cover sheet and system and method for manufacturing same
KR102368887B1 (ko) * 2017-03-29 2022-03-04 주식회사 케이씨씨 흡음 석고보드 조성물, 이를 이용한 흡음 석고보드 및 이의 제조방법
CN111405979A (zh) * 2017-09-26 2020-07-10 瑟登帝石膏公司 具有内部层的灰泥板及其制备方法
CN111433421B (zh) 2017-09-28 2022-02-15 瑟登帝石膏公司 灰泥板及其制备方法
JP7117618B2 (ja) * 2018-03-30 2022-08-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 天井化粧板固定用ビスおよび天井化粧板の取付構造
US10982433B2 (en) * 2018-06-28 2021-04-20 Usg Interiors, Llc Monolithic acoustical system
JP2020147938A (ja) * 2019-03-12 2020-09-17 ケイミュー株式会社 化粧板、化粧板の製造方法及び化粧板の施工構造
CN113235852B (zh) * 2021-05-19 2022-06-03 广东建设职业技术学院 一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖及其生产工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003062268A (ja) 2001-08-30 2003-03-04 Konami Co Ltd パチンコ機の画像表示装置、画像表示方法及び画像表示プログラム、並びにパチンコ機
JP2004222927A (ja) 2003-01-22 2004-08-12 Daiichi Shokai Co Ltd 遊技機
JP2004283308A (ja) 2003-03-20 2004-10-14 Sophia Co Ltd 遊技機

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2110080A (en) * 1938-03-01 Apparatus foe
US2114386A (en) * 1935-01-02 1938-04-19 Louis J Killion Movable wall structure
US2087867A (en) * 1935-07-03 1937-07-20 United States Gypsum Co Partition construction
US2075773A (en) * 1935-08-09 1937-03-30 United States Gypsum Co Building construction
US2280631A (en) * 1938-06-16 1942-04-21 Burgess Battery Co Facing sheet for sound absorbing material
US2706315A (en) * 1949-06-11 1955-04-19 Manley R Price Wall or ceiling treatment
US2924856A (en) * 1955-07-13 1960-02-16 Sanymetal Products Company Inc Perforated tile supporting system
JPS366739Y1 (ko) * 1955-12-23 1961-04-07
US2838806A (en) * 1957-06-18 1958-06-17 Celotex Corp Fireproof acoustical correction panels
US3144733A (en) * 1961-12-26 1964-08-18 United States Gypsum Co Clip construction
US3328932A (en) * 1964-09-02 1967-07-04 David B Cheskin Void former and void former in a concrete floor construction
US3445975A (en) * 1966-03-18 1969-05-27 United States Gypsum Co Sound control partition with resilient support studs
JPS4826827Y1 (ko) * 1969-03-25 1973-08-07
DE2154417A1 (de) * 1971-11-02 1973-05-03 Ferma Verfahren zum herstellen von formkoerpern insbesondere von platten aus gips, und nach diesem verfahren hergestellte formkoerper
JPS5080221U (ko) * 1973-11-21 1975-07-10
US4507901A (en) * 1974-04-04 1985-04-02 Carroll Frank E Sheet metal structural shape and use in building structures
US4040213A (en) * 1975-08-22 1977-08-09 Capaul Raymond W Unitary structural panel for ceiling and wall installations
JPS5531137Y2 (ko) * 1977-01-22 1980-07-24
JPS55138556A (en) * 1979-04-15 1980-10-29 Matsushita Electric Works Ltd Tile
JPS57131916U (ko) * 1981-02-13 1982-08-17
JPS6097808U (ja) * 1983-12-06 1985-07-03 千代田建材工業株式会社 システム天井用石膏ボ−ド
JPS6274296U (ko) * 1985-10-25 1987-05-12
US5104715A (en) * 1987-07-06 1992-04-14 Cruz Francisco A Tile formed of composite sheet with insulating board
US4835034A (en) * 1987-07-06 1989-05-30 Cruz Francisco A Insulation board and composite sheet
DE8804000U1 (de) * 1988-03-24 1988-06-23 Schmidt, Theo, 4030 Ratingen Platte zum Verkleiden von Decken und/oder Wänden
JP3176950B2 (ja) * 1991-03-30 2001-06-18 チヨダウーテ株式会社 凹凸模様を有する石膏ボードの製造方法
JPH052395A (ja) * 1991-06-25 1993-01-08 Matsushita Electric Works Ltd 吸音複合パネル
JPH0874358A (ja) * 1994-09-02 1996-03-19 Yoshino Sekko Kk 間仕切り壁
JP3012588U (ja) * 1994-12-16 1995-06-20 ニチアス株式会社 外装化粧板の取付け構造
ID17684A (id) * 1996-02-08 1998-01-22 Bpb Plc Papan bersemen
JP2820670B2 (ja) * 1996-10-17 1998-11-05 イソライト工業株式会社 セラミックス吸音壁
GB9707372D0 (en) * 1997-04-11 1997-05-28 Bpb Plc Cementitiuos tile
JPH11170793A (ja) * 1997-12-08 1999-06-29 Dainippon Printing Co Ltd 転写方法
US6036149A (en) * 1998-01-02 2000-03-14 Gilberto Del Pino, deceased Hanger for gypsum board by compression
JP2001132132A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Yoshino Gypsum Co Ltd 有孔吸音板及びその製造方法
JP2003154514A (ja) * 2001-11-20 2003-05-27 Chiyoda Ute Co Ltd 石膏ボード
JP3992511B2 (ja) * 2002-02-26 2007-10-17 タキロン株式会社 不燃性化粧板
JP2003291121A (ja) * 2002-03-29 2003-10-14 Zero System:Kk 石膏ボードの製造方法
US20050211500A1 (en) * 2004-03-26 2005-09-29 Wendt Alan C Fibrous faced ceiling panel
JP4763276B2 (ja) 2004-04-28 2011-08-31 吉野石膏株式会社 ボード建材、ボード建材製造方法及びボード建材施工方法
US20070102237A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-10 Usg Interiors, Inc. Acoustical gypsum board for ceiling panel
US20070245679A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-25 Conville David J Racking and load resistant ceiling and wall construction clip and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003062268A (ja) 2001-08-30 2003-03-04 Konami Co Ltd パチンコ機の画像表示装置、画像表示方法及び画像表示プログラム、並びにパチンコ機
JP2004222927A (ja) 2003-01-22 2004-08-12 Daiichi Shokai Co Ltd 遊技機
JP2004283308A (ja) 2003-03-20 2004-10-14 Sophia Co Ltd 遊技機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102399719B1 (ko) 2021-04-30 2022-05-20 주식회사 젠픽스 입체형 개구의 시퀀스를 포함하는 천장재
KR20220149303A (ko) 2021-04-30 2022-11-08 주식회사 젠픽스 타공과 엠보싱이 결합된 천장재
KR20220149302A (ko) 2021-04-30 2022-11-08 주식회사 젠픽스 개구에 오목부가 형성된 천장재

Also Published As

Publication number Publication date
JP4763276B2 (ja) 2011-08-31
CA2567461A1 (en) 2005-11-10
WO2005106156A1 (ja) 2005-11-10
EP1757749A4 (en) 2011-06-29
KR20070004886A (ko) 2007-01-09
CA2567461C (en) 2012-10-02
EP1757749A1 (en) 2007-02-28
US7661511B2 (en) 2010-02-16
TWI362444B (en) 2012-04-21
TW200540317A (en) 2005-12-16
JP2005336996A (ja) 2005-12-08
EP1757749B1 (en) 2015-10-21
US20070220824A1 (en) 2007-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101085838B1 (ko) 보드 건재, 보드 건재 제조 방법 및 보드 건재 시공 방법
US8925677B2 (en) Gypsum-panel acoustical monolithic ceiling
EP2971391B1 (en) Gypsum-panel for acoustical monolithic ceiling
JP2013011156A (ja) 吸音パネル
BR112021010642A2 (pt) painel de construção acústico, sistema de cobertura de superfície monolítica incorporando um painel de construção acústico, e métodos de formação e instalação do mesmo
CN100472016C (zh) 板式建材、板式建材的制造方法以及板式建材的施工方法
ES2615503T3 (es) Procedimiento para fabricar techos suspendidos de placas de cartón yeso
JPH10102743A (ja) 溝付き化粧板
AU2009208100B2 (en) Decorative perforated facing for acoustic panels
US3968274A (en) Textural panel
CN2793201Y (zh) 覆膜穿孔石膏板
KR200420763Y1 (ko) 조립식 건축용 패널
US3726056A (en) Textural panel
US20240019116A1 (en) Perforated acoustic panel, method of producing, and use of the same
KR101540157B1 (ko) 비투명재 코팅층을 갖는 건축용 조명 패널
JP2507812Y2 (ja) 装飾用板
KR200367315Y1 (ko) 음향흡음재와 전면 음향패널이 일체로 부착된 음향보드
RU2588505C1 (ru) Гипсопанельный монолитный акустический потолок
JP2001123638A (ja) 外壁改修構造
KR20230031024A (ko) 불연성 및 흡음성을 갖는 천장재
JP2002285692A (ja) 建築用内装材
JPH0813739A (ja) 建造物用防火性パネル
JPH0551981A (ja) 音響調整パネル

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150831

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160902

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171103

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181018

Year of fee payment: 8