KR100288907B1 - 웨이퍼맵 해석 보조시스템 및 웨이퍼맵 해석방법 - Google Patents

웨이퍼맵 해석 보조시스템 및 웨이퍼맵 해석방법 Download PDF

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Abstract

웨이퍼에 관계되는 여러가지 문제를 해결하기 위해서, 웨이퍼맵을 사용한 2차원적인 해석을 보조한다.
화면상에 웨이퍼맵의 화상을 제조공정이나 디바이스, 검사등의 항목마다로 분류하여 표시한다. 웨이퍼맵의 화상이외에 트렌드칩도 첨부한다.

Description

웨이퍼맵해석 보조시스템 및 웨이퍼맵 해석방법
본 발명은 반도체 제조과정에서 발생하는 제품불량등의 여러가지 이상을, 모니터에 표시되는 웨이퍼맵의 화상을 사용하여 해석하기 위한 웨이퍼맵해석 보조시스템 및 웨이퍼맵 해석방법에 관한 것이다.
반도체 제조라인에서는 제품로트의 처리전에 베어웨이퍼등의 모니터웨이퍼를 사용하여 각종제조장치의 상태확인이 행하여진다. 제조장치의 상태확인이란, 제조장치의 외관 운전을 하여, 시험용 웨이퍼에의 먼지의 부착을 확인하거나, 반송체크등을 행함으로서, 제조장치가 제조에 알맞은 상태에 있는 것을 확인하는 것이다. 이 상태의 확인후에 제품이 소정로트수만큼 제조된다. 장치상태의 확인으로 얻어지는 수치데이터 및 제품처리후에 얻어지는 수치데이터는 통계적 품질관리등의 수법을 써서 제품의 품질관리에 이용된다. 수치데이터의 예로서는, 웨이퍼에 부착한 먼지의 수, 웨이퍼에서 발생한 결함수, 웨이퍼상에 형성된 패턴의 치수, 웨이퍼에 형성된 막의 두께, 마스크 중첩오차의 측정값, 불순물 농도, 웨이퍼에 형성된 막의 저항등이 있다.
또한, 제조라인에서 수집되는 맵데이터는, 통계적품질관리(statistica1 quality control : SQC)에서 공정의 안정성에 의문이 생긴 경우나, 수율이 규정치보다도 낮은 로트에 관해서 웨이퍼맵 및 칩해석을 하는 경우에 필수의 데이터로 되어있다. 통상 제조완료후에 얻어지는 전기 특성데이터나 테스트결과의 맵데이터를 사용한 트러블원인의 분석도 행해진다.
도 7은 종래의 웨이퍼맵해석 보조시스템의 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 도 7에 있어서 10은 제조공정에 대한 데이터, 11은 통계적품질관리에 대한 데이터, 12는 맵데이터, 13은 단면불량해석에 대한 데이터이다. 제조공정에 대한 데이터에는 제조의 흐름외에 각 제조공정에서 측정된 수치데이터가 포함된다. 제조의 흐름은 전처리공정, 성막공정, 사진제판공정, 에칭공정 및 결함검사공정등의 각종공정의 각 제품제조에 대응한 관계이고, 제조공정에 대한 데이터는 문서나 컴퓨터의 데이터등으로서 축적되어 그 중에서 필요한 것이 적당히 검색된다. 통계적 품질관리에 대한 데이터11는 예컨대 그래프등과 같은 보기 쉬운 형태로 가공되어 제공된다. 맵데이터12는 장치관리용으로서 더미운전으로 사용되는 시험용웨이퍼에 대한 것, 실제의 제조공정중에서 샘플로서 뽑히는 웨이퍼에 대한 것, 제품으로서 완성한 뒤에 각종 테스트를 해서 얻어지는 것을 포함한다. 맵데이터12는 웨이퍼의 화상위에 각종의 정보를 나타내는 것이기 때문에 데이터양이 많아진다. 단면불량해석에 대한 데이터13는 주사형 전자현미경을 사용하여 관찰되는 웨이퍼단면의 화상에 대한 데이터이다. 이들 통계적품질관리에 대한 데이터11나 맵데이터12등도 문서나 컴퓨터의 데이터로서 제공된다.
도 8은 제조공정과 측정장치의 관계의 일례를 나타내는 개념도이다. 도 8에서의 스텝 ST1∼ST5은, 전처리공정, 성막공정, 사진제판공정, 에칭공정 및 결함검사공정이다. 제조를 개시하기전에 성막공정에서 더미운전을 행하여 모니터웨이퍼를 사용한 발진검사를 실시해도 된다. 웨이퍼에 먼지가 부착한 부분의 화상19이 맵데이터19로 해서 집적된다. 더미운전에 대해서는 다른 공정에서도 실시되는 경우가 있다.
성막공정 ST2 뒤에 성막된 막의 두께를 측정하여 맵데이터20a를 작성한다. 맵데이터20a에서 예컨대 웨이퍼맵30같은 화상을 얻을 수 있다. 마찬가지로, 사진제판공정ST3, 에칭공정ST4 및 결함검사공정ST5등의 각 공정뒤에, 각각 레지스트패턴이나 에칭패턴의 측정 또는 결함검사를 하여 맵데이터21a∼23a를 작성한다. 맵데이터21a∼23a를 사용하여, 예컨대 웨이퍼맵31∼33과 같은 화상을 얻을 수 있다.
종래의 웨이퍼맵해석 보조시스템은 제조공정트러블이 발생한 것, 공정의 안정성에 의문이 생긴 것, 또는 수율이 규정된 값보다도 낮은 로트가 발생한 것이 제조후에 판명된 경우 등의 특별한 경우에 한하여, 제조공정에 대한 데이터10, 통계적품질관리에 대한 데이터11, 맵데이터12 또는 단면불량해석에 대한 데이터13등을 개별적으로 제시하는 것과 같은 시스템이다.
종래의 웨이퍼맵해석 보조시스템은 이상과 같이 구성되어 있고, 수치관리만을 행하고 있으며, 맵데이터나 이벤트등의 다른 텍스트 데이터는 이상이 없으면 참작되지 않기 때문에, 데이터의 위에서 이상이 수치가 되어 나타나지 않는 한 충분히 기능하지못한다고 하는 문제가 있다.
예컨대, 검사결과의 수치데이터가 동일하더라도, 정상시에는 웨이퍼상에서의 분포가 랜덤이 아니면 안되는 데이터의 수치가 치우친 분포를 나타내는 경우에는, 가까운 장래에 트러블이 일어날 가능성이 높아지고 있는 것을 나타내지만, 수치관리만을 행하고 있으면 이러한 장래 일어날 가능성에 대해서까지 경고를 발하기 위한 해석에는 적당하지 않다.
또한, 웨이퍼내부의 어떤 디바이스에 어느 정도의 영향이 있는지 하는 것까지는, 수치만에 의한 통계적 품질관리만으로는 해석하는 일이 어렵다. 그리고, 불량해석을 행할 때까지 트러블의 요인을 파악할 수 없게 된다. 그 때문에 제조 도중에 알았으면 막을 수 있었을 지도 모르는 트러블을 놓쳐서, 모든 로트가 트러블에 말려들게 된다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위해서 이루어진 것으로, 제조장치특유의 경향이나 고장전의 징조 또는 생산품종의 변경시에 발생하는 마스크에 기인하는 변조등의 트러블이 제조도중에 발생할 가능성이 있는 것을 웨이퍼맵을 사용하여 예측하기 위해서 편리한 웨이퍼맵해석 보조시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 관계되는 웨이퍼맵해석 보조시스템은 반도체 제조과정의 각 단계에서 얻어지는 복수의 웨이퍼맵에 대한 맵데이터를 작성하여, 해당 맵데이터에 상기 반도체 제조과정과의 관계를 나타내는 링커를 부착하는 관측수단과, 상기 복수의 웨이퍼맵의 각각에 관련지워진 텍스트 데이터를 입력하기 위한 입력수단과, 상기 반도체 제조과정에 대한 소정의 데이터와, 상기 관측수단으로부터의 상기 링커가 첨부된 상기 맵데이터와, 상기 입력수단으로부터의 상기 텍스트 데이터를 기억하기 위한 기억수단과, 상기 기억수단에 기억된 상기 반도체 제조과정에 대한 상기 소정의 데이터나 상기 텍스트 데이터에 관계되는 화상을 표시하는 일이 가능함과 동시에, 상기 기억수단으로부터 상기 맵데이터를 추출하여 상기 링커에 따라서 분류하고, 상기 맵데이터에 기술된 웨이퍼맵의 화상을 분류에 따라서 화면에 표시하는 일이 가능한 화상표시수단을 구비하여 구성된다.
또 본 발명에 관계되는 웨이퍼맵 해석방법은, 화상표시수단에 표시되는 화상을 사용하여 웨이퍼맵의 해석을 행하는 웨이퍼맵 해석방법으로서, 반도체 제조과정의 각 단계에서 얻어지는 복수의 웨이퍼맵에 대한 맵데이터를 작성하여, 해당 맵데이터에 상기 반도체 제조과정과의 관계를 나타내는 링커를 붙이는 공정과, 상기 복수의 웨이퍼맵의 각각에 관련지어진 텍스트 데이터를 입력하는 공정과, 상기 반도체 제조과정에 대한 소정의 데이터와, 상기 링커가 첨부된 상기 맵데이터와, 입력된 상기 텍스트 데이터를 기억하는 공정과, 상기 웨이퍼맵의 해석을 위해 기억되는 공정과, 상기 반도체 제조과정에 대한 상기 소정의 데이터나 상기 텍스트 데이터에 관계되는 화상을 상기 화상표시수단에 표시함과 동시에, 기억된 상기 맵데이터를 추출하여 상기 링커에 따라서 분류하여, 상기 맵데이터에 기술된 웨이퍼맵의 화상을 분류에 따라서 상기 화상표시수단에 표시하는 공정을 구비하여 구성된다.
도 1은 실시의 형태 1에 의한 웨이퍼맵해석 보조시스템의 구성의 개요를 나타내는 블럭도.
도 2는 실시의 형태 1에 의한 웨이퍼맵해석 보조시스템의 구성을 설명하기 위한 개념도.
도 3은 실시의 형태 1에 의한 웨이퍼맵해석 보조시스템의 화면구성의 일례를 나타내는 회화도.
도 4는 실시의 형태 1에 의한 웨이퍼맵해석 보조시스템의 화면구성의 다른 예를 나타내는 회화도.
도 5는 실시의 형태 2에 의한 웨이퍼맵해석 보조시스템의 화면구성의 일례를 나타내는 회화도.
도 6은 도 5중의 합성맵의 확대도.
도 7은 종래의 웨이퍼맵해석 보조시스템의 구성을 설명하기 위한 개념도.
도 8은 제조공정과 웨이퍼맵과의 관계를 설명하기 위한 개념도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 관측수단 2 : 입력수단
3 : 기억수단 4 : 화상표시수단
14 : 데이터베이스 15 : 단말
(실시의 형태 1)
도 1은 실시의 형태 1에 의한 웨이퍼맵해석 보조시스템의 구성을 나타내는 블럭도이다. 도 1에 있어서, 1은 반도체 제조과정의 각 단계에서 얻어지는 복수의 웨이퍼맵에 대한 맵데이터를 작성하여 해당 맵데이터에 반도체 제조과정과의 관계를 나타내는 링커를 부착하는 관측수단, 2은 복수의 웨이퍼맵의 각각에 관련지어진 수치데이터를 입력하기 위한 입력수단, 3은 반도체 제조과정에 대한 데이터와 링커가 부착된 맵데이터와 수치데이터를 기억하기 위한 기억수단, 4는 반도체 제조과정에 대한 데이터나 수치데이터에 관계되는 화상을 표시할 수 있음과 동시에, 기억수단으로부터 맵데이터를 추출하여 링커에 따라서 분류하여, 맵데이터에 기술된 웨이퍼맵의 화상을 화면에 분류에 따라서 표시할 수 있는 화상표시수단이다.
관측수단 1에는 예컨대 도 8에 나타나는 막두께측정장치20등의 각종 측정장치나 결함검사장치23등이 포함된다. 종래에는 이들 장치가 개별적으로 데이터20a∼23a를 유지했었지만, 라인의 처리장치, 예컨대 막두께 계측장치20등이 컴퓨터와 온라인으로 맺어져 있으면, 각 장치에서의 처리가 종료할 때마다 계상되는 처리기록, 예컨대 각장치에서의 처리개시나 종료일시등을 사용하여 CGI(Common Gateway Interface)나 선마이크로 시스템즈사에서 제조한 JAVA(등록상표)등의 소프트웨어를 사용하여 데이터수집, 가공을 행한다. 이와 같이 수집되고 가공된 데이터는 데이터베이스로서 기억수단3에 축적된다. 기억수단3에 축적하여야 할 필요한 데이터로서는 처리개시일시, 종료일시, 처리작업자, 로트에서의 프로세스시퀀스 번호, 프로세스명, 처리장치 코드, 처리레시피(recipe), 처리파라메타, 코멘트주석, 처리웨이퍼 매수, 처리결과등이 있다. 필요로 하는 데이터중에서 관측수단 1으로부터 직접 송신되지 않는 것에 관해서는, 입력수단 2을 사용하여 기억수단 3에 입력한다. 입력수단 2에는 예컨대 컴퓨터의 단말등이 있다. 또, 데이터 화일형식으로서는, 임의의 HTML 발생프로그램이 취급할 수 있는 화일, 예컨대 CSV, SYLK 등이 있다. 또한, 데이터업 데이트방법으로서는 정기, 부정기, 자동, 반자동, 수동에 관계없다. 기억수단3에 축적된 상기한 필요데이터는 문자정보로 해서 또는 그래프에 가공되어 화상표시수단4으로 표시된다. 그래프는 데이터를 디바이스별, 장치별로 표시하는 경우가 있다. 필요데이터에 각 부분의 장치의 처리개시일시나 처리종료일시가 포함되어 있기 때문에, 데이터의 늘어선 모양은 제조에 관계되는 임의의 처리공정일을 지정할 수 있는 조건에서 플로트가 가능하다. 그래프는 인터넷브라우저를 사용하는 경우, 데이터를 미리 그래프화한 것을 파일포맷 변환하여 이용하는 방법, 브라우저자신에 플러그인을 사용하여 별도의 어플리케이션으로부터 얻은 그래프를 링크시키는 방법, JAVA 언어를 사용하는 방법등 어떠한 수단을 사용해도 된다.
또한, 웨이퍼맵을 화면에 표시하기 위해서는 제조라인의 처리장치가 컴퓨터와 온라인으로 연결되어 있는 경우에는, 각 처리장치에서 로트의 처리가 종료할 때마다, 작성되는 화상 데이타가 비트맵등의 비압축화일이면, 인터넷브라우저위에서 표시할 수 있는 GIF (Graphics Interchange For mat), JPEG (Joint Photographic Expert Group)등의 압축화상화일로 포맷변환하고, 이벤트마다 1화일 또는 관련화일을 결합한 것을 1화일로 해서 데이터베이스화한다. 처리장치에 부속하는 웨이퍼맵 출력장치가 화일출력하는 기능이 없는 경우에는, 예컨대 종이에 출력한 것을 스캐너로 취입하는 등의 수단을 사용하여 인터넷브라우저 위에서 표시할 수 있는 화일을 작성해도 된다.
웨이퍼 프로세스중에 얻을 수 있는 웨이퍼맵으로서, 절연막의 막 두께, 금속막의 막 두께, 패턴치수, 불순물농도, 막저항, 패턴결함, 이물질, 전기특성등에 관한 것이 있다. 웨이퍼 프로세스 완료시에 얻을 수 있는 웨이퍼맵으로서는, 전기 특성, 테스트결과등에 대한 것이 있다. 데이터화일 형식으로서는 인터넷브라우저상에서 표시할 수 있는 GIF, JPEG 등의 포맷이 있다. 또한, 데이터업 데이트방법으로서는, 정기, 부정기, 자동, 반자동, 수동에 관계없다.
기억수단 3에 축적된 웨이퍼맵에 대한 맵데이터는, 화상으로서 화상표시수단4에 표시된다. 그 때, 맵데이터20a∼23a와 반도체 제조과정과의 관계를 명확하게 하기 위해서, 관측수단1은 링커로서 로트고유의 화일명에 처리일시에 대한 데이터를 부착한다.
도 2는 웨이퍼맵해석 보조시스템의 구성의 개념을 나타내는 개념도이다. 이 시스템을 인터넷브라우저를 사용하여 실현하는 경우나 단체의 어플리케이션을 구축하는 경우라도, 제조공정에 대한 데이터10, 통계적품질관리에 대한 데이터11, 맵데이터12, 및 단면불량해석에 대한 데이터13는 데이터베이스14로서 축적되는 것을 도 2는 나타내고 있다. 맵데이터12나 단면불량해석에 대한 데이터13는, 예컨대 관측수단1으로부터 기억수단3에 비축되고, 데이터 베이스14로서 기억수단3에 기억된다. 제조공정에 대한 데이터10나 통계적품질관리에 대한 데이터11는, 예컨대 입력수단2으로부터 입력되어 데이터베이스14로서 기억수단3에 기억된다. 데이터베이스14는 도 1에 나타내는 기억수단3에 기억되어 있다. 데이터베이스14는 단말15을 사용하여 검색된다. 이 단말15은 화상표시수단4에 포함된다.
도 3은 실시의 형태 1에 의한 웨이퍼맵해석 보조시스템의 화면구성의 일례를 나타내는 회화도면이다. 도 3에 나타내는 화면의 구성은, 크게 나누어서 상단의 디바이스에 대한 데이터표시영역과, 하단의 장치정보에 대한 데이터표시영역의 둘로 분할되어 있다. 50은 디바이스에 대한 정보가 표시되어 있는 영역, 51∼53은 영역50에서 선택된 3개의 로트의 제조공정에 대한 정보가 각각 기재되어 있는 영역, 54∼56은 각각 3개의 로트에 대한 것으로서 제조공정중에 얻어지는 웨이퍼맵의 집합, 57∼59은 각각 3개의 로트에 대한 것으로서 전기 특성의 측정으로 얻어지는 웨이퍼맵의 집합, 60∼62는 각각 3개의 로트에 대한 것으로서 테스트결과를 나타내는 웨이퍼맵의 집합, 63∼72는 각종의 트렌드챠트이다.
트렌드챠트63는 소정기간의 수율의 변화에 관해서, 트렌드챠트64,67 및 72는 다른 부분의 소정기간의 막두께치수의 변화에 관해서, 트렌드챠트65,70는 다른부분의 소정기간패턴의 레지스트치수의 변환에 관해서, 트렌드챠트66,67는 다른 부분의 소정기간 패턴의 마무리치수의 변화에 관하여, 트렌드챠트68는 소정기간의 불순물 농도의 변화에 관해서, 트렌드챠트69는 소정기간의 저항치의 변화에 관한 것이다.
디바이스에 관한 정보가 표시되어 있는 영역50에는, 디바이스의 종류나 로트번호등이 기재된다. 이 로트번호를 선택함으로써, 상단의 화면에 그 로트에 대한 정보가 기재된다. 제조공정에 대한 영역51∼53에는, 대응하는 로트에 관하여, 처리날짜, 순서번호, 공정명, 레시피(recipe), 파라메타, 처리결과 및 판정등이 기재된다. 영역54∼56에는 웨이퍼맵이 3행4열 표시되어 있지만, 이 경우에 행이 다르면 공정이나 장치가 다르다. 또한, 행의 차이에 다른 의미를 갖게 하는 것도 할 수 있다. 화면레이아웃에 관해서는 도 3에 도시한 바와 같이, 종·횡 어느 쪽의 레이아웃 구성시에도, 동일웨이퍼번호의 처리결과가 일렬로 되어, 비교를 행하는 일련의 맵을 임의의 시계열로 표시하고, 맵의 경시변화가 파악할 수 있도록 배치되어 있다. 프레임73∼75은 각각의 로트에서의 동일웨이퍼번호에 속하는 웨이퍼맵을 나타내고 있다. 또한, 그 영역에 모든 정보를 기재할 수 없을 때에는, 화살표로 나타내는 방향으로 화면을 스크롤할 수 있다. 각각의 맵데이터가 화면상에서 스크롤해도 되고, 계산기의 오퍼레이팅 시스템상의 메뉴로부터 스크롤 표시시켜도 상관없다.
다음에, 웨이퍼맵해석 보조시스템을 수율이 낮은 로트의 요인분석에 이용하는 경우에 관해서 설명한다. 트렌드챠트63로부터 수율이 낮은 로트와 표준로트를 추출한다. 영역50에 표시되어 있는 로트중에서 이 추출한 로트를 선택한다. 이 선택을 행함에 의해 그 로트에 대응하는 웨이퍼맵이 예컨대 영역54∼62에 도시한 바와 같이 표시된다. 수율이 낮은 로트와 표준로트의 사이에서 웨이퍼맵을 비교함으로써, 표준수율을 가지는 로트에 없는 분포의 치우침을 시각적으로 발견하기 쉽게 된다.
일련의 로트에 대한 웨이퍼맵의 표시완료 후, 이상한 웨이퍼맵의 검색과 그 웨이퍼맵의 패턴에 근사한 동종 또는 이종로트의 웨이퍼맵을 검색한다.
제조공정중의 디바이스정보를 표시하는 웨이퍼맵, 전기 특성을 표시하는 웨이퍼맵, 및 테스트결과를 표시하는 웨이퍼맵등의 맵간의 비교를 동일 디바이스 및 다른 품종간에서 비교함으로써 소량 타품종(他品種) 생산라인에서도 기능한다. 테스트결과를 표시하는 웨이퍼맵으로서, 예컨대 DRAM이면 페일비트 맵(Fail Bit Map)이 있다.
도 3에 있어서, 80은 제조공정에 대한 정보를 선택하기 위한 영역, 81은 장치를 선택하기 위한 영역, 82는 장치마다에 데이터를 표시한 트렌드챠트를 표시하는 영역, 83∼85는 다른 장치의 웨이퍼맵을 위의 행으로부터 차례로 밑으로 향하여 시계열로 늘어선 영역이다. 영역80에는 제조공정에 대한 정보로서 해당 디바이스의 제조년월일, 또는 범위지정을 위한 지정기간이 표시되어 있다. 영역82에 표시된 트렌드챠트는 장치간의 데이터를 감시하기 위한 것이다.
웨이퍼맵해석 보조시스템을 웨이퍼맵 검색후에 부대(付帶)데이터를 이용하여 이상한 웨이퍼맵 발생원인을 추정하는 경우에 관해서 설명한다.
로트, 장치정보를 막론하고, 해당 디바이스의 제조년월일 또는 제조기간의 범위를 지정함으로써, 전 맵데이터를 시계열로 표시한다(영역83∼85). 장치데이터에는 처리이력, 메인터넌스 이력, 알람이력, 정기발진체크등의 텍스트 데이터도 포함되고, 특히 모니터웨이퍼를 사용하여 얻는 정기발진체크용 웨이퍼맵은, 다른 텍스트정보와 함께 부호86로 나타내는 열(列)을 사용하여 화상표시한다. 또, 측정웨이퍼는, 상기 디바이스에서의 웨이퍼맵의 표시와 같이 웨이퍼간의 이력이 확인할 수 있도록 동일웨이퍼번호로 웨이퍼맵을 한줄로 세운다. 도 3에 나타내는 영역83∼86에 관하여는 그 일렬이 동일 웨이퍼번호로 되어 있다.
이와 같이, 이상 웨이퍼맵이 제조도중 또는 제조완료후에 발견된 경우, 도 3의 하단에 나타내었던 것과 같은 제조공정에 대한 정보를 화면에 집약함으로써, 이상웨이퍼맵의 발생원인과 발생일시를 특정할 수 있다.
또한, 동시기에 그 외에 동일트러블을 받았을지도 모르는 로트의 일람도, 영역80에서 전처리이력을 사용하여 검색함으로써 대처가 용이하게 되어, 트러블을 받을 가능성이 있는 로트에 대하여 정확하게 처리할 수 있다.
도 3에 있어서, 제1의 영역50과 제2의 영역51∼53과 제3의 영역54∼56과 제5의 영역57∼59과 제6의 영역60∼62과 제7의 영역63∼72과 제18의 영역80과 제9의 영역81과 제10의 영역83∼85은, 각 영역마다 따로따로의 HTML(Hyper Text Markup Language)소스, 즉 합계 10개의 HTML 소스로부터 공급된다. 각각의 HTML 소스에 필요한 데이터는 데이터 갱신시에 신규파일작성/데이터갱신이 행하여진다. 전데이터가 하나의 월드와이드 웹서버위에서 발신되는 경우, 텍스트 및 화상화일을 포함하는 전 데이터를 월드와이드 웹상에 스토어한다. 한편, 데이터의 종류에 의해 월드와이드 웹서버를 분산시킬 수도 있다. 이 경우는 분산한 화일의 디렉토리를 확인함으로써 HTML에 의한 텍스트와 화상화일의 링크가 가능해진다. 또 HTML의 작성용툴은 어떠한 툴이라도 사용할 수가 있다.
도 3의 각 화면을 HTML의 프레임기능을 이용하여 결합시키는 HTML을 작성하여, 원하는 데이터브라우저를 완결한다.
또 실시의 형태 1의 설명에서는, 3 로트를 비교하는 경우를 나타내었지만, 1 로트뿐이거나 또는 그 밖의 복수로트의 불량해석에 사용할 수가 있다. 또, 그 제어를 인터넷브라우저로 행하는 경우에는 HTML에 의해서 제어하고, 단체의 어플리케이션으로 실현하는 경우에는 그 어플리케이션없이 프로그램하는 것으로 한다. 1로트만을 선택하여 데이터해석을 하는 예를 도면에 의해서 설명한다. 도 4는 화상표시수단 3의 화면을 나타내는 회화도면이다. 도 4에 나타나는 화면이 표시되었을 때, 오퍼레이터는 우선 로트선택영역90의 디바이스의 선택지 90a중에서 디바이스의 종류를 선택한다. 예컨대 선택지90a중에는, DRAM의 타입 1이나, SRAM의 타입11과 같은 선택지가 있다. 디바이스의 선택에 의해서 선택지∼90b에는 그 로트가 표시되기 때문에, 여기서 로트의 선택을 한다. 선택된 로트에 대해서 제조공정중에 얻어지는 웨이퍼맵의 집합 및 그것에 대한 주석 92b, 전기 특성의 측정으로 얻어지는 웨이퍼맵의 집합93b, 테스트결과를 나타내는 웨이퍼맵의 집합94b가 표시된다. 그들 표시는 인라인 QC 맵영역92, 전기특성영역93 및 테스트결과 영역94에 표시되는 선택지92a∼94a의 란에서 각각 처리순, 챠트번호, 테스트번호를 선택함으로써 대상이 변경된다. 또한, 그들 데이터는 각각 인라인 QC 데이터의 영역95, 전기 특성의 영역96 및 테스트결과의 영역97에 그래프라도 표시된다. 제조공정에 대한 그래프로서 수율, 막 두께치수, 레지스트치수의 그래프가 있다. 또한 여기서 전기특성 및 테스트결과의 그래프는 모두 수율의 그래프이다. 그리고 웨이퍼맵이 표시되어 있는 로트가 그래프상에서 알 수 있도록 흰 동그라미로 표시되어 있다. 장치정보의 영역98은 장치와 날짜범위의 선택으로 웨이퍼맵과 이벤트기술이 시계열의 표시를 변경할 수 있도록 구성되어 있다.
(실시의 형태 2)
도 5는 실시의 형태 2에 의한 웨이퍼맵해석 보조시스템의 화면구성을 나타내는 회화도이다. 도 5의 상단은, 수치데이터 및 맵데이터에 대한 것으로서 도 4의 표시와 같다. 도 5의 하단은 웨이퍼맵의 합성에 의한 해석을 위한 표시이다. 이 하단의 표시에는 합성에 관계되는 웨이퍼맵이외에 마스크데이터 및 시뮬레이션화상 데이타도 포함된다. 합성하기 위한 재료가 되는 맵합성용 오리지널맵을 표시하는 영역100에, 웨이퍼맵이 표시된다. 여기서는 영역l00에 표시되어 있는 오리지널맵101∼104이 상단의 각 영역에서 선택된 웨이퍼맵이다. 이들 오리지널맵101∼104을 합성하여 작성된 맵이 합성맵105이다.
맵의 합성을 하기 위해서는, 도 1에 나타내는 화상표시수단 4을 사용하여 도 5의 상단의 맵데이터를 선택함과 동시에, 개개의 웨이퍼맵에 투명도를 포함하는 색채설정을 행하여, 개개의 웨이퍼맵이 겹치더라도 정보가 구별될 수 있도록 한다. 다음에 일람표시화면에 오리지널맵101∼104을 배치한다. 오리지널맵101∼104은 각 맵데이터로부터 이어받은 절대좌표를 사용하여 공통되는 좌표를 가지도록 좌표변환이 실시된다. 또한, 오리지널맵101∼104은 맵데이터로부터 이어받은 절대치수를 가지고 있고, 그 절대치수를 고려하여 겹쳐지는 맵의 치수가 실제의 치수의 비를 반영하도록겹쳐진다. 맵합성용 오리지널맵 영역l00중에서 다시 합성하는 오리지널맵을 선택함에 의해 맵합성을 행한다. 여기서 나타낸 합성맵105에서는, 오프셋, 요컨대 각 오리지널맵을 완전히 겹쳐서 표시하고 있다. 그 때문에 오리지널맵이 겹쳐있는 것을 용이하게 알게되지만, 도 6에 도시한 바와 같이 오프셋을 넣고 표시해도 되고, 그 경우에 웨이퍼 및 그 속의 칩을 나타내는 화상은 하나의 오리지널맵과 같아진다. 합성맵105의 아래의 영역106에는 합성되어 오리지널맵에 대한 좌표, 사이즈, 분류등이 표시된다. 영역106의 합성결과중의 리스트를 마우스의 포인터등으로 선택함으로써 합성맵105의 안에서 그 리스트에 대응하는 포인트가 점멸한다.
또한, 합성맵105의 일부를 확대하여 해석의 보조를 하는 것도 가능하다. 맵합성확대도107는 합성맵105중의 지정된 부분의 확대도이다. 오리지널맵101은 테스트결과를 표시하고 있기 때문에, 오리지널맵101의 확대도면을 표시하는 영역108에는 확대한 칩의 경계부분만의 테스트데이터가 양품(이중 동그라미)이나 스펙조각 등을 나타내는 기호에 의해서 표시된다. 그러나 오리지널맵101은 칩의 배치등에 절대치수를 반영하고 있다. 오리지널맵102의 확대도면을 표시하는 영역109에는 확대한 칩경계분 만큼의 전기 특성결과가 규격내인지 규격외인지를 나타내는 숫자와 동시에 표시된다. 예컨대 규격내를 [0. 2]로 하고 규격외를 [1. 5]로 한다. 오리지널맵 102도 칩의 배치등에 절대치수를 반영하고 있다. 오리지널맵103은 제조공정중의 제품웨이퍼상에 서의 이물질을 표시하고 있기 때문에, 오리지널맵103의 확대도를 표시하는 영역110에는, 확대한 칩의 경계선과 이물이 표시된다. 이 이물질의 크기와 웨이퍼의 크기는 절대치수를 고려하여 바른 비율로 표시된다. 오리지널맵104은 장치상태체크용 웨이퍼에서의 먼지의 상태를 표시하기 때문에, 오리지널맵104의 확대도면을 표시하는 영역111에는 확대한 칩의 경계선과 웨이퍼에 부착한 먼지가 표시된다. 이 먼지의 크기와 웨이퍼의 크기는 절대치수를 고려하여 바른 비율로 표시된다. 또, 오리지널맵101, 102은 측정결과를 HTML으로 표시할 수 있다. 오리지널맵103, 104에는 화상 데이터가 그대로 사용된다. 단 확대시의 화상데이타에 대해서는 좌표, 사이즈가 맵간에서 동일하게 한 뒤에 표시한다. 확대시에는 시각적으로 같이 인식하여 비교하기 위해서, 해상도(解像度)도 동일하게 해놓는 것이 바람직하다.
여기서 영역112에서는 마스크데이터와 웨이퍼맵과의 중첩을 행한다. 도 1에 나타낸 화상표시수단4은 마스크데이터와 웨이퍼맵의 양쪽에 공통되는 좌표를 작성한다. 그리고, 이 공통의 좌표를 사용하여 영역110, 111에 나타나 있는 좌표에 대응하는 장소의 마스크데이터가 표시되며, 동시에 영역110에 나타나는 이물질에 대한 확대도와, 영역111에 표시되는 먼지에 대한 확대도가 겹쳐진다. 이 겹쳐진 표시113에는 마스크데이터의 제1과 제2의 층이 표현되어 있다. 마스크데이터와 웨이퍼상의 맵데이터를 비교함으로써, 제조공정중에 확인하기 어려운 층간 절연막 아래의 배선레이아웃등이 명확하게 되어, 이물질이나 먼지와 배선레이아웃의 관계로부터 이물질발생이 칩에 미치는 영향을 제조공정중에 파악할 수 있다. 영역 112의 표시114는 겹쳐져 있는 오리지널맵이 어느 것인가를 나타내고 있다. 마스크데이터는 입력수단2으로부터 입력되어 기억수단3에 기억된다.
마찬가지로, 형상시뮬레이터와 맵데이터의 중첩이 가능하다. 웨이퍼의 좌표가 특정되면, 화상표시수단3에서 그 좌표를 형상시뮬레이터의 위치로 변환하여 형상시뮬레이터상의 위치와 웨이퍼의 좌표를 일치시킨다. 그 때문에 웨이퍼의 좌표의 특정이 가능하면, 형상시뮬레이터에서 먼지나 이물질이 있는 장소를 표시하는 일이 가능하게 되어, 이상의 발생부분이 어떠한 불량으로 결부되는지 어떤지를 검증할 수 있다. 이 형상시뮬레이션 결과는 입력수단2으로 입력되고 기억수단3에 기억된다. 웨이퍼맵상의 위치와 형상시뮬레이터와 위치의 관계를 영역115으로 표시한다. 영역115에서는 형상시뮬레이션에 의한 화상을 웨이퍼맵과 같은 화상해상도를 가지고 작성하여, 좌표, 사이즈를 통일해서 3차원으로 표현하고 있다.
상기 기능을 인터넷브라우저를 사용하여 실현하는 경우에는, 맵데이터, 맵합성데이터, 확대도면에 대한 데이터, 형상시뮬레이터의 데이터를 클릭커블맵 또는 CGI 등의 미들웨어에 의한 인터페이스에 의해서 링크한다. 인터넷브라우저를 이용하여 실현하는 경우는 도5에 나타낸 각 분할화면을 HTML의 프레임기능을 이용하여 결합시켜서 원하는 데이터브라우저를 완결한다. 전용 어플리케이션화하는 경우는 맵합성어에 데이터가 오버랩하는 픽셀수를 계산하고, 어떤 임계치의 설정으로 자동적으로 층간의 인과관계를 계산하는 것도 가능하다.
또, 실시의 형태 2에서는 1로트에서 얻어지는 맵합성에 관해서 설명하였지만, 임의의 복수로트의 맵데이터를 사용하더라도 마찬가지로 맵합성은 가능하다. 복수의 로트를 사용하면 예컨대 어떤 1공정에서의 맵의 유사성에 의해 장치의 부적합 등을 검증할 수 있다.
또한, 실시의 형태 2에서는 웨이퍼맵의 화면에 관해서 색채설정을 행하고 맵합성을 하는 경우에 관해서 설명하였지만, 맵합성 화면상에서 이들 설정의 변경을 하거나, 층간의 상하이동등을 행하도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 실시의 형태 2에서는 웨이퍼맵을 사용하여, 예컨대 마스크데이터나 형상시뮬레이션등의 다른 데이터도 2차원적 또는 3차원적으로 화상표시함으로써 데이터해석을 할 수있지만, 이들 데이터와 병용하지 않더라도 웨이퍼맵해석 보조시스템으로서 기능하는 것은 물론이다.
또, 실시의 형태 1, 2의 설명에서는 모든 데이터가 한 단말의 한 화면에 집약되는 것을 설명하였지만, 복수의 모니터상에 데이터를 분할해서 표시해도 되고, 상기 실시의 형태 1, 2와 동일한 효과를 발휘한다.
또한, 실시의 형태 1, 2에서는 각각의 데이터를 관리하는 컴퓨터, 데이터베이스에 관한 설명은 행하지 않았지만, 1대에 데이터가 집약되어 있더라도 몇대인가의 하드웨어에 데이터가 분산하고 있어도 되고, 각 데이터가 온라인등을 통하여 1대의 컴퓨터에 의해서 검색이 가능하며, 각 데이터끼리 연결되어 있으면 충분하다.
또한, 실시의 형태 1, 2로 인터넷브라우저를 사용하는 경우, 화상표시용의 화상 데이타에 GIF, JPEG를 사용하는 예를 나타냈지만, 그 다도(多度)와 같은 포맷이라도 플러그인의 데이터변환툴을 사용하여 브라우저상에 표시할 수 있으면 화상 데이타의 데이터 포맷은 어떠한 것이든 상관없고, 웨이퍼맵의 해상도를 모든 종류에 대해서 합성시킨 가장 해석효율이 높은 경우의 데이터구축에 관하여 설명하였지만, 전 웨이퍼맵의 화상의 해상도가 일치하지 않고 사이즈가 다른 경우에도 적용이 가능하다. 또한, 실시의 형태 1, 2에서는 맵데이터에의 링크에 관하여는 언급하지 않았지만, 제조도중의 제품으로 관찰되는 SEM 화상사진등과 공정이나 트렌드챠트등의 링크 및 트렌드챠트와 서류의 링크를 행하는 것도 가능하다.
이상과 같이, 웨이퍼맵해석 보조시스템 또는 웨이퍼맵 해석방법에 의하면, 화상표시수단에 표시되는 웨이퍼맵을 사용하여 시각에 의해 2차원적인 데이터분포의 치우침을 판별하는 일이 용이하게 되기 때문에, 제조공정의 종료를 기다리지 않고 제조공정도중에도 데이터해석이 가능해진다.

Claims (2)

  1. 반도체 제조과정의 각 단계에서 얻어지는 복수의 웨이퍼맵에 대한 맵데이터를 작성하여, 해당 맵데이터에 상기 반도체 제조과정과의 관련을 나타내는 링커를 붙이는 관측수단과,
    상기 복수의 웨이퍼맵의 각각에 관련지어진 텍스트 데이터를 입력하기 위한 입력수단과,
    상기 반도체 제조과정에 대한 소정의 데이터와 상기 관측수단으로부터의 상기 링커가 첨부된 상기 맵데이터와 상기 입력수단으로부터의 상기 텍스트 데이터를 기억하기 위한 기억수단과,
    상기 기억수단에 기억된 상기 반도체 제조과정에 대한 상기 소정의 데이터나 상기 텍스트 데이터에 관계되는 화상을 표시하는 일이 가능함과 동시에, 상기 기억수단으로부터 상기 맵데이터를 추출하여 상기 링커에 따라서 분류하며, 상기 맵데이터에 기술된 웨이퍼맵의 화상을 분류에 따라서 화면에 표시하는 것이 가능한 화상표시수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼맵해석 보조시스템.
  2. 화상표시수단에 표시되는 화상을 사용하여 웨이퍼맵의 해석을 행하는 웨이퍼맵 해석방법에 있어서,
    반도체 제조과정의 각 단계에서 얻어지는 복수의 웨이퍼맵에 대한 맵데이터를 작성하여, 해당 맵데이터에 상기 반도체 제조과정과의 관련을 나타내는 링커를 붙이는 공정과,
    상기 복수의 웨이퍼맵의 각각에 관련지어진 텍스트 데이터를 입력하는 공정과,
    상기 반도체 제조과정에 대한 소정의 데이터와, 상기 링커가 첨부된 상기 맵데이터와, 입력된 상기 텍스트 데이터를 기억하는 공정과,
    상기 웨이퍼맵의 해석을 위해 기억된 상기 반도체 제조과정에 대한 상기 소정의 데이터나 상기 텍스트 데이터에 관계되는 화상을 상기 화상표시수단에 표시함과 동시에, 기억된 상기 맵데이터를 추출하여 상기 링커에 따라서 분류하고, 상기 맵데이터에 기술된 웨이퍼맵의 화상을 분류에 따라서 상기 화상표시수단에 표시하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼맵 해석방법.
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