KR100232939B1 - 내부도금버스를 이용한 도금방법과 내부도금버스를 갖는 반도체장치 - Google Patents

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die
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노미 빅터
알. 패스토르 존
제이. 리베스 트윌라
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비센트 비.인그라시아
모토로라 인코포레이티드
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Abstract

본 발명에 따르면 배선용 기판(10)의 노선밀도는 외부도금버스(16)에 대한 보충수단으로서의 내부도금버스(18)를 제공함으로써 증대되며, 제 1 군의 도전로(14)는 내부도금버스에 대해 연결되고 제 2 군의 도전로는 외부도금버스에 대해 연결되며, 도전요소들이 도금된 후에는 에칭가공이나 밀링가공 또는 스탭핑가공에 의해 내부도금버스가 제거된다. 내부도금버스를 이용하면 주어진 기판면적에 있어서의 입출력부의 수를 증대시키고 기판의 하나 이상의 층상에서 노선을 마련해야 할 필요성을 감소시킬 수 있다.

Description

내부도금버스를 이용한 도금방법과 내부도금버스를 갖는 반도체장치
[발명의 분야]
본 발명은 도금방법 및 고금된 장치에 관한 것이며, 특히, 내부도금버스(nested plating buses)들을 이용한 도금방법 및 그러한 내부도금버스들을 갖는 반도체장치에 관한 것이다.
[발명의 배경]
제품들의 지속적인 소형화의 추세로 인해 둘 이상의 개별적인 반도체 다이(semiconductor die)나 칩(chip)들에 수용되었던 집적회로(Ic; integrated circuit)들이 단일의 좀더 큰 집적회로 장치(Ic device)로 조합되는 것은 보편화한 것이다.
예를 들어, 종래의 마이크로프로세시 회로(microprocessor circuits)들이 디지털 신호 처리 회로(digital signal processor circuits)들을 갖는 단일칩(single chip)상에 조합되고 있다. 이렇게 조합된 IC 들은 비교적 소수의 총 외부연결부 (fewer total external connections)들로 인해 비교적 양호한 신뢰성을 갖는 장점이 있지만 조합되지 않은 개별적인 IC 의 각각에 비해 많은 총 입출력부수(전체적인 입출력부의 개수 ; I/O counts; input/output counts)를 갖는다. 이렇게 조합된 장치들은 흔히 200 + 범위의 총 입출력부수를 갖는다. 또한, 여러가지의 진보된 특성을 갖도록 철저하게(이른바, "from the ground up" 방식으로) 설계된 새로운 IC들도 역시 200 + 의 총입출력부수를 갖게 된다. 그러므로, 총 입출력부수의 다수화는 보편적인 추세이다.
덧피성형된 패드배열식 캐리어(OMPAC: over molded pad array carrier)는 작은 발자국형태(a small footprint)속에 비교적 많은 총 입출력부를 저렴하게 수용하는 성공적인 방법의 하나이다. OMPAC 패키지(볼그리드배열형 : a type of ball grid array, 즉, BAG package)는 상면과 하면상의 다수의 도전로 (conductive traces)와, 그러한 상면상의 도전로들과 하면상의 도전로들을 연결하는 경유부 (vias) 및, 하면상의 도전로의 단부에 있는 납땜패드(solder pads)를 갖는 절연물 기판(insulating material substrate)이나 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)으로 구성된다. 그러한 도전로와 경유부 및 패드들은 일반적으로 구리로 형성되고, 이어서, 니켈 및 금으로 도금된다.
반도체 다이가 그러한 기판의 상면에 부착되며 그러한 다이를 그러한 상면상의 도전로들에 대해 전기적으로 연결하기 위해 배선(wires)이 이용된다. 그러한 다이와 배선 및 기판의 상면의 일부의 위에는 유기물막(an organic encapsulation)이 씌워진다.
이어서, 둥근 형태나 연고 또는 평판형의 땜납 덩어리가 패키지의 하면상의 납땜패드에 씌워진다. OMPAC 패키지들은 그러한 패키지의 하면의 대부분을 덮고 있는 납땜패드배열을 가지므로 일반적으로 그러한 패키지는 주변에서 납땜되는 패키지(peripherally leaded packages)들에 비해 훨씬 작다. 그러한 납땜패드배열은 패키지의 모든 구역을 이용할 수 있지만, 주변에서 납땜되는 패키지들은 패키지의 외곽만을 이용할 수 있다.
패키지 부품들의 기본적 성질에 기인하여 OMPAC는 저가의 패키지일 것으로 여겨진다. 개별적인 부품들 중에서 가장 비싼 것은 기판(substrate)이다. 단층양면 기판(a single layer double sided substrate)의 가격은 다층기판의 가격보다 훨씬 저렴하며, 그러므로, OMPAC 용으로 선호된다. 단층기판의 제한요소 중 하나는 경유부로부터 패키지의 주변에 형성된 외부도금버스(an external plating bus)로의 전기적 연결을 이어감에 있어서의 제한요소이다. 도금버스에 대한 전기적 연결부들은 구리박판으로 된 그러한 부분들위에 니켈이나 금의 전기도금이 요구되며, 그 것은 그 후의 전기적 접착(electrical bonding: 즉, 다이접착 -die bonding- 과 배선접착 -wire bonding- 및 땜납볼의 리플로우 -solder ball reflow-)이나 전기적 시험(electrical probing and testing)을 위해 이용될 것이다.
전기도금을 수행하기 위해서는 도금될 모든 도전성 부분들이 전기적으로 회로단락(short-circuit)되어 전기도금과정에서 가해져야 할 전류가 도금될 모든 부재(요소)들을 통해 용이하게 흐르게 한다. 이러한 것은 일반적으로 모든 요소들을 외부도금버스에 이어줌으로써 성취된다. 도금버스은 여러가지의 도전요소들간을 전기적으로 격리시키기 위해 결국에는 제거되어야 한다.
패키지의 크기를 증대시키거나 다층기판으로 전환시킴이 없이 좀더 높은 입출력치를 얻기 위하여는 외면상의 노선밀도 (routing density: 즉, 단위면적 당 도전로의 수)가 증대되어야 한다. OMPAC 패키지에 이용되는 기판의 노선밀도는 경유공(via holes)들의 크기와 그러한 경유공의 각각을 둘러싼 환형 링들의 크기와 납땜패드의 직경과 최소의 구리 도전로폭 및 구리 도전로들간의 최대틈에 의해 지배된다. 기판제조자의 능력과 패키지의 입출력치에 의존하여 외부의 도금용 연결부들도 종종 단층기판의 패키지에 있어서 가능한 입출력연결부(I/O connections)들의 수를 직접적으로 제한한다. 달리 말해서, 모든 도전로들을 외부와 연결하기 위한 필요성으로 인해 주변의 도금버스는 종종 주어진 크기의 기판에 있어서의 노선밀도를 제한한다.
일반적인 OMPAC 기판(납땜패드의 피치가 1.5mm 이고 경유부의 직경의 0.25mm이며 환형 경유링의 직경이 0.50mm이고 납땜패드의 직경이 0.89mm이며 구리 도전로폭이 0.1mm이고 구리 도전로들간의 틈이 0.1mm이라고 가정)의 경우에는 패키지의 상면상의 경유부들간의 도전로를 3개까지 가질 수 있고 하면상의 납땜패드들간의 도전로를 2개까지 가질 수 있다.
이러한 도전로들은 배선접착돌기(wire bond fingers)들로부터 경유부까지 이어주거나(여 기에서 배선접착돌기들은 다이를 둘러싸고 접착선(bonding wires)들을 수용하는 상면도전로들의 단부에 있는 패드들임) 경유부들로부터 외부도금버스까지 이어주기 위해 이용될 수 있다. 이러한 수치들은 주어진 수의 입출력연결부들을 위한 특정기판의 크기에 대한 하한치를 정한다. 현재의 단층의 OMPAC 기판들의 경우에서 노선수를 늘리고 총 입출력부수를 좀더 많게 하기 위해서는 경유부의 피치와 납땜패드의 피치가 증대되어 좀더 많은 도전로들을 그러한 납땝패드들과 경유부들간에 끼울 수 있게 하거나 경유부의 직경과 납땜패드의 직경이 감소되어야 한다.
납땜패드의 피치와 경유부의 피치를 증대하는 것은 부적절하게도 기판의 크기와 최종적인 패키지의 크기를 증대시키게 되는 반면 납땜패드의 직경과 경유부의 직경을 감소시키는 것은 기판의 제조비용을 부적절하게 증대시키고 납땜패드의 크기가 작아짐에 따라 납땜 결합부의 강도를 저하시킨다. 그러므로, 외부도금버스에 대해 도전로를 이어줄 필요를 제거하는 것이 바람직스럽다. 그렇게 하여 납땜패드들간에 이어져야 할 필요가 있는 도전로들의 수를 감소시킴으로써 기판의 크기를 최소로 유지하면서도 노선밀도를 증대시킬 수 있을 것이다.
외부도금버스에 대해 도전로들을 이어줄 필요에 의해 생기는 노선문제에 대한 공지된 해결책의 하나는 이른바 "무전해" 도금방법을 이용하든 것이다. 무전해 도금은 모든 도전요소들이 서로 회로단락될 필요가 없으므로 기판이 무전해도금방법들 이용하여 도금되는 니켈과 금이면 외부의 도금용 연결부가 요구되지 않는다. 그러나, 무전해도금은 가장자리에서 하부의 구리의 산화를 방지하는 전해도금에 비해 원래 더 얇고 다공성이 더 크다. 그러므로, 도금면상에 대한 양호하고 신뢰할 만한 접착을 행하기가 더욱 어렵게 한다.
결과적으로 무전해 금도금(electroless gold plating)을 이용하는 것은 산화생성물(the resulting oxidation)이 신뢰할 만한 접착을 이루지 못할 정도로 노출 시간이 짧고 노출온도가 낮은 때와 같은 특수한 경우로 제한된다.
그러므로, OMPAC 반도체장치 및 배선된 기판들을 갖는 유사장치들에 이용되는 기존의 외부의 주변도금버스에 대한 대안이 바람직하다. 또한, 그러한 대안은 주어진 면적의 기판에 기존에 가능했던 것보다 많은 수의 도전로와 경유부가 형성되게 함으로써 기존의 도금방법을 개선할 것이다.
[발명의 개요]
본 발명의 한 형태에 따르면 반경방향으로 배치된 다수의 도전성 요소들을 도금하기 위해 이용되는 도금방법이 제공된다. 각각의 도전요소는 내부단부와 외부단부를 갖는다. 다수의 도전요소들은 제 1 군의 도전성 요소와 제 2 군의 도전요소로 나뉘어진다. 제 1 군에 있는 도전요소들의 외부단부의 각각은 외부도금버스에 연결된다. 제 2 군의 도전요소들의 내부단부의 각각은 외부도금버스의 안쪽에 있는 내부도금버스에 연결되고 제 2 군의 도전요소들의 외부단부의 각각은 외부도금버스에 연결되지 않는다. 그리고, 제 1 군과 제 2 군 모두의 도전요소들이 도금된다. 본 발명의 또다른 형태에서는 그러한 방법에 의해 도금되는 기판의 특징들을 포함하는 반도체장치를 제공한다.
제1도는 본 발명에 따른 반도체 장치를 제조하기 위한 도금에 이용되는 기판의 일부를 도시한 평면도.
제2도는 제1도에 도시된 기판의 일부의 분해도.
제3도는 제1도에 도시되어 있고 본 발명에 따른 기판을 이용한 반도체장치의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판 12 : 경유부
14 : 도전로 16 : 외부도금버스
18 : 내부도금버스 20 : 접착돌기
22 : 다이수용구역 24 : 외곽선
30 : 반도체장치 34 : 반도체다이
36 : 다이부착부 38 : 접착배선
40 : 패키지체 42 : 납땜패드
46 : 기능부 48 : 도금부
[양호한 실시예의 상세한 설명]
본 발명은 기존의 외부도금버스를 내부도금버스에 의해 보충함으로써 주어진 기판의 크기에 있어서의 최대로 가능한 입출력부의 개수를 증대시킨다. 또한, 내부도금버스를 이용하면 하면쪽의 전기적 노선연결(electrical routing)의 필요성을 감소시키거나 제거하며, 그것은 기판의 하면쪽의 도전로들과 경유부들 및 납땜패드들간의 거리를 증대시킴으로써 패키지의 신뢰성과 전기적 성능을 개선할 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 특징 및 장점들은 첨부도면을 참조하여 행한 다음의 상세한 설명으로부터 좀더 명확해질 것이다.
예시된 도면에서 치수는 중요하지 않으며, 또한, 특정하여 예시되지 아니한 또다른 실시예들도 있을 수 있다. 또한, 여러 도면에서 동일하거나 대응하거나 유사한 요소들에는 유사한 인용부호들이 이용될 것이다.
제1도는 본발명에 따른 방법에 의해 도금되는 인쇄 회로기판(PCB : printed circuit board)이나 기타의 절연물질로 된 기판(10)의 일부의 상면도이다. 전자기기용 기판의 전기적 유용성은 여러 가지의 도전요소에 의해 생긴다.
그러한 도전요소로는 다수의 도금된 관통공이나 경유부(12)와 다수의 도전로(14)와 외부도금버스(16)와 내부도금버스(18) 및 다수의 접착돌기(20)가 있다. 본 발명의 양호한 실시예에서는 이러한 도전요소들은 박판화 구리나 부착된 구리(laminated or deposited copper)로 형성된다. 도전로(14)들은 어떤 신호노선층(즉, 단층양면기판의 상면이나 하면 또는 다층기판들 중의 내부층들)에도 배치될 수 있다. 도전로(14)들은 접착돌기(20)로부터 경유부(12)로의 노선의 연결에 이동되며, 이어서, 그 것은 기판(10)의 하면상의 납땜패드(도시 안됨)에 연결된다.
접착돌기(20)를 경유부(12)에 연결하는 도전로의 부분들은 완성된 반도체장치의 작동중에 신호를 전송하기 위해 이용되는 전기적 기능을 갖는다. 전해도금을 위해서는 도전로(14)들이 완성패키지의 외곽선(24: outline)내에 배치되는 내부도금버스(18)나 완성패키지의 외곽선(24)의 바깥쪽에 배치되는 외부도금버스(16)로 이어진다. 완성패키지의 외곽선(24)은 완성된 반도체장치를 형성하기 위해 잘려질 기판(10)상의 위치를 나타낸다. 경유부로부터 도금버스로의 노선들 이어주기 위해 이용되는 도전로의 부분은 반도체장치의 작동중의 기능을 위한 것이 아니라 도금을 위한 것이다. 도시된 바와 같이 내부도금버스(18)도 다이수용구역(22)내에 배치되며, 그것은 반도체다이 (제1도에는 도시 안됨)가 설치될 기판(10)상의 구역을 나타낸다.
그러나, 본발면은 내부도금버스가 다이수용구역내에 있어야 함을 요구하는 것은 아님을 주목하라. 본 발명의 장점은 내부도금버스가 바깥쪽의 완성패키지의 외곽선내에 있기만 하면 얻어진다.
제2도는 제1도의 주요구역(28)의 분해도이다.
도면에 보이듯이 도전로(14)들은 늘어선 접착돌기(20)들의 열(row)의 위와 아래의 경유부(12)에 연결되고 나서, 내부도금버스(18)나 외부도금버스(16)로 이어진다. 늘어선 접착돌기들의 열의 아래에 있는 경유부에 연결된 도전로들이 제 1 군의 도전로이며 외부도금버스(16)에 연결된다. 늘어선 접착돌기들의 열의 위에 있는 경유부에 연결된 도전로들이 제 2 군의 도전로이며 내부도금버스(18)에 연결된다. 도시된 예에서는 도전로(14)들이 접착돌기(20)들의 열의 양쪽에 4 열씩 있는 8 열의 경유부(12)에 이어질 수 있다. 제2도에 보이듯이, 모든 노선은 기판의 위쪽에 있으며, 그 것은 기판의 하면상의 전기적 격리를 최대화한다. 종래의 기판에서는 흔히 기판의 상면과 하면의 모두에서 노선이 요구된다. 그러나, 제조자들은 여러가지의 이유로 인해 필수적인 것이 아닌 모든 표면상의 노선을 제거하고자 한다.
그러한 이유 중의 하나는 과도한 노선이 장치 작동중의 소음(noise)을 일으킬 수도 있다는 것이다. 또 다른 이유는 표면상에 노선이 많을수록 인접한 도전요소간의 원하지 않는 회로단락이 일어나기 쉽다는 것이다.
현재의 단층의 OMPAC 기판들은 단지 외부도금버스(16) 등과 같은 외부도금버스만을 이용한다. 단지 하나의 도금버스만을 이동하는 경우에 요소형태(the feature dimensions)가 이면에 기입되어 있다고 가정하면 최대로 6 열의 경유부까지만 도전로가 이어질 수 있다. 또한, 이러한 최대 6 열의 경유부에 노선을 잇기 위해서는 기판의 상면상의 경유부들간의 3 개의 도전로에 더하여 기판의 하면상의 경유부간에 2 개의 도전로가 있는 기판형태이어야 한다. 현재의 기판들에서 상면상의 도전로와 하면상의 도전로를 모두 이용하는 것은 앞서 설명했듯이 제조상의 신뢰성으로 보나 장치의 작동 성능으로 보나 모두 바람직스럽지 못하다. 본 발명은 하면상의 도전로가 전혀 없이도 5 열의 경유부에 노선을 이을 수 있다. 그러므로, 본 발명에 따른 도금방법을 이용한 단층기판에서는 종래의 도금방법을 이용한 단층 기판에 비하여 더 많은 입출력부수를 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 경우에는 단지 한 쪽의 표면상에서의 노선만으로도 최대로 이어질 수 있는 총입출력부수가 더 많은 반면에, 기존의 기판과 기존의 도금기법에 필적하는 총입출력부수를 얻기 위해서는 다층노선연결(multilayer routing)이 필요할 수도 있다. 그러나, 본 발명은 단지 한쪽면상의 노선을 갖는 기판에 국한되는 것이 아님을 주목해야 한다. 내부와 외부의 모두에서, 즉, 다층노선을 갖는 기판의 경우에도 본 발명이 양호하게 적용될 수 있다.
제3도는 본발명에 따른 OMPAC 반도체장치(30)의 단면도이다. 그러한 반도체장치(30)는 기판(10)의 일부, 즉, 제1도의 완성패키지의 외곽선(24)이라고 표시된 부분을 포함한다. 그러한 반도체장치에서 반도체다이(34)는 접착식 다이부착부(36)에 의해 기판(10)에 부착된다. 반도체다이(34)를 도금된 도전로(14)에, 좀더 정확히 말해서, 도전로들의 단부에 있는 접착돌기(20: 제3도에서는 접착돌기와 도전로가 불분명함)에 대해 연결하기 위해서는 접착배선(38: bonding wires)들이 이용된다. 그리고, 수지패키지체(40: resin package body)가 반도체다이(34)와 접착배선(38) 및 기판(10)의 상면의 대부분의 위에 분배(dispense)되어 성형(mold)됨으로써 주변환경으로부터의 차폐부(environmetal protection)를 제공한다. 구형(sphere)이나 반죽물형 또는 판형의 땜납덩어리 (44)가 기판(10)의 하면상에 형성된 다수의 납땜패드(42)에 가해진다. 그러한 납땡패드들은 경유부(12)와 접착배선(38) 및 도전로(14)를 거쳐서 반도체다이에 대해 전기적으로 연결된다.
지금까지 설명한 여러가지의 제조공정들은 기판(10)이 많은 다이(die) 또는 장치의 부착위치를 갖는 띠형 또는 판형인 상태에서 수행될 수 있다. 일부의 제조 단계에서 반도체장치(30)는 주변기판물질로부터 제거되며 개별적인 반도체장치(30)의 외측범위 (완성패키지의 외곽선 : 24)를 형성한다. 본 발명의 한 실시예에서는 패키지체(40)를 성형하고나서 납땜패드(42)들에 땜납(44)을 가한 후에 최종적인 부가가치적 제조단계로서 수행되는 절단공정이 행해진다. 또 다른 실시예에서는 절단 공정이 성형단계후에 땜납(44)이 부가되기 전에 수행되기도 한다.
제3도에 보이듯이 기판(10)은 에칭가공 및 밀링가공된 구역(32)을 갖고, 그 곳에서는 내부도금버스 및 아마도 도전로(14)의 내부까지도 기판(10)으로부터 제거되어 도전로들이 더이상 서로간의 전기적인 회로단락이 생기지 않게 한 구역이다. 양호한 실시예들에서는 그러한 구역(32)은 공지된 에칭가공기법 및 밀링가공기법으로 형성된다. 그러나, 그 대신에 내부도금버스가 펀칭가공기법이나 기타의 재료제거공정에 의해 절단될 수도 있다. 제3도에 보이듯이 기판(10)으로부터 고체 구역(solid area)이 제거되었을지라도, 예를 들어, 도금버스의 형태와 일치하는 형태, 즉, 외곽선(예를 들어, 사각형의 홈)을 밀링가공함으로써 내부도금버스를 절단할 수도 있다. 내부도금버스는 본 발명의 실시에 있어서 그다지 중요한 것은 아님을 주목해야 한다.
제3도에 보이듯이 반도체장치(30)의 좌측절반부에서의 도전로(14)는 접착 돌기(20)에서 시작하여 제거구역(32)의 주변까지 이어진다. 그리고. 이러한 도전로의 우측단부는 앞서 설명했듯이 본 발명에 따라 내부도금버스에 연결되어 있다. 반도체장치(30)의 우측절반부에서의 도전로(14)도 마찬가지로 접착돌기(20)에서 시작하지만, 앞서 설명한 구역(32)으로부터 기판(10)의 완성패키지의 외곽선(24)까지 연장된다. 그리고, 이러한 도전로의 우측단부는 앞서 설명했듯이 본 발명에 따라 외부도금버스에 연결되어 있다.
또한, 제3도에 보이듯이, 각각의 도전로(14)는 두개의 부분으로 나뉘며 그중 하나는 기능부(46: functional portion)이고, 다른 하나는 도금부(48: plating portion)이다.
각각의 도전로의 기능부는 다이(34)를 땜납볼(44: solder ball) 등과 같은 외부의 입출력연결부에 대해 전기적으로 연결해주는 도전로의 부분이다. 각각의 도전로의 도금부(48)는 도전로를 내부도금버스 또는 외부도금버스에 대해 이어주지만 그밖에는 장치의 작동을 위한 필요성이 없는 도전로의 부분이다.
외부도금버스(예를들어, 반도체장치(30)의 우측부분에 있음)만을 갖는 반도체장치에서 당 분야에서 알려진 도금부(48)에 대한 또다른 용어는 도금 스터브(aplating stub)이다.
앞에서 설명하고 본원에 도시된 것들은 본발명에 따른 많은 장점들을 보여준다. 특히, 내부도금버스를 이용하면 주어진 기판에 있어서 최대로 가능한 입출력부의 수를 증대시킨다는 것이 밝혀졌다. 또한, 내부도금버스를 이용하면 하면쪽의 전기적 노선에 대한 요구를 줄이며, 그것은 도전로들과 금속부분(metal features)간의 거리를 증대시킴으로써 패키지의 신뢰성과 전기적 성능을 향상시킨다. 또다른 장점은 특정한 기판형태에 따라서는 내부도금버스를 이동함으로써 도금연결부의 길이를 줄일 수 있으며, 그것은 전기적 기생(electrical parasitics)을 줄일 것이며, 그럼으로써, 반도체장치의 성능을 향상시킬 것이다.
그러므로, 본 발명에 따라 제공되는 내부도금버스를 이동한 도금방법 및 그러한 내부도금버스를 갖는 반도체장치는 앞서 설명한 필요를 충족시키고 장점을 갖는 것이 분명하다.
본 발명이 특정실시예를 참고하여 설명되었을지라도 본 발명은 이러한 예시적 실시예에 제한되는 것은 아니다. 당 분야에 숙련된 사람들은 본 발명의 정신으로부터의 이탈이 없이도 여러가지의 변화 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 것이다.
예를 들어, 다층기판의 형태도 도시되지는 않았지만 단층기판의 경우에서 설명했던 제한요소와 장점을 가질 것이다. 또한, 본 발명은 내부도금버스의 형태에 대해 어떤 특정한 것으로 제한하지 않는다. 또한, 본 발명에 따라 이용되는 기판은 도금된 관통공에 대한 대안으로서의 꽉 채워진 경유부(filled vias)를 이용할 수도 있다. 또한, 본 발명의 설명에는 그 한 실시예에 따라 하면쪽의 노선을 제거한 것을 설명했지만, 상면쪽의 노선과 하면쪽의 노선이 독립적이거나 외면노선이 내면노선과 관련적인 경우의 어느 것이든지간에 상면과 하면의 모두에서 노선을 갖는 기판에서도 마찬가지로 본 발명의 장점들이 얻어질 수 있다.
또한, 본 발명은 내부도금버스가 기판의 한 쪽의 표면상에 있고 외부도금버스가 그 반대쪽의 표면상에 있는 경우에도 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 OMPAC 반도체장치나 볼 그리드 배열(ball grid arrays)의 용도에 제한되지는 않으며, 오히려, 도금될 모든 장치나 공정에 이용될 수 있다. 그러므로, 본 발명은 첨부된 특허청구의 범위내에 드는 모든 변화 및 변경을 포용할 것이다.

Claims (5)

  1. 제1군의 도전요소와 제2군의 도전요소들로 나뉘어 있으며 각각의 내부단부와 외부단부를 갖는 다수의 반경방향으로 배치된 도전요소들을 도금하는 방법에 있어서, 제1군의 도전요소의 각각의 외부단부를 외부도금버스에 연결하는 제1연결단계와, 제2군의 도전요소의 각각의 내부단부를 외부도금버스의 안쪽에 있는 내부도금버스에 이 단계동안 연결하고, 상기 제2군의 도전요소 각각의 외부단부를 외부도금버스에 연결하지 않는 제 2 연결단계 및, 다수의 도전요소들을 도금하는 도금단계를 포함하는 도전요소의 도금방법.
  2. 배선용 기판을 도금하는 방법에 있어서, 제 1 표면과, 상기 제 1 표면의 반대쪽에 있는 제 2 표면과, 패키지 수공 구역, 및 상기 패키지 수용 구역내의 다이수용구역을 갖는 절연기판물질을 제공하는 단계와, 상기 기판의 제 1 표면상에 상기 패키지 수용 구역을 실질적으로 둘러싸는 외부도금버스를 형성하는 단계와, 상기 기판의 제 1 표면상 또는 제 2 표면상 중의 어느 하나와, 상기 외부도금버스에 의해 한정된 상기 기판 구역내에 내부도금버스를 형성하는 단계와, 상기 외부도금버스에 연결되고 상기 기판의 제 1 표면상과 상기 패키지 수용 구역의 안쪽에 다수의 제 1 도전로들을 형성하는 단계와, 상기 내부도금버스와 동일한 기판의 표면상에 그리고 상기 패키지 수용 구역내에 상기 외부도금버스에 대해서는 연결되지 않고 상기 내부도금버스에 연결되는 다수의 제 2 도전로들을 형성하는 단계 및, 상기 제 1 및 제 2 도전로들을 도금하는 단계를 포함하는 배선용 기판의 도금방법.
  3. 반도체장치에 있어서, 주변과, 다이수용구역과, 상기 다이수용구역을 둘러싸는 다수의 도전성 접착 돌기 - 여기서 상기 도전성 접착돌기는 배선용 기판의 중심 영역 및 주변 영역을 정의하며, 상기 주변 영역은 상기 중심 영역보다 상기 주변에 더 밀접함 - 와, 상기 주변 영역의 안쪽에 배치되고 상기 기판을 통과하여 신장하는 다수의 제 1 의 도전성 경유부와, 상기 중심 영역 안쪽에 배치되고 상기 기판을 통과하여 신장하는 다수의 제 2 의 도전성 경유부 - 여기서 상기 다수의 제 1 및 제 2 의 경유부 각각은 적어도 2개의 도전로부분에 결합됨 - 와, 접착용 도전로부분 - 여기서 상기 제 1 및 제 2 의 경유부들 각각의 접착용 도전로부분은 대응하는 접착돌기쪽으로 방향이 돌려져 있음 - 과, 및 도금용 도전로부분 - 여기서 상기 제 1 의 경유부들의 각각의 도금용 도전로부분은 상기 기판의 주변쪽을 향해 방향이 돌려져 있고 상기 제2의 경유부들의 각각의 도금용 도전로부분은 상기 기판의 중심쪽을 향해 방향이 돌려져 있음 - 을 가진 배선용 기판과, 상기 다이수용구역내에 배치된 반도체 다이와, 상기 반도체 다이를 기판상의 상기 접착돌기들에 전기적으로 연결하는 연결수단 및, 상기 반도체 다이 상부를 둘러싸는 덮개를 제공하는 수단들 포함하는 반도체장치.
  4. 반도체장치에 있어서, 주변과, 다이수용구역과. 기판을 통과하여 신장되는 다수의 제 1 및 제 2 의 도전성 경유부 및 상기 제 1 및 제 2 의 도전성 경유부들의 각각에 연결된 도금용 도전로 - 여기서 상기 제 1 의 도전성 경유부들에 연결된 도금용 도전로들은 상기 기판의 주변에서 경계를 짓고 상기 제 2 의 경유부들에 연결된 도금용 도전로들은 상기 다이수용구역 부근에서 경계를 짐 - 를 가진 배선용 기판과, 상기 다이수용구역내에 배치된 반도체 다이와, 상기 반도체 다이를 상기 제 1 및 제 2 의 경유부들에 전기적으로 연결하는 연결수단 및, 상기 반도체 다이 상부를 둘러싸는 덮개를 제공하는 수단을 포함하는 반도체장치.
  5. 반도체장치에 있어서, 주변과, 제 1 표면과, 상기 제 1 표면의 반대쪽에 있는 제 2 표면과, 다이수용구역과, 상기 다이수용구역을 둘러싸는 다수와 도전성 접착돌기 - 여기서 상기 도전성 접착돌기는 배선용 기판의 중심 영역 및 주변 영역을 정의하며, 상기 주변 영역은 상기 중심 영역보다 상기 주변에 더 밀접함 - 와, 상기 주변 영역 안쪽에 배치되고 상기 기판내로 신장하는 다수의 제 1 의 도전성 경유부와, 상기 중심 영역 안쪽에 배치되고 상기 기판내로 신장하는 다수의 제 2 의 도전성 경유부 - 여기서 상기 다수의 제 1 및 제 2 의 경유부 각각은 상기 제 1 표면 또는 제 2 표면 중 어느 하나상에 적어도 2개의 도전로부분에 결합됨 - 와, 접착용 도전로부분 - 여기서 상기 제 1 및 제 2 의 경유부들 각각의 접착용 도전로부분은 대응하는 접착돌기 쪽으로 방향이 돌려져 있음 - 과, 및 도금용 도전로부분 - 여기서 상기 제 1 경유부들의 각각의 도금용 도전로부분은 상기 기판의 주변으로 방향이 돌려져 있는 반면 상기 제 2 경유부들의 각각의 도금용 도전로부분은 상기 기판의 중심쪽을 향해 방향이 돌려져 있음 - 을 가진 배선용 기판과, 상기 다이수용구역내에 배치된 반도체 다이와, 상기 다이를 기판상의 상기 다수의 접착돌기들에 전기적으로 연결하는 연결 수단 및, 상기 반도체 다이 상부를 둘러싸는 덮개를 제공하는 수단을 포함하는 반도체장치.
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