KR102311717B1 - 급속 열처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 신속한 열처리를 위한 급속 열처리장치에 관한 것으로서, 특히 기판의 온도를 측정하기 위한 열전쌍을 열처리하는 기판과 동일한 조건으로 구성하여 챔버에 탈부착할 수 있게 함으로써, 열처리하는 기판의 온도 측정에 대한 정확성을 증대시킬 수 있게 구성한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 챔버 내부에 위치하는 피열처리 기판의 온도를 측정하기 위한 열전쌍이 설치되는 급속 열처리 장치로서, 챔버에 형성된 장착홀과, 장착홀에 삽입되어 장착되고 챔버 내부로 연장된 열전쌍 기판에 열전쌍 와이어의 접합부가 위치하는 열전쌍 키트를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.

Description

급속 열처리장치{RAPID THERMAL PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판의 신속한 열처리를 위한 급속 열처리장치에 관한 것으로서, 특히 열처리하고자 하는 기판(이하 '피열처리 기판'이라 함)과 동일한 조건의 기판에 열전쌍 와이어를 장착하여 피열처리 기판의 온도를 측정하며 더불어 챔버에 탈착할 수 있게 함으로써, 피열처리 기판의 온도를 실시간으로 정확하게 측정할 수 있게 구성한 것이다.
반도체 장치의 고집적화 및 기판의 대면적화가 심화됨에 따라 반도체 장치의 제조원가를 절감하기 위한 많은 요구가 높아지고 있다. 이러한 요구에 부응하여 열처리 공정 중에서 급속 열처리 공정이 주로 사용되고 있다.
급속 열처리 공정에서는, 매우 짧은 시간 동안에 비교적 넓은 온도 범위에서 기판의 승온 및 강온이 이루어지므로 기판의 온도가 정밀하게 제어되어야 한다. 또한, 기판의 균일한 온도 분포를 유지하면서 급속 열처리 공정을 수행하기 위해서는 기판의 전역에 걸쳐 열적 특성을 동일하게 유지해야 한다. 기판의 전역에 걸쳐 온도 균일성을 이루기 위해 기판의 전역에 걸쳐 균일한 열류(heat flux)가 형성될 수 있도록 기판 가열용 램프를 적절히 배열하고 각각의 램프에 공급하는 전력을 적절히 조절할 필요가 있다.
그런데 급속 열처리 공정용 챔버 안으로 유입되는 가스의 유량 및 흐름, 기판의 아래쪽 및 옆쪽의 챔버 내부 구조 등 여러 가지 변수가 있을 뿐 아니라 가변적이기 때문에 하드웨어적인 챔버 설계의 최적화만을 통해 대면적 기판의 전역에 걸쳐 온도 균일성을 확보하기가 쉽지 않다.
이러한 급속 열처리 공정용 챔버에서 대면적 기판의 온도를 정확하게 측정하는 것은 급속 열처리 공정의 신뢰성과 반도체 장치의 품질을 결정하는 중요한 요소로 인식되고 있다.
급속 열처리 공정용 챔버 내의 기판의 온도를 측정하는 방법은 기판과 온도측정수단의 접촉 여부에 따라 접촉식 또는 비접촉식으로 구분되며, 온도측정수단과 기판의 접촉으로 인한 기판의 손상을 방지하기 위해 비접촉식 온도측정방법이 주로 사용되고 있다. 또한, 기판의 전역에 걸쳐 균일한 공정 특성을 얻기 위해 급속 열처리 공정을 진행하는 동안에 급속 열처리 공정용 챔버 내의 기판을 수평 회전시키지 않고 고정시키는 고정식 급속 열처리 장치 대신에 기판을 회전시키는 회전식 급속 열처리 장치가 주로 사용되고 있다. 비접촉식 급속 열처리 장치에 적용된 기판온도측정방법의 예가 대한민국 특허 제10-0337107호 공보, 특허 제10-0395662호 공보, 특허공개 제10-2002-0019016호 공보, 특허 제10-0423184호 공보, 특허 제10-1097718호 공보에 개시되어 있다.
상기 특허문헌들에 개시된 종래의 비접촉식 기판온도측정방법은, 파이로미터(pyrometer)를 이용하기 때문에 급속 열처리 공정을 진행하는 동안에 예를 들어 기판의 상태, 즉 온도에 따른 방사율(emissivity), 챔버의 기하학적 구조 특성, 파이로미터의 스펙트럼 파장, 및 기판 상에 형성된 막의 종류 및 두께 등이 파이로미터의 광학적 측정에 영향을 미친다.
그러므로 종래의 비접촉식 기판온도측정방법은 기판, 예를 들어 회전 중인 웨이퍼의 온도에 대한 실시간 측정 정확도가 낮아서 급속 열처리 공정을 정밀하게 수행하기가 어렵다. 또한, 파이로미터가 열전쌍 와이어에 비해 고가이기 때문에 급속 열처리 장치의 제조 원가를 절감하기가 어렵다.
한편, 대한민국 등록특허공보 제10-1605079호(공고일 2016.03.22)에 기술된 금속 열처리 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 급속 열처리용 챔버(10)와, 챔버(10)의 내부 하측에 배치되어 급속 열처리용 기판(1)을 지지하며 회전시키는 회전대(30)와, 챔버(10)의 내부 상측에 배치되어 광을 방사함으로써 급속 열처리용 기판(1)을 급속 가열하는 열원 장치(20)와, 급속 열처리용 기판(1)의 일부분 상에 이격 거리를 두고 배치되며 급속 열처리용 기판(1)과 같은 재질로 이루어진 온도측정용 기판(50)과, 온도측정용 기판(50)에 설치되어 온도측정용 기판(50)의 온도를 측정하는 온도측정용 서모커플(60)과, 온도측정용 기판(50)을 지지하는 투광 재질의 지지부(70) 및 상기 지지부(70)와 열원 장치(20)의 사이에 배치되어 챔버(10)의 양쪽 내부 공간을 격리하는 투광판(40)을 포함하며, 서모커플(60)에 의해 측정된 온도측정용 기판(50)의 온도를 급속 열처리용 기판(1)의 온도로 간주한다.
이와 같이 챔버 내에 급속 열처리용 기판과 온도측정용 기판을 근접하게 위치함으로써, 챔버 내의 동일 조건 하에서 두 기판이 위치하게 되며, 이 상태에서 서모커플을 이용하여 온도측정용 기판의 온도를 측정함으로써, 서모커플에 의한 직접적인 온도측정과 함께 급속 열처리용 기판과 동일 조건의 온도측정용 기판의 온도를 간접 측정방식으로, 직간접 방식의 온도측정이 이루어진다.
하지만, 이와 같이 구성된 급속 열처리 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버 내부에 온도측정용 기판이 지지부에 장착되어 지지부(70)에 의해 지지됨에 따라 급속 열처리 기판을 교체할 경우 지지부에 장착된 온도측정용 기판 또한 지지부에서 해체하고, 해체된 온도측정용 기판을 챔버 외부로 인출한 후 교체하고자 하는 급속 열처리 기판과 동일한 온도측정용 기판으로 교체하여야 한다.
이와 같이 챔버의 좁은 개폐구를 통해 교체 작업 수행하여야 함에 따라 자칫 정밀한 기기의 파손 및 작업의 불편함이 발생한다.
또한 챔버의 내부에 온도측정용 기판을 지지하기 위한 투광 재질의 지지부가 존재하게 됨에 따라 챔버 내부의 기류 변화에 직접적인 영향을 미칠 수 있어 불량율을 증대시킬 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1605079호(공고일 2016.03.22)
본 발명은 앞에서 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 피열처리 기판의 온도를 간접적으로 실제 열처리되는 기판의 온도를 실시간으로 읽을 수 있게 구성한 급속 열처리장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 챔버 내부에 위치하는 피열처리 기판의 온도를 측정하기 위한 열전쌍이 설치되는 급속 열처리 장치로서, 챔버에 형성된 장착홀과, 장착홀에 삽입되어 장착되고 챔버 내부로 연장된 열전쌍 기판에 열전쌍 와이어의 접합부가 위치하는 열전쌍 키트를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 열전쌍 키트는, 장착홀에 장착되는 피드스루와, 피드스루에서 챔버의 내부로 연장되는 열전쌍 기판과, 피스스루에 형성된 핀홀들을 통과하여 챔버 외부에서 챔버의 내부로 연장되는 복수의 열전쌍 와이어를 포함한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 챔버의 내부로 진입한 열전쌍 기판은 기판의 직경방향으로 연장되되, 열전쌍 기판의 끝단은 기판의 중심점을 넘지 않는 지점에 위치한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 피드스루는 장착홀에 삽입되어 지지되는 지지대와, 지지대의 후방에 형성되며 지지대가 장착홀에 삽입된 상태에서 챔버의 외측면과 접하는 플랜지 및 플랜지를 챔버에 체결하거나 체결해제하는 체결수단을 포함한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 지지대의 안쪽에는 열전쌍 기판의 단부가 삽입되며 열전쌍 기판과 지지대의 내측면과의 사이에는 절연체가 위치하여 열전쌍 기판과 지지대 사이의 열전달을 차단한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 지지대는, 양 측벽과 바닥으로 형성된 본체와, 상부가 개방된 본체의 상면을 덮는 덮개를 포함하며, 바닥의 상면에 절연체가 위치하고 절연체의 상면에 열전쌍 기판의 단부가 안착되며 열전쌍 기판의 단부 상면에 절연체가 안착된 상태에서 덮개가 덮여 본체에 체결된다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 양 측벽의 상면에는 복수의 탭이 형성되고, 탭에 대응하여 덮개에 형성된 관통공에 볼트가 삽입되어 탭에 체결됨으로써, 덮개가 본체에 고정되어 내부에 위치한 절연체들 및 열전쌍 기판을 고정한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 열전쌍 기판의 단부에 형성된 관통공에 열전쌍 접합부가 형성됨에 있어 열전쌍 접합부는 관통공을 관통해 열전쌍 기판의 저면으로 돌출되게 형성된다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 지지대는 튜브 형태이며, 열전쌍 기판의 폭은 지지대의 내경과 같거나 작고 폭의 양단은 지지대의 곡률반경으로 가공된다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 열전쌍 기판의 저면 또는 상면과 저면에는 서포터가 위치한다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 급속 열처리장치는 열전쌍 와이어를 통해 피열처리 기판과 동일한 조건의 열전쌍 기판의 온도를 측정함으로써, 피열처리 기판의 온도를 직접 측정하는 것과 동일한 간접 측정이 이루어질 수 있다.
따라서 열처리 기판에 열전쌍 와이어의 접합부가 접촉하지 않기 때문에 기판의 불량을 감소시키며 동일 조건의 열전쌍 기판의 온도를 직접 측정함에 따라 온도치의 정확성이 높다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 급속 열처리장치는 열전쌍 키트를 이용하여 피열처리 기판의 조건에 따라 열전쌍 키트에 장착되는 열전쌍 기판의 조건을 변경한 후 챔버에 장착하고 탈착할 수 있으므로, 작업의 편리성이 우수하다.
또한 종래에는 열전쌍 기판을 지지하기 위한 장비가 챔버 내부에 장착되어야 하지만, 본 발명에서는 지지장비가 키트(Kit)형태로 챔버의 외측에 장착되므로 챔버 내부에 지지장비가 존재하는 종래에 비해 작업 효율성 및 기판의 품질이 향상될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 급속 열처리 장치를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 급속 열처리장치를 나타낸 단면도이고,
도 3은 도 2에 도시된 열전쌍 키트를 챔버에서 해체한 상태를 나타낸 단면도이며,
도 4는 도 3에 도시된 열전쌍 기판에 서포터가 장착된 상태를 나타낸 개념도이고,
도 5는 도 3에 도시된 열전쌍 키트의 지지대를 나타낸 분해 사시도이며,
도 6은 도 3에 도시된 열전쌍 키트에 있어 튜브형 단열재가 장착된 키트를 나타낸 개념도이다.
아래에서는 본 발명에 따른 급속 열처리장치의 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.
도면에서, 도 2는 본 발명에 따른 급속 열처리장치를 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 열전쌍 키트를 챔버에서 해체한 상태를 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 열전쌍 기판에 서포터가 장착된 상태를 나타낸 개념도이고, 도 5는 도 3에 도시된 열전쌍 키트의 지지대를 나타낸 분해 사시도이며, 도 6은 도 3에 도시된 열전쌍 키트에 있어 튜브형 단열재가 장착된 키트를 나타낸 개념도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 급속 열처리장치는 챔버(101)의 측부에 열전쌍 키트(Thermocouple Kit)(100)를 인입하여 장착할 수 있는 장착홀(103)이 형성되며, 장착홀(103)에는 열전쌍 피드스루(Thermocouple Feed-through; 이하 '피드스루(110)'라 함)가 삽입되어 체결수단인 볼트(113) 체결에 의해 챔버(101)에 장착되며, 체결된 볼트(113)를 해체함으로써 피드스루(110)를 챔버(101)에서 탈착할 수 있게 구성된다.
아래에서는 이와 같이 구성된 열전쌍 키트에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 열전쌍 키트(100)의 피드스루(110)는 챔버(101)의 외측면과 접하여 볼트(113) 체결되는 플랜지(111)가 전방에 형성되며, 플랜지(111)의 전방에는 챔버(101)의 장착홀(103)에 삽입되어 장착홀(103)의 내측면과 접하는 지지대(120)가 형성된다.
사각 구조의 플랜지(111)에는 볼트(113)가 관통하는 4개의 볼트홀(115)이 4개의 모서리에 형성되며, 피드스루(110)의 지지대(120)를 장착홀(103)에 삽입하였을 때에 플랜지(111)에 위치한 볼트(113)는 챔버(101)의 외측면에 형성된 탭(미도시)에 나사체결된다.
이와 같이 피드스루(110)의 지지대(120)가 장착홀(103)에 삽입된 상태에 플랜지(111)가 챔버(101)의 외측면에 접하여 볼트 체결됨으로써, 피드스루(110)가 챔버(101)에 장착된다. 반대로 체결된 볼트(113)를 풀어 해체하면 피드스루(110)는 장착홀(103)에서 인출되어 탈착 가능하다.
한편, 2개의 절연체(130)가 지지대(120)의 안쪽 상부와 하부에 각각 위치하고, 2개의 절연체(130)의 사이에 열전쌍 기판(140)가 위치한다.
열전쌍 기판(140)의 상면과 하면에 접하여 위치한 절연체(130)에 의해 열전달이 차단됨으로써, 챔버(101) 외부와 열전쌍 기판(140)의 사이에 열전달을 차단한다. 이에 따라 열전쌍 와이어(150)로 측정하는 피열처리 기판(W)의 온도에 대한 정확성이 높아진다.
절연체(130)의 재질은 투명한 절연체인 수정(Quartz)인 것이 바람직하며, 이는 절연체(130)가 투명함에 따라 열전쌍 기판(140)의 빛 간섭을 방지하기 위함이다.
한편, 열전쌍 기판(140)는 피열처리 기판(W)의 실체온도를 측정할 수 있도록 피열처리 기판(W)과 같은 종류인 Si, SiC, 세라믹계, 사파이어(sapphire), 수정(Q'tz) 중 어느 한 재질로 사용되며, 열처리 공정 시에 회전하는 피열처리 기판(W)의 중심부는 정위치하게 됨에 따라 열전쌍 기판(140)은 피열처리 기판(W)의 직경방향으로 위치하되, 열전쌍 기판(140)의 끝단은 피열처리 기판(W)의 중심점에 못 미친 지점에 위치한다. 따라서 열전쌍 기판(140)의 상부에 위치한 열원 장치에서 발생한 빛이 피열처리 기판(W)의 중심점에 조사될 수 있게 한다.
그리고 열전쌍 기판(140)의 끝단에는 관통공(141)이 형성되며, 챔버(101)의 외부에서 피드스루(110)를 관통해 챔버(101) 내부로 연장된 한 쌍의 열전쌍 와이어(150)가 관통공(141)의 안쪽에서 접합한다. 즉 열전쌍 기판(140)의 끝단에 형성된 관통공(141)에는 열전쌍 와이어(150)의 접합부(151)가 위치하며, 열전쌍 와이어(150)의 접합부(151)가 열전쌍 기판(140)의 아래에 위치한 피열처리 기판(W)의 온도를 간접 측정함에 있어 정확성을 높이기 위해서, 접합부(151)는 관통공(141)을 관통해 열전쌍 기판(140)의 저면으로 돌출되게 형성되는 것이 바람직하다.
더불어 도면에서는 접합부(151)를 형성함에 있어 열전쌍 와이어(150)가 관통공(141)을 관통해 열전쌍 기판(140)의 저면 1지점에 에 형성된 것으로 도시하고 있지만, 관통공이 형성되지 않고 접합부(151)가 서포터(160)의 상면에 형성되거나 관통공(141)의 깊이 중간 즉 열전쌍 기판(140)의 위치에 형성될 수도 있으며, 열전쌍 와이어(150)를 증가시켜 접합부(151)를 1지점이 아닌 복수의 지점에 형성될 수도 있다.
이와 같이 구성된 피드스루(110)를 챔버(101)의 장착홀(103)에 장착한 상태에서, 열전쌍 기판(140)의 저면에 위치한 피열처리 기판(W)을 회전하며 급속열처리하게 되며, 피열처리 기판(W)이 급속 열처리되는 과정 중에 동일한 재질의 열전쌍 기판(140) 또한 피열처리 기판(W)의 온도와 동일하다는 가정 하에 열전쌍 기판(140)의 온도를 열전쌍 와이어(150)를 통해 측정한다.
열전쌍 기판(140)와 피열처리 기판(W)의 온도가 동일하다고 가정하기 위해서는 열전쌍 기판(140)와 피열처리 기판(W)이 상호 근접해 위치하는 것이 바람직하다.
한편, 피열처리 기판(W)의 종류에 따라서는 그 저면 또는 상면과 저면에 서포터가 위치할 수 있다. 이와 같이 서셉터가 피열처리 기판(W)에 위치할 경우에는 열전쌍 기판(140)에도 동일한 위치에 서포터(160)가 위치하여야 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 서포터(160)를 열전쌍 기판(140)의 저면에만 장착하거나 또는 서포터(160)의 상면과 저면에 각각 장착할 수 있다.
이와 같이 서포터(160)의 장착 여부 및 장착 개수에 따라 한 쌍의 절연체(130)의 사이의 간격이 변하게 된다.
이를 위해 지지대(120)는 도 5에 도시된 바와 같이, 양 측벽(121W)과 바닥(121F)이 형성된 본체(121)와, 개방된 본체(121)의 상면을 덮는 덮개(123)를 포함하며, 덮개(123)가 본체(121)의 상면에 위치한 상태에서 덮개(123)를 관통한 볼트(125)를 양 측벽(121W)에 형성된 탭에 체결한다. 따라서 지지대(120)의 본체(121) 안쪽에 한 쌍의 절연체(130)와 열전쌍 기판(140) 및 필요에 따라 서포터(160)를 위치한 후에 덮개(123)로 덮고 볼트(125)로 덮개(123)를 본체(121)에 체결 고정하여 지지대(120) 안쪽에 위치한 절연체(130), 열전쌍 기판(140) 및 서포터(160)를 고정한다.
한편, 피드스루(110)에는 열전쌍 와이어(150)가 외부에서 피드스루(110)를 관통해 열전쌍 기판(140)의 끝단의 관통공(141)까지 연장될 수 있도록 피드스루(110)의 길이방향으로 핀홀(도 5의 117)이 형성되며, 열전쌍 와이어(150)의 굵기는 기판의 두께에 80%이하인 것이 바람직하다.
앞서 설명한 열전쌍 키트(100)에 있어서, 절연체(130)는 패드(pad) 형태로서 열전쌍 기판(140)의 상면과 저면에 위치하는 것으로 설명하고 있으나, 도 6에 보이듯이, 절연체(130)의 구조가 튜브형으로 교체할 수 있다.
이 경우 지지대 또한 튜브 형태로 변경되며 지지대의 내주면에 절연체의 외주면에 접하는 구조로 절연체가 피드스루에 장착된다.
이때 열전쌍 기판의 폭은 절연체의 직경에 대응하며 열전쌍 기판의 폭 양단은 절연체의 내경 곡률반경으로 가공되어 절연체의 내부로 열전쌍 기판이 삽입된다. 또한 열전쌍 기판의 상면 또는 저면에 위치하는 서포터 또한 절연체 내부에 위치할 수 있는 폭과 그 폭의 양단부가 절연체의 내경 곡률반경으로 가동되게 구성할 수 있다.
100 : 열전쌍 키트
101 : 챔버
103 : 장착홀
110 : 피드스루
111 : 플랜지
113 : 볼트
115 : 볼트홀
120 : 지지대
121 : 본체
123 : 덮개
125 : 볼트
130 : 절연체
140 : 열전쌍 기판
141 : 관통공
150 : 열전쌍 와이어
151 : 접합부
160 : 서포터
W : 피열처리 기판

Claims (10)

  1. 챔버 내부에 위치하며 회전하는 피열처리 기판(W)의 온도를 측정하기 위한 열전쌍이 설치되는 급속 열처리 장치로서,
    챔버(101)에 형성된 장착홀(103)과,
    장착홀(103)에 삽입되어 장착되고 챔버(101) 내부로 연장된 열전쌍 기판(140)에 열전쌍 와이어(150)의 접합부(151)가 위치하는 열전쌍 키트(110)를 포함하며,
    챔버(101)의 내부로 진입한 열전쌍 기판(140)은 회전하는 피열처리 기판(W)과 마주한 상태로 피열처리 기판(W)의 직경방향으로 연장되되, 열전쌍 기판(140)의 끝단은 회전하는 피열처리 기판(W)의 중심점을 넘지 않는 지점에 위치하는 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    열전쌍 키트는, 장착홀에 장착되는 피드스루와, 피드스루에서 챔버의 내부로 연장되는 열전쌍 기판과, 피스스루에 형성된 핀홀들을 통과하여 챔버 외부에서 챔버의 내부로 연장되는 복수의 열전쌍 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서,
    피드스루는 장착홀에 삽입되어 지지되는 지지대와, 지지대의 후방에 형성되며 지지대가 장착홀에 삽입된 상태에서 챔버의 외측면과 접하는 플랜지 및 플랜지를 챔버에 체결하거나 체결해제하는 체결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    지지대의 안쪽에는 열전쌍 기판의 단부가 삽입되며, 열전쌍 기판과 지지대의 내측면과의 사이에는 절연체가 위치하여 열전쌍 기판과 지지대 사이의 열전달을 차단하는 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    지지대는, 양 측벽과 바닥으로 형성된 본체와, 상부가 개방된 본체의 상면을 덮는 덮개를 포함하며,
    바닥의 상면에 절연체가 위치하고 절연체의 상면에 열전쌍 기판의 단부가 안착되며 열전쌍 기판의 단부 상면에 절연체가 안착된 상태에서 덮개가 덮여 본체에 체결되는 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    양 측벽의 상면에는 복수의 탭이 형성되고, 탭에 대응하여 덮개에 형성된 관통공에 볼트가 삽입되어 탭에 체결됨으로써, 덮개가 본체에 고정되어 내부에 위치한 절연체들 및 열전쌍 기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치.
  8. 제1항에 있어서,
    열전쌍 기판의 단부에 형성된 관통공에 열전쌍 접합부가 형성됨에 있어 열전쌍 접합부는 관통공을 관통해 열전쌍 기판의 저면으로 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치.
  9. 제4항에 있어서,
    지지대는 튜브 형태이며, 열전쌍 기판의 폭은 지지대의 내경과 같거나 작고 폭의 양단은 지지대의 곡률반경으로 가공된 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치.
  10. 제1항에 있어서,
    열전쌍 기판의 저면 또는 상면과 저면에는 서포터(160)가 위치하는 것을 특징으로 하는 급속 열처리장치
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