KR102038232B1 - 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법 - Google Patents

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박영수
박상필
류수렬
김영호
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Abstract

본 발명은 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 처리 공정중의 기판의 온도를 실시간으로 측정할 수 있는 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법을 제공함에 그 목적이 있다.
이를 구현하기 위한 본 발명의 기판 온도 측정장치는, 기판을 지지하여 기판 처리 공정을 수행하는 기판 지지부를 상하로 관통하며 상단이 상기 기판 지지부의 상면으로부터 돌출되도록 구비되는 프로브를 포함하되, 상기 프로브의 상단이 상기 기판의 하측면에 접하여 온도를 측정하도록 이루어진다.
이를 구현하기 위한 본 발명의 기판 온도 측정방법은, a) 서로 이격된 기판 지지부와 기판 사이의 거리가 좁혀지는 단계와, b) 상기 기판이 프로브에 접하여 기판 지지부와 기판 사이의 거리가 좁혀지는 단계와, c) 상기 기판이 안착되는 단계와, d) 상기 프로브에서 상기 기판의 온도가 측정되는 단계를 포함한다.

Description

기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법{Apparatus for Measuring Temperature of Substrate and the method thereof}
본 발명은 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 처리 공정중의 기판의 온도를 실시간으로 측정할 수 있는 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법에 관한 것이다.
오늘날 반도체 제품의 대용량화 및 고성능화를 위한 수단으로 반도체 패키징 기술이 적용되고 있다.
이러한 반도체 패키징 공정에서 반도체가 실장 되는 기판이나 서로 다른 반도체 사이를 전기적으로 연결하기 위한 범핑 볼(bumping ball)을 형성하는 공정을 리플로우(Reflow) 공정이라 칭한다.
일반적으로 리플로우 공정에 사용되는 기판은 실리콘(Si) 재질로 구성된다.
리플로우 공정은 기판상에 열을 가하여 기판이 일시적으로 고온 상태를 만족하도록 이루어지며, 리플로우 공정은 약 240℃의 고온 상태에서 수행된다.
리플로우 공정은 기판의 예열과 가열 및 냉각 과정을 거치게 되며, 각 과정을 수행하는 시간 및 온도 변화 속도 등에 의해 기판의 공정 수율이 결정되어 이에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
그러나, 종래 기술에 의하면, 리플로우 공정이 이루어지는 기판의 온도를 직접적으로 측정하지 못하고 대상 기판을 지지하는 히팅 플레이트의 온도를 측정하여 공정중의 대상 기판의 온도를 산출하는 방식으로 대상 기판의 온도 측정이 이루어졌다.
또는, 대상 기판과 동일한 규격으로 온도 측정용 기판을 마련하여, 대상 기판에 대한 리플로우 공정을 수행하기 전 온도 측정용 기판에 대한 리플로우 공정을 수행하며 온도 측정용 기판의 온도를 측정함으로써 공정중의 대상 기판의 온도를 추정하는 방식으로 대상 기판의 온도 측정이 이루어졌다.
따라서, 리플로우 공정중 대상 기판의 온도를 실시간으로 정확히 파악하여 공정 환경을 조절하고 수율을 확보하는 데 어려움이 있었다.
또한, 주기적으로 온도 측정용 기판을 마련하여 온도 측정 과정을 거치게 되므로 불필요하게 시간 낭비 및 공정 수율의 저하를 초래할 수 있었다.
상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 기판 온도 측정장치의 일례로 대한민국 등록특허 제10-0377417호가 있다.
본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 기판 처리 공정중의 기판의 온도를 실시간으로 측정할 수 있는 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법을 제공하고자 함에 그 목적이 있다.
또한, 별도의 온도 측정용 기판을 이용하지 않고 기판 처리 공정이 이루어지는 기판의 온도를 실시간으로 측정할 수 있는 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법을 제공하고자 함에 그 목적이 있다.
또한, 기판 처리 공정의 수행 중 기판의 위치 변동이 발생하는 경우에도 기판에 대한 접촉을 유지하여 기판의 실시간 온도 측정이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있는 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법을 제공하고자 함에 그 목적이 있다.
또한, 챔버 내부의 밀폐 상태를 유지하는 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법을 제공하고자 함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 온도 측정장치는, 기판을 지지하여 기판 처리 공정을 수행하는 기판 지지부를 상하로 관통하며 상단이 상기 기판 지지부의 상면으로부터 돌출되도록 구비되는 프로브를 포함하되, 상기 프로브의 상단이 상기 기판의 하측면에 접하여 온도를 측정하도록 이루어진 기판 온도 측정장치를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하는 관 형태의 프로브 커버를 포함하되, 상기 프로브는 상기 프로브 커버 내부에 삽입되어 상하로 이동하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 프로브를 상하방향으로 탄성지지하는 탄성부재가 구비되어, 상기 프로브의 상측으로부터 압력이 가해지면 상기 탄성부재가 압축되며 상기 프로브가 하강하고, 압력이 해소되면 복원력에 의해 상기 탄성부재가 팽창하며 상기 프로브가 상승하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 프로브 커버의 내측으로 돌출된 지지부재가 구비되고, 상기 프로브의 외측으로 돌출된 걸림부재가 구비되되, 상기 걸림부재가 상기 지지부재의 상측에 위치하여 상기 프로브의 하강시 상기 걸림부재의 하단이 상기 지지부재의 상단에 걸리도록 이루어질 수 있으며, 이때 상기 탄성부재는 상기 지지부재와 상기 걸림부재 사이에 구비될 수 있다.
또한, 상기 프로브 커버는 하단이 가로막히도록 이루어지고, 상기 탄성부재는 상기 프로부의 하단과 상기 프로브 커버의 하단 사이에 구비될 수 있다.
상기 탄성부재는 스프링으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 프로브 커버는 상단만 개방된 관 형태로 이루어지고, 상기 프로브 커버의 일측에 상기 프로브에 연결되는 케이블이 전원 또는 외부기기에 연결되는 케이블 통로가 구비되되, 상기 케이블 통로는 상기 케이블이 통과하는 상태로 밀봉될 수 있다.
상기 케이블 통로를 밀봉하는 밀봉재는 에폭시 재질로 이루어질 수 있다.
상기 프로브는, 상기 프로브 커버 상단의 개방부를 통해 삽입된 후 상기 상기 케이블이 상기 케이블 통로를 통과하는 상태로 상기 케이블 통로를 밀봉하여 설치되고, 상기 케이블 통로의 밀봉을 해제한 후 상기 프로브 커버 상단의 개방부를 통해 배출됨으로써 제거되도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 기판 지지부의 상측에는 상기 기판의 하측면에 접하여 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지핀이 구비되고, 상기 프로브는, 상기 적어도 하나의 지지핀보다 상측으로 돌출되되, 상측으로부터 가해지는 압력에 따라 상기 적어도 하나의 지지핀과 동일한 높이까지 하강하고, 압력이 해소되면 위치가 복원되도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나의 지지핀은 상기 기판 지지부를 관통하도록 구비되고, 상기 프로브는, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하되, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하는 관 형태의 프로브 커버의 내부에 삽입되도록 이루어지고, 상기 프로브 커버는 상기 기판 지지부의 하측에서 상기 적어도 하나의 지지핀과 연결되어 동시에 승강이동 하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나의 지지핀은 상기 기판 지지부의 수평방향 외측으로 우회하여 상기 기판 지지부의 상측으로부터 하측까지 연결되도록 구비되고; 상기 프로브는, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하되, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하는 관 형태의 프로브 커버의 내부에 삽입되도록 이루어지고; 상기 프로브 커버는 상기 기판 지지부의 하측에서 상기 적어도 하나의 지지핀과 연결되어 동시에 승강이동 하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 프로브는, 상기 기판 처리 공정이 진행되는 동안 상기 기판의 온도를 적어도 한번 측정하여 외부기기로 전송하도록 이루어질 수 있다.
상기 외부기기는 상기 프로브에서 측정된 상기 기판의 온도를 가시적으로 보여주는 디스플레이 장비일 수 있으며, 상기 프로브에서 측정된 상기 기판의 온도가 특정 값을 가지면 알람을 발생시키는 알람 발생 장비일 수 있고, 상기 기판을 가열 또는 냉각하는 온도조절 장비를 제어하는 제어부일 수도 있다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 온도 측정방법은, a) 기판이 기판 지지부의 상측에 이격되어 위치하고, 상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 좁혀지는 단계와, b) 상기 기판 지지부의 상면으로부터 돌출된 프로브의 상단에 상기 기판의 하측면이 접하고, 상기 프로브와 상기 기판이 접한 상태로 상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 좁혀지는 단계와, c) 상기 기판이 상기 기판 지지부의 상면으로부터 돌출된 적어도 하나의 지지핀의 상단에 안착되는 단계와, d) 상기 프로브에서 상기 기판의 온도가 측정되는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 단계 d)는, 상기 기판에 대한 처리 공정과 동시에 수행되는 단계로, 상기 기판 처리 공정의 수행 중 적어도 한번 이상 수행될 수 있다.
상기 기판에 대한 처리 공정은 리플로우 공정일 수 있다.
또한, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하되 상기 프로브가 삽입되는 프로브 커버가 구비되며, 상기 프로브 커버와 상기 프로브 사이에 상하방향의 복원력을 가지는 탄성부재가 구비되어, 상기 기판이 상하로 움직여 상기 프로브에 가하는 압력이 가감됨에 따라 상기 탄성부재가 압축 또는 복원되며 상기 프로브가 상하로 이동할 수 있다.
상기 단계 a)와 상기 단계 b) 있어서, 상기 프로브는, 관 형태의 프로브 커버의 내부에 삽입되되, 상기 적어도 하나의 지지핀보다 상측으로 돌출되고, 상기 프로브 커버는, 상기 기판 지지부를 관통하도록 구비되되, 구동부의 구동에 의해 상기 적어도 하나의 지지핀과 동시에 승강이동 하도록 이루어져, 상기 프로브 커버 및 상기 적어도 하나의 지지핀이 상기 기판을 향해 상승이동하여 상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 좁혀지도록 이루어질 수 있다.
또한, e) 상기 프로브 커버 및 상기 적어도 하나의 지지핀이 하강이동하여 상기 프로브와 상기 기판이 접한 상태로 상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 멀어지는 단계와, f) 상기 프로브 커버 및 상기 적어도 하나의 지지핀이 하강이동하여 상기 프로브와 상기 기판이 이격되는 단계가 더 포함될 수 있다.
상기 단계 e)와 상기 단계 f) 있어서, 상기 프로브는, 관 형태의 프로브 커버의 내부에 삽입되되, 상기 적어도 하나의 지지핀보다 상측으로 돌출되고, 상기 프로브 커버는, 상기 기판 지지부를 관통하도록 구비되되, 구동부의 구동에 의해 상기 적어도 하나의 지지핀과 동시에 승강이동 하도록 이루어져, 상기 프로브 커버 및 상기 적어도 하나의 지지핀이 상기 기판으로부터 하강이동하여 상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 멀어지도록 이루어질 수 있다.
본 발명의 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법에 의하면, 기판 처리 공정이 이루어지는 기판의 온도를 실시간으로 측정할 수 있어, 실시간으로 대응하여 불량 발생률을 낮추고 수율을 높일 수 있다.
또한, 별도의 온도 측정용 기판을 이용하지 않고 기판 처리 공정이 이루어지는 기판의 온도를 실시간으로 측정하여 불필요한 시간 낭비를 줄일 수 있다.
또한, 기판 처리 공정의 수행 중 기판의 위치 변동이 발생하는 경우에도 기판에 대한 접촉을 유지하여 기판의 실시간 온도 측정이 안정적으로 이루어지도록 함으로써 불량 발생률을 낮추고 수율을 높일 수 있다.
또한, 기판의 안착 과정이 2단계로 이루어지도록 하여 충격을 완화시켜 기판의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 기판 처리 공정이 이루어지는 기판의 온도를 실시간으로 측정하여 디스플레이 장비에 전송함으로써 기판의 온도를 실시간으로 파악하여 대응할 수 있다.
또한, 기판 처리 공정이 이루어지는 기판의 온도를 실시간으로 측정하여 알람 발생 장비에 전송함으로써 기판의 상태를 실시간으로 파악하여 대응할 수 있다.
또한, 기판 처리 공정이 이루어지는 기판의 온도를 실시간으로 측정하여 제어부에 전송함으로써 제어부에서 기판의 온도를 실시간으로 파악하여 조절하도록 할 수 있다.
또한, 프로브의 하단과 프로브 커버의 하단 사이에 일정 간격의 공간을 확보하여 프로브의 승강이동시 케이블이 보다 안정적인 상태를 유지하도록 할 수 있다.
또한, 프로브 커버가 상단만 개방된 관 형태로 이루어져, 챔버의 내부와 외부가 연통되는 것을 차단함으로써 외기 및 외부 파티클이 상기 기판 처리 공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 프로브의 설치 및 교체를 용이하게 수행할 수 있는 기판 온도 측정장치를 제공하여 사용자의 편의성을 높일 수 있으며, 상기 기판 온도 측정 장치는 나머지 구성을 유지한 채 프로브만 교체 가능하도록 이루어져 불필요한 비용 소모를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 온도 측정장치가 구비된 기판 지지부에 기판이 안착되는 일실시예를 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 온도 측정장치가 구비된 기판 지지부에 기판이 안착되는 다른 실시예를 개략적으로 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 온도 측정장치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 기판 온도 측정장치를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 기판 처리 방법을 나타내는 순서도.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
여기서, 종래기술에서 설명된 내용 및 중복되는 내용에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 본 발명에 새롭게 부가된 구성요소를 중심으로 설명하기로 한다.
본 발명에 의한 기판 온도 측정장치(200)의 제1실시예에 대해 서술한다.
본 발명에 의한 기판 온도 측정장치(200)는, 도 1에 나타난 바와 같이, 기판(W)을 지지하여 기판 처리 공정을 수행하는 기판 지지부(110)를 상하로 관통하며 상단이 상기 기판 지지부(110)의 상면으로부터 돌출되도록 구비되는 프로브(220)를 포함하되, 상기 프로브(220)의 상단이 상기 기판(W)의 하측면에 접하여 상기 기판(W)의 온도를 측정하도록 이루어진다.
상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있으며, 하나의 집적회로에 고집적화 된 단일 칩 시스템(SoC; System On Chip)을 이루는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC; Epoxy Molding Compound) 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 유리 등의 투명 기판일 수 있다. 상기 기판(W)의 형상 및 크기는 본 발명의 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.
상기 기판 처리 공정은 내부에 상기 기판(W)을 수용하여 처리하는 기판 처리 공간이 형성된 기판 처리용 챔버(100)에서 이루어진다.
상기 기판 처리 공정은 리플로우(Reflow) 공정일 수 있으며, 상기 챔버(100)는 리플로우 공정용 챔버일 수 있다.
상기 챔버(100)는 상기 기판 처리 공정에 적합한 기판 처리 환경을 제공하며, 이를 위해 소정의 두께를 갖는 높은 강성을 가진 재질로 구성된다.
일례로, 상기 챔버(100)는 온도와 압력의 변화를 견디기 위한 높은 내열성 및 내압성을 가진 재질로 구성되며, 상기 기판 처리 공정에 이용되는 공정유체에 반응하여 변질되거나 부식이 일어나 상기 기판(W)의 처리 공정에 영향을 끼치지 않도록 내화학성 및 내식성을 가지는 재질로 구성된다.
상기 조건들을 만족하는 재질로는 스테인리스강(SUS)이 있다. 스테인리스강은 강성이 높고 내열성, 내식성, 내화학성이 우수하며 접근성이 좋고 경제적인 장점이 있어 상기 챔버를 구성하는 데 가장 많이 이용되고 있는 재질 중 하나이다.
상기 기판 지지부(110)는 상기 챔버(100)에 구비될 수 있으며, 상기 기판(W)을 가열하는 히터 또는 상기 기판(W)을 냉각하는 냉각수 라인이 매설된 서셉터로 이루어질 수 있다.
상기 기판 지지부(110)에는 상기 기판 지지부(110)의 상면으로부터 돌출되어 상기 기판(W)의 하측면에 접하여 상기 기판(W)을 지지하는 적어도 하나의 지지핀(111)이 구비된다.
상기 기판 지지부(110) 및 상기 적어도 하나의 지지핀(111)은 상기 기판(W)의 크기 및 모양에 따라 다양한 형태로 구비될 수 있다.
상기 적어도 하나의 지지핀(111)은, 상기 기판 지지부(110)를 상하로 관통하도록 구비되며, 구동부(미도시)의 구동에 의해 상하로 승강이동하도록 이루어질 수 있다.
상기 적어도 하나의 지지핀(111)의 승강이동은 상기 챔버(100)에 대한 상기 기판(W)의 인입 또는 인출시 상기 기판(W)을 이송하는 이송수단(미도시)과 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 사이에 상기 기판(W)이 인계되며 이루어진다.
상기 적어도 하나의 지지핀(111)이 복수 개 구비되는 경우, 상기 기판 지지부(110)의 하측에서 서로 연결되도록 이루어질 수 있으며, 동시에 승강이동하여 동일한 높이를 유지함으로써 상기 기판(W)이 안정적으로 안착되도록 이루어질 수 있다.
본 발명의 기판 온도 측정장치(200)는, 관 형태의 프로브 커버(230)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 프로그 커버(230)는, 내측에 상기 프로브(220)가 삽입되는 형태로 이루어질 수 있으며, 상기 기판 지지부(110)를 상하로 관통하도록 구비될 수 있다.
이에 따라, 상기 기판 지지부(110)의 상측으로부터 압력이 가해지면 상기 프로브(220)가 상기 프로브 커버(230) 내부에서 상하로 승강이동하게 된다.
상기 프로브 커버(230)의 내측에는 상기 프로브(220)를 상하방향으로 탄성지지하는 탄성부재(240)가 구비될 수 있다.
상기 탄성부재(240)는 상기 프로브(220)의 상측으로부터 압력이 가해져 상기 프로브(220)가 하강함에 따라 압축되고, 압력이 해소되면 복원력에 의해 팽창됨으로써 상기 프로브(220)를 상승시켜 위치를 복원시킨다.
상기 탄성부재(240)는 일정한 탄성계수를 가지는 스프링으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 프로브 커버(230)는 상기 기판 지지부(110)의 하측에서 상기 적어도 하나의 지지핀(111)과 서로 연결되어, 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)가 상기 구동부의 구동에 의해 동시에 승강이동하도록 이루어질 수 있다.
이에 따라, 상기 프로브(220)는 상기 프로브 커버(230)와 함께 승강이동하되, 상기 프로브(220)의 상측으로부터 가해지는 압력에 따라 독립적으로 승강이동하게 된다.
도 1은 상기 기판(W)이 상기 챔버(100)에 인입된 후 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브(220)에 안착되는 것을 보여주는 도면이다.
도 1 (a)는, 상기 기판(W)이 상기 이송수단에 의해 상기 챔버(100)에 인입되어 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브(220)의 상측에 위치하는 상태를 나타내는 도면으로, 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브(220)에 가해지는 유의미한 압력이 없는 대기상태를 나타낸다.
이때, 상기 기판 온도 측정장치(200)는, 상기 프로브(220)의 상단이 상기 적어도 하나의 지지핀(111)보다 상측으로 돌출되도록 구비된다.
도 1 (b)는, 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)가 상기 기판(W)을 향해 상승이동하여, 상기 이송수단으로부터 상기 기판(W)을 인계받음으로써, 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브(220)에 의해 상기 기판(W)이 지지되는 지지상태를 나타낸다.
상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)의 상승이동은 상기 적어도 하나의 지지핀(111)의 상단이 상기 기판(W)의 하측면에 접하여 상기 기판(W)을 지지할 때까지 유지된다.
이때, 상기 프로브(220)의 상단이 상기 적어도 하나의 지지핀(111)보다 상측으로 돌출되도록 구비되므로, 상기 프로브(220)의 상단이 상기 적어도 하나의 지지핀(111)보다 앞서 상기 기판(W)의 하측면에 접하게 된다.
따라서, 상기 프로브(220)는, 상기 적어도 하나의 지지핀(111)이 상기 기판(W)의 하측면에 접하는 때까지 상기 기판(W)의 하측면에 접한 상태를 유지한 채 상기 프로브 커버(230)에 대해 상대적으로 하강하게 된다.
즉, 상기 프로브(220)의 상측으로부터 상기 기판(W)의 무게에 따른 압력이 가해짐에 따라 상기 프로브(220)가 상기 프로브 커버(230)에 대해 상대적으로 하강하며 상기 탄성부재(240)가 압축된다.
상기 프로브(220)의 상측으로부터 가해지는 상기 기판(W)의 무게에 따른 압력은 상기 적어도 하나의 지지핀(111)이 상기 기판(W)의 하측면에 접하는 때까지 증가하며, 상기 프로브 커버(230)에 대한 상기 프로브(220)의 상대적 하강은 상기 프로브(220)와 상기 적어도 하나의 지지핀(111)과 동일한 높이에 위치할 때까지 이루어진다.
상기 프로브 커버(230)에 대한 상기 프로브(220)의 상대적 승강 범위는 상기 탄성부재(240)의 탄성 계수에 의해 결정되므로, 상기 기판(W)의 무게 및 상기 프로브 커버(230)와 상기 프로브(220)의 길이 등 변수에 따라 적절한 탄성 계수를 가지는 탄성부재를 구비하여 상기 프로브(220)의 승강 범위를 조절할 수 있다.
상기 기판(W)이 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브(220)에 안정적으로 안착되면, 상기 이송수단은 상기 기판(W)에 대한 지지를 해제하고 상기 챔버(100)의 외부로 인출된다.
이후, 상기 챔버(100) 내부에서 상기 기판(W)에 대한 기판 처리 공정이 수행된다.
상기 기판 처리 공정이 완료되면, 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브(220)의 상기 지지상태가 해제되며, 상기 기판(W)이 상기 이송수단에 인계되어 상기 챔버(100)의 외부로 인출된다.
상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브(220)는 지지상태 해제 과정은 상기 도 1 (a)와 상기 도 1 (b)에서 설명한 과정의 역순으로 이루어진다.
이에 따라, 먼저 상기 챔버(100)에 인입된 상기 이송수단이 상기 기판(W)을 지지하고, 이후 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)가 하강이동하며 상기 기판(W)에 대한 지지를 해제하여 상기 도 1 (a)의 대기상태로 돌아가게 된다.
이때, 상기 탄성부재(240)는 상기 기판(W)의 무게에 따른 압력이 해소됨에 따라 복원력에 의해 팽창하여 상기 대기상태에서의 형태로 점차 복원되며, 이에 따라 상기 프로브(220)가 상기 프로브 커버(230)에 대해 상대적으로 상승하며 상기 적어도 하나의 지지핀(111)보다 상측으로 돌출된 상기 대기상태로 돌아가게 된다.
또한, 도 2에 나타난 바와 같이, 상기 적어도 하나의 지지핀(111)은, 상기 기판 지지부(110)를 관통하지 않고 상기 기판지지부(110)의 수평방향 외측으로 우회하는 형태로 구비되는 우회형 지지핀(112)일 수도 있다.
도 2 (a)는, 상기 적어도 하나의 우회형 지지핀(112) 및 상기 프로브(220)의 대기상태를 나타내며, 도 2 (b)는, 상기 적어도 하나의 우회형 지지핀(112) 및 상기 프로브(220)에 의해 상기 기판(W)이 지지되는 지지상태를 나타낸다.
상기 적어도 하나의 우회형 지지핀(112)은, 상단이 상기 기판지지부(110)의 수평방향 둘레 외측으로부터 내측으로 연장되는 형태로 구비된 것일 수 있다.
이때, 상기 적어도 하나의 우회형 지지핀(112)의 상단 끝단(112-1)이 상기 기판 지지부(110)의 상측에서 상기 기판(W)의 하측면에 접하여 상기 기판(W)을 지지하게 된다.
도 3은 상기 기판 온도 측정장치(200)의 구성을 상세히 설명하기 위한 도면으로, 도 3 (a)에는 상기 도 1 (a) 및 상기 도 2 (a)에 나타난 상기 대기상태의 상기 기판 온도 측정장치(200)가 도시되어 있고, 도 3 (b)에는 상기 도 1 (b) 및 상기 도 2 (b)에 나타난 상기 지지상태의 상기 기판 온도 측정장치(200)가 도시되어 있다.
상기 기판 온도 측정장치(200)에는, 상기 프로브(220)의 외측으로 돌출된 걸림부재(221)와 상기 프로브 커버(230)의 내측으로 돌출된 지지부재(231)가 구비될 수 있으며, 상기 탄성부재(240)는 상기 걸림부재(221)와 상기 지지부재(231) 사이에 구비되도록 이루어질 수 있다.
상기 걸림부재(221)와 상기 지지부재(231)는, 상기 걸림부재(221)가 상기 지지부재(231)의 상측에 위치하도록 구비되되, 상기 프로브(220)의 하강시 상기 걸림부재(221)의 하단이 상기 지지부재(231)의 상단에 걸리도록 이루어질 수 있다.
이에 따라, 상기 프로브(220)의 승강이동은 상기 걸림부재(221)가 상기 지지부재(231)의 상측에 위치하는 범위에서 이루어지게 되며, 상기 프로브 커버(230)의 하부에는 승강이동하는 상기 프로브(220)의 하측으로 일정 간격의 공간(S)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 프로브 커버(230)의 일측에는 상기 프로브 커버(230)의 외부와 내부가 연통되는 케이블 통로(250)가 형성되어, 상기 프로브(220)에 연결된 케이블(270)이 상기 케이블 통로(250)를 통해 상기 프로브 커버(230) 외부에 구비되는 전원(미도시) 또는 외부기기(300)에 연결될 수 있다.
상기 케이블 통로(250)는 상기 프로브 커버(230)의 하부에 구비될 수 있으며, 상기 케이블(270)이 상기 프로브(220)의 하측에 형성되는 일정 간격의 공간(S)에 위치함으로써 상기 프로브(220)의 승강이동에도 불구하고 안정적인 상태를 유지하도록 할 수 있다.
상기 프로브(220)는 상기 기판 처리 공정이 진행되는 동안 상기 기판(W)의 온도를 적어도 한번 이상 측정하도록 이루어질 수 있으며, 측정된 온도 정보를 상기 외부기기(300)로 전송하도록 이루어질 수 있다.
상기 외부기기(300)는 상기 프로브(220)에서 측정된 상기 기판(W)의 온도를 가시적으로 보여주는 디스플레이 장비일 수 있으며, 이를 통해 사용자가 상기 기판 처리 공정을 수행하는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 파악하여 대응할 수 있다.
또한, 상기 외부기기(300)는 상기 프로브(220)에서 측정된 상기 기판(W)의 온도가 특정 값을 가지면 알람을 발생시키는 알람 발생 장비일 수 있으며, 이를 통해 사용자가 상기 기판 처리 공정을 수행하는 상기 기판(W)의 상태를 실시간으로 파악하여 대응할 수 있다.
또한, 상기 외부기기(300)는 상기 기판(W)을 가열 또는 냉각하는 온도조절 장비(미도시)를 제어하는 제어부일 수 있으며, 상기 제어부가 상기 프로브(220)에서 측정된 상기 기판(W)의 온도에 따라 실시간으로 대응하도록 이루어질 수 있다.
즉, 상기 기판 처리 공정을 수행하는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 대응할 수 있도록 이루어져, 불량 발생률을 낮추고 수율을 높일 수 있다.
또한, 별도의 온도 측정용 기판을 이용하지 않고 상기 기판 처리 공정을 수행하는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 불필요한 시간 낭비를 줄일 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 공정이 수행됨에 따라 상기 챔버(100) 내부에 압력 변화 또는 기류가 발생할 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(W)의 위치가 상하방향으로 변동될 수 있다.
이때, 상기 기판(W)의 상하방향 위치변동은 상기 프로브(220)의 상측으로부터 가해지는 압력이 가감됨을 의미하며, 상기 프로브(220)는 압력의 가감에 따라 상승 또는 하강하며 상기 기판(W)의 하측면에 접한 상태를 유지하도록 이루어질 수 있다.
즉, 상기 기판 처리 공정의 수행 중 상기 기판(W)의 위치 변동이 발생하는 경우에도 상기 기판(W)의 실시간 온도 측정이 안정적으로 이루어질 수 있어 불량 발생률을 낮추고 수율을 높이는 데 기여할 수 있다.
도 4를 참조하여 본 발명의 기판 온도 측정장치의 제2실시예에 대해 서술한다.
본 발명의 제2실시예에 의한 기판 온도 측정장치(200-1)는, 상기한 제1실시예의 구성을 따르되, 프로브(220)와 프로브 커버(230)의 하단(232) 사이에 탄성부재(240)가 구비되는 점에서 제1실시예와 구성에 차이가 있다.
본 제3실시예의 기판 온도 측정장치(200-1)의 구성은 상기 제1실시예의 상기 프로브 커버(230)와 상기 프로브(220)의 구조를 단순화한 것으로, 제조 원가를 낮추고 관리를 보다 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.
도 5를 참조하여 본 발명에 의한 기판 온도 측정장치를 이용한 기판 온도 측정방법에 대해 서술한다.
단계 S10은, 챔버(100)에 기판(W)이 인입되는 단계이다.
상기 기판(W)은 이송수단(미도시)에 의해 상기 챔버(100)에 인입되며, 상기 기판(W)을 지지하는 기판 지지부(110)의 상측에 위치하게 된다.
상기 기판 지지부(110)에는 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 지지핀(111) 및 프로브(220)가 구비되며, 상기 프로브(220)는 상기 기판 지지부(110)를 관통하도록 구비될 수 있다.
상기 프로브(220)는 상기 기판 지지부(110)를 관통하도록 구비되는 프로브 커버(230)에 삽입된 것일 수 있다.
상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)는, 상기 기판 지지부(110)의 하측에서 서로 연결되어, 구동부(미도시)의 구동에 의해 동시에 상하로 이동할 수 있다.
이때, 상기 프로브(220)는 상기 적어도 하나의 지지핀(111)보다 상측으로 돌출된 상태로 구비되며, 상기 구동부의 구동에 의한 이동과 별개로 상기 프로브(220)의 상측으로부터 가해지는 압력에 의해 상기 프로브 커버(230) 내부에서 상하로 이동하도록 이루어질 수 있다.
단계 S20은, 상기 기판 지지부(110)와 상기 기판(W) 사이의 거리가 좁혀지는 단계이다.
본 단계에 있어서, 상기 기판(W)은 상기 이송수단에 의해 지지된 상태로 위치를 유지하고, 상기 구동부의 구동에 의해 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)가 상승이동하여 상기 기판(W)과 상기 기판 지지부(110) 사이의 거리를 좁히도록 이루어질 수 있다.
단계 S30은, 상기 기판(W)의 하측면이 상기 프로브(220)의 상단에 접하는 단계이다.
상기 단계 S10에서 서술한 바와 같이, 상기 프로브(220)는 상기 적어도 하나의 지지핀(111)보다 상측으로 돌출된 상태로 구비되므로, 상기 기판(W)의 하측면은 상기 적어도 하나의 지지핀(111)보다 상기 프로브(220)의 상단에 먼저 접하게 된다.
상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)는 상기 프로브(220)와 상기 기판이 접한 상태로 상승이동을 유지하여 상기 기판(W)과 상기 기판 지지부(110) 사이의 거리를 좁히게 되며, 이때 상기 기판(W)의 무게에 따라 상기 프로브(220)의 상측으로 압력이 가해져 상기 프로브(220)가 상기 프로브 커버(230) 내부에서 상대적으로 하강하게 된다.
단계 S40은, 상기 기판(W)의 하측면이 상기 적어도 하나의 지지핀(111)의 상단에 접하여 안착되는 단계로, 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)의 상승이동이 중지되어 상기 적어도 하나의 지지핀(111)의 높이가 고정된다.
이에 따라, 상기 기판(W)의 수직방향 위치가 상기 적어도 하나의 지지핀(111)의 높이로 고정되므로, 상기 프로브 커버(230) 내부의 상기 프로브(220) 또한 상기 적어도 하나의 지지핀(111)과 같은 높이를 가지게 된다.
즉, 상기 프로브(220)는, 상측으로부터 가해지는 압력에 따라 상기 적어도 하나의 지지핀(111)보다 상측으로 돌출된 높이로부터 상기 적어도 하나의 지지핀(111)과 동일한 높이까지 하강하게 된다.
이때, 상기 프로브(220)와 상기 프로브 커버(230) 사이에는 상하방향의 복원력을 가지는 탄성부재(240)가 구비될 수 있다.
이에 따라, 상기 프로브(220)의 상측으로부터 압력이 가해지면 상기 탄성부재(240)가 압축되어 상기 프로브(220)가 하강하게 되며, 압력이 해소되면 상기 탄성부재(240)가 복원력에 의해 팽창하여 상기 프로브(220)가 상승하게 된다.
단계 S50은, 상기 기판(W)의 온도가 측정되는 단계이다.
본 단계 S50은, 상기 기판(W)에 대한 기판 처리 공정이 수행됨과 동시에 이루어질 수 있으며, 상기 기판 처리 공정의 수행 중 적어도 한번 이상 수행될 수 있다.
즉, 상기 기판 처리 공정을 수행하는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 대응할 수 있도록 이루어져, 불량 발생률을 낮추고 수율을 높일 수 있다.
또한, 별도의 온도 측정용 기판을 이용하지 않고 상기 기판 처리 공정을 수행하는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 불필요한 시간 낭비를 줄일 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 공정이 수행됨에 따라 상기 챔버(100) 내부에 압력 변화 또는 기류가 발생할 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(W)의 위치가 상하방향으로 변동될 수 있다.
이때, 상기 기판(W)의 상하방향 위치변동은 상기 프로브(220)의 상측으로부터 가해지는 압력이 가감됨을 의미하며, 상기 프로브(220)는 압력의 가감에 따라 상승 또는 하강하며 상기 기판(W)의 하측면에 접한 상태를 유지하도록 이루어질 수 있다.
즉, 상기 기판 처리 공정의 수행 중 상기 기판(W)의 위치 변동이 발생하는 경우에도 상기 기판(W)의 실시간 온도 측정이 안정적으로 이루어질 수 있어 불량 발생률을 낮추고 수율을 높이는 데 기여할 수 있다.
상기 기판 처리 공정은 리플로우 공정일 수 있다.
단계 S60은, 상기 기판 지지부(110)와 상기 기판(W) 사이의 거리가 멀어지는 단계이며, 단계 S70은 상기 기판(W)이 상기 이송장비에 의해 상기 챔버(100)로부터 인출되는 단계이다.
상기 기판 처리 공정이 종료되면 상기 이송수단이 상기 챔버로 인입되며, 상기 구동부의 구동에 의해 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)가 하강이동하며 상기 기판(W)을 상기 이송수단에 인계한다.
상기 기판(W)은, 상기 적어도 하나의 지지핀(111) 및 상기 프로브 커버(230)가 하강이동함에 따라 일차적으로 상기 적어도 하나의 지지핀(111)으로부터 분리되며, 일정 구간 동안 상기 프로브(220)에 접한 상태로 상기 기판 지지부(110)와 멀어지고, 상기 탄성부재(240)의 복원력에 의해 상기 프로브(220)의 위치가 완전히 복원되며 이차적으로 상기 프로브(220)로부터 분리된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 기판 온도 측정장치 및 기판 온도 측정방법에 의하면, 기판 처리 공정이 이루어지는 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 대응할 수 있도록 이루어져, 불량 발생률을 낮추고 수율을 높일 수 있다.
또한, 별도의 온도 측정용 기판을 이용하지 않고 상기 기판 처리 공정을 수행하는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 불필요한 시간 낭비를 줄일 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 공정의 수행 중 상기 기판(W)의 위치 변동이 발생하는 경우에도 상기 기판(W)에 대한 접촉을 유지하여 상기 기판(W)의 실시간 온도 측정이 안정적으로 이루어지도록 함으로써 불량 발생률을 낮추고 수율을 높일 수 있다.
또한, 상기 기판(W)의 안착 과정이 먼저 프로브(220)에 접한 후 적어도 하나의 지지핀(111)에 접하는 2단계로 이루어짐으로써 충격을 완화시켜 기판의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 공정이 이루어지는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 디스플레이 장비에 전송함으로써 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 파악하여 대응할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 공정이 이루어지는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 알람 발생 장비에 전송함으로써 상기 기판(W)의 상태를 실시간으로 파악하여 대응할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 공정이 이루어지는 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 측정하여 제어부에 전송함으로써 제어부에서 상기 기판(W)의 온도를 실시간으로 파악하여 조절하도록 할 수 있다.
또한, 상기 프로브(220)의 하단과 상기 프로브 커버(230)의 하단(232) 사이에 일정 간격의 공간을 확보하여 상기 프로브(220)의 승강이동시 케이블(170)이 보다 안정적인 상태를 유지하도록 할 수 있다.
또한, 상기 프로브 커버(230)는 상단만 개방된 관 형태로 이루어져, 상기 챔버(100)의 내부와 외부가 연통되는 것을 차단함으로써 외기 및 외부 파티클이 상기 기판 처리 공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 프로브(220)의 설치 및 교체를 용이하게 수행할 수 있는 기판 온도 측정장치를 제공하여 사용자의 편의성을 높일 수 있으며, 상기 온도 측정 장치는 나머지 구성을 유지한 채 상기 프로브(220)만 교체 가능하도록 이루어져 불필요한 비용 소모를 줄일 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 본 발명의 기술적 사상에 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 변형실시가 가능하고, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.
W: 기판 100: 챔버
110: 기판 지지부 111: 지지핀
200: 기판 온도 측정장치 220: 프로브
230: 프로브 커버 221: 걸림부재
231: 지지부재 232: 프로브 커버 하단
240: 탄성부재 250: 케이블 통로
270: 케이블 300: 외부기기

Claims (23)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지부를 상하로 관통하는 상단만 개방된 관 형태로 이루어진 프로브 커버;
    상기 프로브 커버의 내측으로 돌출된 지지부재;
    상기 프로브 커버의 내부에 삽입되어 상하로 이동하되, 하단이 상기 지지부재의 내측에 삽입되고, 상단이 상기 기판 지지부의 상면으로부터 돌출되어, 상기 돌출된 상단이 상기 기판의 하측면에 접하여 상기 기판의 온도를 측정하도록 이루어진 프로브;
    상기 프로브의 외측으로 돌출되되 상기 지지부재의 상측에 구비된 걸림부재;
    하단이 상기 지지부재의 상단에 지지되고 상단이 상기 걸림부재의 하단에 지지되어 상기 프로브의 상하 이동을 탄성지지하는 탄성부재; 를 포함하되,
    상기 프로브의 하단과 상기 프로브 커버의 하단 사이에 상기 프로브에 연결된 케이블이 위치하는 일정 간격의 공간이 형성되고;
    상기 프로브 커버의 하부 일측에는 상기 프로브 커버의 내부와 외부를 연통시키는 케이블 통로가 구비되어, 상기 케이블이 상기 케이블 통로를 통해 외부에 연결되되, 상기 케이블 통로는 상기 케이블이 통과하는 상태로 밀봉되는 기판 온도 측정장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부재는 스프링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 케이블 통로를 밀봉하는 밀봉재는 에폭시 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는, 상기 프로브 커버 상단의 개방부를 통해 삽입된 후 상기 상기 케이블이 상기 케이블 통로를 통과하는 상태로 상기 케이블 통로를 밀봉하여 설치되고, 상기 케이블 통로의 밀봉을 해제한 후 상기 프로브 커버 상단의 개방부를 통해 배출됨으로써 제거되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판 지지부의 상측에는 상기 기판의 하측면에 접하여 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지핀이 구비되고;
    상기 프로브는, 상기 적어도 하나의 지지핀보다 상측으로 돌출되되, 상측으로부터 가해지는 압력에 따라 상기 적어도 하나의 지지핀과 동일한 높이까지 하강하고, 압력이 해소되면 위치가 복원되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 지지핀은 상기 기판 지지부를 관통하도록 구비되고;
    상기 프로브는, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하되, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하는 관 형태의 프로브 커버의 내부에 삽입되도록 이루어지고;
    상기 프로브 커버는 상기 기판 지지부의 하측에서 상기 적어도 하나의 지지핀과 연결되어 동시에 승강이동 하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 지지핀은 상기 기판 지지부의 수평방향 외측으로 우회하여 상기 기판 지지부의 상측으로부터 하측까지 연결되도록 구비되고;
    상기 프로브는, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하되, 상기 기판 지지부를 상하로 관통하는 관 형태의 프로브 커버의 내부에 삽입되도록 이루어지고;
    상기 프로브 커버는 상기 기판 지지부의 하측에서 상기 적어도 하나의 지지핀과 연결되어 동시에 승강이동 하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는, 상기 기판 처리 공정이 진행되는 동안 상기 기판의 온도를 적어도 한번 측정하여 외부기기로 전송하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 외부기기는 상기 프로브에서 측정된 상기 기판의 온도를 가시적으로 보여주는 디스플레이 장비인 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 외부기기는 상기 프로브에서 측정된 상기 기판의 온도가 특정 값을 가지면 알람을 발생시키는 알람 발생 장비인 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 외부기기는 상기 기판을 가열 또는 냉각하는 온도조절 장비를 제어하는 제어부인 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정장치.
  17. 제1항의 기판 온도 측정장치를 이용하는 기판 온도 측정방법에 있어서,
    a) 상기 프로브를 상기 프로브 커버의 내부에 삽입하되 상기 프로브 커버 상단의 개방부를 통해 상측으로부터 하측 방향으로 삽입하고, 일측이 상기 프로브에 연결된 상기 케이블의 타측 단부를 상기 케이블 통로를 통해 외부로 빼낸 후, 상기 케이블이 상기 케이블 통로를 통과하는 상태로 상기 케이블 통로를 밀봉하여 상기 프로브를 상기 프로브 커버 내부에 설치하는 단계;
    b) 상기 프로브의 상단이 상기 기판의 하측면에 접하여 상기 기판의 온도가 측정되는 단계;
    c) 상기 케이블 통로의 밀봉을 해제한 후 상기 프로브를 상측 방향으로 당겨 상기 프로브 커버 상단의 개방부를 통해 상기 프로브 커버의 내부로부터 배출시킴으로써 상기 프로브의 설치를 제거하는 단계;
    를 포함하는 기판 온도 측정방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 단계 a)와 상기 단계 b) 사이에는,
    상기 기판 지지부의 상측으로 이격되어 위치하는 상기 기판과 상기 기판 지지부 사이의 거리가 좁혀지며 상기 기판의 하측면이 상기 프로브의 상단에 접하는 단계와,
    상기 프로브와 상기 기판이 접한 상태로 상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 더욱 좁혀지며 상기 기판이 상기 기판 지지부의 상면으로부터 돌출된 적어도 하나의 지지핀의 상단에 안착되는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 단계 b)는, 상기 기판에 대한 처리 공정과 동시에 수행되는 단계로, 상기 기판 처리 공정의 수행 중 적어도 한번 이상 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 기판에 대한 처리 공정은 리플로우 공정인 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정방법.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 프로브 커버는, 구동부의 구동에 의해 상기 적어도 하나의 지지핀과 동시에 승강이동 하도록 이루어져;
    상기 프로브 커버 및 상기 적어도 하나의 지지핀이 상기 기판을 향해 상승이동함에 따라 상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 좁혀지는 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정방법.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 단계 b)와 상기 단계 c)사이에는,
    상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 멀어지며 상기 프로브와 상기 기판이 접한 상태로 상기 기판이 상기 적어도 하나의 지지핀의 상단으로부터 분리되는 단계와,
    상기 기판과 상기 기판 지지부 사이의 거리가 더욱 멀어지며 상기 기판의 하측면이 상기 프로브의 상단으로부터 분리되는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 프로브 커버는, 구동부의 구동에 의해 상기 적어도 하나의 지지핀과 동시에 승강이동 하도록 이루어져;
    상기 프로브 커버 및 상기 적어도 하나의 지지핀이 상기 기판으로부터 하강이동함에 따라 상기 기판 지지부와 상기 기판 사이의 거리가 멀어지는 것을 특징으로 하는 기판 온도 측정방법.
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