KR100789286B1 - 기판온도측정장치 및 처리장치 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 기판의 온도를 측정하는 기판온도측정장치에 있어서,적외선 또는 전자파를 반사하는 금속 재료로 되고, 열전대 소선의 삽입부를 가지고, 상기 삽입부에 상기 열전대 소선이 삽입된 상태에서 상기 삽입부를 찌그리듯이 변형되어 상기 열전대 소선과 일체로 되어 상기 기판에 접촉되는 칩과,상기 칩보다도 열전도율이 작은 재료로 되고, 상기 칩을 지지하는 지지부재와,상기 칩과 상기 지지부재의 사이에 설치되는 탄성부재와,를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판온도측정장치.
- 제 1항에 있어서,상기 탄성부재는 상기 칩을 상기 기판에 밀어붙이는 압부(押付)수단을 구성하는 것을 특징으로 하는 기판온도측정장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 탄성부재는 상기 칩의 상기 지지부재 상에서 요동(搖動)할 수 있게 하는 요동수단을 구성하는 것을 특징으로 하는 기판온도측정장치.
- 제 1항에 있어서,상기 칩은 Al Cu, Pt, Au, Ag 중 어느 것인가의 재료로 되는 것을 특징으로 하는 기판온도측정장치.
- 제 1항 또는 제 4항에 있어서,상기 지지부재는 석영 재료로 되는 것을 특징으로 하는 기판온도측정장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 칩의 상기 기판과의 접촉부와 상기 삽입부와의 사이의 거리가, 상기 칩의 상기 지지부재에 대향하는 부분과 상기 삽입부와의 사이의 거리보다도 길게 되도록 상기 삽입부는 상기 칩의 중심에서 어긋나 있는 것을 특징으로 하는 기판온도측정장치.
- 기판을 적외선에서 열처리하는, 또는 플라즈마가 발생한 환경하에서 처리하는 처리장치에서,기판이 배설되는 처리실에 있어서,적외선 또는 전자파를 반사되는 금속 재료로 되고, 열전대 소선의 삽입부를 가지고, 상기 삽입부에 상기 열전대 소선이 삽입된 상태에서 상기 삽입부를 찌그리듯이 변형시켜 상기 열전대 소선과 일체로 되어 상기 기판에 접촉되는 칩과,상기 칩보다도 열전도율이 작은 재료로 되고, 상기 칩을 지지하는 지지부재와,상기 칩과 상기 지지부재의 사이에 설치되는 탄성부재와,를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 7항에 있어서,상기 탄성부재는 상기 칩을 상기 기판에 밀어붙이는 압부(押付)수단을 구성하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 탄성부재는 상기 칩의 상기 지지부재 상에서의 요동(搖動)을 가능하게 하는 요동수단을 구성하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 7항에 있어서,상기 칩은 Al, Cu, Pt, Au, Ag 중 어느 것인가의 재료로 되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 7항 또는 제 10항에 있어서,상기 지지부재는 석영재료로 되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 칩의 상기 기판과의 접촉부와 상기 삽입부와의 사이의 거리가, 상기 칩의 상기 지지부재에 대향하는 부분과 상기 삽입부와의 사이의 거리보다도 길게 되도록 상기 삽입부는 상기 칩의 중심에서 어긋나 있는 것을 특징으로 하는 처리 장 치.
- 제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 칩은, 상기 기판의 적외선 조사 또는 전자파를 받는 면의 반대면에 접촉하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 기판의 온도를 측정하는 기판온도측정장치에 있어서,적외선 또는 전자파를 반사하는 금속 재료로 되고, 열전대 소선의 삽입부를 가지고, 상기 삽입부에 상기 열전대 소선이 삽입된 상태에서 상기 삽입부를 찌그리듯이 변형되어 상기 열전대 소선과 일체로 되어 상기 기판에 접촉되는 칩과,상기 칩보다도 열전도율이 작은 재료로 되고, 상기 칩을 지지하는 지지부재와,상기 칩의 상기 기판과의 접촉부와 상기 삽입부 사이의 거리가 상기 칩의 상기 지지부재에 대향하는 부분과 상기 삽입부 사이의 거리보다 길게 되도록 상기 삽입부와 상기 칩의 중심에서 벗어나 있는 것을 특징으로 하는 기판온도측정장치.
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