CN100497693C - 焊料的或者与焊料有关的改进 - Google Patents

焊料的或者与焊料有关的改进 Download PDF

Info

Publication number
CN100497693C
CN100497693C CNB2005800365688A CN200580036568A CN100497693C CN 100497693 C CN100497693 C CN 100497693C CN B2005800365688 A CNB2005800365688 A CN B2005800365688A CN 200580036568 A CN200580036568 A CN 200580036568A CN 100497693 C CN100497693 C CN 100497693C
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
scolder
alloy
tin
silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CNB2005800365688A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101080505A (zh
Inventor
周家华
许喻胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Quantum Chemical Technologies Singapore Pte Ltd
Singapore Asahi Chemical and Solder Industries Pte Ltd
Original Assignee
Quantum Chemical Technologies Singapore Pte Ltd
Singapore Asahi Chemical and Solder Industries Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Quantum Chemical Technologies Singapore Pte Ltd, Singapore Asahi Chemical and Solder Industries Pte Ltd filed Critical Quantum Chemical Technologies Singapore Pte Ltd
Publication of CN101080505A publication Critical patent/CN101080505A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100497693C publication Critical patent/CN100497693C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding

Landscapes

  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Silicates, Zeolites, And Molecular Sieves (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Fats And Perfumes (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

一种无铅焊料，包括：大约96.8%至大约99.3%的锡，0.2%至3.0%的铜，0.02%至大约0.12%的硅和任选的0.005%至0.01%的P和/或0.0005%至0.01的Ge。

Description

焊料的或者与焊料有关的改进
本发明涉及焊料，特别地涉及基本无铅的焊料。
许多常规焊料含铅作为其主要成分。这样的焊料常常具有理想的物理性质，含铅焊料的使用广泛遍及多种行业，包括与生产印刷电路板相关的行业。
然而，例如出于环境考虑，对于无铅焊料的需要不断增加，而且似乎可能的是，许多国家将在今后几年内将出台法律规范，要求许多物品制造中使用的焊料几乎不含铅或者不含铅。
一类已经用作常规锡铅焊料的代替物的合金是锡铜合金，而且由99.3％锡和0.7％铜构成的合金已经在某些工业中相对广泛地使用。然而，这样的锡铜合金的性能与常规锡铅合金的性能相比不是那么理想，特别地，与常规锡铅合金相比，锡铜合金显示出较低强度、较低疲劳强度和较高的共晶温度.
这是特别不理想的，因为许多工业机器和工艺被配置以有效地利用常规锡铅合金工作，因此希望无铅焊料代替物应该能与相同机器和工艺一起使用而无需对其进行大量改造。然而，许多制造商发现，现有焊料工艺必须经显著改装以适合使用无铅焊料，而这种工艺和材料的适应被广泛视为对资源的不良使用，特别是使用已知无铅焊料制造的制品标准经常显著小于使用常规铅焊料能获得的那些.
本发明的一个目的是设法提供改进的无铅焊料.
因此，本发明的一个方面提供了基本无铅的焊料，包括大约96.8％至大约99.3％的锡、大约0.2％至大约3.0％的铜和大约0.02％至大约0.12％的硅。
有利地，该焊料还包括大约0.005％至大约0.01％的磷。
优选地，该焊料包括大约0.01％磷.
适宜地，该焊料还包括大约0.005％至大约0.01％的锗。
有利地，该焊料包括大约0.01％的锗.
适宜地，该焊料包括大约0.7％至大约3.0％的铜.
优选地，该焊料包括大约0.7％铜和大约0.02％硅。
有利地，该焊料包括大约0.7％铜.
优选地，该焊料包括大约2.0％的铜。
适宜地，该焊料包括大约3.0％铜。
本发明的另一方面提供了一种用于制备基本无铅焊料的方法，该方法包括混合锡、铜和硅的步骤，使得锡在焊料中的比例为大约96.8％至大约99.3％；铜在焊料中的比例为大约0.2％至大约3.0％；和硅在焊料中的比例为大约0.02％到大约0.12％.
适宜地，该方法还包括下面步骤：即在焊料混合物中包含大约0.005％至大约0.01％的磷。
有利地，该方法包括下面步骤，即在焊料混合物中包括大约0.01％的磷。
优选地，该方法还包括下面步骤：即在焊料混合物中包含大约0.005％至大约0.01％的锗。
适宜地，该方法包括下面步骤，即在焊料混合物中包括大约0.01％的锗。
优选地，该方法包括下面步骤，即在焊料混合物中包括大约0.01％的锗。
适宜地，该方法还包括下面步骤，即包含大约0.7％至大约3.0％的铜。
有利地，该方法包括下面步骤，即在该焊料混合物中包含大约0.7％的铜和大约0.02％的硅.
优选地，该方法包括下面步骤，即包含大约0.7％的铜。
有利地，该方法包括下面步骤，即包含大约2.0％的铜。
适宜地，该方法包括下面步骤，即包含大约3.0％的铜。
因此，本发明的另一方面提供了软钎焊的方法，包括使用基本无铅焊料的步骤，其中该无铅焊料包括大约96.8％至大约99.3％的锡、大约0.2％至大约3.0％的铜和大约0.02％至大约0.12％的硅。
优选地，该方法包括使用具有大约0.005％至大约0.01％磷的焊料。
适宜地，该方法包括使用具有大约0.01％磷的焊料。
有利地，该方法包括使用具有大约0.005％至大约0.01％锗的焊料。
优选地，该方法包括使用具有大约0.01％锗的焊料.
适宜地，该方法包括使用具有大约0.7％铜和大约0.02％硅的焊料。
为了可以更容易地理解本发明，现在将参考附图通过示例来描述本发明的实施方案，其中：
图1是各种合金的机械性能的比较表；
图2是各种合金的机械性能的图；
图3是示出各种合金在经受老化过程后的机械性能的图；
图4是示出各种合金在经受变化长度的老化过程后的拉伸强度的图表；
图5示出了各种合金在经受变化长度的老化过程后的屈服强度；
图6是示出各种合金在经受变化长度的老化过程后的应变值的图表；
图7是示出了使各种合金在经受变化长度的老化过程后产生屈服所需能量量的图表；
图8是示出使各种合金在经受变化长度的老化过程后断裂所需能量量的图表；
图9是示出各种合金在经受变化长度的老化过程后的韧性的图表；
图10和11是示出各种合金的机械性能的表；
图12是体现本发明的合金的差示扫描量热曲线；
图13示出了各种合金在各种温度下的润湿时间；和
图14示出了各种合金在各种温度下的润湿力。
论及上述锡铜焊料合金，已经发现向该合金添加低百分比的硅显著改善该合金的性质和性能。特别地，已经发现向该合金添加大约0.02wt％至0.12wt％的硅将增强该合金，以及尤其赋予该合金改善的延性和应变性质。
据信，这些理想的性质可能是因为硅的价态而出现的，硅的价态允许硅形成四面体硅化物结构，导致固溶体的聚合链结构，由此引起改善的应变百分比。
图1是示出某些焊料的各种机械性能的表，所述焊料是常规的63％锡/37％铅焊料，99.3％锡/0.7％铜焊料，已知的锡/铜/镍焊料和六种其它焊料(包括锡基础、0.7％铜和分别0.02％硅、0.04％硅、0.06％硅、0.08％硅、0.10％硅和0.12％硅)。
从图1可以看出，由体现本发明的锡/铜/硅焊料显示出的物理性能通常优于由99.3％锡/0.7％铜焊料显示出的物理性能，也更加接近常规63％锡/37％铅焊料显示出的性能。多数情况下，锡/0.7％铜/0.02％硅焊料最接近常规63％锡、37％铅焊料的性能，因此预计这种焊料可以成为这种常规焊料的直接的“不期而遇的(drop-in)”代替物的强有力的备选对象。
图2是从图1的表中选出的量的图表，特别显示了这些量如何随着被添加到锡/铜焊料基础中以形成体现本发明的焊料的硅的量变化而变化。可以看出，这些性能中大部分都在当硅在锡/铜焊料基础中的比例约为0.02％时达到它们的最大值。
从图1和2中可以看出，向锡/铜合金中添加0.02％到0.12％的硅导致合金的拉伸强度显著改善，导致该值高于常规锡/铜合金，以及常规锡/铅合金的值。由于有拉伸强度增加，锡/铜/硅合金的应变百分比没有显著降低，这证明在与常规锡/铅合金相比较时具有优异的延性。在该合金中引发裂纹所需能量也显著大于在常规锡/铅合金中和在常规锡/铜合金中引发裂纹所需的能量。
如上所述，所述锡/铜/硅合金的性能可以通过向其中添加少量锗或磷而进一步增强或者改善。特别地，添加大约0.005％至0.01％的这两种元素的任意一种都能导致理想的结果，包括增加强度和提供抗氧化剂作用。
来看图3，该图示出了合金在经历了老化过程之后的机械性能的图表，其中所述合金经受125℃的温度达96小时。本测试旨在发现如果使用该合金制造的制品长时间经受这样的高温，合金的性质将如何变化。可以看到，含有锡基础、0.7％铜、0.02％硅和0.01％锗的合金以及含有锡基础、0.7％铜、0.02％硅和0.01％磷的合金显示出比常规锡/0.7％铜/0.02％硅合金优良的UTS(极限拉伸强度)。本领域技术人员将会理解到这些合金由此将对随时间的热疲劳或蠕变显示出增加的抵抗性，而且使用上述含锗或磷的焊料制造的产品将在延长时间里维持理想的物理机械性能。
图4示出了各种合金在经历了老化过程之后的拉伸强度，其中所述合金经受125℃的温度达24、48和96小时。能够看出，与常规锡/铅合金以及常规锡/铜合金相比，体现本发明的合金在老化后显示出优异的拉伸强度.
图5示出了各种合金在经受上述老化过程后的屈服强度，同样也可以看出，与常规锡/铅合金和锡/铜合金相比，体现本发明的合金在老化后显示出优良的屈服强度。此外，与不含锗或磷的体现本发明的焊料相比，含有少量的锗或磷的体现本发明的合金在经受显著老化过程后显示出改善的屈服强度.
图6示出了各种合金在经历了上述老化过程(即经受125℃的温度达24、48和96小时)之后的应变百分比。能够看出，与常规锡/铅焊料以及常规锡/铜合金相比，体现本发明的合金显示出优异的应变百分比。
图7和8显示出各种焊料在经受上述老化过程后各自的屈服能和断裂能.还能够看出，与常规锡/铅焊料以及常规锡/铜焊料相比，体现本发明的合金在达到屈服和达到断裂时需要更多的能量.特别地，在125℃老化96小时后，使锡/0.7％铜/0.02％硅合金屈服需要0.05焦耳，使其断裂需要20.735焦耳，而使常规锡/铅合金屈服需要0.038焦耳，使常规锡/铅合金断裂需要5.647焦耳。相反，使常规锡/铜合金屈服需要0.018焦耳而使其断裂需要5.364焦耳。本领域技术人员将理解，与常规锡/铅合金和锡/铜合金相比，体现本发明的该合金明显在延长时间内更为稳定。
图9示出了各种合金在经受上述老化过程后的韧性，同样可以看出，与常规锡/铅和锡/铜焊料相比，体现本发明的合金在老化后显示出优良的韧性。
还已发现，向锡/铜焊料合金添加硅改善了合金在经受高温时的机械性能。图10示出了在经受23℃、75℃和125℃的温度时常规锡/铅合金、常规锡/铜合金和体现本发明的锡/0.7％铜/0.02％硅合金的机械性质。尽管所有合金的UTS、YS(屈服强度)、应变百分比、屈服能、断裂能和韧性在高温影响下都降低，但是体现本发明的合金在这些条件下显示出较少的性能降低量。例如，当温度从23℃增加到125℃时，常规锡/铅合金的UTS降低了大约71.2％，但是当体现本发明的合金经受相同升温时的UTS仅降低大约53.04％。
来看图11，该图示出了当在拉伸实验机中使用各种十字头速度时常规锡/铅合金、常规锡/铜合金和体现本发明的锡/0.7％铜/0.02％硅合金的UTS、YS、应变百分比、屈服能、断裂能和韧性的表。从该表中可以看出，与常规合金相比，体现本发明的合金在各种十字头速度下明显表现出更稳定的机械特性。
参见图12，本图示出了体现本发明的锡/0.7％铜/0.02％硅合金的差示扫描量热曲线，可以看出向该合金添加硅几乎没有或者没有影响其熔融温度。因此，体现本发明的合金维持了99.3％锡/0.7％铜合金的理想的可润湿性，例如后者的润湿时间和润湿力。
图13和14示出了各种合金在某些温度下的润湿时间和润湿力，可以看出体现本发明的合金显示出与常规锡/铜合金非常相似的润湿特性。
可以设想的是，任何本文中描述的体现本发明的焊料可以包括大约0.2％至大约3.0％的铜。优选地，该焊料包括大约0.7％至大约3.0％的铜。
在本发明的实施方案中，如文中所述并根据本发明的焊料可以包含大约0.5％至0.9％、更优选0.7％的铜；1.8％至2.2％，更优选2.0％的铜；或者2.8％至3.2％、更优选3.0％的铜。硅的百分比可以是大约0.02％至0.03％。
本领域技术人员将会理解到，本发明提供了与常规无铅焊料相比具有显著改善性能的基本无铅合金。所设想的是，体现本发明的合金可以用作常规铅焊料的直接“不期而遇(drop-in)”的代替物，特别是用于波焊应用。
在所附权利要求中，所要求保护的基本无铅的焊料可以基本由所列组分组成，换句话说除了不可避免的杂质之外可以包括这些组分。但是，情况无需必然是这样。
当在说明书和权利要求中使用时，术语“包括”及其变体是指包含了所指明的特征、步骤或整数。这些术语不应解释为排除其它特征、步骤或组分的存在。
在上面说明书或者在下面权利要求或附图中公开的特征(以它们的特定形式或者根据用于实施该公开功能的装置进行表达)或者用于获得该公开结果的方法或工艺，可以，单独地或者以这些特性的任意组合，用于以它们的不同形式实现本发明。

Claims (25)

1.一种无铅焊料，由下面组分组成：96.8％至99.3％锡；0.2％至3.0％铜；0.02％至0.12％的硅；任选的0.005％至0.01％的磷；和任选的0.005％至0.01％的锗.
2.根据权利要求1的焊料，包括0.01％的磷。
3.根据权利要求1的焊料，包括0.01％的锗。
4、根据权利要求2的焊料，包括0.01％的锗。
5.根据权利要求1-4中任一项的焊料，包括0.7％至3.0％的铜。
6.根据权利要求1-4中任一项的焊料，包括0.7％铜和0.02％硅。
7.根据权利要求1-4中任一项的焊料，包括0.7％的铜。
8.根据权利要求1-4中任一项的焊料，包括2.0％的铜。
9.根据权利要求1-4中任一项的焊料，包括3.0％的铜。
10.一种制备无铅焊料的方法，该方法包括混合锡、铜和硅的步骤，使得：锡在焊料中的比例为96.8％至99.3％；铜在焊料中的比例为0.2％至3.0％；硅在焊料中的比例为0.02％到0.12％；任选地在该焊料混合物中混入0.005％至0.01％的磷；和任选地在该焊料混合物中混入0.005％至0.01％的锗。
11.根据权利要求10的方法，包括下面步骤：即在焊料混合物中包括0.01％的磷。
12.根据权利要求10的方法，包括下面步骤：即在焊料混合物中包括0.01％的锗。
13.根据权利要求10-12中任一项的方法，包括下面步骤，即包括0.7％到3.0％的铜。
14.根据权利要求10-12中任一项的方法，包括下面步骤，即在焊料混合物中包括0.7％的铜和0.02％的硅。
15.根据权利要求10-12中任一项的方法，包括下面步骤，即包括0.7％的铜。
16.根据权利要求10-12中任一项的方法，包括下面步骤，即包括2.0％的铜。
17.根据权利要求10-12中任一项的方法，包括下面步骤，即包括3.0％的铜。
18.一种软钎焊方法，包括使用这样的无铅焊料的步骤，其中所述无铅焊料由下面组分组成：96.8％至99.3％锡；0.2％至3.0％铜；和0.02％至0.12％的硅；任选的0.005％至0.01％的磷；和任选的0.005％至0.01％的锗。
19.根据权利要求18的方法，包括使用具有0.01％的磷的焊料。
20.根据权利要求18的方法，包括使用具有0.01％的锗的焊料。
21.根据权利要求18-20中任一项的方法，包括下面步骤，即包括0.7％到3.0％的铜。
22.根据权利要求18-20中任一项的方法，包括使用具有0.7％的铜和0.02％的硅的焊料。
23.根据权利要求18-20中任一项的方法，包括下面步骤，即包括0.7％的铜。
24.根据权利要求18-20中任一项的方法，包括下面步骤，即包括2.0％的铜。
25.根据权利要求18-20中任一项的方法，包括下面步骤，即包括3.0％的铜。
CNB2005800365688A 2004-10-27 2005-08-26 焊料的或者与焊料有关的改进 Active CN100497693C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0423860A GB2406101C (en) 2004-10-27 2004-10-27 Improvements in ro relating to solders
GB0423860.6 2004-10-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101080505A CN101080505A (zh) 2007-11-28
CN100497693C true CN100497693C (zh) 2009-06-10

Family

ID=33515637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005800365688A Active CN100497693C (zh) 2004-10-27 2005-08-26 焊料的或者与焊料有关的改进

Country Status (18)

Country Link
US (2) US20060088439A1 (zh)
EP (1) EP1815034B1 (zh)
JP (1) JP4048288B2 (zh)
KR (1) KR100886768B1 (zh)
CN (1) CN100497693C (zh)
AT (1) ATE417941T1 (zh)
AU (1) AU2005298466B2 (zh)
BR (1) BRPI0517384B1 (zh)
DE (1) DE602005011848D1 (zh)
DK (1) DK1815034T3 (zh)
GB (1) GB2406101C (zh)
HK (1) HK1105668A1 (zh)
IL (1) IL180932A (zh)
MX (1) MX2007003369A (zh)
MY (1) MY136213A (zh)
NO (1) NO333370B1 (zh)
RU (1) RU2356975C2 (zh)
WO (1) WO2006045995A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8308053B2 (en) 2005-08-31 2012-11-13 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having alloyed conductive structures, and associated methods
US7629249B2 (en) 2006-08-28 2009-12-08 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having conductive interconnect structures formed by chemically reactive processes, and associated systems and methods
CN103008903A (zh) * 2007-08-14 2013-04-03 株式会社爱科草英 无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件
WO2009022758A1 (en) * 2007-08-14 2009-02-19 Ecojoin Pb-free solder compositions and pcb and electronic device using the same
EP2179815A4 (en) * 2007-08-24 2010-09-08 Toshiba Kk BINDING COMPOSITION
CN101554684A (zh) * 2009-05-19 2009-10-14 广州瀚源电子科技有限公司 一种无铅焊料的减渣方法
JP6008101B2 (ja) * 2012-08-11 2016-10-19 千住金属工業株式会社 電力用はんだ
JP5872114B1 (ja) * 2014-04-30 2016-03-01 株式会社日本スペリア社 鉛フリーはんだ合金
RU2584357C1 (ru) * 2014-11-26 2016-05-20 Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") Припой для пайки алюминия и его сплавов
BE1025771B1 (nl) * 2017-12-14 2019-07-08 Metallo Belgium Verbeterde koperproductiewerkwijze

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2612035B1 (fr) * 1987-03-03 1989-05-26 Loire Electronique Machine de soudage a l'etain avec pare-vague automatique, pour cartes a circuit imprime
TW251249B (zh) * 1993-04-30 1995-07-11 At & T Corp
JP3107483B2 (ja) * 1993-07-13 2000-11-06 日本アルミット株式会社 無ないし低含鉛半田合金
US5410184A (en) * 1993-10-04 1995-04-25 Motorola Microelectronic package comprising tin-copper solder bump interconnections, and method for forming same
US5520752A (en) * 1994-06-20 1996-05-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Composite solders
JPH0970687A (ja) * 1995-07-04 1997-03-18 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 無鉛はんだ合金
WO1997009455A1 (en) 1995-09-01 1997-03-13 Sarnoff Corporation Soldering composition
JP3874031B2 (ja) 1995-11-29 2007-01-31 内橋エステック株式会社 無鉛はんだ合金
KR980006783A (ko) 1996-05-13 1998-03-30 이. 힐러 윌리엄 저가의 위상 고정 모터 제어 방법 및 구조
JPH1071488A (ja) * 1996-08-29 1998-03-17 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 錫−銀系半田合金
KR19980068127A (ko) * 1997-02-15 1998-10-15 김광호 납땜용 무연 합금
JPH10314980A (ja) 1997-05-14 1998-12-02 Sony Corp はんだ材料
JP3719624B2 (ja) * 1997-06-07 2005-11-24 内橋エステック株式会社 電子部品実装用はんだ及び電子部品の実装方法
JPH11221694A (ja) 1998-02-06 1999-08-17 Hitachi Ltd 鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法
JP2000141078A (ja) 1998-09-08 2000-05-23 Nippon Sheet Glass Co Ltd 無鉛ハンダ
JP2000153388A (ja) * 1998-09-14 2000-06-06 Murata Mfg Co Ltd はんだ付け物品
WO2000018536A1 (fr) 1998-09-30 2000-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Materiau de brasage et dispositif electrique/electronique utilisant celui-ci
JP2000326088A (ja) * 1999-03-16 2000-11-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd 無鉛ハンダ
JP3753168B2 (ja) 1999-08-20 2006-03-08 千住金属工業株式会社 微小チップ部品接合用ソルダペースト
JP2001071173A (ja) * 1999-09-06 2001-03-21 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ
JP2002248596A (ja) * 2001-02-27 2002-09-03 Toshiba Tungaloy Co Ltd 耐酸化性に優れる鉛レス半田ボール
JP2002373824A (ja) * 2001-04-11 2002-12-26 Miura Gokin Kogyosho:Kk 金属化プラスチックフィルムコンデンサの外部電極用無鉛合金
TW592872B (en) * 2001-06-28 2004-06-21 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
SG139507A1 (en) * 2001-07-09 2008-02-29 Quantum Chem Tech Singapore Improvements in or relating to solders
KR100366131B1 (ko) * 2001-11-21 2002-12-31 이재옥 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납
US7282175B2 (en) * 2003-04-17 2007-10-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder
GB2431412B (en) * 2005-10-24 2009-10-07 Alpha Fry Ltd Lead-free solder alloy

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006045995A8 (en) 2007-04-12
KR100886768B1 (ko) 2009-03-04
GB2406101A (en) 2005-03-23
CN101080505A (zh) 2007-11-28
EP1815034B1 (en) 2008-12-17
BRPI0517384A (pt) 2008-10-07
MX2007003369A (es) 2008-03-05
GB2406101A8 (en) 2005-11-07
NO333370B1 (no) 2013-05-13
GB2406101B (en) 2006-08-02
AU2005298466A1 (en) 2006-05-04
NO20072097L (no) 2007-06-06
ATE417941T1 (de) 2009-01-15
GB0423860D0 (en) 2004-12-01
JP4048288B2 (ja) 2008-02-20
AU2005298466B2 (en) 2008-11-20
HK1105668A1 (en) 2008-02-22
RU2356975C2 (ru) 2009-05-27
KR20070049229A (ko) 2007-05-10
BRPI0517384B1 (pt) 2017-06-27
IL180932A (en) 2013-03-24
MY136213A (en) 2008-08-29
IL180932A0 (en) 2007-07-04
JP2006123001A (ja) 2006-05-18
GB2406101C (en) 2007-09-11
US7472817B2 (en) 2009-01-06
EP1815034A1 (en) 2007-08-08
RU2007116722A (ru) 2008-12-10
DK1815034T3 (da) 2009-04-06
DE602005011848D1 (de) 2009-01-29
US20070125834A1 (en) 2007-06-07
WO2006045995A1 (en) 2006-05-04
US20060088439A1 (en) 2006-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100497693C (zh) 焊料的或者与焊料有关的改进
JP7528194B2 (ja) 高温超高信頼性合金
WO2014111538A4 (de) Lotlegierungen
EP3291942B1 (en) High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications
CN102286676A (zh) 高强度锌合金
JP2022026827A (ja) はんだ合金
CN105583547A (zh) 一种SnBi系无铅焊料及其制备方法
CN103008904A (zh) 一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金
CN104988363A (zh) 一种稀土铝合金及其制备方法
KR20040063990A (ko) 납을 포함하지 않는 연납
CN105195922A (zh) 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料
JPS62253743A (ja) 快削無酸素銅
CN105234585A (zh) 一种无铅铝铜合金钎焊料
US6716541B2 (en) Material for a metal strip
Singh et al. A Study of Temperature, Microstructure and Hardness Properties of Sn-3.8 Ag-0.7 Cu (SAC) Solder Alloy
KR100582764B1 (ko) 무연 땜납 조성물
JP2019084555A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP7182753B1 (ja) はんだ合金、接合部、接合材、ソルダペースト、接合構造体および電子制御装置
KR100333310B1 (ko) 고온 구조용 금속간합금 및 그 제조방법
KR101865727B1 (ko) 무연 솔더 조성물
JPS62253744A (ja) 快削無酸素銅
JP2024150664A (ja) 高温超高信頼性合金
JP2024150663A (ja) 高温超高信頼性合金
CN108950332A (zh) 一种高强度镁硅钛合金材料
KR20240155028A (ko) 솔더 합금, 솔더 페이스트, 솔더 볼, 솔더 조인트, 및 솔더 조인트를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant