KR100644305B1 - 회로 보드 전극 연결 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제1 회로 보드(들)인 TCP(들)의 외측 리드(들)과 제2 회로 보드(들)인 외부 회로로의 연결을 위한 액츄에이터 부재 전극(들) 사이의 전극 연결 구조에 관한 것이고, 외부 회로로의 연결을 위한 액츄에이터 부재 전극(들)은 TCP(들)의 폴리이미드 기판(들)로부터 돌출하는 외측 리드(들)의 두께보다 크기가 더 작은 단차부(들)인 리세스(들)의 바닥(들) 내에 또는 상에 형성되고, 접착제(들)은 단차부(들)과 외측 리드(들)의 두께(들) 사이의 차이(들)과 대체로 동일한 두께를 갖고, 외측 리드(들)은 외부 회로로의 연결을 위한 전극(들)에 전기적 및 기계적으로 연결된다.

Description

회로 보드 전극 연결 구조 {CIRCUIT BOARD ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE}
본 출원은 2004년 6월 23일에 일본에서 출원된 특허 출원 제2004-285351호에 우선권을 두고 있으며, 그 내용은 전적으로 참조에 의해 본 명세서에 합체된다.
본 발명은 회로 보드들 사이에서 사용하기 위한 전극 연결 구조와, 잉크 제트 헤드(들), 반도체 장치(들), 액정 표시 패널(들), MEMS(초소형 전자 기계 시스템) 장치(들) 등과 가요성 배선 보드(들)과 같은 회로 보드(들) 사이에서 사용하기 위한 전극 연결 구조에 관한 것이다.
잉크 제트 헤드와 가요성 배선 보드 사이에서 사용하기 위한 전극 연결 구조가 일본 특허 출원 공개 제2002-127422호 등에서 제안되어 있다.
도9a 및 도9b를 참조하여, 종래의 잉크 제트 헤드가 일반적인 용어로 설명될 것이다.
복수의 홈을 포함하는 잉크 챔버는 두께 방향으로 극성화되는 압전 재료가 극성화 방향을 상호 대향하게 하기 위해 함께 적층되고 복수의 홈이 압전 재료 내에 형성되도록 되어 있는 액츄에이터 부재(100)와, 잉크 공급 포트(111) 및 공통 잉크 챔버(112)가 형성되어 있는 커버 부재(110)와, 노즐 구멍(121)을 갖는 노즐판(120)의 적층에 의해 형성된다. 노즐판(120)이 배열되는 위치는 잉크 챔버의 전방 단부에 취해지고, 이러한 전방 단부에 대향한 위치는 잉크 챔버의 후방 단부에 취해지는 것을 알아야 한다.
잉크 챔버들은 격벽에 의해 분할되고, 이러한 격벽 상에 전기장의 인가를 위한 잉크 챔버 전극(101)이 형성된다.
잉크 챔버의 후방 단부에, R형으로 제조된 R형 영역(102)과 외부 회로와의 연결을 위한 전극 리드 영역으로서 역할하는 편평 영역(103)이 형성된다. 또한, 구동 IC(집적 회로, 131)가 장착되어 있는 가요성 배선 보드(130)의 연결 전극(132) 및 편평 영역(103) 위에 형성되어 잉크 제트 헤드 외부 회로로의 연결을 위한 전극(104)은 전기 전도성 입자(142)들이 에폭시계 수지 결합제(141)를 통해 분산되어 있는 개재 ACF(비등방성 전기 전도성 필름, 140)에 의해 전기적 및 기계적으로 연결된다.
여기서, 도9b에 도시된 전극 연결 영역에서, 가요성 배선 보드(130)의 연결 전극(132)은 폴리이미드로 구성된 보드 기판으로부터 연결 전극(132)의 두께(T7)에 대응하는 양만큼 돌출하고, 또한 외부 회로로의 연결을 위한 잉크 제트 헤드 전극(104)은 압전 재료로 구성된 잉크 제트 헤드 기판으로부터 외부 회로로의 연결을 위한 잉크 제트 헤드 전극(104)의 두께(T8)에 대응하는 양만큼 돌출한다. 따라서, ACF(140) 및 다른 그러한 접착제를 채용한 종래의 전극 연결 구조에서, 인접한 전극들 사이에 개재된 ACF(140)의 두께는 대략 (T7 + T8)일 것이며, 또는 더욱 정확하게는, 이러한 두께는 전술한 (T7 + T8) + 연결 상태에서의 ACF 내의 전기 전도성 입자의 두께일 것이다.
잉크 챔버를 형성하는 격벽 상에 형성된 전극에서 개재 격벽에 의해 서로 대면한 전극들에 반대 위상의 전기 전위를 인가함으로써, 전술한 바와 같이 형성된 잉크 제트 헤드 모듈이 전단 모드로 구동될 수 있다. 즉, 극성화 방향이 두께 방향으로 대칭으로 배향되게 하기 위해 적층된 잉크 챔버들의 격벽들의 적층 경계에서의 잉크 챔버들의 격벽들은 v형으로 변형을 겪고, 잉크 챔버 내의 체적 변화 및 이에 수반하여 발생하는 잉크 챔버 내의 잉크 압력의 변화를 이용함으로써, 잉크 액적(들)이 잉크 챔버의 전방 단부에 배열된 소형 노즐(들)로부터 방출될 수 있다.
도10 내지 도12를 참조하면, 종래의 잉크 제트 헤드 내의 잉크 챔버(들) 내부의 전극(들)이 편평 영역으로 연장되도록 만들어지는 방법이 다음에 설명될 것이다.
건조 필름 레지스트(150)가 액츄에이터 부재의 주 표면 상으로 적층되고, 전극들이 형성되어야 하는 편평 영역(103, 도12 참조)의 부분에서만 레지스트 개구(151)를 생성하기 위해 광 리소그래피가 채용되고, 노광 및 현상 작업이 수행된다. 다이서(dicer)의 다이싱(dicing) 블레이드(160)가 그 다음 압전 재료를 반-다이싱(half-dicing)하기 위해 화살표(D101, 도10 참조)에 의해 표시된 방향으로 이동하도록 만들어지고, 그 결과 이후에 잉크 챔버가 되는 홈이 형성되고, 다이싱 블레이드(160)는 다이싱 블레이드의 직경에 대응하여 잉크 챔버의 후방 단부에서 R형 영역(102)을 형성하도록 상승된다. 이 때, R형 영역(102)은 편평 영역(103)에서 건조 필름 레지스트(150) 내의 레지스트 개구(150)에 도달하도록 만들어진다. 잉크 챔버 어레이가 이러한 방식으로 형성된 후에, 스퍼터링 및/또는 도금 기술(들)이 전극을 형성하기 위해 잉크 챔버 내부에 알루미늄, 구리, 니켈을 포함하는 금속 필름(들) 및/또는 다른 그러한 금속 전극 재료(들)을 형성하도록 채용된다. 또한, 유사한 방식으로, 금속 필름(들)은 또한 외부 회로로의 연결을 위한 잉크 제트 헤드 외부 회로 연결 전극(104)을 형성하기 위해 잉크 챔버의 후방 단부에서 편평 영역(103) 및 R형 영역(102)의 건조 필름 레지스트(150) 내의 레지스트 개구(151)에 형성되어 전극을 형성한다.
도9를 참조하여, 외부로의 연결을 위한 잉크 제트 헤드 전극(들)과 가요성 배선 보드를 연결하기 위한 종래의 방법이 다음에 설명될 것이다.
전술한 잉크 제트 헤드의 편평 영역(103) 위에 형성된 외부 회로로의 연결을 위한 잉크 제트 헤드 전극(104)과 ACF(140)가 미리 예비로 부착된 가요성 배선 보드(130)의 연결 전극(132)의 정렬에 뒤이어, 도시되지 않은 가열 공구가 외부 회로로의 연결을 위한 잉크 제트 헤드 전극(104)과 가요성 배선 보드(130)의 연결 전극(132)을 전기적 및 기계적으로 연결하기 위해 열과 압력을 인가하는데 사용되어, ACF 연결 작업을 완료한다.
또한, 잉크 제트 헤드와 가요성 배선 보드 사이의 전술한 바와 같은 연결 이외에, 특허 참고 문헌(예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제H06-23996(1994년)호, 일본 특허 출원 공개 제H10-44418(1998년)호, 일본 특허 출원 공개 제H10-100403(1998년)호, 일본 특허 출원 공개 제2000-127404호, 및 일본 특허 출원 공개 제2002-127422호)은 가요성 배선 보드와 강성 인쇄 배선 보드 사이의 연결, 및 반도체 장치와 가요성 배선 보드 사이의 연결을 제안했지만, 잉크 제트 헤드와 가요성 배선 보드 사이의 종래의 연결 구조에 대한 경우와 같이, 이들은 전극 연결 영역에서의 ACF 또는 다른 그러한 접착제의 두께가 보드 기판으로부터 돌출하는 전극의 두께보다 크거나 같도록 되어 있다.
전술한 바와 같은 종래의 회로 보드 연결 구조가 장치(들)을 회로 보드(들)에 연결하기 위해 채용되거나 회로 보드(들)을 회로 보드(들)에 연결하기 위해 채용될 때, 다음과 같은 다양한 문제점이 발생할 수 있다.
접착제(들)을 채용한 잉크 제트 헤드(들)과 가요성 배선 보드(들) 사이의 종래의 전극 연결 구조에서, 보드들 사이의 ACF 또는 다른 그러한 접착제의 두께는 연결된 두 전극들의 두께보다 크거나 같을 수 있다. 전형적으로 높은 선팽창 계수(60 ppm/℃ 내지 150 ppm/℃)를 갖는 접착제는, 전극 연결 영역에서의 온도 상승이 전극들을 이격되게 확장시키는 경향이 있는 방향으로 작용하는 열 응력으로 전극 연결 영역에서의 접착제가 다량으로 팽창하게 만들기 때문에, 전기적 연속성 실패의 발생이라는 문제점이 있다. 또한, 온도 변화에서 접착제가 겪는 다량의 스트레인이 접착력을 악화시키는 문제점이 있고, 열 사이클 신뢰성 테스트 중에 초기 실패의 문제점이 있다.
또한, 전술한 잉크 제트 헤드 전극 연결 구조에 대한 경우에서와 같이, 예를 들어 가요성 배선 보드(들)과 강성 배선 보드(들) 사이의 전극 연결 구조와 같은 회로 보드들 사이의 종래의 전극 연결 구조는 상승된 온도에서의 전기적 연속성 실패 및 열 사이클에서의 신뢰성의 초기 악화의 문제점을 갖는다.
본 발명은 이러한 상황의 문제에 비추어 착안되었고, 본 발명의 목적은 열 응력으로 인한 스트레인의 크기 감소로 인한 열 사이클에서의 신뢰성의 초기 악화의 방지 및/또는 전기적 연속성 실패 발생의 방지의 결과로서 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 전극 연결 구조를 제공하는 것이다.
상기 및/또는 다른 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른 회로 보드 전극 연결 구조는 복수의 회로 보드와, 회로 보드들 중 적어도 하나 내에 형성된 하나 이상의 전극과, 회로 보드들 중 적어도 하나에 존재하는 하나 이상의 전극 연결 영역을 포함하고, 회로 보드들 중 적어도 일부는 그들 사이에 개재된 하나 이상의 접착제에 의해 연결되고, 전극 연결 영역들 중 적어도 하나에서의 복수의 회로 보드들 중 적어도 둘 사이의 접착제들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께는 전극들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께보다 더 작다.
그러한 특징(들)을 갖는 본 발명의 실시예(들)에 따르면, 에폭시계 수지(들)(선팽창 계수가 60 ppm/℃ 내지 150 ppm/℃임) 등을 함유하고 전형적으로 회로 보드(들)의 보드 기판(들)의 선팽창 계수보다 더 큰 선팽창 계수를 갖는 접착제(들)(유리 에폭시의 선팽창 계수는 10 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃이고, 폴리이미드의 선팽창 계수는 12 ppm/℃ 내지 20 ppm/℃임), 구리 또는 다른 그러한 전극 금속 재료(들)(선팽창 계수가 10 ppm/℃ 내지 20 ppm/℃임), 또는 다른 기판(들)(압전 재료(PZT)의 선팽창 계수는 2 ppm/℃ 내지 6 ppm/℃이고, 반도체 재료의 선팽창 계수는 3 ppm/℃ 내지 5 ppm/℃임)은 접착제(들)이 복수의 회로 보드들을 전기적 및 기계적으로 연결하기 위해 전극 연결 영역(들)에서 개재되는 방식으로 존재하더라도, 종래의 전극 연결 구조의 경우보다 더 얇을 수 있다. 이러한 경우에, 예를 들어 장치 기판과 회로 보드 또는 상호 연결된 두 회로 보드들 사이의 전극들의 상호 분리를 일으키는 경향이 있는 방향(들)로 작용하는 온도 상승 중의 열 응력이 감소되어 전기적 연속성 실패의 발생을 방지할 수 있고, 이는 전극 연결 영역(들)의 구성 부재들을 형성하는데 채용된 다양한 재료(들) 중에서 가장 큰 선팽창 계수를 갖는 접착제(들) 이외의 그러한 재료(들)로 인한 상대적인 기여가 증가하기 때문이다. 또한, 열 응력으로부터 생성되는 스트레인의 크기가 감소될 수 있기 때문에, 열 사이클에서 신뢰성의 초기 악화를 방지하는 것이 가능하여, 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 전극 연결 구조를 달성하는 것을 가능케 한다.
또한, 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른 회로 보드 전극 연결 구조는 회로 보드들 중 적어도 하나는 하나 이상의 제1 회로 보드 및 하나 이상의 제2 회로 보드를 포함하도록 될 수 있고, 제1 회로 보드들 중 적어도 하나는 하나 이상의 제1 보드 기판을 포함하고, 제2 회로 보드들 중 적어도 하나는 하나 이상의 제2 보드 기판을 포함하고, 전극들 중 적어도 하나는 제1 회로 보드들 중 적어도 하나의 제1 보드 기판들 중 적어도 하나로부터 돌출하고, 적어도 하나의 리세스가 제2 회로 보드들 중 적어도 하나 내에 형성되고, 전극들 중 적어도 하나는 제2 회로 보드들 중 적어도 하나의 리세스들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 바닥 내에 또는 상에 형성되고, 적어도 하나의 단차부(예를 들어, 아래에서 이후에 제시되는 실시예의 T2)가 적어도 하나의 깊이 치수에서 제2 회로 보드들 중 적어도 하나의 전극들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 표면으로부터 제2 회로 보드들 중 적어도 하나의 제2 보드 기판들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 표면으로 형성되고, 단차부들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 크기는 제1 회로 보드들 중 적어도 하나의 제1 보드 기판들 중 적어도 하나로부터 돌출하는 전극들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께(예를 들어, 아래에서 이후에 제시되는 실시예의 T1)보다 더 작고, 전기적 및 기계적 연결은 접착제들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께가 제1 회로 보드들 중 적어도 하나의 제1 보드 기판들 중 적어도 하나로부터 돌출하는 전극들 중 적어도 하나의 두께들 중 적어도 하나(T1)와 제2 회로 보드들 중 적어도 하나 내의 리세스들 중 적어도 하나 내의 단차부들 중 적어도 하나의 크기들 중 적어도 하나(T2) 사이의 적어도 하나의 차이(예를 들어, 아래에서 이후에 제시되는 실시예의 T1 - T2)와 대체로 동일한 채로 수행된다.
예를 들어 상호 연결된 두 회로 보드들 중 적어도 하나의 전극의 표면이 그러한 회로 보드의 보드 기판으로부터 단차부(예를 들어, 아래에서 제시되는 실시예의 단차부(T2))의 양만큼 더 낮은 위치에 배열되는 경우에, 본 발명의 실시예(들)에 따른 그러한 특징(들)은 회로 보드와 전극 두께(T1)를 갖는 회로 보드 사이의 전극 연결 구조에 적용되고, 접착제의 두께는 전극 두께(T1, T2)들 사이의 차이(T1 - T2)일 수 있다. 대조적으로, 예를 들어, 도9에 도시된 종래의 전극 연결 구조에서, 접착제의 두께는 두께(T7) 및 두께(T8)의 전극들이 상호 연결될 때, 필수적으로 (T7 + T8)일 것이다. 즉, 적용 시의 본 발명의 실시예(들)에 따른 회로 보드 전극 연결 구조(들)의 두께(T1 - T2)가 종래의 회로 보드 전극 연결 구조의 접착제의 두께(T7 + T8)보다 더 작을 수 있기 때문에, 장치 기판과 회로 보드 사이 또는 상호 연결된 두 회로 보드들 사이의 전극들의 상호 분리를 일으키는 경향이 있는 방향(들)로 작용하는 온도 상승 중의 열 응력이 상기 경우에서와 같이 감소되어, 전기적 연결성 실패의 발생을 방지할 수 있고, 이는 전극 연결 영역(들)의 구성 부재들을 형성하는데 채용된 다양한 재료(들) 중에서 가장 큰 선팽창 계수를 갖는 접착제(들) 이외의 그러한 재료(들)로 인한 상대적인 기여가 증가하기 때문이다. 또한, 열 응력으로부터 생성되는 스트레인의 크기가 감소될 수 있기 때문에, 열 사이클에서 신뢰성의 초기 악화를 방지하는 것이 가능하여, 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 전극 연결 구조를 달성하는 것을 가능케 한다.
또한, 본 발명의 실시예(들)에 따른 회로 보드 전극 연결 구조는 접착제들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께(T1 - T2)가 대체로 10 ㎛보다 더 크지 않도록 될 수 있다.
이제, 종래의 회로 보드 전극 연결 구조에서, 전극 두께는 보통 18 ㎛(1/2 온스 구리 호일) 내지 36 ㎛(1 온스 구리 호일)이고, 회로 보드들의 상호 연결에 뒤이어 인접한 전극들 사이에 개재되는 접착제의 두께는 36 ㎛ 내지 72 ㎛ 이상이다. 이러한 경우에, 회로 보드 전극 연결 구조(들)에서의 접착제의 두께(T1 - T2)가 적용 시의 본 발명의 실시예(들)에 따르면 대체로 10 ㎛보다 더 크지 않기 때문에, 온도 상승 중의 열 응력은 종래의 열 응력의 1/3 내지 1/7로 쉽게 감소될 수 있고, 상기 경우에서와 같이, 장치 기판과 회로 보드 사이 또는 상호 연결된 두 회로 보드들 사이의 전극들의 상호 분리를 일으키는 경향이 있는 방향(들)로 작용하는 온도 상승 중의 열 응력이 감소되어 전기적 연속성 실패의 발생을 방지할 수 있고, 이는 전극 연결 영역(들)의 구성 부재들을 형성하는데 채용된 다양한 재료(들) 중에서 가장 큰 선팽창 계수를 갖는 접착제(들) 이외의 그러한 재료(들)로 인한 상대적인 기여가 증가하기 때문이다. 또한, 열 응력으로부터 생성되는 스트레인의 크기가 감소될 수 있기 때문에, 열 사이클에서 신뢰성의 초기 악화를 방지하는 것이 가능하여, 종래의 구조를 갖는 전극 연결 영역의 경우보다 더 긴 적어도 수 시간인 기간에 걸쳐 신뢰성을 보장할 수 있는 회로 보드 전극 연결 구조를 달성하는 것을 가능케 한다.
또한, 본 발명의 실시예(들)에 따른 회로 보드 전극 연결 구조는 전극 연결 영역들 중 적어도 하나에서의 접착제들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께가 회로 보드들 중 적어도 하나의 전극들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께보다 더 작도록 될 수 있고, 결합되는 대상(회로 보드)들 중 적어도 하나가 잉크 제트 헤드, 반도체 장치, 액정 표시 패널, MEMS, 및/또는 다른 그러한 장치이도록 될 수 있다.
그러한 특징(들)을 갖는 본 발명의 실시예(들)에 따르면, 잉크 제트 장치(들) 및/또는 다른 그러한 장치(들)이 모듈로 만들어지는 경우에, 장치 모듈(들)의 전극과 그에 연결된 회로 보드(들)의 상호 분리를 일으키는 경향이 있는 방향(들)로 작용하는 온도 상승 중의 열 응력이 상기 경우와 같이 감소되어, 전기적 연속성 실패의 발생을 방지할 수 있고, 이는 전극 연결 영역(들)의 구성 재료들을 형성하는데 채용된 다양한 재료(들) 중 가장 큰 선팽창 계수를 갖는 접착제(들) 이외의 그러한 재료(들)로 인한 상대적인 기여가 증가하기 때문이다. 또한, 열 응력으로부터 생성되는 변형의 크기가 감소될 수 있기 때문에, 열 사이클에서 신뢰성의 초기 악화를 방지하는 것이 가능하여, 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 전극 연결 구조를 달성하는 것을 가능케 한다.
또한, 본 발명의 실시예(들)에 따른 회로 보드 전극 연결 구조는 전극 연결 영역들 중 적어도 하나에서의 접착제들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께가 회로 보드들 중 적어도 하나의 전극들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께보다 더 작도록 될 수 있고, 접착제들 중 적어도 하나가 하나 이상의 비등방성 전기 전도성 접착제이도록 될 수 있다.
그러한 특징(들)을 갖는 본 발명의 실시예(들)에 따르면, 접착제들 중 적어도 하나가 하나 이상의 비등방성 전기 전도성 접착제일 수 있기 때문에, 예를 들어, 장치 모듈(들)의 전극들과 그에 부착된 회로 보드(들)의 상호 분리를 일으키는 경향이 있는 방향(들)로 작용하는 온도 상승 중의 열 응력이 감소되어 전기적 연속성 실패의 발생을 방지할 수 있고, 이는 전극 연결 영역(들)의 구성 재료들을 형성하는데 채용된 다양한 재료(들) 중에서 가장 큰 선팽창 계수를 갖는 접착제(들) 이외의 그러한 재료(들)로 인한 상대적인 기여가 증가하기 때문이다. 또한, 열 응력으로부터 생성되는 스트레인의 크기가 감소될 수 있기 때문에, 열 사이클에서 신뢰성의 초기 악화를 방지하는 것이 가능하여, 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 전극 연결 구조를 달성하는 것을 가능케 한다.
또한, 연결된 회로 보드들 중 하나 내의 리세스에서의 단차부(T2)가 회로 보드들 중 다른 하나의 전극의 두께(T1)보다 크기가 더 작도록 형성되지 않으면 직접 접촉이 발생할 수 없기 때문에, 절연 접착제를 사용하여 적용 시에 전극 연결 구조를 달성하기 위해, 0 < T2 < T1이 되도록 단차부를 형성할 필요가 있을 것이다. 그러나, ACF 또는 다른 그러한 비등방성 전기 전도성 접착제(들)이 사용되는 경우에, 전기 전도성 필름이 플라스틱 코어 위에 형성되어 있는 회로 보드들을 연결하기 위한 작업 중에 탄성 변형을 겪는 전기 전도성 플라스틱 입자 및/또는 회로 보드들을 연결하기 위한 작업 중에 소성 변형을 겪는 전기 전도성 금속 입자가 연결되는 전극들 사이에 개재되기 때문에 (그러한 입자는 예를 들어 T4를 취할 수 있는 직경을 갖는 전기 전도성 입자로서 역할하도록 만들어질 수 있음), 단차부(T2)가 전극의 두께(T1)보다 크기가 더 크게 형성되더라도 (즉, T1 ≤ T2가 되더라도), 단차부(T2)가 연결되는 전극들 사이에 개재되는 전기 전도성 입자들 중 하나의 직경 내에 있는 한 (즉, T2 < (T1 + T4)가 되는 한), 적용 시에 전극 연결 구조를 달성하는 것이 가능할 것이다. 여기서, 전극들이 전기 전도성 입자에 의해 상호 접촉하게 될 때 전기 전도성 입자에 의해 겪는 압착량을 고려할 때 (예를 들어, 압착량을 T4'(0 < T4' < T4)으로 취하여), 단차부(T2)의 형성을 위한 조건은 (T4 - T4') < T2 < (T1 + T4)가 되고, 따라서 본 출원의 전극 연결 구조가 더 넓은 범위에 걸쳐 달성될 수 있기 때문에, 단차부 형성 공정 중의 공정 범위가 증가되어, 단차부(T2)(들)이 형성되어 있는 장치(들) 및/또는 회로 보드(들)의 제조성을 개선할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예(들)에 따른 회로 보드 전극 연결 구조는 에폭시계 수지(들) 및/또는 전극 연결 영역(들)의 구성 부재들, 즉 회로 보드(들)의 보드 기판(들), 전극 금속 재료(들), 및/또는 장치 기판(들)보다 전형적으로 더 큰 선팽창 계수를 갖는 다른 그러한 물질(들)을 포함하는 접착제(들)이 회로 보드들을 전기적 및 기계적으로 연결하기 위해 전극 연결 영역(들)에서 개재되는 방식으로 존재하더라도, 접착제(들)이 종래의 전극 연결 구조의 경우보다 더 얇게 되도록 될 수 있다. 이러한 경우에, 예를 들어 장치 기판과 회로 보드 사이 또는 상호 연결된 두 회로 보드들 사이의 전극들의 상호 분리를 일으키는 경향이 있는 방향(들)로 작용하는 온도 상승 중의 열 응력이 감소될 수 있고, 그 결과 전기적 연속성 실패의 발생을 방지하는 것이 가능하고, 이는 전극 연결 영역(들)의 구성 부재들 중에서 가장 큰 선팽창 계수를 갖는 접착제(들) 이외의 다른 그러한 재료로 인한 상대적인 기여가 증가하기 때문이다. 또한, 열 응력으로부터 생성되는 스트레인의 크기가 감소될 수 있기 때문에, 열 사이클에서 신뢰성의 초기 악화를 방지하는 것이 가능하여, 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 전극 연결 구조를 달성하는 것을 가능케 한다.
또한, 아래에 제시되는 실시예의 도면 부호가 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예와 관련된 회로 보드 전극 연결 구조 내에서 다양한 적당한 두께를 설명하는데 있어서 예시적으로 채용되었지만, 본 발명은 아래에서 제시되는 실시예로 제한되지 않으며 본 발명의 범주는 청구범위의 범주에 의해 지시된다는 것을 알아야 한다.
아래에서, 본 발명의 실시예들이 도면을 참조하여 설명된다.
제1 실시예
아래에서, 본 발명의 제1 실시예가 도면을 참조하여 설명된다.
도1은 평면도에서 본 본 발명의 제1 실시예와 관련된 회로 보드 전극 연결 구조를 도시하는 단면도이고, 도2는 도1의 선 A-A의 단면도이고, 도3은 도1의 선 B-B의 단면도이다.
본 제1 실시예에서, 비등방성 전기 전도성 접착제를 채용한 잉크 제트 헤드가 결합 대상의 일 예로서 사용되고, 가요성 배선 보드(여기서, TCP, 즉 테이프 캐리어 패키지)가 회로 보드의 일 예로서 사용된다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 잉크 제트 헤드(10)(들)에서의 전극 연결 구조(들)은 외측 리드(42)(들)이 잉크 제트 헤드 구동 IC(40)(들)이 장착되어 있는 TCP(41)(들) 상에 형성되도록 되어 있고, 구조는 잉크 제트 헤드(10)(들)의 외부 회로 연결 전극(들)로의 전기적 및 기계적 연결이 전기 전도성 니켈 입자(31) 및 에폭시 수지 결합제(32)(들)을 포함하는 (본 발명의 맥락에서 접착제로 불리는) 비등방성 전기 전도성 접착제(들)로서 역할하는 ACF(30, 비등방성 전기 전도성 필름)(들)에 의해 달성되도록 되어 있다. 또한, 잉크 제트 헤드(10) 위에서, 잉크 공급 포트(13)(들)이 미리 형성되어 있는 커버 부재(14)(들)이 홈(들)이 형성되어 있는 액츄에이터 부재(들)에 부착하도록 만들어진다. 또한, 소형 노즐(16)(들)을 갖는 노즐판(17)(들)이 잉크가 방출되는 잉크 제트 헤드(10)의 표면(들)에 부착하도록 만들어진다.
그러한 구성에서, 어레이형 방식으로 배열된 잉크 챔버(18)들은 압전 재료(들)을 포함하는 잉크 챔버(18)들의 격벽(19)들에 의해 분할된다. 이러한 잉크 챔버(18)에서, 동일 전위의 전압이 각각의 격벽(19)의 상반부에 배열된 1 ㎛ 두께의 두 개의 구리 전극(20, 21)에 인가되고, 잉크 챔버(18)의 격벽(19)의 전방 및 후방 측면 상에 있는 상호 대향한 전극(20, 21)과 반대 위상의 전압 인가는 잉크 챔버(18)의 격벽(19)이 전단 모드로 구동되는 액츄에이터로서 기능하게 하고, 잉크 챔버(18) 내부의 잉크 압력의 제어는 노즐(16)로부터 작은 잉크 액적이 방출되게 한다. 이 때, 두 개의 구리 전극(20, 21)은 잉크 챔버(18)의 후방 단부에서의 R형 영역(22)에서 단일 전극으로 조합되어 외부 회로로의 연결을 위한 전극(11)을 구성하고, 이는 단차부(T2)를 갖는 리세스(12)에서 형성된다 (아래 참조).
도3은 전극들이 전극 연결 영역에서 정렬되어 있는 방향을 따른 단면도이다. TCP(41)의 외측 리드(42)는 니켈 및 금 도금이 1 온스 구리 호일 배선(두께 36 ㎛) 위에 도포되도록 구성된다. TCP(41)의 폴리이미드 기판(43)으로부터 측정된 외측 리드(42)의 총 두께(T1)는 40 ㎛이다. 잉크 제트 헤드(10)의 외부 회로 연결 전극(11)은 잉크 제트 헤드(10)의 압전 재료의 기판의 표면보다 37 ㎛만큼 더 낮은 리세스(12)의 바닥에서 대략 2 ㎛의 두께로 형성되고, 외부 회로 연결 전극(11)의 표면으로부터 압전 재료 기판 표면으로의 깊이(깊이 방향으로의 치수)는 단차부(T2)가 되도록 취해지며, 여기서 리세스(12)에서의 이러한 단차부(T2)의 크기는 35 ㎛이다.
또한, 도시되지 않은 결합 공구는 대향 연결 전극들 사이(잉크 제트 헤드(10)의 외부 회로 연결 전극(11)과 TCP(41)의 외측 리드(42) 사이의)의 갭이 5 ㎛가 되게 하기 위해, TCP(41)의 후방 측면(기판 측면)으로부터 ACF(30) 내부의 6 ㎛ 직경의 전기 전도성 니켈 입자(31)에 열과 압력을 인가하는데 사용된다. 이러한 열과 압력의 인가의 결과로서, ACF(30)의 전기 전도성 니켈 입자(31)는 외부 회로 연결 전극(11)과 외측 전극(42) 사이에 개재되도록 만들어져서, 외부 회로 연결 전극(11)과 외측 리드(42)를 전기적으로 연결한다. 또한, ACF(30)의 에폭시 수지 결합제(32)는 열적으로 경화되어, 외부 회로 연결 전극(11)과 외측 리드(42)를 기계적으로 연결한다. 이 때, 전기 전도성 니켈 입자(31)는 압력 하에서 소성 변형을 겪고, 인접한 전극들 사이(잉크 제트 헤드(10)의 외부 회로 연결 전극(11)과 TCP(41)의 외측 리드(42) 사이)의 비등방성 전기 전도성 접착제(ACF(30))의 두께(T1 - T2 + 압축된 전기 전도성 입자(31)의 두께)는 10 ㎛가 되도록 만들어진다.
그러한 구조의 제공으로 인해, 본 제1 실시예의 회로 보드 전극 연결 구조는 연결된 잉크 제트 헤드(10)와 TCP 외측 리드(42) 사이의 비등방성 전기 전도성 접착제(ACF(30))의 두께가 10 ㎛가 되게 만들어지도록 되어 있다. 결과적으로, 전기적 연속성 실패의 발생 방지가 가능해 지고, 이는 전극들의 상호 분리를 일으키는 경향이 있는 방향(들)로 작용하는 온도 상승 중의 열 응력이 접착이 외측 리드(42)에서의 두께 40 ㎛ 및 잉크 제트 헤드(10)의 외부 회로 연결 전극(11)에서의 두께 2 ㎛의 합인 42 ㎛인 접착제에 의해 달성되는 종래의 전극 연결 구조에서의 대략 1/4로 감소될 수 있기 때문이다. 또한, 열 응력으로부터 생성되는 스트레인의 크기도 그렇지 않은 경우의 대략 1/4로 감소될 수 있기 때문에, 열 사이클에서 신뢰성의 초기 악화를 방지하는 것이 가능하여, 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 전극 연결 구조를 달성하는 것을 가능케 한다. 이 때, 종래의 회로 보드 전극 연결 구조에서 전극들 사이에 제공된 접착제 대신에 제시된 압전 재료의 열팽창 계수가 ACF(30) 등과 같은 비등방성 전기 전도성 접착제에 대해 해당하는 대략 100 ppm/℃의 열팽창 계수에 비해 매우 낮은 2 ppm/℃이고, 이의 상대적인 크기는 이것이 열 응력 발생 부재로서 고려되지 않게 할 수 있다.
또한, 본 제1 실시예에서, 전극들의 연결이 6 ㎛ 직경의 전기 전도성 니켈 입자(31)를 함유하는 비등방성 전기 전도성 접착제(ACF(30))에 의해 수행되기 때문에, 전기 전도성 입자를 함유하지 않는 절연 접착제가 전기적 연결을 달성하기 위해 전극들을 상호 접촉시키는데 사용되는 경우에 비해 리세스(12)를 형성하기 위한 작업에서 확대된 공정 창을 달성하는 것이 가능하다. 절연 접착제가 채용되는 경우에, 0 < 리세스(12)에서의 단차부(T2) < TCP(41)의 전극(42)의 두께(T1)가 되도록 단차부를 형성할 필요가 있을 것이다. 본 실시예에 대해, 이는 0 < 리세스(12)에서의 단차부(T2) < 40 ㎛라는 것을 의미하지만, ACF(30) 또는 다른 그러한 비등방성 전기 전도성 접착제가 사용되는 경우에, {전기 전도성 니켈 입자(31)의 직경(6 ㎛) - 전기 전도성 니켈 입자(31)의 압착(2 ㎛ 내지 5 ㎛)} < 리세스(12)에서의 단차부(T2) < {TCP(41)의 전극(42)의 두께(T1) + 전기 전도성 니켈 입자(31)의 직경}의 경우이고, 즉 1 ㎛ < 리세스에서의 단차부 < 46 ㎛의 가장 넓은 가능한 범위를 취하고, 따라서 단차부 형성을 위한 작업에서 확대된 공정 창을 달성하는 것이 가능하기 때문에, 제조성의 개선이 가능하다.
다음으로, 잉크 제트 헤드(10)의 리세스(12)에 단차부가 있는 전극 구조를 형성하기 위한 방법이 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도4 내지 도6은 도1 내지 도3에 도시된 회로 보드 전극 연결 구조를 형성하기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 도면이다.
먼저, 건조 필름 레지스트(60)가 두께 방향으로 극성화된 압전 재료 웨이퍼(50)의 일 표면 위에 적층되어 경화된다.
다음으로, 도4의 화살표(D1)에 의해 표시된 바와 같이, 다이서의 다이싱 블레이드(61)가 압전 재료 웨이퍼(50)를 300 ㎛의 깊이로 반-다이싱하는데 사용되고, 그 결과 잉크 챔버(18, 도6 참조)가 형성되고, 다이싱 블레이드(61)는 다이싱 블레이드의 직경에 대응하여 잉크 챔버의 후방 단부에 R형 홈(22)을 형성하도록 상승되고, 그 다음 얕은 홈(리세스(12), 도16 참조)이 압전 재료(50) 내에 35 ㎛의 깊이로 형성된다. 잉크 챔버(18)들의 어레이가 이러한 방식으로 형성된 후에, 알루미늄, 구리, 및/또는 전극 재료(들)로 역할하는 다른 그러한 금속(들)이 도5의 화살표(D2)에 의해 표시된 바와 같이, 경사 증착에 의해 위로부터 대각선으로 잉크 챔버(18)의 종방향에 대해 직교하여 적층된다. 이러한 절차를 두 방향, 즉 잉크 챔버(18)의 종방향의 좌측 및 우측으로부터 수행함으로써, 구리 전극(20)이 잉크 챔버(18)의 격벽(19, 도1 참조)의 표면 상에 형성되어, 각각의 잉크 챔버(18)의 건조 필름 레지스트(60) 및 격벽(19)에 의한 차단은 금속 필름 형성을 잉크 챔버(18)의 깊이 방향으로 대략 절반 아래의 위치까지 수행되게 한다. 또한, 금속 필름(외부 회로 연결 전극(11), 도1 내지 도3 참조)은 대체로 35 ㎛ 깊이의 얕은 홈 영역(리세스(12)) 내부에서 전체 표면 위에 형성된다. 그 후에 건조 필름 레지스트(60)를 상승시킴으로써, 전극이 잉크 챔버(18)의 격벽(19) 위에 형성되지 않고, 각각의 잉크 챔버(18)들 사이에서 한정된 전기적 분리를 달성하는 것이 가능하다.
다음으로, 압전 재료를 포함하고 외부 회로 연결 전극(11)을 위한 간극을 제공하기 위한 카운터 보어 영역(53)과 잉크 공급 포트(13, 도1 및 도2 참조)를 위한 단차형 관통 구멍(52)이 내부에 형성된 외측 웨이퍼(51)가 준비된다. 이러한 커버 웨이퍼(51)는 잉크 제트 헤드로 만들어질 때 잉크 공급 포트(13)를 형성하고, 잉크 챔버(18) 위의 영역을 폐쇄하는 커버 부재(14)로서 역할한다. 열팽창 계수가 잉크 챔버(18)를 형성하는 액츄에이터에 대해 잘 맞춰지도록, 커버 웨이퍼(51)는 보통 잉크 챔버(18)를 형성하는데 사용되는 동일한 압전 재료로부터 형성되지만, 저렴하며 비교적 그에 가까운 열팽창 계수를 갖는 알루미나 세라믹을 사용하는 것도 가능하다. 상업적으로 구입 가능한 접착제가 커버 웨이퍼(51)를 잉크 챔버(18)들의 어레이가 형성되어 있는 압전 재료 웨이퍼(50)에 부착하는데 사용된다. 이 때, 정렬은 외부 회로 연결 전극(11)에 대응하는 부분을 커버 웨이퍼(51)의 카운터 보어 영역(53)의 중심과 정렬시키도록 수행되고, 둘은 도6의 단면도에서와 같이 상호 적층된다.
도시되지 않은 다이서의 다이싱 블레이드는 그 다음 압전 재료 웨이퍼(50)의 외부 회로 연결 전극(11)에 대응하는 부분 위에서 커버 웨이퍼(51)를 제거하기 위해 도6에서 점선(L1)에 의해 표시된 다이싱 선을 따라 다이싱을 수행하는데 사용된다. 이는 그 다음 압전 재료 웨이퍼(50)에서 잉크 챔버(18)의 적층의 중심(L2) 및 외부 회로 연결 전극(11)의 중심(L3)을 따라 개별 잉크 제트 헤드로 분할되어, 잉크 제트 헤드의 형성을 완료한다.
본 발명은 상기 제1 실시예의 경우에서와 같이 무방향성 극성화 특징을 갖는 압전 재료 웨이퍼를 채용한 외팔보형 잉크 제트 장치로 제한되지 않고, 본 발명을 극성화 방향이 상호 대향하도록 두께 방향으로 극성화되는 압전 재료가 상호 적층되는 압전 재료를 채용한 쉐브론(chevron)형 잉크 제트 헤드에 적용하는 것이 가능하다는 것을 알아야 한다. 또한, 본 발명은 그러한 잉크 제트 장치로 제한되지 않고, 본 발명이 반도체 장치(들), 액정 표시 패널(들), 및/또는 MEMS 장치(들)에 적용될 때 유사한 효과를 얻는 것이 가능하다.
제2 실시예
다음으로, 본 발명의 회로 보드 전극 연결 구조의 제2 실시예가 도면을 참조하여 설명된다.
도7은 본 발명의 제2 실시예와 관련된 회로 보드 전극 연결 구조를 도시하는 단면도이다.
본 제2 실시예에서, 접착제가 두 회로 보드들을 연결하는데 사용되는 회로 보드 전극 연결 구조가 설명된다. 유리 에폭시 배선 보드가 회로 보드들 중 하나로서 사용되고, 가요성 배선 보드가 회로 보드들 중 다른 하나로서 사용된다.
유리 에폭시 배선 보드(70)는 유리 에폭시 기판(71) 및 전극(71)(들)로 구성된다. 전극(72)은 니켈 및 금 도금이 유리 에폭시 보드 기판(71) 위에 형성된 1/2 온스 구리 호일 배선(두께 18 ㎛) 위에 도포되도록 되어 있고, 이는 유리 에폭시 기판(71)으로부터 대략 20 ㎛의 두께(T5)로 돌출한다.
다른 한편으로, 가요성 배선 보드(80)는 폴리이미드 기판(81), 폴리이미드 기판(81) 위에 형성되어 두께가 6 ㎛인 복수의 구리 배선(82) 연장선, 및 이러한 구리 배선(82)의 인접한 연장선들 사이에서 16 ㎛의 높이로 형성된 폴리이미드 벽(83)(들)로 구성된다. 이러한 가요성 배선 보드(80)에서, 구리 배선(82)의 표면은 폴리이미드 벽(83)의 표면으로부터 10 ㎛ 단차부(T6)의 양만큼 낮은 위치에 존재하도록 형성된다.
또한, (본 발명의 맥락에서 접착제(들)로 불리는) 절연 접착제(90)가 전술한 배선의 인접한 연장부들 사이의 공간을 충전하고, 유리 에폭시 배선 보드(70) 및 가요성 배선 보드(80)는 유리 에폭시 보드 기판(71)과 폴리이미드 벽(83) 사이의 절연 접착제(90)의 두께가 전극(72) 및 구리 배선(82)을 전기적으로 연결되는 방식으로 서로 직접 접촉시키기 위해 10 ㎛(T5 - T6)가 되도록 서로 대향하게 만들어진다. 이러한 상태의 조립에서, 유리 에폭시 배선 보드(70)와 가요성 배선 보드(80) 사이에 개재되도록 만들어진 절연 접착제(90)는 유리 에폭시 배선 보드(70)와 가요성 배선 보드(80) 사이에서 기계적 연결을 달성하도록 경화된다.
그러한 구조의 제공으로 인해, 본 제2 실시예의 회로 보드 전극 연결 구조는 유리 에폭시 배선 보드(70)의 전극(72)의 20 ㎛ 두께 및 연결된 가요성 배선 보드(80)의 구리 배선(82)의 6 ㎛ 두께의 합이 26 ㎛가 되도록 되어 있다. 전극들의 상호 분리를 일으키는 경향이 있는 방향(들)로 작용하는 온도 상승 중의 열 응력은 열팽창 계수와 두께의 곱으로서 표현 가능한 부재의 ℃당 팽창이, 폴리이미드의 선팽창 계수가 대략 15 ppm/℃이고 폴리이미드 벽(83)이 16 ℃의 두께로 존재한다는 사실 및 접착제가 대략 100 ppm/℃에서 10 ㎛의 두께로 존재한다는 사실로부터, 100 ppm/℃에서의 26 ㎛의 총 두께에 대해, 접착이 절연 접착제에 의해 이루어지는 종래의 전극 연결 구조에서의 대략 1/2로 감소될 수 있도록 되어 있다. 결과적으로, 전기적 연속성 실패의 발생을 방지하는 것이 가능하다. 또한, 열 응력으로부터 생성되는 스트레인의 크기가 그렇지 않은 경우의 대략 1/2로 감소될 수 있기 때문에, 표1에 표시된 바와 같이, 열 사이클에서 신뢰성의 초기 악화를 방지하는 것이 가능하여, 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 연결 구조를 달성하는 것을 가능케 한다.
열 사이클(-40℃/100℃) 테스트 결과
접착제 두께 500 cyc 1000 cyc 1500 cyc 2000 cyc 3000 cyc
10 ㎛ 양호 양호 양호 양호 양호
20 ㎛ 양호 양호 불량 - -
30 ㎛ 양호 불량 - - -
표1에서, 절연 접착제(90)의 두께가 수직으로 나열되어 있으며 이는 10 ㎛, 20 ㎛, 및 40 ㎛라는 것을 알아야 한다. 또한, 열 사이클의 수는 수평으로 나열되어 있으며, 하나의 사이클은 여기서 회로 보드의 주연부에서의 온도가 -40℃로부터 100℃ 그 다음 100℃로부터 -40℃로 변할 때 존재하는 상황으로 취해진다. 또한, 전극 연결 영역에서 이상이 발생하지 않은 때의 조건은 "양호"로 나열되고, 이상이 발생한 때의 조건은 "불량"으로 나열되어 있다.
다음으로, 전술한 가요성 회로 보드(80)를 제조하기 위한 방법이 도면을 참조하여 설명된다.
도8은 도7에 도시된 회로 보드 전극 연결 구조를 구성하는 가요성 배선 보드(80)를 제조하기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 단면도이다.
먼저, 스퍼터링이 기판으로 역할하는 폴리이미드 필름(폴리이미드 기판(81)) 위에 얇은 구리 필름을 형성하는데 사용된다. 광 리소그래피가 그 다음 배선 패턴을 생성하여 구리 차폐 층(84, 도8a 참조)을 형성하는데 사용되고, 전체 표면은 감광성 폴리이미드(85, 도8b 참조)로 코팅된다. 감광성 폴리이미드(85)는 그 다음 배선 연장부들(즉, 구리 차폐 층(84)이 형성되지 않은 위치들) 사이의 공간 내에만 남도록 만들어져서 폴리이미드 벽(83, 도8c 참조)을 형성한다. 마지막으로, 도금이 구리 배선(82)을 6 ㎛의 두께로 성장시키는데 사용되고, 도금은 패턴화된 구리 차폐 층(84, 도8d 참조) 위에서만 수행되고, 그 결과 가요성 배선 보드(80)가 얻어질 수 있다.
본 발명은 상기 제2 실시예로 제한되지 않고, 본 발명을 유사한 방식으로 적용하여, 유리 에폭시 배선 보드(들) 및/또는 폴리이미드 기판 가요성 배선 보드(들)에서 뿐만 아니라 PET 기판 배선 보드(들), 세라믹 배선 보드(들), 유리 배선 보드(들), 및/또는 다른 그러한 다양한 배선 보드(들) 및/또는 장치에서도 유사한 효과를 얻는 것이 가능하다는 것을 알아야 한다.
또한, 본 발명의 실시예(들)에 따른 회로 보드 전극 연결 구조(들)은 온도의 빈번한 변화가 있을 수 있는 환경(들)에서의 용도로 이용될 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명의 취지 또는 본질적인 특징으로부터 벗어나지 않고서 본원에서 제시된 것 이외의 매우 다양한 형태로 실시될 수 있다. 그러므로, 상기 실시예들은 모든 태양에서 단지 예시적이며 제한적인 방식으로 해석되지 않는다. 본 발명의 범주는 청구범위에 의해 표시되는 바와 같고, 명세서의 내용에 의해 어떠한 방식으로도 구속되지 않아야 한다. 또한, 청구범위의 등가물의 범위 내의 모든 변형 및 변경은 본 발명의 범주 내에 있다.
본 발명에 따른 회로 보드 전극 연결 구조는 열 응력으로 인한 스트레인의 크기 감소에 의해, 열 사이클에서의 신뢰성의 초기 악화가 방지되며 전기적 연속성 실패의 발생이 방지되고, 그 결과 높은 신뢰성을 갖는 회로 보드 전극 연결 구조가 제공된다.
도1은 위에서 보았을 때의 본 발명의 제1 실시예와 관련된 회로 보드 전극 연결 구조를 도시하는 단면도.
도2는 도1에 도시된 단면 A-A의 단면도.
도3은 도1에 도시된 단면 B-B의 단면도.
도4는 도1에 도시된 회로 보드 전극 연결 구조를 형성하기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 단면도.
도5는 도1에 도시된 회로 보드 전극 연결 구조를 형성하기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 단면도.
도6은 도1에 도시된 회로 보드 전극 연결 구조를 형성하기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 단면도.
도7은 본 발명의 제2 실시예와 관련된 회로 보드 전극 연결 구조를 도시하는 단면도.
도8은 도7에 도시된 회로 보드 전극 연결 구조를 구성하는 가요성 배선 보드를 제조하기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 단면도.
도9는 종래의 잉크 제트 헤드의 일 예를 도시하는 단면도.
도10은 종래의 잉크 제트 헤드 내의 잉크 챔버 내부의 전극을 편평 영역으로 연장시키기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 단면도.
도11은 종래의 잉크 제트 헤드 내의 잉크 챔버 내부의 전극을 편평 영역으로 연장시키기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 단면도.
도12는 종래의 잉크 제트 헤드 내의 잉크 챔버 내부의 전극을 편평 영역으로 연장시키기 위한 방법의 일 예의 작동예를 설명하는 것을 보조하는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 잉크 제트 헤드
11 : 외부 회로 연결 전극
12 : 리세스
14 : 커버 부재
18 : 잉크 챔버
19 : 격벽
20, 21 : 전극
30 : 비등방성 전기 전도성 필름
41 : 테이프 캐리어 패키지
42 : 외측 리드

Claims (5)

  1. 복수의 회로 보드들과,
    상기 회로 보드들 중 적어도 하나 내에 또는 상에 형성된 하나 이상의 전극들과,
    상기 회로 보드들 중 적어도 하나에 존재하는 하나 이상의 전극 연결 영역을 포함하고,
    상기 회로 보드들 중 적어도 일부는 그들 사이에 개재된 하나 이상의 접착제에 의해 연결되고,
    상기 전극 연결 영역들 중 적어도 하나에서의 복수의 회로 보드들 중 적어도 둘 사이의 접착제들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께는, 전극들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께보다 더 작은 회로 보드 전극 연결 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로 보드들 중 적어도 하나는 하나 이상의 제1 회로 보드 및 하나 이상의 제2 회로 보드를 포함하고,
    상기 제1 회로 보드들 중 적어도 하나는 하나 이상의 제1 보드 기판을 포함하고,
    상기 제2 회로 보드들 중 적어도 하나는 하나 이상의 제2 보드 기판을 포함하고,
    상기 전극들 중 적어도 하나는 제1 회로 보드들 중 적어도 하나의 제1 보드 기판들 중 적어도 하나로부터 돌출하고,
    적어도 하나의 리세스가 상기 제2 회로 보드들 중 적어도 하나 내에 형성되고,
    상기 전극들 중 적어도 하나는 상기 제2 회로 보드들 중 적어도 하나의 리세스들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 바닥 내에 또는 상에 형성되고,
    적어도 하나의 단차부가 적어도 하나의 깊이 치수에서 상기 제2 회로 보드들 중 적어도 하나의 전극들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 표면으로부터 상기 제2 회로 보드들 중 적어도 하나의 제2 보드 기판들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 표면으로 형성되고,
    상기 단차부들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 크기는 상기 제1 회로 보드들 중 적어도 하나의 제1 보드 기판들 중 적어도 하나로부터 돌출하는 전극들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께보다 더 작고,
    상기 접착제들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께는 제1 회로 보드들 중 적어도 하나의 제1 보드 기판들 중 적어도 하나로부터 돌출하는 전극들 중 적어도 하나의 두께들 중 적어도 하나와 제2 회로 보드들 중 적어도 하나 내의 리세스들 중 적어도 하나 내의 단차부들 중 적어도 하나의 크기들 중 적어도 하나 사이의 적어도 하나의 차이와 대체로 동일한 회로 보드 전극 연결 구조.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 두께는 10 ㎛보다 대체로 더 크지 않은 회로 보드 전극 연결 구조.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회로 보드들 중 적어도 하나는 하나 이상의 잉크 제트 헤드, 하나 이상의 반도체 장치, 하나 이상의 액정 표시 패널, 및 하나 이상의 초소형 전자 기계 시스템으로 구성된 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 종류를 구성하는 회로 보드 전극 연결 구조.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제들 중 적어도 하나는 하나 이상의 비등방성 전기 전도성 접착제를 사용하여 형성되는 회로 보드 전극 연결 구조.
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