JP2018130877A - 感光性樹脂層転写用離型フィルム、そのロール状物、感光性樹脂層積層フィルム、およびそのロール状物 - Google Patents

Abstract

【課題】感光性樹脂層を保護するための保護フィルムを使用せずとも感光性樹脂層と基材フィルムとのブロッキングを抑制することができ、感光性樹脂層の塗布性が良好であり、かつ感光性樹脂層に高い解像度を付与することが可能な感光性樹脂層転写用離型フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムの一方の面に離型層（Ａ）を有する離型フィルムの離型層（Ａ）とは反対面（Ｂ）に感光性樹脂層を積層するために用いられる感光性樹脂層転写用離型フィルムであって、ヘイズ値が１．０％未満、前記離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）が１０ｎｍ未満、前記反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）が１０ｎｍ未満であり、かつ前記離型層（Ａ）が非シリコーン系化合物を主成分として含有することを特徴とする、感光性樹脂層転写用離型フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は感光性樹脂層転写用離型フィルム、そのロール状物、感光性樹脂層積層フィルム、およびそのロール状物に関する。

感光性樹脂層積層フィルムは、例えば、プリント配線基板、半導体パッケージ、フレキシブル基板などの回路を形成するために用いられている。

感光性樹脂層積層フィルムは、通常、感光性樹脂層が基材フィルムに積層されたロール状物で供給される。ロール状物での供給は、感光性樹脂層と基材フィルムとが接触してブロッキングを発生させることがあるため、感光性樹脂層上に保護フィルムを積層することが一般的に行われている。

しかし、保護フィルムを積層することによって、ロール状物の単位長さ当たりの質量が増大し生産性低下や物流コストの増大を招くことがある。また保護フィルムの使用および廃棄処理によるコスト増を招く。

そこで、保護フィルムを使用せずにブロッキングを抑制するために、基材フィルムの感光性樹脂層が積層される面とは反対面に離型層を設けることが提案されている（特許文献１〜３）。

回路基板の製造工程において、感光性樹脂層は、基材フィルムに積層された状態で、銀、銅、インジウム−スズ酸化物などの金属からなる金属基板に熱圧着され、パターン露光され、現像される。基材フィルムは、一般的には現像前に剥離除去される。感光性樹脂層は、金属基板のエッチング後に剥離除去されることが多いが、そのまま保護膜として残存させることもある。

上述した特許文献は、基材フィルムの感光性樹脂層が設けられた面とは反対面に離型層を設け、この離型層に保護フィルムの役目を付与するために、離型層表面に気泡抜けの凹凸を設けることが記載されている。

特開平６−１６１０９６号公報 特開２００３−１９１４２４号公報 特開２００４−２１０３２号公報

しかし、上述した特許文献に記載されているように離型層に凹凸を設けると、ヘイズが上昇し透明性が低下すること、あるいは離型層の凹凸が感光性樹脂層表面に転写して平滑性を悪化させることがある。上記のような透明性や平滑性の低下は、感光性樹脂層の露光精度（鮮鋭なパターン露光）、すなわち解像度を低下させることがある。

また、離型層を構成する離型剤としてシリコーン系化合物が一般的に用いられるが、精密電子機器等に関連する用途においては、シリコーン系化合物は精密電子機器にトラブルを発生させることが懸念されている。さらに、シリコーン系離型剤が基材フィルムの反対面（感光性樹脂層の塗布面）に転写して、感光性樹脂層の塗布性を悪化させることがある。

従って、本発明の目的は、感光性樹脂層を保護するための保護フィルムを使用せずとも感光性樹脂層と基材フィルムとのブロッキングを抑制することができ、感光性樹脂層の塗布性が良好であり、かつ感光性樹脂層に高い解像度を付与することが可能な感光性樹脂層転写用離型フィルムを提供することにある。本発明の他の目的は、感光性樹脂層を保護するための保護フィルムを使用せずとも感光性樹脂層と基材フィルムとのブロッキングを抑制することができ、かつ高い解像度を示す感光性樹脂層積層フィルムを提供することにある。

本発明の上記目的は、以下の発明によって達成された。
［１］基材フィルムの一方の面に離型層（Ａ）を有する離型フィルムの離型層（Ａ）とは反対面（Ｂ）に感光性樹脂層を積層するために用いられる感光性樹脂層転写用離型フィルムであって、ヘイズ値が１．０％未満、前記離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）が１０ｎｍ未満、前記反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）が１０ｎｍ未満であり、かつ前記離型層（Ａ）が非シリコーン系化合物を主成分として含有することを特徴とする、感光性樹脂層転写用離型フィルム。
［２］前記非シリコーン系化合物が長鎖アルキル化合物である、［１］に記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
［３］前記基材フィルムの厚みが３０μｍ未満である、［１］または［２］に記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
［４］前記基材フィルムが３層積層構造のポリエステルフィルムである、［１］〜［３］のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
［５］前記反対面（Ｂ）が、基材フィルム自体で構成されている、［１］〜［４］のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
［６］前記反対面（Ｂ）が、離型層（Ｂ）で構成されている、［１］〜［４］のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
［７］［１］〜［６］のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルムのロール状物。
［８］［１］〜［６］のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルムの反対面（Ｂ）に感光性樹脂層が積層されてなる、感光性樹脂層積層フィルム。
［９］［８］に記載の感光性樹脂層積層フィルムのロール状物。

本発明の感光性樹脂層転写用離型フィルムは、感光性樹脂層を保護するための保護フィルムを使用せずとも感光性樹脂層と基材フィルムとのブロッキングを抑制することができ、感光性樹脂層の塗布性が良好であり、かつ感光性樹脂層に高い解像度を付与することが可能である。

また、本発明の感光性樹脂層積層フィルムは、感光性樹脂層を保護するための保護フィルムを使用せずとも感光性樹脂層と基材フィルムとのブロッキングを抑制することができ、かつ高い解像度を示す。

本発明の感光性樹脂層転写用離型フィルムは、感光性樹脂層を一旦積層し、回路基板などの被着体に転写するために用いられる。以下、本発明の感光性樹脂層転写用離型フィルムを単に「離型フィルム」ということがある。

本発明の離型フィルムは、基材フィルムの一方の面に離型層（Ａ）を有し、離型層（Ａ）とは反対面（Ｂ）に感光性樹脂層を積層するために用いられる。以下、離型フィルムの離型層（Ａ）とは反対面（Ｂ）を単に「反対面（Ｂ）」ということがある。

［離型層（Ａ）］
本発明における離型層（Ａ）は、非シリコーン系化合物を主成分として含有する。

ここで、シリコーン系化合物とは、従来からシリコーン系離型剤として一般的に知られているシリコーン系化合物を指す。シリコーンとは、有機基（例えばアルキル基やフェニル基など）をもつケイ素と酸素が交互に結合してできた主鎖より成るポリマーである。例えば、基本骨格としてジメチルポリシロキサンを有するシリコーン系化合物がよく知られている。

本発明における非シリコーン系化合物とは、上記したシリコーン系化合物以外の化合物を指す。本発明における非シリコーン系化合物には、非シリコーン系離型剤、非シリコーン系バインダー樹脂、非シリコーン系架橋剤等が含まれる。

離型層（Ａ）が非シリコーン系化合物を主成分として含有するとは、離型層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して非シリコーン系化合物を５０質量％以上含有することを意味する。好ましくは離型層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して非シリコーン系化合物を６０質量％以上含有することであり、より好ましくは７０質量％以上含有することであり、さらに好ましくは８０質量％以上含有することであり、特に好ましくは９０質量％以上含有することである。上限は１００質量％である。本発明における離型層（Ａ）は、シリコーン系化合物を含まないことが最も好ましい。

離型層（Ａ）に非シリコーン系化合物として含有することができる離型剤としては、フッ素樹脂、ゴム系樹脂、ポリオレフィン樹脂、アルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂、長鎖アルキル化合物等が挙げられる。これらの中でも、長鎖アルキル化合物、アルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましく、さらに長鎖アルキル化合物、アルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂が好ましく、特に長鎖アルキル化合物が塗工性や離型性の観点から好ましい。

フッ素樹脂としては、例えば、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体などが挙げられる。

ゴム系樹脂としては、例えば、ブタジエン系、スチレンブタジエン系、クロロプレン系、ブチル系、エチレン・プロピレン系、アクリル系のゴムが挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリヘキセンの単独重合体やこれらの共重合体が挙げられる。

アルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂としては、炭素数６〜２０のアルキル基を有するアルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、例えば、メラミンモノマーにホルムアルデヒドを助剤として添加し、メチロール化メラミンを生成させ、生成したメチロール基に炭素数６〜２０のアルキル基を導入することによって得られる。

長鎖アルキル化合物とは、炭素数が８以上の直鎖あるいは分岐のアルキル基（長鎖アルキル基ともいう。）を有する化合物を指し、具体的には、長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂、長鎖アルキル基含有アクリル樹脂、長鎖アルキル基含有ポリエステル樹脂、長鎖アルキル基含有エーテル化合物、長鎖アルキル基含有アミン化合物、長鎖アルキル基含有環状エーテル樹脂、長鎖アルキル基含有アルキド樹脂等が挙げられる。

長鎖アルキル基の炭素数は、８以上が好ましく、１０以上がより好ましく、１２以上が特に好ましい。上限の炭素数は３０以下が好ましく、２８以下がより好ましく、２５以下が特に好ましい。

長鎖アルキル化合物の中でも、剥離性が良好であるという観点から、長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂、長鎖アルキル基含有アクリル樹脂、長鎖アルキル基含有環状エーテル樹脂、長鎖アルキル基含有アルキド樹脂が好ましい。

長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂は、ポリビニルアルコール系重合体と長鎖アルキル基含有イソシアネート化合物とを反応させることによって合成することができる。

ポリビニルアルコール系重合体としては、ポリビニルアルコール重合体（ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物を含む）、エチレン−ビニルアルコール重合体（エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物を含む）、ビニルアルコール−アクリル酸共重合体（酢酸ビニル−アクリル酸共重合体の部分ケン化物を含む）等が挙げられる。

上記合成において、長鎖アルキル基含有イソシアネート化合物の添加量を調整することにより重合体中に水酸基を含有させることができる。

長鎖アルキル基含有イソシアネート化合物としては、炭素数が８以上のアルキル基を有するモノイソシアネート化合物が挙げられ、具体的には、オクチルイソシアネート、ノニルイソシアネート、デシルイソシアネート、ドデシルイソシアネート、テトラデシルイソシアネート、ヘキサデシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネートなどが挙げられる。

長鎖アルキル基含有アクリル樹脂は、長鎖アルキル基を有するアクリルモノマーあるいはメタクリルモノマー、例えば、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシルなどの単独重合体あるいは共重合体が挙げられる。

上記共重合体に用いられる他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、スチレンなどが挙げられる。

長鎖アルキル基含有環状エーテル樹脂は、1,4-アンヒドロソルビトール、1,5-アンヒドロソルビトール、1,4,3,6-ジアンヒドロソルビトールなどのソルビタンの水酸基と脂肪酸を重合することを反応させることによって合成することができる。

長鎖アルキル基含有アルキド樹脂は、長鎖アルキル基を有する多塩基酸と多価アルコールとの縮合物を脂肪油や脂肪酸で変性したものである。多塩基酸としては、無水フタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などの飽和多塩基酸や、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸などの不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、ロジン−無水マレイン酸付加物などのその他多塩基酸が挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニトール、ソルビトールなどの四価以上のアルコールが挙げられる。変性剤としては、大豆油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、ヤシ油、及びこれらの脂肪酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸などの油脂及び油脂脂肪酸、ロジン、コバール、コハク、セラックなどの天然樹脂、エステルガム、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などの合成樹脂が挙げられる。また、ステアリン酸変性アルキド樹脂及び／又はステアリン酸変性アクリル樹脂とアミノ樹脂との硬化樹脂も塗布性と剥離性のバランスの観点から好ましい。

上述した長鎖アルキル化合物は、市販されており、それらを使用することができる。市販品としては、中京油脂（株）社製のレゼムシリーズの「Ｋ−２５６」、「Ｎ−１３７」、「Ｐ−６７７」、「Ｑ−４７２」、アシオ産業（株）社製のアシオレジンシリーズの「ＲＡ−８０」、「ＲＡ−９５Ｈ」、「ＲＡ−５８５Ｓ」、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製のピーロイルシリーズの「ＨＴ」、「１０５０」、「１０１０」、「１０７０」、「４０６」、日本酢ビ・ポバール社製の「ＺＦ−１５」、「ＺＦ−１５Ｈ」、（株）日本触媒社製のエポミン「ＲＰ−２０」、日立化成（株）社製の「テスファイン３０３」、「テスファイン３０５」などが挙げられる。

離型層（Ａ）に非シリコーン系化合物として含有することができるバインダー樹脂としては、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリウレタン樹脂およびメラミン樹脂が好ましい。

離型層（Ａ）に非シリコーン系化合物として含有することができる架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、メラミン系架橋剤等が挙げられる。これらの中でも、剥離力を小さくするという観点からメラミン系架橋剤が好ましく用いられる。

エポキシ系架橋剤としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。

イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートトリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート等が挙げられる。

オキサゾリン系架橋剤としては、例えば、２，２′−ビス（２−オキサゾリン）、２，２′−エチレン−ビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレン−ビス（２−オキサゾリン）、ビス（２−オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィドなどのオキサゾリン基を有する化合物や、オキサゾリン基含有ポリマーが挙げられる。

カルボジイミド系架橋剤としては、ｐ−フェニレン−ビス（２，６−キシリルカルボジイミド）、テトラメチレン−ビス（ｔ−ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサン−１，４−ビス（メチレン−ｔ−ブチルカルボジイミド）などのカルボジイミド基を有する化合物や、カルボジイミド基を有する重合体であるポリカルボジイミドが挙げられる。

メラミン系架橋剤として用いられるメラミン化合物とは、トリアジン環の３つの炭素原子にアミノ基がそれぞれ結合した、いわゆるメラミン［１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリアミン］のアミノ基に種々の変性を施した化合物の総称であり、トリアジン環が複数縮合したものも含む。変性の種類としては、３つのアミノ基の水素原子の少なくとも１つがアルキル化もしくはメチロール化されたものが好ましく用いられる。特に、少なくとも１つ以上のアミノ基がメチロール置換された、メチロール化メラミン化合物が好ましく用いられる。

離型層（Ａ）は、塗膜の硬化を促進させるために酸触媒を含有することが好ましい。酸触媒としては、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等が挙げられる。これらの中でも、ｐ−トルエンスルホン酸が好ましく用いられる。

離型層（Ａ）は、離型剤として長鎖アルキル化合物と、架橋剤としてメラミン系架橋剤を含有することが好ましい。これによって、後述する離型層（Ａ）の剥離力を比較的低い範囲に制御することができる。

離型層（Ａ）の厚みは、１０〜２０００ｎｍの範囲が好ましく、２０〜１０００ｎｍの範囲がより好ましく、２０〜８００ｎｍの範囲がさらに好ましく、３０〜５００ｎｍの範囲が特に好ましい。

本発明における離型層（Ａ）は、表面粗さＳＲａ（Ａ）が１０ｎｍ未満である。

ここで、表面粗さＳＲａは、光干渉型顕微鏡、例えば、（株）菱化システム製の「ＶｅｒｔＳｃａｎ」を用いて測定することができる。詳細は後述する。

離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）が１０ｎｍ未満であると、離型フィルムの反対面（Ｂ）に感光性樹脂層を積層したロール状物において、高い平滑性を有する離型層（Ａ）が感光性樹脂層に接触するため、感光性樹脂層の平滑性を維持することができる。その結果、感光性樹脂層のパターン露光精度（解像度）が向上する。

一方、離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）が１０ｎｍ以上となると、感光性樹脂層の平滑性が低下することがある。

また、離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）が１０ｎｍ未満であることによって、離型フィルムのヘイズ値を小さくすることができる。一方、離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）が１０ｎｍ以上となると、離型フィルムのヘイズ値が高くなる傾向にあり、離型フィルムの透明性が低下し、感光性樹脂層のパターン露光精度（解像度）が低下することがある。

上記観点から、離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）は、さらに８ｎｍ未満であることが好ましく、７ｎｍ未満であることがより好ましく、６ｎｍ未満であることが特に好ましい。下限の表面粗さＳＲａ（Ａ）は０．１ｎｍ程度である。

離型層の表面粗さＳＲａ（Ａ）を１０ｎｍ未満に制御する方法は、特に限定されないが、例えば、
（ｉ）離型層には粒子（フィラー）を含有させない、
（ｉｉ）離型層に粒子（フィラー）を含有させる場合は、粒子径や含有量を調整する、
（ｉｉｉ）基材フィルムの離型層が積層される面を平滑にする、
などが挙げられる。

上記の制御方法の中でも、（ｉ）および（ｉｉｉ）が好ましく、特に（ｉ）と（ｉｉｉ）を組み合わせることが好ましい。（ｉｉｉ）の詳細は、後述する。

離型層（Ａ）は、上述した離型剤、バインダー樹脂、架橋剤などを溶媒に溶解あるいは分散した塗布液を基材フィルム上にウェットコーティング法により塗布し、乾燥および必要に応じて硬化させることによって形成することができる。

ウェットコーティング法としては、例えば、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法等が挙げられる。

上述した離型層（Ａ）を設けることにより、反対面（Ｂ）にタック感のある感光性樹脂層を積層してそのまま巻き取ってロール状物としても、ブロッキングを抑制することができる。つまり、感光性樹脂層面に保護フィルムを設けずともブロッキングが抑制されるので、ロール状物の単位長さ当たりの質量増大が抑制されるため、巻長さの大きいロール状物の生産が可能となり、生産性向上や物流コストの低減が図られる。

［反対面（Ｂ）］
本発明の離型フィルムにおいて、離型フィルムの離型層（Ａ）を有する面とは反対面（Ｂ）は、感光性樹脂層が直接に積層される面である。

反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）は１０ｎｍ未満であることが重要である。

ここで、表面粗さＳＲａは、光干渉型顕微鏡、例えば、（株）菱化システム製の「ＶｅｒｔＳｃａｎ」を用いて測定することができる。詳細は後述する。

反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）が１０ｎｍ未満であると、感光性樹脂層の塗布性が向上し、平滑な感光性樹脂層を得ることができる。一方、反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）が１０ｎｍ以上であると、感光性樹脂層の塗布性が低下して平滑な感光性樹脂層が得られないことがあり、また積層された感光性樹脂層の平滑性が低下することがある。このように、感光性樹脂層の平滑性が低下すると、パターン露光精度（解像度）が低下することがある。

また、反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）が１０ｎｍ未満であることによって、離型フィルムのヘイズ値を小さくすることができる。一方、反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）が１０ｎｍ以上となると、離型フィルムのヘイズ値が高くなる傾向にあり、離型フィルムの透明性が低下し、感光性樹脂層のパターン露光精度（解像度）が低下することがある。

上記観点から、反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）は、さらに８ｎｍ未満であることが好ましく、７ｎｍ未満であることがより好ましく、６ｎｍ未満であることが特に好ましい。下限の表面粗さＳＲａ（Ｂ）は、滑り性（搬送性）や巻き取り性を確保するという観点から、０．５ｎｍ以上が好ましく、１ｎｍ以上がより好ましく、２ｎｍ以上が特に好ましい。

本発明の離型フィルムは、基材フィルムの離型層（Ａ）とは反対側の面にさらに離型層（Ｂ）を有していてもよい。離型層（Ｂ）を有さない場合、反対面（Ｂ）は基材フィルムの離型層（Ａ）とは反対側の面となり、離型層（Ｂ）を有する場合、反対面（Ｂ）は離型層（Ｂ）の表面となる。つまり、反対面（Ｂ）が基材フィルム自体で構成される場合は、基材フィルムの反対面（Ｂ）に相当する面の表面粗さＳＲａが反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）となり、反対面（Ｂ）が離型層（Ｂ）で構成される場合は、離型層（Ｂ）の表面粗さＳＲａが反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）となる。

離型層（Ｂ）は、非シリコーン系化合物を主成分として含有することが好ましい。離型層（Ｂ）が非シリコーン系化合物を主成分として含有する離型層である場合、上記主成分の定義、非シリコーン化合物の種類や含有量、および膜厚等は、前述の離型層（Ａ）と同様である。

［基材フィルム］
本発明に用いられる基材フィルムは特に限定されないが、基材フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の各種樹脂が挙げられる。

基材フィルムの厚みは、３０μｍ未満であることが好ましく、２５μｍ未満であることがより好ましく、２０μｍ未満であることが特に好ましい。下限の厚みは、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上が特に好ましい。

基材フィルムを比較的薄膜とすることにより、離型フィルムの曲げ剛性が小さくなり、積層された感光性樹脂層から離型フィルムを剥離するときの剥離力が相対的に小さくなることから好ましい。

また、基材フィルムを薄膜とすることによって単位長さ当たりの質量が相対的に小さくなるので、１つの巻き取りロールの最大長さを長尺にすることができる。巻き取りロールを長尺化することによって、離型フィルムをロール・ツー・ロール方式で連続的に生産するとき、あるいは離型フィルム上にロール・ツー・ロール方式で連続的に感光性樹脂層を積層するときに、生産性向上が図られる。

一方、基材フィルムを比較的薄膜とし、１つの巻き取りロールの最大長さを長尺にすると、巻き取りロールの下巻き部には強い圧力がかかるので、離型フィルムの反対面（Ｂ）に積層された感光性樹脂層は、離型層（Ａ）の影響を強く受けるようになるが、離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）を１０ｎｍ未満とすることによって上記影響力は軽減される。

つまり、本発明に用いられる離型フィルムは、基材フィルムを比較的薄膜とし、１つの巻き取りロールの最大長さを長尺にして生産性向上を図る上で有益である。上記観点から、１つの巻き取りロールの最大長さは、例えば、３，０００ｍ以上が好ましく、５，０００ｍ以上がより好ましく、１０，０００ｍ以上が特に好ましい。上限は３０，０００ｍ程度である。また、巻き取りロールの幅方向長さは特に限定されないが、３００〜３，０００ｍｍ程度が適当であり、５００〜２，０００ｍｍの範囲が好ましく、７００〜１，７００ｍｍの範囲が特に好ましい。

本発明に用いられる基材フィルムは、ポリエステルフィルムが好ましく、特に、二軸延伸されたポリエステルフィルムが好ましい。上記ポリエステルフィルムの中でもポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

ここで、ポリエステルとは、少なくとも７０モル％以上が、芳香族ジカルボン酸とジオールを主たる構成成分とする単量体からの重合により得られるポリエステルであることが好ましい。

芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、などであり、とくにはテレフタル酸が好ましい。これらの酸成分は１種のみ用いてもよく、２種以上併用してもよく、イソフタル酸など他の芳香族ジカルボン酸、あるいは脂肪酸を一部共重合してもよい。

また、ジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、などを挙げることができる。中でもエチレングリコールが好ましく用いられる。これらのジオール成分は１種のみ用いてもよく、２種以上併用してもよい。

ポリエステルとして、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびその共重合体、ポリブチレンテレフタレートおよびその共重合体、ポリブチレンナフタレートおよびその共重合体、さらにはポリヘキサメチレンテレフタレートおよびその共重合体、ポリヘキサメチレンナフタレートおよびその共重合体等を挙げることができ、とくに、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。

ポリエステルは、従来から知られている方法で製造することができる。例えば、酸成分をジオール成分と直接エステル化反応させた後、この反応の生成物を減圧下で加熱して余剰のジオール成分を除去しつつ重縮合させることによって製造する方法や、酸成分としてジアルキルエステルを用い、これとジオール成分とでエステル交換反応させた後、上記と同様に重縮合させることによって製造する方法などが採用できる。この際、必要に応じて、反応触媒として従来公知のアルカリ金属、アルカリ土類金属、マンガン、コバルト、亜鉛、アンチモン、ゲルマニウム、チタン化合物などを用いることもできる。

離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）を１０ｎｍ未満に制御するという観点から、基材フィルムの離型層（Ａ）が設けられる面の表面粗さＳＲａ（１）は、１０ｎｍ未満であることが好ましく、８ｎｍ未満であることがより好ましく、７ｎｍ未満であることが特に好ましい。下限の表面粗さＳＲａ（１）は０．１ｎｍ程度である。

また、反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）を１０ｎｍ未満に制御するという観点から、基材フィルムの離型層（Ａ）と反対側の面の表面粗さＳＲａ（２）は、１０ｎｍ未満であることが好ましく、８ｎｍ未満であることがより好ましく、７ｎｍ未満であることが特に好ましい。下限の表面粗さＳＲａ（２）は、滑り性（搬送性）や巻き取り性を確保するという観点から、０．５ｎｍ以上が好ましく、１ｎｍ以上がより好ましく、２ｎｍ以上が特に好ましい。

本発明の離型フィルムは、ヘイズ値が１．０％未満であることが重要である。これを実現するには、基材フィルムのヘイズ値は１．０％未満であることが好ましい。このようなヘイズ値の低い基材フィルムを用いることによって、離型フィルムのヘイズ値を低く抑えることができる。基材フィルムのヘイズ値は、さらに０．８％未満が好ましく、特に０．７％未満が好ましい。下限のヘイズ値は特に限定されないが、０．０５％程度である。

上記したような、表面粗さＳＲａが比較的小さく、かつ低ヘイズの基材フィルムを得るには、基材フィルム中に含有する粒子などによる光線透過の阻害を抑制し、さらに基材フィルムの表面粗さを抑制することが好ましい。このためには、基材フィルム中に含有する粒子の平均粒子径を小さくし、含有量を少なくすることが有効である。一方、基材フィルム表面が平滑化し過ぎると、搬送性や巻き取り性などの加工性が低下することがあるので、加工性を維持しながらヘイズ値の上昇を抑制することが好ましい。

上記観点から、基材フィルムは、三層積層構造であることが好ましく、特に三層積層構造のポリエステルフィルムであることが好ましい。さらに、上記観点から、三層積層構造における表層に平均粒子径が０．２〜０．７μｍの粒子を、表層の固形分総量１００質量％に対して０．０１〜０．１質量％の範囲で含有させることが好ましい。

ここで、三層積層構造とは、Ａ層／Ｂ層／Ａ層またはＡ層／Ｂ層／Ｃ層からなるものが好ましく、表層であるＡ層およびＣ層に含有する粒子種、平均粒子径、含有量は同一であってもよいし、異なっていてもよい。

Ａ層／Ｂ層／Ａ層の構成においては、両側の２つのＡ層は、厚みや組成が同一であってもよいし、異なっていてもよいが、厚みおよび組成とも同一であることが好ましく、これによって、基材フィルムのカールの抑制、生産設備の簡易化や生産性向上が図られる。

上記の三層積層構造を採用するに際し、Ｂ層には実質的に粒子を含有せず、Ａ層あるいはＣ層に粒子を含有することが好ましい。Ａ層あるいはＣ層の厚みは０．１〜２．０μｍの範囲が好ましく、０．２〜１．０μｍの範囲がより好ましく、０．４〜０．８μｍの範囲が特に好ましい。Ｂ層の厚みは、基材フィルムの総厚みに応じて適宜設定することができる。

表層（Ａ層あるいはＣ層）に含有する粒子としては、無機粒子や有機粒子を用いることができる。例えば、酸化珪素、炭酸カルシウム、アルミナ、珪酸アルミニウム、マイカ、クレー、タルク、硫酸バリウムなどの無機粒子、ポリイミド系樹脂、オレフィンあるいは変性オレフィン系樹脂、架橋ポリスチレン系樹脂、シリコーン樹脂などの有機粒子を挙げることができる。

上記粒子の中でも、粒子形状が球状に近く、さらに、ポリエステルとの屈折率の差が比較的小さい粒子好ましく、例えば、コロイダルシリカ、シリコーン粒子、架橋ポリスチレン粒子などが好ましく用いられる。中でも、乳化重合で調製された、ビニルベンゼン／スチレン共重合架橋粒子は粒子形状が真球に近く、粒径分布が均一であることから、特に好ましく用いられる。

さらに、三層積層構造の表層（Ａ層あるいはＣ層）には、上記粒子とともに、凝集アルミナを含有することが好ましい。ここで、凝集アルミナは平均一次粒子径が５〜３０ｎｍ、好ましくは８〜１５ｎｍの平均一次粒子径が数個から数百個凝集したものであり、無水塩化アルミニウムを原料として火焔加水分解法、あるいはアルコシドアルミナの加水分解などによって製造されたものが採用できる。これらの結晶型としてδ型、θ型、γ型などが知られているが、とくにδ型アルミナが好適に使用できる。これらの凝集アルミナについて、ポリエステル樹脂の場合は、ポリエステル重合時に添加することで使用に供せるが、例えば、ポリエステル重合時の原料の一部であるエチレングリコールのスラリーとして、サンドグラインダーなどの粉砕、分散を行い、精密濾過を行うことによって、平均二次粒子径が０．０１〜０．２μｍの凝集アルミナを得ることができる。このようにして得られた凝集アルミナを基材フィルム中に添加した場合、二軸延伸によって、面方向に配置され、実質的突起を形成せず、表面粗さへの影響が少なく、また、光透過性が良いため、ヘイズ値の上昇を抑制できる。

また、表層（Ａ層あるいはＣ層）に凝集アルミナを含有させることにより、基材フィルム表面の地肌補強効果が大きく、耐摩耗性が向上する。

表層（Ａ層あるいはＣ層）における凝集アルミナの含有量は、表層の固形分総量１００質量％に対して０．１〜１質量％の範囲が好ましく、０．２〜０．９質量％の範囲がより好ましく、０．６〜０．８質量％の範囲が特に好ましい。

次に、基材フィルムとして特に好適な二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの製造方法について説明する。

ポリエステルに粒子を含有せしめる方法としては、例えばジオール成分であるエチレングリコールに粒子を所定割合にてスラリーの形で分散せしめ、例えば３μｍ以上の粗大粒子を９５％以上捕集できる高精度濾過を行った後、このエチレングリコールスラリーをポリエステル重合完結前の任意段階で添加する。ここで、粒子を添加する際には、例えば、粒子を合成時に得られる水ゾルやアルコールゾルを一旦乾燥させることなく添加すると粒子の分散性が良好であり、粗大突起の発生を抑制できるので好ましい。また粒子の水スラリーを直接、所定のポリエステルペレットと混合し、ベント方式の２軸混練押出機に供給しポリエステルに練り込む方法も有効である。

このようにして準備した、粒子含有マスターペレットと粒子などを実質的に含有しないペレットを所定の割合で混合し、乾燥したのち、公知の溶融積層用押出機に供給し、ポリマーをフィルターにより濾過する。

続いて、スリット状のスリットダイからシート状に押し出し、キャスティングロール上で冷却固化せしめて未延伸フィルムを製造する。即ち、１から３台の押出機、１から３層のマニホールドまたは合流ブロック（例えば矩形合流部を有する合流ブロック）を用いて必要に応じて積層し、口金からシートを押し出し、キャスティングロールで冷却して未延伸フィルムを製造する。この場合、背圧の安定化および厚み変動の抑制の観点からポリマー流路にスタティックミキサー、ギヤポンプを設置する方法は有効である。

延伸方法は同時二軸延伸であっても逐次二軸延伸であってもよい。

逐次延伸の場合、最初の長手方向の延伸が重要であり延伸温度は９０〜１３０℃、好ましくは１０５〜１２０℃である。延伸温度が９０℃よりも低くなるとフィルムが破断しやすく、延伸温度が１３０℃よりも高くなるとフィルム表面が熱ダメージを受けやすくなるため好ましくない。また、延伸ムラ、およびキズを防止する観点からは延伸は２段階以上に分けて行うことが好ましく、トータル倍率は長さ方向に３．０〜４．５倍、好ましくは３．２〜４．２倍であり、幅方向に３．２〜５．０倍、好ましくは３．９〜４．５倍である。目標とするフィルムの破断強度を達成するため、適時倍率を選択できるが、幅方向の破断強度を高くするため、幅方向の延伸倍率を長手方向よりも高めに設定することがさらに好ましい。かかる温度、倍率範囲をはずれると延伸ムラあるいはフィルム破断などの問題を引き起こし、本発明における基材フィルムが得られにくいため好ましくない。再縦または横延伸した後、２００〜２３０℃、好ましくは２１０〜２３０℃で０．５〜２０秒、好ましくは１．０〜１５秒熱固定を行う。とくに熱固定温度が２００℃よりも低くなるとフィルムの結晶化が進まないために構造が安定せず、目標とする熱収縮率などの特性が得られず好ましくない。その後、長手及び／又は幅方向に０．５〜７．０％の弛緩処理を施すことが好ましい。

［離型フィルム］
本発明の離型フィルムにおける離型層（Ａ）は、反対面（Ｂ）に積層される感光性樹脂層とのブロッキングを抑制するという観点から、離型層（Ａ）の剥離力（ａ）は比較的小さいことが好ましい。

離型層（Ａ）の剥離力（ａ）は、具体的には、７．０Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましく、３．０Ｎ／５０ｍｍ以下がより好ましく、さらに１．４Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましく、１．０Ｎ／５０ｍｍ以下が特に好ましい。一方、剥離力（ａ）の下限は、小さくなり過ぎると、反対面（Ｂ）に離型層（Ａ）の成分が移行したときに感光性樹脂層の塗布性を悪化させることがあるので、０．０５Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、０．１０Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましい。

また、反対面（Ｂ）に積層される感光性樹脂層が離型層（Ａ）側に泣き別れすること（剥ぎ取られること）を抑制するという観点から、離型層（Ａ）の剥離力（ａ）は反対面（Ｂ）の剥離力（ｂ）より小さいことが好ましい。上記剥離力差（剥離力（ｂ）−（剥離力（ａ））は、具体的には、０．０５Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、０．１Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましい。

ここで、離型層（Ａ）の剥離力（ａ）および反対面（Ｂ）の剥離力（ｂ）は、粘着テープとの剥離力である。つまり、離型フィルムの離型層（Ａ）または反対面（Ｂ）の表面に粘着テープを貼り合せ、粘着テープ側を１８０°に引き剥したときの剥離力である。

反対面（Ｂ）の剥離力（ｂ）は、感光性樹脂層を比較的容易に回路基板などの被着体に転写させるという観点から、２０Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましく、１７Ｎ／５０ｍｍ以下がより好ましく、１５Ｎ／５０ｍｍ以下が特に好ましい。一方、剥離力（ｂ）が小さくなり過ぎると、感光性樹脂層の塗布性が低下したり、感光性樹脂層が離型層（Ａ）側に泣き別れすることがあるので、剥離力（ｂ）の下限は０．３Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、０．５Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、１．０Ｎ／５０ｍｍ以上が特に好ましい。

本発明の離型フィルムは、ヘイズ値が１．０％未満であることが重要である。これによって、感光性樹脂層の露光精度（解像度）を向上させることができる。この観点から、離型フィルムのヘイズ値は、さらに、０．９％未満が好ましく、０．８％未満がより好ましく、０．７％未満が特に好ましい。下限のヘイズ値は、０．０５％程度である。

［感光性樹脂層積層フィルム］
感光性樹脂層積層フィルムは、本発明の離型フィルムの反対面（Ｂ）に感光性樹脂層を積層することによって得られる。

感光性樹脂層は、従来から用いられている感光性樹脂層を用いることができる。感光性樹脂層としては、ネガ型感光性樹脂層あるいはポジ型感光性樹脂層が知られているが、ネガ型感光性樹脂層が一般的に用いられている。ネガ型感光性樹脂層の基本組成としては、例えば、熱可塑性重合体、分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する架橋性モノマー、および光重合開始剤を必須成分とするものが用いられる。

上記熱可塑性重合体は、使用する現像液に可溶であるかまたは膨潤するものであれば種々のものが使用できる。例えば、アルカリ水溶液を現像液とする場合は、例えばノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ポリアクリル酸樹脂等が使用できる。また、上記熱可塑性重合体には、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を併用することもできる。

分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する架橋性モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルアクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサメチルジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート等の多官能性モノマー等が挙げられる。

上記の多官能性モノマーと共に単官能性モノマーを適当量併用することもできる。単官能性モノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。

上記のエチレン性不飽和基を有する架橋性モノマーの配合割合は、熱可塑性重合体と上記架橋性モノマーとの総質量１００質量％に対して５〜９０質量％の範囲が好ましく、２０〜８０質量％の範囲がより好ましく、４０〜６０質量％の範囲が特に好ましい。

光重合開始剤としては、公知のものを用いることができる。例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、アクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジメチルアントラキノン、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ジベゾスパロン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、トリブロモフェニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホン、ベンジルジメチルケタール等があげられ、これらは１種または２種以上を併用できる。

光重合開始剤の含有量としては、感光性樹脂層の固形分総量１００質量％に対して、０．１〜１０質量％の範囲が好ましく、１〜８質量％の範囲がより好ましく、２〜５質量％の範囲が特に好ましい。

感光性樹脂層は、導電性フィラーを含有することができる。導電性フィラーとしては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｗ、Ｍｏ、酸化ルテニウム、Ｃｒ、Ｔｉ、インジウムが挙げられ、これらの導電フィラーを単独、合金、あるいは混合粉末として用いることができる。上記の導電性フィラーを含有する感光性樹脂層は、感光性導電性ペースト層として適用される。

感光性樹脂層は、さらに、必要に応じてその他の添加剤として、熱重合禁止剤、可塑剤、染料、変色剤、密着促進剤、酸化防止剤、溶剤、表面張力改質剤、安定剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤等の添加剤を適宜添加することができる。

感光性樹脂層は、上述した熱可塑性重合体、架橋性モノマー、光重合開始剤などを溶媒に溶解あるいは分散した塗布液をウェットコーティング法により塗布し、乾燥および必要に応じて硬化させることによって形成することができる。

ウェットコーティング法としては、例えば、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法等が挙げられる。

感光性樹脂層の厚みは、０．３〜２０μｍの範囲が好ましく、０．５〜１５μｍの範囲がより好ましく、１．０〜１０μｍの範囲が特に好ましい。

感光性樹脂層積層フィルムを用いた回路基板の作製は、一般的に次のような工程で行われる。

ｉ）感光性樹脂積層フィルムの感光性樹脂層の表面と、基板上の銀、銅、インジウム−スズ酸化物などの金属からなる導電性基材層とが密着するようにラミネートする工程。

ｉｉ）次に、導体回路パターンを焼き付けたフォトマスクを、感光性樹脂層積層フィルム上に置き、その上から、感光性樹脂層に紫外線（例えば、３６５ｎｍにピークを有するＩ線、４０５ｎｍにピークを有するＨ線）を照射して、露光する工程。

ｉｉｉ）フォトマスクおよび感光性樹脂層積層フィルムの離型フィルムを剥離した後、感光性樹脂層を現像する工程。

ｉｖ）導電性基材層中の露出した部分をエッチングする工程。

ｖ）感光性樹脂層を除去する工程。

また、上記のようにして作製された回路基板の保護膜として感光性樹脂層を用いることがある。この工程では、感光性樹脂層を回路基板のほぼ全面を覆うように積層した後、回路基板端部とフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）とを接続するための接続部を露出させるために、マスク露光および現像が行われる。詳細を以下に示す。

ｖｉ）上記作製された回路基板と感光性樹脂積層フィルムの感光性樹脂層表面とが密着するようにラミネートする工程。

ｖｉｉ）次に、フォトマスクを感光性樹脂層積層フィルム上に置き、その上から、感光性樹脂層に紫外線（例えば、３６５ｎｍにピークを有するＩ線、４０５ｎｍにピークを有するＨ線）を照射して、露光する工程。

ｖｉｉｉ）フォトマスクおよび感光性樹脂層積層フィルムの離型フィルムを剥離した後、感光性樹脂層を現像する工程。

上述した導体回路の作製工程において、離型フィルムは紫外線を効率的に透過できることが要求される。これにより、導体回路パターンが、正確に感光性樹脂層上に反映される。特に、近年では、ＩＴ機器など小型化、軽量化などに伴い、透明性に優れ、ヘイズが低く、高解像化を達成できる離型フィルムが要求されているが、本発明の離型フィルムは上記した要求事項を満足させることができる。

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

［測定方法および評価方法］
まず、各実施例および比較例における評価方法を説明する。評価ｎ数は、特に断らない限り、ｎ＝５とし算術平均値を求めた。

（１）表面粗さＳＲａの測定
離型層（Ａ）、反対面（Ｂ）および基材フィルムの表面粗さＳＲａは、光干渉型顕微鏡（（株）菱化システム社製、ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０、型式：Ｒ５３００ ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣ）を用いて、観察モード＝Ｗａｖｅモード、面補正=４次、フィルター＝５３０ｎｍＷｈｉｔｅ、対物レンズ=５０倍、測定領域=２５２．６９×１８９．５３μｍにて表面形態観察し、求めた。測定は１水準につき１０回行い、その平均値から求めた。

（２）離型フィルムおよび基材フィルムのヘイズ値の測定
ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に基づき、日本電色工業（株）製の濁度計「ＮＤＨ−４０００」を用いて離型フィルムのヘイズ値を測定した。測定に際し、離型フィルムの離型層表面に光が入射するように配置する。

また、基材フィルムのヘイズ値もＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に基づき、日本電色工業（株）製の濁度計「ＮＤＨ−４０００」を用いて測定した。

（３）剥離力の測定
離型層（Ａ）または反対面（Ｂ）にアクリル系粘着テープ（日東電工（株）製の「Ｎｏ．３１Ｂ」）の粘着面を自重５ｋｇのゴムローラーで押さえながら一往復させて貼り合わせ、室温（２３±２℃）で２４時間放置後、引張り試験機にて、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、粘着テープ側を１８０°に引き剥したときの剥離力を測定した。

離型層（Ａ）の剥離力を剥離力（ａ）、反対面（Ｂ）の剥離力を剥離力（ｂ）とする。尚、反対面（Ｂ）の剥離力（ｂ）は、反対面（Ｂ）が基材フィルム自体で構成されているときは基材フィルム面の剥離力であり、反対面（Ｂ）が離型層（Ｂ）で構成されているときは離型層（Ｂ）の剥離力である。

（４）各層の厚み
離型フィルムの断面観察用サンプルをマイクロサンプリングシステム（（株）日立ハイテクロノジーズ社製ＦＢ−２０００Ａ）を使用してＦＩＢ法により（具体的には「高分子表面加工学」（岩森暁著）ｐ．１１８〜１１９に記載の方法に基づいて）作製した。透過型電子顕微鏡（（株）日立ハイテクロノジーズ社製Ｈ−９０００ＵＨＲＩＩ）により、加速電圧３００ｋＶとして、断面観察用サンプルの断面を観察し、基材フィルムおよび離型層の厚みを測定した。

（５）基材フィルムに含有する粒子の平均粒子径の測定
基材フィルムの断面を電子顕微鏡（約２万〜５万倍）で観察し、その断面写真から、
無作為に選択した３０個の粒子のそれぞれの最大長さを計測し、それらを算術平均した値を粒子の平均粒子径とした。

（６）感光性樹脂層の塗布性評価
実施例および比較例で作製した離型フィルム（幅５００ｍｍ、巻長さ３０ｍのロール状の離型フィルム；６インチコアに巻き付けたロール状物）を４０℃の雰囲気下で１００時間放置後、最下巻きから３ｍの箇所でサンプリングして、２０ｃｍ×３０ｃｍのシートサンプルを３枚用意した。

これらのシートサンプルの反対面（Ｂ）上に、それぞれ感光性樹脂層用塗工液（東京応化（株）製のネガレジスト「ＰＭＥＲ Ｎ−ＨＣ６００」）を乾燥膜厚が６μｍとなるようにワイヤーバーで塗布し、８０℃で乾燥して感光性樹脂層を形成した。

＜感光性樹脂層の塗布性評価＞
上記のようにして作製したサンプルの中央部をサイズ１５ｃｍ×２０ｃｍに切り抜いて評価サンプルとした。評価サンプルの反対面あるいは表面から１０００ルクスの光を当て、ピンホールおよびハジキの発生状況を目視で観察した。３枚の評価サンプルを評価し、以下の基準で評価した。
○；３枚ともピンホールおよびハジキの発生がない。
×；３枚の内の１枚以上にピンホールまたはハジキが認められる。

（７）ブロッキング性の評価
実施例および比較例で作製した離型フィルム（５００ｍｍ幅、巻長さ３０ｍのロール状の離型フィルム）の反対面Ｂに感光性樹脂層用塗工液（東京応化（株）製のネガレジスト「ＰＭＥＲ Ｎ−ＨＣ６００」）を乾燥膜厚が６μｍとなるようにグラビアコーターで連続的に塗布し８０℃で乾燥して、３インチコアに巻き取った。常温で１００時間放置後にロールを繰り出して、以下の基準で評価した。
○；感光性樹脂層と離型層（Ａ）とはブロッキングせずにスムーズに繰り出すことができる。
△；感光性樹脂層と離型層（Ａ）とはブロッキングは起こしていないが、繰り出すときに抵抗感がある。
×；感光性樹脂層と離型層（Ａ）とがブロッキングをおこし、感光性樹脂層の一部が離型層（Ａ）面側に泣き別れしている（剥ぎ取られている）。

（８）感光性樹脂層のパターン露光精度（解像度）の評価
上記（６）で離型フィルムの反対面（Ｂ）に感光性樹脂層が積層された感光性樹脂層積層フィルムについて、以下のようにして解像度を評価した。
（ｉ）感光性樹脂層積層フィルムの離型層（Ａ）面上に、クロム金属でパターニングされたフォトマスクを配置し、そのフォトマスク上からＩ線ステッパーを用いて露光する。
（ｉｉ）感光性樹脂層から離型フィルムを剥離した後、アルカリ現像液で現像し、水で洗浄する。
（ｉｉｉ）得られたレジストパターンのＬ／Ｓ（μｍ）（Ｌｉｎｅ ａｎｄ Ｓｐａｃｅ）の状態を、走査型電子顕微鏡ＳＥＭを用いて１０００倍率で観察する。レジストパターンの解像度の評価は、以下の基準に従った。
○：Ｌ／Ｓ＝１０／１０μｍが明確に確認できる。
△：Ｌ／Ｓ＝１０／１０μｍは明確に確認できないが、Ｌ／Ｓ＝１５／１５μｍは明確に確認できる。
×：Ｌ／Ｓ＝１５／１５μｍが明確に確認できない。

［基材フィルムの作製］
幅５００ｍｍ、巻長さ５０ｍのロール状のポリエステルフィルム１〜５を作製した。

＜ポリエステルフィルムの原料となるポリエステルペレットａ〜ｅの調製＞
（ポリエステルペレットａの調製）
ジメチルテレフタレート（ＤＭＴ）に、ＤＭＴ１モルに対して１．９モルのエチレングリコールと、ＤＭＴ１００質量部に対して０．０５質量部の酢酸マグネシウム・４水塩と、０．０１５質量部のリン酸を加えて加熱エステル交換を行い、エステル交換反応物ａを得た。引き続きＤＭＴ１００質量部に対して三酸化アンチモンを０．０２５質量部加え、加熱昇温し真空化で重縮合反応を行い、固有粘度０．６２のポリエステルペレットａを得た。

（ポリエステルペレットｂの調製）
凝集アルミナとしてδ型−アルミナを１０質量％含むエチレングリコールを、サンドグラインダーを用い、粉砕、分散処理を行い、さらに捕集効率９５％の３μｍフィルターで濾過してエチレングリコールスラリーを得た。これを前記と同様に調製したエステル交換反応物ａに添加し、引き続き三酸化アンチモンを加え、重縮合反応を行い、凝集アルミナを２質量％含有する、固有粘度０．６２のポリエステルペレットｂを得た。

（ポリエステルペレットｃの調製）
上記と同様にして調製したポリエステルペレットａに、平均粒子径が０．４５μｍのビニルベンゼン／スチレン共重合架橋粒子の水スラリーを、ベント式二軸混練機を用いて、前記架橋粒子を１質量％含有するポリエステルペレットｃを得た。

（ポリエステルペレットｄの調製）
上記と同様にして調製したポリエステルペレットａに、平均粒子径が０．２０μｍのビニルベンゼン／スチレン共重合架橋粒子の水スラリーを、ベント式二軸混練機を用いて、前記架橋粒子を１質量％含有するポリエステルペレットｄを得た。

（ポリエステルペレットｅの調製）
上記と同様にして調製したポリエステルペレットａに、平均粒子径が０．８０μｍのビニルベンゼン／スチレン共重合架橋粒子の水スラリーを、ベント式二軸混練機を用いて、前記架橋粒子を１質量％含有するポリエステルペレットｅを得た。

＜製造例１；ポリエステルフィルム１の作製＞
三層積層構造（Ａ層／Ｂ層／Ａ層）からなるポリエステルフィルムを以下の要領で作製した。
・Ａ層；原料として、ポリエステルペレットａ、ポリエステルペレットｂおよびポリエステルペレットｃを混合し、凝集アルミナを０．７質量％、ジビニルベンゼン／スチレン共重合架橋粒子を０．０３質量％含有するポリエステルＡを調製した。
・Ｂ層；原料として、ポリエステルペレットａを用いてポリエステルＢを調製した。

上記で調製したポリエステルＡおよびＢをそれぞれ１６０℃で８時間減圧乾燥した後、別々の押出機に供給し、２７５℃で溶融押出して５μｍのフィルターで高精度濾過した後、矩形の３層用合流ブロックで合流積層し、ポリエステルＡ／ポリエステルＢ／ポリエステルＡからなる３層積層とした。その後、２８５℃に保ったスリットダイを介し冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いて表面温度２５℃のキャスティングドラムに巻き付け冷却固化して未延伸積層フィルムを得た。この未延伸積層フィルムを逐次二軸延伸機により、１１０℃で長手方向に３．７倍、および幅方向にそれぞれ４．１倍、トータルで１５．２倍延伸しその後、再度１８０℃で１．０５倍幅方向に延伸し、定長下、２２０℃で３秒間熱処理した。その後長手方向に１％、幅方向に２％の弛緩処理を施し、総厚みが１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（ポリエステルフィルム１）を得た。

このポリエステルフィルム１の両面のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ０．６μｍ、Ｂ層の厚みは１４．８μｍであった。また、このポリエステルフィルム１の一方の面の表面粗さＳＲａ（１）および他方の面の表面粗さＳＲａ（２）はいずれも６ｎｍであり、ヘイズ値は０．４％であった。

＜製造例２；ポリエステルフィルム２の作製＞
ポリエステルフィルム１の作製において、両面のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ０．６μｍ、Ｂ層の厚みは４０．８μｍに変更する以外は、ポリエステルフィルム１と同様にして、総厚みが４２μｍのポリエステルフィルム２を作製した。

このポリエステルフィルム２の一方の面の表面粗さＳＲａ（１）および他方の面の表面粗さＳＲａ（２）はいずれも６ｎｍであり、ヘイズ値は０．９％であった。

＜製造例３；ポリエステルフィルム３の作製＞
ポリエステルフィルム１の作製において、ポリエステルペレットｃをポリエステルペレットｄに変更する以外は、ポリエステルフィルム１と同様にしてポリエステルフィルム３を作製した。

このポリエステルフィルム３は、総厚みが１６μｍ、両面のポリエステルＡ層の厚みがそれぞれ０．６μｍ、Ｂ層の厚みが１４．８μｍであった。このポリエステルフィルム３の一方の面の表面粗さＳＲａ（１）および他方の面の表面粗さＳＲａ（２）はいずれも４ｎｍであり、ヘイズ値は０．３％であった。

＜製造例４；ポリエステルフィルム４の作製＞
三層積層構造（Ａ／Ｂ／Ｃ）からなるポリエステルフィルムを以下の要領で作製した。
・Ａ層；Ａ層の原料として、ポリエステルペレットａ、ポリエステルペレットｂおよびポリエステルペレットｃを混合し、凝集アルミナを０．７質量％、ジビニルベンゼン／スチレン共重合架橋粒子を０．０３質量％含有するポリエステルＡを調製した。
・Ｂ層；Ｂ層の原料として、ポリエステルペレットａを用いてポリエステルＢを調製した。
・Ｃ層；Ｃ層の原料として、ポリエステルペレットａ、ポリエステルペレットｂおよびポリエステルペレットｅを混合し、凝集アルミナを０．７質量％、ジビニルベンゼン／スチレン共重合架橋粒子を０．１３質量％含有するポリエステルＣを調製した。

上記で調製したポリエステルＡ、ＢおよびＣをそれぞれ１６０℃で８時間減圧乾燥した後、別々の押出機に供給し、２７５℃で溶融押出して５μｍのフィルターで高精度濾過した後、矩形の３層用合流ブロックで合流積層し、ポリエステルＡ／ポリエステルＢ／ポリエステルＣからなる３層積層とした。その後、２８５℃に保ったスリットダイを介し冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いて表面温度２５℃のキャスティングドラムに巻き付け冷却固化して未延伸積層フィルムを得た。この未延伸積層フィルムを逐次二軸延伸機により、１１０℃で長手方向に３．７倍、および幅方向にそれぞれ４．１倍、トータルで１５．２倍延伸しその後、再度１８０℃で１．０５倍幅方向に延伸し、定長下、２２０℃で３秒間熱処理した。その後長手方向に１％、幅方向に２％の弛緩処理を施し、総厚みが１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（ポリエステルフィルム４）を得た。

このポリエステルフィルム４の両面のポリエステルＡ層およびＣ層の厚みはそれぞれ０．６μｍ、Ｂ層の厚みは１４．８μｍであった。また、このポリエステルフィルム４のＡ層の表面粗さＳＲａ（１）は６ｎｍ、Ｃ層の表面粗さＳＲａ（２）は１５ｎｍ、ヘイズ値は１．５％であった。

＜ポリエステルフィルム５＞
東レ（株）のポリエステルフィルム（“ルミラー（登録商標）” Ｒ８０）を用いた。このポリエステルフィルムは、総厚みが３８μｍ、一方の面の表面粗さＳＲａ（１）は７ｎｍ、他方の面の表面粗さＳＲａ（２）は２５ｎｍ、ヘイズ値は９．０％であった。

＜ポリエステルフィルム６＞
東レ（株）のポリエステルフィルム（“ルミラー（登録商標）” Ｒ７５Ｘ）を用いた。このポリエステルフィルムは、総厚みが３８μｍ、一方の面の表面粗さＳＲａ（１）および他方の面の表面粗さＳＲａ（２）はいずれも２５ｎｍ、ヘイズ値は５．０％であった。

［実施例１］
ポリエステルフィルム１の一方の面（表面粗さＳＲａ（１）の面）に、下記の離型層塗工液ｐ１をグラビアコーターで塗布し、１００℃で予備乾燥後、１６０℃で加熱乾燥し、離型層を形成して離型フィルムを作製した。離型層の厚みは１００ｎｍであった。

＜離型層塗工液ｐ１＞
・離型剤；長鎖アルキル化合物（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤；メラミン系架橋剤（三井化学（株）の「ユーバン」２８−６０）を固形分換算で２．５質量部
・酸触媒；ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７００）を固形分換算で１．３質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部
［実施例２］
下記の離型層塗工液ｐ２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜離型層塗工液ｐ２＞
・離型剤；長鎖アルキル化合物（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）の「ピーロイル」ＨＴ）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤；メラミン系架橋剤（三井化学（株）の「ユーバン」２８−６０）を固形分換算で２．５質量部
・酸触媒；ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７００）を固形分換算で１．８質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部
［実施例３］
下記の離型層塗工液ｐ３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜離型層塗工液ｐ３＞
長鎖アルキル化合物（アシオ産業（株）の「アシオレジン」ＲＡ−８０）を固形分換算で１０質量部、メラミン系架橋剤（三井化学（株）の「ユーバン」２８−６０）を固形分換算で２．５質量部を、トルエンで溶解して、固形分濃度２．０質量％の塗工液を調製した。

［実施例４］
下記の離型層塗工液ｐ４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜離型層塗工液ｐ４＞
長鎖アルキル化合物（アシオ産業（株）の「アシオレジン」ＲＡ−９５Ｈ）をトルエンで溶解して、固形分濃度２．０質量％の塗工液を調製した。

［実施例５］
下記の離型層塗工液ｐ５に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜離型層塗工液ｐ５＞
撹拌機、窒素導入管、冷却管、ラバーセプタムを備えた４つ口フラスコに、オクタデシルメタクリレート７０質量部、アクリル酸ブチル２５質量部、アクリル酸５質量部およびトルエン１５０質量部を入れ、系内を窒素置換した。これに窒素気流下、２，２−アゾビスイソブチロニトリル０．４質量部を加え、６０℃に加熱して２４時間重合反応を行い、アクリル系重合体の粘稠溶液を得た。このアクリル系重合体は、オクタデシルメタクリレートとアクリル酸ブチルとアクリル酸とのランダム共重合体からなり、側鎖に長鎖アルキル基としてオクタデシル基を有するとともに、官能基としてカルボキシル基を有するものであり、数平均分子量は９．６万であった。

このアクリル系重合体からなる粘稠溶液の１００質量部当たり、架橋剤としてトリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン誘導体を２質量部と、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．１質量部とを配合し、よく混合して、塗工液を調製した。

［実施例６］
下記の離型層塗工液ｐ６に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜離型層塗工液ｐ６＞
下記の長鎖アルキル化合物１０質量部を、トルエン４００質量部とメチルエチルケトン１３０質量部で溶解して調製した。

＜長鎖アルキル化合物の合成＞
４つ口フラスコにキシレン２００質量部、オタデシルイソシアネート６００質量部を加え、攪拌下に加熱した。キシレンが還流し始めた時点から、ポリビニルアルコール（平均重合度５００、ケン化度８８モル％）１００質量部を少量ずつ１０分間隔で約２時間にわたって加えた。

ポリビニルアルコールを加え終わってから、さらに２時間還流を行い、反応を終了した。反応混合物を約８０℃まで冷却してから、メタノール中に加えたところ、反応生成物が白色沈殿として析出したので、この沈殿を濾別し、キシレン１４０質量部を加え、加熱して完全に溶解させた後、再びメタノールを加えて沈殿させるという操作を数回繰り返した後、沈殿をメタノールで洗浄し、乾燥粉砕して得た。

［実施例７］
下記の離型層塗工液ｐ７に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜離型層塗工液ｐ７＞
アルキル化メラミンホルムアルデヒド樹脂（（株）三羽研究所の「ＲＰ−３０」；直鎖オクチル基を１分子中に５〜６個有するメラミンとホルムアルデヒドとの付加縮合物である直鎖オクチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂）を固形分換算で１０質量部をトルエン／メチルエチルケトン混合溶液（混合質量比３：１）に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７００）を固形分換算で０．３質量部添加し、固形分濃度３質量％の塗工液を調製した。

［実施例８］
下記の離型層塗工液ｐ８に変更し、離型層厚みを８００ｎｍとする以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜離型層塗工液ｐ８＞
長鎖アルキル基含有アルキド樹脂（日立化成（株）の「テスファイン３０３」を固形分換算で１０質量部をトルエンに溶解した後、硬化剤（日立化成（株）の「ドライヤー９００」）を固形分換算で０．５質量部添加し、固形分濃度１５質量％の塗工液を調製した。

［実施例９］
実施例１において、ポリエステルフィルム１をポリエステルフィルム２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

［実施例１０］
実施例１において、ポリエステルフィルム１をポリエステルフィルム３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

［実施例１１］
ポリエステルフィルム１の一方の面（表面粗さＳＲａ（１）の面）に、前述の離型層塗工液ｐ１をグラビアコーターで塗布し、１００℃で予備乾燥後、１６０℃で加熱乾燥し、離型層Ａを形成した。次に反対面Ｂに前述の離型層塗工液ｐ２をグラビアコーターで塗布し、１００℃で予備乾燥後、１６０℃で加熱乾燥し、離型層Ｂを形成して離型フィルムを作製した。離型層Ａおよび離型層Ｂの厚みはそれぞれ１００ｎｍであった。

［実施例１２］
ポリエステルフィルム１の一方の面（表面粗さＳＲａ（１）の面）に、前述の離型層塗工液ｐ８をグラビアコーターで塗布し、１００℃で予備乾燥後、１６０℃で加熱乾燥し、離型層Ａを形成した。次に反対面Ｂに前述の離型層塗工液ｐ８をグラビアコーターで塗布し、１００℃で予備乾燥後、１６０℃で加熱乾燥し、離型層Ｂを形成して離型フィルムを作製した。離型層Ａの厚みは８００ｎｍ、離型層Ｂの厚みは５００ｎｍであった。

［比較例１］
ポリエステルフィルム１をそのまま離型フィルムとして用いた。

［比較例２］
実施例１において、ポリエステルフィルム１をポリエステルフィルム４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

［比較例３］
実施例１において、ポリエステルフィルム１をポリエステルフィルム５に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

［比較例４］
実施例１において、ポリエステルフィルム１をポリエステルフィルム６に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

［比較例５］
下記の離型層塗工液ｐ９に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜離型層塗工液ｐ９＞
硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業（株）の「ＫＳ−３７０３」）５０質量部、硬化剤（信越化学工業(株)の白金触媒「ＰＬ−５０Ｔ」）１質量部、トルエン／ＭＥＫ（５０／５０）混合液１００質量部を混合した塗工液を調製した。

［比較例６］
ポリエステルフィルム４の他方の面（表面粗さＳＲａ（２）の面）に、前述の離型層塗工液ｐ９をグラビアコーターで塗布し、１００℃で予備乾燥後、１６０℃で加熱乾燥し、離型層Ｂを形成した。

［評価］
上記で作製した実施例および比較例の離型フィルムについて、上述の測定方法および評価方法に従って評価した。その結果を表１に示す。

Claims (9)

1. 基材フィルムの一方の面に離型層（Ａ）を有する離型フィルムの離型層（Ａ）とは反対面（Ｂ）に感光性樹脂層を積層するために用いられる感光性樹脂層転写用離型フィルムであって、ヘイズ値が１．０％未満、前記離型層（Ａ）の表面粗さＳＲａ（Ａ）が１０ｎｍ未満、前記反対面（Ｂ）の表面粗さＳＲａ（Ｂ）が１０ｎｍ未満であり、かつ前記離型層（Ａ）が非シリコーン系化合物を主成分として含有することを特徴とする、感光性樹脂層転写用離型フィルム。
2. 前記非シリコーン系化合物が長鎖アルキル化合物である、請求項１に記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
3. 前記基材フィルムの厚みが３０μｍ未満である、請求項１または２に記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
4. 前記基材フィルムが３層積層構造のポリエステルフィルムである、請求項１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
5. 前記反対面（Ｂ）が、基材フィルム自体で構成されている、請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
6. 前記反対面（Ｂ）が、離型層（Ｂ）で構成されている、請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルム。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルムのロール状物。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載の感光性樹脂層転写用離型フィルムの反対面（Ｂ）に感光性樹脂層が積層されてなる、感光性樹脂層積層フィルム。
9. 請求項８に記載の感光性樹脂層積層フィルムのロール状物。