JP3321129B2 - 立体構造物転写方法及びその装置 - Google Patents
立体構造物転写方法及びその装置Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 136
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 94
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 78
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- -1 or the like Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/006—Handling moulds, e.g. between a mould store and a moulding machine
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- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0053—Moulding articles characterised by the shape of the surface, e.g. ribs, high polish
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
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- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、立体構造物転写方
法及びその装置に関し、さらに詳しくは、例えばプラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）のように前面側のガラ
ス基板と背面側のガラス基板との間の表示領域内に隔壁
（リブ）のような立体構造物を有する基板を製造するた
めの立体構造物転写方法及びその装置に関する。
法及びその装置に関し、さらに詳しくは、例えばプラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）のように前面側のガラ
ス基板と背面側のガラス基板との間の表示領域内に隔壁
（リブ）のような立体構造物を有する基板を製造するた
めの立体構造物転写方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】立体構造物を有する基板として、隔壁を
有するＰＤＰ基板を例に挙げて説明する。ＰＤＰは、一
対の基板（通常はガラス基板）を微少な間隔を設けて対
向配置し、周囲を封止することによって内部に放電空間
を形成した自己発光型の表示パネルである。
有するＰＤＰ基板を例に挙げて説明する。ＰＤＰは、一
対の基板（通常はガラス基板）を微少な間隔を設けて対
向配置し、周囲を封止することによって内部に放電空間
を形成した自己発光型の表示パネルである。
【０００３】このＰＤＰには、一般に、放電空間を仕切
るように、高さ１００〜２００μｍ程度の隔壁（立体構
造物）が周期的に設けられている。例えば、蛍光体によ
るカラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、平面視直線
状または格子状の隔壁がデータ電極（アドレス電極とも
いう）の配列された基板上に設けられている。この隔壁
によって、放電の干渉や色のクロストークを防止してい
る。
るように、高さ１００〜２００μｍ程度の隔壁（立体構
造物）が周期的に設けられている。例えば、蛍光体によ
るカラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、平面視直線
状または格子状の隔壁がデータ電極（アドレス電極とも
いう）の配列された基板上に設けられている。この隔壁
によって、放電の干渉や色のクロストークを防止してい
る。
【０００４】上述の構造をもつＰＤＰ基板の作製法は、
ガラス基板上にデータ電極パターンを形成し、その電極
パターンに整合（アライメント）させるように隔壁を形
成してゆくプロセスが一般的である。この際の隔壁の形
成方法としては、さまざまな方法が提案され実施されて
いる。代表的なものとしては、スクリーン印刷を繰り返
して隔壁を積層印刷する積層印刷法、ブラスト粒子を吹
き付けて切削するサンドブラスト法、感光性材料層の凹
部に隔壁材料を埋め込んで感光性材料層を除去する埋め
込み法、隔壁に感光性材料を用いるフォトリソ法、転写
用の母型（転写凹版）を用いて隔壁を基板に転写する転
写法などがあり、その中でも、最も低コスト化が期待で
きる方法として転写法が注目されている。
ガラス基板上にデータ電極パターンを形成し、その電極
パターンに整合（アライメント）させるように隔壁を形
成してゆくプロセスが一般的である。この際の隔壁の形
成方法としては、さまざまな方法が提案され実施されて
いる。代表的なものとしては、スクリーン印刷を繰り返
して隔壁を積層印刷する積層印刷法、ブラスト粒子を吹
き付けて切削するサンドブラスト法、感光性材料層の凹
部に隔壁材料を埋め込んで感光性材料層を除去する埋め
込み法、隔壁に感光性材料を用いるフォトリソ法、転写
用の母型（転写凹版）を用いて隔壁を基板に転写する転
写法などがあり、その中でも、最も低コスト化が期待で
きる方法として転写法が注目されている。
【０００５】転写法とは、上述したように隔壁を形成す
るための溝または凹部が形成された転写凹版を用いて隔
壁を形成する方法である。手順としては、転写凹版の凹
部に隔壁材料を充填した後、それを基板に転写すること
により隔壁を形成する。
るための溝または凹部が形成された転写凹版を用いて隔
壁を形成する方法である。手順としては、転写凹版の凹
部に隔壁材料を充填した後、それを基板に転写すること
により隔壁を形成する。
【０００６】この転写法で用いられる隔壁材料の転写手
法としては、各種の手法が提案されている。例えば、特
開平９−１３４６７６号公報に記載されているような、
凹版型に隔壁材料を充填した後、ヒートプレスにより基
板に隔壁材料を転写形成する手法などが知られている。
しかし、加熱処理を施す場合、型、隔壁材料、基板の膨
張等をすべて考慮に入れる必要があり、特に交差状の立
体構図パターンを重ね合わせる際には非常に複雑な計算
が必要となってしまう。この問題を回避するためには、
原則的に室温での転写が望ましい。
法としては、各種の手法が提案されている。例えば、特
開平９−１３４６７６号公報に記載されているような、
凹版型に隔壁材料を充填した後、ヒートプレスにより基
板に隔壁材料を転写形成する手法などが知られている。
しかし、加熱処理を施す場合、型、隔壁材料、基板の膨
張等をすべて考慮に入れる必要があり、特に交差状の立
体構図パターンを重ね合わせる際には非常に複雑な計算
が必要となってしまう。この問題を回避するためには、
原則的に室温での転写が望ましい。
【０００７】また、転写法で用いられる離型の処理方法
としては、平面状の凹版で転写して平面状のまま離型す
る平版転写平面離型（全体を転写した後離型する）方式
や、ローラー面に沿って設けられた曲面状の凹版で転写
しながら離型するロール使用の曲面転写（転写の直後に
離型する）方式が知られている。
としては、平面状の凹版で転写して平面状のまま離型す
る平版転写平面離型（全体を転写した後離型する）方式
や、ローラー面に沿って設けられた曲面状の凹版で転写
しながら離型するロール使用の曲面転写（転写の直後に
離型する）方式が知られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】転写法で用いられる転
写の処理方法の内、室温で行う例としては、特開平１０
−３２６５６０号公報に記載されているような、粘着性
材料を使用した粘着転写の手法が知られている。この粘
着転写の手法は、室温で転写形成を行うことができるた
め、寸法精度の良い転写が実現できるメリットがある。
写の処理方法の内、室温で行う例としては、特開平１０
−３２６５６０号公報に記載されているような、粘着性
材料を使用した粘着転写の手法が知られている。この粘
着転写の手法は、室温で転写形成を行うことができるた
め、寸法精度の良い転写が実現できるメリットがある。
【０００９】しかし、この手法を用いて前述の平版転写
平面離型方式で隔壁の転写を行う場合、基板上に形成さ
れた電極と転写形成する隔壁との位置合わせを行うため
に、基板と転写凹版とを平行に維持して転写を行う必要
があるので、転写後の転写凹版の離型も必然的に基板に
対して垂直に行わなければならず、このため、転写凹版
の離型にかなりの力が必要となり、転写材料と基板の粘
着強度、および、転写材料自体の強度を十分に大きくし
なければ、転写時に転写すべき構造物が壊れてしまった
り、転写できなかったりする問題が生じる。
平面離型方式で隔壁の転写を行う場合、基板上に形成さ
れた電極と転写形成する隔壁との位置合わせを行うため
に、基板と転写凹版とを平行に維持して転写を行う必要
があるので、転写後の転写凹版の離型も必然的に基板に
対して垂直に行わなければならず、このため、転写凹版
の離型にかなりの力が必要となり、転写材料と基板の粘
着強度、および、転写材料自体の強度を十分に大きくし
なければ、転写時に転写すべき構造物が壊れてしまった
り、転写できなかったりする問題が生じる。
【００１０】また、この粘着転写の手法を用いて前述の
曲面転写方式で隔壁の転写を行う場合、転写凹版をロー
ラーに巻き付けるように固定して、転写と離型を同時に
行う必要があるので、転写材料と基板の粘着強度が転写
凹版と転写材料の粘着強度に比べて十分に大きくないか
ぎり、転写物にシワがよってしまうか、ローラーが停止
してしまう。この問題は、転写形成する面積が大きくな
るに従って飛躍的に大きな障害となる。
曲面転写方式で隔壁の転写を行う場合、転写凹版をロー
ラーに巻き付けるように固定して、転写と離型を同時に
行う必要があるので、転写材料と基板の粘着強度が転写
凹版と転写材料の粘着強度に比べて十分に大きくないか
ぎり、転写物にシワがよってしまうか、ローラーが停止
してしまう。この問題は、転写形成する面積が大きくな
るに従って飛躍的に大きな障害となる。
【００１１】本発明は、このような事情を考慮してなさ
れたもので、シート状の転写凹版を用い、この転写凹版
を支持具に仮固定し、支持具を利用して構造材料（転写
材料）を転写凹版と共に基板に圧着後、仮固定を解除
し、その後シート状の転写凹版を基板からピールするよ
うに剥離することにより、構造材料の粘着強度や離型性
にそれほど影響されることなく、良好な精度でスムーズ
に転写が行えるようにした立体構造物転写方法及びその
装置を提供するものである。
れたもので、シート状の転写凹版を用い、この転写凹版
を支持具に仮固定し、支持具を利用して構造材料（転写
材料）を転写凹版と共に基板に圧着後、仮固定を解除
し、その後シート状の転写凹版を基板からピールするよ
うに剥離することにより、構造材料の粘着強度や離型性
にそれほど影響されることなく、良好な精度でスムーズ
に転写が行えるようにした立体構造物転写方法及びその
装置を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、硬化または半
硬化後に粘着性または接着性が発現するペースト状の構
造材料を用意し、複数の凹部が配列されたシート状の転
写凹版の凹部に前記ペースト状の構造材料を充填塗布し
て硬化または半硬化させ、転写凹版を支持具に仮固定
し、転写凹版と基板との位置合わせを行った後、支持具
を利用して粘着性または接着性を有した状態の構造材料
を転写凹版と共に基板に圧着し、圧着後支持具による転
写凹版の仮固定を解除し、シート状の転写凹版を基板か
らピールするように剥離することにより基板上に立体構
造物を転写することを特徴とする立体構造物転写方法で
ある。
硬化後に粘着性または接着性が発現するペースト状の構
造材料を用意し、複数の凹部が配列されたシート状の転
写凹版の凹部に前記ペースト状の構造材料を充填塗布し
て硬化または半硬化させ、転写凹版を支持具に仮固定
し、転写凹版と基板との位置合わせを行った後、支持具
を利用して粘着性または接着性を有した状態の構造材料
を転写凹版と共に基板に圧着し、圧着後支持具による転
写凹版の仮固定を解除し、シート状の転写凹版を基板か
らピールするように剥離することにより基板上に立体構
造物を転写することを特徴とする立体構造物転写方法で
ある。
【００１３】すなわち、本発明においては、構造材料が
充填塗布されたシート状の転写凹版を支持具に仮固定し
た後、転写凹版と基板との相対位置のアライメントを行
い、構造材料を転写凹版と共に基板に圧着して、仮固定
の解除により転写凹版を支持具から解放させ、その後、
シート状の転写凹版を基板からピールするように剥離す
ることにより、基板に立体構造物の転写形成を行う。
充填塗布されたシート状の転写凹版を支持具に仮固定し
た後、転写凹版と基板との相対位置のアライメントを行
い、構造材料を転写凹版と共に基板に圧着して、仮固定
の解除により転写凹版を支持具から解放させ、その後、
シート状の転写凹版を基板からピールするように剥離す
ることにより、基板に立体構造物の転写形成を行う。
【００１４】本発明によれば、転写の工程を圧着（貼
着）工程と離型工程との２つの工程に分離し、離型工程
で、最も離型に無理な力が加わらないピール剥離が行え
るようにしたので、構造材料の粘着強度や機械強度、転
写凹版の離型性の程度に関する制限が大幅に緩和され、
大面積領域における精度の高い立体構造物の転写形成が
可能となる。
着）工程と離型工程との２つの工程に分離し、離型工程
で、最も離型に無理な力が加わらないピール剥離が行え
るようにしたので、構造材料の粘着強度や機械強度、転
写凹版の離型性の程度に関する制限が大幅に緩和され、
大面積領域における精度の高い立体構造物の転写形成が
可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の立体構造物転写方法及び
その装置は、主としてＰＤＰの製造に好適に用いること
ができる。
その装置は、主としてＰＤＰの製造に好適に用いること
ができる。
【００１６】本発明において、立体構造物とは、型押し
で成形可能なあらゆる形状の立体的な構造物を意味す
る。例えば本発明をＰＤＰの製造に適用する場合には、
隔壁のような構造物が立体構造物に相当する。
で成形可能なあらゆる形状の立体的な構造物を意味す
る。例えば本発明をＰＤＰの製造に適用する場合には、
隔壁のような構造物が立体構造物に相当する。
【００１７】複数の凹部（または溝）が配列されたシー
ト状の転写凹版とは、平面状で自由に屈曲可能な基材
に、例えば立体構造物が隔壁であればその隔壁の母型が
形成されたものを意味する。基材と母型とは一体であっ
てもよく、基材に母型が取り付けられたものであっても
よい。この転写凹版の材料及び作製方法は、特に限定さ
れることなく、公知の材料及び作製方法をいずれも使用
することができる。本発明では、転写凹版の材料とし
て、セラミック系材料よりも比較的離型性の良いシリコ
ンゴム系材料からなる転写凹版を使用することが好まし
い。また基材としては、ある程度の柔軟性を有するもの
が好ましい。
ト状の転写凹版とは、平面状で自由に屈曲可能な基材
に、例えば立体構造物が隔壁であればその隔壁の母型が
形成されたものを意味する。基材と母型とは一体であっ
てもよく、基材に母型が取り付けられたものであっても
よい。この転写凹版の材料及び作製方法は、特に限定さ
れることなく、公知の材料及び作製方法をいずれも使用
することができる。本発明では、転写凹版の材料とし
て、セラミック系材料よりも比較的離型性の良いシリコ
ンゴム系材料からなる転写凹版を使用することが好まし
い。また基材としては、ある程度の柔軟性を有するもの
が好ましい。
【００１８】転写凹版は、量産を考慮した場合、ロール
状に巻かれた連続シートに凹版が配列されたロールシー
トとして用いることが望ましい。この場合、ロールシー
トの両端には搬送用のスプロケット穴を設けておくのが
よい。
状に巻かれた連続シートに凹版が配列されたロールシー
トとして用いることが望ましい。この場合、ロールシー
トの両端には搬送用のスプロケット穴を設けておくのが
よい。
【００１９】シート状の転写凹版の凹部に充填塗布され
たペースト状の構造材料とは、一般に転写材料と呼ばれ
るものであり、例えば立体構造物が上記の隔壁であると
した場合には、隔壁材料を意味する。この隔壁材料とし
ては、特に限定されることなく、公知の材料をいずれも
使用することができる。例えば、低融点ガラス粉末、無
機物のフィラー、バインダー樹脂および有機溶媒からな
るペースト状の隔壁材料を用いることができる。ペース
ト状の隔壁材料の充填塗布後は、粘着性または接着性が
発現可能な程度に隔壁材料を硬化もしくは半硬化させて
おく。隔壁材料の粘度は、無機微粒子、増粘剤、有機溶
媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加割合によって適
宜調整することができる。なお、硬化または半硬化させ
た後のペースト表面の粘着性を高めるには、混練するバ
インダー樹脂にガラス転移点の低い（Ｔｇ＝−６０〜２
０℃程度）ものを用いることが望ましい。
たペースト状の構造材料とは、一般に転写材料と呼ばれ
るものであり、例えば立体構造物が上記の隔壁であると
した場合には、隔壁材料を意味する。この隔壁材料とし
ては、特に限定されることなく、公知の材料をいずれも
使用することができる。例えば、低融点ガラス粉末、無
機物のフィラー、バインダー樹脂および有機溶媒からな
るペースト状の隔壁材料を用いることができる。ペース
ト状の隔壁材料の充填塗布後は、粘着性または接着性が
発現可能な程度に隔壁材料を硬化もしくは半硬化させて
おく。隔壁材料の粘度は、無機微粒子、増粘剤、有機溶
媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加割合によって適
宜調整することができる。なお、硬化または半硬化させ
た後のペースト表面の粘着性を高めるには、混練するバ
インダー樹脂にガラス転移点の低い（Ｔｇ＝−６０〜２
０℃程度）ものを用いることが望ましい。
【００２０】転写凹版を仮固定する支持具は、平面状又
はロール状のいずれの形態であってもよいが、ガラスな
どの平面基板に構造材料を転写する場合、支持されてい
るときには平面状であることが望ましい。また、平面状
である場合には柔軟性を有するものであることが望まし
い。このような支持具は、例えば水平に配置されたフレ
ーム内にスクリーンが張設されそのスクリーンに柔軟性
を有する板が支持された転写版で構成することができ
る。転写凹版がスプロケット穴を有するロールシートで
ある場合には、支持具側にもスプロケット穴に応じたピ
ンを設けておくことが望ましく、これにより転写凹版を
支持具の所定の位置にプリアライメントすることができ
る。
はロール状のいずれの形態であってもよいが、ガラスな
どの平面基板に構造材料を転写する場合、支持されてい
るときには平面状であることが望ましい。また、平面状
である場合には柔軟性を有するものであることが望まし
い。このような支持具は、例えば水平に配置されたフレ
ーム内にスクリーンが張設されそのスクリーンに柔軟性
を有する板が支持された転写版で構成することができ
る。転写凹版がスプロケット穴を有するロールシートで
ある場合には、支持具側にもスプロケット穴に応じたピ
ンを設けておくことが望ましく、これにより転写凹版を
支持具の所定の位置にプリアライメントすることができ
る。
【００２１】本発明において、仮固定は、構造材料を転
写凹版と共に基板に圧着した後、転写凹版を支持具から
解放できるように、転写凹版を支持具に一時的に固定で
きるものであればよい。
写凹版と共に基板に圧着した後、転写凹版を支持具から
解放できるように、転写凹版を支持具に一時的に固定で
きるものであればよい。
【００２２】仮固定は、例えば、磁石、静電チャック、
真空チャック等の吸着機構を支持具に設けておくことに
より行うことができる。磁石を用いる場合、あらかじめ
転写凹版の背面に鉄板やインバー板などの磁性を有する
支持板を形成しておき、シート状のゴム磁石で支持具を
介して転写凹版を支持具に吸着することにより仮固定を
行うことができる。
真空チャック等の吸着機構を支持具に設けておくことに
より行うことができる。磁石を用いる場合、あらかじめ
転写凹版の背面に鉄板やインバー板などの磁性を有する
支持板を形成しておき、シート状のゴム磁石で支持具を
介して転写凹版を支持具に吸着することにより仮固定を
行うことができる。
【００２３】吸着機構に磁石を適用する場合、必ずしも
永久磁石を用いる必要はなく、電磁石を用いてもよい。
電磁石を用いる場合は、支持具側に電磁石を配置し、転
写凹版に磁性を有する支持板を固定するか、磁性を有す
る塗料を塗るか、磁性を有する粉体を転写凹版の構成材
料に含有させる等の処置を行えばよい。
永久磁石を用いる必要はなく、電磁石を用いてもよい。
電磁石を用いる場合は、支持具側に電磁石を配置し、転
写凹版に磁性を有する支持板を固定するか、磁性を有す
る塗料を塗るか、磁性を有する粉体を転写凹版の構成材
料に含有させる等の処置を行えばよい。
【００２４】転写凹版が樹脂、ゴム、プラスチックのよ
うな非磁性体である場合は、仮固定には真空チャックや
静電チャックなどの吸着機構を用いる。
うな非磁性体である場合は、仮固定には真空チャックや
静電チャックなどの吸着機構を用いる。
【００２５】この吸着機構は、チャックする領域が分割
された電磁チャック、真空チャック又は静電チャックを
用い、解除したい部分のスイッチを切ることにより転写
凹版の仮固定の解除を順次行うことができるように構成
しておくことが望ましい。
された電磁チャック、真空チャック又は静電チャックを
用い、解除したい部分のスイッチを切ることにより転写
凹版の仮固定の解除を順次行うことができるように構成
しておくことが望ましい。
【００２６】仮固定は、上記の吸着機構以外に、転写凹
版と支持具との対向面にマジックテープや粘着性の弱い
繰り返し貼り剥がしができる粘着剤を用いて行うように
してもよい。あるいは、転写凹版と支持具の対向面の一
方面に凹部を形成するとともに他方面に凸部を形成した
構造体を用い、これらを互いにはめ合わせることにより
行うようにしてもよい。この場合、凹部と凸部は転写凹
版と支持具の対向面に直接形成してもよいし、あらかじ
め形成した樹脂性の構造体を転写凹版と支持具の対向面
に取り付けるようにしてもよい。
版と支持具との対向面にマジックテープや粘着性の弱い
繰り返し貼り剥がしができる粘着剤を用いて行うように
してもよい。あるいは、転写凹版と支持具の対向面の一
方面に凹部を形成するとともに他方面に凸部を形成した
構造体を用い、これらを互いにはめ合わせることにより
行うようにしてもよい。この場合、凹部と凸部は転写凹
版と支持具の対向面に直接形成してもよいし、あらかじ
め形成した樹脂性の構造体を転写凹版と支持具の対向面
に取り付けるようにしてもよい。
【００２７】また、転写凹版に柔軟性をもつ基材（例え
ば薄いステンレスインバー材で作製された支持板など）
をあらかじめ取り付けておき、その基材を両端から引っ
張ってテンションをかけることにより転写凹版を支持す
るようにしてもよい。
ば薄いステンレスインバー材で作製された支持板など）
をあらかじめ取り付けておき、その基材を両端から引っ
張ってテンションをかけることにより転写凹版を支持す
るようにしてもよい。
【００２８】基板としては、ガラス、石英、シリコン等
の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体
層、保護膜等の所望の構成物を形成した基板が含まれ
る。
の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体
層、保護膜等の所望の構成物を形成した基板が含まれ
る。
【００２９】支持具が柔軟性を有する平面板である場
合、転写凹版と基板との位置合わせ（アライメント）
は、転写凹版を基板に対して平行に維持して基板に対面
させることにより行うことが望ましい。この位置合わせ
は、転写凹版と基板に複数の位置決めマーク（アライメ
ントマーク）をあらかじめ設けておき、水平方向の移動
及び回転が可能なアライメントテーブルに基板を載置
し、転写凹版が支持具に仮固定された後、転写凹版と基
板とのアライメントマークが一致するようにアライメン
トテーブルを水平方向に移動及び回転させることにより
行うことができる。転写凹版と基板とのアライメントマ
ークの一致は、アライメントマークを拡大鏡等で拡大し
て合致させることにより正確に行うことができる。
合、転写凹版と基板との位置合わせ（アライメント）
は、転写凹版を基板に対して平行に維持して基板に対面
させることにより行うことが望ましい。この位置合わせ
は、転写凹版と基板に複数の位置決めマーク（アライメ
ントマーク）をあらかじめ設けておき、水平方向の移動
及び回転が可能なアライメントテーブルに基板を載置
し、転写凹版が支持具に仮固定された後、転写凹版と基
板とのアライメントマークが一致するようにアライメン
トテーブルを水平方向に移動及び回転させることにより
行うことができる。転写凹版と基板とのアライメントマ
ークの一致は、アライメントマークを拡大鏡等で拡大し
て合致させることにより正確に行うことができる。
【００３０】構造材料の基板への圧着、及び転写凹版の
仮固定の解除は、転写凹版の一端から他端へ連続的に同
時に行うようにしてもよい。また、転写凹版の全体が基
板に貼り着けられた後、転写凹版の仮固定を解除するよ
うにしてもよい。
仮固定の解除は、転写凹版の一端から他端へ連続的に同
時に行うようにしてもよい。また、転写凹版の全体が基
板に貼り着けられた後、転写凹版の仮固定を解除するよ
うにしてもよい。
【００３１】転写凹版の基板からの剥離は、シート状の
転写凹版を端部からピールするように行う。
転写凹版を端部からピールするように行う。
【００３２】転写凹版を基板から剥離して、基板上に立
体構造物を転写した後は、立体構造物が例えば隔壁であ
れば、焼成することにより隔壁を形成することができ
る。焼成は、焼成炉にて行う。焼成雰囲気や温度はペー
ストや基板の種類によって異なるが、通常は空気中もし
くは窒素雰囲気中で焼成する。焼成温度は５００〜５８
０℃で行う。
体構造物を転写した後は、立体構造物が例えば隔壁であ
れば、焼成することにより隔壁を形成することができ
る。焼成は、焼成炉にて行う。焼成雰囲気や温度はペー
ストや基板の種類によって異なるが、通常は空気中もし
くは窒素雰囲気中で焼成する。焼成温度は５００〜５８
０℃で行う。
【００３３】別の観点によれば、本発明は、上記の立体
構造物転写方法により形成された立体構造物を有する基
板アセンブリ、及びこの基板アセンブリを用いて製造さ
れたプラズマディスプレイパネルである。
構造物転写方法により形成された立体構造物を有する基
板アセンブリ、及びこの基板アセンブリを用いて製造さ
れたプラズマディスプレイパネルである。
【００３４】さらに別の観点によれば、本発明は、複数
の凹部が配列されその凹部に粘着性または接着性を有し
た構造材料が充填されたシート状の転写凹版を搬送する
搬送機構と、搬送機構によって搬送されてきた転写凹版
を仮固定するための支持具と、基板を載置しこの基板の
位置を支持具に対して平行に移動させることにより転写
凹版と基板との位置合わせを行うことが可能なステージ
と、転写凹版と基板との位置合わせ後、支持具を利用し
て転写凹版を背面からローラーで押圧することにより粘
着性または接着性を有した状態の構造材料を転写凹版と
共に基板に圧着するロールプレス機構と、ロールプレス
機構の押圧後、転写凹版の仮固定を解除する解除機構
と、シート状の転写凹版を基板からピールするように剥
離する剥離機構とを備えてなる立体構造物転写装置であ
る。
の凹部が配列されその凹部に粘着性または接着性を有し
た構造材料が充填されたシート状の転写凹版を搬送する
搬送機構と、搬送機構によって搬送されてきた転写凹版
を仮固定するための支持具と、基板を載置しこの基板の
位置を支持具に対して平行に移動させることにより転写
凹版と基板との位置合わせを行うことが可能なステージ
と、転写凹版と基板との位置合わせ後、支持具を利用し
て転写凹版を背面からローラーで押圧することにより粘
着性または接着性を有した状態の構造材料を転写凹版と
共に基板に圧着するロールプレス機構と、ロールプレス
機構の押圧後、転写凹版の仮固定を解除する解除機構
と、シート状の転写凹版を基板からピールするように剥
離する剥離機構とを備えてなる立体構造物転写装置であ
る。
【００３５】本装置において、転写凹版は、ロール状に
巻かれた連続シートに凹版が配列されたロールシートと
して用いることが望ましい。この場合、搬送機構にスプ
ロケットを設けるとともに、ロールシートの両端に搬送
用のスプロケット穴を設けておくのがよい。
巻かれた連続シートに凹版が配列されたロールシートと
して用いることが望ましい。この場合、搬送機構にスプ
ロケットを設けるとともに、ロールシートの両端に搬送
用のスプロケット穴を設けておくのがよい。
【００３６】転写凹版を仮固定する支持具は、例えば水
平に配置されたフレーム内にスクリーンが張設されその
スクリーンに柔軟性を有する板が支持された転写版で構
成することができる。転写凹版がスプロケット穴を有す
るロールシートである場合には、支持具に、転写凹版を
所定の位置にプリアライメントするためのスプロケット
穴に応じたピンを設けておくことが望ましい。
平に配置されたフレーム内にスクリーンが張設されその
スクリーンに柔軟性を有する板が支持された転写版で構
成することができる。転写凹版がスプロケット穴を有す
るロールシートである場合には、支持具に、転写凹版を
所定の位置にプリアライメントするためのスプロケット
穴に応じたピンを設けておくことが望ましい。
【００３７】支持具には、転写凹版を仮固定するための
吸着機構を設けておくことが望ましい。その場合、吸着
機構は、分割して設けられたチャック領域のスイッチを
部分的に切ることにより、転写凹版の仮固定を順次解除
することが可能な電磁チャック、真空チャック又は静電
チャックで構成することが望ましい。
吸着機構を設けておくことが望ましい。その場合、吸着
機構は、分割して設けられたチャック領域のスイッチを
部分的に切ることにより、転写凹版の仮固定を順次解除
することが可能な電磁チャック、真空チャック又は静電
チャックで構成することが望ましい。
【００３８】転写凹版と基板には、両者の位置合わせを
行うためのアライメントマークを設けておくことが望ま
しい。また、ステージには、基板を載置することが可能
で、かつ転写凹版が支持具に仮固定された後、転写凹版
と基板とのアライメントマークが一致するように基板を
水平方向に移動及び回転させることが可能なアライメン
トテーブルを設けておくことが望ましい。
行うためのアライメントマークを設けておくことが望ま
しい。また、ステージには、基板を載置することが可能
で、かつ転写凹版が支持具に仮固定された後、転写凹版
と基板とのアライメントマークが一致するように基板を
水平方向に移動及び回転させることが可能なアライメン
トテーブルを設けておくことが望ましい。
【００３９】以下、図面に示す実施例に基づいて本発明
を詳述する。なお、これによって本発明が限定されるも
のではない。
を詳述する。なお、これによって本発明が限定されるも
のではない。
【００４０】図１は本発明の立体構造物転写方法及びそ
の装置を用いて製造される隔壁を備えるＰＤＰの構成を
示す斜視図である。
の装置を用いて製造される隔壁を備えるＰＤＰの構成を
示す斜視図である。
【００４１】図において、１０はＡＣ駆動方式の３電極
面放電型のＰＤＰである。ＰＤＰ１０は、ガラスからな
る前面側の基板１１と背面側の基板２１とから構成され
ている。
面放電型のＰＤＰである。ＰＤＰ１０は、ガラスからな
る前面側の基板１１と背面側の基板２１とから構成され
ている。
【００４２】前面側の基板１１の内側面上には、表示ラ
インＬ毎に面放電発生用のサスティン電極Ｘ，Ｙが水平
方向にほぼ平行に配置され、その上に誘電体層１７、及
びＭｇＯからなる保護膜１８が形成されている。サステ
ィン電極Ｘ，Ｙは、前面側の基板に設けられるため、Ｉ
ＴＯからなる透明電極１２とＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる
金属電極（バス電極）１３とで形成されている。
インＬ毎に面放電発生用のサスティン電極Ｘ，Ｙが水平
方向にほぼ平行に配置され、その上に誘電体層１７、及
びＭｇＯからなる保護膜１８が形成されている。サステ
ィン電極Ｘ，Ｙは、前面側の基板に設けられるため、Ｉ
ＴＯからなる透明電極１２とＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる
金属電極（バス電極）１３とで形成されている。
【００４３】背面側の基板２１の内側面上には、下地層
２２、アドレス放電発生用の複数のアドレス（データ）
電極Ａ、及び誘電体層２４が順次形成され、その上にア
ドレス電極Ａを挟むように放電を物理的に区分するため
のストライプ状の多数の隔壁（リブ）２９が垂直方向
（サスティン電極と交差する方向）にほぼ平行に設けら
れており、隔壁間の細長い溝（凹部）内には蛍光体層２
８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。３色の配置パ
ターンは、１列のセルの発光色が同一でかつ隣接する列
どうしの発光色が異なるストライプパターンである。
２２、アドレス放電発生用の複数のアドレス（データ）
電極Ａ、及び誘電体層２４が順次形成され、その上にア
ドレス電極Ａを挟むように放電を物理的に区分するため
のストライプ状の多数の隔壁（リブ）２９が垂直方向
（サスティン電極と交差する方向）にほぼ平行に設けら
れており、隔壁間の細長い溝（凹部）内には蛍光体層２
８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。３色の配置パ
ターンは、１列のセルの発光色が同一でかつ隣接する列
どうしの発光色が異なるストライプパターンである。
【００４４】放電空間３０には主成分のネオンにキセノ
ンを混合した放電ガスが充填されており（封入圧力は約
５００Ｔｏｒｒ）、蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは
放電時にキセノンが放つ紫外線によって局部的に励起さ
れて発光する。
ンを混合した放電ガスが充填されており（封入圧力は約
５００Ｔｏｒｒ）、蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは
放電時にキセノンが放つ紫外線によって局部的に励起さ
れて発光する。
【００４５】次に、本発明の立体構造物転写方法及びそ
の装置を用いて隔壁２９を形成する方法について説明す
る。
の装置を用いて隔壁２９を形成する方法について説明す
る。
【００４６】［実施例１］図２（Ａ）〜図２（Ｄ）及び
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は立体構造物転写方法の実施例
１を工程順に示す説明図である。
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は立体構造物転写方法の実施例
１を工程順に示す説明図である。
【００４７】隔壁材料充填工程 まず、隔壁の母型が形成されたシート状の転写凹版１の
凹部にペースト状の隔壁材料２を塗布により充填した
後、後の圧着工程で粘着性または接着性が発現可能な程
度に硬化もしくは半硬化させる（図２（Ａ）参照）。
凹部にペースト状の隔壁材料２を塗布により充填した
後、後の圧着工程で粘着性または接着性が発現可能な程
度に硬化もしくは半硬化させる（図２（Ａ）参照）。
【００４８】シート状の転写凹版１は、基材１ａと隔壁
の母型１ｂとが一体となったものであり、シリコンゴム
系の材料を用いて公知の方法で作製されている。この転
写凹版２は平面状で自由に屈曲可能である。
の母型１ｂとが一体となったものであり、シリコンゴム
系の材料を用いて公知の方法で作製されている。この転
写凹版２は平面状で自由に屈曲可能である。
【００４９】ペースト状の隔壁材料２としては、硬化後
に粘着性が発現するような粘着性樹脂をビークルに含む
ような低融点ガラスペーストか、硬化後に紫外線を照射
することで粘着性が発現するような樹脂をビークルに含
むような低融点ガラスペーストを使用する。
に粘着性が発現するような粘着性樹脂をビークルに含む
ような低融点ガラスペーストか、硬化後に紫外線を照射
することで粘着性が発現するような樹脂をビークルに含
むような低融点ガラスペーストを使用する。
【００５０】紫外線硬化樹脂をビークルに含むような低
融点ガラスペーストを用いる場合には、この時点では、
完全に紫外線硬化させない程度の半硬化状態にしてお
く。なお、硬化もしくは半硬化の状態で、隔壁材料に適
度な柔らかさや粘着性を確保するために可塑剤や増粘剤
を混入することが望ましい。
融点ガラスペーストを用いる場合には、この時点では、
完全に紫外線硬化させない程度の半硬化状態にしてお
く。なお、硬化もしくは半硬化の状態で、隔壁材料に適
度な柔らかさや粘着性を確保するために可塑剤や増粘剤
を混入することが望ましい。
【００５１】仮固定工程 次に、隔壁対応の凹部内に隔壁材料２が充填された転写
凹版１を、ステンレス板３ａがメッシュテンションでフ
レーム３ｂに支持された、例えばスクリーン印刷版の中
央部に、厚さ方向に柔軟性のあるステンレス板を貼り着
けた転写版のような支持具３に仮固定する（図２（Ｂ）
参照）。この仮固定では、隔壁材料２を転写凹版１と共
に基板に圧着した後、転写凹版１を支持具３から解放で
きるように、転写凹版１を支持具３に一時的に固定す
る。
凹版１を、ステンレス板３ａがメッシュテンションでフ
レーム３ｂに支持された、例えばスクリーン印刷版の中
央部に、厚さ方向に柔軟性のあるステンレス板を貼り着
けた転写版のような支持具３に仮固定する（図２（Ｂ）
参照）。この仮固定では、隔壁材料２を転写凹版１と共
に基板に圧着した後、転写凹版１を支持具３から解放で
きるように、転写凹版１を支持具３に一時的に固定す
る。
【００５２】この仮固定は永久磁石による吸着機構によ
り行う。すなわち、あらかじめ転写凹版１の基材１ａに
鉄板やインバー板などの磁性を有する支持板を形成して
おき、シート状のゴム磁石４を用い、このゴム磁石４で
支持具３のステンレス板３ａごしに転写凹版１を吸着す
ることにより行う。
り行う。すなわち、あらかじめ転写凹版１の基材１ａに
鉄板やインバー板などの磁性を有する支持板を形成して
おき、シート状のゴム磁石４を用い、このゴム磁石４で
支持具３のステンレス板３ａごしに転写凹版１を吸着す
ることにより行う。
【００５３】この工程では、図４に示すように、転写凹
版１に柔軟性をもつ基材（例えば薄いステンレスインバ
ー材で作製された支持板など）３ｃをあらかじめ取り付
けておき、その基材３ｃの両端をクランプ支持具４ｃを
用いてクランプし、転写凹版１を矢印Ｋで示す方向に引
っ張ってテンションを加えることにより、転写凹版１を
支持するようにしてもよい。
版１に柔軟性をもつ基材（例えば薄いステンレスインバ
ー材で作製された支持板など）３ｃをあらかじめ取り付
けておき、その基材３ｃの両端をクランプ支持具４ｃを
用いてクランプし、転写凹版１を矢印Ｋで示す方向に引
っ張ってテンションを加えることにより、転写凹版１を
支持するようにしてもよい。
【００５４】アライメント工程 次に、転写凹版１が仮固定されている支持具３を１〜３
ｍｍ程度のクリアランスを設けて基板５に平行に対向さ
せ、転写凹版１と基板５の相対位置のアライメントを行
う（図２（Ｃ）参照）。
ｍｍ程度のクリアランスを設けて基板５に平行に対向さ
せ、転写凹版１と基板５の相対位置のアライメントを行
う（図２（Ｃ）参照）。
【００５５】基板５は、図１で示したように、背面側の
基板２１上に、下地層２２、アドレス電極Ａ、及び誘電
体層２４が形成されたものである。この場合、誘電体層
２４は特に形成されていなくてもよく、隔壁材料と異な
る材料、あるいは隔壁材料そのものを用いて隔壁と同時
に転写で形成するようにしてもよい。
基板２１上に、下地層２２、アドレス電極Ａ、及び誘電
体層２４が形成されたものである。この場合、誘電体層
２４は特に形成されていなくてもよく、隔壁材料と異な
る材料、あるいは隔壁材料そのものを用いて隔壁と同時
に転写で形成するようにしてもよい。
【００５６】転写凹版１と基板５のアライメントは、転
写凹版１と基板５に複数のアライメントマークをあらか
じめ設けておき、水平方向の移動及び回転が可能なアラ
イメントテーブル７に基板５を載置し、転写凹版１と基
板５とのアライメントマークが一致するようにアライメ
ントテーブル７を水平方向に移動及び回転させることに
より行う。
写凹版１と基板５に複数のアライメントマークをあらか
じめ設けておき、水平方向の移動及び回転が可能なアラ
イメントテーブル７に基板５を載置し、転写凹版１と基
板５とのアライメントマークが一致するようにアライメ
ントテーブル７を水平方向に移動及び回転させることに
より行う。
【００５７】圧着及び解放工程 次に、転写凹版１を背面から支持具３を介してプレスロ
ーラー６で押圧しながら、プレスローラー６を矢印Ｓの
方向に移動させることにより、粘着性または接着性を有
した状態の隔壁材料２を転写凹版１と共に基板５に圧着
する。隔壁材料２が半硬化状態の紫外線硬化材料である
場合は、例えば基板５の背面側から紫外線を部分的に照
射し、隔壁材料２の完全硬化と基板５への接着を行う。
ーラー６で押圧しながら、プレスローラー６を矢印Ｓの
方向に移動させることにより、粘着性または接着性を有
した状態の隔壁材料２を転写凹版１と共に基板５に圧着
する。隔壁材料２が半硬化状態の紫外線硬化材料である
場合は、例えば基板５の背面側から紫外線を部分的に照
射し、隔壁材料２の完全硬化と基板５への接着を行う。
【００５８】この圧着の際には、隔壁材料２の基板５へ
の圧着と同時に、転写凹版１の仮固定の解除を、転写凹
版１の一端から他端へと連続的に行う。つまり、圧着と
同時に転写凹版裏面のゴム磁石４を随時矢印Ｒで示す方
向に引き剥がし、転写凹版１を解放してゆく（図２
（Ｄ）参照）。転写凹版１は電磁チャック、真空チャッ
ク、静電チャック等の吸着機構で仮固定してもよく、そ
の場合には、チャックする領域をあらかじめ分割してお
き、仮固定を解除したい部分のスイッチを切ることによ
りその部分の仮固定を解除してゆく。
の圧着と同時に、転写凹版１の仮固定の解除を、転写凹
版１の一端から他端へと連続的に行う。つまり、圧着と
同時に転写凹版裏面のゴム磁石４を随時矢印Ｒで示す方
向に引き剥がし、転写凹版１を解放してゆく（図２
（Ｄ）参照）。転写凹版１は電磁チャック、真空チャッ
ク、静電チャック等の吸着機構で仮固定してもよく、そ
の場合には、チャックする領域をあらかじめ分割してお
き、仮固定を解除したい部分のスイッチを切ることによ
りその部分の仮固定を解除してゆく。
【００５９】このように、基板５に対し、転写凹版１を
圧着しながら支持具に対する仮固定状態を解除してゆく
ことにより、基板５上に転写凹版１を貼り着けたまま転
写凹版１を支持具３から解放し、転写凹版１を基板５上
に置き去る（図３（Ａ）参照）。
圧着しながら支持具に対する仮固定状態を解除してゆく
ことにより、基板５上に転写凹版１を貼り着けたまま転
写凹版１を支持具３から解放し、転写凹版１を基板５上
に置き去る（図３（Ａ）参照）。
【００６０】図４で示したように、転写凹版１の両端を
クランプ支持具４ｃでクランプし、テンションをかけて
転写凹版１を支持するようにした場合には、圧着完了後
にクランプを解除してやればよい。
クランプ支持具４ｃでクランプし、テンションをかけて
転写凹版１を支持するようにした場合には、圧着完了後
にクランプを解除してやればよい。
【００６１】離型工程 転写凹版１の圧着後、転写凹版１を矢印Ｐで示すよう
に、ピールするように基板５から剥離することで、転写
凹版１を基板５から除去する（図３（Ｂ）参照）。この
時のピール角度は９０°程度が好ましく、転写凹版１の
上面にサポートロールを転がしながら剥離してゆくこと
が望ましい。このようにして、転写凹版１を基板５から
全て剥離し、隔壁材料の転写を完了する（図３（Ｃ）参
照）。そして、その後、焼成を行うことにより隔壁を形
成する。
に、ピールするように基板５から剥離することで、転写
凹版１を基板５から除去する（図３（Ｂ）参照）。この
時のピール角度は９０°程度が好ましく、転写凹版１の
上面にサポートロールを転がしながら剥離してゆくこと
が望ましい。このようにして、転写凹版１を基板５から
全て剥離し、隔壁材料の転写を完了する（図３（Ｃ）参
照）。そして、その後、焼成を行うことにより隔壁を形
成する。
【００６２】［実施例２］図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は立
体構造物転写方法の実施例２を示す説明図である。
体構造物転写方法の実施例２を示す説明図である。
【００６３】本実施例は、前述の実施例１と比較して、
隔壁材料充填工程、仮固定工程、アライメント工程、及
び離型工程については同じであるので、圧着及び解放工
程についてのみ説明する。
隔壁材料充填工程、仮固定工程、アライメント工程、及
び離型工程については同じであるので、圧着及び解放工
程についてのみ説明する。
【００６４】上述の実施例１のアライメント工程の後、
転写凹版１と基板５とのクリアランスが十分に小さく保
持でき、転写凹版１に無理な力が加わらない場合には、
転写凹版１を基板に圧着しながら支持具への仮固定を解
除するのではなく、転写凹版１の全体を基板５に貼り着
けた後、転写凹版１の仮固定を解除するようにしてもよ
い。
転写凹版１と基板５とのクリアランスが十分に小さく保
持でき、転写凹版１に無理な力が加わらない場合には、
転写凹版１を基板に圧着しながら支持具への仮固定を解
除するのではなく、転写凹版１の全体を基板５に貼り着
けた後、転写凹版１の仮固定を解除するようにしてもよ
い。
【００６５】すなわち、隔壁材料２を転写凹版１と共に
基板５に圧着し（図５（Ａ）参照）、転写凹版１の基板
５への貼り着けが終了した後（図５（Ｂ）参照）、転写
凹版１の裏面からゴム磁石４を矢印Ｒで示す方向に引き
剥がすことにより仮固定を一括で解除し、矢印Ｓで示す
ように転写凹版１を解放して基板５上に置き去る（図５
（Ｃ）参照）。
基板５に圧着し（図５（Ａ）参照）、転写凹版１の基板
５への貼り着けが終了した後（図５（Ｂ）参照）、転写
凹版１の裏面からゴム磁石４を矢印Ｒで示す方向に引き
剥がすことにより仮固定を一括で解除し、矢印Ｓで示す
ように転写凹版１を解放して基板５上に置き去る（図５
（Ｃ）参照）。
【００６６】なお、図４で示したように、転写凹版１の
両端をクランプ支持具４ｃでクランプし、テンションを
加えて転写凹版１を支持するようにした場合には、実施
例１と同様に、圧着完了後にクランプを解除してやれば
よい。その後の離型工程については実施例１と同様であ
る。
両端をクランプ支持具４ｃでクランプし、テンションを
加えて転写凹版１を支持するようにした場合には、実施
例１と同様に、圧着完了後にクランプを解除してやれば
よい。その後の離型工程については実施例１と同様であ
る。
【００６７】［実施例３］図６（Ａ）〜図６（Ｄ）は立
体構造物転写方法の実施例３を示す説明図である。
体構造物転写方法の実施例３を示す説明図である。
【００６８】本実施例は、平面状の支持具の代わりに、
ロール状の支持具を用いる例である。すなわち、本実施
例においては、隔壁材料が充填された転写凹版をロール
状の転写治具に仮固定し、実施例１及び２と同様に、転
写凹版を基板に圧着しながら仮固定を解除し、その後ピ
ール剥離する。
ロール状の支持具を用いる例である。すなわち、本実施
例においては、隔壁材料が充填された転写凹版をロール
状の転写治具に仮固定し、実施例１及び２と同様に、転
写凹版を基板に圧着しながら仮固定を解除し、その後ピ
ール剥離する。
【００６９】まず、シート状の転写凹版にペースト状の
隔壁材料を充填塗布した後、硬化もしくは半硬化させ
て、ロール状に巻き込んだロールシート３１を用意す
る。そして、ロールシート３１から転写凹版１を引き出
し、チャック領域が分割された電磁チャック、静電チャ
ック、真空チャック等の吸着機構３２を内部に具備した
ロール状転写治具（ラミネートロール）３３まで一対の
送りロール３４で送る（図６（Ａ）参照）。
隔壁材料を充填塗布した後、硬化もしくは半硬化させ
て、ロール状に巻き込んだロールシート３１を用意す
る。そして、ロールシート３１から転写凹版１を引き出
し、チャック領域が分割された電磁チャック、静電チャ
ック、真空チャック等の吸着機構３２を内部に具備した
ロール状転写治具（ラミネートロール）３３まで一対の
送りロール３４で送る（図６（Ａ）参照）。
【００７０】次に、送られてきた転写凹版１をロール状
転写治具３３に巻き付けながら搬送ギア３５で所定量搬
送し、仮固定する（図６（Ｂ）参照）。この巻き付けの
際には、ロール状転写治具３３に対して転写凹版１が所
定の位置にくるようにアライメントしながら巻き付け
る。巻き付け後は、ロールシート３１をカッター３６で
カットする（モールドフィックスカット）。
転写治具３３に巻き付けながら搬送ギア３５で所定量搬
送し、仮固定する（図６（Ｂ）参照）。この巻き付けの
際には、ロール状転写治具３３に対して転写凹版１が所
定の位置にくるようにアライメントしながら巻き付け
る。巻き付け後は、ロールシート３１をカッター３６で
カットする（モールドフィックスカット）。
【００７１】ロールシート３１は、紙又は樹脂製の連続
シートに１パネル分の転写凹版を一定間隔で配置したも
のであってもよいし、転写凹版を連続状態で配置したも
のであってもよい。
シートに１パネル分の転写凹版を一定間隔で配置したも
のであってもよいし、転写凹版を連続状態で配置したも
のであってもよい。
【００７２】ロールシート３１の両端にはスプロケット
孔が開けられており、このスプロケット孔はロールシー
ト３１の搬送の際に利用される他、ロールシート３１を
ロール状転写治具３３に仮固定する際のプリアライメン
ト、及び基板とのアライメント機構として利用される。
孔が開けられており、このスプロケット孔はロールシー
ト３１の搬送の際に利用される他、ロールシート３１を
ロール状転写治具３３に仮固定する際のプリアライメン
ト、及び基板とのアライメント機構として利用される。
【００７３】次に、転写凹版１が仮固定されているロー
ル状転写治具３３を基板５に対してアライメントした
後、ロール状転写治具３３を基板５に押し当て、隔壁材
料２を転写凹版１と共に基板５に圧着しながら吸着機構
３２のチャック領域のスイッチを順次切ることにより仮
固定を逐次解除してゆく。つまり貼り着けの完了した部
分から順次仮固定を解放してゆく（図６（Ｃ）参照）。
ル状転写治具３３を基板５に対してアライメントした
後、ロール状転写治具３３を基板５に押し当て、隔壁材
料２を転写凹版１と共に基板５に圧着しながら吸着機構
３２のチャック領域のスイッチを順次切ることにより仮
固定を逐次解除してゆく。つまり貼り着けの完了した部
分から順次仮固定を解放してゆく（図６（Ｃ）参照）。
【００７４】このようにして基板５に転写凹版１を貼り
着けた後、転写凹版１をピール剥離して、隔壁材料２の
転写を行う（図６（Ｄ）参照）。この離型工程以後につ
いては実施例１と同様である。
着けた後、転写凹版１をピール剥離して、隔壁材料２の
転写を行う（図６（Ｄ）参照）。この離型工程以後につ
いては実施例１と同様である。
【００７５】図７は転写凹版のロールシート３１を作製
するための装置の一例の概要を示す説明図である。本例
は、転写凹版に隔壁材料を充填したロールシート３１を
作製する例である。隔壁材料としては、溶剤蒸発がな
い、あるいはあったとしても極めて少ない材料を用い
る。例えば、硬化後に紫外線を照射することで粘着性が
発現する樹脂をビークルに含むような低融点ガラスペー
ストや、紫外線硬化樹脂をビークルに含むような低融点
ガラスペーストを用いる。
するための装置の一例の概要を示す説明図である。本例
は、転写凹版に隔壁材料を充填したロールシート３１を
作製する例である。隔壁材料としては、溶剤蒸発がな
い、あるいはあったとしても極めて少ない材料を用い
る。例えば、硬化後に紫外線を照射することで粘着性が
発現する樹脂をビークルに含むような低融点ガラスペー
ストや、紫外線硬化樹脂をビークルに含むような低融点
ガラスペーストを用いる。
【００７６】本装置では、一方のロールに巻かれた転写
凹版シート４１と他方のロールに巻かれたカバーシート
４２をローラー４３，４４によって合わせ、その合わせ
る際にダイ４５を用いて両シート間に隔壁材料２を挟み
込むように充填した後、紫外線照射装置４６で適度な紫
外線を照射して、隔壁材料２を硬化もしくは半硬化さ
せ、それを巻き取ることでロールシート３１を作製す
る。
凹版シート４１と他方のロールに巻かれたカバーシート
４２をローラー４３，４４によって合わせ、その合わせ
る際にダイ４５を用いて両シート間に隔壁材料２を挟み
込むように充填した後、紫外線照射装置４６で適度な紫
外線を照射して、隔壁材料２を硬化もしくは半硬化さ
せ、それを巻き取ることでロールシート３１を作製す
る。
【００７７】隔壁材料２が充填された転写凹版を転写に
使用する際には、カバーシート４２をあらかじめ剥がし
て実施例１〜３の段取りで転写形成を行う。
使用する際には、カバーシート４２をあらかじめ剥がし
て実施例１〜３の段取りで転写形成を行う。
【００７８】図８は転写凹版のロールシート３１を作製
するための装置の他の例の概要を示す説明図である。本
例では、隔壁材料としては、硬化後に粘着性が発現する
ような粘着性樹脂をビークルに含むような低融点ガラス
ペーストを用いる。
するための装置の他の例の概要を示す説明図である。本
例では、隔壁材料としては、硬化後に粘着性が発現する
ような粘着性樹脂をビークルに含むような低融点ガラス
ペーストを用いる。
【００７９】本装置では、ロールに巻かれた転写凹版シ
ート４１をウェブ４７に送り、ここでリップコータ４８
を用いて転写凹版に隔壁材料２を充填後、ヒータ４９又
は乾燥炉による乾燥硬化を経て、必要に応じてカバーシ
ート４２で被覆し、巻き取ることでロールシート３１を
作製する。リップコータ４８は一例であって、スリット
コータなど他のコート装置を用いてもよい。
ート４１をウェブ４７に送り、ここでリップコータ４８
を用いて転写凹版に隔壁材料２を充填後、ヒータ４９又
は乾燥炉による乾燥硬化を経て、必要に応じてカバーシ
ート４２で被覆し、巻き取ることでロールシート３１を
作製する。リップコータ４８は一例であって、スリット
コータなど他のコート装置を用いてもよい。
【００８０】図９は実施例１で示した方法を実現するた
めの立体構造物転写装置を示す説明図である。この図に
おいて、５１は隔壁材料を充填した転写凹版シート、５
２，５３，５４，５５，５６，５７はローラー、５８は
プレスローラー、５９はスプロケット搬送機構、６０は
巻き取りロール、６１は巻き取ロールのガイドレール、
６２は仮固定用の支持具、６３は基板、６４はステー
ジ、６５はステージ上に配置されたアライメントテーブ
ル、６６はアライメント用カメラ、６７は転写凹版シー
ト５１と基板６３にそれぞれ設けられた位置合わせ用の
アライメントマークである。
めの立体構造物転写装置を示す説明図である。この図に
おいて、５１は隔壁材料を充填した転写凹版シート、５
２，５３，５４，５５，５６，５７はローラー、５８は
プレスローラー、５９はスプロケット搬送機構、６０は
巻き取りロール、６１は巻き取ロールのガイドレール、
６２は仮固定用の支持具、６３は基板、６４はステー
ジ、６５はステージ上に配置されたアライメントテーブ
ル、６６はアライメント用カメラ、６７は転写凹版シー
ト５１と基板６３にそれぞれ設けられた位置合わせ用の
アライメントマークである。
【００８１】ローラー５７は、シートテンションバッフ
ァとしての機能を有している。巻き取りロール６０は、
矢印Ｕで示す方向に移動可能であり、離型時にはガイド
レール６１に沿って図中上方に移動し、矢印Ｔで示す方
向に回転して転写後の隔壁材料のない転写凹版シートを
巻き取る。
ァとしての機能を有している。巻き取りロール６０は、
矢印Ｕで示す方向に移動可能であり、離型時にはガイド
レール６１に沿って図中上方に移動し、矢印Ｔで示す方
向に回転して転写後の隔壁材料のない転写凹版シートを
巻き取る。
【００８２】転写凹版シート５１の両端にはスプロケッ
ト孔が開けられており、このスプロケット孔は転写凹版
シート５１の搬送の際に利用される。また、支持具６２
にはスプロケット孔に対応するピンが設けられており、
スプロケット孔とピンにより転写凹版シート５１を支持
具６２の所定の位置にプリアライメントできるようにな
っている。転写凹版シート５１のスプロケット孔は基板
６３とのアライメント機構としても利用される。
ト孔が開けられており、このスプロケット孔は転写凹版
シート５１の搬送の際に利用される。また、支持具６２
にはスプロケット孔に対応するピンが設けられており、
スプロケット孔とピンにより転写凹版シート５１を支持
具６２の所定の位置にプリアライメントできるようにな
っている。転写凹版シート５１のスプロケット孔は基板
６３とのアライメント機構としても利用される。
【００８３】ステージ６４は矢印Ｖで示す方向に移動可
能であり、離型時には図中右方向に移動する。アライメ
ントテーブル６５は、Ｘ方向に移動可能なＸテーブル６
５ａと、Ｙ方向に移動可能なＹテーブル６５ｂと、回転
可能な回転テーブル６５ｃから構成されている。
能であり、離型時には図中右方向に移動する。アライメ
ントテーブル６５は、Ｘ方向に移動可能なＸテーブル６
５ａと、Ｙ方向に移動可能なＹテーブル６５ｂと、回転
可能な回転テーブル６５ｃから構成されている。
【００８４】転写凹版シート５１と基板６３の位置合わ
せは、アライメント用カメラ６６でアライメントマーク
６７の位置を合わせることにより行う。支持具６２に
は、図示していないが、転写凹版シート５１を仮固定す
るための電磁チャック、静電チャック、真空チャック等
の吸着機構が内装されている。この吸着機構は、チャッ
クする領域が分割して設けられており、この分割して設
けられたチャック領域のスイッチを部分的に切ることに
より、転写凹版シート５１の仮固定を順次解除するよう
になっている。
せは、アライメント用カメラ６６でアライメントマーク
６７の位置を合わせることにより行う。支持具６２に
は、図示していないが、転写凹版シート５１を仮固定す
るための電磁チャック、静電チャック、真空チャック等
の吸着機構が内装されている。この吸着機構は、チャッ
クする領域が分割して設けられており、この分割して設
けられたチャック領域のスイッチを部分的に切ることに
より、転写凹版シート５１の仮固定を順次解除するよう
になっている。
【００８５】なお、支持具６２には、実施例１で示した
スクリーン印刷版のような転写版を用いてもよい。ま
た、シート単独のテンションでも寸法精度が許容される
ような場合には、図４で示したように、テンションをか
けて転写凹版シート５１を支持するようにしてもよい。
スクリーン印刷版のような転写版を用いてもよい。ま
た、シート単独のテンションでも寸法精度が許容される
ような場合には、図４で示したように、テンションをか
けて転写凹版シート５１を支持するようにしてもよい。
【００８６】図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）及び図１０
（Ｃ）は図９で示した立体構造物転写装置の動作を示す
説明図であり、隔壁の転写形成を連続的に行うための例
を示している。
（Ｃ）は図９で示した立体構造物転写装置の動作を示す
説明図であり、隔壁の転写形成を連続的に行うための例
を示している。
【００８７】まず、転写凹版シート５１の巻き取りを行
って、所望の転写凹版を支持具６２の位置に移動させ
る。そして、転写凹版を吸着機構で支持具６２に仮固定
し、アライメントテーブル６５により基板６３を移動さ
せ、転写凹版と基板６３のアライメントを行う（図１０
（Ａ）参照）。
って、所望の転写凹版を支持具６２の位置に移動させ
る。そして、転写凹版を吸着機構で支持具６２に仮固定
し、アライメントテーブル６５により基板６３を移動さ
せ、転写凹版と基板６３のアライメントを行う（図１０
（Ａ）参照）。
【００８８】次に、プレスローラー５８で矢印Ｌで示す
方向にロールプレスすることにより、隔壁材料の圧着を
行いながら、同時に吸着機構によって転写凹版の仮固定
を順次解除する（図１０（Ｂ）参照）。
方向にロールプレスすることにより、隔壁材料の圧着を
行いながら、同時に吸着機構によって転写凹版の仮固定
を順次解除する（図１０（Ｂ）参照）。
【００８９】次に、プレスローラー５８を持ち上げて、
図中左方向に移動させ、巻き取りロール６０の位置を矢
印Ｍで示す方向に移動させて転写凹版シート５１を巻き
取り、転写凹版シート５１の移動に同期させてステージ
６４を矢印Ｎの方向に移動させることにより、転写凹版
を矢印Ｐで示す方向にピールするように基板６３から剥
離する（図１０（Ｃ）参照）。
図中左方向に移動させ、巻き取りロール６０の位置を矢
印Ｍで示す方向に移動させて転写凹版シート５１を巻き
取り、転写凹版シート５１の移動に同期させてステージ
６４を矢印Ｎの方向に移動させることにより、転写凹版
を矢印Ｐで示す方向にピールするように基板６３から剥
離する（図１０（Ｃ）参照）。
【００９０】このようにして、シート状の転写凹版を用
い、隔壁材料の圧着の際には、転写凹版を支持具に仮固
定して圧着を行い、転写凹版の離型の際には、転写凹版
のシート性を利用したピール剥離が行えるようにするこ
とにより、構造材料の粘着強度や機械強度、転写凹版の
離型性の程度に関する制限を大幅に緩和させることがで
きる。
い、隔壁材料の圧着の際には、転写凹版を支持具に仮固
定して圧着を行い、転写凹版の離型の際には、転写凹版
のシート性を利用したピール剥離が行えるようにするこ
とにより、構造材料の粘着強度や機械強度、転写凹版の
離型性の程度に関する制限を大幅に緩和させることがで
きる。
【００９１】
【発明の効果】本発明によれば、転写の工程を圧着工程
と離型工程との２つの工程に分離し、離型工程で、最も
離型に無理な力が加わらないピール剥離が行えるように
したので、転写凹版を用いた立体構造物の転写形成によ
る転写精度が向上する他、構造材料や転写凹版の材料に
要求される粘着強度や離型性の条件を緩和することがで
き、材料選択性の自由度が広がるとともに、本技術の適
用分野も広がる。
と離型工程との２つの工程に分離し、離型工程で、最も
離型に無理な力が加わらないピール剥離が行えるように
したので、転写凹版を用いた立体構造物の転写形成によ
る転写精度が向上する他、構造材料や転写凹版の材料に
要求される粘着強度や離型性の条件を緩和することがで
き、材料選択性の自由度が広がるとともに、本技術の適
用分野も広がる。
【図１】本発明の立体構造物転写方法及びその装置を用
いて製造されるＰＤＰの構成を示す斜視図である。
いて製造されるＰＤＰの構成を示す斜視図である。
【図２】立体構造物転写方法の実施例１を工程順に示す
説明図である。
説明図である。
【図３】立体構造物転写方法の実施例１を工程順に示す
説明図である。
説明図である。
【図４】クランプ支持具を用いて転写凹版を支持した状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図５】立体構造物転写方法の実施例２を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】立体構造物転写方法の実施例３を示す説明図で
ある。
ある。
【図７】転写凹版のロールシートを作製するための装置
の一例の概要を示す説明図である。
の一例の概要を示す説明図である。
【図８】転写凹版のロールシートを作製するための装置
の他の例の概要を示す説明図である。
の他の例の概要を示す説明図である。
【図９】実施例１で示した方法を実現するための立体構
造物転写装置を示す説明図である。
造物転写装置を示す説明図である。
【図１０】図９で示した立体構造物転写装置の動作を示
す説明図である。
す説明図である。
１ 転写凹版 １ａ 基材 １ｂ 隔壁の母型 ２ 隔壁材料 ３，６２ 支持具 ３ａ ステンレス板 ３ｂ フレーム ４ ゴム磁石 ５，６３ 基板 ６ プレスローラー ７，６５ アライメントテーブル １０ ＡＣ駆動方式の３電極面放電型のＰＤＰ １１ 前面側の基板 １２ 透明電極 １３ 金属電極（バス電極） １７ 誘電体層 １８ 保護膜 ２１ 背面側の基板 ２２ 下地層 ２４ 誘電体層 ２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層 ２９ 隔壁 ３０ 放電空間 ３１ ロールシート ３２ 吸着機構 ３３ ロール状転写治具 ３４ 送りロール ３５ 搬送ギア ３６ カッター ４１ 転写凹版シート ４２ カバーシート ４３，４４ ローラー ４５ ダイ ４６ 紫外線照射装置 ４７ ウェブ ４８ リップコータ ４９ ヒータ ５１ 転写凹版シート ５２，５３，５４，５５，５６，５７ ローラー ５８ プレスローラー ５９ スプロケット搬送機構 ６０ 巻き取りロール ６１ ガイドレール ６４ ステージ ６６ アライメント用カメラ ６７ アライメントマーク Ａ アドレス電極 Ｌ 表示ライン Ｘ，Ｙ サスティン電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 別井 圭一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41F 17/14 B41M 1/10 H01J 9/02 H01J 11/02
Claims (16)
- 【請求項１】 硬化または半硬化後に粘着性または接着
性が発現するペースト状の構造材料を用意し、複数の凹
部が配列されたシート状の転写凹版の凹部に前記ペース
ト状の構造材料を充填塗布して硬化または半硬化させ、 転写凹版を支持具に仮固定し、 転写凹版と基板との位置合わせを行った後、支持具を利
用して粘着性または接着性を有した状態の構造材料を転
写凹版と共に基板に圧着し、 圧着後支持具による転写凹版の仮固定を解除し、シート状の 転写凹版を基板からピールするように剥離す
ることにより基板上に立体構造物を転写することを特徴
とする立体構造物転写方法。 - 【請求項２】 転写凹版が、ロール状に巻かれた連続シ
ートに凹部が配列されたロールシートからなる請求項１
記載の立体構造物転写方法。 - 【請求項３】 ロールシートが両端に搬送用のスプロケ
ット穴を有し、支持具がこのスプロケット穴に応じたピ
ンを有し、それによって転写凹版が支持具の所定の位置
に仮固定される請求項２記載の立体構造物転写方法。 - 【請求項４】 支持具が、水平に配置されたフレーム内
にスクリーンが張設されそのスクリーンに柔軟性を有す
る板が支持された転写版からなる請求項１記載の立体構
造物転写方法。 - 【請求項５】 支持具が、転写凹版を仮固定するための
吸着機構を具備し、その吸着機構が、チャックする領域
が分割された電磁チャック、真空チャック又は静電チャ
ックからなり、転写凹版の仮固定の解除が、解除したい
部分の吸着機構のスイッチを切ることにより順次行われ
る請求項１記載の立体構造物転写方法。 - 【請求項６】 支持具が、転写凹版の両端をつかんで双
方から引っ張ることによりテンションを加えて転写凹版
を支持するクランプ機構からなる請求項１記載の立体構
造物転写方法。 - 【請求項７】 転写凹版と基板との位置合わせが、転写
凹版と基板に複数のアライメントマークをあらかじめ設
けておき、水平方向の移動及び回転が可能なアライメン
トテーブルに基板を載置し、転写凹版が支持具に仮固定
された後、転写凹版と基板とのアライメントマークが一
致するようにアライメントテーブルを水平方向に移動及
び回転させることにより行われる請求項１記載の立体構
造物転写方法。 - 【請求項８】 構造材料の基板への圧着、及び転写凹版
の仮固定の解除が、転写凹版の一端から他端へ連続的に
同時に行われる請求項１記載の立体構造物転写方法。 - 【請求項９】 構造材料の基板への圧着、及び転写凹版
の仮固定の解除が、転写凹版の全体が基板に貼り着けら
れた後、転写凹版の仮固定が解除されることにより行わ
れる請求項１記載の立体構造物転写方法。 - 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１つに記載の
方法により形成された立体構造物を有する基板アセンブ
リ。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の基板アセンブリを用
いて製造されたプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項１２】 複数の凹部が配列されその凹部に粘着
性または接着性を有した構造材料が充填されたシート状
の転写凹版を搬送する搬送機構と、 搬送機構によって搬送されてきた転写凹版を仮固定する
ための支持具と、 基板を載置しこの基板の位置を支持具に対して平行に移
動させることにより転写凹版と基板との位置合わせを行
うことが可能なステージと、 転写凹版と基板との位置合わせ後、支持具を利用して転
写凹版を背面からローラーで押圧することにより粘着性
または接着性を有した状態の構造材料を転写凹版と共に
基板に圧着するロールプレス機構と、 ロールプレス機構の押圧後、転写凹版の仮固定を解除す
る解除機構と、シート状の 転写凹版を基板からピールするように剥離す
る剥離機構とを備えてなる立体構造物転写装置。 - 【請求項１３】 転写凹版が、ロール状に巻かれた連続
シートに凹版が配列されたロールシートからなる請求項
１２記載の立体構造物転写装置。 - 【請求項１４】ロールシートが両端に搬送用のスプロケ
ット穴を有し、搬送機構がロールシート搬送用のスプロ
ケットを有するとともに、支持具が、転写凹版を所定の
位置に仮固定するためのスプロケット穴に応じたピンを
有してなる請求項１２記載の立体構造物転写装置。 - 【請求項１５】 支持具が、転写凹版を仮固定するため
の吸着機構を具備し、その吸着機構が、分割して設けら
れたチャック領域のスイッチを部分的に切ることにより
転写凹版の仮固定を順次解除することが可能な電磁チャ
ック、真空チャック又は静電チャックからなる請求項１
２記載の立体構造物転写装置。 - 【請求項１６】 転写凹版と基板が、両者の位置合わせ
を行うためのアライメントマークを有し、ステージが、
基板を載置することが可能で、かつ転写凹版が支持具に
仮固定された後、転写凹版と基板とのアライメントマー
クが一致するように基板を水平方向に移動及び回転させ
ることが可能なアライメントテーブルを有してなる請求
項１２記載の立体構造物転写装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32712499A JP3321129B2 (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 立体構造物転写方法及びその装置 |
| US09/660,336 US6485596B1 (en) | 1999-11-17 | 2000-09-12 | Three-dimensional structure transfer method and apparatus |
| TW089118701A TW492047B (en) | 1999-11-17 | 2000-09-13 | Three-dimensional structure transfer method and apparatus |
| KR1020000054277A KR100660581B1 (ko) | 1999-11-17 | 2000-09-15 | 입체구조물 전사방법 및 그 장치 |
| US10/265,314 US6601629B2 (en) | 1999-11-17 | 2002-10-07 | Three-dimensional structure transfer method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32712499A JP3321129B2 (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 立体構造物転写方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001138482A JP2001138482A (ja) | 2001-05-22 |
| JP3321129B2 true JP3321129B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=18195587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32712499A Expired - Fee Related JP3321129B2 (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 立体構造物転写方法及びその装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6485596B1 (ja) |
| JP (1) | JP3321129B2 (ja) |
| KR (1) | KR100660581B1 (ja) |
| TW (1) | TW492047B (ja) |
Families Citing this family (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6761607B2 (en) * | 2000-01-11 | 2004-07-13 | 3M Innovative Properties Company | Apparatus, mold and method for producing substrate for plasma display panel |
| KR100563891B1 (ko) * | 2001-01-29 | 2006-03-24 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 평면 패널 디스플레이의 구조물 제조용 섬유 또는 리본 |
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| TWI247328B (en) * | 2002-12-19 | 2006-01-11 | Ind Tech Res Inst | Method for grabbing spacers using inductive procedures |
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-
1999
- 1999-11-17 JP JP32712499A patent/JP3321129B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-12 US US09/660,336 patent/US6485596B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-13 TW TW089118701A patent/TW492047B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-09-15 KR KR1020000054277A patent/KR100660581B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-10-07 US US10/265,314 patent/US6601629B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010050478A (ko) | 2001-06-15 |
| US6601629B2 (en) | 2003-08-05 |
| US20030029553A1 (en) | 2003-02-13 |
| KR100660581B1 (ko) | 2006-12-21 |
| US6485596B1 (en) | 2002-11-26 |
| TW492047B (en) | 2002-06-21 |
| JP2001138482A (ja) | 2001-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020604 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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