KR100886768B1 - 솔더, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 솔더링 방법 - Google Patents

솔더, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 솔더링 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100886768B1
KR100886768B1 KR1020077007046A KR20077007046A KR100886768B1 KR 100886768 B1 KR100886768 B1 KR 100886768B1 KR 1020077007046 A KR1020077007046 A KR 1020077007046A KR 20077007046 A KR20077007046 A KR 20077007046A KR 100886768 B1 KR100886768 B1 KR 100886768B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper
lead
solder
weight
tin
Prior art date
Application number
KR1020077007046A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070049229A (ko
Inventor
카이화 츄
빈센트 유에 세른 코
Original Assignee
퀀텀 케미컬 테크놀로지즈(싱가포르) 피티이. 리미티드
싱가포르 아사히 케미칼 앤드 솔더 인더스트리스 피티이 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 퀀텀 케미컬 테크놀로지즈(싱가포르) 피티이. 리미티드, 싱가포르 아사히 케미칼 앤드 솔더 인더스트리스 피티이 리미티드 filed Critical 퀀텀 케미컬 테크놀로지즈(싱가포르) 피티이. 리미티드
Publication of KR20070049229A publication Critical patent/KR20070049229A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100886768B1 publication Critical patent/KR100886768B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40Making wire or rods for soldering or welding

Landscapes

  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Silicates, Zeolites, And Molecular Sieves (AREA)
  • Fats And Perfumes (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

본 발명은, 약 96.8% 내지 약 99.3% 주석; 약 0.2% 내지 약 3.0% 구리; 약 0.02% 내지 약 0.12% 규소, 및 선택적으로 0.005% 내지 0.01%의 인 및/또는 0.0005% 내지 0.01%의 게르마늄를 포함하는 무연 솔더를 제공한다.
Figure R1020077007046
솔더, 주석, 무연

Description

솔더, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 솔더링 방법 {Improvements in or relating to solders}
본 발명은 솔더, 특히 실질적으로 납이 들어있지 않은 솔더에 관한 것이다.
많은 종래의 솔더(solder)는 납을 그의 주요 성분으로 함유한다. 그러한 솔더는 종종 바람직한 물리적 특성을 갖고, 납을 함유하는 솔더는, 인쇄 회로 기판의 제조와 관련된 산업을 포함하여 몇몇 산업에 걸쳐서 넓게 이용되고 있다.
하지만, 예를 들면 환경적인 고려 때문에 무연 솔더(lead-free solder)에 대한 요구가 증가하고 있고, 수년 내에, 몇몇 국가에서 많은 품목의 제조에 이용되는 솔더는 납을 거의 또는 전혀 함유하지 않아야 한다는 것은 법적인 규제가 있을 것이다.
종래의 주석-납 솔더의 대체물로서 이용되어 온 한 유형의 합금은 주석-구리 합금이고, 99.3% 주석과 0.7% 구리로 이루어진 합금은 일부 산업에서 비교적 넓게 사용되게 되었다. 하지만, 그러한 주석-구리 합금의 물성은 종래의 주석-납 합금보다 덜 바람직스럽고, 특히 주석-구리 합금은 종래의 주석-납 합금보다 더 낮은 강도, 더 낮은 피로 저항 및 더 높은 공정(共晶) 온도를 나타낸다.
이러한 사실은, 많은 산업 기계 및 공정들이 종래의 주석-납 합금과 효과적 으로 작용하도록 설정되어 있기 때문에, 특히 바람직스럽지 못하고, 이상적으로는 무연 솔더 대체물은 동일한 기계 및 공정에 그의 커다란 수정없이 이용될 수 있어야 한다. 하지만, 많은 제조자들은 기존의 납땜 공정은 이제 무연 솔더의 이용을 수용하도록 현저히 개조되야 한다는 사실을 알게 되었고, 이러한 공정 및 물질의 개조는, 특히 지금까지 알려진 무연 솔더를 이용하여 제조된 제품들의 표준이 종종 종래의 납이 첨가된 솔더를 이용하여 얻어질 수 있는 제품의 표준보다 상당히 아래에 있기 때문에, 자원의 낭비로 넓게 여겨지고 있다.
본 발명의 목적은 개선된 무연 솔더를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은,
약 96.8% 내지 약 99.3%의 주석;
약 0.2% 내지 약 3.0%의 구리;및
약 0.02% 내지 약 0.12%의 규소를 포함하는 실질적인 무연 솔더를 제공하는 것이다.
유리하게는, 상기 솔더는 약 0.005% 내지 약 0.01%의 인을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 솔더는 약 0.01%의 인을 포함한다.
실용적으로는, 상기 솔더는 약 0.005% 내지 약 0.01%의 게르마늄을 더 포함한다.
유리하게는, 상기 솔더는 약 0.01%의 게르마늄을 포함한다.
실용적으로는 상기 솔더는 약 0.7% 내지 약 3.0%의 구리를 포함한다.
바람직하게는, 상기 솔더는: 약 0.7%의 구리; 및 약 0.02%의 규소를 포함한다.
유리하게는, 상기 솔더는 약 0.7% 구리를 포함한다.
바람직하게는, 상기 솔더는 약 2.0% 구리를 포함한다.
실용적으로는, 상기 솔더는 약 3.0% 구리를 포함한다.
본 발명의 다른 측면은, 실질적인 무연 솔더의 제조 방법으로서,
솔더내의 주석 비율은 약 96.8% 내지 약 99.3%;
솔더내의 구리 비율은 약 0.2% 내지 약 3.0%;및
솔더내의 규소의 비율은 약 0.02% 내지 약 0.12%이 되도록, 주석, 구리 및 규소를 혼합하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법을 제공한다.
실용적으로는, 상기 방법은 솔더 혼합물 내에 약 0.005% 내지 약 0.01% 인을 첨가하는 단계를 더 포함한다.
유리하게는, 상기 방법은 솔더 혼합물 내에 약 0.01%의 인을 첨가하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 방법은 솔더 혼합물 내에 약 0.005% 내지 약 0.01%의 게르마늄을 첨가하는 단계를 더 포함한다.
실용적으로는, 상기 방법은 솔더 혼합물 내에 약 0.01% 게르마늄을 첨가하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 방법은 솔더 혼합물 내에 약 0.01%의 제라늄을 첨가하는 단계를 포함한다.
실용적으로는, 상기 방법은 솔더 혼합물 내에 약 0.7% 내지 약 3.0%의 구리를 첨가하는 단계를 포함한다.
유리하게는, 상기 방법은 약 0.7%의 구리 및 약 0.02%의 규소를 첨가하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 방법은 약 0.7%의 구리를 첨가하는 단계를 포함한다.
유리하게는, 상기 방법은 약 2.0%의 구리를 첨가하는 단계를 포함한다.
실용적으로는, 상기 방법은 약 3.0%의 구리를 첨가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면은, 솔더링 방법으로서, 실질적인 무연 솔더 이용하는 단계를 포함하고, 상기 무연 솔더는:
약 96.8% 내지 약 99.3%의 주석;
약 0.2% 내지 약 3.0%의 구리;및
약 0.02% 내지 약 0.12%의 규소를 포함하는 솔더링 방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 방법은 약 0.005% 내지 약 0.01%의 인을 갖는 솔더를 이용하는 단계를 포함한다.
실용적으로는, 상기 방법은 약 0.01%의 인을 갖는 솔더를 이용하는 단계를 포함한다.
유리하게는, 상기 방법은 약 0.005% 내지 약 0.01%의 게르마늄을 갖는 솔더를 이용하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 방법은 약 0.01%의 게르마늄을 갖는 솔더를 이용하는 단계를 포함한다.
실용적으로는, 상기 방법은 약 0.7% 구리 및 약 0.02% 규소를 갖는 솔더를 이용하는 단계를 포함한다.
도 1은 다양한 합금의 기계적 물성을 나타내는 비교 표이다.
도 2는 다양한 합금의 기계적 물성을 나타내는 차트이다.
도 3은 시효 공정 후의 다양한 합금의 기계적 물성을 나타내는 차트이다.
도 4는 시효 공정의 시간 변화에 따른 다양한 합금의 인장 강도를 나타내는 그래프이다.
도 5는 시효 공정의 시간 변화에 따른 다양한 합금의 항복 강도를 나타내는 그래프이다.
도 6은 시효 공정의 시간 변화에 따른 다양한 합금의 변형률 값을 나타내는 그래프이다.
도 7은 시효 공정의 시간 변화에 따른 다양한 합금에서 항복을 야기하는데 요구되는 에너지의 양을 나타내는 그래프이다.
도 8은 시효 공정의 시간 변화에 따른 다양한 합금을 파단하는데 요구되는 에너지의 양을 나타내는 그래프이다.
도 9는 시효 공정의 시간 변화에 따른 다양한 합금의 인성을 나타내는 그래프이다.
도 10 및 11은 다양한 합금의 기계적 물성을 나타내는 표이다.
도 12는 본 발명을 구현한 합금의 시차 주사 열량계 곡선이다.
도 13은 다양한 온도에서의 다양한 합금의 습윤 시간을 나타낸다.
도 14는 다양한 온도에서의 다양한 합금의 습윤력을 나타낸다.
본 발명이 보다 용이하게 이해될 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 예로서 이제 설명한다.
상술한 바 처럼 주석-구리 합금에 대하여, 합금에 규소를 작은 비율로 첨가하면 합금의 물성 및 성능이 현저히 향상된다. 특히, 합금에 약 0.02중량% 내지 0.12중량%의 규소를 첨가하면 합금이 강화되고 또한, 그 중에서도, 합금에 개선된 연성 및 변형 물성을 부여한다는 것을 알아 냈다.
이러한 바람직한 물성은, 규소로 하여금 사면체 실리사이드 구조를 형성하게 하여, 고용체의 중합 사슬 구조물로 됨으로써, 개선된 변형 비율을 발생시키는 규소의 원자가 때문에 생길 수 있는 것으로 생각한다.
도 1은 몇개의 솔더, 즉 종래의 63% 주석/37% 납 솔더, 99.3% 주석/0.7% 구리 솔더, 공지된 주석/구리/니켈 솔더, 및 주석을 기본으로 0.7% 구리 및, 각각 0.02% 규소, 0.04% 규소, 0.06% 규소, 0.08% 규소, 0.10% 규소 및 0.12% 규소를 포함하는 6개의 추가적인 솔더의 여러가지 기계적 물성을 나타내는 표이다.
본 발명을 구현한 주석/구리/규소 솔더가 나타내는 물성은 일반적으로 99.3% 주석/0.7% 구리 솔더가 나타내는 것보다 우수하고, 또한 종래의 63% 주석/37% 납 솔더가 나타내는 물성에 보다 가깝게 비슷해진다는 사실을 도 1로부터 알 수 있다. 많은 경우에, 주석/0.7% 구리/0.02% 규소 솔더는 종래의 63% 주석/37% 납 솔더의 물성에 가장 가까운 근사치를 나타내고, 이 솔더는 종래의 솔더에 대한 직접적인 "드롭인(drop-in)" 대체를 위한 강력한 후보물이 될 수 있을 것으로 예상된다.
도 2는 도 1의 표로부터 선택된 양들을 나타내고, 특히 이러한 양들이 주석/구리 솔더 주성분에 첨가되는 규소의 양에 따라 어떻게 변해서, 본 발명을 구현하는 솔더를 형성하는가를 나타내는 그래프이다. 주석/구리 솔더 주성분 내의 규소의 비율이 약 0.02%일 때 이러한 물성의 대다수가 최대에 있음을 알 수 있다.
주석/구리 합금에 0.02% 내지 0.12%의 규소를 첨가하면 합금의 인장강도에서 현저한 향상에 이르게 되고, 그 결과 종래의 주석/구리 합금 및 또한 종래의 주석/납 합금 보다 더 높은 값으로 귀착된다는 것을 도 1 및 도 2로부터 알 수 있을 것이다. 인장 강도에서의 이러한 증가로, 주석/구리/규소 합금의 변형 비율은 현저히 감소하지 않는데, 이 것은 종래의 주석/납 합금과 비교할 때 탁월한 연성을 갖기 때문으로 밝혀졌다. 합금에서 균열을 일으키는데 요구되는 에너지는 또한 종래의 주석/납 합금 및 종래의 주석/구리 합금에서 균열을 일으키는데 요구되는 것 보다 현저히 더 크다.
위에서 기술된 주석/구리/규소 합금의 물성은, 게르마늄 또는 인을 그것에 소량 첨가함으로써 더 강화 또는 향상될 수 있다. 특히, 이러한 원소들 중 어느 하나를 약 0.005% 내지 약 0.01% 첨가하면, 개선된 강도 및 산화 방지 효과의 제공을 포함하여 바람직한 결과에 이른다.
도 3을 보면, 본 도는 합금이 96시간 동안 125℃의 온도에 놓여지는 시효 공정을 거친 후 여러가지 합금의 인장 강도를 나타낸다. 본 시험은, 합금을 이용하여 제조된 제품이 장기간 동안 그러한 높은 온도에 놓여지게 되면, 합금의 물성이 어떻게 변할지를 알아보기 위해 수행됐다. 주석을 주성분으로, 0.7% 구리, 0.02% 규소 및 0.01% 인을 함유하는 합금 뿐만 아니라 주석을 주성분으로 0.7% 구리, 0.02% 규소 및 0.01% 게르마늄을 함유하는 합금은 종래의 주석/0.7% 구리/0.02% 규소 합금 보다 탁월한 UTS(인장 강도)를 나타낸다. 따라서 당업자라면 이러한 합금들이 열적 피로 또는 시간에 따른 크리프(creep)에 대한 증가된 저항을 나타낸다는 것과, 상술한 바와 같이 게르마늄 또는 인을 함유하는 솔더를 이용하여 제조된 생산품은 장기간 동안 바람직한 물리적 및 기계적 물성을 유지할 것이라는 사실을 인식할 수 있을 것이다.
도 4는 합금이 24시간, 48시간 및 96시간 동안 125℃의 온도에 놓여지는 시효 공정을 받은 후 여러가지 합금의 인장 강도를 나타낸다. 종래의 주석/구리 합금 뿐만아니라 종래의 주석/납 합금과 비교할 때, 본 발명을 구현하는 합금은 시효 후에 탁월한 인장 강도를 나타낸다는 사실을 알 수 있다.
도 5는 상기 시효 공정을 받은 후 여러가지 합금의 항복 강도를 나타내고, 또 한편 종래의 주석/납 및 주석/구리 합금과 비교할 때 본 발명을 구현하는 합금은 시효 후에 탁월한 항복 강도를 나타낸다는 사실을 알 수 있다. 또한, 게르마늄 또는 인을 함유하지 않는 본 발명을 구현하는 솔더와 비교할 때 소량의 게르마늄 또는 인을 함유하는 본 발명을 구현하는 합금은 상당한 시효 공정을 거친 후에 개 선된 항복 강도를 나타낸다.
도 6은 상술한 시효 공정을 거친 후, 즉 24시간, 48시간 및 96시간 동안 125℃의 온도에 놓여진 후 여러가지 합금의 변형 비율을 나타낸다. 종래의 주석/납 솔더 및 종래의 주석/구리 합금과 비교했을 때, 본 발명을 구체화하는 합금은 탁월한 변형 비율을 나타낸다.
도 7 및 8은, 각각, 상술한 시효 공정을 거친 후, 여러가지 솔더가 항복하고 파단되는데 필요한 에너지를 나타낸다. 또 한편, 종래의 주석/납 솔더 및 종래의 주석/구리 솔더와 비교하여 본 발명을 구현하는 합금은 항복하고 파단하는데 더 많은 양의 에너지가 필요하다는 것을 알 수 있다. 특히, 125℃에서 96시간의 시효 후, 주석/0.7% 구리/0.02% 규소 합금은 항복하는데 0.05J 그리고 파단하는데 20.735J을 필요로하는 반면에, 종래의 주석/납 합금은 항복하는데 0.038J 그리고 파단하는데 5.647J을 필요로한다. 대조하여, 종래의 주석/구리 합금은 항복하는데 0.018J 그리고 파단하는데 5.364J을 필요로한다. 당업자라면, 본 발명을 구현하는 본 합금은 종래의 주석/납 그리고 주석/구리 합금보다 장기간 동안 현저히 보다 안정할 것이라는 것을 인식할수 있을 것이다.
도 9는 상술한 시효 공정을 거친 후의 여러가지 합금의 인성을 나타내고, 또 한편, 종래의 주석/납 및 주석/구리 솔더와 비교하여 본 발명을 구현하는 합금은 시효 후 탁월한 인성을 나타냄을 알 수 있다.
주석/구리 솔더 합금에 규소를 첨가하면 합금이 고온에 놓여질 때 합금의 기계적 물성이 향상됨을 또한 발견했다. 도 10은, 23℃, 75℃ 및 125℃의 온도에 놓 여질 때 종래의 주석/납 합금, 종래의 주석/구리 합금 및 본 발명을 구현하는 주석/0.7% 구리/0.02% 규소 합금의 기계적 물성을 나타낸다. 모든 합금의 UTS, YS(항복강도) 변형 비율, 항복 에너지, 파단 에너지 및 인성은 고온의 영향하에 감소하지만, 본 발명을 구현하는 합금은 이러한 상황하에서도 보다 작은 성능 감소를 나타낸다. 예를 들면, 종래의 주석/납 합금의 UTS는 온도가 23℃에서 125℃로 상승할 때 약 71.2% 만큼 떨어지지만, 본 발명을 구현하는 합금의 UTS는 온도가 동일하게 상승할 때 단지 약 53.04%만큼 떨어진다.
도 11을 보면, 본 도는 여러가지 크로스-헤드(cross-head) 속도들이 인장 시험 장치에서 이용될 때, 종래의 주석/납 합금, 종래의 주석/구리 합금 및 본 발명을 구현하는 주석/0.7% 구리/0.02% 규소 합금의 UTS, YS, 변형 비율, 항복 에너지, 파단 에너지 및 인성에 대한 표를 나타낸다. 종래의 합금과 비교할 때, 본 발명을 구현하는 합금은 여러가지 크로스-헤드 속도하에서 현저히 보다 안정한 기계적 특성을 나타낸다.
도 12를 참조하면, 본 도는 본 발명을 구현하는 주석/0.7% 구리/0.02% 규소 합금의 시차 주사 열량계 곡선을 나타내고, 이 합금에 규소를 첨가하면 그의 용융 온도는 거의 또는 전혀 영향을 받지 않음을 알 수 있다. 따라서, 본 발명을 구현하는 이 합금은 습윤 시간 및 습윤력 등의, 99.3% 주석/0.7% 구리 합금의 바람직한 습윤성을 유지한다.
도 13 및 14는 여러가지 합금의 몇몇 온도에서의 습윤시간 및 습윤력을 나타내고, 본 발명을 구현하는 합금은 종래의 주석/납 합금에 매우 유사한 습윤 특성을 나타냄을 알 수 있다.
여기에서 설명된 본 발명을 구현하는 어떠한 솔더도, 구리는 약 0.2% 내지 약 3.0%의 구리를 포함할 수 있다는 것을 알 수 있다. 바람직하게는, 솔더는 약 0.7% 내지 약 3.0%의 구리를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 솔더는, 여기에서 설명된 바와 같이 그리고 본 발명에 따라, 약 0.5% 내지 0.9%, 보다 바람직하게는 0.7%의 구리; 1.8% 내지 2.2%, 보다 바람직하게는 2.0%의 구리; 또는 2.8% 내지 3.2%, 보다 바람직하게는 3.0%의 구리를 포함할 수 있다. 규소의 비율은 약 0.02% 내지 0.03%이다.
종래의 무연 솔더와 비교할 때, 본 발명은 현저히 개선된 물성을 갖는 실질적인 무연 합금을 제공한다는 사실을 당업자라면 인식할 수 있을 것이다. 본 발명을 구현하는 합금은 종래의 납이 첨가된 솔더에 대하여 특히 웨이브 솔더링(wave soldering) 적용에서의 이용을 위한, 직접적인 "드롭인" 대체로서 이용될 수 있다고 파악된다.
첨부된 청구범위에서, 청구된 실질적인 무연 솔더는 표에 기재된 성분들을 주성분으로 할 수 있는데, 다른 말로 표현하면, 불가피한 분순물은 별도로하고, 이러한 성분들을 포함할 수 있다. 하지만 이것은 반드시 그러할 필요는 없다.
본 명세서 및 청구범위에서 이용될 때, "포함한다" 및 "포함하는" 용어 및 그의 변형들은 특정한 특징, 단계 또는 정수가 포함되는 것을 의미한다. 용어들은 다른 특징, 단계 또는 성분의 존재를 제외하는 것으로 해석되서는 안된다.
특정한 형태로 또는 개시된 기능을 수행하기 위한 수단, 또는 개시된 결과를 달성하기 위한 방법 또는 공정의 용어로 표현된, 이전의 상세한 설명, 또는 다음의 청구범위, 또는 첨부 도면에서 개시된 특징들은, 적절하게, 개별적으로 또는 그러한 특징들의 임의의 결합으로, 본 발명을 다양한 형태로 실현하기 위하여 이용될 수 있다.

Claims (32)

  1. 96.8중량% 내지 99.3중량% 주석;
    0.2중량% 내지 3.0중량% 구리;
    0.02중량% 내지 0.12중량% 규소;
    0.005중량% 내지 0.01중량% 인;
    0.005중량% 내지 0.01중량%의 게르마늄;및
    불가피한 불순물로 이루어지는 무연 솔더.
  2. 제1항에 있어서, 0.01중량%의 인을 포함하는 무연 솔더.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 0.01중량%의 게르마늄을 포함하는 무연 솔더.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 0.7중량% 내지 3.0중량%의 구리를 포함하는 무연 솔더.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    0.7중량% 구리;및
    0.02중량% 규소를 포함하는 무연 솔더.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 0.7중량% 구리를 포함하는 무연 솔더.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 2.0중량%의 구리를 포함하는 무연 솔더.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 3.0중량%의 구리를 포함하는 무연 솔더.
  9. 무연 솔더의 제조 방법으로서,
    상기 솔더내의 주석 비율은 96.8중량% 내지 99.3중량%;
    상기 솔더내의 구리 비율은 0.2중량% 내지 3.0중량%;및
    상기 솔더내의 규소의 비율은 0.02중량% 내지 0.12중량%이 되도록 주석, 구리 및 규소를 혼합하는 단계;
    상기 솔더 혼합물 내에 0.005중량% 내지 0.01중량%의 인;
    상기 솔더 혼합물 내에 0.005중량% 내지 0.01중량%의 게르마늄;및
    불가피한 불순물을 혼합하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 솔더 혼합물에 0.01중량%의 인을 첨가하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 솔더 혼합물에 0.01중량%의 게르마늄을 첨가하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 0.7중량% 내지 3.0중량%의 구리를 첨가하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법.
  13. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더 혼합물에 0.7중량%의 구리 및 0.02중량%의 규소를 첨가하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법.
  14. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 0.7중량%의 구리를 첨가하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법.
  15. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 2.0중량%의 구리를 첨가하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법.
  16. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 3.0중량%의 구리를 첨가하는 단계를 포함하는 무연 솔더의 제조 방법.
  17. 96.8중량% 내지 99.3중량% 주석;
    0.2중량% 내지 3.0중량% 구리;
    0.02중량% 내지 0.12중량% 규소;
    0.005중량% 내지 0.01중량%의 인;
    0.005중량% 내지 0.01중량%의 게르마늄;및
    불가피한 불순물로 이루어지는 무연 솔더를 이용하는 단계를 포함하는 솔더링 방법.
  18. 제17항에 있어서, 0.01중량%의 인을 갖는 무연 솔더를 이용하는 단계를 포함하는 솔더링 방법.
  19. 제17항에 있어서, 0.01중량%의 게르마늄을 갖는 무연 솔더를 이용하는 단계를 포함하는 솔더링 방법.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 0.7중량% 내지 3.0중량% 의 구리를 첨가하는 단계를 포함하는 솔더링 방법.
  21. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 0.7중량%의 구리 및 0.02중량%의 규소를 갖는 무연 솔더를 이용하는 단계를 포함하는 솔더링 방법.
  22. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 0.7중량%의 구리를 첨가하는 단계를 포함하는 솔더링 방법.
  23. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 2.0중량%의 구리를 첨가하는 단계를 포함하는 솔더링 방법.
  24. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 3.0중량%의 구리를 첨가하는 단계를 포함하는 솔더링 방법.
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 삭제
  31. 삭제
  32. 삭제
KR1020077007046A 2004-10-27 2005-08-26 솔더, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 솔더링 방법 KR100886768B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0423860.6 2004-10-27
GB0423860A GB2406101C (en) 2004-10-27 2004-10-27 Improvements in ro relating to solders
PCT/GB2005/003338 WO2006045995A1 (en) 2004-10-27 2005-08-26 Improvements in or relating to solders

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070049229A KR20070049229A (ko) 2007-05-10
KR100886768B1 true KR100886768B1 (ko) 2009-03-04

Family

ID=33515637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077007046A KR100886768B1 (ko) 2004-10-27 2005-08-26 솔더, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 솔더링 방법

Country Status (18)

Country Link
US (2) US20060088439A1 (ko)
EP (1) EP1815034B1 (ko)
JP (1) JP4048288B2 (ko)
KR (1) KR100886768B1 (ko)
CN (1) CN100497693C (ko)
AT (1) ATE417941T1 (ko)
AU (1) AU2005298466B2 (ko)
BR (1) BRPI0517384B1 (ko)
DE (1) DE602005011848D1 (ko)
DK (1) DK1815034T3 (ko)
GB (1) GB2406101C (ko)
HK (1) HK1105668A1 (ko)
IL (1) IL180932A (ko)
MX (1) MX2007003369A (ko)
MY (1) MY136213A (ko)
NO (1) NO333370B1 (ko)
RU (1) RU2356975C2 (ko)
WO (1) WO2006045995A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8308053B2 (en) 2005-08-31 2012-11-13 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having alloyed conductive structures, and associated methods
US7629249B2 (en) 2006-08-28 2009-12-08 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having conductive interconnect structures formed by chemically reactive processes, and associated systems and methods
CN101848787B (zh) * 2007-08-14 2013-10-23 株式会社爱科草英 无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件
CN103008903A (zh) * 2007-08-14 2013-04-03 株式会社爱科草英 无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件
WO2009028147A1 (ja) * 2007-08-24 2009-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba 接合用組成物
CN101554684A (zh) * 2009-05-19 2009-10-14 广州瀚源电子科技有限公司 一种无铅焊料的减渣方法
JP6008101B2 (ja) * 2012-08-11 2016-10-19 千住金属工業株式会社 電力用はんだ
RU2695791C2 (ru) * 2014-04-30 2019-07-26 Нихон Супериор Ко., Лтд. Бессвинцовый припой
RU2584357C1 (ru) * 2014-11-26 2016-05-20 Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") Припой для пайки алюминия и его сплавов
BE1025771B1 (nl) * 2017-12-14 2019-07-08 Metallo Belgium Verbeterde koperproductiewerkwijze

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010043636A (ko) * 1999-03-16 2001-05-25 이즈하라 요조 무연 땜납
KR20030003030A (ko) * 2001-06-28 2003-01-09 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 납없는 땜납합금

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2612035B1 (fr) * 1987-03-03 1989-05-26 Loire Electronique Machine de soudage a l'etain avec pare-vague automatique, pour cartes a circuit imprime
TW251249B (ko) * 1993-04-30 1995-07-11 At & T Corp
JP3107483B2 (ja) * 1993-07-13 2000-11-06 日本アルミット株式会社 無ないし低含鉛半田合金
US5410184A (en) * 1993-10-04 1995-04-25 Motorola Microelectronic package comprising tin-copper solder bump interconnections, and method for forming same
US5520752A (en) * 1994-06-20 1996-05-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Composite solders
JPH0970687A (ja) * 1995-07-04 1997-03-18 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 無鉛はんだ合金
WO1997009455A1 (en) 1995-09-01 1997-03-13 Sarnoff Corporation Soldering composition
JP3874031B2 (ja) 1995-11-29 2007-01-31 内橋エステック株式会社 無鉛はんだ合金
KR980006783A (ko) 1996-05-13 1998-03-30 이. 힐러 윌리엄 저가의 위상 고정 모터 제어 방법 및 구조
JPH1071488A (ja) * 1996-08-29 1998-03-17 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 錫−銀系半田合金
KR19980068127A (ko) * 1997-02-15 1998-10-15 김광호 납땜용 무연 합금
JPH10314980A (ja) 1997-05-14 1998-12-02 Sony Corp はんだ材料
JP3719624B2 (ja) * 1997-06-07 2005-11-24 内橋エステック株式会社 電子部品実装用はんだ及び電子部品の実装方法
JPH11221694A (ja) 1998-02-06 1999-08-17 Hitachi Ltd 鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法
JP2000141078A (ja) 1998-09-08 2000-05-23 Nippon Sheet Glass Co Ltd 無鉛ハンダ
JP2000153388A (ja) * 1998-09-14 2000-06-06 Murata Mfg Co Ltd はんだ付け物品
WO2000018536A1 (fr) 1998-09-30 2000-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Materiau de brasage et dispositif electrique/electronique utilisant celui-ci
JP3753168B2 (ja) 1999-08-20 2006-03-08 千住金属工業株式会社 微小チップ部品接合用ソルダペースト
JP2001071173A (ja) * 1999-09-06 2001-03-21 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ
JP2002248596A (ja) * 2001-02-27 2002-09-03 Toshiba Tungaloy Co Ltd 耐酸化性に優れる鉛レス半田ボール
JP2002373824A (ja) * 2001-04-11 2002-12-26 Miura Gokin Kogyosho:Kk 金属化プラスチックフィルムコンデンサの外部電極用無鉛合金
SG139507A1 (en) * 2001-07-09 2008-02-29 Quantum Chem Tech Singapore Improvements in or relating to solders
KR100366131B1 (ko) * 2001-11-21 2002-12-31 이재옥 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납
US7282175B2 (en) * 2003-04-17 2007-10-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder
GB2431412B (en) * 2005-10-24 2009-10-07 Alpha Fry Ltd Lead-free solder alloy

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010043636A (ko) * 1999-03-16 2001-05-25 이즈하라 요조 무연 땜납
KR20030003030A (ko) * 2001-06-28 2003-01-09 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 납없는 땜납합금

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006123001A (ja) 2006-05-18
GB2406101C (en) 2007-09-11
DK1815034T3 (da) 2009-04-06
CN101080505A (zh) 2007-11-28
CN100497693C (zh) 2009-06-10
JP4048288B2 (ja) 2008-02-20
EP1815034A1 (en) 2007-08-08
RU2356975C2 (ru) 2009-05-27
WO2006045995A1 (en) 2006-05-04
MX2007003369A (es) 2008-03-05
EP1815034B1 (en) 2008-12-17
US20060088439A1 (en) 2006-04-27
AU2005298466B2 (en) 2008-11-20
DE602005011848D1 (de) 2009-01-29
NO20072097L (no) 2007-06-06
BRPI0517384B1 (pt) 2017-06-27
BRPI0517384A (pt) 2008-10-07
AU2005298466A1 (en) 2006-05-04
US20070125834A1 (en) 2007-06-07
GB2406101A8 (en) 2005-11-07
HK1105668A1 (en) 2008-02-22
RU2007116722A (ru) 2008-12-10
WO2006045995A8 (en) 2007-04-12
US7472817B2 (en) 2009-01-06
MY136213A (en) 2008-08-29
GB2406101A (en) 2005-03-23
KR20070049229A (ko) 2007-05-10
IL180932A (en) 2013-03-24
IL180932A0 (en) 2007-07-04
GB2406101B (en) 2006-08-02
ATE417941T1 (de) 2009-01-15
NO333370B1 (no) 2013-05-13
GB0423860D0 (en) 2004-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100886768B1 (ko) 솔더, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 솔더링 방법
JP2018518368A (ja) 過酷な環境での電子機器用途のための高信頼性無鉛はんだ合金
CN108161271B (zh) 一种SnPbBiSb系低温增强焊料及其制备方法
WO2007102588A1 (ja) 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
KR20160117210A (ko) Cu-Ni-Si 계 압연 구리 합금 및 그 제조 방법
MX2007013971A (es) Composiciones de suelda de aleacion de estano.
EP3291942B1 (en) High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications
CN101049657A (zh) 无铅软钎焊料
US20230356333A1 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
Choi et al. Effect of yttrium on the fracture strength of the Sn-1.0 Ag-0.5 Cu solder joints
WO2016185674A1 (ja) はんだ合金およびそれを用いた実装構造体
NO169396B (no) Kobberbasert metallegering og fremstilling av denne
KR100874396B1 (ko) 금속 스트립용 재료
JPH09192877A (ja) はんだ材料
JPH0598372A (ja) 時効硬化性特殊銅合金
CN103384727A (zh) 高强度铜合金锻造材料
CN115446493A (zh) 一种含Bi、Sb、Yb的高润湿性Sn-Ag-Cu系无铅钎料
KR102685941B1 (ko) 전자장치 적용을 위한 무연 땜납 합금
Ren et al. Improved reliability and mechanical performance of Sn58Bi solder alloys
JP2010106332A (ja) 抵抗溶接機の構造部材用銅合金材料
Lu et al. Microstructural and physical characteristics of Sn-Ag-Cu-Mg lead-free solders
NAGANO et al. Mechanical Properties and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead Free Solder
JPS5813274B2 (ja) ギンロウ
TWI313632B (en) Improvements in or relating to solders
KR20110097329A (ko) 주석-은-세륨 3원계 무연솔더합금 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130201

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140204

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150211

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160128

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170131

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180126

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190212

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200212

Year of fee payment: 12