KR100826768B1 - 박리수단 및 박리장치 - Google Patents

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요시히로 이나오
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도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
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Abstract

적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 장치구성을 보다 간략화할 수 있고, 또한 장치의 공간 절약화를 가능하게 하며, 더 나아가서는 단시간에서의 서포트 플레이트의 박리를 가능하게 한 박리장치를 제공하는 것이다.
박리장치는, 반송 로봇(1), 반송 로봇(1)의 주위에 배치된 카세트(3), 박리수단(4)와, 세정수단(5)를 적어도 갖고, 박리수단(4)는 적층체를 흡착 유지하는 척 플레이트(10)과 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 박리 플레이트(20)을 구비하며, 척 플레이트(10)은 적층체를 유지한 채 수직면 내에서 180° 반전할 수 있고, 또한 상하방향으로 승강할 수 있는 구성으로 한다.
서포트 플레이트, 박리장치, 반송 로봇, 척 플레이트, 다이싱 테이프

Description

박리수단 및 박리장치{Stripping means and stripping apparatus}
도 1은 본 발명의 박리장치의 하나의 실시형태를 나타내는 전체도이다.
도 2는 동일한 박리장치의 박리수단을 나타내는 정면도이다.
도 3은 박리수단의 박리 플레이트의 평면도이다.
도 4는 박리수단의 일부를 이루는 척 플레이트(chuck plate)에 적층체(積層體)가 올려 놓여진 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 적층체의 요부(要部) 확대 단면도이다.
도 6은 반도체 웨이퍼의 요부 확대 단면도이다.
도 7은 척 플레이트가 적층체를 흡착(吸着)하여 반전(反轉)된 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 척 플레이트에 의해 적층체를 박리 플레이트에 눌러붙인 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 반도체 웨이퍼로부터 서포트 플레이트를 박리한 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 서포트 플레이트를 회수하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 종래의 반도체 웨이퍼의 박판화(薄板化)공정을 설명한 도면이다.
도 12는 과제를 설명하기 위한 도면이다.
부호의 설명
1…반송 로봇, 2…다이싱 프레임(dicing frame), 2a…다이싱 테이프, 3…다이싱 프레임용 카세트, 4…박리수단, 5…세정수단, 6…서포트 플레이트용 카세트, 7…서포트 플레이트 회수 로봇, 8…박리장치, 10…척 플레이트, 11…승강체(昇降體), 12…수평축(水平軸), 20…박리 플레이트, 21…용제 공급구멍, 22…홈(溝), 23…오목부(凹部), 30…적층체, 31…반도체 웨이퍼, 31a…회로, 31b…회로, 31c…관통 전극, 32…서포트 플레이트, 32a…용제 공급구멍, 32b…홈, 33…접착제, 40…핀
본 발명은, 기판(예를 들면 반도체 웨이퍼 등)을 박판화할 때에 사용하는, 기판으로부터 서포트 플레이트를 박리하는 박리수단 및 박리장치에 관한 것이다.
IC 카드나 휴대전화의 박형화(薄型化), 소형화, 경량화가 요구되고 있어, 이 요구를 만족시키기 위해서는 삽입되는 반도체 칩에 대해서도 얇은 두께의 반도체 칩으로 해야한다. 이 때문에 반도체 칩을 형성하는 웨이퍼의 두께는 현재 상태에서는 125 ㎛~ 150 ㎛이지만, 차세대의 칩용으로는 반도체 웨이퍼의 두께를 25 ㎛~50 ㎛로 해야한다고 말하여지고 있다.
상기한 반도체 웨이퍼의 박판화는, 예를 들면 도 11에 나타내는 공정을 거쳐 행하여지고 있다.
즉, 먼저 반도체 웨이퍼의 회로(소자) 형성면(A면)에 서포트 플레이트 또는 보호 테이프를 첩부(貼付)하고, 이것을 반전하여 반도체 웨이퍼의 이면(裏面)(B면)을 그라인더(grinder)로 연삭하여 박판화한다. 다음에 이 박판화된 반도체 웨이퍼의 이면(B면)에 별도의 회로를 형성하여, 다이싱 프레임에 유지되고 있는 다이싱 테이프 상에 고정한다. 그리고, 이 상태에서 반도체 웨이퍼의 회로(소자) 형성면(A면)을 덮고 있는 서포트 플레이트 또는 보호 테이프를 박리한다. 이 다음은, 다이싱장치에 의해 칩마다 분리한다(특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제2002-270676호 공보
그런데 본 출원인은, 예를 들면 반도체 웨이퍼로부터 서포트 플레이트를 박리하는 방법을 먼저 출원하고 있다. 이 박리방법은, 그의 중앙부근에 제1의 관통구멍(貫通孔)이 두께방향으로 형성되고, 그의 주위 가장자리부(周緣部)에 있어서 제2의 관통구멍이 두께방향으로 형성된 플레이트를 사용하여 행하고 있다.
즉, 도 12a 및 도 12b에 나타내는 바와 같이, 서포트 플레이트(64)가 첩부된 반도체 웨이퍼(W)(적층체)의 서포트 플레이트(64)쪽에 O링(61)을 매개로 하여 플레이트(60)을 가져다대고, O링(61)에서 형성되는 공간에 대하여 중앙부의 관통구멍(62)를 통하여 용제를 공급함으로써, 서포트 플레이트(64)의 관통구멍을 통하여 접착제층(65)에 용제를 고루 미치게 하여, 이에 따라 접착제층(65)를 용제에 의해 용융하도록 하고 있다. 그리고 플레이트(60)의 주위 가장자리부의 관통구멍(63)으로부터 접착제가 용융된 용제를 회수하도록 하고 있다.
그러나 이 박리방법의 경우, 플레이트(60) 및 적층체에 대하여 용제를 위쪽 으로부터 주입하고 있기 때문에, 플레이트(60)의 바깥주위로부터는 접착제가 용융된 용제를 흡인하여 회수해야 하기 때문에, 별도 흡인수단이 필요해져 장치 구성이 증가하여 여분의 공간도 늘어나 있었다.
또한, O링(61) 주변으로부터 용제가 샌 경우에는, 다이싱 프레임(66)의 다이싱 테이프(67)에 용제가 묻어, 예를 들면 적증체로부터 다이싱 테이프(67)이 박리되는 문제가 발생하고 있었다.
또한 이와 같은 용제가 묻는 문제를 해결하기 위해, 도시하지 않지만, 플레이트(60)에 대하여 용제를 아래쪽으로부터 주입하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우, 반송 로봇으로부터 박리장치로 적층체를 인도할 때, 특별히 설치된 반전장치에 의해 적층체를 반전시켜서, 서포트 플레이트가 플레이트쪽이 되도록 올려놓아야 하기 때문에(플레이트 상에 적층체가 올려놓여진 상태), 전술한 경우와 동일하게 반전장치의 여분의 공간이 늘어남과 동시에, 각 장치 사이에서의 적층체의 반송에 수반되는 시간도 소요되어 박리공정도 길어져 있었다.
전술한 점에 비추어, 본 발명은, 이상과 같은 과제를 저감시킬 수 있는 동시에, 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 장치 구성을 보다 간략화할 수 있고, 또한 장치의 공간 절약화를 가능하게 하며, 더 나아가서는 단시간으로의 서포트 플레이트의 박리를 가능하게 한 박리수단 및 박리장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 박리수단은, 기판과 서포트 플레이트가 첩합(貼合)된 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 수단으로서, 이 박리수단은, 적층체를 흡착 유지하는 척 플레이트와 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 박리 플레이트를 구비하고, 척 플레이트는 적층체를 유지한 채 수직면 내에서 180° 반전하며, 또한 상하방향으로 승강하는 구성으로 되어있다. 본원에서 사용되는 첩합(貼合)이란 첩부(貼付)하여 일체화시키는 조작을 의미한다.
본 발명의 박리수단에 의하면, 박리수단은 적층체를 흡착 유지하는 척 플레이트와 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 박리 플레이트를 구비하고, 척 플레이트는 적층체를 유지한 채 수직면 내에서 180° 반전되며, 또한 상하방향으로 승강하는 구성으로 되어 있기 때문에, 전술한 바와 같이 별도 특별한 반전장치를 삽입하지 않고, 척 플레이트 상에 적층체(척 플레이트에 기판쪽이 오도록)를 단시간으로 용이하게 올려놓을 수 있으며, 척 플레이트 및 적층체에 대하여 아래쪽으로부터 용제를 주입하는 것이 가능해진다.
본 발명의 박리장치는, 기판과 서포트 플레이트가 첩합된 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 장치로서, 반송 로봇, 이 반송 로봇의 주위에 배치된 카세트, 전술한 본 발명의 박리수단과, 기판을 세정하는 세정수단을 적어도 갖는 구성으로 되어있다.
본 발명의 박리장치에 의하면, 반송 로봇, 이 반송 로봇의 주위에 배치된 카세트, 전술한 본 발명의 박리수단과, 기판을 세정하는 세정수단을 적어도 갖기 때문에, 서포트 플레이트 박리의 일련의 공정(세정공정을 포함한다)을 1개의 장치 내에서 효율적으로 행할 수 있고, 또한 장치 구성을 간략화할 수 있다.
또한 전술한 바와 같이 각 처리장치를 따로따로 배치함으로써 발생했던, 기판의 반송시간(예를 들면 박리장치로부터 세정장치, 반전장치로부터 박리장치 등) 도 단축할 수 있어, 박리공정 시간의 추가적인 단축화를 도모하는 것도 가능하다.
따라서, 장치 구성을 간략화할 수 있을 뿐 아니라, 박리공정에 소요되는 시간도 단축화할 수 있고, 또한 전술한 바와 같은 용제가 묻음으로써 적층체로부터 다이싱 테이프가 박리되는 문제나 오염 등도 저감시킬 수 있다.
또한, 세정수단을 삽입함으로써, 예를 들면 세정수단에서 사용한 용제를, 서포트 플레이트를 박리하는 박리수단에서 사용하는 것도 가능해져 용제(신액(新液))의 사용량을 삭감시킬 수 있다.
전술한 박리수단 및 박리장치에 있어서, 박리수단이 적층체를 유지한 채 수직면 내에서 180° 반전하는 척 플레이트와, 반전기구(反轉機構)가 없는 박리 플레이트가 조합된 구성으로 했을 경우는, 박리공정을 추가로 단축화시키는 것이 가능해진다.
이하에 본 발명의 하나의 실시형태를 첨부도면을 토대로 설명한다.
도 1은 본 발명의 박리장치의 하나의 실시형태를 나타내는 전체 평면도, 도 2는 박리장치의 박리수단을 나타내는 정면도, 도 3은 박리수단의 박리 플레이트를 나타내는 평면도이다.
또한, 이하에 나타내는 각 실시형태에 있어서는, 박리장치에 있어서, 다이싱 테이프 마운터(dicing tape mounter)가 삽입된 구성을 먼저 설명하고, 다이싱 테이프 마운터가 삽입되지 않는 구성을 나중에 설명한다.
도 1에 나타내는 본 실시형태의 박리장치(8)에서는, 1은 반송 로봇이고, 이 반송 로봇(1)을 둘러싸도록, 카세트(3), 박리수단(4), 세정수단(5)가 배치되고, 추 가로 박리수단(4)의 근방에는 서포트 플레이트용 카세트(6)이 배치되며, 이들 박리장치(4)와 서포트 플레이트용 카세트(6) 사이에 회수 로봇(7)이 배치되어 있다. 반송 로봇(1)을 둘러싸도록 하고, 이들 이외에도, 도시하지 않지만, 다이싱 테이프 마운터가 배치되어 있다.
카세트(3)으로서는, 다이싱 테이프·다이싱 프레임 부착 적층체가 수납되는 카세트(3A)와, 후술하는 서포트 플레이트가 박리되어, 세정공정을 거친 반도체 웨이퍼(다이싱 테이프·다이싱 프레임 부착)가 수납되는 카세트(3B)를 갖고, 각각 소정의 위치에 배치되어 있다.
박리수단(4)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 척 플레이트(10)과 그의 아래쪽에 배치되는 박리 플레이트(20)을 구비하고 있다. 척 플레이트(10)은 전술한 적층체를 흡착 유지하고, 서포트 플레이트의 면을 박리 플레이트(20)의 윗면에 눌러붙이는 동작을 행하기 위한 것이다. 박리 플레이트(20)은 척 플레이트(10)에 흡착 유지된 적층체에 용제를 공급하기 위한 것이다.
척 플레이트(10)은, 구체적으로, 승강체(11)에 수평축(12)를 매개로 하여 지지되고, 상하방향의 승강과 수직면 내에서 180°의 반전이 가능하도록 구성되어 있다. 척 플레이트(10)은 예를 들면 다공체(多孔體)로 구성되어 있다. 그리고 적층체를 흡착 유지하는 면과 반대쪽 면이 진공원(眞空源)에 연결되어 있다.
박리 플레이트(20)은, 중앙부에 복수의 용제 공급구멍(21)이 형성되고, 윗면에는 진공원에 연결되는 홈(22)가 형성되며, 윗면의 주위 가장자리부에는 용제 회수용 오목부(23)이 형성되어 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 후술하는 적층체 를 구성하는 서포트 플레이트와 반도체 웨이퍼 사이의 접착제를 용해한 후에, 반도체 웨이퍼만을 척 플레이트(10)에 의해 흡착하여 위쪽으로 이간(離間)시키고, 서포트 플레이트만을 박리 플레이트(20) 윗면에 남길 수 있다.
박리수단(4)를 이와 같이 구성함으로써, 특별한 반전장치를 사용하지 않고 척 플레이트(10) 상에 적층체(척 플레이트(10)에 반도체 웨이퍼쪽이 오도록)를 단시간에 용이하게 올려놓을 수 있고, 척 플레이트(10)에 대하여 아래쪽으로부터 용제를 주입하는 것이 가능해진다. 이에 따라, 전술한 바와 같은, 용제가 묻어 적층체로부터 다이싱 테이프가 박리되거나, 오염되는 문제를 저감시킬 수 있다.
세정수단(5)는, 후술하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼로부터 서포트 플레이트를 박리한 후에, 반도체 웨이퍼의 표면을 세정하기 위한 것이다. 이 세정수단(5)는, 그의 내부에 설치된 도시하지 않는 세정액 공급수단(신액 공급 탱크나 용제 회수 탱크를 갖는다)과 배관에 의해 연결되어 있다.
또한, 반도체 웨이퍼의 표면을 세정할 때에는, 예를 들면 신액 공급 탱크로부터의 신액(예를 들면 알코올이나 유기 시너(thinner) 등)을 사용하여, 세정 후의 사용완료 용제는 용제 회수 탱크에 회수된다.
회수 로봇(7)은, 박리수단(4)로 반도체 웨이퍼 위로부터 박리된 서포트 플레이트를 카세트(6)에 반송하여 수납하기 위한 것이다.
다이싱 테이프 마운터는, 전술한 바와 같이 도시하지 않지만, 적층체의 한쪽 면, 즉 반도체 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 첩부하기 위한 것이다.
이어서, 이와 같은 구성의 박리장치(8)을 사용하여, 실제로 적층체로부터 서 포트 플레이트를 박리하는 공정을 설명한다.
또한, 박리공정을 설명하기 전에, 사용되는 적층체(30)의 구체적 구성을 설명한다.
적층체(30)은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(31)과 서포트 플레이트(32)가 접착제(33)에 의해 첩합되어 있다. 구체적으로는, 반도체 웨이퍼(31)의 통상의 회로가 형성된 A면 상에 접착제(33)을 매개로 하여 서포트 플레이트(32)가 접착되어 있다.
또한, 적층체(30)은, 도 6에 나타내는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(31)의 B면에도 회로(31b)가 형성되고, 예를 들면, 이 회로(31b)와 상기 A면에 형성된 회로(31a)가 관통 전극(31c)에 의해 전기적으로 접합(接合)되어 있다.
그리고, 서포트 플레이트(32)의 반도체 웨이퍼(31)의 첩합면에는, 용제 공급용 관통구멍(32a)가 형성되고, 추가로 해당 첩합면에는 관통구멍(32a)로부터 공급된 용제를 전면(全面)에 고루 미치게 하기 위한 홈(32b)가 형성되어 있다. 홈(32b)의 형상은 격자(格子)형상, 지그재그 형상 또는 벌집(honeycomb) 형상(정육각형의 거북이 등딱지 형상) 등이 생각되어진다.
먼저, 반송 로봇(1)에 의해, 전술한 구성의 복수의 적층체(30)이 수납된 카세트(3A)로부터, 적층체를 1장 꺼내, 척 플레이트(10) 윗면에 올려놓고, 도 4에 나타내는 바와 같이, 척 플레이트(10) 윗면에 있어서 적층체(30)을 흡착 유지한다.
이어서, 도시하지 않는 구동기구(驅動機構)를 조작시킴으로써, 척 플레이트(10)을 180° 반전시키고, 도 7에 나타내는 바와 같이 적층체(30)을 아래로 향하 게 한다. 즉, 이 아래로 향하게 된 상태에서는, 적층체(30)에 있어서, 서포트 플레이트(32)쪽이 아래쪽이 되고 반도체 웨이퍼쪽이 위쪽으로 되어 있다.
이어서, 척 플레이트(10)을 하강시키고, 도 8에 나타내는 바와 같이, 적층체(30)의 서포트 플레이트(32)쪽을 박리 플레이트(20)의 윗면에 눌러붙인다. 이 상태에서, 박리 플레이트(20)의 중앙부에 형성되어 있는 용제 공급구멍(21)과, 서포트 플레이트(32)의 중앙에 형성되어 있는 관통구멍(32a)가 일치한다. 또한, 박리 플레이트(20) 윗면의 홈(22)는 서포트 플레이트(32)의 아랫면에 의해 막혀, 용제가 홈(22)에 들어오는 것을 방지하고 있다.
이어서, 용제 공급구멍(21) 및 관통구멍(32a)를 매개로 하여 서포트 플레이트(32)와 반도체 웨이퍼(31) 사이의 접착제(33)의 부분에 용제를 공급한다. 용제는 전술한 용제 공급수단의 용제 회수 탱크로부터 배관을 통하여 공급된다.
이에 따라, 용제는 중심부로부터 홈(32b) 안을 타고 주위 가장자리부로 고루 미쳐, 접착제(33)을 용해한다. 접착제(33)이 용해된 용제는 용제 회수용 오목부(23)에 물건 자체의 무게로 유하(流下)된다. 또한, 유하된 용제는 전술한 용제 회수 탱크에 회수된다.
이어서, 반도체 웨이퍼로부터 서포트 플레이트를 박리한다. 즉, 서포트 플레이트(32)는 박리 플레이트(20)의 윗면에 흡착 유지되어 있다. 따라서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 척 플레이트(10)을 상승시킴으로써, 반도체 웨이퍼(31) 및 이 웨이퍼에 첩부되어 있는 다이싱 테이프(2a)(다이싱 프레임(2))도 상승하고, 서포트 플레이트(32)만이 박리 플레이트(20)의 윗면에 남겨진다.
이 다음은, 용제 공급구멍(21)을 이용하여, 반도체 웨이퍼(31)의 아랫면에 에어 퍼지(air purge)를 행하여, 반도체 웨이퍼(31)의 아랫면을 건조시킨다.
이어서, 반송 로봇(1)에 의해 반도체 웨이퍼(다이싱 테이프·다이싱 프레임 부착)를 세정수단으로 반송하고, 반도체 웨이퍼의 표면을 용제에 의해 세정한다.
또한, 세정에 사용되는 용제는, 전술한 바와 같이 용제 공급수단의 신액 공급 탱크로부터 배관을 통하여 공급되고, 세정에 사용된 용제는, 용제 회수 탱크에 회수된다.
그리고, 세정이 종료된 반도체 웨이퍼(다이싱 테이프·다이싱 프레임 부착)는, 반송 로봇에 의해 카세트(3B)로 반송되어 수납된다.
또한, 박리 플레이트(20)의 윗면에 남겨진 서포트 플레이트(32)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 핀(40)에 의해 들어올려져, 회수 로봇(7)에 의해 카세트(6)에 반송되어 수납된다.
이와 같이, 본 실시형태의 박리장치에 의하면, 반송 로봇(1), 이 반송 로봇(1)의 주위에 카세트(3), 박리수단(4)와, 세정수단(5)가 적어도 설치되어 있고, 박리수단(4)는 적층체(30)을 흡착 유지하는 척 플레이트(10)과 적층체(30)으로부터 서포트 플레이트(32)를 박리하는 박리 플레이트(20)을 구비하며, 척 플레이트(11)은 적층체(30)을 유지한 채 수직면 내에서 180° 반전 가능하고 상하방향으로 승강 가능하게 구성되어 있기 때문에, 세정공정을 포함하는 서포트 플레이트(32) 박리의 일련의 공정을 1개의 장치 내에서 효율적으로 행할 수 있어 장치 구성을 간략화할 수 있다.
또한 각 처리장치를 따로따로 배치함으로써 발생했던 적층체의 반송시간도 대폭으로 단축할 수 있어, 박리공정을 단축화할 수 있다.
또한 박리수단에 적층체(30)을 반전시키는 박리 플레이트(20)도 구비하고 있기 때문에, 별도 특별한 반전장치를 삽입시키지 않고, 척 플레이트(10) 상에 적층체(30)(척 플레이트(10)에 반도체 웨이퍼쪽이 오도록)을 단시간에 용이하게 올려 놓을 수 있으며, 척 플레이트(10) 및 적층체(30)에 대하여 아래쪽으로부터 용제를 주입하는 것이 가능해진다. 이에 따라서, 장치 구성을 간략화할 수 있을 뿐 아니라, 박리공정에 소요되는 시간을 단축화할 수 있고, 또한 용제가 묻는 것에 의한 적층체(30)으로부터 다이싱 테이프가 박리되는 문제 등도 저감시킬 수 있다.
또한, 세정수단(5)를 삽입함으로써, 세정수단(5)에서 사용한 세정액(용제)을 박리수단(4)에서 사용하는 용제로서 재이용하는 것이 가능해진다.
예를 들면, 이전에는, 박리장치 및 세정장치와 각각 단체(單體)로 배치되어 있었기 때문에, 박리장치에서는 20 ㎖/분을 10분간 행하고, 세정장치에서는 250 ㎖/분을 1분간 행하고 있었기 때문에 450 ㎖의 용제(신액)를 사용해야 했다. 그러나, 박리수단(박리장치)(4)및 세정수단(세정장치)(5)를 일체화시킨 박리장치의 경우는, 세정수단에서 이전과 동일한 250 ㎖/분을 1분간 행하지만, 박리수단에서는, 전체 세정수단에서 사용한 용제를 10분 재이용할 수 있기 때문에, 용제(신액)의 사용량을 대폭으로 저감시키는 것이 가능해졌다.
이어서, 본 발명의 박리장치의, 다른 실시형태를 설명한다.
전술한 실시형태에서는, 반송 로봇(1), 카세트(3), 박리수단(4), 세정수 단(5), 다이싱 테이프 마운터 등으로부터 구성된 박리장치를 설명하였지만, 다이싱 테이프 마운터를 삽입하지 않는 박리장치도 생각할 수 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에 있어서는, 반도체 웨이퍼로부터 서포트 플레이트(32)를 박리할 때, 접착제를 용해한 용제의 표면장력에 의해, 서포트 플레이트(32)가 반도체 웨이퍼에 점착된 채로, 서포트 플레이트(32)가 박리되기 어렵다. 이 경우, 박리 플레이트(20)의 용제 공급구멍(21)을 통하여 서포트 플레이트(32)의 관통구멍에 기체(에어)를 공급함으로써 표면장력을 해소시켜 서포트 플레이트(32)를 박리하기 쉽게 하는 것도 가능하다. 이 경우는, 예를 들면 기체 공급수단을 박리수단 내에 설치하고, 서포트 플레이트(32)의 관통구멍으로 연결되는 튜브에 기체 공급수단으로부터의 튜브를 연결하도록 한다.
또한, 또 다른 실시형태로서, 박리장치에서의 처리시간을 더욱 단축화시키기 위해 박리수단을 복수 나열해도 된다(예를 들면 길이방향). 이 경우는, 예를 들면 수직면 내에서 180°의 반전이 가능하도록 구성되어 있는 척 플레이트(10)을 갖는 박리수단을 복수 구비하고, 그 사이에 박리 플레이트만의 박리수단을 설치한다. 또한 처리시간에 따라서는 박리 플레이트의 수를 늘리는 것도 가능하다.
또한, 본 발명은 전술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 그 밖의 여러 종류의 구성을 취할 수 있다.
본 발명의 박리수단 및 박리장치에 의하면, 구성의 간략화, 또한 공간 절약화, 더 나아가서는 보다 단시간으로의 서포트 플레이트의 박리가 가능해진다. 또한 용제(신액)의 사용량도 저감시키는 것이 가능해진다.
따라서, 기판으로부터 서포트 플레이트를 박리할 때에 사용되는 장치로서 적합하고, 고성능이며 고신뢰성을 갖는 박리장치를 실현할 수 있다.

Claims (6)

  1. 기판과 서포트 플레이트가 첩합(貼合)된 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 박리수단으로서,
    상기 적층체를 흡착 유지하는 척 플레이트와 상기 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 박리 플레이트를 구비하고, 상기 척 플레이트는 상기 적층체를 유지한 채 수직면 내에서 180° 반전하며, 또한 상하방향으로 승강하는 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 박리수단.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적층체를 유지한 채 수직면 내에서 180° 반전하는 척 플레이트와, 반전기구가 없는 박리 플레이트가 조합된 구성인 것을 특징으로 하는 박리수단.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적층체의 한쪽 면에는 다이싱 테이프가 첩합(貼合)되어 있는 것을 특징으로 하는 박리수단.
  4. 반도체 웨이퍼와 서포트 플레이트가 첩합(貼合)된 적층체로부터 서포트 플레이트를 박리하는 박리장치로서,
    반송 로봇, 상기 반송 로봇의 주위에 배치된 카세트, 제1항의 박리수단과, 기판을 세정하는 세정수단을 적어도 갖는 박리장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 박리수단이, 상기 적층체를 유지한 채 수직면 내에서 180° 반전하는 척 플레이트와, 반전기구가 없는 박리 플레이트가 조합된 구성인 것을 특징으로 하는 박리장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 적층체의 한쪽 면에는 다이싱 테이프가 첩합(貼合)되어 있는 것을 특징으로 하는 박리장치.
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