KR100394174B1 - 도전성도료조성물 - Google Patents

도전성도료조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR100394174B1
KR100394174B1 KR1019960704995A KR19960704995A KR100394174B1 KR 100394174 B1 KR100394174 B1 KR 100394174B1 KR 1019960704995 A KR1019960704995 A KR 1019960704995A KR 19960704995 A KR19960704995 A KR 19960704995A KR 100394174 B1 KR100394174 B1 KR 100394174B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
parts
meth
conductive layer
conductive
Prior art date
Application number
KR1019960704995A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970701765A (ko
Inventor
요시오 니시무라
도시하루 오츠카
마사토시 무라시마
고지 마루야마
미노루 스에자키
Original Assignee
세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP241995A external-priority patent/JPH0885768A/ja
Application filed by 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 filed Critical 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Publication of KR970701765A publication Critical patent/KR970701765A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100394174B1 publication Critical patent/KR100394174B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/02—Polyamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C09D4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/093—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antistatic means, e.g. for charge depletion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/913—Material designed to be responsive to temperature, light, moisture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y10T428/265—1 mil or less
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

본 발명은 분자내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부 미립형 도전성 아닐린계 증합체 0.1~30 중량부, (메타)아크릴산 알킬 에스테르계 수지 1~100 중량부 및 광중합 개시제 0.01~10 중량부 및 유기 용매 0~2000 중량부로 이루어진 도전성 도료 조성물이다. 해당 조성물은 활성 광선으로 용이하게 경화된다. 형성된 도전층은 표면 경도가 높고, 투명성, 내약품성, 내마모성이 우수하고, 또한 도료의 보존 안정성이 높기때문에 반도체 제조공정과 관련된 대전 방지 재료등에 적합하게 사용된다.

Description

도전성 도료 조성물
유기 도전성 고분자는 반도체로서의 성질을 살린 전자 장치나 산화 환원시 흡수 파장의 변화를 이용한 일렉트로크로믹 재료, 전지의 전극 재료나 전기 화학적 활성 물질, 대전 방지 재료, 전자파 실드 재료 등의 도전성 충전제로서 실용화되고 있다.
특히, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린 등은 공기 중에서 안정하고, 또한 도전성이 100 S/cm 이상 되는 것도 있으며, 실용에 알맞은 유기 도전성 고분자이다. 이들 유기 도전성 고분자는 1 S/cm 이상의 도전성을 얻기 위해서 도펀트와 유기 도전성 고분자의 착체를 형성시키는 도핑이라는 처리를 행한다. 폴리피롤, 폴리오펜 등의 도펀트로서 요오드 오불화비소 등의 기체를 도핑하는 방법이 비교적 용이하지만, 시간이 경과함에 따라 도펀트가 유기 도전성 고분자로부터 이탈하여 도전성이 저하되는 난점이 있다. 전기 화학적 기법에 의해 음이온을 도핑하는 방법은도전성이 비교적 안정하지만, 도핑 공정이 복잡하고 대량 생산에 부적합한 결점이 있다.
폴리아닐린의 경우, 도펀트로서 무기 또는 유기 프로톤산을 사용하면 안정적인 도전성을 얻을 수 있다. 이러한 도핑된 폴리아닐린 또는 아닐린 유도체의 중합체를 용제에 용해하여 우수한 도료를 얻는 방법이 일본 특허 공개 공보 제1-131,288호에 개시되어 있다. 그러나, 도핑된 폴리아닐린 또는 아닐린 유도체의 중합체는 N,N'-디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 특수한 용제 밖에 용해되지 않는다. 또한, 상기 도핑된 폴리아닐린의 도막은 도막 강도가 약하고, 내용제성과 내약품성이 낮다는 문제점과, 도펀트인 프로톤산이 용제에 닿으면 유출하거나, 알칼리에 닿았을 때 도펀트가 이탈하여 도전성이 저하된다는 문제점을 내포하고 있다. 또한, 폴리아닐린 또는 아닐린 유도체의 중합체를 용제에 용해하지 않고, 도료 결합제 중에 미세화하여 분산시켜 도료로 제조하려는 시도도 있었지만, 상기 중합체가 결합제에 충분히 분산하지 않을 경우, 도전성 및 투명성이 높은 도막을 얻는 것은 불가능하고, 표면 경도가 높고, 또한 도전성 및 투명성이 우수한 도료는 얻을 수 없다.
또한, 일본 특허 공개 공보 제60-60,166호에는 도전층의 경도·내용제성을 향상시키기 위해서, 자외선 또는 가시광선 등으로 용이하게 경화할 수 있는 도료가 개시되어 있다. 그러나, 이 도료는 무기 도전체를 이용한 것이므로, 도전체를 결합제에 분산하는 것이 용이하지 않고, 다량의 분산제와의 분산이 장시간을 필요로 하며, 분산 후에도 재응집을 일으켜 보존 안정성이 뒤떨어진다는 결점을 갖는다.
아닐린 중합체를 포함하는 도전성 조성물에 대해서는 상기한 것 이외에 일본 특허 공개 공보 제3-137,121호, 미국 특허 제5,378,403호 명세서, 미국 특허 제5,218,363호 명세서 및 미국 특허 제5,324,583호 명세서에 기재되어 있다.
본 발명은 반도체 제조 공정과 관련된 대전 방지 재료 등에 적합하게 사용되는 도전성 도료 조성물, 보다 구체적으로 자외선, 가시광선 등의 활성 광선 또는 열에 의해 용이하게 경화하여 우수한 도전성을 나타내는 유기 도전성 도료 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 제1 목적은 도막을 용이하게 경화시킬 수 있고, 투명성, 표면 경도, 내용제성, 내약품성, 특히 내알칼리성이 우수한 도전층을 형성할 수 있으며, 도료의 보존 안정성도 우수한 도전성 도료 조성물을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 제2 목적은 상기한 바와 같은 우수한 특성을 갖는 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 물품을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 제1 도전성 도료 조성물은 분자 내에 2 개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부, 미립상 도전성 아닐린계 중합체 0.1∼30 중량부, (메타)아크릴산 알킬 에스테르계 수지 1∼100 중량부, 광중합 개시제 0.01∼10 중량부 및 유기 용매 0∼2000 중량부로 이루어진 것이다.
상기 조성물에 사용되는, 분자 내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물은 도료 결합제로서의 기능을 가지며, 미립자상의 도전성 아닐린계 중합체가 상기 (메타)아크릴레이트 화합물중에 분산된다. 특히, 분자 내에 4개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물이 바람직하다.
상기 (메타)아크릴레이트 화합물은 자외선 또는 가시광선 등의 활성 광선의 조사 또는 가열에 의해 중합을 개시하고, 가교하여 도막을 경화하는 것이면 되며, 예를 들어 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 노나에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 노나프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트, 트리스-(2-히드록시에틸)-이소시아눌산에스테르 (메타)아크릴레이트, 2,2-비스[4-(아크릴옥시디에톡시)페닐]프로판, 2,2-비스(4-(메타크릴옥시디에톡시)페닐)프로판, 3-페녹시-2-프로파노일아크릴레이트, 1,6-비스(3-아크릴옥시-2-히드록시프로필)-헥실에테르 테트라메틸올메탄 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 도전성 도료 조성물은 상기한 것 이외에 분자 내에 우레탄 결합을 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물을 1개 이상 함유하는 경우, 내마모성이 더욱 향상된다. 이러한 (메타)아크릴레이트 화합물로는, 예를 들면, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 헥사 메틸렌 디이소시아네이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 이소포론 디이소시아네이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 톨릴렌 디이소시아네이트의 우레탄 예비 중합체 등을 들 수 있다. 또한, (메타)아크릴레이트 화합물로서 에스테르 결합을 주쇄로 하고, 분자 내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 폴리에스테르 (메타)아크릴레이트 화합물 등을 첨가해도 좋다. 상기 폴리에스테르 (메타)아크릴레이트 화합물은 경화하여 고도로 가교한 구조를 형성하며, 얻어진 유기 도전층에 높은 표면 경도와 내마모성을 부여한다.
본 발명에 사용되는 도전성 아닐린계 중합체는 아닐린 또는 아닐린 유도체 단량체의 중합체이고, 종래 공지된 도전성 아닐린계 중합체를 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 시판품으로는, 예를 들면, 얼라이드 시그널(Allied Signal)사에서 제조한 바시콘(Versicon)을 들 수 있다.
도전성 아닐린계 중합체는 미립자로서, 통상은 1차 입자가 응집하여 3∼100㎛ 정도의 입자로 되어 있지만, 미립자의 평균 입경은 바람직하게는 1㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.4㎛ 이하, 가장 바람직하게는 0.1㎛ 이하이다.
상기 아닐린 유도체 단량체로는 N-메틸아닐린 N-에틸아닐린, 디페닐아닐린, o-톨루이딘, m-톨루이딘, 2-에틸아닐린, 3-에틸아닐린, 2,4-디메틸아닐린, 2,5-디메틸아닐린, 2,6-디메틸아닐린 2,6-디에틸아닐린 2-메톡시아닐린, 4-메톡시아닐린, 2,4-디메톡시아닐린, o-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2-아미노비페닐, N,N-디페닐-p-페닐렌디아민 등을 들 수 있다.
본 발명의 도전성 도료 조성물에 의해 형성되는 도전층의 도전성은 아닐린계중합체의 함유량과 층의 두께에 따라 표면 고유 저항 101~1011Ω/□의 범위에서 적절히 변화시킬 수 있다.
아닐린계 중합체의 함유량은 지나치게 적으면 수득되는 도막의 도전성이 불충분해 지고, 지나치게 많으면 가교된 결합제에 의한 아닐린계 중합체의 보호 효과가 적어지며, 내마모성, 내약품성, 내용제성 등이 저하되므로, 적합한 함유량은 (메타)아크릴레 화합물 100 중량부에 대하여 0.1∼30 중량부, 바람직하게는 0.1∼10 중량부, 보다 바람직하게는 0.1∼5 중량부이다.
본 발명에서 사용되는 광중합 개시제로는 자외선, 가시광선 등의 활성 광선에 의해 상기 (메타)아크릴레이트 화합물의 중합을 개시시키는 성질을 보유하는 것이면 좋고, 예를 들어 자외선으로 활성화하는 것으로는 나트륨메틸디티오카르바메이트설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 디페닐모노설파이드, 디벤조티아조일모노설파이드 및 디설파이드 등의 설파이드류; 티옥산톤, 에틸옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 디에틸티옥산톤, 디이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤 유도체; 히드라존, 아조이소부티로니트릴, 벤젠디아조늄 등의 디아조 화합물; 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조페논, 디메틸아미노벤조페논, 미히러(Michler) 케톤, 벤질안트라퀴논, t-부틸안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논, 벤질디메틸케탈, 메틸페닐글리옥시레이트 등의 방향족 카르보닐 화합물; 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, α-히드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시아세토페논 등의 아세토페논 유도체; 2-디메틸아미노벤조산, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산부틸, 4-디에틸아미노벤조산이소프로필 등의 디알킬아미노벤조산에스테르류; 벤조일퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 디크밀퍼옥사이드, 큐멘하이드로퍼옥사이드 등의 과산화물; 9-페닐아크리딘, 9-p-메톡시페닐아크리딘, 9-아세틸아미노아크리딘, 벤즈아크리딘 등의 아크리딘 유도체; 9,10-디메틸벤즈페나딘, 9-메틸벤즈페나딘, 10-메톡시벤즈페나딘 등의 페나딘 유도체; 6,4',4"-트리메톡시-2,3-디페닐키노사린 등의 키노사린 유도체; 2,4,5-트리페닐이미다졸 이량체; 할로겐화 케톤; 아실포스핀옥사이드, 아실포스포나이트 등의 아실화인 화합물 등을 들 수 있다.
또한, 가시광선으로 활성화하는 것으로는, 예를 들어, 2-니트로플루오렌, 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진, 3,3'-카르보닐비스쿠마린, 티오미히러케톤 등을 들 수 있다.
광중합 개시제의 함유량은 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대하여 0.01∼10 중량부, 바람직하게는 0.02∼5 중량부, 보다 바람직하게는 0.05∼3 중량부이다.
본 발명에 사용되는 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지는 본 발명의 도전성 도료 조성물의 도전성 아닐린계 중합체를 결합제에 분산하는 작용을 하는 것으로, (메타)아크릴산 알킬에스테르의 단독 중합체 또는 공중합체이다. 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (매타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 상기 (메타)아크릴레이트 알킬에스테르의 단독 중합체 또는 공중합체로는 메틸 (메타)아크릴레이트 중합체, 에틸 (메타)아크릴레이트 중합체, 프로필 (매타)아크릴레이트 중합체, 부틸 (메타)아크릴레이트 중합체, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트 중합체, 부틸 (메타)아크릴레이트/메틸 (메타)아크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지의 분자량은 지나치게 작으면 아닐린계 중합체의 분산성이 저하되고, 얻어진 유기 도전층의 투명성, 도전성이 저하되며, 또한 도전성 고분자 도료의 증점 효과가 발현하지 않고 도포성이 저하되며, 지나치게 크면 도료 점도가 지나치게 높아져서 도포성이 저하되므로, 바람직하게는 10만∼100만, 보다 바람직하게는 30만∼80만이다.
상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지의 함유량은 지나치게 적으면 상기 분산효과가 없어져서 얻어진 유기 도전층의 투명성, 도전성이 저하되고, 증점 효과도 발현하지 않으며 도포성에 뒤떨어지고, 지나치게 많으면 내마모성이 나빠지므로, 적합한 함유량은 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대하여 1∼100 중량부, 바람직하게는 3∼50 중량부, 보다 바람직하게는 5∼25 중량부이다.
본 발명에 필요에 따라 사용되는 유기 용제로는 아닐린계 중합체를 용해하지 않고, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물, (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지를 용해하는 것이면 되며, 특별한 제한은 없지만, 비점이 지나치게 낮거나 또는 휘발성이 강한 것은 도포 중에 증발에 의해 도료의 점도가 상승하며, 고비점인 것은 건조 공정에 장시간을 필요로 한다. 이 때문에 비점이 70∼160℃ 정도인 용제가 바람직하고, 예를 들어 시클로헥사논 에틸렌글리콜모노메틸에테르(메틸셀로솔브), 에틸렌글리콜모노에틸에테르(에틸셀로솔브), 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 아세트산부틸, 이소프로필아세톤, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 크실렌, 아니솔, 이들의 2개 이상의 혼합물 등을 들 수 있다.
유기 용제의 함유량은 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대하여 0∼5000 중랑부, 바람직하게는 5∼1500 중량부, 보다 바람직하게는 100∼1000 중량부이다.
본 발명의 도전성 도료 조성물은, 상술한 바와 같은 구성이지만 상기한 것 이외에, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 열중합 금지제 등의 공지된 첨가제를 필요에 따라 첨가해도 된다. 자외선 흡수제로는, 예를 들어, 살리실산계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 시아노 아크릴레이트계 자외선 흡수제 등을 들 수 있으며, 산화 방지제로는, 예를 들어, 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 유황계 산화 방지제 등을 들 수 있고, 열중합 금지제로는, 예를 들어, 히드로퀴논, p-메톡시페놀 등을 들 수 있다.
상기 광중합 개시제에는 산소 저해에 따른 광중합 속도의 저하를 방지하기 위하여, 광중합을 촉진하는 아민 화합물을 공존시켜도 좋고, 이러한 아민 화합물은, 예를 들어, 지방족아민, 방향족아민 등으로서, 비취발성인 것이면 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민 등이 사용되고, 상기 광중합 개시제로서 사용한 디알킬아미노벤조산에스테르, 미히러 케톤 등의 아미노기 함유 광중합 개시제는 상기 아민 화합물로서도 사용할 수 있다.
상기 아미노 화합물은 함유량이 지나치게 적으면 활성 광선에 대한 (메타)아크릴레이트 화합물의 광중합 속도가 저하되고, 가교가 불충분해 지며, 수득된 도막의 경화가 불충분해 지고, 지나치게 많아도 광중합 속도가 포화되기 때문에, 적합한 함유량은 상기 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.01 ∼ 10 중량부이다.
상기 아닐린계 중합체를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 아닐린 또는 아닐린 유도체 단량체와 산을 물, 디매틸포름아미드(DMF) 등의 반응 용매에 용해시켜 교반하면서, 이 용액에 산화제 용액을 적하하여 아닐린 또는 아닐린 유도체 단량체를 산화 중합시키는 방법을 들 수 있다.
상기 산화 중합법에서는 아닐린 또는 아닐린 유도체 단량체 농도는 상기 반응 용매 중에 0.1∼1 몰/ℓ가 적당하다. 상기 산으로는, 예를 들어, 염산, 황산, 질산 등의 무기 프로톤산이나, p-톨루엔설폰산 등의 유기산을 들 수 있고, 산 농도로는 0.1∼1 N이 적당하다.
상기 산화제로는, 예를 들어, 과황산염, 과산화수소, 과망간산염, 이산화연, 중크롬산염, 이산화망간, 염화철 등을 들 수 있다. 산화제의 농도는 상기 반응 용매중에 0.1∼1 몰/ℓ가 적당하다.
상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지는 공지된 용액 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합법, 괴상 중합법 등으로 제조된다.
본 발명에 따른 도전성 도료 조성물을 제조하기 위해서는 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지, 아닐린계 중합체 및 필요에 따라 유기 용제를 혼합하고,아닐린게 중합체를 평균 입경 1㎛ 이하, 바람직하게는 0.4㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 이하로 미세화한다. 이어서, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물, 광중합 개시제 및 필요에 따라 상기 첨가제를 첨가하고, 전체를 다시 혼합한다. 혼합에는 미분말을 결합제 중에 충분히 분산시키기 위해서 통상 사용되는 기기, 예를 들어 샌드밀 볼 밀, 아트라이터, 고속 회전 교반 장치, 3본 롤 등이 사용된다.
본 발명에 따른 도전성 도료 조성물은, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸메타크릴산, 폴리염화비닐, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, ABS 수지, 유리섬유로 보강된 수지 성형체(FRP), 폴리이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리설폰, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르설폰, 불소 수지 등으로 이루어지는 수지판, 필름 또는 시이트, 사출 성형품 등의 수지 성형체 또는 유리나 세라믹스, 수지로 피복된 금속판등의 피도장품에 도포한다. 이 후, 얻어진 도막에 활성 광선을 조사하고 도막을 경화시켜 도전층을 형성한다.
상기 도전성 도료 조성물을 피도장품의 표면에 도포하는 방법으로는, 예를 들어, 스프레이법, 바 피복법, 닥터 플레이드법, 롤 피복법, 디핑법 등의 일반적인 도포 방법을 적용할 수 있다.
상기 활성 광선으로는, 광경화에 통상 사용되는 것이 적합하게 사용되며, 예를 들어, (초)고압 수은 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프 등의 광원으로부터 발생되는 광선, 질소 레이저, He-Cd 레이저, Ar 레이저 등을 들 수 있다.
상기 활성 광선의 조사량은 지나치게 적으면 도막의 경화가 불충분해 지고, 내마모성, 경도 등의 도막 강도가 저하되며, 지나치게 많으면 도막의 착색이 강해져 투명성이 저하되므로, 적합한 조사량은 365 nm에서의 적산 노광량으로서 50∼5000 mJ/㎠가 바람직하다.
본 발명에 따른 제2 도전성 도료 조성물은, 상기 제1 도전성 도료 조성물에 실란 커플링제 및/또는 티타네이트 커플링제를 첨가하여 이루어진 것이다.
상기 실란 커플링제는 아닐린계 중합체의 (메타)아크릴레이트 화합물 또는 유기 용제로의 분산성을 향상시키는 것으로, 예를 들어, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리스(β-메톡시에톡시)실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시드옥시프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-유레이드프로필트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 폴리에틸렌옥사이드 변성 실란 단량체, 폴리메틸에톡시실록산, 헥사메틸디시라진 등을 들 수 있다.
상기 티타늄 커플링제도 같은 목적으로 사용되는 것으로, 예를 들어 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트, 테트라이소프로필비스(디옥틸포스파이트)티타네이트, 테트라옥틸비스(디트리데실포스파이트)티타네이트, 테트라(2,2'-디알릴옥시메틸-1-부틸)비스(디-트리데실)포스파이트티타네이트, 이소프로필트리데실벤젠설포닐티타네이트, 비스(디옥틸파이로포스페이트)옥시아세테이트티타네이트, 비스(디옥틸파이로포스페이트)에틸렌티타네이트, 이소프로필트리옥타노일티타네이트, 이소프로필디메타크릴이소스테아로일티타네이트, 이소프로필이소스테아로일디아크릴티타네이트, 이소프로필트리(디옥틸포스페이트)티타네이트, 이소프로필트리큰밀페닐티타네이트, 이소프로필트리(N-아미노에틸-아미노에틸)티타네이트 등을 들 수 있다.
상기 커플링제에 의해 입자상의 아닐린계 중합체를 미리 처리해 놓을 수 있다. 이 처리 방법으로는 아닐린계 중합체를 교반하면서 이것에 커플링제를 적하 또는 스프레이하는 방법이나, 용매에 상기 커플링제를 용해하여, 얻어진 용액에 아닐린계 중합체를 첨가하여 전체를 혼합한 후, 용매를 증발 제거하는 방법 등이 자주 행해진다. 또한, 본 발명의 도전성 도료 조성물의 유기 용제에 커플링제를 용해하여 폴리아닐린계 중합체 입자와 혼합해도 된다.
커플링제의 함유량은 지나치게 적으면 아닐린계 중합체 입자 표면으로의 부착이 불충분해 지고, 얻어진 도전층의 투명성이 저하되며, 지나치게 많으면 경도가 저하되기 때문에, 적합한 함유랑은 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대하여 0.1∼10 중량부, 바람직하게는 0.2∼8 중량부이다.
제2 도전성 도료 조성물의 기타 구성, 피도장품 및 도전층의 형성은 상술한 제1 도전성 도료 조성물의 것과 같아도 된다.
이어서, 본 발명에 따른 제3 도전성 도료 조성물을 설명한다.
본 발명에 따른 제3 도전성 도료 조성물은 분자 내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부, 평균 입경이 1㎛ 이하인 도전성 아닐린계 중합체 0.1∼30 중량부, (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지 1∼100 중량부, 열경화성 수지 0∼200 중량부 및 경화제 0∼10 중량부로 이루어지는 것이다.
상기 열경화성 수지는, 열로 가교하고, 경화하는 수지이면 좋고, 예를 들어 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 등의 공지의 것을 들 수 있다.
상기 불포화 폴리에스테르 수지로는 불포화 폴리에스테르를 중합성 단량체에 용해하여 얻어지는 통상의 불포화 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다. 상기 불포화 폴리에스테르는 불포화 다염기산(무수물)을 다가알콜로 에스테르화하는 공지의 방법에 의해 얻어진다.
상기 불포화 다염기산(무수물)으로는 무수 말레산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 카빅산, 무수 카빅산 등이 예시되고, 필요에 따라 무수 프탈산, 이소프탈산테레프탈산, 모노클로르프탈산, 아디프산, 숙신산, 세바크산 등의 포화 다염기산을 첨가해도 된다.
상기 다가알콜로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 부탄디올, 네오펜틸글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가물 등의 글리콜류나, 펜타에리트리톨, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 3가 이상의 알콜이 예시된다.
상기 불포화 폴리에스테르를 용해하기 위하여 사용되는 중합성 단량체로는, 예를 들어, 스틸렌, 비닐톨루엔, 디비닐벤젠 (메타)아크릴산메틸, 메타아크릴산에틸 등을 들 수 있다.
상기 불포화 폴리에스테르는 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드 등의 유기 과산화물이나 아조비스이소부틸니트릴 등의 아조 화합물 등을 경화제 내지는 중합 개시제로서 사용하여 경화된다. 이때, 경화 촉진제로서 나프텐산코발트, 옥탄산코발트, 나프텐산망간 등의 금속 비누류, 디메틸아닐린 등의 방향족 3차 아민류, 디메틸벤질암모늄클로라이드 등의 4차 암모늄염류 등을 사용할 수 있다.
상기 에폭시 수지로는 에폭시기를 가지며, 또한 경화제로 경화되는 것이면 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등이 적합하게 사용된다. 에폭시 수지의 경화제로는 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 메타페닐렌디아민 등의 아민류, 무수 프탈산, 테트라하이드로프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물 등의 산 무수물, 폴리아민류, 폴리아미드류, 다황화물 경화제 등을 들 수 있다.
상기 우레탄 수지는 폴리올과 분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 보유하는 화합물의 혼합물로서, 열애 의해 이들이 부가 중합되어 경화하는 것이다. 상기 폴리올로는 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,5-헵탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판 등의 단쇄의 디올이 적합하게 사용되며, 또한 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등도 사용할 수 있다. 상기 이외의 폴리올로는 아디프산과 에틸렌글리콜, 아디프산과 프로판디올, 아디프산과 네오펜틸글리콜, 아디프산과 부탄디올, 아디프산과 헥산디올과의 축합 폴리에스테르글리콜을 들 수 있다.
상기 분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 보유하는 화합물로는 헥사메틸렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네트, 톨루엔디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 메틸렌디시클로헥실디이소시아네트 등을 들 수 있다.
우레탄 수지의 경화제는 반드시 필요하지는 않지만, 이것을 사용하는 쪽이 바람직하다. 우레탄 수지의 경화제로는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 트리에탄올아민, 스타나스옥토에이트, 디부틸주석라우레이트 디부틸 주석-2-에틸헥소에이트 등을 들 수 있다.
열경화성 수지의 함유량은 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대하여 0∼200 중량부, 바람직하게는 10∼100 중량부, 보다 바람직하게는 15∼60 중량부이다.
열경화성 수지의 경화제 내지는 중합 개시제의 함유량은 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대하여 0∼10 중량부, 바람직하게는 0.01∼8 중량부, 보다 바람직하게는 0.02∼5 중량부이다.
제3 도전성 도료 조성물의 기타 성분, 즉 분자 내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물, 평균 입경이 1㎛ 이하인 도전성 아닐린계 중합체 및 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지는 제1 도전성 도료 조성물에서 설명한 것과 동일하여도 된다.
제3 도전성 도료 조성물을 도포하는 피도장품은 제1 도전성 도료 조성물을 도포하는 피도장품과 같아도 된다. 도포후, 수득된 도막에 열을 부여하여 도막을 경화시켜 도전층을 형성한다.
또한, 본 발명은 성형체 표면에 제1 내지 제3 도전성 도료 조성물로 이루어지는 도전층을 형성하여 제조된, 도전층으로 피복된 물품을 제공한다.
이 물품은, 예를 들어, 상기 도전성 도료 조성물을 박리용 필름 상에 피복하여 도막을 형성하고, 상기 필름 상의 도막을 투명 플라스틱 성형체에 적층하며, 해당 필름을 도막으로부터 박리하여 해당 성형체에 전사된 도막을 경화시켜 도전층을 형성하여 이루어지는 것이다.
상기 도전성 도료 조성물이 광경화형인 경우, 도막은 이것애 자외선 또는 가시광선 등의 활성 광선을 조사함으로써 경화되어 도전층이 형성된다. 또한, 상기 도전성 도료 조성물이 열경화형인 경우, 도막은 이것을 소요 조건으로 가열함으로써 경화되어 도전층이 형성된다.
피도장품으로는 투명 플라스틱으로 이루어지는 필름, 시이트, 평판, 용기 등의 성형품이 바람직하다. 투명 플라스틱 성형체의 재료로는, 예를 들어, 염화비닐수지, 아크릴 수지, ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 불소 수지 등이 예시된다.
상기 도전성 도료 조성물을 플라스틱 성형체의 표면에 도포하는 방법으로는, 예를 들어, 분무법, 바 피복법, 닥터 블레이드법, 롤 피복법, 디핑법 등의 일반적인 도포 방법을 적용할 수 있다.
상기 도막을 적층하기 위해서는 해당 도막과 투명 플라스틱 성형체를 겹치게 하여, 이들을 열압착시키는 방법을 이용하고, 도전층을 형성한 후, 박리용 필름을박리한다.
상기 박리용 필름은 투명 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 상기 필름은 표면이 평활한 필름이면 되고, 예를 들어 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리에스테르 2축 연신 필름 등을 들 수 있다. 필름 표면의 평활성이 좋으면 도전층 표면의 평활성도 좋아지기 때문에, 평활성이 우수한 대전 방지 투명 플라스틱 물품을 얻을 수 있다.
상기 도전층의 두께는 지나치게 얇으면 도전성이 불충분해 지고, 지나치게 두꺼우면 투명성이 저하되므로, 바람직한 두께는 0.5∼10 ㎛이다.
또한, 본 발명은 성형체 표면에 투명 수지층을 형성하고, 동일 수지층 상에 제1∼3의 도전성 도료 조성물로 이루어지는 도진층을 형성하여 제도된, 도전층으로 피복된 물품을 제공한다. 상기 투명 수지층은 플라스틱 성형체와 도전층과의 밀착성을 높이기 위하여, 이들 사이에 개재된 것이다.
상기 투명 열경화성 수지층을 개재한 물품의 제1 실시 형태는, 예를 들어, 상기 도전성 도료 조성물을 박리용 필름 상에 도포하여 도막을 형성하고, 해당 도막을 경화시켜 도전층을 형성하며, 투명 플라스틱 성형체의 표면에 투명 수지층을 형성하고, 해당 성형체 상의 투명 수지층에 상기 박리용 필름 상의 도전층을 적층하며, 해당 박리용 필름을 도전층으로부터 박리하여 이루어지는 것이다.
상기 투명 열경화성 수지층을 개재한 물품의 제2 실시 형태는, 예를 들어, 상기 도전성 도료 조성물을 제1 박리용 필름 상에 도포하여 도막을 형성하고, 해당 도막을 경화시켜 도전층을 형성하며, 제2 박리용 필름 상에 투명 수지층을 형성하고, 제2 박리용 필름 상의 투명 수지층을 투명 플라스틱 성형체 상에 적층하며, 해당 투명 수지층으로부터 제2 박리용 필름을 박리하고, 상기 성형체에 전사된 투명 수지층에 제1 박리용 필름상의 도전층을 적층하며, 제1 박리용 필름을 도전층으로부터 박리하여 이루어지는 것이다.
상기 제1 실시 형태의 물품의 제조 방법의 대표예는 투명 플라스틱 필름 상에 상기 도전성 도료 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 제1 공정, 해당 도막을 경화시켜 도전층을 형성하는 제2 공정, 투명 플라스틱 성형체 상에 투명 수지층을 형성하는 제3 공정, 상기 플라스틱 성형체 상의 투명 수지층과 상기 플라스틱 필름상의 도전층이 접하도록 적층하는 제4 공정 및 상기 플라스틱 필름을 박리하는 제5 공정으로 이루어진다.
상기 투명 수지층은 통상 열경화성 수지로 이루어지며, 바람직하게는 포화폴리에스테르 수지로 이루어진다. 포화 폴리에스테르 수지로는 다가 카르복실산과 다가 알콜의 공중합체가 바람직하다.
상기 다가 카르복실산으로는 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산 등의 방향족 디카르복실산; 1,4-시클로헥산디카르복실산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 스베린산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디온산 등의 지방족 디카르복실산 등을 들 수 있다.
또한, 상기 다가 알콜로는 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1 5-펜탄디올, 1,6-헨산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 비스페놀A의 에틸렌옥사이드 부가물 등을 들 수 있다.
상기 포화 폴리에스테르 수지의 시판품으로는 도레이사에서 제조한 「케미트」, 도요실세키사에서 제조한 「바이론」, 굿이어사에서 제조한 「바이텔」 등을 들 수 있다.
상기 포화 폴리에스테르 수지의 연화점은 지나치게 낮으면 점착성이 강해 취급이 곤란해 지고, 지나치게 높으면 적층시 온도를 상승시키기 때문에 기재의 열변형을 일으킬 우려가 있으므로, 바람직한 연화점은 50∼150℃이다. 여기서 말하는 연화점은 환구법에 의해 측정되는 값이다.
상기 제2 실시 형태의 물품의 제조 방법의 대표예는 제1 투명 플라스틱 필름 상에 상기 광경화형 도전성 도료 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 제1 공정, 해당 도막에 자외선 또는 가시광선 등의 활성 광선을 조산하여 경화시켜 도전층을 형성하는 제2 공정, 제2 투명 플라스틱 필름 상에 투명 수지층을 형성하는 제3 공정, 해당 투명 수지층을 투명 플라스틱 성형체 상에 적층하는 제4 공정, 해당 투명 수지층으로부터 제2 플라스틱 필름을 박리하는 제5 공정, 해당 투명 수지층과 상기 도전층이 접하도록 적층하는 제6 공정 및 제1 플라스틱 필름을 박리하는 제7 공정으로 이루어진다.
제1 플라스틱 필름, 제2 플라스틱 필름 및 광경화형 도전성 도료 조성물로는 본 발명에서 사용되는 것과 동일한 것이 사용된다.
제2 실시 형태의 물품의 제조 방법에 있어서, 투명 수지층의 재료로는 제1 실시 형태의 것과 동일한 포화 폴리에스테르 수지가 적합하게 사용된다.
본 발명에 따른 제1 및 제2 도전성 도료 조성물은 상술한 바와 같은 구성이기 때문에, 자외선 또는 가시광선으로 용이하게 경화되고, 또한 제3 도전성 도료 조성물은 열로 용이하게 경화되어 도전층을 형성한다. 형성된 도전층은 표면 경도가 높고, 투명성이 우수하며, 내약품성, 내마모성이 우수하고, 또한 도료의 보존 안정성이 높으므로, 반도체 제조 공정 관련의 대전 방지 재료 등에 적합하게 사용된다.
이하, 본 발명의 실시예를 설명한다.
실시예 1
(아닐린 중합체의 제조)
p-톨루엔설폰산 160 g(0.8 몰)을 탈이온수 1000 ml에 용해시키고, 이것을 500 ml씩 2개로 나누어 한쪽에는 아닐린 36.5 ml(0.4 몰)을 첨가하고, 다른쪽에는 퍼옥소 이황산암모늄 91 g을 용해시켰다. 이어서, 냉각관, 교반기 및 적하 로트를 구비한 분리용 플라스크 반응 용기에 상기 아닐린 함유 p-톨루엔설폰산 수용액을 넣고, 수욕에서 온도 상승을 억제하면서 퍼옥소이황산암모늄 함유 p-톨루엔설폰산 수용액 500 ml를 30분에 걸쳐 적하하고, 3시간 동안 교반을 계속하였다. 다음에, 생성한 침전물을 여과하여 얻고, 충분한 양의 메탄올로 세척하여 녹색의 아닐린 중합체의 분말을 얻었다(평균 입경: 0.3 ㎛)
(아닐린 중합체 분산액의 제조)
상기 아닐린 중합체: 20 중량부
폴리메틸메타크릴게이트: 40 중량부
(네가미공업사 제품: 하이펄 HPA, 중량 평균 분자량(Mw): 50만)
크실렌: 140 중량부
상기 조성물을 8 시간 동안 동안 아트라이터를 사용하여 아닐린 중합체를 미세화하고, 아닐린 중합체 분산액을 제조하였다.
이 분산액의 아닐린 중합체 입자를 전자 현미경으로 관찰 했을때, 평균 입경은 0.01㎛ 이하였다.
(도전성 도료 조성물의 제조)
상기 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: (100 중량부)
(니혼카야쿠사 제품: 「DPHA」)
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
(니혼카야쿠사 제품: 「카야큐아-DETX」)
4-디메틸아미노인조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다.
(도전층의 형성)
상기 도전성 도료 조성물을 폴리메틸메타크릴산 판 상에 바 피복하고, 고압 수은 램프를 사용하여 1000 mJ/㎠의 조사량으로 도막을 경화시켜 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 2
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
6 관능 우레탄아크릴레이트: 100 중량부
(교에샤유지화학공업사 제품: UA-306T)
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 3
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
폴리에스테르아크릴레이트: 100 중량부
(도아합성화학공업사 제품: M-9050)
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 4
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
테트라메틸올메탄 테트라아크릴레이트: 100 중량부
(신나카무라 화학공업사 제품: A-TMMT)
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 5
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 5 중량부
테트라메틸올메탄 테트라아크릴레이트: 100 중량부
(신나카무라 화학공업사 제품: A-TMMT)
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 6
(아닐린 중합체 분산액의 제조)
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체: 20 중량부
폴리메틸메타크릴레이트: 80 중량부
(네가미공업사 제품: 하이펄 HPA, MW: 50만)
크실렌: 100 중량부
상기 조성물을 8 시간 동안 동안 아트라이터를 사용하여 아닐린 중합체를 미세화하고, 아닐린 중합체 분산액을 제조하였다.
이 분산액의 아닐린 중합체 입자를 전자 현미경으로 관찰했을때, 평균 입경은 0.01㎛ 이하였다.
(도전성 도료 조성물의 제조)
상기 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
비교예 1
(아닐린 중합체 분산액의 제조)
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체: 20 중량부
크실렌: 180 중량부
상기 조성물을 8 시간 동안 동안 아트라이터로 미세화하고, 아닐린 중합체 분산 용액을 제조하였다.
(도전성 도료 조성물의 제조)
상기 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
비교예 2
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 2 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
비교예 3
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 500 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 7
(유기 유전성 고분자 도료의 제조)
실시예 1의 아닐린 중합체: 10 중량부
γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란: 5 중량부
(신월 화학공업사 제품: KBM-503)
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
(니혼카야쿠사 제품:「DPHA」)
2,4-디에틸티옥산톤: 1 중량부
4-디메틸아미노벤조산애틸: 1 중량부
폴리메틸메타크릴레이트: 50 중량부
(네가미공업사 제품: 하이펄 HPA, MW: 50만)
크실렌: 600 중량부
상기 조성물을 8 시간 동안 동안 아트라이터를 사용하여 아닐린 중합체를 미세화하고, 도전성 도료 조성물을 제조하였다.
이 조성물 중의 아닐린 중합체를 전자 현미경으로 관찰했을때, 평균 입경은 0.01㎛ 이하였다.
(도전층의 형성)
상기 도전성 고분자 도료를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 8
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란의 양을 5 중량부에서 0.3 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
실시예 9
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리매톡시실란 5 중량부를 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트(아지노모또사 제품: KR-TTS) 5 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 7과 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
실시예 10
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트 0.3 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 7과 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
실시예 11
실시예 7의 아닐린 중합체 10 중량부를 0.5 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 7과 동일하게 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 12
실시예 7의 아닐린 중합체 10 중량부를 25 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 7과 동일하게 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 13
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 γ-글리시드옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 7과 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
실시예 14
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 γ-글리시드옥시프로필트리메톡시 0.3 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 7과 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
실시예 15
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 테트라이소프로필비스(디옥틸아인산염)티타네이트 5 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 7과동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
실시예 16
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 테트라이소프로필비스(디옥틸아인산염)티타네이트 0.3 중랑부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
실시예 17
(아닐린계 중합체 분산액의 제조)
아닐린계 중합체: 20 중량부
(얼라이드 시그널사 제품: 바시콘 분말)
폴리메틸메타크릴레이트: 40 중량부
(네가미공업사 제품: 하이펄 HPA, MW: 50만)
크실렌: 140 중량부
상기 조성물을 8 시간 동안 아트라이터를 사용하여 아닐린계 중합체를 미세화하고, 아닐린계 중합체 분산액을 제조하였다.
(도전성 도료 조성물의 제조)
상기 아닐린계 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
(니혼카야쿠사 제품:「DPHA」)
2,4-디에틸옥산톤: 0.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 0.1 중량부
크실렌: 150 중량부
분산후의 아닐린계 중합체의 평균 입경: 0.02㎛
(도전층의 형성)
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 18
실시예 17의 아닐린 중합체 분산액 100 중량부를 2 중량부로 변화시킨 것 이외에는 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
실시예 19
유가 용매를 메틸이소부틸케톤과 에틸셀로솔브로 대체하고, 실시예 1과 동일한 방법으로,
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
(니혼카야쿠사 제품:「DPHA」)
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체: 3.5 중량부
폴리메틸메타크릴레이트: 22 중량부
(네가미공업사 제품: 하이펄 HPA, MW: 50만)
2,4-디에틸옥산톤: 3.1 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 3.0 중량부
메틸이소부틸케톤: 120 중량부
에틸셀로솔브크실렌: 480 중량부
로 이루어지는 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 20
실시예 19와 동일한 방법으로,
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
(니혼카야쿠사 제품:「DPHA」)
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체: 3.5 중량부
폴리메틸메타크릴레이트: 22 중량부
(네가미공업사 제품: 하이펄 HPA MW: 30만)
2,4-디에틸옥산톤: 3.0 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 3.0 중량부
메틸이소부틸케톤: 120 중량부
에틸셀로솔브크실렌: 480 중량부
로 이루어지는 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 21
실시예 19와 동일한 방법으로,
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
(니혼카야쿠사 제품:「DPHA」)
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체: 3.5 중량부
폴리메틸메타크릴레이트: 22 중량부
(네가미공업사제: 하이펄 HPA. MW: 70만)
2,4-디에틸옥산톤: 3.0 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 3.0 중량부
메틸이소부틸케톤: 120 중량부
에틸 셀로솔브크실렌: 480 중량부
로 이루어지는 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 22
폴리메틸메타크릴레이트를 부틸아크릴레이트/메틸메타크릴레이트 공중합체로 대체하고, 실시예 19와 동일한 방법으로,
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
(니혼카야쿠사 제품: 「DPHA」)
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체: 3.5 중량부
부틸메타크릴레이트/메틸메타크릴레이트 공중합체: 22 중량부
(네가미공업사 제품: 하이펄 M-6402, MW: 33만)
2,4-디에틸옥산톤: 3.0 중량부
4-디메틸아미노벤조산에틸: 3.0 중량부
메틸이소부틸케톤: 120 중량부
에틸셀로솔브크실렌: 480 중량부
로 이루어지는 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 23
실시예 22와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 4㎛의 도전층을 형성하였다.
비교예 4
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 0.05 중량부로 변화시킨 것 이외에는 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
비교예 5
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 20 중량부로 변화시킨 것 이외에는 동일한 방법으로 도전층을 형성하였다.
비교예 6
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 이소프로필트리이소스테아로일 티타네이트 0.05 중량부로 변화시킨 것 이외에는 동일한 방법으로 유기 도전층을 형성하였다.
비교예 7
실시예 7의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부를 이소프로필트리이소스테아로일 티타네이트 20 중량부로 변화시킨 것 이외에는 동일한 방법으로도전층을 형성하였다.
비교예 8
(일본 특허 공개 공보 제3-137,121호에 기재된 것)
에폭시메타크릴레이트: 100 중량부
(쇼와고분자 제품: R804)
아닐린 중합체: 17 중량부
개질재(쉘 화학: SBS TR1184): 23 중량부
벤조일이소프로필에테르: 1 중량부
로 이루어지는 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 30㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 24
(도전성 도료 조성물의 제조)
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부(아닐린 중합체의 평균 입경: 1㎛ 이하)
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 80 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
불포화 폴리에스테르 수지: 20 중량부
(쇼와고분자사 제품: 리고락 G-2141)
나프텐산 코발트(금속분 6 중량%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중량부
크실렌: 150 중량부
(도전층의 형성)
상기 조성물을 20분간 아트라이터로 교반하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다. 이 도전성 도료 조성물을 폴리메틸메타크릴산 판 상에 바 피복하고, 80℃의 온도에서 30분 동안 도막을 경화시켜 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 25
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 50 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
불포화 폴리에스테르 수지: 50 중량부
(쇼와고분자사 제품: 리고락 G-2141)
나프텐산 코발트(금속분 6 중량%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중랑부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 26
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 80 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
에폭시 수지: 20 중량부
(유화쉘에폭시사 제품: 에피코트 828)
디에틸렌트리아민: 1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 27
실시예 1에서 수득한 얻은 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 50 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
에폭시 수지: 50 중량부
디에틸렌트리아민: 1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 28
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트: 80 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
헥사메틸렌디이소시아네이트: 7 중량부
폴리에틸렌글리콜(평균 분자량 458): 13 중량부
디부틸주석디라우레이트: 1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 29
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 50 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
헥사메틸렌디이소시아네이트: 18 중량부
폴리애틸렌글리콜(평균 분자량 458): 32 중량부
디부틸주석디라우레이트: 1 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 30
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 10 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 80 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
불포화 폴리에스테르 수지: 20 중량부
(쇼와고분자사 제품: 리고락 G-2141)
나프텐산 코발트(금속분 6 중량%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 31
실시예 1에서 수득한 아닐린 중합체 분산액: 200 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 80 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
불포화 폴리에스테르 수지: 20 중량부
(쇼와고분자사 제품: 리고락 G-2141)
나프텐산 코발트(금속분 6 중량%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 32
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 100 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
나프텐산 코발트(금속분 6 중랑%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 33
아닐린계 중합체: 5 중량부
(얼라이드 시그널사 제품: 바시콘, 분말(평균 입경 3∼100 ㎛))
폴리메틸메타크릴레이트: 5 중량부
크실렌: 100 중량부
상기 조성물을 8 시간 동안 아트라이터를 사용하여 아닐린계 중합체를 미세화(평균 입경: 0.1∼0.2 ㎛)하고, 이것에 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(니혼카야쿠사 제품: 카야라드 PET-30) 90 중량부, 메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액(키시다화학사 제품) 1 중량부를 첨가하여, 전체를 아트라이터로 5 분간 교반하고, 이어서 크실렌 800 중량부를 첨가하여, 고형분 농도를 10 중량%로 하여 도전성 도료 조성물을 제조하였다.
상기 도전성 도료 조성물을 폴리메틸메타크릴레이트 판 상에 딥 피복하고, 120℃의 온도에서 2 시간 동안 도막을 경화시켜 두께 7㎛의 도전층을 형성하였다.
비교예 9
(아닐린 중합체 분산액의 제조)
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체: 20 중량부
크실렌: 180 중량부
상기 조성물을 8 시간 동안 아트라이터를 사용하여 아닐린 중합체를 미세화하고, 아닐린 중합체 분산액을 제조하였다.
(도전성 도료 조성물의 제조)
상기한 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 80 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
불포화 폴리에스테르 수지: 20 중량부
(쇼와고분자사 제품: 리고락 G-2141)
나프텐산 코발트(금속분 6 중량%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
비교예 10
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 0.5 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 80 중량부
(니혼카야쿠사 제품: DPHA)
불포화 폴리에스테르 수지: 20 중량부
(쇼와고분자사 제품: 리고락 G-2141)
나프텐산 코발트(금속분 6 중량%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
비교예 11
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 500 중량부
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트: 80 중량부
(니흔카야쿠사 제품: DPHA)
불포화 폴리에스테르 수지: 20 중량부
(쇼와고분자사 제품: 리고락 G-2141)
나프텐산 코발트(금속분 6 중량%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
비교예 12
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액: 100 중량부
불포화 폴리에스테르 수지: 100 중량부
(쇼와고분자사 제품: 리고락 G-2141)
나프텐산 코발트(금속분 6 중량%): 0.2 중량부
메틸에틸케톤퍼옥사이드 55 중량% 디메틸프탈레이트 용액: 2.0 중량부
크실렌: 150 중량부
상기 조성의 도전성 도료 조성물을 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 24와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층을 형성하였다.
실시예 34
(도전층의 형성)
실시예 1에서 얻은 도전성 도료 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하 PET라함) 필름(테이진사 제품: 「테트론 필름 HP7」 , 두께 25 ㎛) 상에 바 피복기를 이용하여 건조 후의 막 두께가 2㎛가 되도록 도포 건조하여 도막을 형성하였다.
이 도막을 아크릴 수지 평판 상에 90℃의 온도, 4 kg/㎠의 압력으로 열압착하여 적층하였다. 이어서, 고압 수은 램프로 1000 mJ/㎠의 광량을 조사하여 상기 도막을 경화시켜 도전층을 형성하였다. 그 후, 도전층으로부터 PET 필름을 박리하여 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 35
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 대신에 6 관능 우레탈아크릴레이트(교에샤 유지화학공업사 제품: UA5-306T) 100 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 34와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 36
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 대신에 폴리에스테르아크릴레이트(도아 합성화학공업사 제품: M-9050) 100 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 34와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 37
디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 대신에 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트(신나카무라 화학공업사 제품: A-TMMT) 100 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 34와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 38
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액의 사용량을 20 중량부로 변화시킨 것 이외에는 실시예 37과 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 39
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액 대신에 실시예 6에서 얻은 아닐린 중합체 분산액 100 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 34와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 40
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액 대신에 실시예 17에서 얻은 아닐린 중합체 분산액 100 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 34와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 41
실시예 17에서 얻은 아닐린 중합체 분산액의 사용량을 2 중량부로 한 것 이외에는 실시예 40와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
비교예 13
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액 대신에 비교예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액 100 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 34와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
비교예 14
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액의 사용량을 2 중량부로 한 것 이외에는 실시예 34와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
비교예 15
실시예 1에서 얻은 아닐린 중합체 분산액의 사용량을 500 중량부로 한 것 이외에는 실시예 34와 동일한 방법으로 도전성 도료 조성물을 제조한 후, 이 조성물을 사용하여 실시예 34와 동일한 방법으로 아크릴 수지 평판 상에 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 42
실시예 34에서 얻은 도전성 도료 조성물을 아크릴 수지 평판 상에 바 피복하고, 고압 수은 램프로 1000 mJ/㎠의 광량을 조사하여 도막을 경화시켜 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 43
실시예 35에서 얻은 도전성 도료 조성물을 사용한 것 이외애는 실시예 42와 동일한 방법으로 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 44
실시예 36에서 얻은 도전성 도료 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 42와 동일한 방법으로 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 45
실시예 37에서 얻은 도전성 도료 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 42와 동일한 방법으로 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 46
실시예 38에서 얻은 도전성 도료 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 42와 동일한 방법으로 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 47
실시예 39에서 얻은 도전성 도료 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 42와 동일한 방법으로 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 48
실시예 40에서 얻은 도전성 도료 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 42와 동일한 방법으로 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 49
실시예 41에서 얻은 도전성 도료 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 42와 동일한 방법으로 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 50
(투명 수지층용 조성물의 제조)
·포화 폴리에스테르 수지(도레이사 제품: 「케미트 R-99」): 30 중량부
·메틸에틸케톤: 14 중량부
·톨루엔: 56 중량부
상기 각 성분을 혼합하여 투명 수지층용 조성물을 제조하였다.
실시예 34에서 얻은 도전성 도료 조성물을 PET 필름 상에 바 피복기를 사용하여 건조 후의 두께가 2㎛가 되도록 도포·건조하여 도막을 형성한 후, 고압 수은 램프로 1000 mJ/㎠의 광량을 조사하여 도전층을 형성하였다.
별도로, 아크릴 수지 평판 상에 상기 투명 수지층용 조성물을 바 피복기를 사용하여 건조후의 두께가 2㎛가 되도록 도포·건조하여 투명 수지층을 형성하였다.
이 투명 수지층 상에 상기 도전층을 90℃의 온도, 4 kg/㎠의 압력으로 열압착하여 적층하였다. 마지막으로, 상기 도전층으로부터 PET 필름을 박리하여 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대진 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 51
투명 수지층용 조성물로서 포화 폴리에스테르 수지(도레이사 제품: 「케미트 R-274」) 30 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 50과 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 52
실시예 50에서 얻은 도전성 도료 조성물을 제1 PET 필름 상에 바 피복기를 사용하여 건조후의 두께가 2㎛가 되도록 도포·건조하여 도막을 형성한 후, 고압 수은 램프로 1000 mJ/㎠의 광량을 조사하여 도전층을 형성하였다. 별도로, 실시예50에서 얻은 투명 수지층용 조성물을 제2 PET 필름 상에 바 피복기를 사용하여 건조후의 두께가 2㎛가 되도록 도포·건조하여 투명 수지층을 형성하였다. 이어서, 이 투명 수지층을 도전층에 겹쳐서 90℃의 온도, 4 kg/㎠의 압력으로 양쪽을 열압착하여 적층하였다. 최종적으로, 도전층으로부터 제1 PET 필름을 박리하여 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
실시예 53
투명 수지층용 조성물로서 포화 폴리에스테르 수지(도레이사 제품: 「케미트 R-99」)를 30 중량부 사용한 것 이외에는 실시예 52와 동일한 방법으로 두께 2㎛의 도전층으로 피복된 대전 방지 투명 플라스틱 평판을 얻었다.
(대전 방지 투명 플라스틱 평판의 성능 평가)
상기 실시예 및 비교예에서 얻은 대전 방지 투명 플라스틱 평판에 대해 하기 성능 평가를 수행하여 그 결과를 표 1 내지 표 5에 나타내었다.
(1) 표면 고유 저항
ASTM D257에 준거하여 표면 고유 저항을 측정하였다.
(2) 전(全)광선 투과율
ASTM D1003에 준거하여 전광선 투과율(%)을 측정하였다.
(3) 연필 경도
JIS-K5400에 준거하여 연필 경도계로 측정하였다.
(4) 흐림도
ASTM D1003에 준거하여 흐림도를 측정하였다.
(5) 표면 평활성
JIS-B0651에 준거하여 중심선 평균 거칠기(Ra)를 측정하였다.
(6) 내마모성
스틸 울(#0000)을 사용하여 하중 1kg/㎠로 100회 요동한 후, 관찰하여 하기 1∼5 단계의 평가를 수행하였다.
1. 다수의 흠이 보임
2. 상당한 흠이 보임
3. 2개내지 3개의 흠이 보임
4. 약간의 흠이 보임
5. 전혀 흠이 없음
(7) 굽힘 가공 특성
도전층으로 피복된 평판 내지는 성형체를 120℃의 오븐 온도에서 10분간 가열한 후, 이것을 외경을 이미 알고 있는 파이프의 주면에 따라 변형시키고, 이때 도전층의 크랙 발생 상태를 관찰하여 크랙이 발생하지 않는 최소 곡률 반경을 구하였다.
본 발명에 따른 도전성 도료 조성물은 자외선 또는 가시광선 또는 열로 용이하게 경화되어 도전층을 형성한다. 형성된 도전층은 표면 경도가 높고, 투명성, 내약품성, 내마모성이 우수하며, 도료의 보존 안정성이 높기 때문에 반도체 제조 공정과 관련된 대전 방지 재료 등에 적합하게 사용된다.

Claims (18)

  1. 분자 내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부, 미립상의 도전성 아닐린계 중합체 0.1∼30 중량부, (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지 1∼100 중량부, 광중합 개시제 0.01∼10 중량부 및 유기 용매 0∼2000 중량부로 이루어지는 도전성 도료 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 도전성 아닐린계 중합체의 평균 입경이 1㎛ 이하인 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (메타)아크릴레이트 화합물이 분자 내에 4개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 도전성 아닐린계 중합체의 함유량이 0.1∼5 중량부인 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지의 함유량이 5∼25 중량부인 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지의 분자량(MW)이 30만∼100만인 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 실란 커플링제 또는 티타네이트 커플링제 0.1∼10 중량부를 더 함유하는 조성물.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 도전성 아닐린계 중합체의 평균 입경이 1 ㎛ 이하인 조성물.
  9. 분자 내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 보유하는 (메타)아크릴레이트 화합물 100 중량부, 미립상의 도전성 아닐린계 중합체 0.1∼30 중량부, (메타)아크릴산 알킬에스테르계 수지 1∼100 중량부, 열경화성 수지 0∼200 중량부 및 경화제 0∼10 중량부로 이루어지는 도전성 도료 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 도전성 아닐린계 중합체의 평균 입경이 1 ㎛ 이하인 조성물.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 열경화성 수지의 함유량이 15∼60 중량부인 조성물.
  12. 성형체 표면에 제1항 또는 제9항에 기재된 도전성 도료 조성물로 이루어진 도전층을 형성시켜 제조한, 도전층으로 피복된 대전 방지 물품.
  13. 제12항에 있어서, 도전성 도료 조성물을 박리용 필름 상에 피복하여 도막을 형성하고, 상기 필름 상의 도막을 투명 플라스틱 성형체에 적층하며, 상기 성형체에 적층된 도막을 경화시켜 도전층을 형성시켜 제조한 대전 방지 물품.
  14. 성형체 표면에 투명 수지층을 형성하고, 이 수지층 상에 제1항 또는 제9항에 기재된 도전성 도료 조성물로 이루어지는 도전층을 형성시켜 제조한, 도전층으로 피복된 대전 방지 물품.
  15. 제14항에 있어서, 도전성 도료 조성물을 박리용 필름 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이 도막을 경화시켜 도전층을 형성하며, 투명 플라스틱 성형체의 표면에 투명 수지층을 형성하고, 상기 성형체 상의 투명 수지층에 상기 박리용 필름 상의 도전층을 적층하며, 상기 박리용 필름을 도전층으로부터 박리하여 제조한 대전 방지 물품.
  16. 제14항에 있어서, 도전성 도료 조성물을 제1 박리용 필름 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이 도막을 경화시켜 도전층을 형성하며, 제2 박리용 필름 상에 투명 수지층을 형성하고, 제2 박리용 필름상의 투명 수지층을 투명 플라스틱 성형체 상에 적층하고, 상기 투명 수지층으로부터 제2 박리용 필름을 박리하며, 상기 성형체에 전사된 투명 수지층에 제1 박리용 필름 상의 도전층을 적층하고, 제1 박리용필름을 도전층으로부터 박리하여 제조한 대전 방지 물품.
  17. 제12항에 있어서, 도전층의 두께가 0.5∼10 ㎛인 대전 방지 물품.
  18. 제12항에 있어서, 성형체가 필름, 시이트, 평판 및 용기로 이루어지는 군중에서 선택되는 것인 대전 방지 물품.
KR1019960704995A 1995-01-11 1995-10-04 도전성도료조성물 KR100394174B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP95-2419 1995-01-11
JP241995A JPH0885768A (ja) 1994-07-19 1995-01-11 帯電防止透明プラスチックプレート及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970701765A KR970701765A (ko) 1997-04-12
KR100394174B1 true KR100394174B1 (ko) 2003-12-24

Family

ID=11528737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960704995A KR100394174B1 (ko) 1995-01-11 1995-10-04 도전성도료조성물

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5962148A (ko)
EP (1) EP0753550B1 (ko)
KR (1) KR100394174B1 (ko)
DE (1) DE69520790T2 (ko)
WO (1) WO1996021699A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007561B1 (ko) * 2004-09-09 2011-01-14 인텔 코오퍼레이션 도전 리소그래픽 폴리머 및 이를 이용하여 소자를 만드는방법
KR101272030B1 (ko) * 2011-08-08 2013-06-11 주식회사 씨드 초고밀도 미세 회로 패턴 형성이 가능한 전극용 광 경화 잉크젯 잉크의 제조 방법
KR101272029B1 (ko) * 2010-10-26 2013-06-14 주식회사 씨드 3차원 잉크젯 프린트 시스템 이용이 가능한 전기 또는 전자 재료용 광 경화 잉크젯 잉크 조성물의 제조방법
WO2014014262A2 (ko) * 2012-07-20 2014-01-23 주식회사 동진쎄미켐 유기 도전성 조성물

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0822236A1 (en) * 1996-07-30 1998-02-04 Americhem, Inc. Tuned conductive coatings and blends from intrinsically conductive polymers and processes for making same
US6437059B1 (en) 1999-02-11 2002-08-20 Reichhold, Inc. Composition of epoxy, urethane polyacrylate and polyamine
US6355707B1 (en) * 1999-06-28 2002-03-12 Samhwa Paints Ind. Co., Ltd. Coating material for shielding electromagnetic waves
DE19958485A1 (de) * 1999-12-04 2001-06-21 Dupont Performance Coatings Antistatische Pulverlackzusammensetzungen und ihre Verwendung
US6468891B2 (en) * 2000-02-24 2002-10-22 Micron Technology, Inc. Stereolithographically fabricated conductive elements, semiconductor device components and assemblies including such conductive elements, and methods
KR100416692B1 (ko) * 2000-03-30 2004-01-31 (주)에드텍 전자파 차폐용 벽지
US6982514B1 (en) * 2000-05-22 2006-01-03 Santa Fe Science And Technology, Inc. Electrochemical devices incorporating high-conductivity conjugated polymers
KR100380191B1 (ko) * 2000-12-30 2003-04-11 주식회사 디피아이 투명 대전방지용 폴리우레탄수지도료 조성물
US6645629B2 (en) * 2001-03-15 2003-11-11 Mikuni Color, Ltd. Conductive antioxidant paint and graphite electrode
KR100390527B1 (ko) * 2001-06-26 2003-07-04 서광석 기저필름 표면에 대전방지층을 형성하는 방법 및 동방법에 의한 접착테이프
US6790484B2 (en) 2001-12-14 2004-09-14 Carlton Mann Method and apparatus for cleaning electrostatic painting hooks
KR100624525B1 (ko) * 2003-10-15 2006-09-18 서광석 대전방지 점착 또는 접착 테이프 및 그 제조 방법
JPWO2005054372A1 (ja) * 2003-12-02 2007-12-06 株式会社カネカ 硬化性組成物及びそれからなる弾性ローラ
DE102004060680A1 (de) * 2004-12-15 2006-06-22 Justus-Liebig-Universität Giessen Beschichtung auf Basis eines elektroaktiven Polymers
ES2400513T3 (es) * 2005-03-07 2013-04-10 Arkema Inc. Copolímeros de bloque conductores, métodos y artículos
JP2006310195A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Tdk Corp 透明導電体
KR20080007611A (ko) * 2005-05-17 2008-01-22 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 유기 전계 발광용 고분자 조성물
KR100673778B1 (ko) * 2005-08-19 2007-01-24 제일모직주식회사 저온 속경화형 이방성 도전 필름용 조성물, 그로부터제조된 이방성 도전 필름 및 그 제조방법
US9207373B2 (en) 2007-04-10 2015-12-08 Stoncor Group, Inc. Methods for fabrication and highway marking usage of agglomerated retroreflective beads
EP2304078B1 (en) * 2008-06-30 2015-04-15 3M Innovative Properties Company Method of forming a microstructure
JP5443009B2 (ja) * 2009-01-29 2014-03-19 トヨタ自動車株式会社 ポリアニリン付加プレポリマー及びその製造、ポリアニリングラフトポリマー及びその製造、架橋物、並びに塗料
US20140042128A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 General Electric Company Electric discharge machining process, article for electric discharge machining, and electric discharge coolant
JP6309619B2 (ja) * 2013-10-01 2018-04-11 オートリブ エー・エス・ピー・インク コンパクトシールド車載用レーダモジュールおよび方法
US10074907B2 (en) 2015-03-12 2018-09-11 Veoneer Us, Inc. Apparatus and method for mitigating multipath effects and improving absorption of an automotive radar module
US10105006B2 (en) 2016-04-07 2018-10-23 Electrolux Home Products, Inc. Cooking appliance with indicators formed using electrochromic material
US20220135811A1 (en) * 2020-10-29 2022-05-05 The Boeing Company Static dissipating coatings, electronic circuits comprising such coatings, and methods of forming such coatings and circuits

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5218363A (en) * 1982-04-12 1993-06-08 Lecroy Corporation High-speed switching tree with input sampling pulses of constant frequency and means for varying the effective sampling rate
JPS6060166A (ja) * 1983-09-13 1985-04-06 Sekisui Chem Co Ltd 導電性塗料組成物
US5378403A (en) * 1987-08-07 1995-01-03 Alliedsignal Inc. High electrically conductive polyanaline complexes having polar substitutents
JPH01131288A (ja) * 1987-11-16 1989-05-24 Bridgestone Corp 導電性塗料
JPH03137121A (ja) * 1989-06-19 1991-06-11 Showa Denko Kk 導電性樹脂接続材
US5217649A (en) * 1991-01-31 1993-06-08 Americhem, Inc. Electrically conductive blends of intrinsically conductive polymers and thermoplastic polymers containing sulfonamide plasticizer and acidic surfactant
JPH05169597A (ja) * 1991-12-19 1993-07-09 Diafoil Co Ltd 感熱転写シート
US5490893A (en) * 1992-05-22 1996-02-13 Avery Dennison Corporation Thermoformable conductive laminate and process
EP0591951B1 (en) * 1992-10-07 2000-01-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Electrically conductive composition
JP3228809B2 (ja) * 1993-02-18 2001-11-12 積水化学工業株式会社 導電性塗料組成物
JP3236147B2 (ja) * 1992-10-07 2001-12-10 積水化学工業株式会社 導電塗料組成物
JPH06248202A (ja) * 1993-02-25 1994-09-06 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化型導電性塗料組成物
JP3503035B2 (ja) * 1994-12-19 2004-03-02 タキロン株式会社 制電シート並びにその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007561B1 (ko) * 2004-09-09 2011-01-14 인텔 코오퍼레이션 도전 리소그래픽 폴리머 및 이를 이용하여 소자를 만드는방법
KR101035156B1 (ko) * 2004-09-09 2011-05-17 인텔 코오퍼레이션 도전 리소그래픽 폴리머 및 이를 이용하여 소자를 만드는방법
KR101272029B1 (ko) * 2010-10-26 2013-06-14 주식회사 씨드 3차원 잉크젯 프린트 시스템 이용이 가능한 전기 또는 전자 재료용 광 경화 잉크젯 잉크 조성물의 제조방법
KR101272030B1 (ko) * 2011-08-08 2013-06-11 주식회사 씨드 초고밀도 미세 회로 패턴 형성이 가능한 전극용 광 경화 잉크젯 잉크의 제조 방법
WO2014014262A2 (ko) * 2012-07-20 2014-01-23 주식회사 동진쎄미켐 유기 도전성 조성물
WO2014014262A3 (ko) * 2012-07-20 2014-03-13 주식회사 동진쎄미켐 유기 도전성 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
US5962148A (en) 1999-10-05
DE69520790D1 (de) 2001-05-31
DE69520790T2 (de) 2001-11-08
EP0753550A1 (en) 1997-01-15
KR970701765A (ko) 1997-04-12
EP0753550A4 (en) 1998-11-25
EP0753550B1 (en) 2001-04-25
WO1996021699A1 (fr) 1996-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100394174B1 (ko) 도전성도료조성물
KR101344682B1 (ko) 도전성 필름
WO2006095595A1 (ja) 導電性高分子溶液、帯電防止塗料、帯電防止性ハードコート層、光学フィルタ、導電性塗膜、帯電防止性粘接着剤、帯電防止性粘接着層、保護材、およびその製造方法
EP0591951B1 (en) Electrically conductive composition
JP2007254730A (ja) 導電性組成物
WO2019163292A1 (ja) 積層型電子部品用樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、積層型電子部品、および、プリント配線板
JP4765710B2 (ja) ポリカーボネートフィルムの製造方法
CN107111235B (zh) 干膜抗蚀剂用保护膜和感光性树脂叠层体
KR102079520B1 (ko) 적층 필름 및 그 제조 방법
JP2005314671A (ja) 導電性樹脂硬化物の製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物
JP2022536259A (ja) ステレオリソグラフィ用光硬化性組成物、その組成物を使用するステレオリソグラフィ法、そのステレオリソグラフィ法によって形成されたポリマーコンポーネント、及びそのポリマーコンポーネントを含むデバイス
KR100782034B1 (ko) 플렉소 인쇄판용 폴리에스테르 필름
JP2004091618A (ja) ハードコートフィルム
JP2018130877A (ja) 感光性樹脂層転写用離型フィルム、そのロール状物、感光性樹脂層積層フィルム、およびそのロール状物
JPS6061258A (ja) 導電性プラスチックシ−ト
JP2006176681A (ja) 導電性コーティング組成物及び成形物
JP2818110B2 (ja) 有機導電性高分子塗料
KR20150135197A (ko) 적층 폴리에스테르 필름
JP2017154421A (ja) 積層フィルムおよび透明導電性フィルム
JP2016064625A (ja) 積層フィルム
JPH0885768A (ja) 帯電防止透明プラスチックプレート及びその製造方法
JP6398319B2 (ja) 積層フィルム及び透明基板
JP2019137005A (ja) 離型フィルム
JP6658927B2 (ja) ドライフィルムレジスト用保護フィルムおよび感光性樹脂積層体
JP5378862B2 (ja) 樹脂組成物及び光学積層体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060725

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee