KR100331023B1 - 냉각수단을 구비한 히터 조립체 - Google Patents
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Description
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- 웨이퍼를 가열하기 위해 상기 웨이퍼가 안착되는 서셉터와, 상기 웨이퍼를 가열하기 위한 열원을 제공하는 발열체 및, 상기 서셉터의 저면에 체결되어 상기 서셉터를 지지하며 상기 서셉터와의 사이에 상기 발열체를 수용할 수 있는 폐쇄공간을 형성하는 지지부를 포함하는 히터 조립체에 있어서,상기 발열체의 중심부에는 냉각수단이 위치하며, 상기 냉각수단이 상기 발열체에서 발생하는 열에 의해 상기 웨이퍼의 전 구역이 일정한 온도로 가열되도록 상기 발열체의 중심부에서 열을 빼앗는 것을 특징으로 하는 냉각수단을 구비한 히터 조립체.
- 제 1 항에 있어서,상기 냉각수단에는 냉각재 유입관과 냉각재 배출관이 연결되며, 상기 냉각재 유입관과 상기 냉각재 배출관을 통해 상기 냉각수단 내부의 냉각재가 순환하는 것을 특징으로 하는 냉각수단을 구비한 히터 조립체.
- 제 2 항에 있어서,상기 냉각수단은 상기 냉각재를 수용할 수 있도록 공간이 형성된 원형 형상으로서, 고리형 상기 발열체의 안쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 히터 조립체.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020000030711A KR100331023B1 (ko) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | 냉각수단을 구비한 히터 조립체 |
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KR1020000030711A KR100331023B1 (ko) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | 냉각수단을 구비한 히터 조립체 |
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KR20010109923A KR20010109923A (ko) | 2001-12-12 |
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KR1020000030711A KR100331023B1 (ko) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | 냉각수단을 구비한 히터 조립체 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100484855B1 (ko) * | 2003-02-04 | 2005-04-22 | 동부아남반도체 주식회사 | 이온주입장치의 분석기 |
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CN116705669B (zh) * | 2023-08-04 | 2023-10-20 | 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 | 一种冷却效果均匀的半导体设备用加热灯盘及冷却方法 |
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