CN112970101B - 具有温度传感器的销举升装置 - Google Patents

Abstract

销举升装置特别是销举升器被设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域(P)中移动和定位待处理的基片尤其是晶圆。该销举升装置包括接合部件(31)，其所具有的接合件(32)适于容纳被设计成接触并支承该基片的支承销，还包括具有驱动单元(12)的驱动部件(11)，该驱动单元适于与接合件(32)配合，从而该接合件(32)能沿调节轴线(A)从较低的正常位置被线性调节到伸出的支承位置和相反调节。该销举升装置(10,50)具有至少一个温度传感器(41,42)，其中该温度传感器(41,42)被设计和布置成能通过该温度传感器(41,42)来产生表示与该销举升装置(10)的至少一部分相关的热信息的测量信号。

Description

具有温度传感器的销举升装置

技术领域

本发明涉及用于在处理室中移动和定位基片的销举升装置，其中该销举升装置包括热敏传感器。

背景技术

也被称为销举升器的销举升装置通常被设计和提供用于在处理室中接收和定位待处理基片。它们尤其被用于IC、半导体、平板电脑或基片生产领域内的真空室系统，生产必须在不存在污染颗粒情况下在受保护的气氛中进行。

这样的真空室系统尤其包括至少一个可抽空的真空室，真空室设置用于接收待处理或待生产的半导体元件或基片并且具有至少一个真空室开口，通过该开口可以将半导体元件或其其它基片被引导进出真空室。例如，在用于半导体晶圆或液晶基片的生产设备中，很敏感的半导体或液晶元件依次经过几个处理真空室，位于处理真空室内的部件均通过处理装置被处理。

这样的处理室通常具有至少一个输送阀，输送阀的横截面适配于基片和机械手，且基片可以通过该输送阀被引入真空室中，并且如果需要，可以在既定处理之后被移出。或者，例如可以设置有第二输送阀，经过第二输送阀从所述室移出经过处理的基片。

基片例如晶圆的引导例如通过适当设计和控制的机械臂来执行，该机械臂可被引导穿过配备有输送阀的处理室内的开口。于是，通过用机械臂抓住基片、将基片移入处理室、然后以规定方式将基片安放在处理室中来装载该处理室。处理室被相应排空。

为了安放基片且为了在室内精确定位基片，必须确保基片的相对高精度和可移动性。为此采用了举升销系统，其提供用于基片多个支承点，因此提供在整个基片上的载荷分布(因基片自重)。

例如，基片通过机械手被安放就位到销举升装置的举升销上并通过举升销被顶起。或者，举升销处于接收位置并且机械手在此位置上将基片放置在举升销上。在机械手移开后，基片通过降低托座如电位板上的举升销被下放并且通常载有基片的机械臂例如从在基片被下放的同时被移出该室。

在基片下放之后可以进一步降低该举升销，然后与基片分开地就位，即，在举升销与基片之间没有接触。在机械手移出且关闭(并引入处理气或排空)该室后执行处理步骤。

在该室内执行处理步骤之后和且随后升起基片之时，对基片的低力作用尤为重要，因为例如基片可附着到托座上。如果基片被太快速地推离开托座，则基片可能破裂，因为至少在某些接触点无法克服或解决附着力。另外，即使在支承销和基片之间建立接触，任何与基片的碰撞都可能导致不希望有的应力(或破裂)。

同时，除了对待处理基片的尽量最温和仔细的处理外，也应可以实现尽可能短的处理时间。这意味着基片可以在该室内被尽快置入规定状态，即装载和卸载位置以及处理位置。

为了避免在半导体晶圆处理过程中的不必要的冲击，例如US6,481,723B1建议使用专用止动装置而不是在销举升器中的生硬停动。任何硬塑料止挡在此都应被设计得较软的止挡部和硬止挡的组合替换，其中首先实现与软止挡部的接触以限制运动，然后使硬止挡接触到柔软止挡部并被相应阻尼。

US6,646,857B2提出借助所记录的发生力来调节举升运动。举升销可以根据收到的力信号被移动，使得在举升销处的顶升力以受控定量的方式被施加到晶圆上。

在每个加工周期中使支撑销与基片接触以拾取并放开基片。这自然导致了在举升销和驱动机构上的相应机械应力。加工周期通常比较紧并且需要相对短的处理时间。在相对短的时间内的多次重复可能是此过程实现方式的结果。因此，一般将支承销视为磨损材料，其需要定期更换，即它们通常不得不在一定循环次数之后或一定操作时间之后被更换。

因此，机电式销举升器的电动机、即具有用于调节举升销的电动机的销举升器承受增大的应力。

自然，这种销举升装置的一部分被联接到处理空间(处理室)，例如销举升装置被法兰联接到处理室。通常，这种联接根据销举升装置状态影响所述室的各种状态(例如温度、电势)。

对举升销升装置的上述外部影响可能导致操作受影响，乃至装置失效。为了避免这种情况，销举升装置被定期更换，或者在一定操作循环次数之后或在一定操作时间之后被更换。

但留下的缺点是，即使销举升器被定期更换或维修，它在维护之前的一段时间内也可能会偏离其正常功能，因而导致有误的生产周期。此外，先前的维护做法不允许确定最佳维护时间，而仅确定定期维护时间，这意味着例如可能比就技术而言所需要的更早地更换销举升器。这种零部件的维护或更新通常需要生产过程的停止或中断和对整个系统或多或少的大规模干预。这通常导致较长的停机时间。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种改进的销举升装置，其减少或避免上述缺点。

特别是，本发明的目的是提供一种改进的销举升装置，其允许优化的、即特别是预测且精确的装置维护。

本发明的另一个特殊目的是提供一种销举升装置，其允许监控自身功能和/或出色的过程功能。

本发明涉及销举升装置尤其是销举升器，其被设计成在可通过真空处理室提供的处理气氛区域内移动和定位待处理基片特别是晶圆(例如半导体晶圆)。销举升装置包括具有接合件的接合部件，该接合件适于接收适合接触并支承该基片的举升销。另外，提供一种驱动部件，其所包括的驱动单元适于且与接合件相互作用，使得该接合件可沿调节轴线从较低的正常位置线性移动到伸出的支承位置并且返回，其中，在该较低的正常位置中，该支承销在被接合件容纳的状态下关于其既定效应处于基本无效状态(不接触基片)，在伸出的支承位置中，支承销在被接合件容纳的状态下提供其容纳和/或提供基片的既定效应。

支承销的既定效应实质上是工件或基片的接收、接触、移动、运送和/或定位等。就此而言，支承销的无效状况应被理解为这样的状况，此时所述销与想要接触的基片无接触(尚未接触或不再接触)，并且特别是暂时没有提供既定目的，例如处于降低的等待位置。当对基片正执行机加工时尤其如此。但是，既定效应的提供并不唯一意味着在支承销与基片之间有接触；而是，举升销在此状态下可能存在于伸出状态，并且可以保持准备就绪用于接收晶圆(将晶圆安放在销上)。因接触而发生的过程或运动(晶片输送)也应被理解为提供既定效应。

未装备的接收状态表示如下状态，此时待接收的支承销相对于接合件(在接合件中)未处于保持目标位置的状态。装备状态应被理解为此时支承销通过接合件被保持在接收目标位置的状态。

销举升装置具有至少一个温度传感器，其中如此设计和布置该温度传感器，即，可以借助该温度传感器来产生表示与该销举升装置的至少一部分有关的热信息的测量信号。

通过温度传感器可以探测作用于销举升装置的热效应。这种效应可能由装置本身的操作造成，例如驱动单元产生的热，或者本质上是外界的，例如自相连的部件或装置例如处理室的传热。

在一个实施例中，销举升装置具有用于将处理气氛区域与外部气氛区域分隔开的分离装置，其中该驱动单元至少部分地、尤其完全地与外部气氛区域相关联，并且该接合件尤其是部分与处理气氛区域相关。该分离装置尤其被设计为波纹管，它安置在接合部件的内部空间中。销举升装置的分离装置也可以由驱动单元的壳体形成。

该驱动单元可被设计为电动机、特别是步进电动机，其提供机电式销举升装置。

或者，该驱动单元也可被设计为气压驱动缸。

在一个实施例中，所述驱动部件和/或接合部件可以具有至少一个温度传感器。因而，可以与这些组成部件之一或各自组成部件的特定部分相关地记录下该热信息。

例如该温度传感器可以位于各自部件内，此时该传感器设置在内壳体壁上以检测总体内部温度或壳体温度。替代地或附加地，温度传感器可被附接到某个零部件例如接合部件的接合件，以便检测和/或监控该零部件之上或之内的直接温度变化。

特别是，所述驱动部件和/或接合部件可以具有壳体，并且所述至少一个温度传感器可以布置在壳体上(在外或在内)，特别是其中该壳体至少部分由金属、特别是铝制造。

在一个实施例中，所述至少一个温度传感器可以被设计下列温度传感器之一：

·NTC电阻，

·PTC电阻、特别是铂或硅测量电阻、特别是Pt100元件，

·半导体温度传感器且特别是集成式半导体温度传感器，

·光学温度传感器、尤其是红外温度计，

·热敏电阻，和/或

·热电偶。

特别是，该热信息由温度或电阻值来表示和/或测量信号是连续可测的。

根据一个实施例，销举升装置可以具有绝缘部件，其至少在驱动部件与接合部件之间提供隔热，特别是其中该绝缘部件被布置在所述驱动部件与接合部件之间。

所述绝缘部件可以至少部分由聚合物或陶瓷材料、特别是聚醚酮(PEK)或聚醚醚酮(PEEK)制造。

这种绝缘装置可以在两个相邻部件(接合部件和驱动部件)之间提供这种隔热，从而显著减少或防止在两个部件之间的热能传递。

有利地，来自连接到接合部件的处理室的潜在热输入可被限制到驱动单元上，提高了控制精度并延长了驱动单元寿命。可以理解，隔绝作用是双向的并且也避免了从驱动单元传热到接合件。

在另一个实施例中，销举升装置可以具有另一个、即至少两个温度传感器，其中第一温度传感器被分配给驱动部件，第二温度传感器被分配给接合部件，并且第一温度传感器提供第一测量信号。第二温度传感器为第二测量信号。

该传感器的两个测量信号可以一起处理和评估和/或被分别查看。

本发明还涉及一种系统，该系统由根据前述实施例之一的销举升装置以及处理和控制单元组成。该处理和控制单元被布置和设计成接收和/或处理至少一个温度传感器、特别是两个温度传感器的测量信号，并且与测量信号相关地生成和/或输出用于销举升装置的状态信息。

在一个实施例中，该系统可以具有如此设计的监控功能，在其执行期间，状态信息被连续检测，并且基于连续测得的状态信息，推导出用于系统状态和/或系统状态变化的趋势、尤其是长期趋势，特别是其中在特定时间段内周期性地、特别是连续地检测热信息，并推导出温度-时间曲线。

因此，由温度传感器提供的信息的评估允许生成附加数据，该附加数据可被用于描述和记录装置状态和/或其变化。

特别是，状态信息且尤其是温度-时间曲线可以提供

·当前温度相对于温度阈值的参考，尤其是超过温度阈值，

·温度-时间曲线对销举升装置的操作状态的影响，特别是对过程安全性的影响，

·销举升装置的使用寿命，和/或

·针对销举升装置所预期的维护时间。

例如，如果在驱动单元中检测到明显的、周期性的或选择性超出预定目标温度，则这可能表明需要驱动机构的提早维护。该信息一方面可被用于调整销举升装置的控制，以使其在负载较低下(可能更慢)工作，另一方面输出相应的信息。

特别是，该状态信息于是可以基于由测量信号提供的热信息与预定参考信息的比较而尤其以视觉或听觉的方式来得到和/或提供，并且可以提供与驱动部件和/或接合部件的当前状态或当前正常状态偏差相关的信息。

在一个具体实施例中，该系统可以具有第一温度传感器和第二温度传感器，并且该状态信息可以通过处理第一测量信号和第二测量信号来生成。

与生成状态信息相关地，可以将在第一测量信号和第二测量信号之间的关系确定为状态信息(状态差)，以及可以从该关系推导出与驱动部件接合接部件之间的隔热有关的信息和/或与在销举升装置内的温度分布相关的信息。

特别是，可以提供与驱动部件和/或接合部件的机械和/或结构完整性有关的状态信息，特别是其中状态信息是通过用于测得的测量信号的当前目标比较来生成的。

例如，阈值于是可被存储用于接合件和/或驱动单元，该阈值限定了工作温度的允许范围。超出该阈值例如表明运动部件的支承不充分以及伴随摩擦生热。因此，可以通过仅测量特定零部件的温度就可以获得此信息并可以相应输出该信息。

在一个实施例中，该处理和控制单元可被布置成基于状态信息来生成和输出控制信号，并且该驱动单元可被布置和适于获得控制信号并依据控制信号在正常位置与支承位置之间调节该接合件。

这种配置允许基于当前获取的温度信息来控制和/或调节销举升器。这允许特别连续地或实时地调节该驱动单元的控制，从而可以补偿影响加工过程的热作用例如在升高温度下的线性膨胀。因此，只能在未对系统进行结构干预情况下通过调节该控制系统来实现补偿。

尤其是，可以这样设计该处理和控制单元，可以根据当前测得的测量信号来自动调节控制信号，特别是其中当前测得的测量信号与销举升装置的至少一部分的同温度相关的空间伸展相关。

附图说明

以下，通过如图示意性所示的具体实施例来详细描述根据本发明的装置，其中也讨论了本发明的其它优点。附图详细示出：

图1示出包括本发明的销举升器的晶圆用真空处理装置的示意图；

图2a至图2b示出根据本发明的销举升装置的实施例；和

图3a至图3b示出根据本发明的销举升装置的另一实施例。

具体实施方式

图1示意性示出用于在真空条件下处理半导体晶圆1的工艺设计。晶圆1通过第一机械手2经由第一真空输送阀5a被插入真空室4(处理气氛区域P)并通过根据本发明的销举升装置的支承销7(如图所示：三个销)被安放就位。然后，晶圆1通过销7被拾取或放在其上，并使机械臂2离开。晶圆1一般放置在机械臂或设于机械臂2、3上的支座上，或由特定支承机构来保持。在通过销7拾取晶圆1之后，机械臂被引导出该室4，输送阀5a被关闭，且销7被降低。这通过销举升装置的与各自销7相连的驱动机构6完成。由此，晶圆1被放置在所示的四个支承元件8上。

在此状态下，晶圆1的计划加工(如涂覆)在真空条件下特别是在规定气氛中(即在一定的处理气体和限定的压力下)发生。为此，室4被连接至真空泵并且优选连接至用于控制室压的真空控制阀(未示出)。

在处理之后，晶圆1借助销举升装置又被升到移除位置。借助第二机械臂3，晶圆1经由第二输送阀5b被移除。或者，该过程可被设计成仅使用一个机械臂，于是通过单个输送阀进行装载和卸载。

图2a示出根据本发明的销举升装置10的实施例。销举升装置10具有被设计为电动机的驱动单元12，该驱动单元被分配给装置10的下侧驱动部件11。电动机12被接合至丝杠13。因此，丝杠13可通过启动电动机12被旋转。

另外，设有调节件14，其在所示实施例中被设计为滑块14，滑块与丝杠13相互作用并且可以通过丝杠13的旋转而沿中心调节轴线A被线性移动。滑块14具有与丝杠13的螺纹对应的内螺纹。此外，滑块14被如此安装，即，滑块无法相对于销举升装置10本身旋转，而只能在平行于调节轴线A的运动方向上移动。销举升装置10本身只能在平行于调节轴线A的运动方向上运动。

滑块14还被接合至绝缘部件20的第一部分21，其可相对于驱动单元12移动。该接合元件21可通过滑块被线性移动和定位。绝缘部件20也具有第二部分22，即被固定至驱动部分11的固定元件22。接合元件21和固定元件22均以它们不能提供导电性的方式来制造。特别是接合元件21和/或固定元件22由非导电材料例如塑料(例如PEEK)制造或者涂有非导电材料。

固定元件22又被牢固联接到销举升装置的上接合部件31的壳体。接合部件31的内部容积V_i由该壳体限定。接合部件31具有活动的接合件32，接合件在第一端部处被设计成容纳支承销(未示出)。在所示例子中，该接合件基本上沿轴线A延伸。接合件32(在其与第一端相对的下部)被连接至绝缘部件20的接合元件21。在该例子中，接合件32为此具有内部凹部，例如接合元件21被容纳和固定在内部凹部中，例如通过胶粘或螺纹接合。

借助在滑块14、接合元件21和接合件32之间的连接，可以由电动机12提供所述接合件32的和进而容纳在接合件32中的支承销的可控运动。由于绝缘部件20具有接合元件21，故在支承销和驱动机构12之间也规定隔热和电流隔离。

图2a示出处于较低的正常位置的销举升装置10的接合件32，在该位置中，可选设置的支承销将会处于就其既定效应而言基本无效的状态。在真空加工过程中提供销举升器10的情况下，支承销通常不与待处理基片接触。

图2b示出处于伸出的支承位置中的销举升装置10的接合件32，在该位置中，所连接的销提供其拾取、移动和/或提供基片的既定效应。

为了到达伸出的支承位置，可以相应启动电动机12。为此目的，例如可以存储针对丝杠13要执行的电动机运行时间或转数，以便设定销对滑块14的期望位置。特别是，将编码器接合到驱动单元12以便使电机轴的运动可监测和控制。

销举升器10的运动部件、即滑块14、接合元件21和接合件32主要在接合部件31区域中运动。滑块14和接合元件21至少基本上在内部体积V_i中移动。在所示实施例中的接合元件21以套筒状形成并且提供由元件21形状所限定的凹部21'。凹部21'允许丝杠13可变地延伸入接合元件21中和进而接合元件21相对于丝杠13的平移运动。

因此，首先该绝缘部件20的两个元件21、22提供在具有驱动单元12的驱动部件11与接合部件31的壳体之间的隔热，该接合部件被安置在相对其的固定位置中。其次，还对驱动部件11和接合部件31的运动部分、即在接合件32和滑块14之间提供永久隔热。

还可以借助绝缘部件20而与销举升器状态无关地防止在驱动部件11的各个组成部分与接合部件31的各组成部分之间的导电接触。

在较低的正常位置中，接合元件21和固定元件22优选处于接触中。

销举升装置10还包括两个传感器单元41和42，每个传感器单元被设计成获取热信息。传感器单元41和42优选被设计为温度传感器。

第一传感器单元41布置在接合部件31的内部容积V_i中，因此提供在上侧部件31内的尤其呈温度信息形式的热信息的获取。接合部件31的上端通常可被连接至处理室，尤其被法兰连接到处理室。于是，处理室的升高或改变的温度直接作用于销举升装置10的接合部件31上。

这些热影响例如可能会导致销举升装置10、特别是销举升装置10的一部分的空间伸展的不期望有的变化。具体而言，例如可能发生接合件32或接合部件31的壳体的热膨胀。这也导致被插入接合件32中的支承销与待举升工件的接触点的变化。换句话说，如果接合件32热膨胀，则在支承销与工件之间的距离在其降低时减小。在举升运动期间，销比在规定的热正常状态下更快地接触到晶圆。

对于销举升装置10，可以预先确定并放下在内部体积V_i中的温度与接合件32或既定销的膨胀之间的特别是相对于轴线A的相关性。通过用传感器41确定当前温度，随后可以得出接合件32和/或相连部件的当前膨胀状态。如此推导出该状态可以使用处理和控制单元来进行。为此，来自传感器41的信号和/或信息被提供给该处理和控制单元。

温度传感器41可以在替代(未示出)实施例中例如直接布置在接合件32上或连接至接合件32的元件上。

该处理和控制单元例如可被集成到销举升装置10中或被设计为与销举升装置10连通接触的单元，其中，该处理和控制单元尤其与销举升装置10空间分离。该处理和控制单元与销举升装置10一起形成这样的系统。

状态信息(例如膨胀状态)可被用作用于生成控制信号或控制值的基础。该控制信号或控制值也可以由该处理和控制单元提供。然后，相应的控制信息可被传送到驱动单元12，导致了电动机的相应调适控制和以相应调适方式移动接合件32或销。这允许例如在该过程中补偿如上所述的接合件32长度的热致膨胀或收缩。

在一个替代实施例中，温度传感器41可被布置在接合件32上或将接合件32连接至驱动单元12的元件上。

第二温度传感器42布置在驱动单元12上，因此允许提供关于电动机12、丝杠13或驱动部件11的另一元件的温度信息。该传感器42因此允许推导出销举升装置10的驱动部件11的状态信息。

例如这允许要早期检测的电动机即将过热和待启动的适当对策(例如关闭或减慢运动周期)。

在一个具体实施例中，两个传感器41、42的信息可以按照组合视角来评估或被一起处理。在此，例如可以确定在驱动部件11和接合部件31之间的温差并将作为状态信息来获得。也可以针对该差异来限定目标范围，可选地具有特定公差，其中当留下目标范围时，由该系统输出该信息。

通过这种布置，两个部件之间的温差可被用于监控部件之间的相应绝缘元件的隔绝效果。

应当理解的是，在一个替代实施例中仅设置两个温度传感器中的一个41或42。

图3a示出根据本发明的销举升装置50的另一实施例。支承销59被锁定在接合件58中。支承销59优选具有金属材料、聚合物基材料或陶瓷材料，特别是，销59完全由这种材料制成。在接合件件58中的锁定机构可以例如以磁性方式或通过夹紧机构来实现。

接合件58可通过滑块54在Z方向上被移动。为此，滑块54被连接到丝杠53，丝杠又可被电动机12驱动。

在第一变型中，根据本发明的电动机12和接合件58之间的绝缘通过第一绝缘元件52和第二绝缘元件实现，第一绝缘元件将上壳体部与下壳体部隔热隔电地分离，第二绝缘元件通过滑块54实现。在销举升装置50的这个变型中，丝杠53精确且固定不变地设计和安装，从而即使在加工过程中，丝杠53与接合件58之间也不会出现接触(导电或导热)。或者，丝杠53由非导电材料或绝热材料制成或涂覆有这种材料。因此，在装置50的每个状态下，在上部和下部之间提供完全电流隔离和隔热。

在第二变型中，丝杠53和位于丝杠53上的滑块54都能以导电方式(例如金属)制造。第二绝缘元件被设计为中间套筒51形式(由于低公差表现，多次用附图标记51表示套筒)。中间套筒51包围丝杠53的上部(在所示较低位置中)，并因此在物理和热方面将丝杠53和滑块54都与接合件58分隔开。

在第三变型中，丝杠53、滑块54和接合件58都可以是导电的并且彼此直接接触。这确保了从销59到丝杠53的导电性。绝缘组件的第二绝缘元件被设计为丝杠53相对于电动机的连接器或轴承。因此，丝杠53与电动机12不导热地连接并与电动机分离。这样一来并且通过借助第一绝缘元件52(固定元件)的分离，可以产生热分离。在所示的降低位置中，滑块54可以接触第一绝缘元件52但不与驱动部件物理接触。

销举升器50也在接合部件内部具有波纹管55。波纹管55被布置和成形为提供了通常在此存在支承销59并进行机加工的处理气氛区域与例如在此存在驱动机构12和其它外围部件的外部气氛区域的大气隔离。波纹管55在销59伸出时被压缩，其中大气隔离得以维持。

图3b示出了销举升器50的外部视图。销59从销举升器50的壳体的上侧突出。绝缘部件的固定元件52将下驱动部分11与上接合部件31或它们相应外壳和不可平移部件的电流隔离。

销举升器50在其外壳体侧具有两个温度传感器41和42。一个传感器41布置在上接合部件31上，另一个传感器42布置在下驱动部件11上。例如，因此可以检测从连接的处理室至销举升器50的驱动机构的热传递。

除了上述功能之外，这种布置还可以被用于例如监控期望的绝缘效果，例如绝缘元件52的绝缘效果。

应当理解的是，所示附图仅示意性表示可能的实施例。根据本发明，不同的方法可以彼此组合，也可以与根据现有技术的用于在真空处理室中基片移动的装置、特别是销举升器组合。

Claims (26)

1.一种销举升装置(10,50)，所述销举升装置(10,50)被设计用于在能由真空处理室(4)提供的工艺气氛区域(P)中移动和定位待处理的基片(1)，所述销举升装置具有：

·接合部件(31)，所述接合部件(31)具有接合件(32,58)，所述接合件(32,58)被设计成容纳适于接触并支承所述基片(1)的支承销(7,59)，和

·驱动部件(11)，所述驱动部件(11)具有驱动单元(6,12)，所述驱动单元(6,12)被设计成并且与所述接合件(32,58)相互作用，使得所述接合件(32,58)能沿调节轴线(A)从较低的正常位置被线性调节到伸出的支承位置并且能够相反调节，较低的所述正常位置提供关于其预期效果基本无作用的状态，伸出的所述支承位置提供其容纳和/或提供所述基片(1)的预期效果，

其特征在于，所述销举升装置(10,50)具有至少一个温度传感器(41,42)，其中，所述温度传感器(41,42)被设计和布置成，能通过所述温度传感器(41,42)来产生测量信号，所述测量信号表示与所述销举升装置(10,50)的至少一部分相关的热信息。

2.根据权利要求1所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述驱动部件(11)或所述接合部件(31)具有至少一个温度传感器(41,42)。

3.根据前述权利要求中任一项所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述至少一个温度传感器(41,42)作为以下温度传感器之一来形成：

·NTC电阻，

·PTC电阻，

·半导体温度传感器，

·光学温度传感器，

·热敏电阻，

·热电偶。

4.根据权利要求1所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述销举升装置(10,50)具有绝缘部件(20)，所述绝缘部件至少在所述驱动部件(11)和所述接合部件(31)之间提供隔热。

5.根据权利要求1所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述销举升装置(10,50)具有至少两个温度传感器(41,42)，其中，

·第一温度传感器(42)被分配给所述驱动部件(11)，并且第二温度传感器(41)被分配给所述接合部件(31)，并且

·所述第一温度传感器(42)提供第一测量信号，所述第二温度传感器(41)提供第二测量信号。

6.根据权利要求1所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述销举升装置(10,50)被设计用于在工艺气氛区域(P)中移动和定位晶圆。

7.根据权利要求2所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述驱动部件(11)和/或所述接合部件(31)具有壳体，且所述至少一个温度传感器(41,42)被布置在所述壳体上。

8.根据权利要求7所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述壳体至少部分由金属制成。

9.根据权利要求8所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述壳体至少部分由由铝制成。

10.根据权利要求3所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述热信息由温度表示和/或所述测量信号是能够被连续检测的。

11.根据权利要求4所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述绝缘部件(20)被布置在所述驱动部件(11)和所述接合部件(31)之间。

12.一种系统，所述系统包括处理和控制单元和根据前述权利要求中任一项所述的销举升装置(10,50)，其中，所述处理和控制单元被布置和形成

·用于接收和/或处理所述至少一个温度传感器(41,42)的所述测量信号，并且

·用于与所述测量信号相关地生成和/或输出所述销举升装置(10,50)的状态信息。

13.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，所述系统具有监控功能，所述监控功能被设计成在执行所述监控功能期间连续检测所述状态信息，并且基于连续检测的所述状态信息推导出系统状态和/或系统状态变化的趋势。

14.根据权利要求12或13所述的系统，其特征在于，所述状态信息指示：

·当前温度相对温度阈值的参考，

·所述温度-时间曲线对所述销举升装置的操作状态的影响，

·所述销举升装置的使用寿命，和/或

·针对所述销举升装置所预期的维护时间。

15.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，所述状态信息是基于由所述测量信号提供的热信息与预定参考信息的比较而推导出和提供的，并且所述状态信息提供关于所述驱动部件(11)和/或所述接合部件(31)的当前状态或当前正常状态偏差的信息。

16.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，

·所述系统包括根据权利要求5的第一温度传感器(42)和第二温度传感器(41)，并且

·所述状态信息能通过处理第一测量信号和第二测量信号来生成。

17.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，

·所述处理和控制单元适于基于所述状态信息生成并输出控制信号，并且

·所述驱动单元(12)被布置和调整成

o接收所述控制信号，并且

o与所述控制信号相关地在所述正常位置和所述支承位置之间调整所述接合件。

18.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，基于连续检测的所述状态信息推导出系统状态和/或系统状态变化的长期趋势。

19.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，在特定时间段内定期地检测所述热信息，并且推导出温度-时间曲线。

20.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，在特定时间段内连续地检测所述热信息，并且推导出温度-时间曲线。

21.根据权利要求14所述的系统，其特征在于，所述温度-时间曲线指示：

·当前温度相对温度阈值的参考，

·所述温度-时间曲线对所述销举升装置的操作状态的影响，

·所述销举升装置的使用寿命，和/或

·针对所述销举升装置所预期的维护时间。

22.根据权利要求14所述的系统，其特征在于，所述温度-时间曲线指示：

·超过所述温度阈值，

·所述温度-时间曲线对过程安全性的影响。

23.根据权利要求15所述的系统，其特征在于，所述状态信息是关于所述驱动部件(11)和/或所述接合部件(31)的机械和/或结构完整性来提供的。

24.根据权利要求16所述的系统，其特征在于，

·在生成所述状态信息的情况下，所述第一测量信号与所述第二测量信号之间的关系被确定为状态信息，并且

能基于所述关系推导出与以下相关的信息

ο所述驱动部件(11)和所述接合部件(31)之间的隔热，和/或

ο在所述销举升装置(10,50)中的温度分布。

25.根据权利要求17所述的系统，其特征在于，

所述处理和控制单元被设计成，所述控制信号能与当前测得的测量信号相关地被自动设定。

26.根据权利要求17所述的系统，其特征在于，所述当前测得的测量信号与所述销举升装置(10,50)的至少一部分的同温度相关的空间延伸相关联。

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