KR100320112B1 - 저점성경화성오가노실록산조성물 - Google Patents

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Abstract

백금족 금속 촉매화 하이드로실화 반응에 의해 경화되는 고점성 액체 경화성 오가노실록산 조성물에 40중량% 이하의 비반응성 액체 MQ 수지를 첨가하는 경우, 조성물의 점도 및, 당해 조성물로부터 제조된 경화된 탄성중합체의 물리적 특성, 특히 인장강도, 신도 및 인열강도에 악영향을 거의 주지 않고 경화된 탄성중합체의 탄성률을 감소시킨다. 당해 조성물을 사용하여 제조한 경화된 탄성중합체는 성형물 제조용으로서 및 캡슐화 물질로서 사용하기에 특히 적합하다.

Description

저점도 경화성 오가노실록산 조성물
본 발명은 백금 촉매를 사용하는 하이드로실화 반응에 의해 경화되는 액체 오가노실록산 조성물에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 종래에 비교적 고점성의 오가노실록산 조성물들 사용하여야만 수득할 수 있었던 경화된 형태의 물리적 특성을 나타내는 저점도 경화성 오가노실록산 조성물에 관한 것이다.
오가노실록산 조성물로부티 제조되는 경화물질의 특성을 개질시키기 위한 여러가지 성분이 문헌에 기술되어 있다. 예를 들어, 오가노실록산 탄성중합체의 인장강도 및 인열강도를 증가시키기 위한 방법에는 경화성 폴리오가노실록산의 분자량을 증가시키는 방법, 강화 충전제(예: 실리카)를 첨가하는 방법 및, 조성물의 경화도중에 경화성 폴리오가노실록산 및/또는 경화제와 반응하는 그룹을 함유하는 고체 수지상 오가노실록산 공중합체를 도입시키는 방법이 있다. 경화성 폴리오가노실록산의 분자량을 증가시키는 방법 및/또는 강화 충전제를 첨가하는 방법을 사용하는 경우, 경화성 오가노실록산 조성물의 점도가 증가된다. 이에 관한 선행 기술의 예는 미합중국 특허 제3,957,713호, 제4,521,471호 제4,882,398호 및 제5,082,886호이다.
봉입 및 금형 제조와 같은 몇가지 최종 용도에 있어서, 조성물이 성형판(mold master) 또는 봉입 장치의 모든 틈에 충전되고 조성물의 성분을 블렌딩할때, 조성물이 기포의 발생을 용이하게 방지하도록 하기 위해서 점도는 100Pa ·s 미만이어야 한다. 백금 촉매를 사용하는 하이드로실화 반응에 의해 경화되는 다수의 조성물은 일정시간 동안 일액성 물질로서 저장되기에 충분한 안정성을 갖지 못한다. 오가노하이드로겐실록산과 백금 촉매는 통상 별도의 용기에 포장했다가 조성물을 경화시키기 바로 전에 혼합한다.
금형 제조에 사용되는 경화된 탄성중합체는 경화되기 전에 점도가 낮아야 할뿐만 아니라 금형이 실질적으로 변형되고 때로는 성형품을 제거하기 위해 금형을 뒤집는 반복 성형 사이클을 견디기에 충분한 보전성, 강도 및 가요성을 가져야 한다. 성형되는 물질의 유형에 따라 폴리우레탄 발포체를 형성시키는 동안 150℃ 80psi(552kPa) 이하의 압력을 금형에 가할 수 있다.
본 발명의 목적은 25℃에서 점도가 100Pa ·s 미만인 경화성 오가노실록산 조성물을 제공하는 것이다. 이러한 조성물은 백금 촉매를 사용하는 하이드로실화 반응에 의해 경화되어, 금형 제조 및 기타 용도에 있어서 목적하는 유동 특성을 갖지 못하는 선행 기술의 고점도 경화성 조성물에 비하여 강하고 인성이 큰 탄성중합체를 제공한다,
본 발명은 경화 반응에 현저하게 관여하지 않는 액체 MQ 오가노실록산 수지를 경화성 고가노실록산 조성물에 첨가하여 선행 기술의 문제점을 해결한다. 본 발명의 경화성 조성물은 비교적 고분자량의 경화성 폴리오가노실록산 및 충전제를 함유하지만, 비반응성 MQ 수지는, 당해 기술분야에서 비반응성 선형 폴리디오가노실록산을 사용하는 경우에 관찰되는 경화 물질의 기타 바람직한 물리적 특성에 악영향을 미치지 않으면서 이로부터 제조되는 경화성 조성물의 점도 및 경화 물질의 모듈러스를 낮춘다.
본 발명은,
일반식(1)의 반복 단위와 일반식(2)의 말단 단위를 포함하는 액체 폴리오가노실록산(A)(여기서, 폴리오가노실록산은 분자당 평균 2개 이상의 알케닐 라디칼을 함유한다).
경화성 오가노실록산 조성물 중의 알케닐 라디칼에 대한 액체 오가노하이드로겐실록산(B) 중의 규소 결합된 수소원자의 몰 비를 0.5 내지 20으로 제공하는 양의, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 함유하는 액체 오가노하이드로겐실록산(B)(당해 액체 오가노하이드로겐실록산에 존재하는 규소 결합된 유기 그룹은 에틸렌성 불포화 결합이 없는 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 라디칼로부터 선택된다).
백금족 금속을 0.1 내지 500중량부의 농도로 제공하는 양의, 백금족 금속 및 이들의 화합물로부터 선택된 하이드로실화 촉매(C) 및
일반식(3)의 M 단위와 일반식(4)의 9 단위를 Q 단위당 1 내지 2개의 M단위의 몰 비로 포함하는, 경화성 오가노실록산 조성물의 전체 중량을 기준으로 하여 2 내지 40중량%의 액체 MQ 오가노실록산 수지(D)(여기서, 당해 수지의 농도는 조성물의 점도를, 당해 수지의 부재하의 경화성 오가노실록산 조성물의 점도에 비하여 25%이상 감소시키는 농도이며, 당해 수지의 중량은 액체 폴리오가노실록산(A)의 중량을 초과하지 않는다)를 포함하는 경화성 오가노실록산 조성물에 관한 것이다.
상기 식에서,
R2, R4, R5및 R6은 각각 에틸렌성 불포화 결합이 없는 치환되지 않거나 치환된 1가 탄화수소 라디칼로부터 선택되며,
R1및 R3은 각각 알케닐 라디칼 및 R2가 나타내는 1가 탄화수소 라디칼로부터 선택된다.
바람직한 경화성 조성물의 점도는 100Pa ·s 미만이다. 점도가 이보다 높은 조성물은 가공하기가 곤란하고 경화 물질 중의 기포를 제거하는데 보다 장시간의 탈기 단계(deairing step)를 필요로 한다. 사용가능한 최소 점도는 경화 제품에 바람직한 물리적 특성. 특히 인장 및 인열강도에 의해 적어도 부분적으로 결정될 것이다.
비반응성 MQ 수지가 존재함으로써 경화성 조성물의 다른 성분은 다른 바람직 한 물리적 특성의 손상없이 경화 제품에서 목적하는 듀로미터 경도(durometerhardness) 및 모듈러스를 얻는데 필요한 것으로 변화된다.
본 발명의 폴리오가노실록산, 즉 성분(A)가 주요 성분이다. 이 성분은 각 분자에 2개 이상의 규소 결합 알케닐 라디칼을 함유하여야 한다. 적합한 알케닐 라디칼은 1 내지 10개의 탄소원자를 함유하고, 이의 예는 비닐, 알릴 및 5-헥세닐이다. 성분(A)에 존재하는 알케닐 라디칼 이외에 규소 결합 유기 그룹은 통상적으로 알킬 라디칼(예: 메틸, 에틸 및 프로필), 아릴 라디칼(예: 페닐) 및 할로겐화 알킬 라디칼(에: 3,3,3-트리플루오로프로필)과 같은 1가 탄화수소 및 할로겐화 탄화수소 라디칼이다.
성분(A)의 분자 구조는 통상적으로는 선형이지만 분자내의 3가 실록산 단위가 존재하므로 수개의 측쇄가 존재할 수 있다. 본 발명의 조성물을 경화시켜 제조되는 탄성중합체의 유용한 인장 특성을 얻기 위해, 당해 성분의 분자량은 25℃에서 0.1Pa ·s보다 높은 점도를 얻기에 충분해야 한다. 성분(A)의 분자량의 상한치는 이로부터 제조되는 경화물질의 용도에 좌우되고 통상적으로 경화성 오가노실록산 조성물의 가공적성에 의해서만 제한된다.
본 발명의 액체 비반응성 MQ 수지를 사용하는 경우의 주요 장점은 고분자량 폴리오가노실록산, 및/또는 비닐 또는 기타 알케닐 라디칼을 함유하는 MQ 수지(이는 당해 조성물의 강화제로 작동할 수 있다)를 함유하는 경화성 조성물의 점도를 감소시키는 능력이다.
성분(A)의 바람직한 양태는 다음 일반식(I)의 폴리디오가노실록산이며, 단,성분(A)는 분자당 평균 2개 이상의 알케닐 라디칼을 함유한다.
상기 식에서,
R2, R4및 R5는 각각 에틸렌성 불포화 결합이 존재하지 않는 치환되지 않은 1 가 탄화수소 라디칼 및 치환된 1가 탄화수소 라디칼로부터 선택되고,
R1및 R3은 각각 알케닐 라디칼 및 R2로 정의된 1가 탄화수소 라디칼로부터 선택되며,
n은 0.1Pa ·s(100cP) 이상의 점도, 바람직하게는 0.1 내지 10Pa ·s의 점도에 상당하는 중합도(DP)를 나타낸다.
일반식(I)의 탄화수소 라디칼은 동일하거나 상이할 수 있고 1 내지 20개의 탄소원자를 함유할 수 있다. 상응하는 단량체의 유용성의 관점애서는 탄소원자의 수가 1 내지 10개인 것이 바람직하다. 가장 바람직하게는, 각 규소 원자상의 하나 이상의 탄화수소 라디칼은 메틸이고 나머지는 비닐, 페닐 및/또는 3,3,3-트리플루오로프로필이다. 이의 기준은 폴리디오가노실록산을 제조하는데 통상적으로 사용되는 반응물의 유용성 및 상기 폴리디오가노식록산으로부터 제조되는 경화된 탄성 중합체의 특성이다. 동일한 이유로 R9는 바람직하게는 비닐 또는 5-헥세닐이다.
말단 부위에만 에틸렌성 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하는 성분(A)의 대표적인 예는 디메틸비닐실록시 말단 폴리디메틸실록산, 디메틸비닐실록시 말단 폴리메틸-3,3,3-트리플루오로프로필실록산, 디메틸비닐실록시 말단 폴리메틸-3,3,3-트리플루오로프로필실록산, 디메틸비닐실록시 말단 디메틸실록산/3,3,3-트리플루오로프로필메틸실록산 공중합체 및 디메틸 비닐실록시 말단 디메틸실록산/메틸페닐실록산 공중합체이다.
본 발명의 조성물의 성분(A)의 제조방법은 상응하는 할로실란의 가수분해 및 축합 또는 사이클릭 폴리디오가노실록산의 축합에 의한 것이다. 이들 방법은 본 명세서에서 구체적인 설명이 필요없을 정도로 충분하게 특허 및 기타 문헌에 기술 되어 있다.
높은 수준의 인열강도와 같은 물리적 특성을 요구하는 용도에 있어서, 경화성 오가노실록산 조성물에 말단 규소원자와 비말단 규소원자 모두에 결합된 에틸렌성 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하는 또 다른 폴리디오가노실록산을 포함시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 경화성 오가노실록산 조성물은 성분(B)로서 성분(A)에 대한 가교 제로 작용하는 하나 이상의 오가노하이드로겐실록산을 함유한다. 하이드로실화 촉매, 즉 성분(C)의 존재하에 성분(B) 중의 규소 결합된 수소원자는, 가교를 일으키고 조성물을 경화시키는 성분(A) 중의 규소 결합된 알케닐 그룹과 첨가 반응 즉 하이드로실화 반응을 수행한다.
성분(B)는 각 분자당 규소 결합된 수소원자를 2개 이상 함유하여야 한다. 성분(A)가 분자당 단 2개의 알케닐 라디칼을 함유하는 경우, 성분(B) 또한 최종 경화 생성물 중에서 가교결합된 구조를 얻기 위해 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 함유하여야 한다. 성분(B) 중에 존재하는 규소 결합 유기 그룹은 성분(A)의 유기 그룹과 동일한 1가 탄화수소 및 할로겐화 탄화수소 라디칼로부터 선택되고, 단 성분(B) 중의 유기 그룹은 에틸렌성 또는 아세틸렌성 불포화 결합이 실질적으로 없어야 한다. 성분(B)의 분자 구조는 직쇄, 측쇄 함유 직쇄, 환상 또는 망상구조일 수 있다.
성분(B)의 분자량은 특별하게 제한되지는 않지만 이의 점도는 3 내지 10,000cP(0.003 내지 10Pa ·s)가 바람직하다.
성분(B)의 농도는 경화성 조성물 중의 알케닐 라디칼에 대한 규소 결합된 수소원자의 몰 비가 0.5 내지 20으로 되도록 하기에 충분한 것이다. 바람직하게는 이의 몰 비는 0.5 내지 2이다.
경화성 조성물이 알케닐 라디칼 1몰당 0.5몰 미만의 규소 결합된 수소원자를 함유하는 경우 당해 조성물을 만족스럽게 경화시킬 수 넓다. 조성물이 알케닐 라디칼 1개당 약 20개 이상의 규소 결합된 수소원자를 함유하는 경우에 수소 기체의 발생으로 인한 기포가 형성될 수 있다.
본 발명의 조성물의 경화는 주기율표상의 백금족 금속 또는 비 금속의 화합물인 하이드로실화 촉매에 의해 촉매된다. 이러한 금속에는 백금, 팔라듐 및 로듐이 있다. 백금 및 백금 화합물이 하이드로실화 반응에서의 높은 촉매 활성으로 인해 바람직하다.
바람직한 경화 촉매의 예는 백금 블랙, 여러가지 고체 지지체상의 백금 금속, 염화백금산, 염화백금산의 알콜 용액, 및 액체 에틸렌성 불포화 화합물(예: 올레핀 및 규소에 결합된 에틸렌성 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하는 오가노실록산)과 염화백금산이 착체이다. 전술한 에틸렌성 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하는 오가노실록산은 미합중국 특허 제3,419,593호애 구체적으로 기술되어 있다.
본 발명의 조성물의 성분(C)의 농도는, 성분(A)와 (B)의 총 중량을 기준으로 하여, 1,000,000부당(ppm) 백금 금속 0.1 내지 500중량부, 바람직하게는 백금 금속 1 내지 50중량부의 백금 농도에 상당한다.
백금 농도가 0.1ppm 미만인 경우에는 경화가 만족스럽게 진행되지 않고 500ppm 이상의 백금을 사용하는 경우에는 경화 속도가 현저하게 증가하지 않으므로 경제적이지 못하다.
또한. 본 명세서에서 MQ 수지로 언급되는 액체 오가노실록산 공중합체는 M 단위로 언급된 R6 3SiO1/2실록산 단위와 Q 단위로 언급된 SiO4/2실록산 단위를 포함한다. "가용성"이란 오가노폴리실록산이 성분(A)에 거의 용해되거나 분산될 수 있음을 의미한다. 이 수지는 D 단위라고 하는 R6 2SiO2/2및/또는 T 단위라고 하는 R6SiO3/230몰% 이하를 임의로 함유할 수 있다.
본 발명의 수지는 이 수지를 함유하는 오가노실록산 조성물의 경화도중에는 반응하지 않기 때문에 "비반응성"으로 특징지워진다. 당해 조성물은 실용적인 측면에서, 수지가 분자당 평균 0.5개 이하의 알케닐 라디칼 또는 규소 결합된 수소인자를 함유할 필요가 있다.
MQ 수지에 대한 일반식에서, R6은 에틸렌성 불포화 결합이 없고 경화성 폴리오가노실록산, 즉 성분(A)에 대한 일반식에서 R2와 동일한 그룹으로부터 선택되는 1 가 라디칼을 나타낸다.
본 발명의 경화성 조성물에서 액체 MQ 수지의 농도는 적어도 부분적으로 수지의 존재로 인한 목적하는 점도 감소, 수지의 분자량, 폴리오가노실록산(성분(A))의 점도 및 경화된 탄성중합체의 물리적 특성에 대한 수지의 효과에 의해 결정된다.
상기 액체 수지는 대개 경화성 조성물의 2내지 약 40중량%를 구성한다. 2중량% 미만의 농도에서, 수지는 기껏해야 경화성 조성물의 점도 및 당해 조성물로부터 제조되는 경화 제품의 모듈러스를 감소시키는데 미소 효과를 미칠 뿐이다. 수지의 농도가 40중량%를 초과하는 경우, 경화 제품의 물리적 특성, 특히 인장 및 인열강도에 악영향을 끼친다. 수지 농도는 5 내지 20중량%가 바람직하다.
성분(A) 속에서의 MQ 수지의 용해도를 증가시키기 위해서는, R6으로 표시되는 탄화수소 라디칼의 50% 이상이 성분(A)에 존재하는 다수의 탄화수소 라디칼과 동일한 부류, 즉 알킬, 할로알킬, 사이클로알킬 및 아릴 알크아릴 중의 하나이어야 하고 성분(A)애 존재하는 다수의 탄화수소 라디칼의 탄소원자수와 같거나 비슷한 수, 예를 들어 1 또는 2개 이내의 탄소원자를 함유하여야 한다.
바람직하게는, R6라디칼의 1/3 이상, 보다 바람직하게는 거의 전부가 메틸라디칼이다. 메틸 라디칼을 R6 3SiO1/2실록산 단위 중에 목적하는 배열로 분포시킬 수 있으나, 이들 각각의 단위는 하나 이상, 보다 바람직하게는 2개 이상의 메틸 라디칼을 포함한다. 바람직한 R6 3SiO1/2실록산 단위의 예는 Me3SiO1/2, PhMe2SiO1/2및 PhMe2SiO1/2[여기서, Me는 메틸이고, Ph는 페닐이다]이다.
MQ 수지는 M 또는 R3SiO1/2실록산 단위가 Q 또는 SiO4/2단위에 결합되고 각자의 Q 단위가 하나 이상의 다른 Q 단위에 결합되는 수지상 부분을 포함한다. 5 내지 30%의 Q단위가 하이드록실 및/또는 알콕시 라디칼에 결합되어 ROSiO3/2단위를 생성하고, 이에 의해 수지의 규소 결합 하이드록실 및 알콕시 함량을 계산한다. 잔여량의 Q 단위는 다른 Q 단위에 결합된다
본 MQ수지는 이의 제조에 사용되는 방법에 따라 실질적으로 수지 제조시의 부산물인 일반식 (R3SiO)4Si의 네오펜타머 오가노폴리실록산으로 이루어진 소량의 저분자량의 물질을 함유할 수 있다. 바람직한 수지는 단지 극미량의 네오펜타머를 함유하므로 당해 화합물은 수지의 분자량을 측정하는 하기 방법에서 논의되지 않는다.
본 발명의 목적을 위해서, MQ 수지는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 수 평균 분자량(Mn)이 800 내지 2000이어야 한다. 상기 값은 GPC장치를 검정하기 위한 한정된 MQ 수지의 분획을 사용하여 수득한다. 표준물의 절대 분자량은전형적으로는 증기상 삼투와 같은 기술에 의해 측정한다.
적합한 MQ 수지 검정의 표준물이 입수 가능하지 않은 경우 폴리스티렌 표준물이 그 대신 사용될 수 있다. 폴리스티렌 표준물이 사용되는 경우 오가노실록산 수지에 대해 측정한 Mn값은 전형적으로는 MQ 수지의 표준물을 사용하여 측정한 전술한 값의 0.3 내지 0.5배가 될 것이다.
MQ 수지는 바람직하게는 Mn 값이 1000 내지 1500이고 (CH3)3SiO1/2(M) 실록산 단위 및 SiO4/2(Q) 실록산 단위로 이루어진다. 10% 이하의 Q 단위가 규소 결합된 하이드록실 및/또는 알콕시 그룹을 함유한다.
본 발명의 조성물의 성분(D)인 MQ 수지의 또 다른 중요한 요건은 수지의 총 Q 실록산 단위에 대한 총 M 단위의 몰 비가 1 내지 2, 바람직하게는 1.2 내지 1.6이라는 것이다. 이 비는 일반적으로는 평균 수지 입자의 분자량 크기와 반비례 관계에 있으나. 이러한 상관 관계는 단지 근사적 관계일 따름이다. 상기 M/Q의 몰비는29Si 핵자기 공명(NMR)에 의해 용이하게 수득할 수 있으며, 이 방법으로 M, Q 및 ROSiO3/2(이는 또한 본 명세서에서 R이 수소 또는 알킬인 T(OR) 단위로서 언급될 수 있다)의 몰 농도를 정량적으로 측정할 수 있다.
본 발명에 있어서 M/[Q + T(OR)]의 비는 1 내지 2이어야 한다.
본 발명에서 M/Q는 MQ 수지(성분(D)) 중의 규산염 그룹의 총 몰수에 대한 트리오가노실록시 그룹의 총 몰수의 몰 비를 나타낸다.
성분(D)는 필수적으로 R3SiO1/2실록산 단위 및 SiO4/2실록산 단위로 구성되고 Mn값이 800 내지 2,000이고 M/Q 비가 1.0 내지 2.0인 가용성 오가노실록산을 수득할 수 있는 모든 방법으로 제조할 수 있다. 성분(D)는 바람직하게는 5중량% 이상의 염산과 트리알킬알콕시실란 또는 비스(트리알킬)디실록산을 함유하는 수성 혼합물에 알킬 실리케이트를 점차적으로 첨가하여 MQ 수지를 제조하는 방법을 교시하고 있는 미합중국 특허 제4,707,531호에 기술된 방법에 의해 제조한다. 첨가도중 수성 혼합물의 온도는 0 내지 90℃로 유지시킨다. 반응에 사용되는 규산염 및 실란 또는 디실록산의 상대량이 최종 MQ 수지 중의 M과 Q 단위의 비를 결정한다. 함수량은 알킬 실리헤이느 중의 모든 하이드록실 그룹을 가수분해하기에 충분한 양이어야 한다.
총 30몰% 이하의 D 및/또는 T 단위를 함유하는 당해 수지 중 하나를 제조하고자 하는 경우, 이는 반응 혼합물에 상당 몰량의 상응하는 디- 및/또는 트리-알콕시실란을 포함시켜 얻을 수 있다.
전술한 성분 A, B 및 C의 혼합물은 주위 온도에서 경화되기 시작한다. 보다 장시간의 사용기간 또는 "가사 시간(pot life)"을 얻기 위해서는 주위 조건하에서 촉매의 활성을 적합한 억제제를 첨가하여 지연 또는 억제시킬 수 있다.
공지되어 있는 백금 촉매 억제제는 미합중국 특허 제3,445,420호에 기술되어 있는 아세틸렌성 화합물을 포함한다. 2-메틸-3-부틴-2-올과 같은 아세틸렌성 알콜은 25℃에시 백금족 촉매의 활성을 억제시키는 바람직한 종류의 억제제이다. 상기촉매를 함유하는 조성물은 전형적으로 70℃ 또는 실용적인 속도로 경화하는 온도이상으로 가열할 필요가 있다.
주위 조건하에서 경화성 조성물의 가사 시간을 증가시키려는 경우, 미합중국 특허 제3,989,667호에 기술된 형태의 알케닐 치환된 실록산을 사용하여 증가시킬 수 있다. 사이클릭 메틸비닐실록산이 바람직하다.
백금 1몰당 억제제 1몰의 저 농도의 억제제는 몇몇 경우에 만족스러운 저장안정성 및 경화 속도를 나타낸다. 다른 경우에는 백금 1몰당 50몰 이하의 억제제 농도가 요구된다. 제공된 조성물 중의 제공된 억제제에 대한 최적 농도는 통상적인 실험으로 용이하게 결정할 수 있고 이는 본 발명의 일부를 구성하지 않는다.
몇몇 조성물은 억제제가 존재하는 경우에도 주위 조건하에서 경화하기 시작할 수 있다. 저장 안정성을 확실하게 하기 위한 한 가지 방법은 경화성 조성물의 성분들을 2개 이상의 용기에 포장하는 것인데, 하이프로실화 촉매와 오가노하이드로실록산을 별도의 용기에 포장한다. 조성물을 경화시키고자 할 때 용기의 내용물을 혼합한다.
50℃ 이하의 온도 또는 이보다 높은 온도에서 장시간 동안 탁월한 저장 안정성을 나타내는 부분 오가노실록산 조성물은 먼저 열가소성 또는 열정화성 중합체중의 백금 함유 하이드로실화 촉매를 마이크로봉입시켜 제조할 수 있다. 마이크로 봉입된 하이드로실화 촉매를 함유하는 경화성 오가노실록산 조성물은 미합중국 특허 제4,766,176호 및 제5,017,654호에 기술되어 있다. 적합한 봉입제는 에틸렌성 불포화 탄화수소 및/또는 아크릴산 및 메타크릴산과 같은 에틸렌성 불포화 카복실산의에스테르로부터 유도된 유기 규소 수지 및 유기 수지를 포함한다.
본 발명의 조성물에 의해 제조되는 몇몇 유형의 경화된 탄성중합체가 특징으로 하는 높은 인열강도 및 기타 물리적 특성을 나타내도록 하기 위해서는 미분된 실리카와 같은 강화 충전제를 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 실리카 및 기타 강화 충전제를 종종 하나 이상의 공지된 충전제 처리제로 처리하여 경화성 조성물의 가공 도중 "크레핑(creping)" 또는 "크레핑 경화"와 같은 현상을 방지할 수 있다.
미분된 형태의 실리카가 바람직한 강화 충전제이다. 특히 콜로이드성 실리카는 이의 표면적이 통상적으로 1g당 50㎡ 이상으로 비교적 넓기 때문에 바람직하다. 콜로이드성 실리카는 침강 실리카 또는 열분해법 실리카 형태로 존재할 수 있다. 두 유형의 실리카 모두 시판되고 있다.
당해 조성물에 사용되는 미분된 실리카 또는 다른 강화 충전제의 양은 적어도 부분적으로는 경화된 탄성중합체의 목적하는 물리적 특성으로 결정된다. 액상 또는 펌핑 가능한 폴리오가노실록산 조성물은 통상적으로, 폴리디오가노실록산의 중량을 기준으로 하여, 10 내지 60중량%의 실리카를 함유한다. 이 값은 바람직하게는 30 내지 50%이다.
충전제 처리제는 가공 도중 오가노실록산 조성물의 크레핑을 방지하기에 적합한 당해 기술분야에 공개된 저분자량 유기 규소 화합물들 중의 어느 하나일 수 있다. 상기 처리제는 전형적으로는 분자당 평균 2내지 20개의 반복단위를 함유하는 액체 하이드록실 말단 폴리디오가노실록산, 및 충전제를 처리하는 데 사용되는 조건하에 가수분해하여 규소 결합된 하이드록실 그룹을 갖는 화합물을 형성하는 헥사오가노디실록산 및 헥사오가노디실라잔과 같은 유기 규소 화합물이다. 바람직하게는, 처리제 상에 존재하는 일정 부위 이상의 규소 결합된 탄화수소 라디칼중의 적어도 일부분은 성분(A) 및 (B)에 존재하는 대다수의 탄화수소 라디칼과 동일하다. 소량의 물을 가공 조제로서 실리카 처리제와 함께 부가할 수 있다.
상기 처리제는 실리카 또는 기타 충전제 입자의 표면에 존재하는 규소 결합된 하이드록실 그룹과 반응하여 이들 입자 사이의 상호 작용을 감소시키는 것으로 판단된다.
실리카 충전제가 사용되는 경우, 실리카 충전제는 바람직하게는 충전제가 완전하게 처리되고 균질하게 분산되어 균질한 물질을 형성할 때까지 상기 성분들을 블렌딩하여 당해 조성물의 적어도 일부분의 기타 성분들의 존재하에 처리한다.
충전제의 처리 도중에 존재하는 성분은 전형적으로는 실리카 처리제와 본 명세서에서 성분(A)라고 하는 상당량의 폴리디오가노실록산을 포함한다.
당해 오가노실폭산 조성물은 상기 형태의 경화성 조성물에 통상적으로 존재하는 하나 이상의 첨가제를 함유하며 경화된 조성물의 특정한 물리적 특성은 부여 또는 강화시키거나 경화성 조성물의 가공을 촉진시킬 수 있다.
통상적인 첨가제는 비강화 충전제(예: 석영, 알루미나. 운모 및 탄산칼슘), 안료(예: 카본 블랙 및 이산화티탄). 염료, 난연제 및 열 및/또는 자외선 광 안정화제를 포함한다. 수지상 오가노실록산 공중합체를 하나 이상의 강화 충전제 대신에 또는 하나 이상의 강화 충전제와 함께 사용하여 경화된 보가노실록산 조성물의 물리적 특성들 개선시킬 수 있다.
바람직한 형태의 수지상 강화 공중합체는 성분(D)와 동일한 형태의 M 및 Q 단위를 함유하는 MQ 수지이다.
강화제로서 사용되는 MQ수지는 두 가지 이상의 관점에서 성분(D)와 상이하다. 첫째 수지상 강화제는 25℃에서 고체이며, 이를 위해서 M 대 Q 단위의 몰 비가 1 미만, 바람직하게는 0.8 미만일 필요가 있다. 둘째, 수지상 강화 공중합체에 존재하는 탄화수소 라디칼 중 일부는 알케닐 라디칼, 가장 바람직하게는 비닐 라디칼이다. 비닐 함유 단위가 공중합체의 2 내지 8중량%를 구성하며, 공중합체는 바람직하게는 분자당 하나 이상의 비닐 라디칼을 함유한다. 당해 공중합채의 바람직한 양태에 있어서, 디오가노비닐실록시 : 트리오가노실록시 : SiO4/2단위의 몰 비는 0.08 내지 0.1:0.06 내지 1:1이다.
수지상 공증합체는 미합중국 특허 제2,676,182호에 기술된 바와 같이 제조할 수 있다. 상기 특허에 기술된 공중합체는 2 내지 23중량%의 하이드록실 그룹을 함유하고, 이는 당해 공중합체의 전구체의 하이드록실 함량에 대한 바람직한 최대 수준인 약 0.8중량%를 상당히 초과한다. 전구체의 하이드록실 함량은 상기 특허에 제시된 범위의 농도보다 고 농도의 트리오가노실록산 단위를 사용하여 목적하는 수준으로 편리하게 감소시킬 수 있다.
요약하면, 인용된 특허의 방법은 산성 조건하에 실리카 하이드로졸을 적합한 양의 헥사메틸디실록산 또는 트리메틸클로로실란과 반응시킴을 포함한다. 당해 탄성중합체외 제조에 사용되는 수지상 공중합체는 상기 특허의 생성물을 필요량의 헥사오가노디실라잔, 헥사오가노디실록산 또는 클로로실란[여기서, 각각의 규소원자는 하나의 비닐 라디칼 및 2개의 메틸 또는 전술한 일반식에서 R1및 R2로 표시되는 기타 탄화수소 라디칼을 함유한다]을 반응시켜 수득할 수 있다.
본 발명의 조성물은 주위 온도에서 모든 성분을 혼합하여 제조할 수 있다. 선행 기술에 제시된 혼합 기술 및 장치가 당해 목적에 사용될 수 있다. 사용되는 특정 장치는 성분 및 최종 경화성 조성물의 점도에 의해 결정될 수 있다. 적합한 혼합기는 패들형 혼합기, 혼련기형 혼합기 2- 및 3-롤 고무 밀이다.
혼합 동안 성분을 냉각하는 것이 조성물의 조기 경화를 방지하는 데 바람직하다.
저장 안정성을 최대화하기 위해 경화성 조성물을 바람직하게는 사용시까지 밀폐 용기에 보관한다. 보다 높은 저장 안정성이 요구되는 경우, 오가노하이드로겐실록산(성분(B)) 및 백금족 금속 촉매를 별도 용기에 포장하면서 조성물을 2개 이상의 용기에 포장할 수 있다.
성분(A) 및 (B)의 형태 및 농도에 따라, 당해 조성물을 사용하여 제조한 경화된 오가노실록산 물질은 취성 수지를 탄성중합체 내지 겔로 특성을 변화시킬 수 있다. 이들은 피복제품 및 성형품 또는 압출품을 포함하여 다양한 최종 용도에 유용하다. 당해 조성물을 사용하여 제조한 탄성중합체는 이의 낮은 모듈러스 및 비교적 높은 인열강도로 인해 금형 제조용 물질로서 유용하다.
바람직한 조성물은 주위 조건하에 수시간에 걸쳐 경화한다. 백금 촉매를 사용하는 하이드로실화 반응에 의해 경화하는 다른 조성물에서와 같이 경화는 가열에 의해 촉진될 수 있다. 경화 온도는 25 내지 150℃가 바람직하다.
다음 실시예는 당해 경화성 조성물의 바람직한 양태 및 액체인 비반응성 MQ 수지의 존재로 인해 조성물에 대해 얻게 되는 개선점에 대해 기술한다. 다음 실시예에서 특별히 언급하지 않는 한 모든 부 및 %는 중량 기준이고 점도는 25℃에서 측정한 것이다.
실시예 1
본 실시에는 본 발명의 경화성 조성물의 점도 감소와 세가지 형태의 비반응성 MQ 오가노실록산 수지를 사용하여 제조한 경화 제품의 모듈러스를 포함하여 물리적 특성의 유지 또는 향상에 대해 설명한다. 당해 수지는 경화 반응에 현저하게 참여 하지 않는다.
경화성 오가노실록산 조성물은,
25℃에서 점도가 55Pa ·s인 디메틸비닐실록시 말단 폴리디메틸실록산 82중 량%와 SiO2단위 몰당 트리오가노실록시 단위[여기서, 트리오가노실록시 단위는 트리메틸실록시 및 트리메틸비널실록시이다] 약 0.7몰의 몰 비로 트리오가노실록시 단위 및 SiO2단위를 함유하는 수지상 벤젠-가용성 공중합체[여기서, 당해 공중합체는 1.4 내지 2.2중량%의 규소 결합된 비닐 라디칼을 함유한다] 18중량%로 필수적으로 구성되는 혼합물[성분(A1)],
25℃에서 점도가 55Pa ·s인 액체 디메틸비닐실록시 말단 폴리디메틸실록산[성분(A2)],
규소 결합된 수소원자 함량이 0.7 내지 0.8 중량%이며 분자당 평균 5개의 메 틸하이드로겐실록산 단위와 3개의 디메틸실록산 단위를 함유하는 트리메틸실록시말단 폴리디오가노실록산[성분(B)].
0.7중량%의 백금 함량을 얻기에 충분한 양으로 액체 디메틸비닐실록시 말단 폴리디데틸실록산으로 희석시킨 sym-테트라메틸디비닐디실록산과 육염화백금산과의 반응 생성물[성분(C)].
백금 촉매 억제제로서의 사이클릭 메틸비닐실록산[성분(E)] 및
평균 입자 크기가 5㎛인 미분된 석영[성분(F)]을
자색 안료[성분(G)]와 균질하게 블렌딩하여 제조한다.
성분(D)로 사용되는 MQ 수지는 M 또는 (CH3)3SiO1/2(트리메틸실록시) 단위 대 Q 또는 SiO4/2단위의 몰 비로 확인된다.
수지의 수 평균 분자량은 35℃에서 베리언(Varian) TSK 4000+2500 칼럼 및 1ml/min의 클로로포름 이동상을 사용하여 측정한다. 수지의 표준값은 선형 회귀 검정에 사용된다. Si-O-Si를 검출하기 위해 9.1㎛로 고정시킨 IR 검출기가 사용된다.
분석한 각각의 조성물에 사용된 각종 성분의 양을 표 1에 요약한다. 샘플 2, 3 및 4는 6.7중량%의 MQ 수지를 함유하고 샘플 5, 6 및 7은 13.4중량%의 MQ 수지를함유한다. 샘플 1은 성분(D)를 함유하지 않고 대조류으로 사용된다.
조성물은 모두 성분(B) 3.15부, 성분(E) 0.2부 및 성분(G) 0.68부를 함유한다. 샘플 8로 언급되는 두번째 비교 샘플은 MQ 수지 대신에 점도가 0.1Pa ·s인 트리메틸실록시 말단 폴리디메틸실록산 5중량%를 사용하여 제조한다.
경화실 조성물 각각의 점도를 측정하고 조성물을 23℃에서 24시간 동안 경화시킨 시험 샘플로 성형하고 인장강도, 신도, 인열강도(다이 B), 듀로미터 경도(쇼어 A 스케일) 및 신도 100%에서의 응력을 측정하는 데 적합한 ASTM[American Society for Testing and Materials)에 따라 평가한다.
상기 측정의 결과가 표 2에 기록되어 있다.
실시예 2
본 실시예는 본 발명의 MQ 수지 대신 비반응성 선형 폴리디메틸실록산을 함유하는 경화성 조성물을 사용하여 제조되는 경화된 탄성중합제의 비교적 불량한 물리적 특성을 기술한다.
25℃에서의 점도가 10, 0.35 및 0.2Pa ·s인 3개의 상이한 액체 트리메틸실록시 말단 폴리디메틸실록산 중의 하나로 MQ 수지를 대체하는 것을 제외하고 실시예 1에 기술된 성분을 사용하여 경화성 오가노실록산 조성물을 제조한다. 각각 H1. H2 및 H3이라고 하는 3개의 중합체를, 각각 경화성 조성물의 중량을 기준으로 하여, 6.68중량%(조성물(2a)) 및 13.36중량%,(조성물(2b))의 농도로 부가한다.
3개의 트리메틸실록시 말단 폴리디메틸실록산들 중의 하나 이외에, 조성물(2a)는 성분(A1) 61부, 성분(A2) 3.6부. 성분(C) 0.26부 및 성분(F) 34.1부를 함유 한다. 조성물(2b)는 성분(A1) 57.5부, 성분(A2) 3.3부. 성분(C) 0.24부 및 성분(F) 31.6부를 함유한다. 양 조성물은 성분(B) 3.15부. 성분(E) 0.2부 및 성분(G) 0.68부를 함유한다.
트기메틸실록시 말단 폴리디메틸실록산 부재하에 제조된 샘플이 대조용으로 사용된다. 실시예 1에 기술된 따와 같이 샘플을 성형한다. 경화된 샘플의 특성을표 3에 기록한다.
표 3의 데이타는, 성분 H1, H2 및 H3이 이들 첨가제를 함유하는 경화성 조성물의 점도를 감소시키는 반면 이들 조성물로부터 제조된 경화된 탄성중합체의 인장 강도, 인열 강도 및 듀로미터 경도를 상당히 저하시키고 신도는 개질되지 않은 대조용 샘플의 특성과 비교하여 상당히 높게 평가됨을 나타낸다.

Claims (3)

  1. 일반식(1)의 반복단위와 일반식(2)의 말단 단위를 포함하는 액체 폴리오가노실록산(A)(여기서, 폴리오가노실록산은 분자당 평균 2개 이상의 알케닐 라 디칼을 함유한다),
    경화성 오가노실록산 조성물 중의 알케닐 라디칼에 대한 액체 오가노하이드로겐실록산(B) 중의 규소 결합된 수소원자의 몰 비를 0.5 내지 20으로 제공하는 양의, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 함유하는 액체 오가노하이드로겐실록산(B)(당해 액체 오가노하이드로겐실록산에 존재하는 규소 결합된 유기 그룹은 에틸렌성 불포화 결합이 없는 치환되거나 치환되지 않은 1개 탄화수소 라디칼로부터 선택된다),
    백금족 금속을 0.1 내지 500중량부의 농도로 제공하는 양의, 백금족 금속 및 이들의 화합물로부터 신택된 하이드로실화 촉매(C) 및
    일반식(3)의 M 단위와 일반식(4)의 Q 단위를 Q 단위당 1 내지 2개의 M 단위의 몰 비로 포함하는, 경화성 오가노실록산 조성물의 전체 중량을 기준으로 하여, 2 내지 40중량%의 액체 MQ 오가노실록산 수지(D)(여기서, 당해 수지의 농도는 조성물의 점도를, 당해 수지의 부재하의 경화성 오가노실록산 조성물의 점도에 비하여 25% 이상 감소시키는 농도이며, 당해 수지의 중량은 액체 폴리오가노실록산(A)의중량을 초과하지 않는다)를 포함하는 경화성 오가노실록산 조성물.
    상기 식에서,
    R2, R4, R5및 R6은 각각 에틸렌성 불포화 결합이 없는 치환되지 않거나 치환된 1가 탄화수소 라디칼로부터 선택되며,
    R1및 R3은 각각 알케닐 라디칼 및 R2가 나타내는 1가 탄화수소 라디칼로부터 선택된다.
  2. 제1항에 있어서, 경화성 오가노실록산 조성물의 점도가 100Pa ·s 미만이고, 액체 MQ 오가노실록산 수지(D) 중의 Q 단위에 대한 M 단위의 몰 비가 1.2 내지 1.6이며, 액체 MQ 오가노실록산 수지(D)의 수 평균 분자량이 800 내지 2000이고, 액체 MQ 오가노실록산 수지(D)가 R6 2SiO2/2단위, R6SiO3/2단위 또는 이들의 혼합물을 총 30몰% 이하로 함유하고, 일반식(1) 내지 (3)에서의 R1, R4, R5및 R6이 각각 탄소수1 내지 10의 알킬 라디칼로부터 선택되며, R2가 탄소수 1 내지 10의 치환되지 않거나 치환된 알킬 라디칼, 페닐, 비닐, 알릴 및 5-헥세닐 라디칼로부터 선택되고, R3이 비닐, 알릴 또는 5-헥세닐인 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 액체 MQ 오가노실록산 수지(D)가 경화성 오가노실록산 조성물의 5 내지 20중량%를 구성하며, 액체 폴리오가노실록산(A)이 25℃에서의 점도가 0.1 내지 10Pa ·s인 폴리디오가노실록산이며, 일반식(1) 내지 (3)에서의 R1, R4, R5, R6및 오가노하이드로겐실록산에 존재하는 탄화수소 라디칼이 메틸이고, 일반식(1)에서의 R2가 메틸 또는 비닐이며, 액체 오가노하이드로겐실록산(B)의 점도가 2S℃에서 0.003 내지 10Pa·s이고, 액체 MQ 오가노실록산 수지(D)가 총 30몰% 이하의 하나 이상의 R6 2SiO2/2와 R6SiO3/2및 분자당 평균 0 내지 0.5개의 알케닐 라디칼 또는 규소 결합된 수소원자를 함유하는 조성물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100980399B1 (ko) 2003-02-20 2010-09-07 주식회사 케이씨씨 경화속도와 포트 라이프를 조절 가능한 실온경화형 액상실리콘 고무의 제조방법

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9322793D0 (en) * 1993-11-05 1993-12-22 Dow Corning Silicone release compositions
JPH07268219A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 光学充填用シリコーンゲル組成物
US5616632A (en) * 1994-05-09 1997-04-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone compositions
CA2166852A1 (en) * 1995-01-17 1996-07-18 Donnie Ray Juen Organosiloxane compositions yielding machinable erosion resistant elastomers
DE19603357B4 (de) * 1995-02-10 2004-09-23 General Electric Co. Siloxysilicatharze geringer Viskosität mit organischen, funktionellen Gruppen
DE19531568A1 (de) * 1995-08-28 1997-03-06 Bayer Ag Flüssige Organopolysiloxan-Harze, ein Verfahren zu deren Herstellung, niedrigviskose Polydiorganosiloxan-Zusammensetzungen, enthaltend flüssige Organopolysiloxan-Harze und deren Verwendung
DE19625654A1 (de) * 1996-06-26 1998-01-02 Wacker Chemie Gmbh Vernetzbare Organopolysiloxanmassen
JPH10287811A (ja) * 1997-02-12 1998-10-27 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性シリコーン組成物
JPH1112470A (ja) * 1997-06-25 1999-01-19 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物
US6020409A (en) * 1997-09-19 2000-02-01 Dow Corning Corporation Routes to dielectric gel for protection of electronic modules
US6124407A (en) * 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
EP1408088B1 (en) * 2001-06-28 2007-01-31 Sharpwell Technology, OEM S.A. Novel silicone material, its preparation method and the use thereof
US6846852B2 (en) * 2001-08-16 2005-01-25 Goldschmidt Ag Siloxane-containing compositions curable by radiation to silicone elastomers
GB0227066D0 (en) * 2002-11-20 2002-12-24 Dow Corning Silicone release coatings
JP3912525B2 (ja) * 2002-12-12 2007-05-09 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート
US20050038188A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance
US20050038183A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved surface properties and curable silicone compositions for preparing the silicones
US7045586B2 (en) * 2003-08-14 2006-05-16 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives
DE102004014216A1 (de) * 2004-03-23 2005-10-13 Wacker-Chemie Gmbh Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
FR2880029B1 (fr) * 2004-12-23 2007-02-16 Rhodia Chimie Sa Composition silicone non jaunissante
JP4892922B2 (ja) * 2005-10-14 2012-03-07 信越化学工業株式会社 重剥離コントロール剤及びそれを用いた無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物
JP4644129B2 (ja) * 2006-01-17 2011-03-02 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
KR101443591B1 (ko) * 2007-02-07 2014-09-26 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 스펀지 형성성 액상 실리콘 고무 조성물 및 이로부터 제조된 실리콘 고무 스펀지
TWI458780B (zh) * 2007-07-31 2014-11-01 Dow Corning Toray Co Ltd 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物
JP4572243B2 (ja) * 2008-03-27 2010-11-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性積層体およびその製造方法
WO2010013847A1 (ja) * 2008-07-31 2010-02-04 東レ・ダウコーニング株式会社 多成分型スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法
JP5475296B2 (ja) 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP5475295B2 (ja) 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP5574532B2 (ja) * 2009-10-08 2014-08-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
KR101311189B1 (ko) * 2011-12-23 2013-09-26 강윤정 방화재용 실리콘 고분자 조성물 및 그 제조방법
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
CN105368064B (zh) * 2014-08-27 2018-01-23 广州慧谷化学有限公司 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件
KR101823783B1 (ko) * 2016-10-12 2018-01-30 주식회사 케이씨씨 실리콘 고무 조성물 및 이의 경화물
EP3556795B1 (en) * 2016-12-13 2021-10-27 Mitsubishi Chemical Corporation Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition, cured product, polyorganosiloxane-containing electrolytic solution for electrolytic capacitor, and electrolytic capacitor using same
GB2574440A (en) * 2018-06-06 2019-12-11 Advanced Insulation Ltd Tie coat
TWI834781B (zh) 2019-01-23 2024-03-11 美商陶氏有機矽公司 可固化聚矽氧組成物及其固化產物
WO2022004464A1 (ja) 2020-06-30 2022-01-06 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
CN113683893B (zh) * 2021-08-19 2022-09-20 江苏矽时代材料科技有限公司 低密度高硬度高韧性有机硅smc树脂组合物及制法和应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3957713A (en) * 1973-04-13 1976-05-18 General Electric Company High strength organopolysiloxane compositions
US4521471A (en) * 1982-09-15 1985-06-04 General Electric Company Processes and articles for removing typewriter inks
US4882398A (en) * 1988-08-26 1989-11-21 Dow Corning Corporation Optically clear reinforced organosiloxane compositions
GB8920204D0 (en) * 1989-09-07 1989-10-18 Saitek Ltd Sensory games
JPH0786175B2 (ja) * 1990-11-29 1995-09-20 信越化学工業株式会社 離型耐久性に優れたシリコーンゴム組成物
DE69228782T2 (de) * 1991-08-01 1999-10-21 Canon Kk Elastischer Gegenstand, elastische Walze und Fixiervorrichtung
CA2087760A1 (en) * 1992-02-06 1993-08-07 Frank J. Traver Mq resin manufactured in solvent consisting of aliphatic hydrocarbons having from 6 to 15 carbon atoms

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100980399B1 (ko) 2003-02-20 2010-09-07 주식회사 케이씨씨 경화속도와 포트 라이프를 조절 가능한 실온경화형 액상실리콘 고무의 제조방법

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AU7751794A (en) 1995-05-18

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