JPS6128027U - 温度計測装置 - Google Patents

温度計測装置

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JPS6128027U
JPS6128027U JP11173884U JP11173884U JPS6128027U JP S6128027 U JPS6128027 U JP S6128027U JP 11173884 U JP11173884 U JP 11173884U JP 11173884 U JP11173884 U JP 11173884U JP S6128027 U JPS6128027 U JP S6128027U
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JP
Japan
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measuring device
temperature measuring
film
thermal conductivity
utility
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Pending
Application number
JP11173884U
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English (en)
Inventor
秀造 佐野
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、半導体製造の成膜装置で従来用いられていた
温度計測例の概略図、第２図は、本考案による温度計測
装置の一実施例の概要図、第３図は黒体の放射強度、ス
ペクトル分布および温度の′関係線図である。 １・・・基板、４・・・ヒータ、５・：・温度計測装置
、６・・・蒸着源、１６・・・高伝導率・高反射率物質
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 感熱部の周囲に熱伝導曇が高く、赤外線に対して反射率
    の大ない物質の膜を形成したことを特徴とする温度計測
    装置。
JP11173884U 1984-07-25 1984-07-25 温度計測装置 Pending JPS6128027U (ja)

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JP11173884U JPS6128027U (ja) 1984-07-25 1984-07-25 温度計測装置

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JP11173884U JPS6128027U (ja) 1984-07-25 1984-07-25 温度計測装置

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JPS6128027U true JPS6128027U (ja) 1986-02-19

Family

ID=30670811

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JP11173884U Pending JPS6128027U (ja) 1984-07-25 1984-07-25 温度計測装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006003798A1 (ja) * 2004-07-01 2006-01-12 Ulvac, Inc. 基板温度測定装置及び処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006003798A1 (ja) * 2004-07-01 2006-01-12 Ulvac, Inc. 基板温度測定装置及び処理装置
JPWO2006003798A1 (ja) * 2004-07-01 2008-04-17 株式会社アルバック 基板温度測定装置及び処理装置
US7604401B2 (en) 2004-07-01 2009-10-20 Ul Vac, Inc. Substrate temperature measurement apparatus and processing apparatus

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