KR100660581B1 - 입체구조물 전사방법 및 그 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 입체구조물 전사방법 및 그 장치에 관한 것이며, 시트 형상의 전사 요판을 사용하여 이 전사 요판을 지지구에 가고정하고, 지지구를 이용하여 구조 재료를 전사 요판과 함께 기판에 압착 후 가고정을 해제하고, 그 후 시트 형상의 전사 요판을 기판으로부터 벗기도록 박리함으로써 구조 재료의 점착 강도나 이형성에 별로 영향을 주지 않고, 양호한 정밀도로 순조롭게 전사를 할 수 있도록 한다.
경화 또는 반경화 후에 점착성 또는 접착성이 발현하는 페이스트 형상의 구조 재료를 준비하고, 복수의 요부가 배열된 시트 형상의 전사 요판의 요부에 상기 페이스트 형상의 구조 재료를 충전 도포하여 경화 또는 반경화시켜서 전사 요판을 지지구에 가고정하고, 전사 요판과 기판의 위치맞춤을 한 후, 점착성 또는 접착성을 갖는 상태의 구조 재료를 전사 요판과 함께 기판에 압착하고, 압착 후 지지구에 의한 전사 요판의 가고정을 해제하고, 전사 요판을 기판으로부터 제거함으로써 기판 상에 입체구조물을 전사한다.
전사방법, 전사 요판

Description

입체구조물 전사방법 및 그 장치{THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE TRANSFER METHOD AND APPARATUS}
도1은 본 발명의 입체구조물 전사방법 및 그 장치를 사용하여 제조되는 PDP의 구성을 나타낸 사시도.
도2는 입체구조물 전사방법의 실시예1을 공정순으로 나타낸 설명도.
도3은 입체구조물 전사방법의 실시예1을 공정순으로 나타낸 설명도.
도4는 클램프 지지구(clamp support member)를 사용하여 전사 요판(凹版)을 지지한 상태를 나타낸 설명도.
도5는 입체구조물 전사방법의 실시예2를 나타낸 설명도.
도6은 입체구조물 전사방법의 실시예3을 나타낸 설명도.
도7은 전사 요판의 롤 시트를 제작하기 위한 장치의 일례의 개요를 나타낸 설명도.
도8은 전사 요판의 롤 시트를 제작하기 위한 장치의 다른 예의 개요를 나타낸 설명도.
도9는 실시예1에 나타낸 방법을 실현하기 위한 입체구조물 전사장치를 나타낸 설명도.
도10은 도9에 나타낸 입체구조물 전사장치의 동작을 나타낸 설명도.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※
1 전사 요판
1a 기재
1b 격벽의 모형
2 격벽 재료
3, 62 지지구
3a 스테인리스 판
3b 프레임
4 고무자석
5, 63 기판
6 프레스 롤러
7, 65 얼라인먼트 테이블
10 AC구동방식의 3전극 면방전형의 PDP
11 전면측의 기판
12 투명 전극
13 금속 전극(버스 전극)
17 유전체층
18 보호막
21 배면측의 기판
22 하지층
24 유전체층
28R, 28G, 28B 형광체층
29 격벽
30 방전공간
31 롤 시트(roll sheet)
32 흡착기구
33 롤 형상 전사치구(roll-form transfer jig)
34 송출 롤(delivery roll)
35 반송 기어
36 커터(cutter)
41 전사 요판 시트
42 커버 시트
43, 44 롤러
45 다이
46 자외선 조사장치
47 웹(web)
48 립 코터(lib coater)
49 히터(heater)
51 전사 요판 시트
52, 53, 54, 55, 56, 57 롤러
58 프레스 롤러(press roller)
59 스프로켓 반송기구(sprocket delivery mechanism)
60 와인딩 롤(winding roll)
61 가이드 레일(guide roll)
64 스테이지(stage)
66 얼라인먼트용 카메라
67 얼라인먼트 마크(alignment mark)
A 어드레스 전극
L 표시라인
X, Y 서스테인 전극(sustain electrode)
본 발명은 입체구조물 전사방법 및 그 장치에 관한 것이며, 더 구체적으로는 예를 들면 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)과 같이 전면측의 유리기판과 배면측의 유리기판 사이의 표시영역 내에 격벽[립(rib)]과 같은 입체구조물을 갖는 기판을 제조하기 위한 입체구조물 전사방법 및 그 장치에 관한 것이다.
입체구조물을 갖는 기판으로서 격벽을 갖는 PDP기판을 예로 들어 설명하겠다. PDP는 한 쌍의 기판(통상은 유리기판)을 미소한 간격을 두고 대향 배치하고, 주위를 밀봉함으로써 내부에 방전공간을 형성한 자기 발광형의 표시패널이다.
이 PDP에는 일반적으로 방전공간을 구획하여 높이 100∼200μm 정도의 격벽(입체구조물)이 주기적으로 설치되어 있다. 예를 들면 형광체에 의한 컬러표시에 적합한 면방전형 PDP에는 평면에서 보아 직선 형상 또는 격자 형상의 격벽이 데이터전극(어드레스 전극이라고도 함)이 배열된 기판 상에 설치되어 있다. 이 격벽에 의해서 방전의 간섭이나 색의 크로스 토크(crosstalk)를 방지하고 있다.
상술한 구조를 갖는 PDP기판의 제작법은 유리기판 상에 데이터 전극패턴을 형성하고, 그 전극패턴에 정합(얼라인먼트)시키도록 격벽을 형성해 가는 프로세스가 일반적이다. 이 때의 격벽의 형성방법으로서는 여러 가지 방법이 제안되어 실시되고 있다. 대표적인 것으로서는 스크린인쇄를 반복하여 격벽을 적층 인쇄하는 적층 인쇄법, 블라스트(blast) 입자를 내뿜어서 절삭하는 샌드 블라스트법(sand blasting method), 감광성 재료층의 요부(凹部)에 격벽 재료를 매립하여 감광성 재료층을 제거하는 매립법, 격벽에 감광성 재료를 사용하는 포토리소그래피법(photolithographic method), 전사용의 모형(전사 요판)을 사용하여 격벽을 기판에 전사하는 전사법 등이 있고, 그 중에서도 가장 저비용화를 기대할 수 있는 방법으로서는 전사법이 주목되고 있다.
전사법이란 상술한 바와 같이 격벽을 형성하기 위한 홈 또는 요부가 형성된 전사 요판을 사용하여 격벽을 형성하는 방법이다. 수순으로서는 전사 요판의 요부에 격벽 재료를 충전한 후 그것을 기판에 전사함으로써 격벽을 형성한다.
이 전사법에서 사용되는 격벽 재료의 전사수법으로서는 각종의 수법이 제안되고 있다. 예를 들면 일본국 특개평9-134676호 공보에 기재되어 있는 것과 같은, 요판형에 격벽 재료를 충전한 후, 히트 프레스(heat press)에 의해서 기판에 격벽 재료를 전사 형성하는 수법 등이 알려지고 있다. 그러나 가열처리를 실시하는 경우 형(型), 격벽 재료, 기판의 팽창 등을 전부 고려에 둘 필요가 있고, 특히 교차 형상의 입체구도 패턴을 중첩할 때에는 매우 복잡한 계산이 필요하게 된다. 이 문제를 회피하기 위해서는 원칙적으로 실온에서의 전사가 바람직하다.
또 전사법에서 사용되는 이형(離型)의 처리방법으로서는 평면 형상의 요판에서 전사하여 평면 형상인 채로 이형하는 평판전사 평면 이형(전체를 전사한 후 이형하는) 방식이나, 롤러 면을 따라 설치된 곡면 형상의 요판에서 전사하면서 이형하는 롤 사용의 곡면 전사(전사의 직후에 이형하는) 방식이 알려지고 있다.
전사법에서 사용되는 전사의 처리방법 중, 실온에서 행하는 예로서는 일본국 특개평10-326560호 공보에 기재되어 있는 것과 같은 점착성 재료를 사용한 점착 전사의 수법이 알려지고 있다. 이 점착 전사의 수법은 실온에서 전사 형성을 행할 수 있기 때문에 치수 정밀도가 양호한 전사가 실현될 수 있는 장점이 있다.
그러나 이 수법을 사용하여 전술한 평판전사 평면이형방식으로 격벽의 전사를 하는 경우, 기판상에 형성된 전극과 전사 형성하는 격벽의 위치맞춤을 하기 위해서 기판과 전사 요판을 평행하게 유지하여 전사할 필요가 있으므로, 전사 후의 전사 요판의 이형도 필연적으로 기판에 대하여 수직으로 행하지 않으면 안되며, 이 때문에 전사 요판의 이형에 상당한 힘이 필요하게 되고, 전사 재료와 기판의 점착 강도 및 전사 재료 자체의 강도를 충분히 크게 하지 않으면, 전사시에 전사하여야 할 구조물이 파괴되거나 전사할 수 없게 되거나 하는 문제가 생긴다.
또 이 점착 전사의 수법을 사용하여 전술의 곡면전사방식으로 격벽의 전사를 하는 경우, 전사 요판을 롤러에 둘러 감도록 고정시켜서 전사와 이형을 동시에 할 필요가 있으므로 전사 재료와 기판의 점착 강도가 전사 요판과 전사 재료의 점착 강도에 비해서 충분히 크지 않는 한, 전사물에 주름이 지거나 롤러가 정지되고 만다. 이 문제는 전사 형성하는 면적이 커짐에 따라서 비약적으로 큰 장해로 된다.
본 발명은 이와 같은 사정을 고려하여 이루어진 것으로서, 시트 형상의 전사 요판을 사용하여 이 전사 요판을 지지구에 가(假)고정하고, 지지구를 이용하여 구조 재료(전사 재료)를 전사 요판과 함께 기판에 압착 후 가고정을 해제하고, 그 후 시트 형상의 전사 요판을 기판으로부터 벗기도록 박리함으로써 구조 재료의 점착 강도나 이형성에 별로 영향받지 않고, 양호한 정밀도로 순조롭게 전사가 행하여지도록 한 입체구조물 전사방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 경화 또는 반경화 후에 점착성 또는 접착성이 발현하는 페이스트(paste) 형상의 구조 재료를 준비하고, 복수의 요부가 배열된 시트 형상의 전사 요판의 요부에 상기 페이스트 형상의 구조 재료를 충전 도포하여 경화 또는 반경화시키고, 전사 요판을 지지구에 가고정하고, 전사 요판과 기판의 위치맞춤을 한 후, 점착성 또는 접착성을 갖는 상태의 구조 재료를 전사 요판과 함께 기판에 압착하고, 압착 후 지지구에 의한 전사 요판의 가고정을 해제하고, 전사 요판을 기판으로부터 제거함으로써 기판 상에 입체구조물을 전사하는 것을 특징으로 하는 입 체구조물 전사방법이다.
즉 본 발명에 있어서는 구조 재료가 충전 도포된 시트 형상의 전사 요판을 지지구에 가고정한 후, 전사 요판과 기판의 상대 위치의 얼라인먼트를 행하고, 구조 재료를 전사 요판과 함께 기판에 압착하여 가고정의 해제로 전사 요판을 지지구로부터 해방시키고, 그 후 시트 형상의 전사 요판을 기판으로부터 벗기도록 박리함으로써 기판에 입체구조물의 전사 형성을 한다.
본 발명에 의하면 전사의 공정을 압착(점착) 공정과 이형공정의 2개의 공정으로 분리하고, 이형공정에서 가장 이형에 무리한 힘이 가해지지 않는 박리를 할 수 있도록 하였기 때문에, 구조 재료의 점착 강도나 기계강도, 전사 요판의 이형성의 정도에 관한 제한이 대폭 완화되어, 대면적 영역에서의 고정밀도의 입체구조물의 전사 형성이 가능하게 된다.
발명의 실시형태
본 발명의 입체구조물 전사방법 및 그 장치는 주로 PDP의 제조에 적절하게 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서 입체구조물이란 요판 인쇄(impression printing)로 성형 가능한 모든 입체적인 구조물을 의미한다. 예를 들면 본 발명을 PDP의 제조에 적용하는 경우에는 격벽과 같은 구조물이 입체구조물에 상당한다.
복수의 요부(또는 홈)가 배열된 시트 형상의 전사 요판이 평면 형상에서 자유로이 굴곡 가능한 기재에, 예를 들면 입체구조물이 격벽이면 그 격벽의 모형이 형성된 것을 의미한다. 기재와 모형은 일체라도 좋고, 기재에 모형이 부착된 것이라도 좋다. 이 전사 요판의 재료 및 제작방법은 특히 한정되는 일없이 공지의 재료 및 제작방법의 어느 것이라도 사용할 수 있다. 본 발명에서는 전사 요판의 재료로서 세라믹계 재료보다도 비교적 이형성이 좋은 실리콘고무계 재료로 이루어진 전사 요판을 사용하는 것이 바람직하다. 또 기재(基材)로서는 어느 정도의 유연성을 갖는 것이 바람직하다.
전사 요판은 양산을 고려한 경우, 롤 형상으로 감긴 연속 시트에 요판이 배열된 롤 시트로서 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우 롤 시트의 양단에는 반송용의 스프로켓 구멍을 형성해두는 것이 좋다.
시트 형상의 전사 요판의 요부에 충전 도포된 페이스트 형상의 구조 재료란 일반적으로 전사 재료로 불리는 것이며, 예를 들면 입체구조물이 상기의 격벽이라고 했을 경우에는 격벽 재료를 의미한다. 이 격벽 재료로서는 특히 한정되지 않으며, 공지 재료의 어느 것이라도 사용할 수 있다. 예를 들면 저융점 유리분말, 무기물 필러(filler), 바인더 수지(binder resin) 및 유기 용매로 이루어진 페이스트 형상의 격벽 재료를 사용할 수 있다. 페이스트 형상의 격벽 재료의 충전 도포 후에는 점착성 또는 접착성이 발현할 수 있을 정도로 격벽 재료를 경화 또는 반경화시켜 둔다. 격벽 재료의 점도는 무기 미립자, 증점제(thickener), 유기 용매, 가소제(plasticizer) 및 침전 방지제(suspending agent) 등의 첨가 비율에 따라서 적당히 조정할 수 있다. 또 경화 또는 반경화시킨 후의 페이스트 표면의 점착성을 높이기 위해서는 혼련하는 바인더수지에 유리 전이점이 낮은(Tg=-60∼20℃ 정도) 것을 사용하는 것이 바람직하다.
전사 요판을 가고정하는 지지구는 평면 형상 또는 롤 형상 중 어떤 형태라도 좋지만, 유리 등의 평면 기판에 구조 재료를 전사하는 경우, 지지되어 있을 때에는 평면 형상이 바람직하다. 또 평면 형상인 경우에는 유연성을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 지지구는 예를 들면 수평으로 배치된 프레임 내에 스크린이 설치되고, 그 스크린에 유연성을 갖는 판이 지지된 전사판으로 구성할 수 있다. 전사 요판이 스프로켓 구멍을 갖는 롤 시트인 경우에는 지지구측에도 스프로켓 구멍에 따른 핀을 구비해두는 것이 바람직하고, 이에 의해서 전사 요판을 지지구의 소정 위치에 프리 얼라인먼트(pre-alignment)를 행할 수 있다.
본 발명에 있어서 가고정은 구조 재료를 전사 요판과 함께 기판에 압착한 후, 전사 요판을 지지구로부터 해방할 수 있도록 전사 요판을 지지구에 일시적으로 고정할 수 있는 것이면 된다.
가고정은 예를 들면, 자석, 정전 척(chuck), 진공 척 등의 흡착기구를 지지구에 설치해둠으로써 할 수 있다. 자석을 사용하는 경우 사전에 전사 요판의 배면에 철판이나 인바 판(invar plate) 등의 자성을 갖는 지지판을 구비해두고, 시트 형상의 고무자석으로 지지구를 통하여 전사 요판을 지지구에 흡착함으로써 가고정을 할 수 있다.
흡착기구에 자석을 적용하는 경우, 반드시 영구자석을 사용할 필요는 없고, 전자석을 사용하여도 좋다. 전자석을 사용하는 경우는 지지구측에 전자석을 배치하고, 전사 요판에 자성을 갖는 지지판을 고정하거나, 자성을 갖는 도료를 칠하거나, 자성을 갖는 분체를 전사 요판의 구성재료에 함유시키는 등의 처치를 하면 된다.
전사 요판이 수지, 고무, 플라스틱과 같은 비자성체인 경우는, 가고정에는 진공 척이나 정전 척 등의 흡착기구를 사용한다.
이 흡착기구는 척하는 영역이 분할된 전자 척, 진공 척 또는 정전 척을 사용하고, 해제하고자 하는 부분의 스위치를 끊음으로써 전사 요판의 가고정의 해제를 차례로 할 수 있도록 구성해두는 것이 바람직하다.
가고정은 상기의 흡착기구 이외에 전사 요판과 지지구의 대향면에 매직 테이프(magic tape)나 점착성이 약한 반복 접착과 박리를 할 수 있는 점착제를 사용하도록 하여도 좋다. 또는 전사 요판과 지지구의 대향면의 한쪽 면에 요부를 형성하는 동시에 다른 쪽 면에 볼록부를 형성한 구조체를 사용하고, 이들을 서로 끼워 맞춤으로써 할 수 있도록 하여도 좋다. 이 경우 요부와 볼록부는 전사 요판과 지지구의 대향면에 직접 형성하여도 좋고, 사전에 형성한 수지성의 구조체를 전사 요판과 지지구의 대향면에 부착시키도록 하여도 좋다.
또 전사 요판에 유연성을 갖는 기재(예를 들면 얇은 스테인리스 인바 재로 만들어진 지지판 등)를 사전에 부착시켜두고, 그 기재를 양단에서 잡아 당기어 텐션(tension)을 가함으로써 전사 요판을 지지하도록 하여도 좋다.
기판으로서는 유리, 석영, 실리콘 등의 기판이나, 이들의 기판 상에, 전극, 절연막, 유전체층, 보호막 등의 소망하는 구성물을 형성한 기판이 포함된다.
지지구가 유연성을 갖는 평면판인 경우 전사 요판과 기판의 위치맞춤(얼라인먼트)은 전사 요판을 기판에 대하여 평행하게 유지하여 기판에 대면시킴으로써 행하는 것이 바람직하다. 이 위치맞춤은 전사 요판과 기판에 복수의 위치 맞춤 마크( 얼라인먼트 마크)를 사전에 구비해두고, 수평방향의 이동 및 회전이 가능한 얼라인먼트 테이블 기판을 탑재하고, 전사 요판이 지지구에 가고정된 후, 전사 요판과 기판의 얼라인먼트 마크가 일치되도록 얼라인먼트 테이블을 수평방향으로 이동 및 회전시킴으로써 행할 수 있다. 전사 요판과 기판의 얼라인먼트 마크의 일치는 얼라인먼트 마크를 확대경 등으로 확대하여 합치시킴으로써 정확하게 할 수 있다.
구조 재료의 기판에의 압착 및 전사 요판의 가고정의 해제는 전사 요판의 일단에서 다른 단부에 연속적으로 동시에 하도록 하여도 좋다. 또 전사 요판의 전체가 기판에 접착된 후 전사 요판의 가고정을 해제하도록 하여도 좋다.
전사 요판의 기판으로부터의 제거는 시트 형상의 전사 요판을 단부에서 벗기도록 기판으로부터 박리함으로써 행하는 것이 바람직하다.
전사 요판을 기판으로부터 제거하여 기판 상에 입체구조물을 전사한 후는, 입체구조물이 예를 들면 격벽이면 소성함으로써 격벽을 형성할 수 있다. 소성은 소성로에서 행한다. 소성 분위기나 온도는 페이스트나 기판의 종류에 따라서 다르지만, 통상은 공기 중 또는 질소분위기 중에서 소성한다. 소성 온도는 500∼580℃이다.
다른 관점에 따르면, 본 발명은 상기의 입체구조물 전사방법에 의해서 형성된 입체구조물을 갖는 기판 어셈블리 및 이 기판 어셈블리를 사용하여 제조된 플라즈마 디스플레이 패널이다.
또 다른 관점에 따르면, 본 발명은 복수의 홈이 배열된 요부에 페이스트 형상의 구조 재료가 충전 도포되어서 점착성이 발현 가능한 정도로 경화 또는 반경화된 시트 형상의 전사 요판을 반송하는 반송기구와, 반송기구에 의해서 반송된 전사 요판을 가고정하기 위한 지지구와, 기판을 탑재하여 이 기판의 위치를 지지구에 대하여 평행하게 이동시킴으로써 전사 요판과 기판의 위치맞춤을 할 수 있는 스테이지와, 전사 요판과 기판의 위치맞춤 후, 전사 요판을 배면에서 롤러(roller)로 가압함으로써 구조 재료를 전사 요판과 함께 기판에 압착하는 롤 프레스 기구와, 롤 프레스 기구의 가압 후 전사 요판의 가고정을 해제하는 해제기구와, 전사 요판을 기판으로부터 제거하는 제거기구를 구비하여 이루어지는 입체구조물 전사장치이다.
본 장치에 있어서 전사 요판은 롤 형상으로 감긴 연속 시트에 요판이 배열된 롤 시트로서 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우 반송기구에 스프로켓을 설치하는 동시에 롤 시트의 양단에 반송용의 스프로켓 구멍을 형성해두는 것이 좋다.
전사 요판을 가고정하는 지지구는 예를 들면 수평으로 배치된 프레임 내에 스크린이 설치되고, 그 스크린에 유연성을 갖는 판이 지지된 전사판으로 구성할 수 있다. 전사 요판이 스프로켓 구멍을 갖는 롤 시트인 경우에는 지지구에 전사 요판을 소정 위치에 프리 얼라인먼트를 행하기 위한 스프로켓 구멍에 따른 핀을 구비해두는 것이 바람직하다.
지지구에는 전사 요판을 가고정하기 위한 흡착기구를 설치해두는 것이 바람직하다. 그 경우 흡착기구는 분할하여 설치된 척 영역의 스위치를 부분적으로 끊음으로써 전사 요판의 가고정을 차례로 해제할 수 있는 전자 척, 진공 척 또는 정전 척으로 구성하는 것이 바람직하다.
전사 요판과 기판에는 양자의 위치맞춤을 하기 위한 얼라인먼트 마크를 구비 해두는 것이 바람직하다. 또 스테이지에는 기판을 탑재할 수 있고, 또한 전사 요판이 지지구에 가고정된 후 전사 요판과 기판의 얼라인먼트 마크가 일치되도록 기판을 수평방향으로 이동 및 회전시킬 수 있는 얼라인먼트 테이블을 설치해두는 것이 바람직하다.
이하 도면에 나타낸 실시예에 의해서 본 발명을 상술하겠다. 또 이에 의해서 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
도1은 본 발명의 입체구조물 전사방법 및 그 장치를 사용하여 제조되는 격벽을 구비하는 PDP의 구성을 나타낸 사시도이다.
도면에 있어서 10은 AC구동방식의 3전극 면방전형의 PDP이다. PDP(10)는 유리로 이루어진 전면측의 기판(11)과 배면측의 기판(21)으로 구성되어 있다.
전면측의 기판(11) 내측면 상에는 표시라인(L)마다 면방전 발생용의 서스테인 전극(X, Y)이 수평방향으로 대략 평행하게 배치되고, 그 위에 유전체층(17) 및 MgO로 이루어진 보호막(18)이 형성되어 있다. 서스테인 전극(X, Y)은 전면측의 기판에 설치되므로 ITO로 이루어진 투명 전극(12)과 Cr/Cu/Cr로 이루어진 금속 전극(버스 전극)(13)으로 형성되어 있다.
배면측의 기판(21) 내측면 상에는 하지층(22), 어드레스 방전 발생용의 복수의 어드레스(데이터) 전극(A) 및 유전체층(24)이 순차 형성되고, 그 위에 어드레스전극(A)을 사이에 끼우도록 방전을 물리적으로 구분하기 위한 스트라이프(stripe) 형상의 다수의 격벽(rib)(29)이 수직방향(서스테인 전극과 교차되는 방향)으로 대략 평행하게 설치되어 있고, 격벽간의 가늘고 긴 홈(요부) 내에는 형광체층(28R, 28G, 28B)이 형성되어 있다. 3색의 배치 패턴은 1열의 셀의 발광색이 동일하고 또한 인접하는 열끼리의 발광색이 상이한 스트라이프 패턴이다.
방전공간(30)에는 주성분인 네온에 크세논을 혼합한 방전가스가 충전되어 있고(봉입 압력은 약 500Torr), 형광체층(28R, 28G, 28B)은 방전 시에 크세논이 발하는 자외선에 의해서 국부적으로 여기되어서 발광한다.
다음에 본 발명의 입체구조물 전사방법 및 그 장치를 사용하여 격벽(29)을 형성하는 방법에 대하여 설명한다.
[실시예1]
도2a∼도2d 및 도3a∼도3c는 입체구조물 전사방법의 실시예1을 공정순으로 나타낸 설명도이다.
격벽 재료 충전공정
먼저 격벽의 모형이 형성된 시트 형상의 전사 요판(1)의 요부에 페이스트 형상인 격벽 재료(2)를 도포에 의해서 충전한 후, 다음의 압착공정에서 점착성 또는 접착성이 발현 가능할 정도로 경화 또는 반경화시킨다 (도2a 참조).
시트 형상의 전사 요판(1)은 기재(1a)와 격벽의 모형(1b)이 일체로 이루어진 것이며, 실리콘고무계의 재료를 사용하여 공지의 방법으로 제조되어 있다. 이 전사 요판(2)은 평면 형상으로 자유로이 굴곡 가능하다.
페이스트 형상의 격벽 재료(2)로서는 경화 후에 점착성이 발현되는 점착성 수지를 비이클(vehicle)에 함유하는 저융점 유리 페이스트나, 경화 후에 자외선을 조사하여 점착성이 발현되도록 수지를 비이클에 함유하는 저융점 유리 페이스트를 사용한다.
자외선 경화수지를 비이클에 함유하는 저융점 유리 페이스트를 사용하는 경우에는, 이 시점에서는 완전히 자외선 경화시키지 않을 정도의 반경화 상태로 해둔다. 또 경화 또는 반경화의 상태에서 격벽 재료에 적절한 유연성이나 점착성을 확보하기 위해서 가소제나 증점제를 혼입하는 것이 바람직하다.
가고정공정
다음에 격벽대응의 요부 내에 격벽 재료(2)가 충전된 전사 요판(1)을 스테인리스 판(3a)이 메쉬 텐션(mesh tension)으로 프레임(3b)에 지지된, 예를 들면 스크린 인쇄판의 중앙부에 두께방향으로 유연성이 있는 스테인리스 판을 접착한 전사판과 같은 지지구(3)에 가고정한다(도2b 참조). 이 가고정에서는 격벽 재료(2)를 전사 요판(1)과 같이 기판에 압착한 후, 전사 요판(1)을 지지구(3)로부터 해방할 수 있도록, 전사 요판(1)을 지지구(3)에 일시적으로 고정한다.
이 가고정은 영구자석에 의한 흡착기구에 의해서 행한다. 즉 사전에 전사 요판(1)의 기재(1a)에 철판이나 인바 판 등의 자성을 갖는 지지판을 형성해 두고, 시트 형상의 고무자석(4)을 사용하고, 이 고무자석(4)으로 지지구(3)의 스테인리스 판(3a) 너머로 전사 요판(1)을 흡착함으로써 행한다.
이 공정에서는 도4에 나타낸 바와 같이 전사 요판(1)에 유연성을 갖는 기재(예를 들면 얇은 스테인리스 인바 재로 제조된 지지판 등)(3c)를 사전에 부착시켜 두고, 그 기재(3c)의 양단을 클램프 지지구(4c)를 사용하여 고정시키고, 전사 요판(1)을 화살표(K)로 나타낸 방향으로 잡아 당겨서 텐션을 가함으로써 전사 요판(1)을 지지하도록 하여도 좋다.
얼라인먼트공정
다음에 전사 요판(1)이 가고정되어 있는 지지구(3)를 1∼3mm 정도의 클리어런스(clearance)를 설치하여 기판(5)에 평행하게 대향시켜서 전사 요판(1)과 기판(5)의 상대 위치의 얼라인먼트를 행한다(도2c 참조).
기판(5)은 도1에 나타낸 바와 같이 배면측의 기판(21) 상에 하지층(22), 어드레스전극(A), 및 유전체층(24)이 형성된 것이다. 이 경우 유전체층(24)은 특히 형성되어 있지 않아도 좋고, 격벽 재료와 다른 재료, 또는 격벽 재료 그 자체를 사용하여 격벽과 동시에 전사로 형성하도록 하여도 좋다.
전사 요판(1)과 기판(5)의 얼라인먼트는 전사 요판(1)과 기판(5)에 복수의 얼라인먼트 마크를 사전에 구비해두고, 수평방향의 이동 및 회전이 가능한 얼라인먼트 테이블(7)에 기판(5)을 탑재하고, 전사 요판(1)과 기판(5)의 얼라인먼트 마크가 일치되도록 얼라인먼트 테이블(7)을 수평방향으로 이동 및 회전시킴으로써 행한다.
압착 및 해방공정
다음에 전사 요판(1)을 배면으로부터 지지구(3)를 통하여 프레스 롤러(6)로 가압하면서, 프레스 롤러(6)를 화살표(S) 방향으로 이동시킴으로써 점착성 또는 접착성을 갖는 상태의 격벽 재료(2)를 전사 요판(1)과 함께 기판(5)에 압착한다. 격벽 재료(2)가 반경화 상태의 자외선 경화 재료인 경우는, 예를 들면 기판(5)의 배면측에서 자외선을 부분적으로 조사하여 격벽 재료(2)의 완전경화와 기판(5)에의 접착을 행한다.
이 압착시에는 격벽 재료(2)의 기판(5)에의 압착과 동시에 전사 요판(1)의 가고정의 해제를, 전사 요판(1)의 일단부에서 다른 단부에 연속적으로 한다. 즉 압착과 동시에 전사 요판 이면의 고무자석(4)을 화살표(R)로 나타낸 방향으로 떼내어 전사 요판(1)을 해방한다(도2d 참조). 전사 요판(1)은 전자 척, 진공 척, 정전 척 등의 흡착기구로 가고정하여도 좋고, 그 경우에는 척하는 영역을 사전에 분할해두고, 가고정을 해제하고자 하는 부분의 스위치를 끊음으로써 그 부분의 가고정을 해제한다.
이와 같이 기판(5)에 대하여 전사 요판(1)을 압착하면서 지지구에 대한 가고정 상태를 해제해감으로써, 기판(5) 상에 전사 요판(1)을 접착한 채로 전사 요판(1)을 지지구(3)로부터 해방하고, 전사 요판(1)을 기판(5) 위에 내버려둔다(도3a 참조).
도4에서 나타낸 바와 같이 전사 요판(1)의 양단을 클램프 지지구(4c)로 고정시키고, 텐션을 가하여 전사 요판(1)을 지지하도록 한 경우에는 압착 완료 후에 클램프를 해제하면 된다.
이형공정
전사 요판(1)의 압착 후 전사 요판(1)을 화살표(P)로 나타낸 바와 같이 벗기도록 기판(5)으로부터 박리함으로써 전사 요판(1)을 기판(5)으로부터 제거한다(도3b 참조). 이 때의 벗기는 각도는 90˚정도가 바람직하고, 전사 요판(1)의 상면에 지지 롤(support roll)을 굴리면서 박리해가는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 전사 요판(1)을 기판(5)으로부터 모두 박리하여 격벽 재료의 전사를 완료한다(도3c 참조).
그리고 그 후 소성을 행함으로써 격벽을 형성한다.
[실시예2]
도5a∼도5c는 입체구조물 전사방법의 실시예2를 나타낸 설명도이다.
본 실시예는 전술한 실시예1에 비해서 격벽 재료 충전공정, 가고정공정, 얼라인먼트공정 및 이형공정에 대하여는 같기 때문에 압착 및 해방공정에 대해서만 설명한다.
상술한 실시예1의 얼라인먼트 공정 후, 전사 요판(1)과 기판(5)의 클리어런스를 충분히 작게 유지할 수 있고, 전사 요판(1)에 무리한 힘이 가해지지 않는 경우에는 전사 요판(1)을 기판에 압착하면서 지지구에의 가고정을 해제하지 않고, 전사 요판(1)의 전체를 기판(5)에 접착한 후 전사 요판(1)의 가고정을 해제하도록 하여도 좋다.
즉 격벽 재료(2)를 전사 요판(1)과 함께 기판(5)에 압착하고(도5a 참조), 전사 요판(1)의 기판(5)에의 접착이 종료된 후(도5b 참조), 전사 요판(1)의 이면에서 고무자석(4)을 화살표(R)로 나타낸 방향으로 떼냄으로써 가고정을 일괄 해제하고, 화살표(S)로 나타낸 바와 같이 전사 요판(1)을 해방하여 기판(5) 위에 내버려둔다(도5c 참조).
또 도4에 나타낸 바와 같이 전사 요판(1)의 양단을 클램프 지지구(4c)로 고정시키고, 텐션을 가하여 전사 요판(1)을 지지하도록 한 경우에는 실시예1과 같이 압착 완료 후에 클램프를 해제하면 된다.
그 후의 이형공정에 대하여는 실시예1과 같다.
[실시예3]
도6a∼도6d는 입체구조물 전사방법의 실시예3을 나타낸 설명도이다.
본 실시예는 평면 형상의 지지구 대신에 롤 형상의 지지구를 사용하는 예이다. 즉 본 실시예에 있어서는 격벽 재료가 충전된 전사 요판을 롤 형상의 전사치구에 가고정하고, 실시예1 및 2와 똑같이 전사 요판을 기판에 압착하면서 가고정을 해제하고, 그 후 벗겨서 박리한다.
먼저 시트 형상의 전사 요판에 페이스트 형상의 격벽 재료를 충전 도포한 후, 경화 또는 반경화시켜서 롤 형상으로 감은 롤 시트(31)를 준비한다.
그리고 롤 시트(31)로부터 전사 요판(1)을 꺼내어, 척 영역이 분할된 전자 척, 정전 척, 진공 척 등의 흡착기구(32)를 내부에 구비한 롤 형상 전사치구[라미네이트 롤(laminate roll)](33)까지 한 쌍의 송출 롤(34)로 보낸다(도6a 참조).
다음에 보내져 온 전사 요판(1)을 롤 형상 전사치구(33)에 둘러 감으면서 반송 기어(35)로 소정량 반송하여 가고정한다(도6b 참조). 이렇게 둘러 감는 때에는, 롤 형상 전사치구(33)에 대하여 전사 요판(1)이 소정 위치에 오도록 얼라인먼트하면서 둘러 감는다. 둘러 감은 후는 롤 시트(31)를 커터(36)로 컷한다[몰드 고정 컷(mold fix cut)].
롤 시트(31)는 종이 또는 수지제의 연속 시트에 1패널(panel)분의 전사 요판을 일정 간격으로 배치한 것이나, 전사 요판을 연속상태로 배치한 것이라도 좋다.
롤 시트(31)의 양단에는 스프로켓 구멍이 뚫려 있고, 이 스프로켓 구멍은 롤 시트(31)의 반송시에 이용되는 것 이외에 롤 시트(31)를 롤 형상 전사치구(33)에 가고정할 때의 프리 얼라인먼트 및 기판의 얼라인먼트 기구로서 이용된다.
다음에 전사 요판(1)이 가고정되어 있는 롤 형상 전사치구(33)를 기판(5)에 대하여 얼라인먼트한 후, 롤 형상 전사치구(33)를 기판(5)에 누르고, 격벽 재료(2)를 전사 요판(1)과 똑같이 기판(5)에 압착하면서 흡착기구(32)의 척 영역의 스위치를 순차적으로 끊음으로써 가고정을 축차 해제한다. 즉 접착 완료된 부분으로부터 순차 가고정을 해방한다(도6c 참조).
이와 같이 하여 기판(5)에 전사 요판(1)을 접착한 후, 전사 요판(1)을 벗겨서 박리하여 격벽 재료(2)의 전사를 행한다(도6d 참조). 이 이형공정 이후에 대하여는 실시예1과 같다.
도7은 전사 요판의 롤 시트(31)를 만들기 위한 장치의 일례의 개요를 나타낸 설명도이다. 본 예는 전사 요판에 격벽 재료를 충전한 롤 시트(31)를 제조한 예이다. 격벽 재료로서는 용제증발이 없는, 혹은 있었어도 아주 적은 재료를 사용한다. 예를 들면 경화 후에 자외선을 조사함으로써 점착성이 발현하는 수지를 비이클에 함유하는 저융점 유리 페이스트나, 자외선 경화수지를 비이클에 함유하는 저융점 유리 페이스트를 사용한다.
본 장치로는 한 쪽 롤에 감긴 전사 요판 시트(41)와 다른 쪽 롤에 감긴 커버 시트(42)를 롤러(43, 44)에 의해서 맞추고, 그렇게 맞출 때에 다이(45)를 사용하여 양 시트간에 격벽 재료(2)를 사이에 끼우도록 충전한 후, 자외선 조사장치(46)로 적절한 자외선을 조사하여 격벽 재료(2)를 경화 또는 반경화시키고, 그것을 둘러 감음으로써 롤 시트(31)를 제조한다.
격벽 재료(2)가 충전된 전사 요판을 전사에 사용할 때에는 커버 시트(42)를 사전에 벗겨서 실시예1∼3의 순서로 전사 형성을 한다.
도8은 전사 요판의 롤 시트(31)를 제작하기 위한 장치의 다른 예의 개요를 나타낸 설명도이다. 본 예에서 격벽 재료로서는 경화 후에 점착성이 발현하는 점착성 수지를 비이클에 함유하는 저융점 유리 페이스트를 사용한다.
본 장치에서는, 롤에 감긴 전사 요판 시트(41)를 웹(47)에 보내고, 여기에서 립 코터(48)를 사용하여 전사 요판에 격벽 재료(2)를 충전한 후, 히터(49) 또는 건조로에 의한 건조경화를 거쳐서, 필요에 따라서 커버 시트(42)로 피복하고, 둘러 감음으로써 롤 시트(31)를 제조한다. 립 코터(48)는 일례이며, 슬릿 코터(slit coater) 등 다른 코터를 사용하여도 좋다.
도9는 실시예1에서 나타낸 방법을 실현하기 위한 입체구조물 전사장치를 나타낸 설명도이다.
이 도면에 있어서 51은 격벽 재료를 충전한 전사 요판 시트, 52, 53, 54, 55, 56, 57은 롤러, 58은 프레스 롤러, 59는 스프로켓 반송기구, 60은 와인딩 롤, 61은 와인딩 롤의 가이드 레일, (62)는 가고정용의 지지구, 63은 기판, 64는 스테이지, 65는 스테이지 상에 배치된 얼라인먼트 테이블, 66은 얼라인먼트용 카메라, 67은 전사 요판 시트(51)와 기판(63)에 구비된 위치맞춤용의 얼라인먼트 마크이다.
롤러(57)는 시트 텐션 버퍼(sheet tension buffer)로서의 기능을 갖고 있다. 와인딩 롤(60)은 화살표(U)로 나타낸 방향으로 이동가능하고, 이형시에는 가이드 레일(61)을 따라 도면 중 위쪽으로 이동하고, 화살표(T)로 나타낸 방향으로 회전하여 전사 후의 격벽 재료가 없는 전사 요판 시트를 둘러 감는다.
전사 요판 시트(51)의 양단에는 스프로켓 구멍이 뚫어져 있고, 이 스프로켓 구멍은 전사 요판 시트(51)의 반송시에 이용된다. 또 지지구(62)에는 스프로켓 구멍에 대응하는 핀이 구비되어 있고, 스프로켓 구멍과 핀에 의해서 전사 요판 시트(51)를 지지구(62)의 소정 위치에 프리 얼라인먼트를 행할 수 있도록 되어 있다. 전사 요판 시트(51)의 스프로켓 구멍은 기판(63)의 얼라인먼트 기구로서도 이용된다.
스테이지(64)는 화살표(V)로 나타낸 방향으로 이동가능하고, 이형시에는 도면 중 우측 방향으로 이동한다. 얼라인먼트 테이블 (65)은 X방향으로 이동가능한 X테이블(65a)과, Y방향으로 이동가능한 Y테이블(65b)과, 회전가능한 회전테이블(65c)로 구성되어 있다. 전사 요판 시트(51)와 기판(63)의 위치맞춤은 얼라인먼트용 카메라(66)로 얼라인먼트 마크(67)의 위치를 맞춤으로써 행한다.
지지구(62)에는 도시하지 않았으나, 전사 요판 시트(51)를 가고정하기 위한 전자 척, 정전 척, 진공 척 등의 흡착기구가 내장되어 있다. 이 흡착기구는 척하는 영역은 분할하여 형성되어 있고, 이 분할하여 형성된 영역의 스위치를 부분적으로 끊음으로써 전사 요판 시트(51)의 가고정을 차례로 해제하도록 되어 있다.
또 지지구(62)에는 실시예1에서 나타낸 스크린 인쇄판(screen printing intaglio)과 같은 전사판을 사용하여도 좋다. 또 시트 단독의 텐션으로도 치수정밀도가 허용되는 경우에는 도4에 나타낸 바와 같이 텐션을 걸어서 전사 요판 시트(51)를 지지하도록 하여도 좋다.
도10a, 도10b 및 도10c는 도9에 나타낸 입체구조물 전사장치의 동작을 나타낸 설명도이고, 격벽의 전사 형성을 연속적으로 하기 위한 예를 나타내고 있다.
먼저 전사 요판 시트(51)의 둘러 감기를 하여 소망하는 전사 요판을 지지구(62)의 위치에 이동시킨다. 그리고 전사 요판을 흡착기구로 지지구(62)에 가고정하고, 얼라인먼트 테이블(65)에 의해서 기판(63)을 이동시켜서 전사 요판과 기판(63)의 얼라인먼트를 행한다(도10a 참조).
다음에 프레스 롤러(58)로 화살표(L)로 나타낸 방향으로 롤 프레스함으로써, 격벽 재료의 압착을 하면서, 동시에 흡착기구에 의해서 전사 요판의 가고정을 순차 해제한다(도10b 참조).
다음에 프레스 롤러(58)를 들어 올려서 도면 중 좌측방향으로 이동시키고, 와인딩 롤(60)의 위치를 화살표(M)로 나타낸 방향으로 이동시켜서 전사 요판 시트(51)를 둘러 감고, 전사 요판 시트(51)의 이동에 동기시켜서 스테이지(64)를 화살표(N) 방향으로 이동시킴으로써 전사 요판을 화살표(P)로 나타낸 방향으로 벗기도록 기판(63)으로부터 박리한다(도10c 참조).
이와 같이 하여 시트 형상의 전사 요판을 사용하여, 격벽 재료의 압착시에는 전사 요판을 지지구에 가고정하여 압착을 하고, 전사 요판의 이형시에는 전사 요판의 시트성을 이용한 박리를 할 수 있도록 함으로써 구조 재료의 점착 강도나 기계강도, 전사 요판의 이형성의 정도에 관한 제한을 대폭 완화시킬 수 있다.
본 발명에 의하면 전사의 공정을 압착공정과 이형공정의 2개의 공정으로 분리하고, 이형공정에서 가장 이형에 무리한 힘이 가해지지 않는 박리를 할 수 있도록 하였으므로, 전사 요판을 사용한 입체구조물의 전사 형성에 의한 전사정밀도가 향상하는 것 이외에 구조 재료나 전사 요판의 재료에 요구되는 점착 강도나 이형성의 조건을 완화할 수 있고, 재료선택성의 자유도가 넓어지는 동시에 본 기술의 적용분야도 넓어진다.

Claims (16)

  1. 경화 또는 반경화 후에 점착성 또는 접착성이 발현하는 페이스트 형상의 구조 재료를 준비하고, 복수의 요부(凹部)가 배열된 시트 형상의 전사 요판(凹版)의 요부에 상기 페이스트 형상의 구조 재료를 충전 도포하여 경화 또는 반경화시키고,
    전사 요판을 지지구(支持具)에 가(假)고정하고,
    전사 요판과 기판의 위치맞춤을 행한 후, 점착성 또는 접착성을 갖는 상태의 구조 재료를 전사 요판과 함께 기판에 압착하고,
    압착 후 지지구에 의한 전사 요판의 가고정을 해제하고,
    전사 요판을 기판으로부터 제거함으로써 기판 상에 입체구조물을 전사하는 것을 특징으로 하는 입체구조물 전사방법.
  2. 제1항에 있어서,
    전사 요판이 롤 형상으로 감긴 연속 시트에 요부가 배열된 롤 시트로 이루어지는 입체구조물 전사방법.
  3. 제2항에 있어서,
    롤 시트가 양단에 반송용의 스프로켓 구멍을 갖고, 지지구가 상기 스프로켓 구멍에 따른 핀을 갖고, 그에 의해서 전사 요판이 지지구의 소정 위치에 가고정된 입체구조물 전사방법.
  4. 제1항에 있어서,
    지지구는 수평으로 배치된 프레임과, 프레임의 내측에 설치된 메쉬 스크린과, 상기 메쉬 스크린의 중앙부에 접착된 유연성을 갖는 스테인레스판으로 이루어지는 전사판의 구성을 가지며,
    상기 전사 요판이 스테인레스판의 하면에 가고정되는 것을 특징으로 하는 입체 구조물 전사 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    지지구는 전사 요판을 가고정하기 위한 흡착기구를 구비하고, 상기 흡착기구는 척(chuck)하는 영역이 분할된 전자 척, 진공 척 또는 정전(靜電) 척으로 이루어지고, 전사 요판의 가고정의 해제는 해제하고자 하는 부분의 흡착기구의 스위치를 끊음으로써 순차 행하여지는 입체구조물 전사방법.
  6. 제1항에 있어서,
    지지구는 전사 요판의 양단을 잡고 쌍방에서 잡아 당김으로써 텐션을 가하여 전사 요판을 지지하는 클램프 기구로 이루어지는 입체구조물 전사방법.
  7. 제1항에 있어서,
    전사 요판과 기판의 위치맞춤은 전사 요판과 기판에 복수의 얼라인먼트 마크를 사전에 설치해 두고, 수평방향의 이동 및 회전이 가능한 얼라인먼트 테이블에 기판을 탑재하고, 전사 요판이 지지구에 가고정된 후, 전사 요판과 기판의 얼라인먼트 마크가 일치되도록 얼라인먼트 테이블을 수평방향으로 이동 및 회전시킴으로써 행하여지는 입체구조물 전사방법.
  8. 제1항에 있어서,
    구조 재료의 기판에의 압착 및 전사 요판의 가고정의 해제는 전사 요판의 일단부에서 다른 단부로 연속적으로 동시에 행하여지는 입체구조물 전사방법.
  9. 제1항에 있어서,
    구조 재료의 기판에의 압착 및 전사 요판의 가고정의 해제는 전사 요판의 전체가 기판에 접착된 후, 전사 요판의 가고정이 해제됨으로써 행하여지는 입체구조물 전사방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해서 형성된 입체구조물을 갖는 기판 어셈블리.
  11. 제10항에 기재된 기판 어셈블리를 사용하여 제조된 플라즈마 디스플레이 패널.
  12. 복수의 요부가 배열되고 상기 요부에 점착성 또는 접착성을 갖는 구조 재료가 충전된 시트 형상의 전사 요판을 반송하는 반송기구와,
    반송기구에 의해서 반송되어 온 전사 요판을 가고정하기 위한 지지구와,
    기판을 탑재하여 상기 기판의 위치를 지지구에 대하여 평행하게 이동시킴으로써 전사 요판과 기판의 위치맞춤을 할 수 있는 스테이지와,
    전사 요판과 기판의 위치맞춤 후, 전사 요판을 배면으로부터 롤러로 가압함으로써 점착성 또는 접착성을 가진 상태의 구조 재료를 전사 요판과 함께 기판에 압착하는 롤 프레스 기구와,
    롤 프레스 기구의 가압 후 전사 요판의 가고정을 해제하는 해제기구와,
    전사 요판을 기판으로부터 제거하는 제거기구를 구비한 입체구조물 전사장치.
  13. 제12항에 있어서,
    전사 요판이 롤 형상으로 감긴 연속 시트에 요판이 배열된 롤 시트로 이루어지는 입체구조물 전사장치.
  14. 제12항에 있어서,
    롤 시트가 양단에 반송용의 스프로켓 구멍을 갖고, 반송기구가 롤 시트 반송용의 스프로켓을 갖는 동시에, 지지구가 전사 요판을 소정 위치에 가고정하기 위한 스프로켓 구멍에 따른 핀을 갖는 입체구조물 전사장치.
  15. 제12항에 있어서,
    지지구가 전사 요판을 가고정하기 위한 흡착기구를 구비하고, 상기 흡착기구는 분할하여 설치된 척 영역의 스위치를 부분적으로 끊음으로써 전사 요판의 가고정을 순차 해제할 수 있는 전자 척, 진공 척 또는 정전 척으로 이루어지는 입체구조물 전사장치.
  16. 제12항에 있어서,
    전사 요판과 기판이 양자의 위치맞춤을 하기 위한 얼라인먼트 마크를 갖고,
    스테이지가 기판을 탑재할 수 있고, 또한 전사 요판이 지지구에 가고정된 후, 전사 요판과 기판의 얼라인먼트 마크가 일치되도록 기판을 수평방향으로 이동 및 회전시킬 수 있는 얼라인먼트 테이블을 갖는 입체구조물 전사장치.
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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6761607B2 (en) * 2000-01-11 2004-07-13 3M Innovative Properties Company Apparatus, mold and method for producing substrate for plasma display panel
KR100563891B1 (ko) * 2001-01-29 2006-03-24 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 평면 패널 디스플레이의 구조물 제조용 섬유 또는 리본
AU2003213145A1 (en) * 2002-02-22 2003-09-09 Idea, Inc. Portable holographic marking unit
TWI247328B (en) * 2002-12-19 2006-01-11 Ind Tech Res Inst Method for grabbing spacers using inductive procedures
JP2004209925A (ja) * 2003-01-08 2004-07-29 Three M Innovative Properties Co 可とう性成形型及びその製造方法ならびにpdp用背面板及びその製造方法
JP4556055B2 (ja) * 2003-05-02 2010-10-06 独立行政法人理化学研究所 ハニカム構造体を鋳型としたメゾ構造体の作製
TWI228638B (en) * 2003-06-10 2005-03-01 Ind Tech Res Inst Method for and apparatus for bonding patterned imprint to a substrate by adhering means
CN1301196C (zh) * 2003-07-19 2007-02-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 一种图案转印方法
KR20050021055A (ko) * 2003-08-26 2005-03-07 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JP4489414B2 (ja) * 2003-11-26 2010-06-23 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置の製造方法及びその製造装置
JP2005288933A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Three M Innovative Properties Co 可とう性成形型及びその製造方法
JP4541061B2 (ja) * 2004-07-29 2010-09-08 株式会社日立製作所 材料転写方法、プラズマディスプレイ用基板の製造方法
WO2006026142A1 (en) * 2004-08-26 2006-03-09 3M Innovative Properties Company Method of forming microstructures with a discrete mold provided on a roller
KR20070056116A (ko) * 2004-08-26 2007-05-31 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 형판을 이용하여 미세구조를 형성하는 방법
WO2006104513A2 (en) * 2004-08-26 2006-10-05 3M Innovative Properties Company Method of forming microstructures with multiple discrete molds
US7399422B2 (en) * 2005-11-29 2008-07-15 Asml Holding N.V. System and method for forming nanodisks used in imprint lithography and nanodisk and memory disk formed thereby
US7331283B2 (en) * 2004-12-16 2008-02-19 Asml Holding N.V. Method and apparatus for imprint pattern replication
US7410591B2 (en) * 2004-12-16 2008-08-12 Asml Holding N.V. Method and system for making a nano-plate for imprint lithography
US7409759B2 (en) 2004-12-16 2008-08-12 Asml Holding N.V. Method for making a computer hard drive platen using a nano-plate
US7363854B2 (en) * 2004-12-16 2008-04-29 Asml Holding N.V. System and method for patterning both sides of a substrate utilizing imprint lithography
JP4323443B2 (ja) * 2005-02-28 2009-09-02 リンテック株式会社 剥離装置及び剥離方法
JP4789039B2 (ja) * 2005-06-10 2011-10-05 独立行政法人産業技術総合研究所 ナノインプリント装置
US20070018348A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 3M Innovative Properties Company Aligned mold comprising support
US20070018363A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 3M Innovative Properties Company Methods of aligning mold and articles
US7906058B2 (en) * 2005-12-01 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Bifurcated contact printing technique
US20070215049A1 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 Applied Materials, Inc. Transfer of wafers with edge grip
US20090039553A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 3M Innovative Properties Company Microstructured surface molding method
WO2010117102A1 (ko) * 2009-04-09 2010-10-14 서강대학교 산학협력단 콜로이드 입자들을 단결정들로 정렬하는 방법
JP5232077B2 (ja) * 2009-06-02 2013-07-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 微細構造転写装置
JP5563349B2 (ja) * 2010-03-30 2014-07-30 日本板硝子株式会社 転写体の製造方法
JP5593190B2 (ja) * 2010-10-08 2014-09-17 東芝機械株式会社 モールド剥離装置
JP5324553B2 (ja) * 2010-12-16 2013-10-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 可とう性成形型
TWI501861B (zh) * 2011-12-06 2015-10-01 私立中原大學 滾輪式壓印系統
JP6092561B2 (ja) 2012-10-01 2017-03-08 東芝機械株式会社 被成形体組立体、被成形体組立体の製造装置および被成形体組立体の製造方法
JP6055705B2 (ja) * 2013-03-28 2016-12-27 株式会社Screenホールディングス 転写装置および転写方法
KR102036907B1 (ko) * 2013-04-17 2019-10-28 삼성디스플레이 주식회사 패턴 마스크 제작을 위한 금속 시트의 고정 장치
KR102104334B1 (ko) * 2013-09-04 2020-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조방법
KR101446693B1 (ko) * 2013-10-16 2014-10-06 김창민 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 방법 및 그를 위한 인쇄 장치
KR20160075936A (ko) * 2014-12-19 2016-06-30 삼성디스플레이 주식회사 배향막 형성 방법 및 표시 패널의 제조 방법
JP2019025853A (ja) * 2017-08-02 2019-02-21 キヤノン株式会社 転写方法、液体吐出ヘッドの製造方法、およびフレーム治具
CN107264867B (zh) * 2017-08-03 2019-04-02 京东方科技集团股份有限公司 三维盖板贴合方法、光学胶组件及适形工具
US10744690B2 (en) * 2017-10-05 2020-08-18 Ealnilam, Inc. Applying cymatics resonant frequencies for particle distribution and means of capturing for processing
CN115485142A (zh) * 2020-05-01 2022-12-16 攀登制造株式会社 贴合装置及贴合方法
TWM607356U (zh) * 2020-07-29 2021-02-11 大力卜股份有限公司 離型膜轉印設備
AU2021336228B2 (en) 2020-09-01 2024-08-01 Boston Scientific Scimed, Inc. Grappling systems and methods for lumen apposition or wound defects
CN112850316B (zh) * 2020-12-31 2023-03-14 深圳市九天中创自动化设备有限公司 一种柔性oled屏非直接接触的移载方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2303395A (en) * 1939-04-20 1942-12-01 Cellu Type Plate Company Inc Method of making decorated material
US3670646A (en) * 1970-10-09 1972-06-20 Grace W R & Co Magnetically securable printing plate
US5609704A (en) * 1993-09-21 1997-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for fabricating an electronic part by intaglio printing
US5996488A (en) * 1994-11-25 1999-12-07 Canon Kabushiki Kaisha Preparation of an electron source by offset printing electrodes having thickness less than 200 nm
JP3589500B2 (ja) * 1995-03-30 2004-11-17 大日本印刷株式会社 プラズマディスプレイパネルパネルのセル障壁製造方法
JP3791022B2 (ja) * 1995-06-26 2006-06-28 旭硝子株式会社 基板上への隔壁形成方法
JP3340011B2 (ja) 1995-09-06 2002-10-28 京セラ株式会社 プラズマ表示装置用基板の製造方法
US5853446A (en) * 1996-04-16 1998-12-29 Corning Incorporated Method for forming glass rib structures
TW353762B (en) * 1996-10-21 1999-03-01 Dainippon Printing Co Ltd Transfer sheet, and pattern-forming method
US6251208B1 (en) * 1996-10-29 2001-06-26 Toshiba Machine Co., Ltd. Method for manufacturing a structure with fine ribs
JP3411185B2 (ja) 1997-05-27 2003-05-26 富士通株式会社 隔壁の形成方法
US6136128A (en) * 1998-06-23 2000-10-24 Amerasia International Technology, Inc. Method of making an adhesive preform lid for electronic devices
JP2000021303A (ja) * 1998-07-06 2000-01-21 Hitachi Ltd ガス放電型平面表示装置及びその製造方法
JP2000030606A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Toppan Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルの障壁形成用組成物、障壁形成用凹版、障壁形成方法、およびプラズマディスプレイパネル
US6110401A (en) * 1998-08-24 2000-08-29 Physical Optics Corporation Method and apparatus for replicating light shaping surface structures on a rigid substrate
JP2000090826A (ja) * 1998-09-17 2000-03-31 Dainippon Printing Co Ltd 隔壁形成方法および装置
JP3951508B2 (ja) * 1999-06-11 2007-08-01 松下電器産業株式会社 電子部品の製造方法

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Publication number Publication date
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KR20010050478A (ko) 2001-06-15
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